KR101058432B1 - Injection moldings for easy double-sided plating and built-in antennas - Google Patents

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Abstract

본 발명은 양면 도금이 용이한 사출 성형물 및 이를 포함한 내장형 안테나에 관한 것이다.The present invention relates to an injection molding easy to double-side plating and a built-in antenna including the same.

본 발명은 양면 도금용 사출 성형물에 있어서, 소정의 형상으로 형성된 베이스 프레임; 및 상기 베이스 프레임의 일면과 다른 면을 관통하되, 홀의 양측을 소정의 경사각을 가지는 빗면부로 처리하여, 상기 홀의 일측은 상기 홀의 중심에서 상기 베이스 프레임의 일면 방향으로 넓어지고 상기 홀의 타측은 상기 홀의 중심에서 상기 베이스 프레임의 다른 면 방향으로 넓어지는 양면 도금용 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 도금이 용이한 사출 성형물을 제공한다.The present invention is an injection molding for double-sided plating, comprising: a base frame formed in a predetermined shape; And penetrating a surface different from one surface of the base frame, and treating both sides of the hole with a bevel portion having a predetermined inclination angle, wherein one side of the hole is widened from the center of the hole to one surface direction of the base frame, and the other side of the hole is the center of the hole. In the present invention provides an injection molding easy to double-sided plating comprising a hole for double-sided plating widening in the other surface direction of the base frame.

본 발명에 의하면, 양면 도금용 홀을 통해 베이스 프레임의 일면 및 다른 면에 형성된 도금층을 베이스 프레임의 내측에서 연결할 수 있기 때문에 베이스 프레임의 일면 및 다른 면의 도금층을 연결하기 위한 도금층의 손상이 발생하지 않을 뿐 아니라, 베이스 프레임의 일부분을 제거하지 않고 베이스 프레임의 일면 및 다른 면의 도금층을 연결할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the plating layers formed on one side and the other side of the base frame can be connected from the inside of the base frame through the double-sided plating holes, damage of the plating layer for connecting the plating layers on one side and the other side of the base frame does not occur. In addition, there is an effect that can be connected to the plating layer on one side and the other side of the base frame without removing a portion of the base frame.

양면 도금, 잉크 인쇄, 안테나, 홀 Double sided plating, ink printing, antenna, hole

Description

양면 도금이 용이한 사출 성형물 및 이를 포함한 내장형 안테나{INJECTION MOLDING SUBSTANCE CAPABLE OF DOUBLE SIDE PLATING AND INTERNAL ANTENNA COMPRISING THE SAME}Injection molding easy to double-side plating and built-in antenna including the same {INJECTION MOLDING SUBSTANCE CAPABLE OF DOUBLE SIDE PLATING AND INTERNAL ANTENNA COMPRISING THE SAME}

본 발명은 양면 도금이 용이한 사출 성형물 및 이를 포함한 내장형 안테나에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 양면 도금시 내측에 형성된 홀(Hole)을 통해 일면 및 다른 면의 도금층을 연결하는 사출 성형물 및 이를 포함하는 안테나에 관한 것이다.The present invention relates to an injection molding easy to double-side plating and a built-in antenna including the same. More specifically, the present invention relates to an injection molding and an antenna including the same, which connect the plating layers of one side and the other side through a hole formed in the inner side during double-sided plating.

일반적으로 도금은 물건의 표면 상태를 개선할 목적으로 물건의 표면에 다른 물질의 얇은 층을 피복하는 것을 말한다.In general, plating refers to coating a thin layer of another material on the surface of an article for the purpose of improving the surface condition of the article.

이러한 도금 방식을 통해 플라스틱기판에 회로 패턴을 인쇄한 인쇄회로기판을 제조할 수 있고, 현대사회의 필수적인 휴대폰과 같은 휴대용 통신기기에 내장되는 안테나를 제조할 수도 있다.Through such a plating method, a printed circuit board on which a circuit pattern is printed on a plastic board may be manufactured, and an antenna embedded in a portable communication device such as a mobile phone, which is essential in modern society, may be manufactured.

