KR101051650B1 - Ion complex type conductive material and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 경화형 코팅제에 첨가되는 도전성 재료에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 1차 또는 2차 아마이드를 함유하는 유기 화합물과 금속염의 반응으로 제조되는 이온 콤플렉스형 도전재료로서, LCD, LED, 플라스틱 컴파운드 등의 대전 성능이 부여되어야 하는 부품소재에 적용되는 도전 재료에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive material added to a curable coating agent, and more particularly, to an ion complex conductive material prepared by the reaction of an organic compound containing a primary or secondary amide with a metal salt, such as an LCD, LED, plastic compound, or the like. The present invention relates to a conductive material applied to a component material to which the charging performance of.

금속 이온 콤플렉스, 금속염, 아마이드, 대전방지, 도전재료 Metal Ion Complex, Metal Salt, Amide, Antistatic, Conductive Material

Description

이온 콤플렉스형 도전재료 및 이의 제조 방법{ION COMPLEX CONDUCTIVE MATERIAL AND METHODS OF MANUFACTURING THEREOF}ION COMPLEX CONDUCTIVE MATERIAL AND METHODS OF MANUFACTURING THEREOF

본 발명은 경화형 코팅재료에 첨가가 가능하며 이주 현상이 나타나지 않고 표면 저항치가 대전 방지 성능을 갖도록 1차 또는 2차 아마이드를 함유하는 유기 화합물과 금속염의 반응으로 제조되는 이온 콤플렉스형 도전재료에 관한 것이다.The present invention relates to an ion complex conductive material which can be added to a curable coating material and is produced by the reaction of an organic compound containing a primary or secondary amide and a metal salt such that migration does not occur and surface resistance is antistatic. .

일반적으로 도전재료는 크게 계면활성제와 비이온성 계면활성제에 금속염을 첨가하여 도전성을 부여하는 이온 도전제와 음이온성 물질과 양이온성 물질을 복분해를 이용하여 제조하는 이온성 액체, 고분자의 폴라론을 이용하는 전도성 고분자로 분류되고 있다.In general, conductive materials are mainly made of ionic liquids and polymers, which are prepared by metathesis of anionic and cationic materials, and an ionic conductive agent that gives conductivity by adding metal salts to surfactants and nonionic surfactants. It is classified as a conductive polymer.

계면활성제는 가장 오래된 도전재료로서 계면활성제의 친수성을 이용한다. 즉 계면활성제는 물과의 수소결합이나 표면 전하를 이용하는 것으로 코팅재료 표면으로의 이주(migration)를 이용하여 그 지속성이 3개월 미만으로 매우 짧으며 이주로 인한 2차 표면오염을 유발하였었다. 여기서 발전한 것이 이온 도전제로서 비이온성 계면활성제에 도전성을 부여할 수 있는 금속염을 녹이는 것으로 계면활성제에 서 나타나는 이주 현상이 현저히 감소하여 2차 표면오염을 개선할 수 있으나 코팅제 표면의 표면 저항치는 다소 높게 나타나는 단점이 있었다.Surfactants utilize the hydrophilicity of surfactants as the oldest conductive material. In other words, the surfactant uses hydrogen bonds or surface charges with water, and the migration to the surface of the coating material is very short (less than 3 months) and causes secondary surface contamination due to migration. The development here is an ion conductive agent that dissolves metal salts that can impart conductivity to nonionic surfactants, which can significantly reduce the migration phenomenon of surfactants and improve secondary surface contamination, but the surface resistance of the coating surface is rather high. There were disadvantages that appeared.

상기 두 가지 물질의 문제점을 해결하기 위해, 유기용제에 용해도가 좋은 이온성 액체가 개발이 되어 사용되고 있으나 상기 두 물질에 비하여 가격이 매우 높으며 물질이 많이 개발되지 않아 제품의 다양성에서 접근성이 떨어진다. 또한 전도성 고분자의 경우 전 세계적으로 독점적 지위가 있는 것으로, 도전성 우수하고 이주 성능이 나타나지 않으며 가격 적으로도 이온 도전제와 비하여 경쟁력을 갖추고 있어서 많이 사용되고 있으나, 이 또한 전도성 고분자가 수용성으로만 개발되어 유기용제형인 코팅재료와 혼합되지 않아 별도의 공정을 필요로 하는 문제가 있었다. 그리고 상기 4가지 종류의 도전성 재료는 각각의 특징들을 가지고 있으나, 상용되기 어렵다는 문제가 있었다.In order to solve the problems of the two materials, an ionic liquid having good solubility in organic solvents has been developed and used, but the price is very high compared to the two materials, and since many materials are not developed, accessibility is low in the variety of products. In addition, the conductive polymer has a monopoly position in the world, and it is widely used because it has excellent conductivity, does not exhibit migration performance, and is competitive in price compared to the ion conductive agent. There is a problem that requires a separate process because it is not mixed with the solvent-type coating material. In addition, the four kinds of conductive materials have respective characteristics, but there is a problem that it is difficult to use them.

