KR101057024B1 - Method for producing conductive fiber for shielding electromagnetic waves by electroplating - Google Patents
Method for producing conductive fiber for shielding electromagnetic waves by electroplatingInfo
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Abstract
본 발명은 섬유 상에 전도성을 부여하도록 도금하는 방법에 관련되며, 섬유 소재를 투입하는 제1단계; 상기 단계의 섬유 소재를 대상으로 탈지, 에칭, 중화처리, 산처리, 촉매화, 활성화 공정을 실시하는 제2단계; 및 상기 단계의 섬유 소재를 대상으로 니켈 도금과 동 도금을 반복하여 실시하는 제3단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 제3단계는 무전해 니켈 도금 공정, 무전해 동 도금 공정, 전기 동 도금 공정, 전기 니켈 도금 공정, 무전해 니켈 도금 공정을 포함한다.The present invention relates to a method of plating to impart conductivity on a fiber, the first step of introducing a fiber material; A second step of degreasing, etching, neutralizing, acidifying, catalyzing and activating the fiber material of the step; And a third step of repeatedly performing nickel plating and copper plating on the fiber material of the step. The third step of the present invention includes an electroless nickel plating process, an electroless copper plating process, an electrolytic copper plating process, an electronickel plating process, an electroless nickel plating process.
이에 따라 본 발명은, 환경 부하 물질을 최소화하여 친환경적이면서 제조 원가와 공정 시간이 절감되어 생산성을 향상할 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the present invention has the effect of minimizing the environmental load material, eco-friendly and manufacturing cost and process time is reduced to improve productivity.
전기, 도금, 차폐, 섬유, 무전해 Electroplating, shielding, fiber, electroless
Description
본 발명은 도전성 섬유의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 환경 부하 물질을 최소화하여 친환경적이면서 제조 원가와 공정 시간이 절감되어 생산성을 향상할 수 있는 전기도금법에 의한 전자파 차폐용 도전성 섬유의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a conductive fiber, and more particularly, to a method for manufacturing a conductive fiber for electromagnetic shielding by an electroplating method which can be environmentally friendly and minimizes environmental load materials, thereby reducing manufacturing costs and processing time. It is about.
통상적으로, 휴대폰, PDA와 같은 소형의 휴대 기기가 생활용품으로 자리 잡으면서 이동 용이성을 확보하기 위해 더욱 경박단소화되는 경향이 있을 뿐 아니라 전자파 방출의 우려도 줄이려는 노력이 이어지고 있다. 대부분의 전자제품의 하우징 재료로서 사용되는 플라스틱이 전자파를 차폐하는 기능이 미흡하여 표면가공을 통한 도전층 형성, 전도성 도료의 도장, 금속입자의 진공증착, 금속 박막 라미네이팅(laminating) 등의 방법이 활용되지만 경박단소화 설계를 고려하면 도전 섬유를 활용하는 방식이 선호된다.In general, small portable devices such as mobile phones and PDAs tend to become smaller and thinner in order to secure ease of movement as they become household items, and efforts are being made to reduce concerns about electromagnetic wave emission. Plastics, which are used as housing materials for most electronic products, lack the ability to shield electromagnetic waves, so that methods such as forming conductive layers through surface processing, painting conductive paints, vacuum deposition of metal particles, and laminating metal thin films are used. However, considering the light and thin design, the use of conductive fibers is preferred.
한국 등록특허 제0421787호에 의하면 펄프 섬유를 고해시킨 지료에 니켈 및 구리로 이루어진 군으로부터 선택되는 도전성 금속의 염을 함유하는 용액 및 상기 도전성 금속의 환원액으로 이루어지는 무전해도금액을 투입, 혼합하여 상기 고해된 펄프 섬유 상에 직접 상기 도전성 금속을 환원석출하는 과정이 개시된다.According to Korean Patent No. 0421787, a solution containing a salt of a conductive metal selected from the group consisting of nickel and copper and an electroless solution consisting of a reducing solution of the conductive metal are added and mixed to a paper material on which pulp fibers have been beaten. A process for reducing precipitation of the conductive metal directly on the beaten pulp fibers is disclosed.
