KR101050849B1

KR101050849B1 - Ｒｆｉｄ 태그 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101050849B1
Application number: KR1020040117935A
Authority: KR
Inventors: 김수호; 곽재현; 임세진
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2004-12-31
Filing date: 2004-12-31
Publication date: 2011-07-21
Also published as: KR20060078335A

Abstract

본 발명에서는 RFID 태그 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 RFID 태그는 서로 독립적인 제1 방향, 제2 방향, 및 제3 방향에 대해 각각 수직을 이루는 서로 다른 수직면들을 구비한 안테나, 및 안테나와 전기적으로 연결된 RFID 칩을 포함한다. 개시된 RFID 태그 및 그 제조방법에 의하면, 초고주파수가 갖는 방향성을 극복하여, 모든 방향에서 전송되는 무선 신호를 인식할 수 있고, 방향에 무관하게 최장의 인식 거리가 확보된다.

Description

ＲＦＩＤ 태그 및 그 제조방법{RFID tag and manufacturing methode the same}

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 RFID 태그를 도시한 사시도,

도 2는 도 1의 A 부분에 대한 확대 사시도,

도 3a는 도 1의 RFID 태그를 x 방향에서 도시한 평면도,

도 3b는 도 1의 RFID 태그를 y 방향에서 도시한 평면도,

도 3c는 도 1의 RFID 태그를 z 방향에서 도시한 평면도,

도 4a 내지 도 4f는 본 발명에 바람직한 일 실시예에 따른 RFID 태그의 제조방법을 단계별로 도시한 도면들.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 안테나 110 : 좌측 안테나

110` : 좌측 안테나 원소재판 120 : 우측 안테나부

120` : 우측 안테나 원소재판 111,121,211,221 : 제1 판부재

112,122,212,222 : 제2 판부재 113,123,213,223 : 제3 판부재

140 : 전도성 와이어 150 : RFID 칩

본 발명은 RFID 태그(Radio Frequency IDentification tag) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 초고주파(UHF)의 무선 신호를 모든 방향에서 인식할 수 있도록 입체적으로 설계된 RFID 태그 및 그 제조방법에 관한 것이다.

근래에는 통신 기술뿐만 아니라 유통 분야를 포함한 전 산업 분야에서 무선 주파수(RF, radio frequency)를 이용한 기술이 폭 넓게 사용되고 있다. 레이더 장치뿐만 아니라 차량의 충돌 방지 시스템과 같은 안전 장치, 및 RFID(무선 인식, Radio Frequency IDentification) 기술 분야에서도 무선 주파수 기술이 사용되고 있다. 이러한 RFID 기술에서는, 예를 들어, RFID 칩에 저장된 정보를 리더기가 수신하여 RFID 태그가 부착된 물품의 고유 정보를 취득할 수 있도록 하는 것으로서, 무선 통신을 이용하기 때문에 기존의 바코드 시스템과 같이 외부로 해당 인식부가 노출되어져야하는 제약과 정보량 등에 영향을 적게 받고, 정보의 취득 속도가 빨라 이동 중에도 인식이 가능하고, 원거리에서도 인식이 가능하다는 장점이 있다.

RFID 기술에 이용되는 주파수로는, 현재 대부분의 RFID 시스템에서 사용되고 있는 13.56MHz 대역의 고주파수(High Frequency, HF), 및 최근에 많은 연구가 진행되고 있는, 주로 860MHz ~ 950MHz 대역의 초고주파수(Ultra High Frequency, UHF) 등이 있다. 고주파수, 및 초고주파는 그 전파 특성이 서로 상이하여, 고주파수의 무선 신호들은 자기파(magnetic wave) 형식으로 전파(propagation) 되는데 반해, 초고주파수의 무선 신호들은 전자기파(electromagnetic wave) 형식으로 전파된다. 따라서, 초고주파 시스템의 경우에는 일반적으로 리더기와 안테나간의 방향성의 문 제를 가지고 있으나 리더기와 RFID 태그 사이의 인식거리가 3m ~ 4m에 이르는 반면, 고주파수 시스템에서의 인식거리는 통상 10cm ~ 50cm 정도로, 초고주파수 시스템이 일반적으로 상대적인 인식거리가 길다. 또한, 초고주파수 시스템의 경우에는 전송 속도가 빠르고, 주파수에 실어서 전송 가능한 데이터의 양도 많아서, 향후 무선 통신 분야에서 초고주파수의 적용 범위가 점차 확대될 것으로 예측된다.

