KR101054301B1 - Cleaning apparatus and spraying apparatus - Google Patents
Cleaning apparatus and spraying apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR101054301B1 KR101054301B1 KR1020110024399A KR20110024399A KR101054301B1 KR 101054301 B1 KR101054301 B1 KR 101054301B1 KR 1020110024399 A KR1020110024399 A KR 1020110024399A KR 20110024399 A KR20110024399 A KR 20110024399A KR 101054301 B1 KR101054301 B1 KR 101054301B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- nozzle
- elastic member
- gas
- liquid
- hole
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nozzles (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 세척 장치의 노즐에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 세척 시간을 단출시키고, 세척 능력을 효율적으로 제어할 수 있는 세척 장치 및 분사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle of a washing apparatus, and more particularly to a washing apparatus and a spraying apparatus capable of shortening the washing time and efficiently controlling the washing ability.
일반적으로, 반도체 웨이퍼는 벌크결정 성장, 외형 연삭, 방위 가공, 결정절단, 슬라이싱, 래핑, 에칭, 도너킬러 어닐링, 에지 연마, 폴리싱이나, 세정 등의 반도체 공정을 통해 제조된다.In general, semiconductor wafers are manufactured through semiconductor processes such as bulk crystal growth, external grinding, orientation processing, crystal cutting, slicing, lapping, etching, donor killer annealing, edge polishing, polishing or cleaning.
반도체 공정은 특히 래핑이나 폴리싱 과정에서 연마 패드면이나, 래핑기 정반면의 틈에 연마제가 안착되어 고착되는 경우가 많아, 세척 장치로부터 물(D.I: 정제수)과 공기를 분사하여 연마제 고착된 가루를 제거한다.In the semiconductor process, abrasives are often settled and fixed in the gap between the polishing pad surface or the surface of the lapping machine during lapping or polishing, and the powder adhered to the abrasive is sprayed by spraying water (DI: purified water) and air from the cleaning device. Remove
종래의 세척 장치는 도 1과 같이, 외관을 구성하는 상단 케이스(110)와 하단 케이스(120), 상단 케이스(110) 내부에서 공기배관(130)에 연결되는 니플(140), 니플(140)과 노즐(150)을 연결하는 연결부(150) 및 압축공기를 외부로 배출하는 호스(150) 등으로 구성되었다.Conventional cleaning apparatus, as shown in Figure 1, the
종래의 세척 장치의 노즐(150)은 하단 케이스(120)의 특정 공간에 의해 어느 정도 움직임 반경이 제한되기는 하지만, 도 2와 같이 지나치게 유연하여 분사 방향이 불규칙하여 하부에 놓인 반도체 웨이퍼의 이물질을 효과적으로 제거하지는 못했다.Although the
본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 배경에서 안출된 것으로서, 탄성력에 의해 분사 방향을 효과적으로 제어할 수 있는 세척 장치 및 분사 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made in the technical background as described above, and an object thereof is to provide a cleaning device and an injection device that can effectively control the injection direction by the elastic force.
본 발명의 일면에 따른 세척 장치는, 수직 방향으로 관통하는 안착홀을 포함하는 노즐 블록; 및 실리콘 또는 고무 재질로 구성되는 노즐; 환형 탄성체이며, 상기 노즐을 감싸는 형태로 상기 노즐과 연접하는 탄성 부재; 및 수직 방향으로 관통하는 피팅홀을 포함하되, 일부는 상기 안착홀의 상단에 연접하고, 나머지는 상기 탄성 부재와 상기 노즐을 고정하고 상기 안착홀에 끼워지며, 상기 일부와 연접한 배관으로부터 기체 또는 액체를 공급받아, 상기 피팅홀을 통해 상기 노즐의 일단으로 전달하는 결합부를 포함하고, 상기 노즐은 타탄으로 상기 기체 또는 상기 액체를 분사하여 상기 노즐 블록의 하단에 위치한 물체로부터 이물질을 제거할 때, 상기 탄성 부재의 탄성에 의하여 원형운동 또는 선형운동하는 것을 특징으로 한다.Cleaning apparatus according to one aspect of the present invention, the nozzle block including a seating hole penetrating in the vertical direction; And a nozzle made of silicon or rubber material; An annular elastic body, the elastic member being in contact with the nozzle in a form surrounding the nozzle; And a fitting hole penetrating in the vertical direction, a part of which is connected to an upper end of the seating hole, and the other part of which fixes the elastic member and the nozzle and is fitted into the seating hole, and the gas or liquid from the pipe connected to the part. Receiving a, comprising a coupling portion for transmitting to one end of the nozzle through the fitting hole, wherein the nozzle to remove the foreign matter from the object located at the bottom of the nozzle block by spraying the gas or the liquid with tartan, It is characterized by the circular motion or linear motion by the elasticity of the elastic member.
