KR101060236B1 - 발광 다이오드 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 본딩에 의해 렌즈와 몰딩부를 접합하지 않고도 렌즈와 몰딩부간에 결합을 시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 데 있다.
이를 위해 제 1 전극과 제 2 전극을 구비하며, 상기 제 1 전극과 제 2 전극에 전력을 공급하는 경우에 발광하는 발광 다이오드 칩; 기 발광 다이오드 칩의 제 1 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 리드부; 기 제 1 리드부와 이격되어 형성되며, 상기 발광 다이오드 칩의 제 2 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 발광 다이오드 칩이 실장되는 제 2 리드부; 기 제 1 리드부와 상기 제 2 리드부 사이의 간극을 채워 상기 제 1 리드부와 상기 제 2 리드부를 일체형으로 결합시키는 몰딩부; 및, 기 몰딩부의 상부에 배치되는 반구형부 및, 상기 반구형부의 하부에서 돌출되는 몰딩부 돌기부를 구비하는 렌즈; 를 포함하며, 상기 몰딩부는 상부에 돌출되는 몰딩부 돌기부를 더 포함하여 형성되고, 상기 몰딩부 돌기부의 단부는 상기 렌즈부에 융착되며, 상기 렌즈 돌기의 단부는 상기 몰딩부에 융착되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 개시한다.
Description
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광 다이오드 칩과 리드 및 몰딩부가 일체형으로 형성되는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
최근에 제조되는 발광 다이오드는 발광 다이오드 칩과 리드 및 몰딩부에 의해 일체형으로 제조되는 발광 다이오드 패키지 형태로 제조되고 있다. 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드 칩과 리드 및 몰딩부가 일체형으로 형성되어 내구성 및 수명이 매우 증가되어 매우 각광받고 있다.
이러한 발광 다이오드 패키지는 광을 집광시키기 위하여 렌즈를 몰딩부에 부착하게 되는데, 이 경우, 렌즈는 몰딩부에 본딩 방법으로 부착된다.
그러나, 렌즈를 몰딩부와 부착시키는 방법은 렌즈와 몰딩부를 낱개로 본딩 접착을 시행하여 제조하게 되므로, 제조 공정 시간이 증가되어 발광 다이오드 패키지를 생산하는 효율이 매우 적어지는 문제를 안고 있다.
또한, 본딩에 의해 렌즈와 몰딩부를 부착시키는 방법은 본딩 불량에 의해 렌즈와 몰딩부간에 결합력이 약해질 수 있는데, 발광칩의 발열시에 본딩층이 열을 받 게 되면 본딩층이 열화되어 렌즈가 몰딩부에서 분리되는 문제를 유발시키기도 한다.
본 발명의 기술적 과제는 본딩에 의해 렌즈와 몰딩부를 접합하지 않고도 렌즈와 몰딩부간에 결합을 시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 데 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 발광 다이오드 패키지는 제 1 전극과 제 2 전극을 구비하며, 상기 제 1 전극과 제 2 전극에 전력을 공급하는 경우에 발광하는 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩의 제 1 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 리드부; 상기 제 1 리드부와 이격되어 형성되며, 상기 발광 다이오드 칩의 제 2 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 발광 다이오드 칩이 실장되는 제 2 리드부; 상기 제 1 리드부와 상기 제 2 리드부 사이의 간극을 채워 상기 제 1 리드부와 상기 제 2 리드부를 일체형으로 결합시키는 몰딩부; 및, 상기 몰딩부의 상부에 배치되는 반구형부 및, 상기 반구형부의 하부에서 돌출되는 몰딩부 돌기부를 구비하는 렌즈; 를 포함하며, 상기 몰딩부는 상부에 돌출되는 몰딩부 돌기부를 더 포함하여 형성되고, 상기 몰딩부 돌기부의 단부는 상기 렌즈부에 융착되며, 상기 렌즈 돌기의 단부는 상기 몰딩부에 융착되는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 상기 렌즈 돌기는 복수 개로 형성되고, 상기 몰딩부 돌기부는 상기 복수 개의 렌즈 돌기 사이에 형성될 수 있다.
본 발명은 렌즈와 몰딩부를 초음파 융착하여 한번에 수십 개의 렌즈와 발광 다이오드 패키지를 결합시켜 제조할 수 있으므로, 제조 시간을 대폭으로 감축시켜 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 분해 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지를 다른 사선 방향에서 바라본 분해 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지가 결합된 상태의 사시도이다. 도 4는 도 3에 도시된 발광 다이오드 패키지의 배면도이다. 도 5은 도 3에 도시된 A-A선을 절개하여 본 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드 칩(10), 제 1 리드부(20), 제 2 리드부(30), 몰딩부(40) 및, 렌즈(50)를 포함하여 형성된다.
