KR101049052B1 - Multi type current sensor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하나의 케이스 내에서 복수개의 전류를 감지할 수 있을 뿐만 아니라 전류센서를 형성하는 각 구성품에 대한 제조공정 및 단가를 크게 낮출 수 있는 멀티형 전류센서에 관한 것으로, 전류버스바가 관통하는 2개 이상의 관통공이 형성되고 상기 관통공의 둘레에는 각각의 제1 수용공간부와 제2 수용공간부가 형성된 케이스, 상기 케이스의 제1 수용공간부에 배치되되 양 단부가 서로 마주보도록 이격되는 소정의 갭을 형성한 코어, 상기 케이스의 제2 수용공간부 내에 배치되며 상기 케이스의 일측에 형성되는 터미널과 접촉하는 PCB 기판, 상기 PCB 기판에 접촉하며 상기 코어의 갭에 배치되는 홀소자 및 상기 케이스의 제2 수용공간부를 마감하는 커버를 포함하되, 상기 케이스, 터미널 및 코어는 인서트 사출을 통해 일체로 성형되고, 상기 관통공은 케이스의 길이방향을 따라 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하므로 배터리로부터 분기되는 다수개의 도선을 동시에 감지할 수 있을 뿐만 아니라 다수개의 도선을 감지하기 위해 각각 구성해야하는 구성품의 공통 부품수를 줄여 생산성은 높이고 생산단가를 크게 절감시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a multi-type current sensor that can not only sense a plurality of currents in one case but also significantly reduce the manufacturing process and unit cost for each component forming the current sensor. The through hole is formed and the first hole is formed around the through hole and the second receiving space is formed in the case, the first receiving space of the case is disposed in the predetermined gap spaced apart so that both ends face each other A formed core, a PCB substrate disposed in a second accommodating space part of the case and in contact with a terminal formed on one side of the case, a hole element in contact with the PCB substrate and disposed in a gap of the core, and a second of the case Including a cover for closing the receiving space, the case, the terminal and the core is integrally molded through the insert injection, the through hole As it is spaced apart along the longitudinal direction of the case, not only can detect a plurality of conductors branching from the battery at the same time, but also increase productivity by reducing the number of common parts of components that must be configured to detect a plurality of conductors. There is an effect that can greatly reduce the unit price.

전류센서, 홀소자, 코어, PCB 기판, 멀티형 Current sensor, hall element, core, PCB board, multi type

Description

멀티형 전류센서{Multi-Type Current Sensor}Multi-Type Current Sensor

본 발명은 멀티형 전류센서에 관한 것으로, 특히 하나의 케이스 내에서 복수개의 전류를 감지할 수 있을 뿐만 아니라 전류센서를 형성하는 각 구성품에 대한 제조공정 및 단가를 크게 낮출 수 있는 멀티형 전류센서에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-type current sensor, and more particularly to a multi-type current sensor that can not only detect a plurality of currents in one case, but also significantly reduce the manufacturing process and cost for each component forming the current sensor. .

자동차에는 차량용 네비게이션 시스템과 같은 전기부품들의 장착이 증가하고 있는 추세에 있으며, 따라서 차량 배터리에서의 전력소모는 더욱 증가하고 있다.There is an increasing trend in the mounting of electric components such as vehicle navigation systems in cars, and thus the power consumption of the vehicle batteries is increasing.

자동차 시동시나 중행중 피크전류(peak current)는 수 백 암페어(empere)에 달하는 경우도 있다. 이에 따라, 근래에는 배터리로부터 각 부하로 분기되는 도선에 흐르는 전류를 정확히 측정하여 부품의 고장이나 불량을 확인하고 있다.Peak currents can be several hundred amperes at vehicle start-up or in progress. As a result, in recent years, the current flowing through the conductors branched from the battery to each load is accurately measured to confirm the failure or failure of the component.

이를 위해 전류센서가 사용되고 있는데, 이는 전류가 흐르면서 생기는 자기장을 이용하여 전도체에 흐르는 전류를 측정하는 센서이다.For this purpose, a current sensor is used, which measures a current flowing through a conductor by using a magnetic field generated by the current.