초고주파수를 이용한 무선 통신에 있어서, RFID 태그는 리더기의 안테나로부터 전송되는 무선 신호를 RFID 칩에 저장되어 있는 정보에 따라 변조하여 반사하고, 리더기에서는 변조되어 반사된 무선 신호로부터 RFID 칩에 저장된 정보를 판독하게 된다. 이와 같이 반향파에 의한 정보의 송수신이 이루어지는 초고주파수 시스템의 경우에는 리더기와 RFID 태그의 방향성(directionality)에 따라 인식 거리가 변화되는 문제점이 있는데, 즉, 리더기의 안테나와 RFID 태그의 안테나가 서로 대향하지 않으면, 인식 거리가 큰 폭으로 저하되며, 대향하는 방향으로부터 벗어난 정도에 따라 인식거리가 수십 cm 수준으로 저하되거나 심한 경우에는 인식을 하지 못하는 문제점이 있다. 그런데, RFID 태그가 물품 관리 표지로서 이용되는 경우, 통상적으로 태그가 부착된 물품이 이동 및 변형될 수 있으므로, 방향성에 따른 인식 거리의 저하는 초고주파수(UHF) 기술을 RFID 분야에 적용함에 있어 해결되어야 하는 선결 과제가 되고 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 초고주파수 무선 신호를 모든 방향에서 인식할 수 있고, 방향에 무관하게 최장의 인식 거리가 제공되는 개 선된 구조의 RFID 태그 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 이루기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 RFID 태그는,

서로 독립적인 제1 방향, 제2 방향, 및 제3 방향에 대해 각각 수직을 이루는 서로 다른 수직면들을 구비한 안테나;

상기 안테나와 전기적으로 연결된 RFID 칩; 및

적어도 상기 안테나와 상기 RFID 칩의 전기적 연결부를 밀봉하는 몰딩부;를 포함한다.

여기서, 상기 안테나와 RFID 칩은 전도성 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩 등에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 적어도 상기 안테나와 RFID 칩의 본딩부를 밀봉하는 몰딩부를 더 구비하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어 바람직하게, 상기 안테나는 상기 RFID 칩의 양측에 형성된 좌측 안테나부, 및 우측 안테나부를 구비하며,

각각의 좌측 안테나부, 및 우측 안테나부는,

상기 RFID 칩에 접속되고 제1 방향에 대해 수직을 이루는 제1 판부재;

상기 제1 판부재에서 연장 형성되어 제2 방향에 대해 수직을 이루는 제2 판부재; 및

상기 제1 판부재에서 연장 형성되어 제3 방향에 대해 수직을 이루는 제3 판부재;를 구비한다.

이 때, 상기 좌측 안테나부, 및 우측 안테나부에 각각 형성되어 어느 일 방 향에 대해 수직을 이루는 판부재들은 서로 중첩되지 않고 판부재의 수직면 전부가 노출되는 것이 바람직하다.

