KR101050363B1 - LED lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광다이오드 램프에 관한 것으로서, 회로기판과, 회로기판의 상면에 어레이된 복수개의 발광다이오드칩과, 발광다이오드칩에서 출사되는 광중 광축으로부터 벗어난 광이 내부 반사에 의해 전방이외에도 측방 및 후방까지 광이 확산되어 출사될 수 있도록 발광다이오드칩 및 회로기판을 에워싸되 회로기판의 양단으로부터 회로기판의 연장방향을 따라 더 확장되게 수지로 몰딩된 몰딩캡을 구비한다. 이러한 발광다이오드 램프에 의하면, 발광다이오드칩에서 출사되는 광의 일부가 측면 및 배면으로도 일부 출사될 수 있어 넓은 확산각을 제공하면서도 내부 반사광의 이용효율을 높이고, 수밀기능도 제공하면서도 구조가 간단한 장점을 제공한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode lamp, in which a circuit board, a plurality of light emitting diode chips arranged on an upper surface of the circuit board, and light deviating from the optical axis of the light emitted from the light emitting diode chip are not only front but also laterally and rearward by internal reflection. A light emitting diode chip and a circuit board are enclosed so that light can be diffused and emitted, and a molding cap molded of resin is further extended from both ends of the circuit board along the extension direction of the circuit board. According to the light emitting diode lamp, part of the light emitted from the light emitting diode chip can be partially emitted to the side and the back, thereby providing a wider diffusion angle, improving the utilization efficiency of the internal reflected light, and providing a watertight function, but also having a simple structure. to provide.

발광다이오드 램프, 측면광, 후면광, 몰딩캡 LED lamp, side light, back light, molding cap

Description

발광다이오드 램프{LED lamp} Light Emitting Diode Lamp {LED lamp}

본 발명은 발광다이오드 램프에 관한 것으로서, 상세하게는 복수개의 발광다이오드칩에서 출사되는 광중 일부가 내부 반사에 의해 측면 및 후면으로도 출사될 수 있게 형성된 발광다이오드 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode lamp, and more particularly, to a light emitting diode lamp formed so that some of the light emitted from the plurality of light emitting diode chips can be emitted to the side and the rear by internal reflection.

최근 발광다이오드(LED;Light Emitting Diode)는 형광체를 적용하여 백색광을 생성하여 출사할 수 있는 구조가 알려지면서 단순 발광표시 기능 이외에 기존의 조명등을 대체할 수 있는 조명분야까지 그 응용범위가 확장되고 있다. 또한, 조명에 적합한 고출력용 발광다이오드에 대한 연구가 꾸준히 진행되고 있다.Recently, as the light emitting diode (LED) is known to have a structure that emits white light by applying a phosphor, its application range has been extended to a lighting field that can replace a conventional light lamp in addition to a simple light emitting display function. . In addition, research on high power light emitting diodes suitable for lighting has been continuously conducted.

또한, 반도체 소자의 하나인 발광다이오드는 정격 동작온도보다 온도가 올라가면 수명이 감소되고 발광효율이 저하되기 때문에 발광다이오드의 출력을 높이기 위해서는 발광다이오드에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시켜 가능한 낮은 동작 온도내에서 동작될 수 있는 방열 구조가 요구된다.In addition, the light emitting diode, which is one of the semiconductor devices, has a reduced lifespan and a lowered light emission efficiency when the temperature rises above the rated operating temperature. Therefore, in order to increase the output of the light emitting diodes, the light emitting diodes effectively emit heat generated within the low operating temperature. There is a need for a heat dissipation structure that can be operated.

최근에는 발광효율과 방열효과를 높이기 위해 금속소재로 된 기판 위에 발광다이오드칩을 실장한 구조가 다양하게 제안되고 있다.Recently, various structures have been proposed in which a light emitting diode chip is mounted on a metal substrate in order to increase light emission efficiency and heat radiation effect.