상기 발광 다이오드 칩(10)은 제 1 전극(11) 및 제 2 전극(12)을 구비하게 된다. 이 경우, 제 1 전극(11)은 발광 다이오드의 애노드로 형성되며, 제 2 전극(12)은 캐소드로 형성된다. 이러한 발광 다이오드 칩(10)은 제 1 전극(11) 및 제 2 전극(12)에 전력이 공급되는 경우에 발광하게 된다.
상기 제 1 리드부(20)는 제 1 리드 연결부(21) 및, 제 1 리드 확장부(22)를 포함하여 형성된다. 이러한 제 1 리드부(20)는 발광 다이오드 칩(10)의 제 1 전 극(11)과 전기적으로 연결된다.
상기 제 1 리드 연결부(21)는 평판 형상으로 형성되며, 제 2 리드부(30)와는 이격되어 형성된다. 여기서, 제 1 리드 연결부(21)는 발광 다이오드 패키지가 일체형으로 형성되는 경우에 인쇄 회로 기판(미도시) 또는 전력 공급선(미도시)과 같은 장치에 실장되는 경우 솔더링 될 수 있는 공간을 제공하게 된다. 이 경우, 제 1 리드 연결부(21)는 인쇄 회로 기판 또는 전력 공급선과 같은 장치로부터 전력을 공급받아 발광 다이오드 칩(10)의 제 1 전극(11)으로 전력을 공급하는 역할을 한다.
상기 제 1 리드 확장부(22)는 제 1 리드 연결부(21)의 두께보다 얇은 두께로 상기 제 1 리드 연결부(21)의 측부에서 연장되어 이어진다. 이 경우, 제 1 리드 확장부(22)는 제 2 리드부(30)와 이격되어 형성된다. 이러한 제 1 리드 확장부(22)는 발광 다이오드 칩(10)과 전기적으로 연결될 수 있는 공간을 마련하며, 발광 다이오드 칩(10)의 제 1 전극(11)과 본딩 와이어(1a)에 의해 전기적으로 연결된다.
또한, 제 1 리드 확장부(22)는 제 1 리드 연결부(21)의 측부에서 제 1 리드 연결부(21)보다 얇은 두께로 연장되어 형성되어 몰딩부(40)의 일부가 채워질 수 있는 있는 공간을 마련함으로써, 몰딩부(40)와의 결합력을 향상시키는 역할을 하게 된다.
상기 제 2 리드부(30)는 제 2 리드 연결부(31), 제 2 리드 확장부(32) 및, 제 2 리드 평판부(33)를 포함하여 형성된다. 이러한 제 2 리드부(30)는 제 1 리드부(20)와 이격되어 형성되며, 발광 다이오드 칩(10)의 제 2 전극(12)과 전기적으로 연결되고, 발광 다이오드 칩(10)이 실장된다.
상기 제 2 리드 연결부(31)는 대략 평판 형상으로 형성되며, 제 1 리드 연결부(21)와 대향하는 위치에 형성된다. 여기서, 제 2 리드 연결부(31)는 발광 다이오드 패키지가 일체형으로 형성되는 경우에 인쇄 회로 기판(미도시) 또는 전력 공급선(미도시)과 같은 장치에 실장되는 경우 솔더링 될 수 있는 공간을 제공하게 된다. 이 경우, 제 2 리드 연결부(31)는 인쇄 회로 기판 또는 전력 공급선과 같은 장치로 부터 전력을 공급받아 발광 다이오드 칩(10)의 제 2 전극(12)으로 전력을 공급하는 역할을 한다.
상기 제 2 리드 확장부(32)는 제 2 리드 연결부(31)의 두께보다 얇은 두께로 제 2 리드 연결부(31)의 측부에서 연장되어 이어진다. 이러한 제 2 리드 확장부(32)는 제 2 리드 연결부(31)의 두께보다 얇은 두께로 제 2 리드 연결부(31)에서 연장되어 형성되어 몰딩부(40)의 일부가 채워질 수 있는 있는 공간을 마련함으로써, 몰딩부(40)와의 결합력을 향상시키는 역할을 하게 된다.