다시 말해서, 사출방식에 의해 안테나 몸체인 베이스 프레임을 성형한 후 성형된 베이스 프레임에 안테나 방사체의 패턴을 도금한 내장형 안테나를 제조할 수도 있다.In other words, an internal antenna may be manufactured in which a base frame, which is an antenna body, is molded by an injection method and then plated with a pattern of an antenna radiator on the molded base frame.

종래에 사출 성형물, 즉 베이스 프레임에 도금을 하는 방식 중 도금 안착 잉크를 사용한 잉크 인쇄 도금 방식은 베이스 프레임에 도금할 방사체 패턴 등 소정의 패턴대로 도금 안착 잉크를 베이스 프레임에 도포한 후, 도포한 잉크층이 경화되면 그 위에 다시 금속 재질의 도금액을 도포하여 소정의 패턴을 베이스 프레임에 도금하는 방식으로써, 이질(異質) 재질 간의 도금이 원활하게 이루어지도록 할 뿐만 아니라, 원가절감을 유도하고 간단한 인쇄방식에 의해 도금작업이 이루어짐에 따라 생산성 및 작업효율성이 크게 향상될 수 있기 때문에 내장형 안테나 제조에 많이 이용되고 있다. Conventionally, an injection molding product, that is, ink printing using plating seating ink among plating methods on a base frame, is coated ink after plating seating ink is applied to a base frame according to a predetermined pattern such as a radiator pattern to be plated on the base frame. When the layer is cured, a plating solution of a metal material is applied on it to plate a predetermined pattern on the base frame, which not only facilitates plating between heterogeneous materials, but also induces cost reduction and a simple printing method. As the plating is performed by the present invention, productivity and work efficiency can be greatly improved, and thus it is widely used for manufacturing an embedded antenna.

여기서, 휴대용 통신기기에 내장되는 내장형 안테나는 그 크기를 소형화하기 위해 안테나 방사체와 휴대용 통신기기의 무선 회로부를 연결하기 위한 접점부를 안테나 방사체가 도금된 베이스 프레임의 일면이 아닌 다른 면에 도금하거나 안테나 방사체를 베이스 프레임의 일면 및 다른 면에 도금, 다시 말해서 베이스 프레임의 양면 중 일면에 안테나 방사체를 도금하고 접점부를 베이스 프레임의 다른 면에 도금하거나, 베이스 프레임의 양면에 안테나 방사체를 도금하고 일면 또는 다른 면에 접점부를 도금하였다.Here, in order to reduce the size of the built-in antenna embedded in the portable communication device, the contact portion for connecting the antenna radiator and the wireless circuit part of the portable communication device is plated on a surface other than one surface of the base frame on which the antenna radiator is plated or the antenna radiator Is plated on one side and the other side of the base frame, that is, the antenna radiator is plated on one side of both sides of the base frame and the contact portion is plated on the other side of the base frame, or the antenna radiator is plated on both sides of the base frame, and one side or the other side is The contact part was plated on the.

잉크 인쇄 도금 방식으로 베이스 프레임에 양면 도금을 하는 경우에는 양면을 연결하기 위한 부분이 도금 안착 잉크가 도포될 수 있는 충분한 면적이 있어야 하기 때문에 도 1 및 도 2와 같이 면적이 넓은 베이스 프레임의 측면에 도금 안착 잉크를 도포하거나 도 3과 같이 사출 성형물인 베이스 프레임의 일부분을 제거하여 도금 안착 잉크가 도포될 수 있는 면적을 확보한 후, 도금 안착 잉크를 일면, 다른 면 및 측면 또는 제거된 일부분에 도포하여 잉크면을 형성하고, 잉크면에 도금액을 도포하여 도금층을 형성함으로써 베이스 프레임의 일면과 다른 면의 도금층을 연결하였다.In the case of double-sided plating on the base frame by ink printing plating method, since the portion for connecting both sides should have a sufficient area to be coated with plating seating ink, the base frame has a large area as shown in FIGS. 1 and 2. After plating plating ink is applied or a portion of the base frame, which is an injection molding, is removed to secure an area where plating plating ink can be applied, the plating plating ink is applied to one side, the other side and the side, or the removed portion. By forming a plating layer by applying a plating solution to the ink surface to connect the plating layer on one surface of the base frame with the other surface.

