KR101052469B1 - Apparatus for protecting circuit by improve of withstanding voltage in led lighting device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 LED와 같은 주요 부품이 탑재된 전자기기 내부의 전위차를 최소화하여 외부 충격으로부터 회로 부품을 안정적으로 보호할 수 있도록 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit protection device by improving the withstand voltage of the LED lighting equipment to minimize the potential difference inside the electronic device equipped with the main components such as LED to stably protect the circuit components from external shock.
일반적으로, LED 조명기기 등과 같은 전자기기는 전기적인 부하에 인가되는 전력을 제어하는 것이 부하(즉, 회로 소자)의 안정적인 동작을 위해 필수적으로 필요하게 되는 바, 이는 입력전압이 외부적인 요인에 의해 변동되면 과부하가 걸리게 되어 전기회로가 파손되거나 오동작하는 경우가 발생할 수 있기 때문이다. In general, an electronic device such as an LED luminaire, etc., is necessary to control the power applied to the electrical load for the stable operation of the load (that is, the circuit element). This is because if it is changed, an overload may occur and an electric circuit may be broken or malfunction.
한편, 이러한 LED 조명기기 등과 같은 전자기기에 대해서는 서지(Surge) 또는 낙뢰 등과 같이 외부로부터 입력되는 충격으로부터 회로 소자를 얼마나 보호할 수 있는지를 판단하는 근거인 내전압(즉, 절연 전압) 규격이 있는데, 이러한 내전압 규격은 각종 조명 기기를 포함한 모든 전자기기에서 반드시 충족되어야 하는 규격이기도 하다. On the other hand, for electronic devices such as LED lighting equipment, there is a breakdown voltage (that is, insulation voltage) specification, which is a basis for determining how much a circuit element can be protected from an external shock such as surge or lightning. This withstand voltage standard is also a standard that must be met in all electronic devices including various lighting equipment.
이러한 내전압 규격을 충족시키고, 입력 전압에 따라서 부하에 일정한 전력이 공급되도록 제어하는 방법에는 교류(AC)에 대한 방식과, 직류(DC)에 대한 방식이 있다.The method of meeting the withstand voltage standard and controlling the power to be supplied to the load according to the input voltage includes a method of AC and a method of DC.
부하에 인가되는 전압을 제어하는 경우로서 교류(AC)의 경우에는 AVR(Automatic Voltage Regulator)을 이용하여 제어할 수 있으나 일반적인 경우에는 거의 사용할 수 없는 방법으로서 대규모의 전력공급장치 또는 아주 높은 정밀도가 요구되는 기기에서 사용된다. 또한 전등의 밝기 제어 등에서 일반적으로 널리 사용되고 있는 스위칭을 이용한 방법(SCR 제어)이 있다. 또한 변압기를 이용하여 수동으로 전압을 제어하는 방법이 있을 수 있다.In the case of controlling the voltage applied to the load, AC can be controlled using AVR (Automatic Voltage Regulator), but in general, it is rarely used. A large power supply or very high precision is required. It is used in equipment. In addition, there is a method using switching (SCR control) that is widely used in the brightness control of the lamp. There may also be a method of manually controlling the voltage using a transformer.
직류(DC)의 경우에는 여러 가지 방법이 있을 수 있는데, DC의 경우에는 리니어 모드에 의한 동작 제어 방식, 스위칭 모드에 의한 제어 방식 등과 같이 매우 다양하고 그 종류가 많다고 할 수 있다. In the case of direct current (DC), there can be various methods. In the case of DC, there can be many various types such as the operation control method by the linear mode and the control method by the switching mode.
한편, 일반적인 전자기기로서 LED 조명기기의 회로 구성에 대한 일예는 도 1에 도시된 바와 같다. On the other hand, an example of the circuit configuration of the LED lighting device as a general electronic device is as shown in FIG.
도 1에 도시된 바와 같이, 전자 부품으로서 LED가 다수의 열로 직렬 접속되어 있는 각각의 LED 그룹(Dg1∼Dg4)의 일단이 입력 전원(Vdd)에 대해 병렬로 접속되어 있고, 상기 복수의 LED 그룹(Dg1∼Dg4)의 타단은 각각 시그널 그라운드(SG), 패턴(P1,P2), 입력전원(Vdd)과 접속되어 있다. As shown in Fig. 1, one end of each of the LED groups Dg1 to Dg4 in which LEDs are connected in series in a plurality of rows as electronic components is connected in parallel to the input power source Vdd, and the plurality of LED groups The other ends of the Dg1 to Dg4 are connected to the signal ground SG, the patterns P1 and P2, and the input power supply Vdd, respectively.
상기 각 LED 그룹(Dg1∼Dg4)과 접속되어 있는 시그널 그라운드(SG), 패턴(P1,P2), 입력전원(Vdd) 측은 각각 커패시터(C1∼C4)를 매개로 샤시 그라운드(Sash Ground)(EG)와 접속되어 있다. The signal ground SG, the patterns P1 and P2, and the input power supply Vdd connected to the LED groups Dg1 to Dg4 are connected to the chassis ground EG through the capacitors C1 to C4, respectively. ) Is connected.
한편, 상기 복수의 커패시터(C1∼C4)는 입력 전원(Vdd)으로부터 각 LED 그룹(Dg1∼Dg4)에 의한 부하와, 시그널 그라운드(SG), 패턴(P1,P2), 입력전원(Vdd)에 의해 커패시터 값이 동일하지 않아서 각각의 전위치가 동일하지 않음에 따라 각각의 전압이 "V1 ≠ V2 ≠ V3 ≠ V4"와 같은 관계를 갖게 된다. On the other hand, the plurality of capacitors C1 to C4 are supplied from the input power source Vdd to the loads of the LED groups Dg1 to Dg4, the signal ground SG, the patterns P1 and P2, and the input power source Vdd. As the capacitor values are not equal to each other, the respective positions are not the same, so that each voltage has a relationship such as "V1 ≠ V2 ≠ V3 ≠ V4".
이러한 LED와 같은 주요 부품으로 이루어진 전자기기의 경우에는 서지 전압이나 낙뢰 등과 같은 외부 충격이 발생하게 되면, 전원 입력측과 샤시 그라운드 간에 고압이 발생하여 그 사이에 접속된 부품들을 고압이 통과하게 되는데, 특히 주요 부품과 커패시터, 샤시 그라운드 간에 전위치가 동일하지 않은 경우에는 그 차이값에 따라 부품별로 치명적인 영향을 미치게 되어 주요 부품이 훼손될 가능성이 많다는 문제점이 있다. In the case of an electronic device made of such a major component as the LED, when an external shock such as a surge voltage or a lightning strike occurs, a high voltage is generated between the power input side and the chassis ground, and the high voltage passes through the components connected therebetween. If the positions are not the same between the main components, the capacitors, and the chassis ground, there is a problem in that the main components are likely to be damaged because they have a fatal effect for each component according to the difference value.