따라서 본 발명에서는 이러한 도전성 재료의 문제점을 해결하기 위해, 쉽게 접근할 수 있는 재료를 통하여 가격 경쟁력을 가지며 도전재료로의 역할을 할 수 있는 도전재료를 개발하고자 한다.Therefore, in the present invention, in order to solve the problem of the conductive material, it is intended to develop a conductive material that can play a role as a conductive material with a cost competitiveness through an easily accessible material.

이상에서 살펴본 종래 도전 재료들이 가지는 단점들을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 1차 또는 2차 아마이드를 가지는 유기화합물과 알칼리 토금속으로 이루어진 금속염을 고온에서 용융 반응하여 상온에서 고체이며 고온에서 액체인 이온 콤플렉스형 도전재료로서 일반 용제에서 용해가 되며 단독 표면저항을 측정시 10 4~5 cm-1 을 나타내며 이를 이용 코팅재료에 투입시 대전방지 성능이 뛰어나 정전기의 발생을 억제할 수 있음을 나타내고 있다. 또한 유기 용제에 용해되고 코팅재료에 용해되어 과량의 첨가시에도 투명성이 확보되며 표면의 물성 변화를 최소화하고 있어 본 발명은 상기 도전재료들의 문제점을 해결할 수 있었다.In order to solve the disadvantages of the conventional conductive materials described above, in the present invention, by melting the metal salt consisting of an organic compound having a primary or secondary amide and an alkaline earth metal at high temperature, a solid at room temperature and a liquid at high temperature, an ionic complex type As a conductive material, it is dissolved in a general solvent, and when measuring surface resistance alone, it shows 10 4 ~ 5 cm -1 and it shows that antistatic performance can be suppressed when it is added to the coating material. In addition, it is dissolved in an organic solvent and dissolved in a coating material to ensure transparency even when an excessive amount is added and to minimize the change in physical properties of the surface of the present invention was able to solve the problems of the conductive materials.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 경화형 코팅제에 첨가되는 도전성 재료에 관한 것으로, 본 발명은 하기 화학식 1의 아마이드 화합물과 화학식 2의 알칼리토금속의 혼합으로 조성된 화학식 3의 이온 콤플렉스형 도전재료를 주요 기술적 구성으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention relates to a conductive material added to the curable coating agent, the present invention relates to an ion complex conductive material of the formula (3) composed of a mixture of the amide compound of formula (1) and the alkaline earth metal of formula (2) Main technical configuration.

Figure 112008057183905-pat00001
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상기 화학식 1에서 R1과 R2는 수소, 탄소 1 ~ 22개의 포화 탄화수소, 이중 결합, 벤젠 그룹을 포함하는 불포화 탄화수소, 불소 또는 실리콘을 함유하는 그룹 중에서 선택되는 어느 1종이다.In Formula 1, R1 and R2 are any one selected from the group containing hydrogen, saturated hydrocarbons containing 1 to 22 carbon atoms, double bonds, unsaturated hydrocarbons including benzene groups, fluorine or silicon.

Figure 112008057183905-pat00002
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상기 화학식 2에서 M은 리튬, 나트륨, 칼륨의 알칼리 금속 중 선택되는 어느 1종이며, X는 음이온성 물질로서 OTf-(트리플루오로메탄설포네이트), OTs-(톨루엔-4-설포네이트), OMs-(메탄설포네이트), Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n-, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO- 또는 (CF3SO2)(CF3CO)N- 중 선택되는 어느 1종이다.(Sulfonate trifluoromethyl), OTs - - M 2 in the formula is any one selected from alkali metals of lithium, sodium, potassium, X is OTf an anionic substance (toluene-4-sulfonate), OMs - (sulfonate), Cl -, Br -, I -, AlCl 4 -, Al 2 Cl 7 -, BF 4 -, PF 6 -, ClO 4 -, NO 3 -, CH 3 COO -, CF 3 COO -, CH 3 SO 3 - , CF 3 SO 3 -, (CF 3 SO 2) 2N -, (CF 3 SO 2) 3C -, AsF 6 -, SbF 6 -, NbF 6 -, TaF 6 -, F (HF) n -, (CN ) 2N -, C 4 F 9 SO 3 -, (C 2 F 5 SO 2) 2N -, C 3 F 7 COO - or (CF 3 SO 2) (CF 3 CO) N -Any one selected.

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이하, 상기 기술적 구성에 대해 상세히 살펴보도록 한다.Hereinafter, the technical configuration will be described in detail.

본 발명은 도전재료로서 상온에서 고상이며 고온에서 액상인 금속에 관한 것으로 , 도전재료가 상온에서 액상인 것은 코팅재료에 첨가할 경우 이주 현상이 발생할 우려가 있으며, 이를 방지하기 위한 고상 형태의 것은 PET 필름 등에 코팅하였을 경우 자체 표면 저항이 이온성 액체 이하를 나타내고 유기 용제에도 용해성을 나타내게 된다.The present invention relates to a metal which is solid at room temperature and liquid at high temperature as a conductive material, and that the conductive material is liquid at room temperature may cause a migration phenomenon when added to the coating material. When coated on a film or the like, its own surface resistance is less than the ionic liquid and solubility in organic solvents.