본 발명의 다른 면에 따른 분사 장치는, 일단에 연결된 배관으로부터 공급받은 기체 또는 액체를 타단으로 분사하는 노즐; 탄성에 의하여 내부에 끼워진 상기 노즐의 기준점을 향한 복원력을 강화하는 환형 탄성 부재; 및 상기 환형 탄성 부재의 일부, 상기 노즐의 일단을 상기 배관에 고정하는 결합부를 포함하고, 상기 노즐은, 상기 기체 또는 상기 액체를 분사할 때 상기 탄성 부재의 탄성에 의하여 원형운동 또는 선형운동하는 것을 특징으로 한다.Injecting apparatus according to another aspect of the present invention, the nozzle for injecting the gas or liquid supplied from the pipe connected to one end to the other end; An annular elastic member for reinforcing a restoring force toward a reference point of the nozzle inserted therein by elasticity; And a coupling part for fixing a part of the annular elastic member and one end of the nozzle to the pipe, wherein the nozzle is configured to perform circular motion or linear motion by elasticity of the elastic member when injecting the gas or the liquid. It features.
본 발명에 따르면, 스프링의 탄성에 의하여 분사시에 종래 좌우방향으로 불규칙하게 움직이던 노즐의 움직임을 규칙적인 원형운동 또는 환형운동으로 변화시킬 수 있어, 사용자 편의성을 향상시킬 수 있고, 이물질을 제거의 효율성을 높일 수 있다.According to the present invention, by the elasticity of the spring can be changed to a regular circular motion or a circular motion of the nozzle, which was irregularly moved in the conventional left and right directions at the time of injection, to improve user convenience, and to remove foreign substances It can increase efficiency.
또한, 본 발명은 별도의 기계 또는 제어 장치의 장착 없이 압력을 배가, 증폭시켜 세척시간을 단축할 수 있고, 세척 효율은 높이면서, 세척 방향도 효율적으로 제어할 수 있다.In addition, the present invention can reduce the washing time by doubling and amplifying the pressure without the installation of a separate machine or control device, while improving the washing efficiency, it is also possible to efficiently control the washing direction.
도 1 및 도 2는 종래의 세척 장치를 도시한 도면.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐을 구비한 세척 장치의 분해도.
도 3b는 도 3a의 'A' 부분을 확대하여 도시한 도면.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 세척 장치의 단면 사시도.
도 4b 및 도 4c의 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐의 운동방향을 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 분사 노즐 장치를 도시한 구조도.1 and 2 show a conventional washing apparatus.
3A is an exploded view of a cleaning device having a spray nozzle according to an embodiment of the present invention.
3B is an enlarged view of a portion 'A' of FIG. 3A.
Figure 4a is a cross-sectional perspective view of the cleaning device according to an embodiment of the present invention.
4b and 4c show the direction of movement of the spray nozzle according to the embodiment of the present invention.
5 is a structural diagram showing a spray nozzle apparatus according to the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성소자, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성소자, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. It is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, “comprises” and / or “comprising” refers to a component, step, operation and / or device that is present in one or more other components, steps, operations and / or elements. Or does not exclude additions.
이제 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐을 구비한 세척 장치의 분해도이고, 도 3b는 도 3a의 'A' 부분을 확대하여 도시한 도면이며, 도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 세척 장치의 단면 사시도이고, 도 4b 및 도 4c의 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐의 운동방향을 도시한 도면이다.Preferred embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Figure 3a is an exploded view of the cleaning device having a spray nozzle according to an embodiment of the present invention, Figure 3b is an enlarged view of the 'A' portion of Figure 3a, Figure 4a is a washing according to an embodiment of the present invention A cross-sectional perspective view of the device, showing the direction of movement of the spray nozzle according to the embodiment of the invention of FIGS. 4b and 4c.