상기 제 2 리드 평판부(33)는 발광 다이오드 칩(10)이 실장된다. 또한, 제 2 리드 평판부(33)는 발광 다이오드 칩(10)의 제 2 전극(12)과 본딩 와이어(1b)에 의해 연결된다. 또한, 제 2 리드 평판부(33)는 제 1 리드 연결부(21)를 수용하는 제 1 리드 수용 공간(33a)을 형성한다. 또한, 제 2 리드 평판부(33)는 제 2 리드 연결부(31) 및 제 2 리드 확장부(32)가 형성되는 제 2 리드 수용 공간(33b)을 형성한다. 이 경우, 제 1 리드 수용 공간(33a) 및 제 2 리드 수용 공간(33b)은 발광 다이오드 패키지의 넓적한 각형 형상 내에 제 1 리드부(20) 및 제 2 리드부(30)가 모두 형성되어 집적도를 향상시키는 역할을 하게 되는데, 이러한 집적도의 향상은 발광 다이오드 칩에서 발생되는 열을 제 2 리드부(30)로 원할히 배출시킴과 동시에 몰딩부(40)를 용이하게 형성하기 위함이다. 여기서, 제 2 리드 확장부(32)는 제 2 리드 평판부(33)의 두께보다 얇은 두께로 제 2 리드 평판부(33)의 제 2 리드 수용 공간으로 돌출되어 형성되고, 제 2 리드 연결부(31)는 이러한 제 2 리드 평판부(33)와 연결된다.
상기 몰딩부(40)는 간극부(41), 돌출부(42) 및, 몰딩부 돌기부(43)를 포함하여 형성된다.
상기 간극부(41)는 제 1 리드부(20)와 제 2 리드부(30) 사이의 간극을 채워 제 1 리드부(20)와 제 2 리드부(30)를 일체형으로 결합시키는 역할을 한다.
상기 돌출부(42)는 간극부(41)와 일체형으로 형성되며, 제 1 리드부(20)와 제 2 리드부(30)의 상부면까지 돌출되어 형성된다. 이 경우, 돌출부(42)에는 제 1 리드 확장부(22) 및 제 2 리드 평판부(33)의 상부면 일부가 노출될 수 있도록 중앙을 관통하는 원추 공간(42a)이 형성되며, 발광 다이오드 칩(10)은 원추 공간(42a)을 통해 제 2 리드 평판부(33)에 수용된다.
또한, 돌출부(42)는 상부면에 일정 깊이로 패인 안착홈(42a)이 형성되며, 안착홈(42a)은 원추 공간(42a)과 이어진다.
상기 몰딩부 돌기부(43)는 돌출부(42)의 상부에서 돌출되어 형성된다. 이 경우, 몰딩부 돌기부(43)는 안착홈(42a)에서 돌출되어 형성되며, 그 형상은 원형의 띄 형태로 형성된다. 이러한 몰딩부 돌기부(43)는 단면 형상을 보았을 때, 일 모서리가 상부 방향으로 향하는 삼각형의 단면 형상을 가진다.
여기서, 몰딩부 돌기부(43)는 상방으로 돌출된 모서리가 렌즈(50)의 하부면과 융착되는 형상을 이루게 된다. 이 경우, 몰딩부 돌기부(43)와 렌즈(50)의 융착방법은 초음파 융착에 의해 이루어질 수 있다. 그러면, 몰딩부 돌기부(43)와 렌즈(50)가 맞닿는 부분에 몰딩부 돌기부 융착부(43a)가 형성된다.
상기 렌즈(50)는 몰딩부(40)의 상부에 형성된다. 이러한 렌즈(50)는 집광부(51)와 렌즈 돌기(52)를 포함하여 형성된다.
상기 집광부(51)는 투명한 수지재질의 반구형부로 형성되며, 발광 다이오드 칩에서 발생되는 상부 중심방향으로 집광시키는 역할을 한다.
상기 렌즈 돌기(52)는 반구형부로 형성되는 집광부(51)의 하부로 돌출되어 형성된다. 이러한 렌즈 돌기(52)는 집광부(51)의 원형 하단면의 외곽 부근을 원형으로 두르도록 원형의 띄 형상으로 형성된다. 이 경우, 렌즈 돌기(52)는 복수 개로 돌출되어 형성되며, 복수 개의 원형의 띄가 이격되는 형태로 형성된다. 또한, 렌즈 돌기(52)는 단면 형상이 삼각형의 단면 형상으로 형성되며, 삼각형의 일 모서리가 하부로 향하도록 형성된다.