상온에서 고상이며 고온에서 액상인 본 발명의 도전재료는 상기 화학식 1의 아마이드 화합물과 상기 화학식 2의 알칼리토금속의 혼합으로 조성되는 것으로, 상기 화학식 1의 R1은 구체적으로 탄소수가 1~22개의 알킬로서 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 데실, 도데실, 테트라데실, 세틸, 스테아릴, 올레일, 비헤닐 기에 해당하며, 불포화탄화 수소로서 아크릴, 벤질, 페닐 등이 해당되며 알킬실란, 퍼플루오로 알킬로서, 상기의 탄소수가 1~22개의 알킬 또는 불포화탄화수소에서 선택되는 어느 1종이다. 그리고, R2는 수소 또는 R1에 해당하는 것을 모두 포함한다.The conductive material of the present invention, which is solid at room temperature and liquid at high temperature, is composed of a mixture of the amide compound of Formula 1 and the alkaline earth metal of Formula 2, wherein R1 of Formula 1 is specifically alkyl having 1 to 22 carbon atoms. Methyl, ethyl, propyl, butyl, hexyl, heptyl, octyl, decyl, dodecyl, tetradecyl, cetyl, stearyl, oleyl, bihenyl groups, acrylic, benzyl, phenyl and the like as unsaturated hydrocarbons, alkyl As silane and perfluoro alkyl, it is any 1 type chosen from said C1-C22 alkyl or unsaturated hydrocarbon. And, R2 includes all corresponding to hydrogen or R1.

또한, 상기 화학식 2의 알칼리토금속에서 해당하는 것으로는 LiClO4, LiPF6, LiBF4, NaClO4, NaPF6, NaBF4, KClO4, KPF6, KBF4 중 선택되는 어느 1종이며, 이외에 상기 명시한 음이온성 부분으로 이루어진 어떤 것도 이에 해당할 수 있다. 그리고, 명시된 화합물에 한정한 것은 아니며 양이온과 음이온으로 분리되는 알칼리토금속 물질 또한 이에 해당하는 것이다.In addition, the alkaline earth metal of Formula 2 corresponds to any one selected from LiClO 4 , LiPF 6 , LiBF 4 , NaClO 4 , NaPF 6 , NaBF 4 , KClO 4 , KPF 6 , KBF 4 , and others specified above. Anything consisting of anionic moieties may correspond to this. And it is not limited to the specified compounds, and alkaline earth metal materials separated by cations and anions are also equivalents.

다음으로, 상기 화학식 1의 아마이드 화합물과 상기 화학식 2의 알칼리토금속의 반응에 의해 제조되는 화학식 3에 대해 살펴보도록 한다.Next, look at with respect to the formula (3) prepared by the reaction of the amide compound of Formula 1 and the alkaline earth metal of the formula (2).

상기 화학식 3에 해당하는 화합물을 제조하기 위해서는 상기 화학식 1의 아마이드 화합물 0.8 ~ 1.2 중량부를 아마이드 녹는점으로 가열하여 화학식 1의 아마이드 화합물을 완전히 녹인 후, 여기에 상기 화학식 2의 알칼리토금속 0.8 ~ 1.2 중량부를 투입하여 1 ~ 6시간 동안 교반하여 제조한다.To prepare the compound corresponding to Formula 3, 0.8 to 1.2 parts by weight of the amide compound of Formula 1 is heated to an amide melting point to completely dissolve the amide compound of Formula 1, and then 0.8 to 1.2 weight of the alkaline earth metal of Formula 2 The part is prepared by stirring for 1-6 hours.

여기에서, 상기 화학식 1과 화학식 2에 해당하는 화합물은 0.8 ~ 1.2 중량부를 각각 사용하게 되며, 이는 당량비로 1 대 0.9 ~ 1.2, 바람직하게는 1~ 1.2로 투입하게 되는 것으로, 당량비로 상기 화학식 1의 아마이드 화합물을 1 미만으로 투입되면 미반응 아마이드 화합물이 도전 성능을 저해하는 요소로서 작용을 하며 상기 화학식 2의 알칼리 토금속이 1.2 당량을 초과하여 투입하게 되면 정전기 성능에는 방해 요소로 작용하지 않으나 고온에서의 용융성이 저하되며, 경제적인 부분을 결정짓는 요소로서 가격이 높아지게 된다. Herein, the compounds corresponding to Formula 1 and Formula 2 are each used 0.8 to 1.2 parts by weight, which is to be added in an equivalent ratio of 1 to 0.9 to 1.2, preferably 1 to 1.2, the equivalent ratio of Formula 1 When the amide compound of less than 1 is added, the unreacted amide compound acts as a deterrent to the conduction performance. When the alkaline earth metal of Formula 2 is added in an amount of more than 1.2 equivalents, the amide compound does not act as an obstacle to the electrostatic performance. Meltability is lowered and the price is increased as a factor determining the economic part.

그리고 상기 반응 온도는 아마이드 화합물의 녹는점 이상이면 크게 영향을 받지 않으나 아마이드 화합물보다 낮게 되면 반응 속도가 매우 늦어지게 되므로, 녹는점 이상을 유지하는 것이 바람직하다.And the reaction temperature is not significantly affected if the melting point of the amide compound or more, but lower than the amide compound is very slow reaction rate, it is preferable to maintain the melting point or more.