그런데, 다수개의 발광다이오드칩을 회로기판 실장하여 조명용으로 사용되는 경우 기본적으로 발광다이오드 칩을 보호하기 위해 보호용 캡을 적용하거나, 발광다이오드칩에서 출사되는 광빔의 확산각이 좁아 넓은 영역으로 확산되게 조명하고자 하는 경우 확산용 렌즈를 적용하여야 하기 때문에 구조가 복잡해 지는 단점이 있다.However, when a plurality of light emitting diode chips are mounted on a circuit board and used for lighting, basically, a protective cap is applied to protect the light emitting diode chip, or the light beams emitted from the light emitting diode chip are narrow so that the light is diffused to a large area. If there is a need to apply a diffusion lens there is a disadvantage that the structure becomes complicated.

이와 같이 보호용 캡 또는 렌즈를 적용하는 경우 발광다이오드칩과 보호용 캡 또는 렌즈와의 사이에 존재하는 공기에 의해 공기와 보호용 캡 또는 렌즈와의 굴절율 차이에 의한 내부 반사가 발생되고, 이러한 내부반사광은 대부분 다시 외부로 출사되지 못하고 소멸되어 광이용 효율이 저하되는 문제점도 야기시킨다.As described above, when the protective cap or lens is applied, internal reflection caused by the difference in refractive index between the air and the protective cap or lens is generated by the air present between the light emitting diode chip and the protective cap or lens. It also disappears without being emitted to the outside, causing a problem that the light utilization efficiency is lowered.

또한, 외부환경에 노출되어 사용되는 경우 습기 또는 수분에 의한 침투를 억제할 수 있도록 밀폐구조를 보호캡 또는 렌즈와 회로기판 사이에 적용하는 경우 구조가 더욱 복잡해지는 문제점이 있다.In addition, there is a problem in that the structure becomes more complicated when a closed structure is applied between the protective cap or the lens and the circuit board so as to suppress penetration by moisture or moisture when exposed to the external environment.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창안된 것으로서 발광다이오드칩에서 출사되는 광이 내부 반사에 의해 측면 및 후방으로도 일부 출사되게 할 수 있으면서 수밀 기능도 할 수 있는 구조의 발광다이오드 램프를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to improve the above problems, and provides a light emitting diode lamp having a structure capable of watertight function while allowing the light emitted from the light emitting diode chip to be partially emitted to the side and the rear by internal reflection. Its purpose is to.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 발광다이오드 램프는 회로기판과; 상기 회로기판의 상면에 어레이된 복수개의 발광다이오드칩과; 상기 발광다이오드칩에서 출사되는 광중 광축으로부터 벗어난 광이 내부 반사에 의해 전방이외에도 측방 및 후방까지 광이 확산되어 출사될 수 있도록 상기 발광다이오드칩 및 상기 회로기판을 에워싸되 상기 회로기판의 양단으로부터 상기 회로기판의 연장방향을 따라 더 확장되게 수지로 몰딩된 몰딩캡;을 구비한다.In order to achieve the above object, a light emitting diode lamp according to the present invention comprises a circuit board; A plurality of light emitting diode chips arranged on an upper surface of the circuit board; The light emitting diode chip surrounds the light emitting diode chip and the circuit board so that light deviating from the optical axis of the light emitted from the light emitting diode chip is diffused outwards to the side and the rear side in addition to the front side by internal reflection, and the circuit from both ends of the circuit board. And a molding cap molded of resin to be further extended along the extending direction of the substrate.