한국 공개특허 제2001-0026385호에 의하면 합성섬유를 포함하는 섬유기재에 구리 및 니켈을 순차적으로 무전해 이중도금함으로써 섬유 고유의 유연성을 유지시키는 동시에 도전성을 부여하고 내산화성, 내식성 및 내마모성을 향상시켜 전자파 차폐제로서 유용하게 사용될 수 있는 도전성 섬유를 제공한다. According to Korean Patent Laid-Open Publication No. 2001-0026385, copper and nickel are sequentially electroless double-plated on a fiber substrate including synthetic fibers to maintain the inherent flexibility of the fibers and to provide conductivity and improve oxidation resistance, corrosion resistance and abrasion resistance. Provided is a conductive fiber that can be usefully used as an electromagnetic wave shielding agent.
그러나 무전해 동 도금법에 대한 의존도가 높을수록 포름알데하이드 또는 시안염과 같은 독성물질이 배출될 뿐 아니라 도금 시간이 길어지고 약품 소요량이 증가하여 결국 생산성을 저하시키는 단점이 있다. However, as the dependence on the electroless copper plating method increases, not only toxic substances such as formaldehyde or cyan salt are discharged, but also the plating time is long and the chemical requirements are increased, resulting in lower productivity.
종래기술의 문헌정보Literature Information of the Prior Art
[문헌1] 한국 등록특허 제0421787호 “무전해 도금법을 이용한 도전용지의 제조방법”[Document 1] Korean Registered Patent No. 0421787 “Method of manufacturing conductive paper using electroless plating method”
[문헌2] 한국 공개특허 제2001-0026385호 “전자파 차단용 도전성 섬유 및 그 제조방법”[Patent 2] Korean Unexamined Patent Publication No. 2001-0026385 “Conductive Fiber for Electromagnetic Interception and Method for Manufacturing the Same”
이에 따라 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 근본적으로 해결하기 위한 것으로서, 환경 부하 물질을 최소화하여 친환경적이면서 제조 원가와 공정 시간이 절감되어 생산성을 향상할 수 있는 전기도금법에 의한 전자파 차폐용 도전성 섬유의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to fundamentally solve the conventional problems as described above, the electromagnetic wave shielding conductive fiber by the electroplating method which can improve the productivity by reducing the environmental load material and eco-friendly, reduced manufacturing cost and processing time Its purpose is to provide a method of manufacturing.
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 섬유 상에 전도성을 부여하도록 도금하는 방법에 있어서: 섬유 소재를 투입하는 제1단계; 상기 단계의 섬유 소재를 대상으로 가성소다 용액을 사용하여 60∼80℃에서 초음파로 이물질을 제거하는 탈지ㆍ에칭 공정과, 상기 섬유 표면의 알카리 액을 중화시키도록 염산 용액을 사용하여 20∼45℃에서 실시하는 중화처리 공정과, 콜로이드 응집을 방지하도록 염산 용액을 사용하여 20∼45℃에서 실시하는 산처리 공정과, 팔라듐 촉매층을 형성하도록 Pd 콜로이드 촉매액을 사용하여 20∼45℃에서 실시하는 촉매화 공정과, 섬유 표면에 팔라듐 촉매핵을 정착시키도록 황산 용액을 사용하여 20∼45℃에서 실시하는 활성화 공정을 실시하는 제2단계; 및 상기 단계의 섬유 소재를 대상으로 황산니켈6수화물, 구연산 혹은 구연산나트륨2수화물, 차아인소다1수화물, 소량의 안정제를 함유하고 있는 도금액, 암모니아수를 첨가하여 실시하는 무전해 니켈 도금 공정과, 황산동5수화물, 가성소다, 포름알데하이드, 에틸렌디아민4아세트산염 혹은 에틸렌디아민테트라프로판올염, 2,2-디피리딜, 1급 알콜, 시안염 및 소량의 불화물과 벤조트리아졸 혹은 벤조티아졸염을 함유하고 있는 도금액을 사용하여 실시하는 무전해 동 도금 공정과, 황산동5수화물, 황산, 안정제를 함유하고 전기 동 도금액을 사용하여 실시하는 전기 동 도금 공정과, 황산니켈6수화물, 구연산 혹은 구연산나트륨2수화물, 차아인소다1수화물, 소량의 안정제를 함유하고 있는 도금액에 암모니아수를 첨가하여 실시하는 전기 니켈 도금 공정과, 황산니켈6수화물, 구연산 혹은 구연산나트륨2수화물, 차아인소다1수화물, 소량의 안정제를 함유하고 있는 도금액에 암모니아수를 첨가하여 실시하는 무전해 니켈 도금 공정을 반복적으로 실시하는 제3단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이때, 본 발명에 따르면 상기 전기 동 도금 공정은 황산동5수화물 0.03∼0.7mol/L, 황산 0.1∼2.0mol/L, 안정제를 함유하고 있는 전기 동 도금액을 사용하고 15∼60℃에서 0.5~20A/d㎡의 전류밀도로 30초∼10분간 실시하며, 상기 전기 니켈 도금 공정은 황산니켈6수화물 0.02∼0.2mol/L, 구연산 혹은 구연산나트륨2수화물 0.02∼0.2mol/L, 차아인소다1수화물 0.02∼0.2mol/L, 소량의 안정제를 함유하고 있는 도금액에 암모니아수를 첨가하여 pH를 8.0∼10.0의 범위로 조정한 후 15∼60℃에서 0.1~2.0A/d㎡의 전류밀도로 1∼2분간 실시하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of plating to impart conductivity on a fiber, comprising: a first step of introducing a fiber material; Degreasing and etching process for removing foreign matter by ultrasonic wave at 60 ~ 80 ℃ using caustic soda solution for the fiber material of the above step, and 20 ~ 45 ℃ using hydrochloric acid solution to neutralize alkaline liquid on the fiber surface Neutralization treatment step carried out in the above, acid treatment step carried out at 