하지만, 상기와 같이 베이스 프레임의 측면을 통해 일면과 다른 면의 도금층을 연결하는 경우에는 측면에 형성된 도금층이 외부에 노출되기 때문에 휴대용 통신 기기의 다른 부품과의 접촉 등에 의해 도금층이 손상되는 문제점이 있고, 베이스 프레임의 일부분을 제거하여 일면과 다른 면의 도금층을 연결하는 경우에는 제거된 일부분에 의해 방사체 패턴을 형성하는 데에 있어 많은 제약이 발생, 즉 제거된 일부분에는 방사체 패턴을 형성할 수 없기 때문에 방사체 패턴을 형성할 수 있는 부분이 감소한다는 문제점이 있다. However, when connecting the plating layer of one side and the other side through the side of the base frame as described above, there is a problem that the plating layer is damaged by contact with other components of the portable communication device because the plating layer formed on the side is exposed to the outside. When removing part of the base frame to connect the plating layer on one side and the other side, many restrictions occur in forming the radiator pattern by the removed part, that is, the radiator pattern cannot be formed on the removed part. There is a problem that the portion capable of forming the radiator pattern is reduced.

전술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 베이스 프레임의 일면과 다른 면을 관통하는 홀로써, 도금 안착 잉크가 도포되는 면적을 확보한 홀(Hole)을 통해 일면의 도금층과 다른 면의 도금층을 연결하는 사출 성형물 및 이를 포함한 내장형 안테나를 제공하는 데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention is a hole that penetrates one surface and the other surface of the base frame, and connects the plating layer on one surface and the plating layer on the other surface through a hole (Hole) which secures an area to which plating seating ink is applied. The purpose is to provide an injection molding and a built-in antenna including the same.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 양면 도금용 사출 성형물에 있어서,
소정의 형상으로 형성된 베이스 프레임; 및
상기 베이스 프레임의 일면과 다른 면을 관통하되, 홀의 양측을 소정의 경사각을 가지는 빗면부로 처리하여, 상기 홀의 일측은 상기 홀의 중심에서 상기 베이스 프레임의 일면 방향으로 넓어지고 상기 홀의 타측은 상기 홀의 중심에서 상기 베이스 프레임의 다른 면 방향으로 넓어지는 양면 도금용 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 도금이 용이한 사출 성형물을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, in the injection molding for double-sided plating,
A base frame formed in a predetermined shape; And
Penetrate one surface of the base frame and another surface, and treat both sides of the hole with a bevel surface having a predetermined inclination angle, so that one side of the hole extends from the center of the hole to one surface direction of the base frame and the other side of the hole at the center of the hole; It provides an injection molding easy to double-side plating characterized in that it comprises a hole for double-sided plating widening in the other surface direction of the base frame.

상기 양면 도금용 홀은 상기 사출 성형물의 사출 성형시 형성되거나, 상기 사출 성형물의 사출 성형 후 드릴, 선반 및 밀링 중 어느 하나를 포함하는 절삭 공구를 이용한 후가공을 통해 형성되는 것이 바람직하다.The double-sided plating hole may be formed during injection molding of the injection molding, or may be formed through post-processing using a cutting tool including any one of drill, lathe, and milling after injection molding of the injection molding.