이와 같이 제조된 이온 콤플렉스형 대전재료는 상온에서 고형화 또는 액상화를 유도하여 적용되게 되며, 상기 아세트아마이드와 알칼리금속염으로 구성된 이온콤플렉스는 대전방지성능과 내찰상성이 우수한 특성이 있으며, ITO 또는 ATO와 같은 금속산화물과 비교하여, 분산이 아닌 용해된 상태이므로, 도공액 내의 분산 문제와 도공액의 경시 불안정 문제가 없으며, 헤이즈가 낮아서 콘트라스트를 저하하지 않는 특성이 있다.The ion complex type charging material thus prepared is applied by inducing solidification or liquefaction at room temperature, and the ion complex composed of acetamide and alkali metal salts has excellent antistatic performance and scratch resistance, such as ITO or ATO. Compared with the metal oxide, since it is not a dispersion but a dissolved state, there is no dispersion problem in the coating liquid and instability of the coating liquid, and there is a characteristic that the haze is low and the contrast is not lowered.

그리고, 이와 같이 제조된 이온 콤플렉스형 도전 재료는 프리즘 필름, 확산 필름, 반사 시트, 도광판 또는 광학 필름의 필름 소재, 터치패널, 유기EL, LCD, PDP, EL 키패드 및 Flexible display용 PET, PC, Acryl 필름 또는 Shield room용 투명 전극 소재, 파티션, 바닥재, 벽재, Spacer 테이프, 전공 성형 트레이, IC chip용 케리어 테이프, LCD 모듈 트레이를 포함하는 반도체, LCD 및 PDP의 크린룸 소재 또는 전자제품 포장재에 적용할 수 있다.In addition, the ion complex conductive material thus prepared may be a film material of a prism film, a diffusion film, a reflective sheet, a light guide plate or an optical film, a touch panel, an organic EL, an LCD, a PDP, an EL keypad, and a flexible display PET, PC, and Acryl. It can be applied to the transparent room materials of film or shield room, partition, flooring, wall material, spacer tape, major forming tray, carrier tape for IC chip, clean room material of LCD module tray, or packaging material for electronic products including LCD module tray. have.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 도전재료는 1차 또는 2차 아마이드를 함유하는 유기 화합물과 알칼리 토금속 화합물을 이용하는 새로운 형태의 도전 재료 제조 방법에 의해 제공되며, 전도성뿐 아니라 가공성 측면에서 높은 장점을 가져 정전기방지 재료, EMI shielding(전자기 방해차폐, 정전기제어, 전파차폐), 화학센서, 엑츄에이터, 2차전지, 전기도료, 기능성촉매, PDP(Plasma Display Panel) 광학필터, OLED(Organic Light Emitting Diode) 및 LCD(Liquid Crystal Display), 터치스크린, 휴대폰용 EL, TFT(Thin Film Transistor)용 단자전극 및 RFID(Radio Frequency Identification)용 안테나, 대전방지막, 투명전도성 전극, 무기 EL용 재료, 캐패시터용 전해질 재료 등의 다양한 응용분야에 적용이 가능하다. As described above, the conductive material according to the present invention is provided by a new type of conductive material manufacturing method using an organic compound and an alkaline earth metal compound containing primary or secondary amides, and has high advantages in terms of conductivity as well as processability. Antistatic materials, EMI shielding (electromagnetic interference shielding, electrostatic control, radio wave shielding), chemical sensors, actuators, secondary batteries, electrical paints, functional catalysts, PDP (Plasma Display Panel) optical filters, OLED (Organic Light Emitting Diode) ) And LCD (Liquid Crystal Display), touch screen, EL for mobile phones, TFT (Thin Film Transistor) terminal electrode and RFID (Radio Frequency Identification) antenna, antistatic film, transparent conductive electrode, inorganic EL material, electrolyte for capacitor It can be applied to various applications such as materials.

이하 상기의 기술적 구성에 대해 실시 예를 통해 구체적인 내용을 설명하고자 한다. 그러나 이들이 본 발명의 기술적 범위를 한정하는 것은 아니다. Hereinafter, specific embodiments will be described with reference to the above technical configuration. However, these do not limit the technical scope of the present invention.

실시 예 1 Example 1

온도를 조절할 수 있는 온도조절기와 가열기가 장착되어 있는 1 L의 반응기에 아세트 아마이드 277.45g을 투입한 후 반응물의 온도를 60℃로 승온시켜 아세트 아마이드를 완전히 용융시킨 후 교반을 하면서 LiClO4 500g을 서서히 투입한다.277.45 g of acetamide was added to a 1 L reactor equipped with a temperature controller and a heater to control the temperature, and the reaction temperature was raised to 60 ° C. to completely melt the acetamide. Then, 500 g of LiClO 4 was slowly added while stirring. Input.