20-45 ° C. using hydrochloric acid solution to prevent colloidal aggregation, and catalyst carried out at 20-45 ° C. using Pd colloidal catalyst solution to form a palladium catalyst layer. A second step of carrying out an oxidization step and an activation step performed at 20 to 45 ° C. using a sulfuric acid solution to fix the palladium catalyst nuclei on the fiber surface; And an electroless nickel plating process for adding a nickel sulfate hexahydrate, citric acid or sodium citrate dihydrate, hypophosphoric monohydrate, a plating solution containing a small amount of stabilizer, and ammonia water to the fiber material of the step; It contains pentahydrate, caustic soda, formaldehyde, ethylenediamine tetraacetate or ethylenediaminetetrapropanol salt, 2,2-dipyridyl, primary alcohol, cyan salt and a small amount of fluoride and benzotriazole or benzothiazole salt Electroless copper plating process using an electroplating solution, electroplating process containing copper sulfate pentahydrate, sulfuric acid, stabilizer and electroplating using an electroplating solution, nickel sulfate hexahydrate, citric acid or sodium citrate dihydrate, An electronickel plating process performed by adding ammonia water to a plating solution containing hypophosphite monohydrate and a small amount of stabilizer; And a third step of repeatedly performing an electroless nickel plating process by adding ammonia water to a plating solution containing nickel nickel hydrate, citric acid or sodium citrate dihydrate, hypophosphoric monohydrate, and a small amount of stabilizer. Characterized in that made.
In this case, according to the present invention, the electroplating process uses an electrocopper plating solution containing 0.03 to 0.7 mol / L of copper sulfate pentahydrate, 0.1 to 2.0 mol / L of sulfuric acid, and a stabilizer, and 0.5 to 20 A / at 15 to 60 ° C. 30 seconds to 10 minutes at a current density of dm 2, the electro-nickel plating process is 0.02 to 0.2 mol / L nickel sulfate hexahydrate, 0.02 to 0.2 mol / L citric acid or sodium citrate dihydrate, 0.02 to 0.2 mol / L hypophosphoric monohydrate Aqueous ammonia was added to a plating solution containing ˜0.2 mol / L and a small amount of stabilizer to adjust the pH to a range of 8.0 to 10.0, followed by a current density of 0.1 to 2.0 A / dm 2 at 15 to 60 ° C. for 1 to 2 minutes. It is characterized by performing.
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한편, 이에 앞서 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.On the other hand, the terms or words used in the present specification and claims are not to be construed as limiting the ordinary or dictionary meanings, the inventors should use the concept of the term in order to explain the invention in the best way. It should be interpreted as meanings and concepts corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that it can be properly defined. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configuration shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical ideas of the present invention, and various alternatives may be substituted at the time of the present application. It should be understood that there may be equivalents and variations.
이상의 구성 및 작용에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 환경 부하 물질을 최소화하여 친환경적이면서 제조 원가와 공정 시간이 절감되어 생산성을 향상할 수 있는 효과를 제공한다.As described in the above configuration and operation, the present invention provides an effect that can be environmentally friendly to minimize the environmental load material and to reduce the production cost and processing time to improve productivity.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 의한 제조방법을 나타내는 공정흐름도이다.1 is a process flow diagram showing a manufacturing method according to the present invention.