따라서, 본 발명은 상기한 종래의 문제점들을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 그 목적은 LED와 같은 주요 부품이 탑재된 전자기기에서 외부 충격에 의한 고압을 흡수할 수 있도록 그라운드(Ground) 형태를 설계함에 의해 전위차를 최소화하여 회로 부품을 보호할 수 있도록 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, the object of which is to design a ground (Ground) form to absorb the high pressure due to external shock in the electronic device equipped with a major component such as LED It is to provide a circuit protection device by improving the withstand voltage of the LED lighting equipment that can protect the circuit components by minimizing the potential difference.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일예에 따르면, 입력 전원과 시그널 그라운드, 패턴의 사이에 각각 병렬로 접속되어 있는 적어도 하나의 회로소자 그룹과, 상기 시그널 그라운드와 적어도 하나의 커패시터를 매개로 접속되고, 상기 입력 전원 측 연결단과 보호용 커패시터를 매개로 접속되어 있는 내부 그라운드(Dummy Ground) 및, 상기 내부 그라운드와 적어도 하나의 커패시터를 매개로 접속되어 있는 샤시 그라운드(Sash Ground)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치를 제공한다. According to an exemplary embodiment of the present invention for achieving the above object, at least one group of circuit elements connected in parallel between an input power source, a signal ground, and a pattern, respectively, and is connected via the signal ground and at least one capacitor as a medium. And an internal ground connected through the input power supply side connection terminal and a protection capacitor, and a chassis ground connected through the internal ground and at least one capacitor. It provides a circuit protection device by improving the withstand voltage of LED lighting equipment.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 예에 따르면, 상용 교류전원으로부터 교류의 입력 전원을 직접 인가받아서 동작하는 적어도 하나의 회로소자 그룹과, 상기 상용 교류 전원과 상기 적어도 하나의 회로소자 그룹의 사이에서 서로 직렬 접속되어 있는 제1 및 제 2Cy 커패시터 및, 상기 제1 및 제 2Cy 커패시터의 접속단 사이에 연결되어 있는 내부 그라운드를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치를 제공한다.According to another example of the present invention for achieving the above object, the at least one group of circuit elements that is operated by receiving an input power of AC directly from a commercial AC power source, the commercial AC power source and the at least one circuit element group First and second cy capacitors connected in series with each other, and an internal ground connected between the connection terminals of the first and second cy capacitors. Provide a device.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 예에 따르면, 적어도 하나의 회로 소자 그룹이 장착되는 PCB 기판 상에 시그널 그라운드 및 패턴이 형성되어 있는 전자기기의 회로 보호 장치에 있어서, 상기 PCB 기판의 하부에 적층되어 상기 시그널 그라운드와 패턴 중에서 어느 하나와 보호용 커패시터를 매개로 접속되어 있는 내부 그라운드 및, 상기 내부 그라운드의 하부에 적층되고, 상기 내부 그라운드와 적어도 하나의 커패시터를 매개로 접속되어 있는 샤시 그라운드를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치를 제공한다.According to another example of the present invention for achieving the above object, in the circuit protection device of the electronic device having a signal ground and a pattern is formed on a PCB substrate on which at least one group of circuit elements is mounted, An internal ground stacked below and connected to any one of the signal ground and the pattern via a protective capacitor, and a chassis ground stacked below the internal ground and connected through the at least one capacitor. It provides a circuit protection device through the improved withstand voltage of the LED lighting device, characterized in that configured to include.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 예에 따르면, 적어도 하나의 회로 소자 그룹이 장착되는 메탈 기판과, 메탈 기판 상에 적층되는 절연체, 절연체 상에 형성되는 시그널 그라운드 및 패턴이 형성되어 있는 전자기기의 회로 보호 장치에 있어서, 상기 메탈 기판이 내부 그라운드로서 설정되어 상기 시그널 그라운드 및 패턴과 보호용 커패시터를 매개로 접속되어 있고, 상기 메탈 기판의 하부에 적층되고, 상기 내부 그라운드로 설정된 메탈 기판과 적어도 하나의 커패시터를 매개로 접속되어 있는 샤시 그라운드를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치를 제공한다.According to another example of the present invention for achieving the above object, a metal substrate on which at least one group of circuit elements is mounted, an insulator stacked on the metal substrate, a signal ground and a pattern formed on the insulator are formed. In a circuit protection device for an electronic device, the metal substrate is set as an internal ground, connected to the signal ground and the pattern and a protection capacitor, and is stacked below the metal substrate, and the metal substrate is set to the internal ground. It provides a circuit protection device through the improved withstand voltage of the LED lighting device, characterized in that it comprises a chassis ground connected via at least one capacitor.
이상과 같이 본 발명에 따르면, LED와 같은 다수의 주요 부품이 탑재된 전자기기에서 시그널 그라운드와 샤시 그라운드 사이에 면 형태의 내부 그라운드(Dummy GND)를 배치하고, 내부 그라운드와 입력 전원단 간에 커패스터를 접속함에 의해, 외부 충격에 의한 고압이 내부 그라운드와 샤시 그라운드에 흡수 및 방출될 수 있도록 함에 따라, 전자기기에 서지 전압이나 낙뢰 등과 같은 외부 충격에 의해 고압이 발생하더라도 LED와 같은 주요 부품을 통과하지 않게 되면서 전자기기의 주요 부품에 대한 회로 보호가 보다 완벽하게 이루어질 수 있게 되고, 보다 안정적인 전자기기의 운용이 가능하게 된다는 효과를 갖게 된다. As described above, according to the present invention, in an electronic device equipped with a plurality of main components such as an LED, a planar internal ground (Dummy GND) is disposed between the signal ground and the chassis ground, and a pass between the internal ground and the input power supply stage. By connecting the emitter, the high pressure caused by the external shock can be absorbed and released to the internal ground and the chassis ground, so that even if a high pressure is generated by an external shock such as a surge voltage or a lightning strike, the main component such as the LED By not passing through, the circuit protection for the main components of the electronic device can be more completely achieved, and the operation of the electronic device can be more stable.
게다가, LED를 적용한 조명기기의 경우에 LED를 보호하기 위한 역방향 다이오드와 같은 보호용 회로 소자를 적용할 필요가 없으므로 보호 회로소자의 사용에 의한 광효율의 저하를 방지할 수 있고, 각 전자 부품들을 보호하기 위한 추가적인 보호 회로용 회로를 별도로 추가할 필요가 없게 되어 비용 절감 및 전자기기의 회로 공간 절감을 통한 소형화가 가능하다는 효과를 갖게 된다. In addition, in the case of an luminaire with LED, it is not necessary to apply a protective circuit element such as a reverse diode to protect the LED, thereby preventing the deterioration of light efficiency due to the use of the protective circuit element and protecting each electronic component. There is no need to add additional circuits for additional protection circuits, which can reduce the cost and reduce the circuit space of electronic devices.
