KR101057105B1 - Vibration member and piezoelectric speaker using same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 진동부재를 경량화 하여 저주파 대역의 음향을 구현할 수 있는 진동부재 및 이를 이용한 압전 스피커에 관한 것으로서, 특히 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 압전 스피커는 압전 소자와; 상기 압전 소자의 일측면에 부착되는 진동부재와; 상기 진동부재의 가장자리를 지지하는 케이스를 포함하고, 상기 진동부재는 중심영역에 상기 압전 소자가 부착되는 부착부가 형성되고, 가장자리 영역을 따라 테두리부가 형성되며, 상기 부착부와 테두리부를 연결하는 연결부가 형성되고, 상기 부착부, 테두리부 및 연결부를 제외한 부분에 관통공이 형성되는 금속 진동판과; 상기 금속 진동판의 크기와 대응하는 크기로 구비되어 상기 금속 진동판의 일면에 부착되는 수지 진동판을 포함한다.The present invention relates to a vibration member and a piezoelectric speaker using the same, which can realize a low frequency band by reducing the weight of the vibration member. Particularly, the piezoelectric speaker according to a preferred embodiment of the present invention includes a piezoelectric element; A vibration member attached to one side of the piezoelectric element; And a case for supporting the edge of the vibrating member, wherein the vibrating member includes an attachment portion to which the piezoelectric element is attached, a edge portion is formed along the edge region, and a connection portion connecting the attachment portion and the edge portion. A metal diaphragm having a through hole formed in a portion excluding the attachment portion, the edge portion, and the connection portion; It is provided with a size corresponding to the size of the metal diaphragm and includes a resin diaphragm attached to one surface of the metal diaphragm.
압전 소자, 진동부재, 진동판, 압전 스피커 Piezoelectric element, vibration member, diaphragm, piezoelectric speaker
Description
본 발명은 진동부재 및 이를 이용한 압전 스피커에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 진동부재를 경량화 하여 저주파 대역의 음향을 구현할 수 있는 진동부재 및 이를 이용한 압전 스피커에 관한 것이다.The present invention relates to a vibrating member and a piezoelectric speaker using the same, and more particularly, to a vibrating member and a piezoelectric speaker using the same, which can realize a low frequency band of sound by lightening the vibrating member.
일반적으로 압전 소자는 전기적 에너지와 기계적 에너지를 서로 간에 변화시킬 수 있는 특성을 지닌 소자를 말하며, 압전 스피커는 이러한 압전 소자의 기계적 움직임을 진동판에 의해 음향적으로 변환시켜서 원하는 주파수 대역의 음향을 발생시키는 음향 부품의 대표적인 제품이다.In general, a piezoelectric element refers to a device having a characteristic of changing electrical energy and mechanical energy from each other, and a piezoelectric speaker converts mechanical movement of the piezoelectric element into an acoustic wave by a diaphragm to generate sound of a desired frequency band. It is a representative product of acoustic components.
일반적인 압전 스피커는 압전 소자와 압전 소자보다 크게 형성되어 상기 압전 소자의 일면에 부착되어 압전 소자에서 발생되는 진동을 증폭시키는 진동판을 포함한다.A general piezoelectric speaker includes a piezoelectric element and a diaphragm formed larger than the piezoelectric element and attached to one surface of the piezoelectric element to amplify the vibration generated in the piezoelectric element.
압전 스피커에 적용되는 진동판은 음파의 전달율과 영률(늘어나는 탄성률)이 좋은 금속 재질이 사용되는데 이에 따라 압전 스피커는 압전 소자의 진동을 음파로 변환시키는 효율이 좋은 장점이 있다.The diaphragm applied to the piezoelectric speaker is made of a metal material having good sound wave transmission rate and Young's modulus (extending modulus of elasticity). Accordingly, the piezoelectric speaker has a good efficiency of converting vibration of the piezoelectric element into sound waves.