여기서, 렌즈 돌기(52)는 하방으로 돌출되는 모서리가 몰딩부(40)의 안착홈(42a)에 융착되어 형성된다. 이 경우, 렌즈 돌기(52)는 초음파 융착에 의해 몰딩부(40)의 안착홈(42a)과 융착하게 된다. 그러면, 렌즈 돌기(52)는 몰딩부(40)와 맞닿는 부분에 렌즈 돌기 융착부(52a)가 형성된다.
이 경우, 몰딩부 돌기부(43)는 복수 개의 렌즈 돌기(52) 사이에 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 이유는 최초 초음팍 융착으로 렌즈(50)와 몰딩부(40)를 맞 대는 경우, 렌즈(50)와 몰딩부(40) 사이의 결합 위치를 보다 쉽게 맞출 수 있도록 하여 제조 공정이 보다 쉽게 하고 렌즈(50)와 몰딩부(40) 사이의 결합력도 향상시키기 위함이다.
상기한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 방법을 간략히 설명하면, 먼저, 발광 다이오드 칩(10)과, 제 1 리드부(20), 제 2 리드부(30) 및, 몰딩부(40)로 형성되는 발광 다이오드 패키지를 일체형으로 형성한다. 본 실시예의 도면에서는 낱개의 발광 다이오드 패키지를 도시하였으나, 실제로 하나의 프레임상에서 도면에 도시된 수십개의 발광 다이오드 패키지를 형성하게 된다.
다음, 수십 개의 발광 다이오드 패키지 각각의 몰딩부(40)의 상부에 형성된 안착홈(42a)에 렌즈(50)들을 맞댄 후, 수십 개의 렌즈(50)를 지그로 고정한 후 발광 다이오드 패키지에 초음파 융착기로 융착을 실시하면, 몰딩부 돌기부(43)는 렌즈(50)와 융착되고 렌즈 돌기(52)는 몰딩부(40)에 융착되어 렌즈(50)와 몰딩부(40)는 일체형으로 형성된다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 렌즈(50)와 몰딩부(40)를 초음파 융착하여 한번에 수십 개의 렌즈(50)와 발광 다이오드 패키지를 결합시켜 제조할 수 있으므로, 제조 시간을 대폭으로 감축시켜 생산성을 향상시키게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 분해 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지를 다른 사선 방향에서 바라본 분해 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 발광 다이오드 패키지가 결합된 상태의 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 발광 다이오드 패키지의 배면도.
도 5은 도 3에 도시된 A-A선을 절개하여 본 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 ; 발광 다이오드 칩 20 ; 제 1 리드부
30 ; 제 2 리드부 40 ; 몰딩부
50 ; 렌즈
Claims (2)
- 제 1 전극과 제 2 전극을 구비하며, 상기 제 1 전극과 제 2 전극에 전력을 공급하는 경우에 발광하는 발광 다이오드 칩;상기 발광 다이오드 칩의 제 1 전극과 전기적으로 연결되는 제 1 리드부;상기 제 1 리드부와 이격되어 형성되며, 상기 발광 다이오드 칩의 제 2 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 발광 다이오드 칩이 실장되는 제 2 리드부;상기 제 1 리드부와 상기 제 2 리드부 사이의 간극을 채워 상기 제 1 리드부와 상기 제 2 리드부를 일체형으로 결합시키는 몰딩부; 및,상기 몰딩부의 상부에 배치되는 반구형부 및, 상기 반구형부의 하부에서 돌출되는 렌즈 돌기를 구비하는 렌즈; 를 포함하며,상기 몰딩부는 상부에 돌출되는 몰딩부 돌기부를 더 포함하여 형성되고,상기 몰딩부 돌기부의 단부는 상기 렌즈에 융착되며,상기 렌즈 돌기의 단부는 상기 몰딩부에 융착되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
- 제 1 항에 있어서,상기 렌즈 돌기는 복수 개로 형성되고,상기 몰딩부 돌기부는 상기 복수 개의 렌즈 돌기 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR20090115383A KR101060236B1 (ko) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | 발광 다이오드 패키지 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR20090115383A KR101060236B1 (ko) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | 발광 다이오드 패키지 |
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| KR20090115383A KR101060236B1 (ko) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | 발광 다이오드 패키지 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10107486B2 (en) | 2015-07-24 | 2018-10-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode module |
Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR100721151B1 (ko) | 2005-11-25 | 2007-05-22 | 삼성전기주식회사 | 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100721151B1 (ko) | 2005-11-25 | 2007-05-22 | 삼성전기주식회사 | 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10107486B2 (en) | 2015-07-24 | 2018-10-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode module |
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| KR20110058552A (ko) | 2011-06-01 |
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