도 1은 종래의 일반적인 LED 조명기기의 회로 구성을 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 회로 보호 장치가 적용된 LED 조명기기의 회로 구성을 나타낸 도면,
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 회로 보호 장치가 직류 전원을 공급하는 LED 조명기기에 적용된 예를 각각 나타낸 도면,
도 4는 본 발명에 따른 회로 보호 장치가 교류 전원을 그대로 사용하는 LED 조명기기에 적용된 예를 나타낸 도면,
도 5는 본 발명에 따른 회로 보호 장치가 실질적인 양면 PCB 상에 구현된 예를 나타낸 도면,
도 6은 본 발명에 따른 회로 보호 장치가 실질적인 다층 PCB 상에 구현된 예를 나타낸 도면,
도 7은 본 발명에 따른 회로 보호 장치가 실질적인 메탈 PCB 상에 구현된 예를 나타낸 도면,
도 8은 본 발명에 따른 회로 보호 장치가 실질적인 다층 메탈 PCB 상에 구현된 예를 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a circuit configuration of a conventional general LED lighting device,
2 is a view showing the circuit configuration of the LED lighting device to which the circuit protection device of the present invention is applied,
3A to 3C are diagrams each showing an example applied to an LED lighting device for supplying DC power to the circuit protection device according to the present invention;
4 is a view showing an example in which the circuit protection device according to the present invention is applied to the LED lighting device using the AC power as it is,
5 shows an example in which the circuit protection device according to the present invention is implemented on a substantially double-sided PCB,
6 shows an example in which a circuit protection device according to the present invention is implemented on a substantially multilayer PCB;
7 shows an example in which a circuit protection device according to the present invention is implemented on a substantially metal PCB;
8 shows an example in which the circuit protection device according to the present invention is implemented on a substantially multilayer metal PCB.
이하, 상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 대해 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 회로 보호 장치는 각종 기술 분야의 전자기기 내에 적용되는 다양한 전자 부품, 구성 회로에 대한 회로 보호를 목적으로 창안된 것이지만, 본 발명을 보다 효과적으로 설명하기 위한 구체예로서 LED를 탑재된 조명기기를 일예로 하여 설명하기로 한다. The circuit protection device according to the present invention was created for the purpose of circuit protection for various electronic components and component circuits applied to electronic devices of various technical fields. However, as a specific example for explaining the present invention more effectively, LED-equipped lighting is provided. The apparatus will be described as an example.
도 2는 본 발명의 회로 보호 장치가 적용된 LED 조명기기의 회로 구성을 나타낸 도면이다.2 is a diagram showing the circuit configuration of the LED lighting device to which the circuit protection device of the present invention is applied.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 회로 보호 장치가 적용된 LED 조명기기에는 LED가 다수의 열로 직렬 접속되어 있는 각각의 LED 그룹(Dg1∼Dg4)의 일단이 입력 전원에 대해 병렬로 접속되어 있고, 상기 복수의 LED 그룹(Dg1∼Dg4)의 타단은 시그널 그라운드(SG)와, 패턴(P1,P2), 입력전원(Vdd)과 접속되어 있다. As shown in FIG. 2, in the LED lighting device to which the circuit protection device according to the present invention is applied, one end of each LED group Dg1 to Dg4 having LEDs connected in series in a plurality of columns is connected in parallel with respect to an input power source. The other end of the plurality of LED groups Dg1 to Dg4 is connected to the signal ground SG, the patterns P1 and P2, and the input power source Vdd.
상기 각 LED 그룹(Dg1∼Dg4)과 접속되어 있는 시그널 그라운드(SG)와, 패턴(P1,P2), 입력전원(Vdd) 측은 각각의 커패시터(Cp1∼Cp4)를 매개로 면 형태를 갖는 내부 그라운드(Dummy GND)(DG)와 각각 접속되어 있다. The signal ground SG connected to each of the LED groups Dg1 to Dg4, and the patterns P1 and P2 and the input power supply Vdd side have an internal ground having a planar shape through the respective capacitors Cp1 to Cp4. It is connected to (Dummy GND) and (DG), respectively.
상기 내부 그라운드(DG)는 상기 입력 전원과 보호용 커패시터(Cadd)를 매개로 접속되어 있고, 상기 복수의 LED 그룹(Dg1∼Dg4)와 동일한 개수를 갖는 복수의 커패시터(C5∼C8)를 매개로 샤시 그라운드(Sash Ground)(EG)와 접속되어 있다. The internal ground DG is connected through the input power supply and the protection capacitor Cad, and the chassis C5 through C8 having the same number as the plurality of LED groups Dg1 through Dg4. It is connected to ground (EG).
또한, 상기 시그널 그라운드(SG)와 더미 그라운드(DG)의 사이에는 별도의 제1보호용 커패시터(Cadd1)가 접속되어 주요 부품인 LED 측에 고압이 발생하는 것을 방지하는 역할을 수행한다. In addition, a separate first protective capacitor Cad1 is connected between the signal ground SG and the dummy ground DG to prevent high voltage from occurring on the LED, which is a main component.
상기 내부 그라운드(DG)와 상기 샤시 그라운드(EG)의 사이에 각각 접속된 각 커패시터(C5∼C8)의 커패시터 값은 "C5 = C6 = C7 = C8"와 같이 동일하므로, 각각의 전위차가 동일하게 되어 각 전압 값이 "V5 = V6 = V7 = V8"와 같이 동일하게 된다.Since the capacitor values of the capacitors C5 to C8 respectively connected between the internal ground DG and the chassis ground EG are the same as "C5 = C6 = C7 = C8", the respective potential differences are the same. Each voltage value becomes the same as "V5 = V6 = V7 = V8".