또한, 제1 판부재, 제2 판부재, 및 제3 판부재 중 적어도 하나 이상의 판부재에 있어, 좌측 안테나부, 및 우측 안테나부에 각각 형성된 해당 판부재의 길이를 더한 전체 연장길이는 무선 신호가 갖는 반파장의 정수배가 되는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 RFID 태그의 제조방법은,

안테나 원소재판을 준비하는 준비 단계;

서로 수직을 이루는 안테나 원소재판 상의 두 가상선을 따라 벤딩될 수 있도록, 안테나 원소재판을 소정의 형상으로 절단하는 커팅 단계;

상기 안테나 원소재판과 RFID 칩을 전기적으로 연결하는 단계; 및

상기 두 가상선을 따라서 안테나 원소재판을 절곡하여, 서로에 대해 수직을 이루는 제1 판부재, 제2 판부재, 및 제3 판부재를 구비한 안테나로 형성하는 벤딩 단계;를 포함한다.

여기서, 상기 연결 단계 이후에는, 상기 안테나 원소재판과 RFID 칩의 전기적 연결부를 밀봉하는 제1 몰딩부를 형성하는 단계가 더 포함되는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 벤딩 단계 이후에는, 상기 제1 몰딩부의 외측에 형성되어 적어도 상기 안테나의 일부를 밀봉하는 제2 몰딩부를 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다.

본 발명에 있어 바람직하게, 상기 준비 단계에서는 좌측 안테나 원소재판, 및 우측 안테나 원소재판을 각각 준비하며,

상기 본딩 단계에서는 상기 RFID 칩의 일측에는 좌측 안테나 원소재판을 접 속하고, 상기 RFID 칩의 타측에는 우측 안테나 원소재판을 접속한다. 이 때, 상기 커팅 단계, 및 벤딩 단계는 좌측 안테나 원소재판, 및 우측 안테나 원소재판에 대하여 각각 진행되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 안테나 원소재판과 RFID 칩의 연결은 전도성 와이어에 의한 와이어 본딩으로 이루어 질 수 있다.

이하에서는 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.

도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 사시도가 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 본 실시예의 RFID 태그는 대략 중앙의 RFID 칩(150), 및 상기 RFID 칩(150)이 본딩된 안테나(100)를 구비하는데, 상기 안테나(100)는 RFID 칩의 양측에 형성된 좌측 안테나부(110), 및 우측 안테나부(120)를 구비한다.

상기 좌측 안테나부(110)는 RFID 칩(150)에 접속되고 x 방향(제1 방향)과 수직을 이루는 제1 판부재(111), 상기 제1 판부재(111)에서 연장 형성되어 y 방향(제2 방향)과 수직을 이루는 제2 판부재(112), 및 상기 제1 판부재(112)에서 연장 형성되어 z 방향(제3 방향)과 수직을 이루는 제3 판부재(113)를 구비한다.

상기 우측 안테나부(120)는 전술한 좌측 안테나부(110)와 유사한 구성을 가지는데, 보다 구체적으로, RFID 칩(150)에 접속되고 x 방향과 수직을 이루는 제1 판부재(121), 상기 제1 판부재(121)에서 연장 형성되어 y 방향과 수직을 이루는 제2 판부재(122), 및 상기 제1 판부재(122)에서 연장 형성되어 z 방향과 수직을 이루는 제3 판부재(123)를 구비한다. 여기서, 우측 안테나부(120)의 제3 판부재(123) 와, 좌측 안테나부(110)의 제3 판부재(113)가 서로 중첩되어서 z 방향으로 전파되는 무선 신호(Sz)를 차단하지 않도록, 좌측 안테나부(110)의 제3 판부재(113), 및 우측 안테나부(120)의 제3 판부재(123)는 서로 반대 방향으로 연장되는 것이 바람직하다.

상기 좌측 안테나부(110), 및 우측 안테나부(120)에 형성된 제1 판부재들(111,121)은, x 방향에 대해 수직으로 형성됨으로써, x 방향으로 전파되는 무선 신호(Sx)를 주로 수신하게 되고, 제2 판부재들(112,122), 및 제3 판부재들(113,123)은 각각 y 방향, 및 z 방향에 대해 수직으로 형성됨으로써, 각각 y 방향, 및 z 방향으로 전파되는 무선 신호들(Sy,Sz)을 주로 수신하게 된다. 이는 초고주파수(UHF) 신호의 방향성에 따른 설계로서, 독립적인 세 방향(x,y,z 방향)에 대해 서로 다른 수직면들을 형성함으로써, 모든 방향으로 전파되는 무선 신호를 인식할 수 있고, 방향에 무관하게 최장의 인식 거리가 확보된다.