본 발명은 섬유상에 전도성을 부여하도록 도금하는 방법에 관련되며, 섬유 소재를 투입하는 제1단계(S10); 상기 단계의 섬유 소재를 대상으로 탈지, 에칭, 중화처리, 산처리, 촉매화, 활성화 공정을 실시하는 제2단계(S20); 및 상기 단계의 섬유 소재를 대상으로 니켈 도금과 동 도금을 반복하여 실시하는 제3단계(S30);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method of plating to impart conductivity on a fiber, the first step of injecting a fiber material (S10); A second step (S20) of degreasing, etching, neutralizing, acidifying, catalyzing and activating the fiber material of the step; And a third step (S30) of repeatedly performing nickel plating and copper plating on the fiber material of the step.
섬유 소재를 투입하는 제1단계(S10)에서 폴리에스테르 섬유가 적절하나 이에 국한되는 것은 아니다. 이어서 제2단계(S20)에서 탈지ㆍ에칭공정, 중화처리 공정, 산처리 공정과, 촉매화 공정, 활성화 공정을 실시한다.Polyester fiber is suitable in the first step (S10) of injecting the fiber material, but is not limited thereto. Subsequently, in the second step S20, a degreasing and etching process, a neutralization process, an acid treatment process, a catalysis process, and an activation process are performed.
탈지ㆍ에칭 공정에서, 가성소다 40∼120g/L 용액을 사용하고 60∼80℃에서 0.5∼10분간 초음파 처리 후 수세 2∼3단을 실시한다. 도금 공정에 있어서 피도금체의 표면에 유지분, 먼지 또는 다른 불순물이 흡착되어 있는 경우 미도금, 도금 얼룩, 밀착 불량 등의 문제가 발생하기 쉬우므로 유기 용제 또는 알카리제의 탈지액을 사용하여 제거하는 공정을 수행한다. 폴리에스테르 섬유상의 도금에 있어서는 고농도의 수산화나트륨 또는 수산화칼륨 용액 중에 섬유를 침적시킴으로써 탈지가 가능하게 된다. 이 공정에서 폴리에스테르는 알카리 용액에서 가수분해되어 수용성의 테레프탈산나트륨과 에틸렌글리콜로 분해되고 섬유 표면은 에칭된다. 이 공정 후에는 섬유 표면에 흡착되어 있는 수용성의 테레프탈산나트륨 등을 완전히 제거하기 위해 충분하게 수세할 필요가 있다. 이 공정에서 초음파를 작용하면 섬유 표면 에 흡착되어 있는 유지분, 먼지 또는 불순물이 탈착되기 쉽고, 섬유의 각 필러 사이에 액이 침투하기 용이하여 후속된 도금 공정에서 섬유의 갈 필러에 골고루 도금 피막이 석출될 수 있고 가수분해된 수용성의 테레프탈산나트륨과 에틸렌글리콜의 탈착을 도와준다.In the degreasing and etching process, 40 to 120 g / L solution of caustic soda is used, followed by ultrasonic washing at 60 to 80 ° C. for 0.5 to 10 minutes, followed by washing with water to two to three steps. In the plating process, if oil, dust or other impurities are adsorbed on the surface of the plated body, problems such as unplating, plating stains and poor adhesion are likely to occur. Therefore, the organic solvent or alkaline degreasing solution is used for removal. To perform the process. In plating on polyester fibers, degreasing is possible by dipping the fibers in a high concentration of sodium hydroxide or potassium hydroxide solution. In this process, the polyester is hydrolyzed in alkaline solution to break down into water-soluble sodium terephthalate and ethylene glycol and the fiber surface is etched. After this process, it is necessary to wash with water sufficiently in order to completely remove the water-soluble sodium terephthalate and the like adsorbed on the fiber surface. When ultrasonic waves are applied in this process, fats, dusts, or impurities adsorbed on the surface of the fiber are easily desorbed, and liquid easily penetrates between the fillers of the fiber, so that the plating film is evenly deposited on the fiber filler in the subsequent plating process. And desorption of ethylene glycol with hydrolyzed, water-soluble sodium terephthalate.