또한, 본 발명의 다른 목적에 의하면, 내장형 안테나에 있어서, 베이스 프레임; 상기 베이스 프레임의 일면과 다른 면을 관통하되, 홀의 양측을 소정의 경사각을 가지는 빗면부로 처리하여, 상기 홀의 일측은 상기 홀의 중심에서 상기 베이스 프레임의 일면 방향으로 넓어지고 상기 홀의 타측은 상기 홀의 중심에서 상기 베이스 프레임의 다른 면 방향으로 넓어지는 양면 도금용 홀; 및 상기 베이스 프레임의 일면 및 상기 베이스 프레임의 다른 면의 일부분에 잉크 인쇄 도금 방식으로 도금되어 형성되되, 상기 양면 도금용 홀을 통해 상기 베이스 프레임의 일면 및 상기 베이스 프레임의 다른 면에 형성된 도금층이 연결되는 안테나 방사체를 포함하는 내장형 안테나를 제공한다.In addition, according to another object of the present invention, the built-in antenna, a base frame; Penetrates one surface of the base frame and another surface, and treats both sides of the hole as a comb surface having a predetermined inclination angle, wherein one side of the hole is widened from the center of the hole to one surface of the base frame, and the other side of the hole is at the center of the hole. A double-sided plating hole widening in the other surface direction of the base frame; And a plating layer formed on one surface of the base frame and a portion of the other surface of the base frame by ink printing plating, and a plating layer formed on one surface of the base frame and the other surface of the base frame through the double-side plating hole. It provides a built-in antenna comprising an antenna radiator.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 양면 도금용 홀을 통해 베이스 프레임의 일면 및 다른 면에 형성된 도금층을 베이스 프레임의 내측에서 연결할 수 있기 때문에 베이스 프레임의 일면 및 다른 면의 도금층을 연결하기 위한 도금층의 손상이 발생하지 않을 뿐 아니라, 베이스 프레임의 일부분을 제거하지 않고 베이스 프레임의 일면 및 다른 면의 도금층을 연결할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, since the plating layers formed on one side and the other side of the base frame can be connected inside the base frame through the double-sided plating holes, the plating layer for connecting the plating layers on one side and the other side of the base frame. Not only does damage occur, but there is an effect that can connect the plating layer on one side and the other side of the base frame without removing a portion of the base frame.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도 록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals have the same reference numerals as much as possible even if displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 사출 성형물의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of an injection molding according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 사출 성형물(400), 즉 양면 도금용 사출 성형물은 베이스 프레임(410) 및 양면 도금용 홀(420)을 포함한다.The injection molding 400 according to the embodiment of the present invention, that is, the injection molding for double-sided plating includes a base frame 410 and a double-sided plating hole 420.

베이스 프레임(410)은 사출 성형물(400)의 용도에 따라 소정의 형상으로 형성된다. 예를 들어서, 사출 성형물(400)이 이동통신 단말기에 내장되는 내장형 안테나에 사용될 경우, 베이스 프레임(410)은 도 8 내지 도 10과 같이 후술할 안테나 방사체(810)가 형성될 수 있는 구조의 형상으로 형성되고, 사출 성형물(400)이 전자 부품을 실장하는 인쇄회로기판에 사용될 경우에는 베이스 프레임(410)이 평판 등의 형상으로 형성될 수 있다.The base frame 410 is formed in a predetermined shape according to the use of the injection molding 400. For example, when the injection molding 400 is used in a built-in antenna embedded in a mobile communication terminal, the base frame 410 has a shape of a structure in which an antenna radiator 810 to be described later can be formed as shown in FIGS. 8 to 10. When the injection molding 400 is used in a printed circuit board for mounting an electronic component, the base frame 410 may be formed in a flat plate shape.

양면 도금용 홀(420)은 베이스 프레임(410)의 일면과 다른 면을 관통하되, 도 5와 같이 홀의 양측을 소정의 경사각을 가지는 빗면부(422)로 처리한다. 여기서, 양면 도금용 홀(420)이 베이스 프레임(410)의 내측에서 베이스 프레임(410)의 일면과 다른 면을 관통하는 것은 물론이고, 양면 도금용 홀(420) 가공은 사출 성형물(400)을 사출하기 위한 사출 금형에 의해 사출 성형물(400)의 사출 성형시 형성되거나, 사출 성형물(400)의 사출 성형 후 드릴, 선반 및 밀링 등의 절삭 공구를 이용한 후가공을 통해 형성될 수 있다.The double-side plating hole 420 passes through a surface different from one surface of the base frame 410, and treats both sides of the hole as a comb surface portion 422 having a predetermined inclination angle as shown in FIG. 5. Here, the double-sided plating hole 420 penetrates the surface different from one surface of the base frame 410 inside the base frame 410, and the double-sided plating hole 420 may be processed to process the injection molding 400. It may be formed during injection molding of the injection molding 400 by an injection mold for injection, or may be formed through post-processing using cutting tools such as drill, lathe and milling after injection molding of the injection molding 400.