한편, 도 2를 참조하면, 상기 RFID 칩(150)과 안테나(100)는 전도성 와이어(140)에 의해 본딩되는데, RFID 칩(150)의 일측에는 좌측 안테나부(110)가 접속되고, RFID 칩(150)의 타측에는 우측 안테나부(120)가 접속된다. 각 안테나부(110,120)의 단부에는 와이어 본딩성을 향상시키기 위하여 은(Ag) 도금된 본딩패드(105)가 형성될 수 있고, 와이어(140)의 각 단부가 상기 본딩패드(105)와 RFID 칩의 다이패드(155)에 부착되어 와이어 본딩(wire-bonding)이 이루어진다. 도면으로 도시되지는 않았으나, RFID 칩과 안테나는 와이어 본딩 이외에, 플립 칩 본딩(flip-chip bonding)에 의해 전기적으로 연결될 수도 있는데, 플립 칩 본딩에서는 RFID 칩과 안테나 사이에 배치된 전도성 범프(solder bump)가 양자의 접합을 매개한다.

본딩패드(105), 다이패드(155), 및 양자를 연결하는 전도성 와이어(140)를 포함하는 본딩부는 제1 몰딩부(181)에 의해 밀봉되는데, 이로써, 외력 등에 의한 RFID 칩(150)과 안테나(100) 사이의 접속 불량이 방지될 수 있다. 여기서, 제1 몰딩부(181)는 외력에 대한 완충성, 및 본딩부와의 밀착성을 가진 실리콘(silicon) 소재 등으로 형성될 수 있다.

한편, 도 1에서 볼 수 있듯이, 제1 몰딩부(181)의 외측에는 추가적으로 제2 몰딩부(182)가 형성될 수 있고, 제2 몰딩부(182)에 의해 안테나(100) 전체가 밀봉될 수 있다. 다만, 안테나(100)가 외부로 노출되는 것이 안테나의 수신 측면에서는 더 바람직하므로, RFID 태그의 작동 환경을 고려하여 손상의 염려가 적은 경우, 제1 몰딩부만을 형성할 수도 있다.

도 3a 내지 도 3c는 도 1의 RFID 태그를 각각 x 방향, y 방향, 및 z 방향에서 도시한 도면들인데, 몰딩부들의 도시는 생략되었다. 도 3a를 참조하면, 좌측 안테나부에 형성된 제1 판부재(111)의 길이(Lx1)와 우측 안테나부에 형성된 제1 판부재(121)의 길이(Lx2)를 더한, 제1 판부재(111,121)의 전체 연장길이(Lx1+Lx2)는, RFID 태그가 수신하는 무선 신호의 파장을 λ라고 할 때, 반파장(λ/2)의 정수배가 되는 것이 바람직하다. 도면부호 Wx는 제1 판부재(111,121)의 폭을 나타내는데, 폭(Wx)과 연장길이(Lx1+Lx2)를 갖는 제1 판부재(111,121)의 수직면은 무선 신호를 수신하는데 충분한 넓이로 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 안테나 연장길이 및 폭을 조절함으로써, 안테나의 수신 감도를 향상시킬 수 있다.