한편, 상기 입력 전원(Vdd)과 상기 내부 그라운드(DG)의 사이에 접속된 보호용 커패시터(Cadd)의 커패시터 용량값은 상기 시그널 그라운드(SG)와, 패턴(P1,P2), 입력전원(Vdd) 측과, 상기 내부 그라운드(DG)의 사이에 각각 접속된 복수의 커패시터(Cp1∼Cp4)의 커패시터 용량값을 모두 합한 값보다 큰 용량을 갖도록 함에 의해, "Cadd ≫ Cp"의 관계가 되도록 함으로써, 상기 복수의 커패시터(Cp1∼Cp4)에 대한 전위차에 따른 Vp1, Vp2, Vp3, Vp4의 전압 값별 편차는 무시할 수 있게 된다.The capacitor capacitance value of the protective capacitor Cad connected between the input power source Vdd and the internal ground DG is the signal ground SG, the patterns P1 and P2, and the input power source Vdd. By having the capacitance larger than the sum of all the capacitor capacitance values of the capacitors Cp1 to Cp4 connected between the side and the internal ground DG, respectively, the relationship is "Cadd '' Cp", Variations of voltage values of Vp1, Vp2, Vp3, and Vp4 according to the potential difference with respect to the plurality of capacitors Cp1 to Cp4 can be ignored.
또한, 상기 내부 그라운드(DG)와 상기 샤시 그라운드(EG) 사이의 복수의 커패시터(C5∼C8)에 걸리는 전압인 V5, V6, V7, V8은 각 커패시터의 전압이 "Cadd ≫ Cp"의 관계에 따라 "Vadd ≪ V5,V6,V7,V8"의 관계를 갖게 되므로, 상기 보호용 커패시터(Cadd)의 값에 따라 그 전압값(Vadd)을 충분히 낮은 레벨로 낮추는 것이 가능하게 되어 회로의 내부적으로 걸리는 전압이 최소화될 수 있게 된다. In addition, V5, V6, V7, and V8, which are voltages applied to the plurality of capacitors C5 to C8 between the internal ground DG and the chassis ground EG, have a voltage relationship of "Cadd" Cp ". As a result, it has a relationship of "Vadd < V5, V6, V7, V8", so that the voltage value Vadd can be lowered to a sufficiently low level according to the value of the protective capacitor Cad, so that the voltage applied internally of the circuit This can be minimized.
즉, 서지 전압이나 낙뢰에 의한 고압의 노이즈 전압이 회로에 발생하더라도 상기 내부 그라운드(DG)와 상기 샤시 그라운드(EG)에 의해 흡수 및 방출이 가능하게 되어 회로 내부적으로 걸리는 전압이 최소화됨에 의해, 주요 회로 소자인 각 LED 그룹(Dg1∼Dg4)에는 고압이 인가되지 못하게 되어 회로 보호가 가능하게 되는 것이다. That is, even if a high voltage noise voltage due to a surge voltage or a lightning strike occurs in the circuit, the internal ground DG and the chassis ground EG can be absorbed and discharged, thereby minimizing the voltage applied to the circuit. High voltage is not applied to each of the LED groups Dg1 to Dg4 serving as circuit elements, thereby enabling circuit protection.
다음에, 도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 회로 보호 장치가 직류 전원을 공급하는 LED 조명기기에 적용된 예를 각각 나타낸 도면이다. Next, FIGS. 3A to 3C are diagrams showing examples of the circuit protection device according to the present invention applied to an LED lighting device that supplies DC power.
우선, 도 3a에 도시된 바와 같이, 상용 교류전원(AC)을 브릿지 다이오드(BD)에 의해 정류하여 직류의 입력전원(Vdd)을 발생하는 직류 공급 회로에 주요 부품으로서 복수의 LED 그룹(DG1∼Dg4)이 접속되어 있는 경우에, 노이즈 전압 또는 고압의 흡수, 방출을 위한 내부 그라운드(DG)가 마련되고, 상기 브릿지 다이오드(BD)의 직류 (+) 단자와 연결된 입력 전원(Vdd) 측과 상기 내부 그라운드(DG)의 사이에는 보호용 커패시터(Cadd2)가 병렬 접속되고, 상기 브릿지 다이오드(BD)의 (-) 단자와 연결된 시그널 그라운드(SG) 측과 상기 내부 그라운드(DG)의 사이에는 보호용 커패시터(Cadd3)가 병렬 접속된다. First, as shown in FIG. 3A, a plurality of LED groups DG1 to D as main components in a DC supply circuit for rectifying a commercial AC power source AC by a bridge diode BD to generate a DC input power source Vdd. When Dg4) is connected, an internal ground DG for absorbing and emitting noise voltage or high voltage is provided, and the input power supply Vdd side connected to the direct current (+) terminal of the bridge diode BD and the A protective capacitor Cad2 is connected in parallel between the internal ground DG and a protective capacitor (Cadd2) is connected between the signal ground (SG) side connected to the negative terminal of the bridge diode BD and the internal ground DG. Cadd3) is connected in parallel.
즉, 상기 내부 그라운드(DG)로부터 상기 입력 전원(Vdd) 측 및 상기 시그널 그라운드(SG) 측에 각각의 보호용 커패시터(Cadd2,Cadd3)가 접속됨에 의해, 서지 전압 또는 낙뢰 등의 외부 충격에 의한 고압이 발생하더라도 상기 내부 그라운드(DG)에 흡수 및 방출되어 주요 부품인 복수의 LED 그룹(Dg1∼Dg4)이 보호될 수 있게 된다. That is, the respective protection capacitors Cad2 and Cad3 are connected to the input power supply Vdd and the signal ground SG from the internal ground DG, so that a high voltage due to an external shock such as a surge voltage or a lightning strike is applied. Even if this occurs, the plurality of LED groups Dg1 to Dg4 which are main components may be protected by being absorbed and emitted to the internal ground DG.
또한, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 브릿지 다이오드(BD)로 이루어진 직류 공급 회로로부터 주요 부품인 복수의 LED 그룹(Dg1∼Dg4)에서 직류 전원을 공급받는 경우에, 도 3a에 도시된 일예와는 다르게, 상기 브릿지 다이오드(BD)의 직류 (+) 단자와 연결된 입력 전원(Vdd) 측과 상기 내부 그라운드(DG)의 사이가 쇼트(Short) 상태로 병렬 연결되도록 하는 대신에, 상기 브릿지 다이오드(BD)의 (-) 단자와 연결된 시그널 그라운드(SG) 측과 상기 내부 그라운드(DG)의 사이에는 보호용 커패시터(Cadd4)가 병렬 접속되도록 한다. In addition, as shown in FIG. 3B, when DC power is supplied from the plurality of LED groups Dg1 to Dg4 which are main components from the DC supply circuit formed of the bridge diode BD, the example shown in FIG. In contrast, instead of allowing the input power Vdd side and the internal ground DG connected to the direct current (+) terminal of the bridge diode BD to be connected in parallel in a short state, the bridge diode ( The protective capacitor Cad4 is connected in parallel between the signal ground SG side connected to the negative terminal of the BD and the internal ground DG.
또, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 브릿지 다이오드(BD)로 이루어진 직류 공급 회로로부터 주요 부품인 복수의 LED 그룹(Dg1∼Dg4)에서 직류 전원을 공급받는 경우에, 상기 도 3b에 도시된 일예와는 반대로, 상기 입력 전원(Vdd) 측과 상기 내부 그라운드(DG)의 사이에 보호용 커패시터(Cadd5)를 병렬 접속하고, 상기 내부 그라운드(DG)와 상기 시그널 그라운드(SG)의 사이가 쇼트 상태로 병렬 연결 되도록 할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 3C, when DC power is supplied from a plurality of LED groups Dg1 to Dg4 which are main components from a DC supply circuit formed of the bridge diode BD, an example shown in FIG. 3B is illustrated. On the contrary, the protection capacitor Cad5 is connected in parallel between the input power source Vdd and the internal ground DG, and the short circuit between the internal ground DG and the signal ground SG is performed. It can be connected in parallel.
다음에, 도 4는 본 발명에 따른 회로 보호 장치가 교류 전원을 그대로 사용하는 LED 조명기기에 적용된 예를 나타낸 도면이다. Next, FIG. 4 is a view showing an example in which the circuit protection device according to the present invention is applied to an LED lighting device using an AC power source as it is.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 적용되는 전자기기의 주요 부품인 복수의 LED 그룹(Dg1∼Dg4)에서 상용 교류전원(AC)으로부터의 교류 전압을 직접 인가받아 동작하는 경우에, 상기 상용 교류전원(AC)과 각 LED 그룹(Dg1∼Dg4) 사이의 양측단에 제1 및 제2Cy 커패시터(Cy1,Cy2)가 서로 직렬 접속되어 있고, 상기 제1 및 제2Cy 커패시터(Cy1,Cy2)의 사이에 내부 그라운드(DG)가 연결되어 있도록 한다. As shown in FIG. 4, when a plurality of LED groups Dg1 to Dg4, which are main components of an electronic device applied to the present invention, are directly operated by receiving an AC voltage from a commercial AC power source, the commercial The first and second Cy capacitors Cy1 and Cy2 are connected in series at both ends between the AC power source AC and each of the LED groups Dg1 to Dg4, and the first and second Cy capacitors Cy1 and Cy2 Make sure that the internal ground (DG) is connected between them.
상기 제1 및 제2Cy 커패시터(Cy1,Cy2)의 사이에 내부 그라운드(DG)가 연결되어 있음에 따라, 상용 교류전원(AC)을 사용하는 전자기기에서는 서지 전압이나 낙뢰 등으로 인한 외부 충격에 의해 고압이 인가되더라도, 각 Cy 커패시터(Cy1,Cy2)에 의해 완충되고 상기 내부 그라운드(DG)에 흡수 및 방출되어 버림에 따라 주요 부품인 LED 그룹(Dg1∼Dg4)을 보호할 수 있게 된다. As the internal ground DG is connected between the first and second Cy capacitors Cy1 and Cy2, in an electronic device using a commercial AC power source, due to an external shock due to a surge voltage or a lightning strike. Even when a high voltage is applied, the LED groups Dg1 to Dg4, which are main components, can be protected by being buffered by the respective Cy capacitors Cy1 and Cy2 and absorbed and released to the internal ground DG.
이어, 첨부된 도 5 내지 도 8의 도면을 참조하여 본 발명에 따른 회로 보호 장치가 실질적인 PCB 기판 상에 구현된 일예에 대해 각각 상세히 설명한다. Next, the circuit protection device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings of FIGS. 5 to 8, respectively.
먼저, 도 5는 본 발명에 따른 회로 보호 장치가 실질적인 양면 PCB 상에 구현된 예를 나타낸 도면이다. First, Figure 5 is a view showing an example in which the circuit protection device according to the present invention is implemented on a substantially double-sided PCB.
도 5에 도시된 바와 같이, 양면 PCB 기판에 LED 등과 같은 주요 부품이 장착되고, 그 양면 PCB의 양면에 각각 시그널 그라운드(SG)와, 패턴(P1,P2)이 형성되어 있는 경우에, 상기 양면 PCB의 하부에 내부 그라운드(DG)가 적층되고, 그 내부 그라운드(DG)의 하부에 샤시 그라운드(EG)가 적층 형성되는데, 도 2에 도시된 본 발명의 회로 구성과 유사한 방식으로 내부 그라운드(DG)에 PCB의 상면 패턴(P1)이 보호용 커패시터(Cadd)를 매개로 접속되고, PCB의 하면 시그널 그라운드(SG)와 상기 내부 그라운드(DG)의 사이에 보호용 커패시터(Cadd)가 접속될 수 있도록 한다. As shown in FIG. 5, when a main component such as an LED is mounted on a double-sided PCB board, and the signal ground SG and the patterns P1 and P2 are formed on both sides of the double-sided PCB, respectively, An inner ground DG is stacked below the PCB, and a chassis ground EG is stacked below the inner ground DG. The inner ground DG is formed in a manner similar to the circuit configuration of the present invention shown in FIG. 2. The upper surface pattern P1 of the PCB is connected via a protective capacitor Cad, and the lower surface of the PCB allows the protective capacitor Cad to be connected between the signal ground SG and the internal ground DG. .
또한, 상기 내부 그라운드(DG)와 샤시 그라운드(EG)의 사이에는 복수의 커패시터(Cp1∼Cp4)가 접속되어 있는데, 상기 보호용 커패시터(Cadd)의 커패시터 용량값이 상기 복수의 커패시터(Cp1∼Cp4)의 커패시터 용량값을 모두 합한 값보다 큰 용량을 갖기 때문에, "Vadd ≪ Vp"의 관계가 형성되어 외부 요인에 의한 고압이 내부 그라운드(DG) 및 샤시 그라운드(EG)로 흡수 및 방출될 수 있게 된다. In addition, a plurality of capacitors Cp1 to Cp4 are connected between the internal ground DG and the chassis ground EG, and the capacitor capacitance value of the protective capacitor Cad is the plurality of capacitors Cp1 to Cp4. Since the capacitance of the capacitors is larger than the sum of all the capacitors, the relationship of "Vadd < Vp" is formed so that high pressures caused by external factors can be absorbed and released to the internal ground (DG) and the chassis ground (EG). .
또한, 도 6은 본 발명에 따른 회로 보호 장치가 실질적인 다층 PCB 상에 구현된 예를 나타낸 도면이다. 6 is a diagram showing an example in which the circuit protection device according to the present invention is implemented on a substantially multilayer PCB.