본 발명에서 양면 도금용 홀(420)의 양측을 빗면부(422)로 처리하는 이유는 빗면부(422)를 통해 도금 안착 잉크가 도포될 수 있는 홀의 면적을 확장하고, 홀 내벽의 수직면을 최소화하여 베이스 프레임(410)의 일면 및 다른 면에 도포되는 도금 안착 잉크를 양면 도금용 홀(420)을 통해 연결할 때에 홀 내벽의 수직면에서 연결이 끊어지는 것을 방지하기 위함이다.The reason for treating both sides of the double-sided plating hole 420 in the present invention with the inclined surface portion 422 is to expand the area of the hole to which the plating seating ink can be applied through the inclined surface portion 422 and minimize the vertical surface of the hole inner wall. This is to prevent the connection from being broken at the vertical surface of the inner wall of the hole when the plating seating ink applied to one surface and the other surface of the base frame 410 is connected through the double-side plating hole 420.

다시 말해서, 잉크 인쇄 도금 방식으로 베이스 프레임(410)에 양면 도금을 수행할 때에 도 6과 같이 양면 도금용 홀(420)의 내벽 전체가 수직면이면, 베이스 프레임(410)의 일면 또는 다른 면에 도금 안착 잉크를 소정의 패턴대로 도포시 도금 안착 잉크가 홀 내벽에 도포되는 것이 어렵고, 도금 안착 잉크가 홀 내벽에 도포된다 하더라도 양면 도금용 홀(420)의 면적이 작기 때문에 내벽에 도포된 도금 안착 잉크층의 응집력이 양면 도금용 홀(420)의 내벽에 부착되기 위한 부착력보다 커지게 되고, 이로 인해 양면 도금용 홀(420)의 내벽에 도포된 도금 안착 잉크층이 도금용 홀(420)의 내벽에 부착되지 않고 끊어지게 된다.In other words, when performing double-side plating on the base frame 410 by ink printing plating, if the entire inner wall of the double-side plating hole 420 is a vertical surface as shown in FIG. 6, plating is performed on one surface or the other surface of the base frame 410. When the seating ink is applied in a predetermined pattern, the plating seating ink is difficult to be applied to the inner wall of the hole, and even though the plating seating ink is applied to the inner wall of the hole, the plating seating ink applied to the inner wall is small because the area of the double-side plating hole 420 is small. Cohesion of the layer is greater than the adhesion for attaching to the inner wall of the double-sided plating hole 420, whereby the plating seating ink layer applied to the inner wall of the double-sided plating hole 420 is the inner wall of the plating hole 420 It will not be attached to and will break.

따라서, 본 발명에서는 양면 도금용 홀(420)의 양측을 소정의 경사각을 가지는 빗면부(422)로 처리함으로써 홀의 면적을 확장하고 홀 내벽의 수직면을 최소화하여 도 7과 같이 홀 내벽에 도포된 도금 안착 잉크층이 홀 내벽에서 끊어지지 않도록 한다. 다시 말해서 홀 내벽에 도포된 도금 안착 잉크층의 부착력을 응집력보다 커지도록 하여 베이스 프레임(410)의 일면 및 다른 면에 도포된 도금 안착 잉크층이 양면 도금용 홀(420)을 통해 연결되도록 한다.Therefore, in the present invention, by treating both sides of the double-sided plating hole 420 with the inclined surface portion 422 having a predetermined inclination angle, the area of the hole is expanded and the vertical surface of the hole inner wall is minimized, thereby coating the coating on the inner wall of the hole as shown in FIG. 7. Make sure that the depositing ink layer does not break at the inner wall of the hole. In other words, the adhesion force of the plating seating ink layer applied to the inner wall of the hole is greater than the cohesive force so that the plating seating ink layer applied to one side and the other side of the base frame 410 is connected through the double-side plating hole 420.

상기와 같이 양면 도금용 홀(420)을 통해 베이스 프레임(410)의 일면 및 다른 면에 소정의 패턴대로 도포된 도금 안착 잉크층의 연결이 끊어지지 않으면, 도 금 안착 잉크층에 도금되는 도금층의 연결도 끊어지지 않는 것은 물론이다.As described above, if the connection of the plating seating ink layer applied in one pattern and the other surface of the base frame 410 through the double-side plating hole 420 is not broken, the plating layer is plated on the plating seating ink layer. Of course, the connection is not broken.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 내장형 안테나를 나타낸 도면이다.8 is a view showing a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 내장형 안테나(800)는 베이스 프레임(410), 양면 도금용 홀(420) 및 안테나 방사체(810)를 포함한다. 즉, 내장형 안테나(800)는 본 발명의 실시예에 따른 사출 성형물(400)의 일면 및 다른 면에 안테나 방사체(810)가 형성된 것이다.The built-in antenna 800 according to the embodiment of the present invention includes a base frame 410, a double-sided plating hole 420, and an antenna radiator 810. That is, the built-in antenna 800 is an antenna radiator 810 is formed on one side and the other side of the injection molding 400 according to an embodiment of the present invention.