본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 몰딩캡은 상면 및 저면은 평평하고, 측면이 상기 상면에 대해 직교하는 방향을 따라 수직하고, 모서리부분은 경사지거나 라운딩되게 형성된다.According to one aspect of the invention, the molding cap is the top and bottom is flat, the side is perpendicular to the direction perpendicular to the top surface, the corner portion is formed to be inclined or rounded.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 몰딩캡은 상면 및 저면은 평평하고, 측면이 상기 상면에 대해 직교하는 방향을 따라 수직하고, 모서리부분은 경사지거나 라운딩되게 형성되되, 상기 몰딩캡의 상면의 표면은 상기 발광다이오드로부터 출사된 광을 확산시킬 수 있도록 굴곡을 갖는 요철 형태로 형성된다.According to another aspect of the invention, the molding cap is the upper surface and the bottom is flat, the side is perpendicular to the direction orthogonal to the upper surface, the corner portion is formed to be inclined or rounded, the upper surface of the molding cap The surface is formed in a concave-convex shape having a bend to diffuse the light emitted from the light emitting diode.

바람직하게는 상기 발광다이오드칩은 상호 이격되게 상기 회로기판에 어레이되어 있고, 상기 발광다이오드칩 각각을 중심으로 상기 발광다이오드칩을 에워싸도록 상기 회로기판상에 폐궤도 형태로 돌출되게 형성된 돌출링; 및 상기 돌출링 내의 충진공간에 상기 몰딩캡과 다른 충진물로 충진된 내부충진층;을 더 구비한다.Preferably, the light emitting diode chips are arranged on the circuit board so as to be spaced apart from each other, and protruding rings protruding in a closed orbit form on the circuit board to surround the light emitting diode chips with respect to each of the light emitting diode chips; And an inner filling layer filled with the molding cap and another filler in the filling space in the protruding ring.

또한, 상기 회로기판의 저면에는 금속소재로 된 방열기판이 접합되어 있다.In addition, a heat radiating substrate made of a metal material is bonded to the bottom of the circuit board.

더욱 바람직하게는 상기 방열기판 또는 상기 회로기판과 결합되며 내부에 상기 발광다이오드칩의 구동을 제어하는 구동회로기판이 내장되어 상기 회로기판의 전원공급단자와 접속되어 있고, 외측에는 외부전원과 접속될 수 있는 외부 전극이 노출되게 형성되어 상기 구동회로기판과 접속된 등기구 하우징;을 더 구비한다.More preferably, a driving circuit board coupled to the heat dissipation board or the circuit board and configured to control the driving of the light emitting diode chip therein is connected to a power supply terminal of the circuit board, and to an external power source. It is further provided with a luminaire housing which is formed to expose the external electrode which is connected to the drive circuit board.

상기 몰딩캡은 상기 등기구 하우징의 일부를 에워싸도록 몰딩처리될 수 있다.The molding cap may be molded to enclose a portion of the luminaire housing.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 등기구 하우징은 상기 회로기판이 안착되어 결합될 수 있게 상부가 열리되 하방으로 인입된 수용홈이 형성되어 있고, 상기 수용홈의 바닥면으로부터 상방으로 경사지게 형성된 측벽은 상방으로 진행할 수록 내경이 점진적으로 확장되게 형성된다.According to another aspect of the invention, the luminaire housing has an upper opening is formed so that the circuit board is seated and coupled to the receiving groove is formed downwardly, the side wall formed inclined upward from the bottom surface of the receiving groove The inner diameter is gradually expanded as it proceeds upward.

또한, 상기 등기구 하우징의 측면 상부에는 외력에 의한 상기 몰딩캡의 분리를 억제시킬 수 있도록 외측으로 돌출된 돌출턱이 형성되어 있고, 상기 몰딩캡은 상기 돌출턱까지 에워싸도록 형성된다.In addition, a protruding jaw protruding outward is formed at an upper side of the luminaire housing so as to suppress separation of the molding cap by an external force, and the molding cap is formed to surround the protruding jaw.