도 6에 도시된 바와 같이, LED 등과 같은 주요 부품이 장착된 PCB가 다층으로 구성된 경우에, PCB가 1,2층으로 구성되고, 각 층의 PSB에 시그널 그라운드(SG) 및 패턴(P1,P2)이 형성되어 있는 상태에서, 내부 그라운드(DG)가 3층으로 형성되고, 별도의 내부 그라운드 또는 무신호(No Signal) 패턴(P1)이 4층으로 형성되며, 그 하부에 샤시 그라운드(EG)가 형성된다. As shown in FIG. 6, in the case where the PCB on which the main components such as the LED are mounted is composed of a multilayer, the PCB is composed of one or two layers, and the signal ground (SG) and the pattern (P1, P2) are provided on the PSB of each layer. ) Is formed, the internal ground (DG) is formed of three layers, a separate internal ground or no signal pattern (P1) is formed of four layers, the chassis ground (EG) below Is formed.
1층의 PCB에 형성된 시그널 그라운드(SG)와 패턴(P1)은 각각 상기 3층의 내부 그라운드(DG)와 보호용 커패시터(Cadd)를 매개로 접속되어 있고, 상기 3층의 내부 그라운드(DG)와 상기 샤시 그라운드(EG)의 사이에는 복수의 커패시터(Cp1∼Cp4)가 병렬 접속된다. The signal ground SG and the pattern P1 formed on the PCB of one layer are connected via the internal ground DG and the protective capacitor Cad of the three layers, respectively, and the internal ground DG of the three layers. A plurality of capacitors Cp1 to Cp4 are connected in parallel between the chassis grounds EG.
한편, 이러한 다층 PCB에서의 회로 보호 장치는 도 5에 도시된 양면 PCB에서의 회로 보호 기능과 마찬가지로 외부 충격에 의한 고압이 내부 그라운드(DG) 및 샤시 그라운드(EG)로 흡수 및 방출되어 주요 부품의 보호가 가능하게 된다.On the other hand, the circuit protection device in such a multilayer PCB, as in the circuit protection function of the double-sided PCB shown in Figure 5, the high pressure by the external shock is absorbed and released to the internal ground (DG) and chassis ground (EG), so that Protection becomes possible.
단, 본 발명에 따른 다층 PCB 에서의 회로 보호 장치는 샤시 그라운드(EG)의 내층으로 추가적인 층의 내부 그라운드(DG)를 형성해야 함에 따라, PCB의 제조 단가가 상승할 수 있다. However, as the circuit protection device in the multilayer PCB according to the present invention must form an inner layer DG of an additional layer as an inner layer of the chassis ground EG, the manufacturing cost of the PCB may increase.
그 다음에, 도 7은 본 발명에 따른 회로 보호 장치가 실질적인 메탈 PCB 상에 구현된 예를 나타낸 도면이다. Next, Fig. 7 shows an example in which the circuit protection device according to the present invention is implemented on a substantially metal PCB.
도 7에 도시된 바와 같이, LED 등과 같은 주요 부품이 메탈(Metal) PCB 상에 장착되어 있는 경우에, 메탈 기판 상이 절연체가 적층되고, 그 절연체 상에 시그널 그라운드(SG) 및 패턴(P1,P2)이 형성된 구조로 이루어지는 바, 본 발명에서는 도전성을 갖는 상기 메탈 기판을 내부 그라운드(DG)로 설정하고, 그 메탈 기판의 하부에 절연 및 방열 테이프를 적층하고, 절연 및 방열 테이프의 하부에 샤시 그라운드(EG)를 형성하도록 한다.As shown in FIG. 7, when a main component such as an LED or the like is mounted on a metal PCB, an insulator is stacked on the metal substrate, and the signal ground SG and the patterns P1 and P2 are stacked on the insulator. In the present invention, the conductive metal substrate is set as an internal ground (DG), the insulation and heat dissipation tape is laminated on the lower portion of the metal substrate, and the chassis ground is under the insulation and heat dissipation tape. To form (EG).
그 상태에서, 상기 내부 그라운드(DG)로 설정된 메탈 기판의 일단과 상기 절연 및 방열 테이프의 일단을 접합부를 이용하여 서로 접합하고, 상기 시그널 그라운드(SG) 및 패턴(P1)과 상기 접합부의 사이에 보호용 커패시터(Cadd)를 각각 접속하도록 하는데, 상기 각 보호용 커패시터(Cadd)와 상기 접합부의 접속은 합성수지 등과 같은 비도전성 재질을 갖는 비도전 나사 등과 같은 고정부재로 고정시키도록 하는 것이 바람직하다. In this state, one end of the metal substrate set to the internal ground DG and one end of the insulating and heat-radiating tape are bonded to each other using a bonding portion, and between the signal ground SG and the pattern P1 and the bonding portion. The protective capacitor Cad is connected to each other, and the connection of each of the protective capacitor Cad and the junction is preferably fixed by a fixing member such as a non-conductive screw having a non-conductive material such as a synthetic resin.
상기 내부 그라운드(DG) 역할을 하는 메탈 기판과 상기 샤시 그라운드(EG)의 사이에는 복수의 커패시터(Cp1∼Cp4)가 병렬 접속되는데, 상기 보호용 커패시터(Cadd)의 커패시터 용량값이 상기 복수의 커패시터(Cp1∼Cp4)의 커패시터 용량값을 모두 합한 값보다 큰 용량을 갖기 때문에, 각 커패시터(Cp1∼Cp4)에 의한 전위차가 무시될 수 있어서 외부 요인에 의한 고압이 발생하더라도 내부 그라운드(DG) 및 샤시 그라운드(EG)로 흡수 및 방출될 수 있게 된다. A plurality of capacitors Cp1 to Cp4 are connected in parallel between the metal substrate serving as the internal ground DG and the chassis ground EG, and the capacitor capacitance value of the protective capacitor Cad is the plurality of capacitors ( Since the capacitance of each capacitor Cp1 to Cp4 is larger than the sum of the capacitor capacities, the potential difference caused by the capacitors Cp1 to Cp4 can be ignored so that the internal ground (DG) and the chassis ground are generated even when a high voltage is generated by an external factor. Can be absorbed and released into (EG).
또한, 도 8은 본 발명에 따른 회로 보호 장치가 실질적인 다층 메탈 PCB 상에 구현된 예를 나타낸 도면이다. 8 shows an example in which the circuit protection device according to the present invention is implemented on a substantially multilayer metal PCB.