도 3a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐을 구비한 세척 장치(30)는 상단 커버(310), 제1 노즐 블록(320), 노즐 결합부(330), 바브 피팅(340), 우레탄 호스(350), 분사 노즐(370) 및 제2 노즐 블록(380)을 포함한다.As shown in FIG. 3A, the
세척 장치(30)는 상단에서부터 상단 커버(310)->제1 노즐 블록(320)->노즐 결합부(330)/바브 피팅(340)/우레탄 호스(350)/분사 노즐(370)-> 제2 노즐 블록(380)의 순서로 결합한다.The
세정이 필요한 공정에서, 세척 장치(30)의 제2 노즐 블록(380) 하단에는 반도체 웨이퍼가 놓여, 물공급 배관에 의하여 공급되는 물과 안착홀(381) 내 분사 노즐(370)로부터 분사되는 압축공기에 의하여 이물질이 제거된다. 이하, 세척 장치(30)의 구성요소에 대하여 세부적으로 설명한다.In a process requiring cleaning, a semiconductor wafer is placed at a lower end of the
상단 커버(310)는 예컨대, 사각 형상으로 구성되어, 하부는 제1 노즐 블록(320)과 연접하여 제1 노즐 블록(320)에 나사 등에 의하여 고정된다.The
제1 노즐 블록(320)은 예컨대, 상단 커버(310)에 대응되는 사각 형상으로 구성되어, 결합시에 위로는 상단 커버(310)와 결합하며, 아래로는 제2 노즐 블록(380)과 연접한다.For example, the
제1 노즐 블록(320)은 수직 방향으로 관통하며, 각기 노즐 결합부(330)를 안착하는 하나 이상의 결합홀(321)을 포함하며, 결합홀(321)의 가장자리에는 노즐 결합부(330)로 공급되는 압축공기의 누출을 막기 위한 고무재질의 오링(O-Ring)(322)이 구비된다.The
노즐 결합부(330)는 제2 노즐 블록(380)에 걸쳐지는 일부와 제2 노즐 블록(380)의 안착홀(381)에 끼워지는 나머지를 포함한다. 본 명세서에서는 노즐 결합부(330)가 윗단이 아랫단보다 긴 형태의 두단의 원통형으로 구성되는 경우를 예로 들어 설명한다. 여기서, 노즐 결합부(330)의 윗단 및 아랫단 지름은 결합홀(321)의 지름보다는 작고, 안착홀(381)의 지름보다는 크며, 노즐 결합부(330)의 아랫단 지름은 안착홀(381)의 지름보다 작아, 안착홀(381)에 끼워질 수 있다.The
노즐 결합부(330)의 윗단의 중심은 수직 방향으로 관통하는 피팅홀(331)이 형성되며, 아랫단의 내부는 피팅홀(331)과 연결되면서 아래쪽으로 개방된 안착공간이 포함되며, 아랫단의 측면에는 복수의 나사홀(333)이 구비된다.The center of the upper end of the
노즐 결합부(330)는 도 3b에 도시된 바와 같이, 바브 피팅(340), 스프링(360), 우레탄 호스(350) 및 분사 노즐(370)과 결합된 후, 결합홀(321)의 내부에서 제2 노즐 블록(380)의 안착홀(381)에 끼워진다. 이하, 바브 피팅(340), 스프링(360), 우레탄 호스(350) 및 분사 노즐(370)에 대하여 살펴본다.As shown in FIG. 3B, the
바브 피팅(340)은 중심에 홀이 있는 긴 형상으로 구성되어, 금속 또는 프라스틱 재질로 구성되며, 상단의 일부는 아래쪽에서 위쪽으로 노즐 결합부(330)의 피팅홀(331)에 끼워지며, 하단의 나머지는 분사 노즐(370)과 결합한 후 노즐 결합부(330)의 안착공간에 위치한다. 따라서, 바브 피팅(340)은 피팅홀(331)에 연접한 공기 배관(383)으로부터 공급받은 압축공기를 분사 노즐(370)에 전달한다.