본 발명에 따른 발광다이오드 램프에 의하면, 발광다이오드칩에서 출사되는 광의 일부가 측면 및 배면으로도 일부 출사될 수 있어 넓은 확산각을 제공하면서도 내부 반사광의 이용효율을 높이고, 수밀기능도 제공하면서도 구조가 간단한 장점을 제공한다.According to the light emitting diode lamp according to the present invention, a part of the light emitted from the light emitting diode chip can be partially emitted to the side and the back, thereby providing a wide diffusion angle, while increasing the utilization efficiency of the internal reflected light and providing a watertight function. It offers a simple advantage.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 램프를 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, a light emitting diode lamp according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광다이오드 램프를 나타내 보인 단면도이고, 도 2는 도 1의 발광다이오드 램프의 평면도이다.1 is a cross-sectional view showing a light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view of the light emitting diode lamp of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 발광다이오드 램프(100)은 회로기판(110), 발광다이오드칩(131), 리드핀(140), 방열기판(150) 및 몰딩캡(180)을 구비한다.1 and 2, a light emitting diode lamp 100 includes a circuit board 110, a light emitting diode chip 131, a lead fin 140, a heat radiating substrate 150, and a molding cap 180.

회로기판(110)은 판형상으로 형성되어 있고, 상면에는 상호 이격되게 복수개의 발광다이오드칩(131)을 실장할 수 있는 도전 패턴이 형성되어 있다.The circuit board 110 is formed in a plate shape, and a conductive pattern for mounting the plurality of light emitting diode chips 131 to be spaced apart from each other is formed on an upper surface thereof.

회로기판(110)은 FR-4, MCPCB(Metal Core PCB) 등 다양한 소재로 적용될 수 있다.The circuit board 110 may be applied to various materials such as FR-4 and MCPCB (Metal Core PCB).

발광다이오드칩(131)은 회로기판(110)상에 광축이 상방을 향하도록 상호 이격되게 복수개 실장되어 있다.The plurality of light emitting diode chips 131 are mounted on the circuit board 110 so as to be spaced apart from each other such that the optical axes face upward.

리드핀(140)은 외부전원으로 전력을 공급받아 발광다이오드 칩(131)으로 전력공급을 중계하기 위한 전원공급단자로서 적용된 것으로서 회로기판(110)으로부터 하방으로 연장되어 있다.The lead pin 140 is applied as a power supply terminal for relaying power supply to the light emitting diode chip 131 by receiving power from an external power source and extends downward from the circuit board 110.

방열기판(150)은 리드핀(140) 사이의 회로기판(110)의 저면에 접합되어 있 고, 열전도성이 좋은 금속소재로 형성한다.The heat dissipation substrate 150 is bonded to the bottom surface of the circuit board 110 between the lead fins 140, and is formed of a metal material having good thermal conductivity.

방열기판(150)용 소재로서는 알루미늄, 구리 또는 구리합금 예를들면 황동, 텅스텐/구리, 몰리브덴/구리 합금이 적용될 수 있다.As a material for the heat radiation substrate 150, aluminum, copper or a copper alloy such as brass, tungsten / copper, molybdenum / copper alloy may be applied.

돌출링(135)은 발광다이오드칩(131) 각각을 중심으로 발광다이오드칩(131)을 에워싸도록 회로기판(110)상에 폐궤도 형태로 돌출되게 형성되어 있다.The protruding ring 135 is formed to protrude in a closed orbit shape on the circuit board 110 so as to surround the LED chip 131 around each of the LED chip 131.

이러한 돌출링(135)은 후술되는 몰딩캡(180)과 다른 충진물로 각각의 발광다이오드칩(131)을 에워싸게 충진할 수 있는 충진공간을 제공한다.The protruding ring 135 provides a filling space in which each of the light emitting diode chips 131 may be enclosed with a molding cap 180 to be described later and another filling material.

돌출링(135)에 의해 형성된 충진공간내에 충진되는 내부 충진층(190)은 투명실리콘 또는 투명 실리콘에 형광체를 혼합하여 형성할 수 있다.The inner filling layer 190 filled in the filling space formed by the protruding ring 135 may be formed by mixing phosphors in transparent silicon or transparent silicon.