하지만, 금속은 그 고유의 특성때문에 두께가 두껍고 무게가 무거운 단점이 있다. 이에 따라 수십 미크론의 얇은 합성수지 시트로 이루어지는 다이나믹 스피커에 적용되는 진동판에 비하여 압전 스피커에 적용되는 진동판이 상대적으로 두껍고 무겁게 형성될 수 밖에 없다.However, metals have the disadvantage of being thick and heavy because of their inherent properties. As a result, the diaphragm applied to the piezoelectric speaker is relatively thick and heavy, as compared to the diaphragm applied to the dynamic speaker made of a thin resin sheet of several tens of microns.
진동판은 얇고 가벼울수록 저주파 대역의 음향을 발생시킬 수 있는데, 전술된 이유로 인하여 압전 스피커는 다이나믹 스피커에 비하여 저주파수 대역의 음향을 발생시키는데 한계가 있다.The thinner and lighter the diaphragm is, the lower frequency band the sound can be generated. For the reasons described above, the piezoelectric speaker has a limitation in generating sound in the low frequency band compared to the dynamic speaker.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 금속 진동판의 소정 부분에 관통공을 형성하여 무게를 경량화 시킨 진동 부재 및 이를 사용하여 저주파수 대역의 음향을 발생시키는 압전 스피커를 제공한다.The present invention has been made to solve the above problems, and provides a piezoelectric speaker for generating a low-frequency band of the vibration member using the vibration member to reduce the weight by forming a through hole in a predetermined portion of the metal diaphragm.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 진동 부재는 압전 소자에 발생되는 진동을 증폭시키는 진동부재에 있어서, 중심영역에 상기 압전 소자가 부착되는 부착부가 형성되고, 가장자리 영역을 따라 테두리부가 형성되며, 상기 부착부와 테두리부를 연결하는 연결부가 형성되고, 상기 부착부, 테두리부 및 연결부를 제외한 부분에 관통공이 형성되는 금속 진동판과; 상기 관통공을 포함하는 금속 진동판의 형상과 대응하는 형상으로 구비되어 상기 금속 진동판의 일면에 부착되는 수지 진동판을 포함한다.In the vibration member according to a preferred embodiment of the present invention, in the vibration member for amplifying the vibration generated in the piezoelectric element, an attachment portion to which the piezoelectric element is attached is formed in a central region, and an edge portion is formed along an edge region. A metal diaphragm having a connection part connecting the part and the edge part and having a through hole formed in a portion except the attachment part, the edge part, and the connection part; It includes a resin diaphragm provided in a shape corresponding to the shape of the metal diaphragm including the through hole attached to one surface of the metal diaphragm.
상기 수지 진동판에는 상기 관통공의 형상과 대응되는 형상의 돌출단이 형성되어 상기 돌출단이 상기 관통공으로 인입되는 것을 특징으로 한다.The resin diaphragm may have a protruding end having a shape corresponding to that of the through hole so that the protruding end is led into the through hole.
상기 수지 진동판에는 상기 관통공과 대면되는 부위에 적어도 하나 이상의 돌출체가 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 한다.The resin diaphragm may be formed by protruding at least one protrusion from a portion facing the through hole.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 압전 스피커는 압전 소자와; 상기 압전 소자의 일측면에 부착되는 진동부재와; 상기 진동부재의 가장자리를 지지하는 케이스를 포함하고, 상기 진동부재는 중심영역에 상기 압전 소자가 부착되는 부착부가 형성되고, 가장자리 영역을 따라 테두리부가 형성되며, 상기 부착부와 테두리부를 연결하는 연결부가 형성되고, 상기 부착부, 테두리부 및 연결부를 제외한 부분에 관통공이 형성되는 금속 진동판과; 상기 금속 진동판의 크기와 대응하는 크기로 구비되어 상기 금속 진동판의 일면에 부착되는 수지 진동판을 포함한다.A piezoelectric speaker according to a preferred embodiment of the present invention includes a piezoelectric element; A vibration member attached to one side of the piezoelectric element; And a case for supporting the edge of the vibrating member, wherein the vibrating member includes an attachment portion to which the piezoelectric element is attached, a edge portion is formed along the edge region, and a connection portion connecting the attachment portion and the edge portion. A metal diaphragm having a through hole formed in a portion excluding the attachment portion, the edge portion, and the connection portion; It is provided with a size corresponding to the size of the metal diaphragm and includes a resin diaphragm attached to one surface of the metal diaphragm.