중화처리 공정에서, 35∼36% 염산 20∼150㎖/L 용액을 사용하고 20∼45℃에서 0.5∼2분간 실시하며 이후에 수세 2∼3단을 실시한다. 중화공정은 탈지ㆍ에칭 공정 중에 섬유 표면에 흡착되어 있는 알카리 액을 중화시키는 공정으로서 다음 식과 같이 섬유 표면의 수산화나트륨이 염산에 의해 중화된다.In the neutralization step, 20 to 150 ml / L solution of 35 to 36% hydrochloric acid is used, and 0.5 to 2 minutes is carried out at 20 to 45 ° C, followed by 2 to 3 steps of water washing. The neutralization step is a step of neutralizing the alkaline liquid adsorbed on the fiber surface during the degreasing and etching process, in which sodium hydroxide on the fiber surface is neutralized by hydrochloric acid as shown in the following equation.
NaOH + HCl → NaCl + H2ONaOH + HCl → NaCl + H2O
산처리 공정에서, 35-36% 염산 20∼150㎖/L 용액을 사용하고 20∼45℃에서 0.5∼2분간 실시한다. 산처리 공정은 후속 공정인 촉매화 공정에서 사용되는 팔라듐 콜로이드 액 중에서의 콜로이드 입자의 응집을 방지하기 위하여 Cl- 이온을 보충하여 주어야 할 필요가 있다. 팔라듐 콜로이드 액중에서 Cl- 이온 농도가 저하되면 콜로이드가 응집하여 촉매액의 안정성이 저하되고 연속 도금에 있어서 미도금, 도금 얼룩의 원인이 된다.In the acid treatment step, a 20-150 mL / L solution of 35-36% hydrochloric acid is used and carried out at 20-45 ° C. for 0.5-2 minutes. The acid treatment process needs to be supplemented with Cl- ions in order to prevent aggregation of the colloidal particles in the palladium colloidal liquid used in the subsequent catalysis process. When the concentration of Cl- ions in the palladium colloidal solution is lowered, the colloid aggregates, which lowers the stability of the catalyst solution and causes unplating and plating unevenness in continuous plating.
촉매화 공정에서, 염화팔라듐과 염화주석 및 염산을 함유하고 있는 Pd 콜로이드 촉매액을 사용하여 20∼45℃에서 0.5∼5분간 실시하고 완료 후 수세 2∼3단을 실시한다. 촉매화 공정은 피도금체 표면에서만 선택적으로 금속이 석출되도록 팔라듐 촉매층을 형성한다. 여기서 흡착된 팔라듐 입자가 도금액 중에서 환원제의 산화반응에 대한 촉매로서 작용하게 된다. 팔라듐 촉매액은 염화 팔라듐, 염화주석 및 염산을 함유하고 있으며 필요에 따라서 분산제, 안정제 및 다른 금속 이온을 함유하기도 한다. 이 용액 중에서 2가의 주석이 4가의 주석으로 산화하면서 방출한 전자를 2가의 팔라듐 이온이 받아서 팔라듐 금속으로 환원하는 반응이 일어난다.In the catalysis step, a Pd colloidal catalyst solution containing palladium chloride, tin chloride and hydrochloric acid is used at 20 to 45 ° C. for 0.5 to 5 minutes, followed by washing with water to two to three stages. The catalysis process forms a palladium catalyst layer to selectively deposit metal only on the surface of the plated body. The palladium particles adsorbed here act as a catalyst for the oxidation reaction of the reducing agent in the plating liquid. The palladium catalyst solution contains palladium chloride, tin chloride and hydrochloric acid, and may also contain a dispersant, stabilizer and other metal ions as necessary. In this solution, divalent tin is oxidized to tetravalent tin, and the electrons emitted are received by divalent palladium ions and reduced to palladium metal.
Sn2+ + Pd2+ → Sn4+ + Pd0Sn2 + + Pd2 + → Sn4 + + Pd0
활성화 공정에서, 98% 황산 10∼100㎖/L 용액을 사용하여 20∼60℃에서 0.5∼5분간 실시한다. 활성화 공정은 피도금체 표면에 팔라듐 촉매핵을 정착시키는 공정으로 촉매 활성도를 향상시킨다. 촉매화 공정에서 흡착된 Pd-Sn 콜로이드 입자는 촉매화 공정 후의 수세 공정에서 가수분해에 의해 2가의 주석 이온이 Sn(OH)2로 되거나 Sn(OH)4로 된다. 활성화 공정은 Sn(OH)2 혹은 Sn(OH)4 층을 제거하여 촉매활성이 높은 팔라듐 촉매층을 형성시킨다.In the activation step, it is carried out at 20 to 60 ° C. for 0.5 to 5 minutes using a 10% to 100 ml / L solution of 98% sulfuric acid. The activation process is a process of fixing the palladium catalyst nucleus on the surface of the plated body to improve the catalytic activity. The Pd-Sn colloidal particles adsorbed in the catalysis step are converted into Sn (OH) 2 or Sn (OH) 4 by hydrolysis in the washing step after the catalysis step. The activation process removes the Sn (OH) 2 or Sn (OH) 4 layer to form a high catalytic activity palladium catalyst layer.