몰딩캡(180)은 발광다이오드칩(131)에서 출사되는 광중 광축으로부터 벗어난 광이 내부 반사에 의해 전방이외에도 측방 및 후방까지 광이 확산되어 출사될 수 있도록 발광다이오드칩(131)을 에워싸되 회로기판(110)의 양단으로부터 회로기판(110)의 연장방향을 따라 더 확장되게 수지로 몰딩되어 있다.The molding cap 180 surrounds the light emitting diode chip 131 so that light, which is out of the optical axis of the light emitted from the light emitting diode chip 131, is diffused and emitted to the side and the rear in addition to the front by the internal reflection, and the circuit board It is molded with resin so as to extend further along the extending direction of the circuit board 110 from both ends of the 110.

바람직하게는 몰딩캡(180)은 회로기판(110)에 실장된 발광다이오드칩(131) 중 최외곽에 있는 발광다이오드칩(131)으로부터 몰딩캡(180)의 측면(183) 까지의 이격거리(D)가 회로기판(110)으로부터 상면(181)까지의 높이(H) 이상의 길이를 갖도록 형성된다.Preferably, the molding cap 180 has a separation distance from the light emitting diode chip 131 on the outermost side of the light emitting diode chip 131 mounted on the circuit board 110 to the side surface 183 of the molding cap 180. D) is formed to have a length equal to or greater than the height H from the circuit board 110 to the upper surface 181.

몰딩캡(180)에 적용되는 수지는 투명 또는 반투명 특성을 갖으며 경화 후 수밀특성을 갖는 수지 예를 들면, 에폭시, 우레탄 소재 그 밖의 플라스틱소재를 적용할 수 있다.The resin applied to the molding cap 180 may have a transparent or translucent property and a resin having watertightness after curing, for example, epoxy, urethane, or other plastic material.

몰딩캡(180)은 앞서 설명된 수지에 특정한 색을 출사하는 형광체가 첨가되어 형성될 수 있다.The molding cap 180 may be formed by adding a phosphor that emits a specific color to the resin described above.

또한, 몰딩캡(180)은 수지에 빛의 확산을 유도하는 분산제가 더 첨가될 수 있음은 물론이다.In addition, the molding cap 180 may be further added to the resin dispersant to induce the diffusion of light.

몰딩캡(180)은 상면(181) 및 저면(182)은 평평하고, 측면(183)이 상면(181)에 대해 직교하는 방향을 따라 수직하고, 모서리부분(184)은 경사지게 모따기 처리된 형상으로 형성되어 있다.The molding cap 180 has a top surface 181 and a bottom surface 182 that are flat, the side surface 183 is perpendicular to the direction orthogonal to the top surface 181, the corner portion 184 is inclined chamfered shape Formed.

이와는 다르게 몰딩캡(180)의 모서리부분은 외측방향으로 둥굴게 라운딩 처리되게 형성될 수 있음은 물론이다.Alternatively, the corner portion of the molding cap 180 may be formed to be rounded outwardly.

이러한 몰딩캡(180)은 회로기판(110)의 양단으로부터 회로기판(110)의 연장방향을 따라 더 확장되어 회로기판(110) 저면 일부까지 에워싸게 형성되어 있어 발광다이오드칩(131)에서 출사된 광중 광축을 벗어난 광이 몰딩캡(180) 내부에서 상면 내측으로부터 내부반사된 후 측면 또는 저면으로 출사되거나, 내부반사과정을 다수회 거치면서 측면 또는 저면으로 출사될 수 있다.The molding cap 180 extends further from both ends of the circuit board 110 along the extension direction of the circuit board 110 and is formed to surround a portion of the bottom surface of the circuit board 110 to be emitted from the light emitting diode chip 131. Light out of the optical axis may be emitted to the side or bottom after the internal reflection from the inside of the upper surface inside the molding cap 180, or may be emitted to the side or bottom through a plurality of internal reflection process.