상기 압전 소자의 양면에는 각각 제 1 전극 및 제 2 전극이 형성되고, 상기 제 1 전극에는 금속 리드가 연결되며, 상기 제 2 전극은 상기 금속 진동판에 연결되고, 상기 금속 리드는 상기 금속 진동판과 절연되도록 배치되는 것을 특징으로 한다.First and second electrodes are formed on both surfaces of the piezoelectric element, respectively, a metal lead is connected to the first electrode, the second electrode is connected to the metal diaphragm, and the metal lead is insulated from the metal diaphragm. Characterized in that arranged.
상기 금속 진동판에는 일체로 단자 연장부가 형성되는 것을 특징으로 한다.The metal diaphragm is characterized in that the terminal extension is formed integrally.
상기 케이스에는 제 1 단자 및 제 2 단자가 형성되어, 상기 제 1 단자는 상기 금속 리드와 연결되며, 상기 제 2 단자는 상기 단자 연장부와 연결되는 것을 특징으로 한다.A first terminal and a second terminal are formed in the case, and the first terminal is connected to the metal lead, and the second terminal is connected to the terminal extension part.
상기 수지 진동판에는 상기 관통공의 형상과 대응되는 형상의 돌출단이 형성되어 상기 돌출단이 상기 관통공으로 인입되는 것을 특징으로 한다.The resin diaphragm may have a protruding end having a shape corresponding to that of the through hole so that the protruding end is led into the through hole.
상기 수지 진동판에는 상기 관통공과 대면되는 부위에 적어도 하나 이상의 돌출체가 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 한다.The resin diaphragm may be formed by protruding at least one protrusion from a portion facing the through hole.
본 발명의 실시예에 따르면 금속 진동판의 소정 부분에 관통공을 형성하고, 이를 대체하는 수지 진동판을 부착하여 무게를 경량화 시킴에 따라 저주파수 대역의 음향을 발생시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a through hole is formed in a predetermined portion of the metal diaphragm, and a resin diaphragm is attached to replace the resin diaphragm to reduce the weight, thereby generating sound in a low frequency band.
그리고, 수지 진동판에 금속 진동판의 관통공에 인입되는 돌출단을 형성하여 진동부재에서 발생되는 음압의 평탄도를 균일하게 할 수 있다.Further, the flat end of the sound pressure generated by the vibrating member can be made uniform by forming a protruding end introduced into the through hole of the metal diaphragm in the resin diaphragm.
또한, 수지 진동판에 다수의 입체적인 돌출체를 형성하여 진동부재의 진동 조건을 조절할 수 있다.In addition, by forming a plurality of three-dimensional protrusions on the resin diaphragm it is possible to adjust the vibration conditions of the vibration member.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention in more detail. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. Like numbers refer to like elements in the figures.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 압전 스피커를 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 압전 스피커를 보여주는 분해 사시도이다.1 is a perspective view showing a piezoelectric speaker according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing a piezoelectric speaker according to a first embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 1 실시예에 따른 압전 스피커는 압전 소자(1100)와; 상기 압전 소자(1100)의 일측면에 부착되는 진동부재(1500)와; 상기 진동부재(1500)의 가장자리를 지지하는 케이스(1400)를 포함한다.1 and 2, the piezoelectric speaker according to the first embodiment of the present invention includes a piezoelectric element 1100; A vibrating