한편, 수세는 전단계 공정의 액성분이 후단계 공정의 액과 반응하여 각종 도금불량을 초래하는 현상을 방지한다.On the other hand, washing with water prevents the phenomenon that the liquid component of the previous stage reaction reacts with the liquid of the subsequent stage and causes various plating defects.
이어서 본 발명은 제3단계(S30)로서 무전해 니켈 도금 공정, 무전해 동 도금 공정, 전기 동 도금 공정, 전기 니켈 도금 공정, 무전해 니켈 도금 공정을 거친다.Next, the present invention is subjected to an electroless nickel plating process, an electroless copper plating process, an electrolytic copper plating process, an electronickel plating process, and an electroless nickel plating process as a third step (S30).
무전해 니켈 도금 공정에서, 황산니켈6수화물 0.02∼0.2mol/L + 구연산 혹은 구연산나트륨2수화물 0.02∼0.2mol/L + 차아인소다1수화물 0.02∼0.2mol/L + 소량의 안정제를 함유하고 있는 도금액에 암모니아수를 첨가하여 pH를 8.0∼10.0의 범위로 조정한 후, 35∼60℃에서 1∼5분간 실시하고 수세 2∼3단을 실시한다.In electroless nickel plating processes, nickel sulfate hexahydrate 0.02-0.2 mol / L + citric acid or sodium citrate dihydrate 0.02-0.2 mol / L + hypophosphoric monohydrate 0.02-0.2 mol / L + small amount of stabilizer After adding ammonia water to a plating liquid and adjusting pH to the range of 8.0-10.0, it carries out for 1 to 5 minutes at 35-60 degreeC, and performs the water washing 2-3 steps.
무전해 동 도금 공정에서, 황산동5수화물 0.03∼0.07mol/L, 가성소다 0.1∼0.5mol/L, 포름알데하이드 0.03∼0.15mol/L, 에틸렌디아민4아세트산염 혹은 에틸렌디아민테트라프로판올염 0.03∼0.30mol/L, 2,2-디피리딜 0.3∼30mg/L, 1급 알콜 1∼50g/L, 시안염 0.2∼40mg/L 및 소량의 불화물과 벤조트리아졸 혹은 벤조티아졸염을 함유하고 있는 도금액을 사용하여 35∼60℃에서 30초∼5분간 실시하며, 수세 2-3단을 실시하지만 본 무전해 동도금 공정에서는 경우에 따라 수세를 실시하지 않을 수도 있다.In electroless copper plating process, copper sulfate pentahydrate 0.03-0.07 mol / L, caustic soda 0.1-0.5 mol / L, formaldehyde 0.03-0.15 mol / L, ethylenediamine tetraacetic acid salt or ethylenediamine tetrapropanol salt 0.03-0.30mol A plating solution containing / L, 2,2-dipyridyl 0.3-30 mg / L, primary alcohol 1-50 g / L, cyan salt 0.2-40 mg / L and a small amount of fluoride and benzotriazole or benzothiazole salt It is used for 30 seconds to 5 minutes at 35 to 60 ° C., and 2-3 steps of washing with water are performed. However, in this electroless copper plating process, washing with water may not be performed in some cases.
전기 동 도금 공정에서, 황산동5수화물 0.03∼0.7mol/L, 황산 0.1∼2.0mol/L, 안정제를 함유하고 있는 전기 동 도금액을 사용하여, 15∼60℃에서 30초∼10분간 실시하고 수세 2∼3단을 실시한다.In the electrolytic copper plating process, using copper electroplating solution containing 0.03 to 0.7 mol / L of sulfuric acid pentahydrate, 0.1 to 2.0 mol / L of sulfuric acid, and a stabilizer, it is carried out for 30 seconds to 10 minutes at 15 to 60 ° C and washed with water. Perform 3 steps.