몰딩캡(180)의 상면(181)의 표면은 도 5에 도시된 바와 같이 확산을 유도하기 위한 프레즈넬 렌즈 구조 또는 프리즘 렌즈 구조와 같이 발광다이오드칩(131)로부터 출사된 광을 확산시킬 수 있도록 굴곡을 갖는 요철(181a) 형태로 형성된 것이 적용될 수 있다. As shown in FIG. 5, the surface of the upper surface 181 of the molding cap 180 may diffuse light emitted from the light emitting diode chip 131, such as a Fresnel lens structure or a prism lens structure for inducing diffusion. What is formed in the form of unevenness (181a) having a curvature may be applied.

한편, 이러한 발광다이오드 램프(100)는 전원공급단자로 적용된 리드핀(140) 또는 와이어 등에 의해 등기구 하우징과 결합될 수 있다.On the other hand, such a light emitting diode lamp 100 may be coupled to the luminaire housing by a lead pin 140 or a wire applied to the power supply terminal.

도 3은 등기구 하우징이 결합된 발광다이오드 램프를 보인 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a light emitting diode lamp having a lamp housing coupled thereto.

앞서 도시된 도면에서와 동일 기능을 하는 요소는 동일 참조부호로 표기한다.The same reference numerals denote the same elements as those in the drawings.

도 3을 참조하면, 발광다이오드 램프(210)는 등기구 하우징(210)을 더 구비한다.Referring to FIG. 3, the light emitting diode lamp 210 further includes a luminaire housing 210.

등기구 하우징(210)은 방열기판(150)과 결합용 나사(221)에 의해 결합되며, 내부에 발광다이오드칩(131)의 구동을 제어하는 구동회로기판(230)이 내장되어 리드핀(140)과 전기적으로 접속되어 있고, 외측에는 외부전원과 접속될 수 있는 외부 전극(240)이 노출되게 형성되어 구동회로기판(230)과 전기적으로 접속되어 있다.The luminaire housing 210 is coupled by a heat dissipation substrate 150 and a coupling screw 221, and includes a driving pin 230 for controlling the driving of the light emitting diode chip 131 therein. And an external electrode 240 that is electrically connected to an external power source and exposed to an external power source, and is electrically connected to the driving circuit board 230.

등기구 하우징(210)의 외경은 몰딩캡(180)의 폭 보다 좁게 형성되어 있다.The outer diameter of the luminaire housing 210 is formed narrower than the width of the molding cap 180.

또한, 방열기판(150)과 결합되는 등기구 하우징(210)의 본체(210a)는 방열능력을 높일 수 있게 금속소재로 형성되는 것이 바람직하고, 본체(210a) 부분 중 리드핀(140)과 구동회로기판(230)과의 전기적 접속경로와, 외부전극(240)과 구동회로기판(230)과의 접속경로는 전기적으로 절연되게 형성하면 된다.In addition, the body 210a of the luminaire housing 210 coupled to the heat dissipation substrate 150 is preferably formed of a metal material to increase the heat dissipation ability, and the lead pin 140 and the driving circuit of the body 210a portion. The electrical connection path between the substrate 230 and the connection path between the external electrode 240 and the driving circuit board 230 may be electrically insulated.

외부 전극(240)이 교류전원과 접속되어 사용할 수 있도록 된 경우 등기구 하우징(210) 내에는 교류전원을 직류전원으로 변환하여 구동회로기판(230) 및 리드핀(140)을 통해 발광다이오드 칩(131)에 공급하기 위한 교류-직류 변환기가 내장된다.When the external electrode 240 is connected to an AC power source to be used, the light emitting diode chip 131 is converted into the DC power source through the driving circuit board 230 and the lead pin 140 in the luminaire housing 210. AC-to-DC converter for supplying

한편, 도 4에 도시된 바와 같이 방열기판이 생략되고, 방열기능을 할 수 있는 금속소재로 된 등기구 하우징(330)은 회로기판(110)을 통해 결합나사(321)에 의 해 직접 결합될 수 있도록 형성될 수 있고, 몰딩캡(380)은 등기구 하우징(330)의 일부를 에워싸도록 몰딩처리되게 형성될 수 있음은 물론이다.Meanwhile, as shown in FIG. 4, the heat dissipation board is omitted, and the luminaire housing 330 made of a metal material capable of heat dissipation may be directly coupled by the coupling screw 321 through the circuit board 110. It may be formed, the molding cap 380 may be formed to be molded to surround a portion of the luminaire housing 330 is, of course.