도 8에 도시된 바와 같이, 메탈 PCB 기판이 다층으로 구성되어 있는 경우에, 각각의 절연체를 개재한 복수의 메탈 기판이 다층으로 적층되는데, 복수의 메탈 기판 중에 어느 하나의 메탈 기판은 내부 그라운드(DG)로 설정하고, 다른 하나의 메탈 기판은 샤시 그라운드(EG)로 설정하도록 하고, 상층의 절연체 상에 형성된 시그널 그라운드(SG) 및 패턴(P1)이 각각의 보호용 커패시터(Cadd)를 매개로 상기 내부 그라운드(DG)로 설정된 메탈 기판과 접속되도록 하고, 상기 내부 그라운드(DG) 역할을 하는 메탈 기판과 샤시 그라운드(EG) 역할을 하는 메탈 기판의 사이에는 As shown in FIG. 8, when the metal PCB substrate is formed in multiple layers, a plurality of metal substrates via respective insulators are stacked in multiple layers, and any one of the plurality of metal substrates may be formed of an internal ground ( DG), and the other metal substrate is set to the chassis ground (EG), and the signal ground SG and the pattern P1 formed on the insulator of the upper layer are formed through the respective protective capacitors Cad. It is connected to the metal substrate set as the inner ground (DG), and between the metal substrate serving as the inner ground (DG) and the metal substrate serving as the chassis ground (EG)
상기 내부 그라운드(DG) 역할을 하는 메탈 기판과 상기 샤시 그라운드(EG)의 역할을 하는 메탈 기판의 사이에는 복수의 커패시터(Cp1∼Cp4)가 병렬 접속되는데, 상기 보호용 커패시터(Cadd)의 커패시터 용량값이 상기 복수의 커패시터(Cp1∼Cp4)의 커패시터 용량값을 모두 합한 값보다 큰 용량을 갖기 때문에, 각 커패시터(Cp1∼Cp4)에 의한 전위차가 무시될 수 있어서 외부 요인에 의한 고압이 발생하더라도 내부 그라운드(DG) 및 샤시 그라운드(EG)로 흡수 및 방출되는 것이 가능하여 주요 부품에 대한 보호가 가능하다. A plurality of capacitors Cp1 to Cp4 are connected in parallel between the metal substrate serving as the internal ground DG and the metal substrate serving as the chassis ground EG, and the capacitor capacitance value of the protective capacitor Cad. Since the capacitor capacities of the plurality of capacitors Cp1 to Cp4 have a capacity larger than the sum of all the capacitor capacities, the potential difference caused by each of the capacitors Cp1 to Cp4 can be ignored so that an internal ground may be generated even if a high voltage is generated by an external factor. It can be absorbed and released into the (DG) and chassis ground (EG) to provide protection for critical components.
상기에서 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만, 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 본 발명에 첨부된 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.While specific embodiments of the present invention have been described and illustrated above, it will be apparent that the present invention may be embodied in various modifications by those skilled in the art. Such modified embodiments should not be understood individually from the technical spirit or the prospect of the present invention, but should fall within the claims appended to the present invention.
Dg1∼Dg4:LED 그룹, Cp1∼Cp4,C5∼C8:커패시터,
Cadd, Cadd1:보호용 커패시터, Vdd:입력 전원,
DG:내부 그라운드, EG:샤시 그라운드.Dg1-Dg4: LED group, Cp1-Cp4, C5-C8: capacitor,
Cadd, Cadd1: protective capacitor, Vdd: input power,
DG: Internal ground, EG: Chassis ground.
Claims (14)
상기 시그널 그라운드(SG)와 적어도 하나의 커패시터를 매개로 접속되고, 상기 입력 전원(Vdd) 측 연결단과 보호용 커패시터(Cadd)를 매개로 접속되어 있는 내부 그라운드(Dummy Ground)(DG); 및
상기 내부 그라운드(DG)와 적어도 하나의 커패시터를 매개로 접속되어 있는 샤시 그라운드(Sash Ground)(EG)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치.At least one circuit element group connected in parallel between the input power source Vdd, the signal ground SG, and the pattern;
An internal ground (DG) connected to the signal ground (SG) via at least one capacitor, and connected to the input power supply (Vdd) connection terminal and a protection capacitor (Cadd); And
And a chassis ground (EG) connected to the internal ground (DG) and at least one capacitor, wherein the circuit protection device is improved by the withstand voltage of the LED lighting device.
상기 보호용 커패시터(Cadd)의 커패시터 용량값은 상기 시그널 그라운드(SG)와 상기 내부 그라운드(DG) 사이에 걸리는 전위차가 무시 가능한 만큼으로 상기 시그널 그라운드(SG)와 상기 내부 그라운드(DG) 사이에 접속된 적어도 하나의 커패시터의 용량값보다 큰 용량을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치.The method of claim 1,
The capacitor capacitance of the protective capacitor Cad is connected between the signal ground SG and the internal ground DG in such a way that the potential difference between the signal ground SG and the internal ground DG is negligible. Circuit protection device through the improved withstand voltage of the LED lighting device, characterized in that having a capacity larger than the capacitance value of at least one capacitor.
상기 내부 그라운드(DG)와 상기 샤시 그라운드(EG) 사이에 접속된 적어도 하나의 커패시터는 커패시터 용량값이 서로 동일한 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치.The method of claim 2,
At least one capacitor connected between the internal ground (DG) and the chassis ground (EG) has the same capacitance value as the capacitor.
상기 시그널 그라운드(SG)와 상기 내부 그라운드(DG)의 사이에는 보호용 커패시터(Cadd1)가 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치.The method of claim 1,
A protective capacitor (Cadd1) is connected between the signal ground (SG) and the internal ground (DG), the circuit protection device by improving the withstand voltage of the LED lighting device.
상기 입력 전원(Vdd)은 브릿지 다이오드를 갖춘 직류 공급 회로로부터의 직류 전원이고,
상기 입력 전원(Vdd)과 상기 내부 그라운드(DG)의 사이에는 제1보호용 커패시터가 접속되고, 상기 내부 그라운드(DG)와 상기 시그널 그라운드(SG)의 사이에는 제2보호용 커패시터가 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치.The method of claim 1,
The input power source Vdd is a DC power source from a DC supply circuit having a bridge diode,
A first protection capacitor is connected between the input power supply Vdd and the internal ground DG, and a second protection capacitor is connected between the internal ground DG and the signal ground SG. Circuit protection device by improving the withstand voltage of LED lighting equipment.
상기 입력 전원(Vdd)은 브릿지 다이오드를 갖춘 직류 공급 회로로부터의 직류 전원이고,
상기 입력 전원(Vdd)과 상기 내부 그라운드(DG)의 사이가 쇼트(Short) 상태로 연결되고, 상기 내부 그라운드(DG)와 상기 시그널 그라운드(SG)의 사이에는 보호용 커패시터가 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치.The method of claim 1,
The input power source Vdd is a DC power source from a DC supply circuit having a bridge diode,
Between the input power supply Vdd and the internal ground DG in a short state, and a protective capacitor is connected between the internal ground DG and the signal ground SG. Circuit protection device by improving the withstand voltage of LED lighting equipment.