전기 니켈 도금 공정에서, 황산니켈6수화물 0.02∼0.2mol/L + 구연산 혹은 구연산나트륨2수화물 0.02∼0.2mol/L + 차아인소다1수화물 0.02∼0.2mol/L + 소량의 안정제를 함유하고 있는 도금액에 암모니아수를 첨가하여 pH를 8.0∼10.0의 범위로 조정한 후, 15∼60℃에서 0.1~2.0A/d㎡의 전류밀도로 1∼2분간 실시한다.Plating liquid containing nickel sulfate hexahydrate 0.02 to 0.2 mol / L + citric acid or sodium citrate dihydrate 0.02 to 0.2 mol / L + hypophosphoric monohydrate 0.02 to 0.2 mol / L + small amount of stabilizer After adding ammonia water to pH and adjusting pH to the range of 8.0-10.0, it carries out for 1-2 minutes at the current density of 0.1-2.0 A / dm <2> at 15-60 degreeC.
무전해 니켈 도금 공정에서, 황산니켈6수화물 0.02∼0.2mol/L + 구연산 혹은 구연산나트륨2수화물 0.02∼0.2mol/L + 차아인소다1수화물 0.02∼0.2mol/L + 소량의 안정제를 함유하고 있는 도금액에 암모니아수를 첨가하여 pH를 8.0∼10.0의 범위로 조정한 후, 35∼60℃에서 1∼10분간 실시하고 수세 2∼3단을 실시한 다음 건조한다.In electroless nickel plating processes, nickel sulfate hexahydrate 0.02-0.2 mol / L + citric acid or sodium citrate dihydrate 0.02-0.2 mol / L + hypophosphoric monohydrate 0.02-0.2 mol / L + small amount of stabilizer After adding ammonia water to a plating liquid and adjusting pH to the range of 8.0-10.0, it carries out for 1 to 10 minutes at 35-60 degreeC, washes 2-3 steps, and it dries.
한편, 본 발명의 제3단계(S30) 이후에는 탈수공정과 건조공정을 포함하는 후처리단계(S80)를 거친다. 건조공정은 온도 50∼120℃에서 30초∼5분간 실시하는 열 풍 건조와, 상기와 유사한 조건으로 실시하는 드럼식 건조 중에서 택할 수 있다. 탈수공정은 흡습성의 다공체 고분자를 이용하는 흡수롤 방식과, 진공을 이용하여 흡입하는 스퀴즈롤 방식 중에서 택할 수 있다. 후자의 경우 흡습도가 제품상태에 따라 다르지만 대략 60∼90% 내외로 탈수된다. 이어 다시 건조하는 공정을 거쳐 검사ㆍ포장하는 공정으로 이어진다.On the other hand, after the third step (S30) of the present invention goes through a post-treatment step (S80) including a dehydration process and a drying process. The drying step can be selected from hot air drying carried out at a temperature of 50 to 120 ° C. for 30 seconds to 5 minutes and drum-type drying carried out under similar conditions as described above. The dehydration step can be selected from an absorption roll method using a hygroscopic porous polymer and a squeeze roll method that is sucked using a vacuum. In the latter case, the hygroscopicity varies depending on the condition of the product, but dehydrates at around 60-90%. Subsequently, the process of drying again leads to a process of inspection and packaging.
이와 같은 방식에 의하면 유연성이 우수한 도전 섬유를 생성할 수 있으며, 전자파 차폐용 가스캣 및 테이프에 사용될 경우 접촉 면적이 향상으로 실드 특성이 향상되는 작용ㆍ효과가 기대된다.According to such a method, it is possible to produce a conductive fiber having excellent flexibility, and when used in a gasket and a tape for electromagnetic wave shielding, an action and effect of improving the shielding property by improving the contact area is expected.
본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.It is apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the described embodiments, and that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, such modifications or variations will have to belong to the claims of the present invention.
도 1은 본 발명에 의한 제조방법을 나타내는 공정흐름도이다.1 is a process flow diagram showing a manufacturing method according to the present invention.
* 도면의 주요 부호에 대한 설명 *DESCRIPTION OF THE RELATED ART [0002]
S10: 소재 투입단계 S20: 전처리단계S10: Material input step S20: Pretreatment step
S30: 중간처리단계 S80: 후처리단계S30: intermediate processing step S80: post processing step
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