압전 소자(1100)는 압전 세라믹 박판(1110)과, 상기 압전 세라믹 박판(1110)의 일면에 부착되는 제 1 전극(1120)과, 상기 압전 세라믹 박판(1110)의 타면에 부착되는 제 2 전극(1130)을 포함한다.The piezoelectric element 1100 may include a piezoelectric ceramic
상기 압전 세라믹 박판(1110)은 두께 방향으로 분극(poling)시켜서 압전 특성을 갖는 수단으로서, 본 실시예에서는 대략 직사각형인 박판으로 형성된다. 상기 압전 세라믹 박판(1110)의 형상은 압전 스피커에 적용될 수 있는 압전 특성이 형성된다면 제시된 실시예에 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.The piezoelectric ceramic
상기 제 1 전극(1120)에는 금속 리드(1121)가 접촉되고, 제 2 전극(1130)은 후술되는 상기 진동부재(1500) 중 금속 진동판(1200)에 접촉된다. 그래서 상기 금속 리드(1121)가 상기 제 1 전극(1120)을 연장하는 역할을 하고, 금속 진동판(1200)이 상기 제 2 전극(1130)을 연장하는 역할을 한다. 이때 상기 금속 리드(1121)는 상기 금속 진동판(1200)과 절연되도록 배치되는 것이 바람직하다 예를 들어 상기 금속 리드(1121)와 금속 진동판(1200) 사이에 절연시트(1140)를 삽입하여 상기 금속 리드(1121)와 금속 진동판(1200) 사이를 절연시킬 수 있다.The
진동부재(1500)는 상기 압전 소자(1100)에 인가되는 전기적 신호에 의해 발생되는 기계적 신호를 음향적으로 변환시키는 수단으로서, 상기 압전 소자(1100)에 부착되어 압전 소자(1100)의 진동이 직접 전달되는 금속 진동판(1200)과, 상기 금속 진동판(1200)에 부착되어 금속 진동판(1200)과 일체로 진동되는 수지 진동판(1300)을 포함한다.The vibrating
상기 금속 진동판(1200)은 수십 미크론의 두께를 갖는 대략 직사각형의 금속 시트로 제작되어 중심영역에 상기 압전 소자(1100)가 부착되는 부착부(1210)가 형성되고, 가장자리 영역을 따라 테두리부(1220)가 형성되며, 상기 부착부(1210)와 테두리부(1220)를 연결하는 연결부(1230)가 형성되고, 상기 부착부(1210), 테두리부(1220) 및 연결부(1230)를 제외한 부분에 관통공(1240)이 형성된다. 이때 상기 관통공(1240)은 상기 금속 진동판(1200)의 형상을 유지하면서 상기 부착부(1210), 테두리부(1220) 및 연결부(1230)를 제외한 최대영역에 형성되어 금속 진동판(1200)의 무게를 최대한 경량화 시키는 것이 바람직하다.The
그리고, 상기 금속 진동판(1200)에는 상기 테두리부(1220)의 측부로 돌출되어 연장되는 단자 연장부(1250)가 형성된다. 그래서 상기 단자 연장부(1250)가 상기 압전 소자(1100)에 부착되는 제 2 전극(1130)과 통전됨에 따라 제 2 전극(1130)을 연장하는 역할을 한다.In addition, the
상기 수지 진동판(1300)은 상기 금속 진동판(1200)에 형성되는 관통공(1240)에 의해 금속 진동판(1200)의 진동이 저하되는 것을 보상하기 위하여 상기 금속 진동판(1200)에 부착되는 수단으로서, 무게가 금속 재료에 비하여 가벼운 폴리머 재료를 사용하여 제조된다. 이때 상기 수지 진동판(1300)의 형상은 상기 금속 진동판(1200)의 관통공(1240)을 커버할 수 있다면 어떠한 형상으로 제작되어도 무방하다. 본 실시예에서는 제작을 손쉽게 하기 위하여 상기 금속 진동판(1200)의 전체 형상과 대응하는 형상으로 수지 진동판(1300)을 구비하였다.The
케이스(1400)는 상기 진동부재(1500)의 가장자리를 지지하는 수단으로서, 상기 금속 진동판(1200)의 테두리부(1220)와 대응되는 형상 또는 상기 금속 진동판(1200)의 테두리부(1220)보다 조금 크게 형성하여 상기 금속 진동판(1200)을 케이스(1400)의 일면에 부착된다. 이때 상기 금속 진동판(1200)은 실리콘계 수지 및 에폭시계 수지를 사용하여 진동부재(1500)의 진동이 케이스(1400) 및 주변으로 전달되지 않도록 함에 따라 금속 진동판(1200)의 진동효율이 저하되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.The
그리고, 상기 케이스(1400)에는 상기 금속 리드(1121)가 연결되는 제 1 단자(1410)와 상기 금속 진동판(1200)의 단자 연장부(1250)가 연결되는 제 1 단자(1420)가 구비된다. 그래서 제 1 단자(1410) 및 제 1 단자(1420)를 통하여 전기가 인가되면 압전 소자(1100)가 진동되는 것이다.The
한편 진동부재(1500)를 구성하는 수지 진동판(1300)의 표면을 다양하게 변경하여 금속 진동판(1200)에 형성된 관통공(1240)에 의한 진동의 저하를 보상하거나 진동부재(1500)에 의한 진동을 조절할 수 있다.On the other hand, by varying the surface of the