그 일예로서 일본공개특허 제2002-296305호(이하, '종래기술'이라 함)에 개재된 전류센서에 대하여 개략적으로 설명하면 이하와 같다.As an example, the current sensor described in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2002-296305 (hereinafter referred to as "prior art") will be briefly described as follows.

도 1에 도시한 바와 같이, 종래기술에 따른 전류센서(10)는 차량의 배터리(미도시)와 차량의 전장품(미도시) 사이에 설치되는 것으로, 전류버스바(bus bar, 미도시)가 관통하는 케이스(11) 및 커버(41)와, 상기 케이스(11) 내에 복수개로 적층되어 수납되는 코어(31)와, 상기 코어(31)에 형성된 갭(S)부분에 배치되는 홀소자(hall ic, 22)가 장착된 PCB 기판(Printed Circuit Board, 23)으로 구성된다.As shown in FIG. 1, the current sensor 10 according to the related art is installed between a battery of a vehicle (not shown) and an electronic device of the vehicle (not shown), and a current bus bar (not shown) is provided. A hall element disposed in the case 11 and the cover 41 penetrating, the core 31 stacked and received in the case 11 and the gap S formed in the core 31. ic, 22) is equipped with a printed circuit board (Printed Circuit Board, 23).

이와 같이 구성된 종래기술의 전류센서(10)에 따르면, 상기 전류버스바로 흐르는 전류에 의해 코어(31)에 발생된 자속을 홀소자(22)가 감지하고, 이에 대응하는 홀전압(hall voltage)을 발생시킨다. 그리고, 상기 홀소자(22)에 의해 발생되는 홀전압을 이용하여 전류버스바에 흐르는 전류를 측정하게 된다.According to the current sensor 10 of the prior art configured as described above, the Hall element 22 detects the magnetic flux generated in the core 31 by the current flowing through the current bus bar, and the corresponding hall voltage Generate. Then, the current flowing through the current bus bar is measured using the hall voltage generated by the hall element 22.

이러한 상기 전류센서(10)를 제조하기 위해서는, 먼저 PCB 기판(23)에 홀소자(22)를 부착시키는 공정을 수행한 후 상기 케이스(11) 내에 PCB 기판(23)과 코어(31)를 순차적으로 배치하게 된다.In order to manufacture the current sensor 10, first, the process of attaching the hall element 22 to the PCB substrate 23 is performed, and then the PCB substrate 23 and the core 31 are sequentially disposed in the case 11. Will be placed.

다음, 상기 케이스(11) 내에 배치된 PCB 기판(23)과 코어(31)가 유동하는 것을 방지하기 위해 그 내부에 엑폭시 등 젤타입의 경화성 밀봉재를 충진한다.Next, in order to prevent the PCB substrate 23 and the core 31 disposed in the case 11 from flowing, a curable sealing material of a gel type such as epoxy is filled therein.

이후, 상기 밀봉재가 완벽히 경화된 상태에 이르게 되면, 상기 커버(41)를 케이스(11)에 덮어 밀봉시키는 과정을 거쳐 제조를 완료한다.Subsequently, when the sealing material reaches a completely cured state, the cover 41 is covered with the case 11 to be sealed to complete manufacturing.

그러나, 상기 종래기술에 따른 전류센서(10)는 상기 PCB 기판(23)에 홀소자(22)를 미리 부착시키고 밀봉재를 충진했으므로, 상기 밀봉재의 경화시간이 길어지는 것에 따른 시간 공수율이 높아 생산성이 떨어지는 용인이 되었고 제조공정이 번거로웠다.However, since the current sensor 10 according to the related art has previously attached the hall element 22 to the PCB substrate 23 and filled the sealing material, the productivity of the time is increased due to the long curing time of the sealing material. This decline was acceptable and the manufacturing process was cumbersome.

또한, 종래기술에 따르면, 고가의 밀봉재를 사용하므로 전류센서(10)의 전체 생산단가를 높이는 원인으로 작용하였다.In addition, according to the prior art, since the use of expensive sealing material acted as a cause to increase the overall production cost of the current sensor (10).