분사 노즐(370)은 고무 또는 실리콘 재질로 구성되어, 일단은 바브 피팅(340)에 끼워져 노즐 결합부(330)의 안착공간에 위치하며 타단은 개방된다. 따라서, 분사 노즐(370)은 바브 피팅(340)으로부터 압축공기를 전달받아 타단으로 분사한다.The
여기서, 분사 노즐(370)의 재질, 길이, 지름 및 두께는 공기 배관(383)으로부터 공급되는 압축공기의 압력, 안착홀(381)의 높이와 지름이나, 스프링(360)의 길이와 단면 지름 등에 의하여 결정될 수 있다.Here, the material, length, diameter and thickness of the
또한, 분사 노즐(370)의 일단은 노즐 결합부(330)의 안착공간에서 스프링(360)의 일부 및 우레탄 호스(350)와 연접한 다음, 복수의 나사홀(333)에 끼워진 복수의 나사에 의하여 노즐 결합부(330)에 고정된다.In addition, one end of the
스프링(360)은 환형의 탄성체로서, 금속 재질 또는 고무 재질로 구성될 수 있고, 내부에 분사 노즐(370), 우레탄 호스(350)가 끼워진 상태에서 노즐 결합부(330)의 안착공간에 위치할 그 일부가 복수의 나사홀(333)에 의하여 노즐 결합부(330)에 고정된다.The
제2 노즐 블록(380)은 제1 노즐 블록(320)의 외곽에 대응되는 형상으로 구성되어 상부는 제1 노즐 블록(320)과 결합하며, 내부에 노즐 결합부(330)가 끼워지는 수직 방향으로 관통하는 적어도 하나의 안착홀(381)을 포함한다.The
여기서, 안착홀(381)은 일정지름의 원통형으로 구성될 수 있으며, 위쪽보다 아래쪽이 더 넓은 지름을 갖는 형상으로 구성될 수 있다. 그리고, 안착홀(381)의 가장자리에는 압축공기 누출을 막기 위한 고무재질의 오링(O-Ring)(382)이 구비된다.Here, the
제2 노즐 블록(380)은 결합시에 위쪽으로는 제1 노즐 블록(320) 및 노즐 결합부(330)의 일부와 연접하며, 내부적으로는 노즐 결합부(330), 스프링(360), 우레탄 호스(350), 분사 노즐(370)과 연접한다. 따라서, 분사 노즐(370)은 공기 배관(383)으로부터 압축공기가 공급되면 스프링(360)의 탄성력에 의하여 안착홀(381) 내에서 원형운동 또는 선형운동할 수 있다.The
예시적으로 설명하면, 분사 노즐(370)은 안착홀(381) 내에서, 도 4b와 같이 나선형태로 원형운동할 수 있으며, 초기에는 나선형태로 원형운동하다가 시간이 지날수록 일정한 지름으로 원형운동할 수 있으며, 도 4c와 같이 안착홀(381) 내에서 지그재그로 각도를 틀면서 선형운동할 수 있다.For example, the
도 4a의 단면 사시도와 같이, 공기 배관(383)은 제2 노즐 블록(380)의 일 측면 외부 연결부로부터 제2 노즐 블록(380)의 내부공간을 통과하여 제2 노즐 블록(380)의 상측으로 돌출되어, 노즐 결합부(330)의 윗단에 형성된 배관홈(332)에 연접하며, 그 끝단은 피팅홀(331)에 연접한다. 따라서, 공기 배관(383)으로부터 공급되는 압축공기는 피팅홀(331) 내 바브 피팅(340)을 통해 분사 노즐(370)에 공급된 후, 분사 노즐(370)의 타단으로 분사되어 제2 노즐 블록(380)의 하단에 위치한 세척할 물체로부터 이물질을 제거할 수 있다.As shown in the cross-sectional perspective view of FIG. 4A, the
한편, 분사 노즐(370)은 공급되는 공기의 공기압, 분사 노즐(370)의 재질, 세로길이 및 내외경, 안착홀(381)의 직경과 깊이, 안착홀(381)의 하단 끝과의 분사 노즐(370)의 길이 차이, 스프링(360)의 길이, 내외경 및 굵기, 스프링(360)과 분사 노즐(370)의 길이 차이 등에 의하여 원형운동 또는 선형운동할 수 있다.On the other hand, the
실험에 의하여 확인된 분사 노즐(370)의 원형운동 규격은 공기압 0.4~0.8 MPa, 분사 노즐(370)의 길이는 22 내지 24mm, 분사 노즐(370)의 내경은 2mm, 외경은 3mm, 분사 노즐(370)의 원형운동 또는 환형운동하는 부위가 위치한 안착홀(381)의 직경은 17mm, 깊이는 25mm, 안착홀(381)의 하단 끝과 분사 노즐(370)의 길이 차이는 1~3mm, 스프링의 길이는 21.5~24.5mm, 스프링의 내경은 8 ~ 12mm, 스프링(360)의 하단 끝과 분사 노즐(370)의 길이 차이는 분사 노즐(370)의 길이가 더 길 경우 1mm, 스프링(360)의 길이가 더 길 경우 2mm, 스프링(360)의 굵기는 0.4~0.7mm, 분사 노즐(370)의 재질은 경도 65도의 실리콘이다.The circular motion specification of the