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 압전 스피커를 보여주는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 압전 스피커를 보여주는 분해 사시도이다.3 is a perspective view showing a piezoelectric speaker according to a second embodiment of the present invention, Figure 4 is an exploded perspective view showing a piezoelectric speaker according to a second embodiment of the present invention.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 압전 스피커는 제 1 실시예와 마찬가지로 압전 소자(2100)와; 상기 압전 소자(2100)의 일측면에 부착되는 진동부재(2500)와; 상기 진동부재(2500)의 가장자리를 지지하는 케이스(2400)를 포함한다. 그리고, 상기 진동부재(2500)는 금속 진동판(2200)과 수지 진동판(2300)을 포함한다.The piezoelectric speaker according to the second embodiment of the present invention includes a
상기 압전 소자(2100), 케이스(2400) 및 진동부재(2500)의 금속 진동 판(2200)와 같이 제 1 실시예에서 설명된 동일한 구성요소의 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Duplicate description of the same components described in the first embodiment, such as the
제 2 실시예에서는 진동부재(2500)에서 발생될 수 있는 진동 감소 및 음압의 평탄도가 저하되는 것을 방지하기 위하여 수지 진동판(2300)의 형상을 변형하여 이루어진다.In the second embodiment, the shape of the
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 제 2 실시예에 따른 진동부재(2500)는 금속 진동판(2200)과 수지 진동판(2300)으로 이루어진다.As shown in FIGS. 3 and 4, the
상기 금속 진동판은 제 1 실시예와 마찬가지로 부착부(2210), ,테두리부(2220), 연결부(2230) 및 관통공(2240)을 포함하여 이루어진다.Like the first embodiment, the metal diaphragm includes an
그리고, 상기 수지 진동판(2300)은 제 1 실시예와 마찬가지로 제작을 손쉽게 하기 위하여 상기 금속 진동판(2200)의 전체 형상과 대응하는 형상으로 구비한다. 다만, 상기 수지 진동판(2300)의 일측면에는 상기 관통공(2240)의 형상과 대응되는 형상의 돌출단(2310)이 형성되어 상기 수지 진동판(2300)과 금속 진동판(2200)의 부착시 상기 돌출단(2310)이 상기 관통공(2240)으로 인입된다. 그래서, 압전 소자(2100)의 진동에 의해 금속 진동판(2200)이 진동되는 경우에 관통공(2240)의 형성으로 인하여 진동이 감소되는 현상이나, 관통공(2240)의 형성 위치로 인하여 음압의 평탄도가 저하되는 것을 보상할 수 있다.In addition, the
이때 상기 돌출단(2310)의 높이는 음압이 평탄도를 최상으로 보상할 수 있도록 다양하게 변경하여 실시할 수 있다. 본 실시예에서는 돌출단(2310)의 높이가 금속 진동판(2200)의 두께보다 높게 형성하여 돌출단(2310)의 상단이 금속 진동 판(2200)의 상면보다 높게 돌출되도록 형성하였지만 이에 한정되지 않고, 돌출단(2310)의 높이를 금속 진동판(2200)의 높이와 같게 하거나 보다 낮게 형성할 수 있다.At this time, the height of the
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 압전 스피커를 보여주는 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 압전 스피커를 보여주는 분해 사시도이다.5 is a perspective view showing a piezoelectric speaker according to a third embodiment of the present invention, Figure 6 is an exploded perspective view showing a piezoelectric speaker according to a third embodiment of the present invention.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 압전 스피커는 제 1 및 제 2 실시예와 마찬가지로 압전 소자(3100)와; 상기 압전 소자(3100)의 일측면에 부착되는 진동부재(3500)와; 상기 진동부재(3500)의 가장자리를 지지하는 케이스(3400)를 포함한다. 그리고, 상기 진동부재(3500)는 금속 진동판(3200)과 수지 진동판(3300)을 포함한다.The piezoelectric speaker according to the third embodiment of the present invention includes a