도 3b를 참조하면, 좌측 안테나부에 형성된 제2 판부재(112)의 길이(Ly1)와 우측 안테나부에 형성된 제2 판부재(122)의 길이(Ly2)를 더한, 제2 판부재(112,122)의 전체 연장길이(Ly1+Ly2)는 무선 신호가 갖는 반파장(λ/2)의 정수배가 되고, 연장길이(Ly1+Ly2)와 폭(Wy)을 갖는 제2 판부재(112,122)의 수직면은 충분한 넓이로 형성되는 것이 바람직하다. 이와 유사하게, 도 3c를 참조하면, 좌측 안테나부, 및 우측 안테나부에 형성된 제3 판부재(113,223)의 전체 연장길이(Lz1+Lz2)도 반파장(λ/2)의 정수배가 되는 것이 바람직하며, 폭(Wz)과 연장길이(Lz1+Lz2)를 갖는 제3 판부재(113,223)의 수직면도 충분히 넓게 형성되는 것이 바람직하다.

이하에서는 도 4a 내지 도 4f를 참조하여 본 발명의 RFID 태그의 제조방법의 일례에 대해 설명하기로 한다. 먼저, 도 4a에서 볼 수 있듯이, 안테나 원소재판(210`,220`)을 준비하는데, 각각 좌측 안테나부, 및 우측 안테나부를 형성할 좌측 안테나 원소재판(210`), 및 우측 안테나 원소재판(220`)을 준비한다. 상기 안테나 원소재판(210`,220`)은 장방형의 전도성 박판, 예를 들어, 동박판이나 알루미늄 박판 등으로 이루어질 수 있다.

이어서, 도 4b에서 볼 수 있듯이, 안테나 원소재판을 절단하는 커팅 단계가 수행되는데, 이러한 커팅 단계는 좌측 안테나 원소재판(210`), 및 우측 안테나 원소재판(220`)에 대하여 각각 별도로 수행된다. 상기 커팅 단계에서는, 좌측 안테나 원소재판(210`), 우측 안테나 원소재판(220`)이 서로 수직을 이루는 두 가상선, 예 를 들어, 도면에 점선으로 도시된 두 가상선(218,228)을 따라서 각각 벤딩될 수 있도록 그 일부(214,224)를 절단하는데, 좌측 안테나 원소재판(210`), 및 우측 안테나 원소재판(220`)이 서로 대칭을 이루도록 절단되는 것이 바람직하다. 이러한 절단은, 예를 들어, 에칭(etching)이나 스탬핑(stamping)으로 이루어질 수 있다. 커팅 단계를 통하여 형성된 각 안테나 원소재판(210`,220`)은 대략 장방형의 제1 부분(211`,221`), 제2 부분(212`,222`), 및 제3 부분(213`,223`)으로 구분될 수 있는데, 이들 각각은 후술하는 벤딩 단계를 거쳐서, 서로 수직을 이루는 제1 판부재, 제2 판부재, 및 제3 판부재로 형성된다.

다음에, 도 4c에서 볼 수 있듯이, 안테나 원소재판(210`,220`)과 RFID 칩(250)의 본딩 단계가 수행되는데, RFID 칩(250)의 일측에는 좌측 안테나 원소재판(210`)을 접속하고, RFID 칩(250)의 타측에는 우측 안테나 원소재판(220`)을 접속한다. 보다 구체적으로, 안테나 원소재판(210`,220`)과 RFID 칩(250)은 와이어 본딩(wire-bonding)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어 본딩은 금(Au) 등으로 형성된 전도성 와이어(240)를 RFID 칩(250)의 다이패드(255)와 안테나 단부에 형성된 본딩패드(205)에 각각 접속하여 양자를 전기적으로 연결하는 것인데, 전도성 와이어(240)를 다이패드(255)나 본딩패드(205)에 대해 가압하고 열, 및 초음파 진동 등을 가하여 압착한다. 이러한 본딩 작업은 후술하는 벤딩 이전 단계에서 이루어지는 것이 바람직한데, 이는 안테나 원소재판(210`,220`)이 지지가 용이한 평판 형상을 함으로써, 안정적인 본딩이 이루어질 수 있기 때문이다.