이하, 노즐을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐 장치에 대하여 설명한다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐 장치를 도시한 구조도이다.Hereinafter, a spray nozzle apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the nozzle. 5 is a structural diagram showing a spray nozzle apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 분사 노즐 장치(50)는 배관(510), 노즐(540), 스프링(530) 및 고정부(520)를 포함한다.As shown in FIG. 5, the
배관(510)은 일단으로부터 압축공기를 공급받아 노즐(540)이 끼워진 타단으로 전달한다. 여기서, 배관(510)은 이음이 없는 하나의 배관일 수 있으며, 이음새, 고무 파킹, 볼트 등에 의하여 이어진 복수의 배관일 수도 있다.The
노즐(540)은 양단이 개방된 고무 또는 실리콘 재질의 호스로서, 일단은 배관(510)의 타단에 끼워지고, 타단은 개방되어 배관(510)으로부터 압축공기를 전달받아 외부로 분사한다.The
스프링(530)은 노즐(540)보다 지름이 큰 환형의 탄성체이며, 내부에 노즐(540)을 끼워서 노즐(540)에 연접한다.The
여기서, 노즐(540) 및 스프링(530)의 길이와 지름은 분사 노즐 장치(50)의 적용 환경에 따라 다양하게 결정될 수 있다.Here, the length and diameter of the
고정부(520)는 스프링(530) 보다 큰 사이즈로 구성되어, 나사 등에 의하여 내부에 노즐(540)을 끼운 스프링(530)의 일부를 고정한다.The fixing
한편, 스프링(530)과 고정부(520), 또는 노즐(540)과 스프링(530) 사이에는 다른 부속품이 끼워서 그들 간의 고정을 강화하거나, 결합 또는 사용에 따른 마모의 정도를 줄일 수 있음은 물론이다.Meanwhile, other accessories may be inserted between the
도 5의 분사 노즐 장치(50)에 따르면, 배관(510)으로부터 공급된 압축공기를 분사할 때 공기압에 의해 불규칙하게 움직이던 노즐(540)을 스프링(530)의 탄성에 의하여 원형 움직임으로 변화시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 분사 노즐 장치(50)를 사용하는 사용자는 분사 노즐 장치(50)를 용이하게 제어하여 물체에 대한 이물질 제거를 용이하게 수행할 수 있다.According to the
한편, 도 5에서는 압축공기를 분사하여 공기압에 의해 이물질을 제거하는 분사 노즐 장치(50)를 예로 들어 설명하였지만, 분사 노즐 장치(50)는 물을 이용한 세척을 위하여 물을 분사할 수 있으며, 도색 공정을 위하여 페인트를 분사할 수도 있음은 물론이다.On the other hand, Figure 5 has been described taking the
이와 같이, 본 발명은 스프링의 탄성에 의하여 분사시에 종래 좌우방향으로 불규칙하게 움직이던 노즐의 움직임을 규칙적인 원형운동 또는 환형운동으로 변화시킬 수 있어, 사용자 편의성을 향상시킬 수 있고, 이물질을 제거의 효율성을 높일 수 있다.As described above, the present invention can change the movement of the nozzle, which was irregularly moved in the right and left directions at the time of spraying by the spring elasticity, in a regular circular motion or annular motion, thereby improving user convenience and removing foreign substances. Can increase the efficiency.