여기서, 베이스 프레임(410)은 안테나 방사체(810)가 형성될 수 있는 구조의 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.Here, the base frame 410 is preferably formed in the shape of a structure in which the antenna radiator 810 can be formed.

양면 도금용 홀(420)은 전술한 바와 같이 베이스 프레임(410)의 일면과 다른 면을 관통하되, 홀의 양측을 소정의 경사각을 가지는 빗면부(422)로 처리한다.As described above, the double-sided plating hole 420 passes through a surface different from one surface of the base frame 410, and treats both sides of the hole as a comb surface portion 422 having a predetermined inclination angle.

안테나 방사체(810)는 베이스 프레임(410)의 일면 및 다른 면의 일부분에 잉크 인쇄 도금 방식으로 도금되어 형성되되, 도 9 및 도 10과 같이 양면 도금용 홀(420)을 통해 일면 및 다른 면의 도금층이 연결된다. 다시 말해서, 베이스 프레임(410)의 일면 및 다른 면에 안테나 방사체(810)의 패턴에 따라 도포된 도금 안착 잉크층이 양면 도금용 홀(420)을 통해 연결되므로 도금 안착 잉크층에 도금되는 안테나 방사체(810)도 양면 도금용 홀(420)을 통해 일면 및 다른 면의 도금층이 연결되는 것이다.The antenna radiator 810 is formed by plating a portion of one side and the other side of the base frame 410 by ink printing plating, and through one side and the other side through the double-side plating hole 420 as shown in FIGS. 9 and 10. The plating layer is connected. In other words, an antenna radiator plated on the plating seating ink layer because the plating seating ink layer coated on one side and the other side of the base frame 410 according to the pattern of the antenna radiator 810 is connected through the double-side plating hole 420. 810 is also connected to the plating layer on one side and the other side through the double-side plating hole 420.

여기서, 잉크 인쇄 도금 방식은 베이스 프레임(410)에 도금할 방사체 패턴 등 소정의 패턴대로 도금 안착 잉크를 베이스 프레임(410)에 도포한 후, 도포한 잉크층이 경화되면 그 위에 다시 금속 재질의 도금액을 도포하여 소정의 패턴을 베이 스 프레임(410)에 도금하는 방식을 의미한다.Here, in the ink printing plating method, after the plating seating ink is applied to the base frame 410 according to a predetermined pattern such as a radiator pattern to be plated on the base frame 410, and when the applied ink layer is cured, the plating solution of a metallic material is again placed thereon. By applying this means a method of plating a predetermined pattern on the base frame (410).

상기와 같이 양면 도금용 홀(420)을 통해 베이스 프레임(410)의 일면 및 다른 면에 형성된 안테나 방사체(810)를 전기적으로 연결, 즉 베이스 프레임(410)의 일면 및 다른 면의 도금층을 양면 도금용 홀(420)을 통해 베이스 프레임(410)의 내측에서 연결할 수 있기 때문에 베이스 프레임(410)의 일면 및 다른 면의 도금층을 연결하기 위한 도금층의 손상이 발생하지 않을 뿐 아니라, 베이스 프레임의 일부분을 제거하지 않고 베이스 프레임(410)의 일면 및 다른 면의 도금층을 연결할 수 있다.As described above, the antenna radiator 810 formed on one surface and the other surface of the base frame 410 is electrically connected through the double-side plating hole 420, that is, the plating layer on one surface and the other surface of the base frame 410 is double-sided plated. Since it can be connected from the inside of the base frame 410 through the hole 420, the damage of the plating layer for connecting the plating layers on one side and the other side of the base frame 410 does not occur, and a part of the base frame is removed. It is possible to connect the plating layers on one side and the other side of the base frame 410 without removing.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1 내지 도 3은 종래의 내장형 안테나를 나타낸 도면,1 to 3 is a view showing a conventional built-in antenna,