이어서, 제1 몰딩부(281)를 형성하는데, 상기 제1 몰딩부(281)는 적어도 RFID 칩(250)의 다이패드(255)와 안테나 단부의 본딩패드(205), 및 이들 양자(205,255)를 연결하는 전도성 와이어(240)를 포함하는 본딩부를 밀봉한다. 상기 제1 몰딩부(281)는 본딩부를 외부 환경으로부터 절연, 보호함으로써, 이후에 진행되는 벤딩 단계에서 외부 충격으로 인한 RFID 칩(250)과 안테나 사이의 접속불량을 방지한다. 이러한 제1 몰딩부(281)는 충격에 대한 완충성, 및 본딩부와의 밀착성을 갖는 소재로 이루어지는 것이 바람직한데, 이러한 소재로는, 예를 들어, 에폭시와 같은 열경화성 또는 열가소성 수지 등이 바람직하며 초 고온등에 노출이 되는 경우에는 세라믹 재질의 소재 등도 적용이 될 수 있다.

이어서, 좌측 안테나 원소재판(210`), 및 우측 안테나 원소재판(220`) 각각에 대해 서로 수직한 두 가상선(218,228)을 따라서 순차적으로 절곡 가공을 수행하여, 안테나를 형성하는 벤딩(bending) 단계를 거친다. 먼저, 제1 벤딩 단계를 거치는데, 도 4d에 도시된 바와 같이, 좌측 안테나 원소재판, 및 우측 안테나 원소재판 각각에 대해, 제1 부분(211`,221`)과 제3 부분(213`,223`)이 서로에 대해 수직을 이루도록 함으로써, x 방향에 대해 수직을 이루는 제1 판부재(211,221), 및 z 방향에 대해 수직을 이루는 제3 판부재(213,223)를 형성한다.

이어서, 제2 벤딩 단계를 거치는데, 도 4e에서 볼 수 있듯이, 좌측 안테나 원소재판, 및 우측 안테나 원소재판 각각에 대해 제2 부분(212`,222`)을 절곡하여 제1 판부재(211,221)와 수직을 이루도록 하며, 이로써, y 방향과 수직을 이루는 제2 판부재(212,222)가 형성된다.

마지막으로, 도 4f에 도시된 바와 같이, 제1 몰딩부(281)의 외측으로 제2 몰 딩부(282)를 형성하는데, RFID 칩(250)과 안테나(200) 전체가 밀봉되도록 할 수 있다. 상기 제2 몰딩부(282)는, 예를 들어, 본딩된 상태의 안테나(200)와 RFID 칩(250)을 성형틀 내부에 배치하고 액상 수지를 주입하는 사출 성형 방식으로 형성될 수 있다. 제2 몰딩부(282)도 제1 몰딩부(281)와 같이, 완충성 및 밀착성을 갖는 소재로 형성되는 것이 바람직한데, 예를 들어, 실리콘 등으로 형성될 수 있다. 이러한 제2 몰딩부(282) 형성 단계는 구체적인 RFID 태그의 작동 환경에 따라 생략될 수도 있는데, 외부 충격에 의한 구성요소의 손상이 문제되지 않는 경우에는 제1 본딩부(281)만을 형성하고, 안테나는 외부로 노출시킴으로써, 안테나의 수신 감도가 향상되도록 할 수 있다.

본 발명의 RFID 태그 및 그 제조방법에 의하면, 초고주파수(UHF)가 갖는 방향성 문제를 극복하고, 모든 방향의 무선 신호가 인식될 수 있다. 즉, 종래 RFID 태그에 있어서는, 안테나의 배치 상태에 따라 단일 방향으로만 인식이 가능하였으나, 본 발명의 RFID 태그는 입체적으로 설계되어 전 방향에서 전송되는 무선 신호의 인식이 가능하게 되며, 전 방향에 대해 최장의 인식 거리가 제공될 수 있다. 전술한 효과를 달성함으로써, 긴 인식거리, 빠른 전송 속도, 및 많은 양의 전송 데이터 등 초고주파수(UHF)가 갖는 다양한 장점들이 RFID 기술에 적극적으로 활용될 수 있다.