또한, 본 발명은 별도의 기계 또는 제어 장치의 장착 없이 압력을 배가, 증폭시켜 세척시간을 단축할 수 있고, 세척 효율은 높이면서, 세척 방향도 효율적으로 제어할 수 있다.In addition, the present invention can reduce the washing time by doubling and amplifying the pressure without the installation of a separate machine or control device, while improving the washing efficiency, it is also possible to efficiently control the washing direction.
이상, 본 발명의 구성에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형과 변경이 가능함은 물론이다. 본 명세서에서는 설치되는 탄성 부재가 환경 스프링인 경우를 예시적으로 설명하였으나, 환형 스프링 이외에 연질의 실리콘이나, 고무 재질 등을 채택하여 구성될 수도 있음은 물론이다. 따라서 본 발명의 보호 범위는 전술한 실시예에 국한되어서는 아니되며 이하의 특허청구범위의 기재에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the above-described embodiments. Those skilled in the art will appreciate that various modifications, Of course, this is possible. In the present specification, the case in which the elastic member to be installed is an example of an environmental spring, but in addition to the annular spring may be configured by adopting soft silicone, rubber, or the like. Accordingly, the scope of protection of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by the description of the following claims.
Claims (10)
실리콘 또는 고무 재질로 구성되는 노즐;
환형 탄성체이며, 상기 노즐을 감싸는 형태로 상기 노즐과 연접하는 탄성 부재;
수직 방향으로 관통하는 피팅홀을 포함하되, 일부는 상기 안착홀의 상단에 연접하고, 나머지는 상기 탄성 부재와 상기 노즐을 고정하고 상기 안착홀에 끼워지며, 상기 일부와 연접한 배관으로부터 기체 또는 액체를 공급받아, 상기 피팅홀을 통해 상기 노즐의 일단으로 전달하는 결합부를 포함하고,
상기 노즐은 타단으로 상기 기체 또는 상기 액체를 분사하여 상기 노즐 블록의 하단에 위치한 물체로부터 이물질을 제거할 때, 상기 탄성 부재의 탄성에 의하여 원형운동 또는 선형운동하며,
상기 노즐 및 상기 탄성 부재의 규격은, 상기 기체 또는 상기 액체의 압력, 상기 안착홀의 지름, 상기 안착홀의 높이를 고려하여 실험에 의하여 결정되는 것인 세척 장치.A nozzle block including a mounting hole penetrating in the vertical direction; And
Nozzles made of silicone or rubber material;
An annular elastic body, the elastic member being in contact with the nozzle in a form surrounding the nozzle;
It includes a fitting hole penetrating in the vertical direction, a part is connected to the upper end of the seating hole, the rest is fixed to the seating hole and the elastic member and the nozzle, the gas or liquid from the pipe connected to the part Received, and includes a coupling for transmitting to one end of the nozzle through the fitting hole,
The nozzle is circular or linear by the elasticity of the elastic member when removing the foreign matter from the object located at the bottom of the nozzle block by spraying the gas or the liquid to the other end,
The size of the nozzle and the elastic member is determined by experiment in consideration of the pressure of the gas or the liquid, the diameter of the seating hole, the height of the seating hole. Washing device.
일단은 상기 피팅홀의 아래쪽에서 위쪽으로 끼워지고 타단은 상기 노즐과 결합하며, 상기 일단을 통해 상기 배관으로부터 상기 기체 또는 상기 액체를 공급받아 상기 노즐로 전달하는 바브 피팅을 더 포함하는 세척 장치.The method of claim 1,
And a barb fitting, one end of which is fitted upward from the bottom of the fitting hole and the other end of which engages the nozzle and receives the gas or the liquid from the pipe through the one end and delivers the gas or the liquid to the nozzle.
외부로부터 시작되어, 상기 노즐 블록의 측면을 통과하여 상기 노즐 블록의 상단으로 돌출된 후, 상기 노즐 블록의 상단에서 상기 결합부의 일부 및 상기 피팅홀과 연접하며, 상기 외부로부터 기체 또는 액체를 공급받아 상기 피팅홀 및 상기 바브 피팅을 통해 상기 노즐로 공급하는 것인 세척 장치.The method of claim 2, wherein the pipe,
It starts from the outside, passes through the side of the nozzle block and protrudes to the top of the nozzle block, and is connected to a part of the coupling portion and the fitting hole at the top of the nozzle block, and receives gas or liquid from the outside The cleaning device to supply to the nozzle through the fitting hole and the barb fitting.