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 사출 성형물의 단면도,4 is a cross-sectional view of an injection molding according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 양면 도금용 홀의 단면도,5 is a cross-sectional view of a hole for double-side plating according to an embodiment of the present invention,

도 6은 종래 도금용 홀의 단면도,6 is a cross-sectional view of a conventional plating hole,

도 7은 도금 안착 잉크층이 도포된 양면 도금용 홀의 단면을 나타낸 도면,7 is a view showing a cross section of a double-side plating hole to which a plating seating ink layer is applied;

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 내장형 안테나의 사시도,8 is a perspective view of a built-in antenna according to an embodiment of the present invention,

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 내장형 안테나의 일면을 나타낸 도면,9 is a view showing one surface of a built-in antenna according to an embodiment of the present invention,

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 내장형 안테나의 다른 면을 나타낸 도면이다.10 is a view showing another side of the built-in antenna according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

400: 사출 성형물 410: 베이스 프레임400: injection molding 410: base frame

420: 양면 도금용 홀 422: 빗면부420: hole for double-sided plating 422: inclined surface portion

810: 안테나 방사체810: antenna radiator

Claims (3)

양면 도금용 사출 성형물에 있어서, In the injection molding for double-sided plating, 소정의 형상으로 형성된 베이스 프레임; 및A base frame formed in a predetermined shape; And 상기 베이스 프레임의 일면과 다른 면을 관통하되, 홀의 양측을 소정의 경사각을 가지는 빗면부로 처리하여, 상기 홀의 일측은 상기 홀의 중심에서 상기 베이스 프레임의 일면 방향으로 넓어지고 상기 홀의 타측은 상기 홀의 중심에서 상기 베이스 프레임의 다른 면 방향으로 넓어지는 양면 도금용 홀Penetrates one surface of the base frame and another surface, and treats both sides of the hole as a comb surface having a predetermined inclination angle, wherein one side of the hole is widened from the center of the hole to one surface of the base frame, and the other side of the hole is at the center of the hole. Double-sided plating hole widening in the other surface direction of the base frame 을 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 도금이 용이한 사출 성형물.Double-sided plating easy injection molding, characterized in that it comprises a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 양면 도금용 홀은 상기 사출 성형물의 사출 성형시 형성되거나, 상기 사출 성형물의 사출 성형 후 드릴, 선반 및 밀링 중 어느 하나를 포함하는 절삭 공구를 이용한 후가공을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 도금이 용이한 사출 성형물.The double-sided plating holes may be formed during injection molding of the injection molding, or may be formed by post-processing using a cutting tool including any one of drill, lathe, and milling after injection molding of the injection molding. Easy injection molding. 내장형 안테나에 있어서, In the built-in antenna, 베이스 프레임;Base frame; 상기 베이스 프레임의 일면과 다른 면을 관통하되, 홀의 양측을 소정의 경사각을 가지는 빗면부로 처리하여, 상기 홀의 일측은 상기 홀의 중심에서 상기 베이스 프레임의 일면 방향으로 넓어지고 상기 홀의 타측은 상기 홀의 중심에서 상기 베이스 프레임의 다른 면 방향으로 넓어지는 양면 도금용 홀; 및Penetrates one surface of the base frame and another surface, and treats both sides of the hole as a comb surface having a predetermined inclination angle, wherein one side of the hole is widened from the center of the hole to one surface of the base frame, and the other side of the hole is at the center of the hole. A double-sided plating hole widening in the other surface direction of the base frame; And 상기 베이스 프레임의 일면 및 상기 베이스 프레임의 다른 면의 일부분에 잉크 인쇄 도금 방식으로 도금되어 형성되되, 상기 양면 도금용 홀을 통해 상기 베이스 프레임의 일면 및 상기 베이스 프레임의 다른 면에 형성된 도금층이 연결되는 안테나 방사체Is formed by plating on one surface of the base frame and a portion of the other surface of the base frame by ink printing plating method, the plating layer formed on one surface of the base frame and the other surface of the base frame is connected through the double-side plating hole Antenna radiator 를 포함하는 내장형 안테나.Built-in antenna comprising a.
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