Claims

서로 독립적인 제1 방향, 제2 방향, 및 제3 방향에 대해 각각 수직을 이루는 서로 다른 수직면들을 구비한 안테나;

상기 안테나의 적어도 일단과 전기적으로 연결된 RFID 칩; 및

적어도 상기 안테나와 상기 RFID 칩의 전기적 연결부를 밀봉하는 몰딩부를 포함하며,

상기 안테나는 상기 RFID 칩의 양측에 형성된 좌측 안테나부, 및 우측 안테나부를 구비하며,

상기 각각의 좌측 안테나부, 및 우측 안테나부는,

상기 RFID 칩에 접속되고, 상기 제1 방향에 대해 수직을 이루는 제1 판부재;

상기 제1 판부재에서 연장 형성되어 상기 제2 방향에 대해 수직을 이루는 제2 판부재; 및

상기 제1 판부재에서 연장 형성되어 상기 제3 방향에 대해 수직을 이루는 제3 판부재;를 구비한 RFID 태그.
삭제
청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제1항에 있어서,

상기 좌측 안테나부, 및 상기 우측 안테나부에 각각 형성되어 어느 일 방향에 대해 수직을 이루는 판부재들은 서로 중첩되지 않고 판부재의 수직면 전부가 노출된 RFID 태그.
청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제1항에 있어서,

상기 제1 판부재, 제2 판부재, 및 제3 판부재 중 적어도 하나 이상의 판부재에 있어, 상기 좌측 안테나부, 및 상기 우측 안테나부에 각각 형성된 해당 판부재의 길이를 더한 전체 연장길이는 무선 신호가 갖는 반파장의 정수배가 되는 RFID 태그.
안테나 원소재판을 준비하는 준비 단계;

서로 수직을 이루는 상기 안테나 원소재판 상의 두 가상선을 따라 절곡될 수 있도록, 상기 안테나 원소재판을 소정의 형상으로 절단하는 커팅 단계;

상기 안테나 원소재판과 RFID 칩을 전기적으로 연결하는 본딩 단계; 및

상기 두 가상선을 따라서 상기 안테나 원소재판을 절곡하여, 서로에 대해 수직을 이루는 제1 판부재, 제2 판부재, 및 제3 판부재를 구비한 안테나로 형성하는 벤딩 단계;를 포함하는 RFID 태그의 제조방법.
청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제5항에 있어서,

상기 본딩 단계 이후에는, 상기 안테나 원소재판과 RFID 칩의 전기적 연결부를 밀봉하는 제1 몰딩부를 형성하는 단계가 더 포함된 RFID 태그의 제조방법.
청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제6항에 있어서,

상기 벤딩 단계 이후에는, 상기 제1 몰딩부의 외측에 형성되어 적어도 상기 안테나의 일부를 밀봉하는 제2 몰딩부를 형성하는 단계가 더 포함된 RFID 태그의 제조방법.
청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제5항에 있어서,

상기 준비 단계에서는 좌측 안테나 원소재판, 및 우측 안테나 원소재판을 각각 준비하며,

상기 본딩 단계에서는 상기 RFID 칩의 일측에는 상기 좌측 안테나 원소재판을 접속하고, 상기 RFID 칩의 타측에는 상기 우측 안테나 원소재판을 접속하는 RFID 태그의 제조방법.
청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제8항에 있어서,

상기 커팅 단계, 및 상기 벤딩 단계는 상기 좌측 안테나 원소재판, 및 상기 우측 안테나 원소재판에 대하여 각각 진행되는 RFID 태그의 제조방법.
청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제5항에 있어서,

상기 본딩 단계에서 상기 안테나 원소재판과 RFID 칩의 연결은 전도성 와이어에 의한 와이어 본딩으로 이루어지는 RFID 태그의 제조방법.