상기 압전 소자(3100), 케이스(3400) 및 진동부재(3500)의 금속 진동판(3200)와 같이 제 1 및 제 2 실시예에서 설명된 동일한 구성요소의 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Duplicate description of the same components described in the first and second embodiments, such as the
다만, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 실시예와는 달리 압전 소자(3100), 진동부재(3500) 및 케이스(3400)를 원형으로 형성하였다. 물론 압전 소자(3100), 진동부재(3500) 및 케이스(3400)의 형상은 원형으로 제한되는 것이 아니라 다양하게 변경되어 실시될 수 있다.However, as shown in FIGS. 5 and 6, the
그리고, 제 3 실시예에서는 진동부재(3500)의 진동 조건을 조절하기 위하여 제 2 실시예와 마찬가지로 수지 진동판(3300)의 형상을 변형하여 이루어진다.In the third embodiment, the shape of the
제 3 실시예에 따른 진동부재(3500)는 금속 진동판(3200)과 수지 진동판(3300)으로 이루어진다.The
상기 금속 진동판(3200)은 제 1 실시예 및 제 2 실시예와 마찬가지로 부착부(3210), ,테두리부(3220), 연결부(3230) 및 관통공(3240)을 포함하여 이루어진다.Like the first and second embodiments, the
그리고, 상기 수지 진동판(3300)은 제 1 및 제 2 실시예와 마찬가지로 제작을 손쉽게 하기 위하여 상기 금속 진동판(3200)의 전체 형상과 대응하는 형상으로 구비한다. 다만, 상기 수지 진동판(3300)의 일측면에는 상기 관통공(3240)와 대면되는 부위에 적어도 하나 이상의 돌출체(3310)가 돌출되어 형성된다. 이때 상기 돌출체(3310)의 형상과 두께를 다양하게 조절함에 따라 전동축의 조정 및 편진동 방지, 발생되는 음파 주파수의 조정 등과 같은 진동 조건을 조절할 수 있다. 본 실시예에서는 다수의 돌출체(3310)를 방사형으로 배치하여 수지 진동판(3300)의 강도를 보강하면서 수지 진동판(3300)에서 발생되는 음파의 평탄도가 균일하게 유지되도록 하였다.In addition, the
이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the drawings and embodiments, those skilled in the art can be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit of the invention described in the claims below. I can understand.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 압전 스피커를 보여주는 사시도이고,1 is a perspective view showing a piezoelectric speaker according to a first embodiment of the present invention,
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 압전 스피커를 보여주는 분해 사시도이며,2 is an exploded perspective view showing a piezoelectric speaker according to a first embodiment of the present invention,
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 압전 스피커를 보여주는 사시도이고,3 is a perspective view showing a piezoelectric speaker according to a second embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 압전 스피커를 보여주는 분해 사시도이며,4 is an exploded perspective view showing a piezoelectric speaker according to a second embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 압전 스피커를 보여주는 사시도이고,5 is a perspective view illustrating a piezoelectric speaker according to a third embodiment of the present invention;
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 압전 스피커를 보여주는 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view showing a piezoelectric speaker according to a third embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1100,2100,3100: 압전소자 1200,2200,3200: 금속 진동판1100, 2100, 3100:
1300,2300,3300: 수지 진동판 1400,2400,3400: 케이스1300,2300,3300:
1500,2500,3500: 진동부재1500, 2500, 3500: Vibration member
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