상기 입력 전원(Vdd)은 브릿지 다이오드를 갖춘 직류 공급 회로로부터의 직류 전원이고,
상기 입력 전원(Vdd)과 상기 내부 그라운드(DG)의 사이에는 보호용 커패시터가 접속되어 있고, 상기 내부 그라운드(DG)와 상기 시그널 그라운드(SG)의 사이가 쇼트 상태로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치.The method of claim 1,
The input power source Vdd is a DC power source from a DC supply circuit having a bridge diode,
A protective capacitor is connected between the input power supply (Vdd) and the internal ground (DG), the LED is characterized in that the connection between the internal ground (DG) and the signal ground (SG) in a short state. Circuit protection device by improving the withstand voltage of lighting equipment.
상기 상용 교류 전원과 상기 적어도 하나의 회로소자 그룹의 사이에서 서로 직렬 접속되어 있는 제1 및 제 2Cy 커패시터; 및
상기 제1 및 제 2Cy 커패시터의 접속단 사이에 연결되어 있는 내부 그라운드(DG)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치.At least one group of circuit elements operated by directly receiving an AC input power Vdd from a commercial AC power supply;
First and second Cy capacitors connected in series between the commercial AC power supply and the at least one group of circuit elements; And
And an internal ground (DG) connected between the connection ends of the first and second cy capacitors.
상기 PCB 기판의 하부에 적층되어 상기 시그널 그라운드(SG)와 패턴 중에서 어느 하나와 보호용 커패시터(Cadd)를 매개로 접속되어 있는 내부 그라운드(Dummy Ground)(DG); 및
상기 내부 그라운드(DG)의 하부에 적층되고, 상기 내부 그라운드(DG)와 적어도 하나의 커패시터를 매개로 접속되어 있는 샤시 그라운드(Sash Ground)(EG)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치. In the circuit protection device of an electronic device in which a signal ground (SG) and a pattern is formed on a PCB board on which at least one circuit element group is mounted,
An internal ground (DG) stacked below the PCB substrate and connected to one of the signal ground (SG) and the pattern and a protective capacitor (Cadd) through a medium; And
Stacked below the inner ground (DG), characterized in that it comprises a chassis ground (EG) connected to the inner ground (DG) via at least one capacitor as a medium of the LED lighting device Circuit protection device with improved withstand voltage.
상기 PCB 기판은 양면 PCB이고, PCB의 양면 상/하부에 시그널 그라운드(SG) 및 패턴이 각각 형성되어 있으며,
상기 상부의 패턴과 상기 내부 그라운드(DG)의 사이에는 보호용 커패시터가 접속되어 있고, 상기 하부의 시그널 그라운드(SG)와 상기 내부 그라운드(DG)의 사이에는 보호용 커패시터가 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치.The method of claim 9,
The PCB substrate is a double-sided PCB, the signal ground (SG) and the pattern is formed on each of the upper and lower sides of the PCB,
A protective capacitor is connected between the upper pattern and the internal ground DG, and a protective capacitor is connected between the lower signal ground SG and the internal ground DG. Circuit protection device by improving the withstand voltage of lighting equipment.
상기 PCB 기판은 다층 PCB이고, 각 층의 PCB에 시그널 그라운드(SG) 및 패턴이 각각 별도 형성되어 있으며,
상기 내부 그라운드(DG)는 상기 다층 PCB의 하부에 적층되어 있고, 상기 샤시 그라운드(EG)는 상기 내부 그라운드(DG)의 하부에 적층되어 있으며,
상기 다층 PCB의 상층에 형성된 시그널 그라운드(SG) 및 패턴과 상기 내부 그라운드(DG)의 사이에는 보호용 커패시터가 각각 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치.The method of claim 9,
The PCB substrate is a multi-layer PCB, the signal ground (SG) and the pattern is formed separately on the PCB of each layer,
The internal ground DG is stacked below the multilayer PCB, and the chassis ground EG is stacked below the internal ground DG.
And a protective capacitor is connected between the signal ground (SG) and the pattern formed on the upper layer of the multilayer PCB and the internal ground (DG), respectively.
상기 메탈 기판이 내부 그라운드(DG)로서 설정되어 상기 시그널 그라운드(SG) 및 패턴과 보호용 커패시터를 매개로 접속되어 있고,
상기 메탈 기판의 하부에 적층되고, 상기 내부 그라운드(DG)로 설정된 메탈 기판과 적어도 하나의 커패시터를 매개로 접속되어 있는 샤시 그라운드(EG)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치.In the circuit protection device of an electronic device on which a metal substrate on which at least one group of circuit elements is mounted, an insulator stacked on the metal substrate, a signal ground (SG) formed on the insulator and a pattern are formed,
The metal substrate is set as an internal ground DG, and is connected through the signal ground SG and the pattern and the protection capacitor,
Improving the breakdown voltage of the LED lighting device, characterized in that it comprises a chassis ground (EG) stacked on the bottom of the metal substrate, the metal substrate is set to the internal ground (DG) and connected via at least one capacitor. Circuit protection device.
상기 메탈 기판과 상기 샤시 그라운드의 사이에 적층되어 상기 메탈 기판과 일단이 접합되어 있는 절연 및 방열 테이프를 더 포함하여 구성되고,
상기 메탈 기판과 상기 절연 및 방열 테이프와의 접합부에 상기 보호용 커패시터가 비도전 고정부재를 매개로 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치.The method of claim 12,
And insulating and heat dissipation tape laminated between the metal substrate and the chassis ground and having one end bonded to the metal substrate,
The protective capacitor is fixed to the junction between the metal substrate and the insulating and heat-radiating tape via a non-conductive fixing member via a circuit with improved voltage resistance of the LED lighting device.
상기 메탈 기판은 다층의 메탈 기판이고,
상기 다층의 메탈 기판 중에서 어느 하나의 메탈 기판은 내부 그라운드(DG)로 설정되고, 상기 샤시 그라운드(EG)는 다른 하나의 메탈 기판으로 설정되는 것을 특징으로 하는 LED 조명기기의 내전압 개선을 통한 회로 보호 장치.
The method of claim 12,
The metal substrate is a multi-layered metal substrate,
One of the metal substrates of the multilayer metal substrate is set to the internal ground (DG), the chassis ground (EG) is set to the other metal substrate, circuit protection by improving the withstand voltage of the LED lighting device Device.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103096598A (en) * | 2012-08-02 | 2013-05-08 | 贵州天义汽车电器有限公司 | Automobile flash electromagnetic compatibility controller |
| CN103108455A (en) * | 2013-01-16 | 2013-05-15 | 佛山市华全电气照明有限公司 | Drive and control circuit for preventing high-voltage thunder strike damage to light-emitting diode (LED) light source |
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2010
- 2010-05-13 KR KR1020100044741A patent/KR101052469B1/en active IP Right Grant
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