그 LiClO4를 모두 투입한 후 2시간 동안 교반하고, 상온에서 냉각시켜 아세트 아마이드 이온 콤플렉스 화합물을 776.2g(수득율 99.8%)을 얻었다.After all of the LiClO 4 was added, the mixture was stirred for 2 hours, and cooled at room temperature to obtain 776.2 g of an acetamide ion complex compound (yield 99.8%).

실시 예 2Example 2

상기 실시 예 1과 동일한 장치에 아크릴 아마이드 334.05g을 투입한 후 반응물의 온도를 60℃로 승온시켜 아크릴 아마이드를 완전히 용융시킨 후 교반을 하면서 LiClO4 500g을 서서히 투입한다.After adding 334.05 g of acrylamide to the same apparatus as in Example 1, the reaction product was heated to 60 ° C. to completely melt the acrylamide, and then slowly added 500 g of LiClO 4 while stirring.

그 LiClO4를 모두 투입한 후 2시간 동안 교반하고, 상온에서 냉각시켜 아크릴 아마이드 이온 콤플렉스 화합물을 831.5g(수득율 99.7%)을 얻었다. After all of the LiClO 4 was added, the mixture was stirred for 2 hours, and cooled at room temperature to obtain 831.5 g (yield 99.7%) of an acrylamide ion complex compound.

실시 예 3Example 3

상기 실시 예 1과 동일한 장치 및 동일한 조건으로 CME(비이온 계면활성제, 미원상사 제품) 590g 과 LiClO4 212.8 g을 반응시켜 799.6g(수득율 99.6%)을 얻었다.799.6 g (yield 99.6%) were obtained by reacting 590 g of CME (nonionic surfactant, manufactured by Miwon Corporation) with 212.8 g of LiClO 4 under the same apparatus and the same conditions as in Example 1.

실시 예 4Example 4

상기 실시 예 1과 동일한 장치 및 동일한 조건으로 아세트 아마이드 236.28 g과 LiPF6 607.6 g을 반응시켜 795.7g(수득율 94.3%)을 얻었다.795.7 g (yield 94.3%) were obtained by reacting 236.28 g of acetamide and 607.6 g of LiPF 6 under the same apparatus and the same conditions as in Example 1.

실시 예 5Example 5

상기 실시 예 1과 동일한 장치 및 동일한 조건으로 아크릴 아마이드 236.28g 과 LiBF4 375 g을 반응시켜 598g(수득율 97.8%)를 얻었다.598 g (yield 97.8%) were obtained by reacting 236.28 g of acrylamide and 375 g of LiBF 4 under the same apparatus and the same conditions as in Example 1.

실시 예 6Example 6

상기 실시 예 4와 동일한 장치 및 동일한 조건으로 아세트 아마이드 대신 아크릴 아마이드 284.32 g을 반응시켜 813.4 g(수득율 91.2%)를 얻었다.813.4 g (yield 91.2%) was obtained by reacting 284.32 g of acrylamide instead of acetamide under the same apparatus and the same conditions as in Example 4.

실시 예 7Example 7

상기 실시 예 1과 동일한 장치 및 동일한 조건으로 아세트 아마이드 236.3g 과 LiI 535.4g을 반응시켜 757g(98.1%)을 얻었다.757 g (98.1%) was obtained by reacting 236.3 g of acetamide and 535.4 g of LiI under the same apparatus and the same conditions as in Example 1.

실시 예 8Example 8

상기 실시 예 1과 동일한 장치 및 동일한 조건으로 아세트 아마이드 118.1g 과 LiTfSI(3M HQ-115) 574.2g을 반응하여 690 g(수득율 99.7%)를 얻었다.690 g (yield 99.7%) were obtained by reacting 118.1 g of acetamide and 574.2 g of LiTfSI (3M HQ-115) under the same apparatus and the same conditions as in Example 1.

상기 실시 예 1 내지 8에서 제조한 화합물 중 일부를 적용업체인 동우화인켐에서 제공한 경화형 코팅재료를 이용하여 성능평가를 진행하였으며, 그 평가에 따른 조건 및 결과는 다음과 같다.Some of the compounds prepared in Examples 1 to 8 were subjected to performance evaluation using a curable coating material provided by Dongwoo Fine Chem, an application company, and the conditions and results according to the evaluation are as follows.

시험 예 1Test Example 1

트리메틸올프로팥트리아크릴레이트 2.8부, 비스페놀A-에틸렌 글리콜디아크릴레이트 3.8부, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트 13.4부, 반응성 실리카 입자(히드록시기를 갖는 가수분해성 실란의 함량이 약 80%, 평균입자 입경이 0.005㎛) 13부, 이소프로판올과 메틸셀로솔브가 1:1의 비율로 혼합된 유기용매 64부, 1-히드록시시믈로핵실페닐케톤 3부, 대전방지제로 상기 실시 예 1의 B-1 1부를 혼합하였다. 여기에 광안정제인 프로필렌왁스와 자외선흡수제를 소량 첨가하여 하드코팅제 조성물을 제조하였다.2.8 parts of trimethylolpropane triacrylate, 3.8 parts of bisphenol A-ethylene glycol diacrylate, 13.4 parts of polyethylene glycol diacrylate, reactive silica particles (content of hydrolyzable silane having a hydroxyl group is about 80%, average particle size 0.005 μm) 13 parts, 64 parts of an organic solvent in which isopropanol and methyl cellosolve are mixed at a ratio of 1: 1, 1 part of 1-hydroxysimolonucleosil phenyl ketone, and B-1 of Example 1 as an antistatic agent. 1 part was mixed. A small amount of propylene wax and an ultraviolet absorber, which are light stabilizers, were added thereto to prepare a hard coating composition.