상기 노즐이 손상되는 것을 방지하고, 상기 탄성 부재와 상기 결합부의 결합력을 강화하는 것인 세척 장치.The urethane hose is further inserted between the elastic member and the nozzle,
Preventing the nozzle from being damaged, and strengthening the bonding force of the elastic member and the coupling portion.
상기 기체 또는 상기 액체를 분사하는 분사 모듈 또는 다른 분사 모듈에 의하여 상기 물체의 이물질 제거를 돕도록 물이 공급되는 것인 세척 장치.The method of claim 1,
And water is supplied to help remove foreign matter from the object by an injection module or other injection module that injects the gas or the liquid.
상기 노즐 블록의 상단에서 상기 노즐 블록과 연접하며, 상기 노즐 블록과 결합할 때, 상기 결합부의 일부를 내부에 포함하도록 형성된 결합홀 또는 결합홈을 포함하는 상단
을 더 포함하는 세척 장치.The method of claim 1,
The upper end of the nozzle block is in contact with the nozzle block, when coupled to the nozzle block, the upper end including a coupling hole or coupling groove formed to include a portion of the coupling portion therein
Washing device further comprising.
상기 기체 또는 상기 액체의 압력은 0.4~0.8 MPa, 상기 노즐의 길이는 22 내지 24mm, 상기 노즐의 내경은 2mm, 상기 노즐의 외경은 3mm, 상기 노즐의 원형운동 또는 선형운동하는 부위가 위치한 상기 안착홀의 직경은 17mm, 상기 위치한 안착홀의 깊이는 25mm, 상기 위치한 안착홀의 하단 끝과 상기 노즐의 길이 차이는 1~3mm, 상기 탄성 부재의 길이는 21.5~24.5mm, 상기 탄성 부재의 내경은 8 ~ 12mm, 상기 탄성 부재의 하단 끝과 상기 노즐의 길이 차이는 상기 노즐의 길이가 더 길 경우 1mm, 상기 탄성 부재의 길이가 더 길 경우 2mm, 상기 탄성 부재의 굵기는 0.4~0.7mm 및 상기 노즐의 재질은 경도 65도의 실리콘인 세척 장치.The method of claim 1,
The pressure of the gas or the liquid is 0.4 ~ 0.8 MPa, the length of the nozzle is 22 to 24mm, the inner diameter of the nozzle is 2mm, the outer diameter of the nozzle is 3mm, the seating position where the circular or linear movement of the nozzle is located The diameter of the hole is 17mm, the depth of the seating hole is 25mm, the difference between the lower end of the seating hole and the length of the nozzle is 1 ~ 3mm, the length of the elastic member is 21.5 ~ 24.5mm, the inner diameter of the elastic member is 8 ~ 12mm The length difference between the lower end of the elastic member and the nozzle is 1 mm when the length of the nozzle is longer, 2 mm when the length of the elastic member is longer, and the thickness of the elastic member is 0.4 to 0.7 mm and the material of the nozzle. The cleaning device which is a silicon of 65 degree hardness.
탄성에 의하여 내부에 끼워진 상기 노즐의 기준점을 향한 복원력을 강화하는 환형 탄성 부재;
상기 환형 탄성 부재의 일부 및 상기 노즐의 일단을 상기 배관에 고정하는 결합부; 및
상기 환형 탄성 부재와 상기 노즐 사이에 끼워져, 상기 노즐이 손상되는 것을 방지하고, 상기 환형 탄성 부재와 상기 결합부의 결합력을 강화하는 우레탄 호스를 포함하고,
상기 노즐은, 상기 기체 또는 상기 액체를 분사할 때 상기 환형 탄성 부재의 탄성에 의하여 원형운동 또는 선형운동하는 것인 분사 장치.A nozzle for injecting the gas or liquid supplied from the pipe connected to one end to the other end;
An annular elastic member for reinforcing a restoring force toward a reference point of the nozzle inserted therein by elasticity;
A coupling part which fixes a portion of the annular elastic member and one end of the nozzle to the pipe; And
A urethane hose inserted between the annular elastic member and the nozzle to prevent the nozzle from being damaged and to strengthen the coupling force of the annular elastic member and the coupling part,
The nozzle is a spray device that is circular or linear movement by the elasticity of the annular elastic member when injecting the gas or the liquid.