더욱이, 상기 밀봉재가 액체상태에서 고체로 경화하는 과정에서 큰 응력을 발생시키므로 케이스(11) 내부에 미리 정위치 된 PCB 기판(23)과 코어(31)의 변위를 야기하여 불량이 발생되는 문제점이 있었다.In addition, since the sealing material generates a large stress in the process of hardening to a solid in a liquid state, there is a problem in that a defect is generated by causing displacement of the PCB substrate 23 and the core 31 previously positioned in the case 11. .

특히, 정위치로부터 벗어난 PCB 기판(23)은 그 표면에 부착된 홀소자(22)의 위치도 함께 가변시킴에 따라 전류 검출의 정확도 및 감도를 저하시키는 문제점이 있었다.In particular, the PCB substrate 23 deviated from the correct position also has a problem of lowering the accuracy and sensitivity of current detection by varying the position of the Hall element 22 attached to the surface thereof.

아울러, 종래기술에 따르면, 배터리로부터 분기되는 다수개의 도선에 대응하여 다수개의 전류센서를 반복적으로 설치해야 하는 단점이 있었다.In addition, according to the related art, a plurality of current sensors have to be repeatedly installed in response to a plurality of conductors branching from the battery.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 발명의 목적은 밀봉재를 사용하지 않고도 견고한 조립이 가능하도록 하여 생산성을 높이고 제품단가를 낮출 수 있을 뿐만 아니라 하나의 케이스 내에 다수개의 전류 감지기능을 수행할 수 있도록 하여 구성품의 공통 부품수를 줄일 수 있는 멀티형 전류센서를 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of the invention is to enable a robust assembly without the use of a sealing material to increase the productivity and lower the product cost as well as a plurality of current sensing function in one case It is to provide a multi-type current sensor that can reduce the number of common components of the component by enabling to perform.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 멀티형 전류센서는 전류버스바가 관통하는 2개 이상의 관통공이 형성되고 상기 관통공의 둘레에는 각각의 제1 수용공간부와 제2 수용공간부가 형성된 케이스,In order to achieve the above object, the multi-type current sensor according to the present invention has two or more through-holes through which the current bus bar penetrates are formed around the through-holes each of the first receiving space portion and the second receiving space portion,

상기 케이스의 제1 수용공간부에 배치되되 양 단부가 서로 마주보도록 이격되는 소정의 갭을 형성한 코어,A core disposed in the first accommodation space of the case, the core having a predetermined gap spaced apart from each other so as to face each other;

상기 케이스의 제2 수용공간부 내에 배치되며 상기 케이스의 일측에 형성되는 터미널과 접촉하는 PCB 기판,A PCB substrate disposed in the second accommodating space part of the case and in contact with a terminal formed at one side of the case;

상기 PCB 기판에 접촉하며 상기 코어의 갭에 배치되는 홀소자, 및Hall elements in contact with the PCB substrate and disposed in the gap of the core, and

상기 케이스의 제2 수용공간부를 마감하는 커버를 포함하되,Including a cover for closing the second receiving space of the case,

상기 케이스, 터미널 및 코어는 인서트 사출을 통해 일체로 성형되고, 상기 관통공은 케이스의 길이방향을 따라 이격되어 형성되는 것을 특징으로 한다.The case, the terminal, and the core are integrally molded through insert injection, and the through holes are spaced apart along the longitudinal direction of the case.

특히, 상기 케이스의 제2 수용공간부 바닥에는 홀소자를 감싸는 상태로 수용하는 수용홈이 추가적으로 형성된 것을 특징으로 한다.In particular, the bottom of the second receiving space portion of the case is characterized in that the receiving groove for receiving in the state surrounding the Hall element is additionally formed.

여기서, 상기 수용홈 내에 배치된 홀소자는 융착에 의해 고정되는 것을 특징으로 한다.Here, the hall element disposed in the receiving groove is fixed by fusion.