상기 제조된 하드코팅조성물을 투명기재 필름(40㎛, TAC) 위에 습도막 두께가 14㎛가 되도록 마이어바로 도포 및 70℃에서 1분 건조한 후, 720mJ/㎠으로 경화시켜서 하드코팅층이 적층된 필름을 제조하였다. Applying the hard coating composition prepared on the transparent substrate film (40㎛, TAC) to the moisture film thickness of 14㎛ by a meyer bar and dried at 70 ℃ for 1 minute, and then cured at 720mJ / ㎠ to laminate a film with a hard coating layer Prepared.

시험 예 2Test Example 2

대전방지제로 상기 실시 예 1의 제조물 5부를 사용하는 것 이외는 실시 예 1 과 동일하게 실시하였다.It carried out similarly to Example 1 except using 5 parts of preparations of Example 1 as an antistatic agent.

시험 예 3Test Example 3

대전방지제로 상기 실시 예 1의 제조물 10부를 사용하는 것 이외는 실시 예 1과 동일하게 실시하였다.It carried out similarly to Example 1 except using 10 parts of preparations of Example 1 as an antistatic agent.

시험 예 4 Test Example 4

대전방지제로 상기 실시 예 1의 제조물 15부를 사용하는 것 이외는 실시 예 1과 동일하게 실시하였다.It carried out similarly to Example 1 except using 15 parts of preparations of Example 1 as an antistatic agent.

시험 예 5Test Example 5

대전방지제로 상기 실시 예 1의 제조물 20부를 사용하는 것 이외는 실시 예 1과 동일하게 실시하였다.It carried out similarly to Example 1 except using 20 parts of preparations of Example 1 as an antistatic agent.

시험 예 6Test Example 6

대전방지제로 상기 실시 예 1의 제조물 30부를 사용하는 것 이외는 실시 예 1과 동일하게 실시하였다.It carried out similarly to Example 1 except using 30 parts of preparations of Example 1 as an antistatic agent.

시험 예 7Test Example 7

대전방지제로 상기 실시 예 7의 제조물 10부를 사용하는 것 이외는 실시 예 1과 동일하게 실시하였다. It carried out similarly to Example 1 except using 10 parts of preparations of Example 7 as an antistatic agent.

시험 예 8Test Example 8

대전방지제로 상기 실시 예 8의 제조물 10부를 사용하는 것 이외는 실시 예 1과 동일하게 실시하였다. It carried out similarly to Example 1 except using 10 parts of preparations of the said Example 8 as an antistatic agent.

비교 예 1Comparative Example 1

대전방지제로 LiClO4 10부를 사용하는 이외는 실시 예 1과 동일하게 실시하였다. As antistatic agents except that 10 parts of LiClO 4 was conducted in the same manner as in Example 1.

비교 예 2Comparative Example 2

대전방지제로 상온에서 액체인 4-메틸-1헥실피리디늄 헥사플루오로포스페이트 10부를 사용하는 이외는 실시 예 1과 동일하게 실시하였다. The same procedure as in Example 1 was carried out except that 10 parts of 4-methyl-1hexylpyridinium hexafluorophosphate as a liquid at room temperature were used as an antistatic agent.

상기 시험 예 1 내지 8과 비교 예 1 내지 2의 하드코팅제 조성물의 성분 및 조성을 하기 표 1에 나타내었다. 이때, 각 성분의 함량은 중량부를 나타낸다. The components and compositions of the hard coat agent compositions of Test Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2 are shown in Table 1 below. At this time, the content of each component represents parts by weight.


구분

division
아크릴계
단량체
Acrylic system
Monomer
반응성
실리카
Responsive
Silica

유기
용매

abandonment
menstruum
광중함
개시제
Lightness
Initiator
대전방지제Antistatic agent
A-1A-1 A-2A-2 A-3A-3 B-1B-1 B-1B-1 B-1B-1 B-1B-1 B-1
B-1
시험 예 1Test Example 1 2.82.8 3.83.8 13.413.4 1313 6464 33 1One 시험 예 2Test Example 2 2.82.8 3.83.8 13.413.4 1313 6464 33 55 시험 예 3Test Example 3 2.82.8 3.83.8 13.413.4 1313 6464 33 1010 시험 예 4Test Example 4 2.82.8 3.83.8 13.413.4 1313 6464 33 1515 시험 예 5Test Example 5 2.82.8 3.83.8 13.413.4 1313 6464 33 2020 시험 예 6Test Example 6 2.82.8 3.83.8 13.413.4 1313 6464 33 3030 시험 예 7Test Example 7 2.82.8 3.83.8 13.413.4 1313 6464 33 1010 시험 예 8Test Example 8 2.82.8 3.83.8 13.413.4 1313 6464 33 1010 비교 예 1Comparative Example 1 2.82.8 3.83.8 13.413.4 1313 6464 33 1010 비교 예 2Comparative Example 2 2.82.8 3.83.8 13.413.4 1313 6464 33 1010

상기 표 1에서 아크릴계 단량체와 대전방지제의 성분은 하기와 같다.In Table 1, the components of the acrylic monomer and the antistatic agent are as follows.