참조부호 340은 발광다이오드칩(131)과 구동회로기판(230)의 전기적 접속을 중계하는 와이어이고, 앞서 설명된 바와 같이 등기구 하우징(330)의 본체(330a)와는 전기적으로 절연되게 구동회로기판(230)과 접속된다. Reference numeral 340 denotes a wire for relaying the electrical connection between the light emitting diode chip 131 and the driving circuit board 230. The driving circuit board (330) is electrically insulated from the main body 330 a of the luminaire housing 330 as described above. 230).

한편, 도 5에 또 다른 실시 예에 따른 등기구 하우징이 적용된 발광다이오드 램프가 도시되어 있다.Meanwhile, FIG. 5 illustrates a light emitting diode lamp to which a luminaire housing according to another embodiment is applied.

도 5를 참조하면, 등기구 하우징(430)은 회로기판(110)이 안착되어 결합될 수 있게 상부가 열리되 하방으로 인입된 수용홈(431)이 형성되어 있고, 수용홈(431)의 바닥면으로부터 상방으로 경사지게 형성된 측벽(432)은 상방으로 진행할 수록 내경이 점진적으로 확장되게 형성되어 있다.Referring to FIG. 5, the luminaire housing 430 is provided with a receiving groove 431 which is opened at an upper side thereof so that the circuit board 110 may be seated and coupled thereto, and has a bottom surface of the receiving groove 431. The side wall 432 formed to be inclined upwardly from the side is formed to gradually expand its inner diameter as it proceeds upward.

또한, 등기구 하우징(430)의 측면 상부에는 외력에 의한 몰딩캡(380)의 분리를 억제시킬 수 있도록 외측으로 돌출된 돌출턱(435)이 형성되어 있고, 몰딩캡(380)은 돌출턱(435)까지 에워싸도록 형성되어 있다.In addition, a protruding jaw 435 protruding outward is formed at an upper side of the luminaire housing 430 so as to suppress the separation of the molding cap 380 by external force, and the molding cap 380 has a protruding jaw 435. It is formed to enclose).

이러한 구조의 발광다이오드 램프는 발광다이오드 칩(131)에서 광축을 벗어나는 방향으로 출사되는 광이 몰딩캡(180)(380)내에서의 내부 반사에 의해 측면 및 후방으로 일부 출사될 수 있고, 수밀성이 향상되며 제조가 용이한 장점을 제공한다.In the light emitting diode lamp of this structure, light emitted from the light emitting diode chip 131 in a direction deviating from the optical axis may be partially emitted to the side and the rear by internal reflection in the molding caps 180 and 380. It is enhanced and easy to manufacture.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 발광다이오드 램프를 나타내 보인 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a light emitting diode lamp according to a first embodiment of the present invention,

도 2는 도 1의 발광다이오드 램프의 평면도이고,2 is a plan view of the light emitting diode lamp of FIG.

도 3은 도 1의 발광다이오드 램프에 조명등 하우징이 결합된 상태를 나타내 보인 단면도이고,3 is a cross-sectional view showing a state in which a lamp housing is coupled to the light emitting diode lamp of FIG.

도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 발광다이오드 램프를 나타내 보인 단면도이고,4 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode lamp according to a second embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 발광다이오드 램프를 나타내 보인 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode lamp according to a third embodiment of the present invention.

Claims (9)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 회로기판과;A circuit board; 상기 회로기판의 상면에 어레이된 복수개의 발광다이오드칩과;A plurality of light emitting diode chips arranged on an upper surface of the circuit board; 상기 발광다이오드칩에서 출사되는 광중 광축으로부터 벗어난 광이 내부 반사에 의해 전방이외에도 측방 및 후방까지 광이 확산되어 출사될 수 있도록 상기 발광다이오드칩 및 상기 회로기판을 에워싸되 상기 회로기판의 양단으로부터 상기 회로기판의 연장방향을 따라 더 확장되게 수지로 몰딩된 몰딩캡;을 구비하고,The light emitting diode chip surrounds the light emitting diode chip and the circuit board so that light deviating from the optical axis of the light emitted from the light emitting diode chip is diffused outwards to the side and the rear side in addition to the front side by internal reflection, and the circuit from both ends of the circuit board. And a molding cap molded of resin to be further extended along the extension direction of the substrate, 상기 발광다이오드칩은 상호 이격되게 상기 회로기판에 어레이되어 있고,The light emitting diode chips are arranged on the circuit board to be spaced apart from each other. 상기 발광다이오드칩 각각을 중심으로 상기 발광다이오드칩을 에워싸도록 상기 회로기판상에 폐궤도 형태로 돌출되게 형성된 돌출링; 및 A protruding ring formed to protrude in a closed orbit shape on the circuit board so as to surround the light emitting diode chip around each of the light emitting diode chips; And 상기 돌출링 내의 충진공간에 상기 몰딩캡과 다른 충진물로 충진된 내부충진층;을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.And an inner filling layer filled with the molding cap and another filling material in the filling space in the protruding ring. 제4항에 있어서, 상기 회로기판의 저면에는 금속소재로 된 방열기판이 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.The light emitting diode lamp of claim 4, wherein a heat dissipation substrate made of a metal material is bonded to a bottom surface of the circuit board. 제5항에 있어서, 상기 방열기판 또는 상기 회로기판과 결합되며 내부에 상기 발광다이오드칩의 구동을 제어하는 구동회로기판이 내장되어 상기 회로기판의 전원공급단자와 접속되어 있고, 외측에는 외부전원과 접속될 수 있는 외부 전극이 노출되게 형성되어 상기 구동회로기판과 접속된 등기구 하우징;을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.The driving circuit board of claim 5, wherein the driving circuit board is coupled to the heat dissipation board or the circuit board and controls a driving of the light emitting diode chip therein, and is connected to a power supply terminal of the circuit board. And a luminaire housing which is formed to expose an external electrode which can be connected and is connected to the driving circuit board. 제6항에 있어서, 상기 몰딩캡은 상기 등기구 하우징의 일부를 에워싸도록 몰딩처리된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.The light emitting diode lamp of claim 6, wherein the molding cap is molded to surround a part of the luminaire housing. 제7항에 있어서, 상기 등기구 하우징은 상기 회로기판이 안착되어 결합될 수 있게 상부가 열리되 하방으로 인입된 수용홈이 형성되어 있고, 상기 수용홈의 바닥면으로부터 상방으로 경사지게 형성된 측벽은 상방으로 진행할 수록 내경이 점진적으로 확장되게 형성된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.According to claim 7, The luminaire housing has an upper opening is formed so that the circuit board is seated and coupled to the lower receiving groove is formed downward, the side wall formed inclined upwardly from the bottom surface of the receiving groove upwards Light emitting diode lamp characterized in that the inner diameter is formed to gradually expand as it proceeds. 제8항에 있어서, 상기 등기구 하우징의 측면 상부에는 외력에 의한 상기 몰딩캡의 분리를 억제시킬 수 있도록 외측으로 돌출된 돌출턱이 형성되어 있고,According to claim 8, The upper side surface of the luminaire housing is formed with a protruding jaw protruding outward to suppress the separation of the molding cap by an external force, 상기 몰딩캡은 상기 돌출턱까지 에워싸도록 형성된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.The molding cap is a light emitting diode lamp characterized in that it is formed to surround the protruding jaw.
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