또한, 상기 케이스의 제2 수용공간부 바닥면에는 PCB 기판과의 결합을 용이하게 하는 가이드돌기 및 가이드편이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the bottom surface of the second accommodating space portion of the case is characterized in that the guide protrusion and the guide piece to facilitate the coupling with the PCB substrate is formed.

한편, 상기 PCB 기판에는 홀소자와 접촉하는 복수개의 제1 단자접촉부와, 상기 터미널과 접촉하는 제2 단자접촉부와, 상기 가이드돌기 및 가이드편과 대응하여 결합되는 가이드홈이 형성된 것을 특징으로 한다.On the other hand, the PCB substrate is characterized in that the plurality of first terminal contact portion in contact with the Hall element, the second terminal contact portion in contact with the terminal, and the guide groove coupled to the guide projection and the guide piece is characterized in that it is formed.

그리고, 상기 케이스와 커버는 융착에 의해 밀폐되는 것을 특징으로 한다.And, the case and the cover is characterized in that the sealing by fusion.

여기서, 상기 융착은 초음파 융착인 것을 특징으로 한다.Here, the fusion is characterized in that the ultrasonic fusion.

전술한 바와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 하나의 케이스에 복수개의 코어가 인서트 사출을 통해 일체로 성형되므로, 배터리로부터 분기되는 다수개의 도선을 동시에 감지할 수 있을 뿐만 아니라 다수개의 도선을 감지하기 위해 각각 구성해야하는 구성품의 공통 부품수를 줄여 생산성은 높이고 생산단가를 크게 절감시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention having the above-described configuration, since a plurality of cores are integrally molded through insert injection into one case, the plurality of cores branched from the battery can be simultaneously detected as well as to detect a plurality of conductors. By reducing the number of common parts of each component, it is possible to increase productivity and greatly reduce production costs.

또한, 상기 케이스에는 홀소자를 감싸는 상태로 수용하는 수용홈이 추가적으로 형성됨으로써, 전류를 감지하는 홀소자가 외부환경에 노출되는 것을 방지하여 안전하게 보호할 수 있을 뿐만 아니라 PCB 기판과의 조립을 용이하게 하여 양품생산률을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the case is formed with an additional accommodating groove for accommodating the Hall element, thereby preventing the Hall element sensing current from being exposed to the external environment, thereby protecting it safely and facilitating assembly with the PCB substrate. There is an effect that can greatly improve the production rate.

이하, 첨부된 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 2 to 5 will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 멀티형 전류센서(1000)는 전류버스바(B)가 관통하는 2개 이상의 관통공(101)이 형성되고 상기 관통공(101)의 둘레에는 각각의 제1 수용공간부(102a)와 제2 수용공간부(102b)가 형성된 케이스(100), 상기 케이스(100)의 제1 수용공간부(102a)에 배치되되 양 단부가 서로 마주보도록 이격되는 소정의 갭(S)을 형성한 코어(200), 상기 케이스(100)의 제2 수용공간부(102b) 내에 배치되며 상기 케이스(100)의 일측에 형성되는 터미널(110)과 접촉하는 PCB 기판(300), 상기 PCB 기판(300)에 접촉하며 상기 코어(200)의 갭(S)에 배치되는 홀소자(400), 상기 케이스(100)의 제2 수용공간부(102b)를 마감하는 커버(500)로 구성된다.As shown, the multi-type current sensor 1000 according to the present invention is formed with two or more through-holes 101 through which the current bus bar (B) penetrates, each of the first accommodation around the through-hole 101 A predetermined gap disposed in the case 100 having the space portion 102a and the second accommodation space portion 102b and the first accommodation space portion 102a of the case 100 spaced apart from each other so as to face each other ( The core board 200 having the S formed thereon, the PCB substrate 300 disposed in the second accommodating space 102b of the case 100 and in contact with the terminal 110 formed at one side of the case 100, The cover 500 which contacts the PCB substrate 300 and closes the hole device 400 disposed in the gap S of the core 200 and closes the second accommodating space 102b of the case 100. It is composed.

먼저, 상기 케이스(100)는 절연이 우수한 합성수지 등의 절연재로 이루어지고 그 내부에는 배터리(미도시)로부터 연결된 전류버스바(B)가 비접촉 상태로 관통하도록 하는 관통공(101)이 형성된다.First, the case 100 is made of an insulating material such as synthetic resin having excellent insulation, and a through hole 101 through which a current bus bar B connected from a battery (not shown) penetrates in a non-contact state.

또한, 상기 케이스(100)의 관통공(101) 둘레 및 상부에는 후술할 각 구성품을 내장시키는 제1 수용공간부(102a)와 제2 수용공간부(102b)가 형성된다(도 3과 도 4 참조).In addition, a first accommodation space portion 102a and a second accommodation space portion 102b are formed in the periphery and the upper portion of the through hole 101 of the case 100 to embed each component described later (FIGS. 3 and 4). Reference).

여기서, 상기 케이스(100)의 관통공(101) 및 제1 수용공간부(102a)는 적어도 2개 이상으로 형성하여 배터리로부터 연결된 다수개의 전류버스바(B)가 각각 통과할 수 있도록 직사각형의 박스 형태로 형성한다.Here, the through-hole 101 and the first receiving portion 102a of the case 100 is formed in at least two or more rectangular boxes so that a plurality of current bus bar (B) connected from the battery can pass through each Form in the form.

이러한 복수개의 관통공(101) 및 제1 수용공간부(102a)는 케이스(100)의 길이방향을 따라 소정거리 이웃된 상태로 형성하는 것이 좋다.The plurality of through holes 101 and the first accommodating space 102a may be formed to be adjacent to a predetermined distance along the longitudinal direction of the case 100.

또한, 상기 케이스(100)에는 차량 외부의 전기장치와 전기적으로 연결되는 터미널(110)이 형성되며, 상기 터미널(110)의 일부분은 전기장치와의 접속을 안정적으로 유도하는 커넥터부(미도시)에 접속된다.In addition, the case 100 is formed with a terminal 110 that is electrically connected to the electrical device outside the vehicle, a portion of the terminal 110 is a connector portion (not shown) for stably inducing connection with the electrical device. Is connected to.

특히, 상기 케이스(100)는 성형하는 과정에서 전술한 터미널(110)과 후술할 코어(200)를 함께 인서트 사출하여 일체로 형성한다.In particular, the case 100 is integrally formed by insert-injecting together the terminal 110 and the core 200 to be described later in the molding process.

즉, 상기 케이스(100)와 터미널(110) 및 코어(200) 등을 미리 일체로 형성함으로써, 종래기술에서 조립공정중 케이스(100) 내에 터미널(110)과 코어(200)를 배치하고 이를 다시 고정시키기 위한 작업을 배제시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 코어(200)와 PCB 기판(300)을 고정시키기 위한 경화성 밀봉재를 배제시킬 수 있어 조립을 용이하게 하고 생산성을 높여 생산단가를 크게 절감시킬 수 있는 장점이 있다.That is, by forming the case 100 and the terminal 110 and the core 200 in advance integrally, the terminal 110 and the core 200 in the case 100 during the assembly process in the prior art, and then again Not only can it eliminate the work for fixing, but also can eliminate the curable sealant for fixing the core 200 and the PCB substrate 300 to facilitate assembly and increase productivity to significantly reduce the production cost There is this.

더나아가 인서트 사출로 제작된 각 부품들은 양품율을 동시에 향상시킬 수 있다.Furthermore, each part manufactured by insert injection can improve the yield at the same time.

아울러, 상기 케이스(100)에는 후술할 홀소자(400)를 감싸는 상태로 수용하 는 수용홈(130)이 추가적으로 형성된다.In addition, the case 100 is additionally formed with a receiving groove 130 to accommodate in a state surrounding the Hall element 400 to be described later.

여기서, 상기 수용홈(130)은 케이스(100)의 제2 수용공간부(102b) 바닥면에 형성된다.Here, the receiving groove 130 is formed on the bottom surface of the second receiving space portion (102b) of the case 100.