A-1 : 트리메틸올프로판트리아크릴레이트A-1: trimethylol propane triacrylate

A-2 : 비스페놀A-에틸렌글리콜디아크릴레이트A-2: Bisphenol A-ethylene glycol diacrylate

A-3 : 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트A-3: polyethylene glycol diacrylate

B-1 : 실시 예 1의 대전방지제B-1: antistatic agent of Example 1

B-2 : 실시 예 7의 대전방지제B-2: Antistatic Agent of Example 7

B-3 : 실시 예 8의 대전방지제B-3: Antistatic Agent of Example 8

B-4 : LiCLO4 B-4: LiCLO 4

B-5 : 4-메틸-1헥실피리디늄 헥사플루오로포스페이트(상온에서 액체)B-5: 4-methyl-1hexylpyridinium hexafluorophosphate (liquid at room temperature)

물성 평가Property evaluation

(1) 투과율 및 헤이즈 (1) transmittance and haze

분광광도계(HZ-1, 일본 스가 사제)를 이용하여 전광선투과율(Total Transmittance)과 헤이즈(Haze)를 측정하였다. Total light transmittance and total haze were measured using a spectrophotometer (HZ-1, manufactured by Suga Japan).

(2) 연필경도 (2) pencil hardness

연필경도 시험기(PHT, 한국 석보과학 사제)를 이용하여 500g 하중을 걸고 연필경도를 측정하였다. 연필은 미쯔비시 제품을 사용하고 한 연필 경도당 5회 실시하였다. 기스가 2개 이상이면 불량으로 판정하였다. Pencil hardness was measured using a pencil hardness tester (PHT, manufactured by Seokbo Science, Inc.) under a 500g load. The pencil was made 5 times per pencil hardness using Mitsubishi products. If there were two or more gases, it was determined to be defective.

기스: 0 OK Kiss: 0 OK

기스: 1 OK Kiss: 1 OK

기스: 2 이상 NG Ges: 2 or more NG

(3) 내찰상성 (3) scratch resistance

스틸울테스트기(WT-LCM100, 한국 프로텍 사제)를 이용하여 1kg/(2cm x 2cm) 하에서 10회 왕복운동시켜 내찰상성을 시험하였다. The scratch resistance was tested by using a steel wool tester (WT-LCM100, manufactured by Protec Co., Ltd.) for 10 reciprocations at 1 kg / (2 cm × 2 cm).

스틸울은 #0000을 사용하였다. Steel wool used # 0000.

A : 스크래치가 0개 A: 0 scratches

A': 스크래치가 1~10개 A ': 1 to 10 scratches

B : 스크래치가 11~20개 B: 11-20 scratches

C : 스크래치가 21~30개 C: 21-30 scratches

D : 스크래치가 31개 이상 D: 31 or more scratches

(4) 밀착성 (4) adhesion

필름의 도포된 면에 1mm 간격으로 가로 세로 각각 11개의 직선을 그어 100개의 정사각형을 만든 후, 테이프(CT-24, 일본 니치방 사제)을 이용하여 3회 박리 테스트를 진행하였다. 100개의 사각형 3개를 테스트하여 평균치를 기록하였다. Eleven straight lines were drawn on the coated surface of the film at intervals of 1 mm each to form 100 squares, and then three peel tests were conducted using a tape (CT-24, Nichi Nippon Corp.). Three 100 squares were tested and averaged.

밀착성은 다음과 같이 기록하였다. The adhesion was recorded as follows.

밀착성 = n / 100 Adhesion = n / 100

n : 전체 사각형 중 박리되지 않는 사각형 수 n: number of rectangles that do not peel out of the entire rectangle

100 : 전체 사각형의 개수 100: total number of squares

따라서 하나도 박리되지 않았을 시 100 / 100으로 기록하였다. Therefore, when none of the peeling was recorded as 100/100.

(5) 표면비저항(5) surface resistivity

표면저항 측정기(MCP-HT450, Mitsubishi chemical사 제조)를 이용하여 투명보호필름층위에 적층된 하드코팅층을 표면으로 하여 3지점의 표면저항을 각각 10회씩 측정하고, 그 평균값으로 나타내었다.Using a surface resistance measuring instrument (MCP-HT450, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), the surface resistance of each of three points was measured 10 times with the hard coating layer laminated on the transparent protective film layer as a surface, and the average value was represented.