상기 결합부와 상기 환형 탄성 부재 사이에 구비되는 것인 분사 장치.The method of claim 9, wherein the urethane hose,
Injection device provided between the engaging portion and the annular elastic member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110024399A KR101054301B1 (en) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | Cleaning apparatus and spraying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110024399A KR101054301B1 (en) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | Cleaning apparatus and spraying apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101054301B1 true KR101054301B1 (en) | 2011-08-08 |
Family
ID=44932865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110024399A KR101054301B1 (en) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | Cleaning apparatus and spraying apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101054301B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003154294A (en) | 2001-02-27 | 2003-05-27 | Kayoshi Hasegawa | Nozzle and spray apparatus |
KR200422401Y1 (en) | 2006-05-18 | 2006-07-26 | 김건환 | Rotation Wave Type Air-Gun |
KR200433682Y1 (en) * | 2006-09-30 | 2006-12-13 | (주)에이멕 | The jet apparatus with jet nozzle that shake equality |
KR20060133375A (en) * | 2005-06-20 | 2006-12-26 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Coating apparatus and method of fabricating liquid crystal display device using the same |
-
2011
- 2011-03-18 KR KR1020110024399A patent/KR101054301B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003154294A (en) | 2001-02-27 | 2003-05-27 | Kayoshi Hasegawa | Nozzle and spray apparatus |
KR20060133375A (en) * | 2005-06-20 | 2006-12-26 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Coating apparatus and method of fabricating liquid crystal display device using the same |
KR200422401Y1 (en) | 2006-05-18 | 2006-07-26 | 김건환 | Rotation Wave Type Air-Gun |
KR200433682Y1 (en) * | 2006-09-30 | 2006-12-13 | (주)에이멕 | The jet apparatus with jet nozzle that shake equality |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200631915A (en) | Apparatus of cleaning glass substrate and method of cleaning glass substrate | |
TWI702111B (en) | Buffing apparatus, and substrate processing apparatus | |
CN114770366B (en) | Static pressure plate of silicon wafer double-sided grinding device and silicon wafer double-sided grinding device | |
TW201417955A (en) | Polishing device | |
KR20200094684A (en) | Processing apparatus of cleaning tool, substrate processing apparatus, and self-cleaning method of cleaning tool | |
KR101054301B1 (en) | Cleaning apparatus and spraying apparatus | |
ATE512758T1 (en) | RINSING AFTER A CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION PROCESS APPLIED TO A WAFER | |
KR20160060555A (en) | Apparatus for cleaning a polishing surface, polishing apparatus, and method of manufacturing an apparatus for cleaning a polishing surface | |
KR101436928B1 (en) | liquid flow spraying body has that spraying nozzle has structure of minute pipe and method of water proof construction for micro leakage cracks using liquid flow spraying body | |
US20220016742A1 (en) | Dressing apparatus and polishing apparatus | |
KR102531903B1 (en) | Self-cleaning device and substrate processing apparatus | |
KR101641783B1 (en) | Pipe Cleaning Equipment Using Injection Nozzle | |
CN108621023B (en) | Chemical mechanical polishing machine and chemical mechanical polishing process | |
US6045334A (en) | Valve disabler for use in high pressure pipe cleaning applications | |
US20150190899A1 (en) | Device for the injection of cmp slurry | |
KR101616387B1 (en) | Blasting Apparatus | |
KR101615426B1 (en) | The slurry injection nozzle and a substrate processing apparatus using the nozzle | |
JP6987730B2 (en) | Nozzle cover for mounting water jet gun | |
JP6918414B2 (en) | Cleaning gun | |
US20190381533A1 (en) | High pressure spray head | |
JP2015198221A (en) | Peeling device of plate-like body and method thereof, and method of manufacturing plate-like body | |
KR101751491B1 (en) | Cleaning device for pipe surface | |
US20110177762A1 (en) | Wafer unloading system and wafer processing equipment including the same | |
KR101611333B1 (en) | Fountain Type Ultrasonic Cleaning Apparatus | |
KR20170043897A (en) | Chemical Mechanical Polishing Apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140729 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150727 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |