KR101049480B1 - 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플레이트와 몰딩부의 접합성을 개선해 제품 신뢰도를 향상시킨 발광 다이오드 패키지를 제공하기 위한 것으로, 관통공을 갖는 플레이트; 상기 플레이트의 일면에 안착된 발광 다이오드 칩; 상기 플레이트의 일면에 형성되고 상기 발광 다이오드 칩을 매립하는 몰딩부; 및 상기 몰딩부와 동일한 재료로 구비되고 상기 관통공에 매립되어 상기 몰딩부에 연결되는 연결부;를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법{Light emitting diode package and manufacturing method thereof}
본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제품의 신뢰성이 개선된 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light emitting diode)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기를 빛으로 전환시키는 소자로서, 차세대 조명원으로 다양하게 이용 및 개발되고 있다. 이러한 발광 다이오드는 최근 각종 디스플레이로 개발되고 있으며, 특히, 액정 표시장치의 백라이트 유닛으로 많이 연구 및 개발되고 있다.
대부분의 발광 다이오드 패키지는 리드 프레임과 같은 플레이트에 발광 다이오드 칩을 안착시키고, 이를 광투과성 몰딩재로 덮는 구조를 취하고 있다. 그런데 이 때 몰딩재와 플레이트의 밀착성이 좋지 않기 때문에 몰딩재가 플레이트로부터 떨어지기 쉬운 문제가 있다.
또, 몰딩재의 열팽창율과 플레이트의 열팽창율이 달라 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 열로 인해 몰딩재와 플레이트의 사이에 틈이 발생할 수 있고, 이 틈 으로 수분이나 외기가 침투해 발광 다이오드 칩을 쉽게 열화시키는 문제도 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 플레이트와 몰딩부의 접합성을 개선해 제품 신뢰도를 향상시킨 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 데에 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 관통공을 갖는 플레이트; 상기 플레이트의 일면에 안착된 발광 다이오드 칩; 상기 플레이트의 일면에 형성되고 상기 발광 다이오드 칩을 매립하는 몰딩부; 및 상기 몰딩부와 동일한 재료로 구비되고 상기 관통공에 매립되어 상기 몰딩부에 연결되는 연결부;를 포함하는 발광 다이오드 패키지를 제공한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 플레이트는, 제1관통공을 갖는 제1플레이트; 및 제2관통공을 갖는 제2플레이트;를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 연결부는 상기 제1관통공 또는 제2관통공에 매립될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 연결부는 상기 제1관통공 및 제2관통공에 매립될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1관통공의 직경과 제2관통공의 직경이 서로 다를 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1관통공 및 제2관통공 중 상기 몰딩부와 반대 방향의 관통공의 직경이 다른 관통공의 직경보다 더 클 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 연결부는 상기 플레이트의 타면을 향한 부분의 단면적이 상기 몰딩부를 향한 부분의 단면적보다 넓을 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 연결부는 상기 플레이트의 타면의 연장면으로부터 상기 몰딩부의 방향으로 인입된 인입부를 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 몰딩부는 곡률면을 갖는 렌즈일 수 있다.
본 발명은 또한 전술한 목적을 달성하기 위하여, 관통공을 갖고 일면에 발광 다이오드 칩이 안착되어 있는 플레이트를 안착시키도록 가공된 제1성형면과 상기 관통공에 연통되도록 형성된 주입로를 구비한 제1금형을 준비하는 단계; 상기 제1금형과 결합되어 상기 제1금형에 안착되는 플레이트와의 사이에 성형공동을 형성하도록 가공된 제2성형면을 구비한 제2금형을 준비하는 단계; 상기 플레이트를 상기 관통공이 상기 주입로와 연통되도록 상기 제1성형면에 안착시키는 단계; 상기 제1금형과 제2금형을 결합하는 단계; 및 상기 주입로를 통해 상기 관통공 및 성형공동에 사출물을 주입하는 단계;를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법을 제공한다.
이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제1성형면에 연통된 주입로의 단부에 주입구가 구비되고 상기 주입구는 상기 관통공의 방향으로 돌출되도록 구비될 수 있다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따르면, 몰딩부와 연결된 연결부에 의해 몰딩부가 플레이트에 보다 견고히 접합되어 있을 수 있다.
또한, 발광 다이오드 칩으로부터 발산되는 열에 의한 몰딩부의 열팽창을 이 연결부를 통해 분산시키는 효과가 있다.
몰딩부가 플레이트로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 발광 다이오드 패키지 전체의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
연결부의 성형 시 연결부 하단에 버어(burr)가 발생되지 않게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 보다 상세하게 설명하도록 한다. 이하 설명되는 각 실시예에 있어 동일한 명칭의 구성요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하였다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.
도 1에서 볼 수 있듯이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 플레이트(10)와, 플레이트(10)에 안착된 발광 다이오드 칩(20)과, 이 발광 다이오드 칩(20)을 덮는 몰딩부(40)와, 그리고 플레이트(10)에 구비되어 몰딩부(40)에 연결된 연결부(50)를 포함한다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 상기 플레이트(10)는 제1플레이트로서 전기전도성 소재인 금속재로 구비된 리드 프레임(11)이 될 수 있다.
상기 리드 프레임(11)은 양극 리드와 음극 리드를 포함하며, 그 상면에 발광 다이오드 칩(20)이 안착된다. 그리고 이 리드 프레임(11)에는 리드 프레임(11)을 관통하도록 제1관통공(13)이 형성되어 있다. 제1관통공(13)의 형상은 원통형 또는 다면체형 구멍이 될 수 있다.
발광 다이오드 칩(20)은 다이 접착제로 리드 프레임(11)의 표면에 접합되고 와이어(21)에 의해 리드 프레임(11)의 표면에 연결된다.
리드 프레임(11)에 안착된 발광 다이오드 칩(20)은 발광 매질(30)에 의해 덮여진다. 상기 발광 매질(30)은 형광체가 포함된 것으로, 형광체를 투명한 에폭시 또는 실리콘 수지와 일정 비율로 혼합한 것을 사용할 수 있다. 상기 형광체는 발광 다이오드 칩(20)의 발광 파장에만 여기되어 발광하는 것으로, 단일 독립 파장을 여기 발광하는 순도가 높은 실리케이트(Silicate)계 형광체 또는 나이트라이드(Nitride)계 형광체일 수 있다.
상기 발광 매질(30)에는 반드시 형광체를 포함하는 것에 한정되는 것은 아니며, 형광체 및/또는 특정 색상의 색소가 혼합되어도 무방하다.
이러한 발광 매질(30)은 트랜스퍼 몰딩 또는 디스펜싱 공정을 통해 발광 다이오드 칩(20)을 덮도록 도포되며 미리 설정된 두께만큼 도포된다.
상기 발광 다이오드 칩(20) 및 발광 매질(30)의 상부로 몰딩부(40)가 형성된다.
상기 몰딩부(40)는 투명한 수지재로 형성되며, 도 1에서 볼 수 있듯이 발광 다이오드 칩(20)을 중심으로 볼록 렌즈를 구성한다. 이 몰딩부(40)는 발광 매 질(30)로부터 발산되는 빛을 혼합하여 투과시키는 제2매질의 역할을 수행하며, 빛을 측면방향으로 더욱 확산시켜 원하는 광 프로파일을 얻을 수 있도록 한다. 상기 몰딩부(40)의 형상은 도 1에 도시되어 있듯이 단일의 반구 형태를 취할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 원하는 광 프로파일을 위하여 공지된 다양한 형태를 갖도록 할 수 있다.
한편, 본 발명에 있어, 상기 제1플레이트인 리드 프레임(11)에 형성된 제1관통공(13)에는 연결부(50)가 구비되어 있다. 상기 연결부(50)는 상기 몰딩부(40)를 형성하는 재료와 동일한 재료로 투명한 수지재로 형성된다. 제1관통공(13)에 매립되어 몰딩부(40)와 연결된다. 연결부(50)와 몰딩부(40)는 일체로 형성될 수 있다.
본 발명은 이처럼 몰딩부(40)와 연결된 연결부(50)에 의해 몰딩부(40)가 리드 프레임(11)에 보다 견고히 접합되어 있을 수 있다.
또한, 발광 다이오드 칩(20)으로부터 발산되는 열에 의한 몰딩부(40)의 열팽창을 이 연결부(50)를 통해 분산시키는 효과가 있다.
따라서, 발광 다이오드 패키지 전체의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 2는 본 발명의 바람직한 다른 일 실시예를 도시한 것이다.
도 1에 개시된 실시예와 달리 제1관통공(13)에 단차가 형성되어 있다. 이 단차는 도 2에 도시된 바와 같이 제1관통공(13)이 리드 프레임(11)의 하면을 향해 더 넓어지도록 구비되어 있다. 따라서, 이러한 형상의 제1관통공(13)에 형성된 연결부(50)는 리드 프레임(11)의 하면을 향한 부분의 단면적(W1)이 몰딩부(40)를 향한 부분의 단면적(W2)보다 넓다.
이러한 구조를 통해 연결부(50)가 몰딩부(40)를 리드 프레임(11)에 접착시키는 효과를 더욱 높일 수 있고, 몰딩부(40)가 리드 프레임(11)으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다.
도 3은 도 2의 Ⅲ 부분에 대한 다른 일 실시예를 도시한 것이다. 도 3에서 볼 수 있듯이, 상기 연결부(50)에는 리드 프레임(11)의 하면을 향한 부분에 인입부(54)가 형성되어 있다. 이 인입부(54)는 리드 프레임(11)의 하면으로부터 몰딩부(40)를 향해 소정 깊이로 인입된 것으로 도 3에서 볼 수 있듯이, 연결부(50)의 하단 전체가 인입될 수도 있고, 도면에 도시하지는 않았지만 연결부(50)의 하부 중 일부만 인입될 수도 있다.
이렇게 연결부(50)에 인입부(54)가 형성되어 있음으로 인해 상기 연결부(50)의 성형 시에도 연결부(50)의 하단의 제1관통공(13) 접선 부분에 버어(burr)가 발생되지 않게 된다.
도 4는 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 것이다.
도 4에 따른 실시예는 플레이트(10)가 제1플레이트인 리드 프레임(11)과 제2플레이트인 베이스(12)를 포함한다. 제1플레이트인 리드 프레임(11)의 일면에는 발광 다이오드 칩(20)이 배치되며, 제2플레이트인 베이스(12)는 제1플레이트인 리드 프레임(11)의 상기 일면에 대향하는 타면에 배치된다.
상기 리드 프레임(11)은 전술한 리드 프레임과 동일하게 양극 리드와 음극 리드를 포함하며, 표면으로부터 소정 깊이로 인입된 안착부(22)를 갖도록 구비된다. 안착부(22)의 가장자리를 따라 제1반사면(23)을 갖는다. 이 제1반사면(23)은 발광 다이오드 칩(20)이 안착되는 안착부(22)를 둘러싸도록 구비되는 것이 바람직 하며, 발광 다이오드 칩(20)으로부터 측면 방향으로 출사되는 광을 상부로 반사시켜 발광 효율을 더욱 좋게 하도록 한다.
도 4에 따른 실시예에 따르면, 상기와 같은 제1반사면(23) 및 안착부(22)는 리드 프레임(11)을 에칭 또는 다운셋 금형을 통해 성형 가공하여 다이패드 부위에 컵 형태로 형성시킬 수 있다.
발광 다이오드 칩(20)은 다이 접착제로 상기 안착부(22)에 접합되고 와이어(21)에 의해 리드 프레임(11)의 표면에 연결된다.
그리고 표면으로부터 인입된 홈 형상인 안착부(22)에는 발광 다이오드 칩(20)을 덮도록 발광 매질(30)이 도포된다.
상기 리드 프레임(11)의 가장자리로는 반사도가 높은 재질의 열경화성 및/또는 가소성 수지로 사출 또는 트랜스퍼 몰딩된 베이스(12)가 더 구비되며, 베이스(12)의 내측면에는 제2반사면(24)이 형성되어 있다.
상기와 같은 구조에서 몰딩부(40)는 발광 다이오드 칩(20) 및 발광 매질(30)을 덮고 제2반사면(24)도 덮도록 형성된다.
도 4에 도시된 실시예에 있어 몰딩부(40)는 중앙이 오목하게 인입되고 이 인입된 부분으로부터 반구상으로 베이스(12)의 가장자리로 연장되는 구조를 취한다.
제1플레이트인 리드 프레임(11)에는 제1관통공(13)이 형성되어 있고, 제2플레이트인 베이스(12)에는 제2관통공(14)이 형성되어 있다. 이 제1관통공(13)과 제2관통공(14)은 서로 동축상으로 배열되어 있는 것으로, 제1관통공(13)의 직경보다 제2관통공(14)의 직경이 더 크게 형성되어 있다.
연결부(50)는 상기 제1관통공(13)에 매립된 제1연결부(51)와 상기 제2관통공(14)에 매립된 제2연결부(52)를 포함한다.
상기 제1연결부(51)와 제2연결부(52)는 서로 연결되어 있으며, 제1연결부(51)가 몰딩부(40)와 연결되어 있다.
제1연결부(51)와 제2연결부(52)는 몰딩부(40)와 동일한 재료로 형성되며, 몰딩부(40)와 일체로 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 구조에 있어서, 상기 제1연결부(51) 및 제2연결부(52)에 의해 몰딩부(40)와 플레이트(10)와의 밀착성이 증가되어 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예를 도시한 것으로, 도 4에 따른 실시예와는 달리 제2연결부(52)의 하단에 인입부(54)가 형성된 것이다. 이 경우, 도 3에 따른 실시예와 마찬가지로 제2연결부(52)의 하단 가장자리에 버어가 발생되는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예를 도시한 것이다. 제1플레이트로서 리드 프레임(11)이 형성되어 있고, 베이스(12)가 제2플레이트를 형성한다.
베이스(12)에 의해 제1반사면(23) 및 제2반사면(24)이 형성되고, 제1반사면(23)에 의해 형성된 영역에 발광 매질(30)이 채워진다.
그리고, 리드 프레임(11)에 있어 양극 리드와 음극 리드의 분리가 발광 매질(30)이 채워지는 영역에 형성되어 와이어(21)가 발광 매질(30)에 매립된다.
이러한 구조에 따라 도 4에 따른 실시예와는 달리 리드 프레임(11)의 하면이 더 많이 노출되어 방열 효과를 높일 수 있고, 와이어(21)가 발광 매질(30) 및 몰딩 부(40)에 의해 보호를 받기 때문에 와이어(21)를 외부 충격으로부터 효과적으로 보호할 수 있다.
도 6에서 볼 수 있듯이 리드 프레임(11)의 절곡부 상하부에 베이스(12)가 형성되어 있다. 따라서, 리드 프레임(11)에 제1관통공(13)이 형성되고, 리드 프레임(11) 하부의 베이스(12)의 부분에는 제2관통공(14)이, 리드 프레임(11) 상부의 베이스(12)의 부분에는 제3관통공(15)이 형성되어 있다. 제1관통공(13) 내지 제3관통공(15)은 동축상으로 구비되며, 제2관통공(14)의 직경이 제1관통공(13) 및 제3관통공(15)의 직경보다 크다.
연결부(50)는 이 제1관통공(13) 내지 제3관통공(15)에 각각 매립되는 제1연결부(51) 내지 제3연결부(53)를 포함한다. 따라서 제2연결부(52)의 단면적이 제1연결부(51) 및 제3연결부(53)의 단면적들보다 크다.
이들 제1연결부(51) 내지 제3연결부(53)는 몰딩부(40)와 동일한 재료에 의해 일체로 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 제1연결부(51) 내지 제3연결부(53)에 의해 몰딩부(40)와 플레이트(10)의 밀착성은 더욱 향상될 수 있다.
도 6에는 제1관통공(13) 및 제3관통공(15)의 직경이 동일한 것으로 도시하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 제1관통공(13)과 제3관통공(15)의 직경도 서로 다르게 형성할 수 있다. 이 경우 이들 제1관통공(13) 내지 제3관통공(15)에 형성된 연결부(50)로 인해 연결부(50)의 외측면 형상이 더욱 복잡하게 되어 몰딩부(40)와 플레이트(10)의 밀착성은 더욱 높아질 수 있다. 다만 이 경우에도 후술하는 바와 같이 몰딩부(40)의 성형성을 위해 제1관통공(13)의 직경이 제3관통공(15)의 직경보다 크게 하는 것이 바람직하다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예를 도시한 것으로, 도 5에 따른 실시예와 같이 제2연결부(52)의 하단에 인입부(54)가 형성된 것이다. 이 경우, 도 5에 따른 실시예와 마찬가지로 제2연결부(52)의 하단 가장자리에 버어가 발생되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 발광 다이오드 패키지의 제조방법에 사용되는 금형의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 8에 도시된 금형(60)은 도 7에 도시된 발광 다이오드 패키지를 제조하기 위한 금형이다.
금형(60)은 제1금형(61) 및 제2금형(62)을 포함한다. 제1금형(61)에 플레이트(10)가 안착되고 플레이트(10)와 제2금형(62)의 사이에는 성형 공동(63)이 형성되어 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제2금형(62)의 내면에는 전술한 몰딩부(40)의 형상에 대응되는 제2성형면(65)이 가공되어 플레이트(10)와의 사이에서 상기 성형 공동(63)을 형성하게 되고, 제1금형(61)의 내면에는 플레이트(10)의 형상에 대응되는 제1성형면(64)이 가공되어 플레이트(10)를 안착시킨다.
그리고 이 제1금형(61)에는 사출물을 주입하기 위한 주입로(67)가 형성되어 있다. 이 주입로(67)의 단부인 주입구(66)는 상기 제1성형면(64)까지 관통되어 있는 데, 이 주입구(66)는 플레이트(10)의 제1관통공(13) 내지 제3관통공(15)에 대응 되는 위치에 형성되어 제1관통공(13) 내지 제3관통공(15)과 연결되어 있다.
이렇게 형성된 제1금형(61)의 제1성형면(64)에 몰딩부(40)가 성형되기 전의 플레이트(10)를 안착시킨 후, 제2금형(62)을 제1금형(61)에 결합시킨다.
이 상태에서 플레이트(10)의 제1관통공(13) 내지 제3관통공(15)과 연결된 주입로(67)를 통해 몰딩부(40) 및 연결부(50)를 형성하는 액상 혹은 반액상의 수지재를 주입한 후 냉각시킨다.
다음 제1금형(61)과 제2금형(62)을 분리해 완성된 발광 다이오드 패키지를 금형(60)으로부터 빼어 낸다.
이처럼 본 발명의 제조방법에 따르면, 플레이트(10)가 안착되는 제2금형(61)으로부터 사출물을 주입해 연결부(50)와 몰딩부(40)를 성형함으로써 몰딩부(40)와 연결부(50)의 접합 강도를 더욱 높여 주고, 이에 따라 몰딩부(40)가 플레이트(10)에 보다 견고히 부착되어 있을 수 있다.
그리고 도 8에서 볼 수 있듯이 주입구(66)가 플레이트(10)의 제2관통공(14)의 내측으로 돌출되도록 형성되기 때문에 도 7에서 볼 수 있듯이 인입부(54)가 연결부(50)에 형성될 수 있게 된다. 따라서, 제1금형(61)과 제2금형(62)을 분리하고 난 후에도 연결부(50)의 외면에 버어(burr) 등이 발생되지 않게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면도,
도 2는 본 발명의 바람직한 다른 일 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면도,
도 3은 도 2의 Ⅲ 부분에 대한 다른 일 실시예를 도시한 단면도,
도 4는 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면도,
도 5는 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면도,
도 6은 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면도,
도 7은 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면도,
도 8은 도 7에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조를 위한 금형을 도시한 단면도.

Claims (11)

  1. 제1관통공을 갖는 제1플레이트;
    상기 제1관통공과 상호 연결되는 제2관통공을 갖는 제2플레이트;
    상기 제1플레이트의 일면에 안착된 발광 다이오드 칩;
    상기 제1플레이트의 일면에 형성되고 상기 발광 다이오드 칩을 매립하는 몰딩부 및
    상기 몰딩부와 동일한 재료로 구비되고 상기 제1관통공에 매립되어 상기 몰딩부에 연결되는 연결부
    를 구비하는, 발광 다이오드 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2플레이트는 상기 제1플레이트의 상기 일면에 대향하는 타면에 배치된, 발광 다이오드 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 제1관통공 및 상기 제2관통공에 매립된, 발광 다이오드 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1관통공의 직경과 제2관통공의 직경이 서로 다른, 발광 다이오드 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2플레이트는 상기 제1플레이트의 상기 일면에 대향하는 타면에 배치되며, 상기 제2관통공의 직경이 상기 제1관통공의 직경보다 더 큰, 발광 다이오드 패키지.
  6. 관통공을 갖는 플레이트;
    상기 플레이트의 일면에 안착된 발광 다이오드 칩;
    상기 플레이트의 일면에 형성되고 상기 발광 다이오드 칩을 매립하는 몰딩부 및
    상기 몰딩부와 동일한 재료로 구비되고 상기 관통공에 매립되어 상기 몰딩부에 연결되며, 상기 플레이트의 타면을 향한 부분의 단면적이 상기 몰딩부를 향한 부분의 단면적보다 넓은, 연결부
    를 구비하는, 발광 다이오드 패키지.
  7. 관통공을 갖는 플레이트;
    상기 플레이트의 일면에 안착된 발광 다이오드 칩;
    상기 플레이트의 일면에 형성되고 상기 발광 다이오드 칩을 매립하는 몰딩부 및
    상기 몰딩부와 동일한 재료로 구비되고 상기 관통공에 매립되어 상기 몰딩부에 연결되며, 상기 플레이트의 타면의 연장면으로부터 상기 몰딩부의 방향으로 인입된 인입부를 갖는, 연결부
    를 구비하는, 발광 다이오드 패키지.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩부는 곡률면을 갖는 렌즈인, 발광 다이오드 패키지.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩부와 상기 연결부는 일체인, 발광 다이오드 패키지.
  10. 관통공을 갖고 일면에 발광 다이오드 칩이 안착되어 있는 플레이트를 안착시키도록 가공된 제1성형면과 상기 관통공에 연통되도록 형성된 주입로를 구비한 제1금형을 준비하는 단계;
    상기 제1금형과 결합되어 상기 제1금형에 안착되는 플레이트와의 사이에 성형공동을 형성하도록 가공된 제2성형면을 구비한 제2금형을 준비하는 단계;
    상기 플레이트를 상기 관통공이 상기 주입로와 연통되도록 상기 제1성형면에 안착시키는 단계;
    상기 제1금형과 제2금형을 결합하는 단계 및
    상기 주입로를 통해 상기 관통공 및 성형공동에 사출물을 주입하는 단계;를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1성형면에 연통된 주입로의 단부에 주입구가 구비되고 상기 주입구는 상기 관통공의 방향으로 돌출되도록 구비된, 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
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US20060138437A1 (en) * 2004-12-29 2006-06-29 Tien-Fu Huang Lens and LED using the lens to achieve homogeneous illumination
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JP2007243052A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Matsushita Electric Works Ltd 照明器具及びその製造方法

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