구분division 투과율/헤이즈 (%)Transmittance / haze (%) 연필경도Pencil hardness 내찰상성Scratch resistance 밀착성Adhesion 표면비저항(Ω/□)Surface resistivity (Ω / □) 시험 예 1Test Example 1 92.3/0.392.3 / 0.3 2H2H A'A ' 100/100100/100 3x1011 3 x 10 11 시험 예 2Test Example 2 91.8/0.491.8 / 0.4 2H2H A'A ' 100/100100/100 1x1011 1 x 10 11 시험 예 3Test Example 3 91.5/0.491.5 / 0.4 2H2H A'A ' 100/100100/100 5x1010 5 x 10 10 시험 예 4Test Example 4 90.9/0.590.9 / 0.5 2H2H BB 100/100100/100 1x1010 1 x 10 10 시험 예 5Test Example 5 90.7/0.690.7 / 0.6 2H2H BB 100/100100/100 8x109 8 x 10 9 시험 예 6Test Example 6 90.4/0.990.4 / 0.9 2H2H BB 100/100100/100 5x109 5 x 10 9 시험 예 7Test Example 7 90.1/1.190.1 / 1.1 2H2H A'A ' 100/100100/100 2 x 1010 2 x 10 10 시험 예 8Test Example 8 91.2/0.491.2 / 0.4 2H2H A'A ' 100/100100/100 3 x 1010 3 x 10 10 비교 예 1Comparative Example 1 91.3/0.491.3 / 0.4 2H2H CC 98/10098/100 7x1013 7 x 10 13 비교 예 2Comparative Example 2 91.6/0.391.6 / 0.3 2H2H DD 100/100100/100 2x1012 2 x 10 12

Claims (2)

삭제delete 하기 화학식 1의 아마이드 화합물과 하기 화학식 2의 알칼리토 금속을 교반하여 하기 화학식 3의 도전 재료를 제조하는 것에 있어서,In preparing the conductive material of the formula (3) by stirring the amide compound of the formula (1) and the alkaline earth metal of the formula (2), 상기 화학식 3의 도전 재료는 경화형 코팅제에 사용하는 것으로써, 하기 화학식 1의 아마이드 화합물 0.8 ~ 1.2중량부를 60℃로 승온시켜 완전히 녹인 후, 여기에 하기 화학식 2의 알칼리토 금속 0.8 ~ 1.2 중량부를 투입하여 1 ~ 6시간 동안 교반하여 제조되는 것임을 특징으로 하는 이온 콤플렉스형 도전재료의 제조방법The conductive material of Chemical Formula 3 is used in a curable coating agent, and then 0.8 to 1.2 parts by weight of an amide compound represented by Chemical Formula 1 is heated to 60 ° C., completely dissolved therein, and 0.8 to 1.2 parts by weight of alkaline earth metal of Chemical Formula 2 is added thereto. Method for producing an ion complex conductive material, characterized in that it is prepared by stirring for 1 to 6 hours [화학식 1][Formula 1]
Figure 112010073304428-pat00007
Figure 112010073304428-pat00007
화학식 1의 R1은 탄소수가 탄소수가 1 ~ 22개의 알킬로서 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 데실, 도데실, 테트라데실, 세틸, 스테아릴, 올레일, 비헤닐 기, 불포화탄화 수소로서 아크릴, 벤질, 페닐, 또는 알킬실란, 퍼플루오로 알킬 중 선택되는 어느 1종이며, R2는 수소 또는 상기 R1을 모두 포함하는 것 중 선택되는 어느 1종임.R1 of Formula 1 is an alkyl having 1 to 22 carbon atoms, methyl, ethyl, propyl, butyl, hexyl, heptyl, octyl, decyl, dodecyl, tetradecyl, cetyl, stearyl, oleyl, bihenyl group, unsaturated The hydrocarbon is any one selected from acryl, benzyl, phenyl, alkylsilane and perfluoro alkyl, and R2 is any one selected from hydrogen or all of R1. [화학식 2][Formula 2]
Figure 112010073304428-pat00008
Figure 112010073304428-pat00008
화학식 2의 M은 리튬, 나트륨, 칼륨의 알칼리 금속 중 선택되는 어느 1종이며, X는 음이온성 물질로서 OTf-(트리플루오로메탄설포네이트), OTs-(톨루엔-4-설포네이트), OMs-(메탄설포네이트), Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n-, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO- 또는 (CF3SO2)(CF3CO)N- 중 선택되는 어느 1종임.(Sulfonate trifluoromethyl), OTs - - M of Formula 2 is any one selected from alkali metals of lithium, sodium, potassium, X is OTf an anionic substance (toluene-4-sulfonate), OMs - (methane sulfonate), Cl -, Br -, I -, AlCl 4 -, Al 2 Cl 7 -, BF 4 -, PF 6 -, ClO 4 -, NO 3 -, CH 3 COO -, CF 3 COO -, CH 3 SO 3 -, CF 3 SO 3 -, (CF 3 SO 2) 2N -, (CF 3 SO 2) 3C -, AsF 6 -, SbF 6 -, NbF 6 -, TaF 6 -, F ( HF) n -, (CN) 2N -, C 4 F 9 SO 3 -, (C 2 F 5 SO 2) 2N -, C 3 F 7 COO - or (CF 3 SO 2) (CF 3 CO) N - It is any one selected. [화학식 3](3)
Figure 112010073304428-pat00009
Figure 112010073304428-pat00009
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