이와 같이, 상기 수용홈(130) 내에 결합된 홀소자(400)에 따르면, 전류를 감지하는 감지부가 외부환경에 노출되는 것이 차단되어 안전하게 보호될 수 있을 뿐만 아니라 후술할 PCB 기판(300)과의 조립이 용이하게 이루어진다.As described above, according to the hall device 400 coupled to the receiving groove 130, the sensing unit for detecting the current is blocked from being exposed to the external environment and can be safely protected as well as the PCB substrate 300 to be described later. Easy to assemble

그리고, 상기 케이스(100)의 수용홈(130) 내에 배치된 홀소자(400)는 초음파 등에 의한 융착에 의해 고정될 수 있다.In addition, the hall element 400 disposed in the accommodation groove 130 of the case 100 may be fixed by fusion by ultrasonic waves or the like.

물론, 상기 융착은 초음파 이외의 다른 공지된 기술이 적용될 수 있다.Of course, the fusion may be applied to other known techniques other than ultrasonic waves.

상기 초음파 융착 기술은 통상의 기술이므로 그 구체적인 설명은 생략한다.Since the ultrasonic fusion technique is a conventional technique, a detailed description thereof will be omitted.

그리고, 상기 케이스의 제2 수용공간부(102b) 바닥면에는 PCB 기판(300)과의 결합을 용이하게 안내하는 각각의 가이드돌기(140)와 가이드편(150)이 형성된다.In addition, each guide protrusion 140 and a guide piece 150 are formed on the bottom surface of the second accommodating space 102b of the case to easily guide the coupling with the PCB substrate 300.

한편, 상기 코어(200)는 자성체로써 상기 케이스(100)의 제1 수용공간부(102a)에 배치되되 양 단부가 서로 마주보도록 이격되는 소정의 갭(S)을 형성한 대략 "C"자 형태로 형성된다(도 4 참조).On the other hand, the core 200 is formed as a magnetic material in the substantially "C" shape is formed in the first receiving space 102a of the case 100 to form a predetermined gap (S) spaced so that both ends face each other (See FIG. 4).

여기서, 상기 코어(200)는 소정의 두께를 갖는 판이 복수개 이상으로 적층되는 구조로 이루어지며, 상기 갭(S)은 상부에 형성된다.Here, the core 200 has a structure in which a plurality of plates having a predetermined thickness are stacked in a plurality, and the gap S is formed at an upper portion thereof.

앞서 설명한 바와 같이, 상기 코어(200)는 케이스(100)를 성형하는 과정에서 인서트 사출을 통해 미리 일체로 형성됨에 따라 상기 케이스(100)에 고정되기 위한 별도의 경화성 밀봉재를 조립공정에서 생략할 수 있는 장점이 있다.As described above, since the core 200 is previously formed integrally by insert injection in the process of molding the case 100, a separate curable sealing material for fixing to the case 100 may be omitted in the assembling process. There is an advantage.

한편, 도 3과 도 5에 도시한 바와 같이 상기 PCB 기판(300)은 케이스(100)의 제2 수용공간부(102b) 내에 배치되되, 일측 단부는 상기 터미널(110)과 접촉하고 표면에는 후술할 홀소자(400)와 전기적으로 접촉한다.Meanwhile, as shown in FIGS. 3 and 5, the PCB substrate 300 is disposed in the second accommodating space 102b of the case 100, one end of which is in contact with the terminal 110, and the surface thereof will be described later. Electrical contact with the Hall element 400 to be made.

구체적으로, 상기 PCB 기판(300)은 터미널(110) 및 홀소자(400)의 단자와 각각 전기적으로 연결되는 제1 단자접촉부(310)와 제2 단자접촉부(320)로 구성된다.In detail, the PCB substrate 300 includes a first terminal contact part 310 and a second terminal contact part 320 electrically connected to terminals of the terminal 110 and the hall element 400, respectively.

또한, 상기 PCB 기판(300)에는 상기 제2 수용공간부(102b) 바닥면에 형성된 가이드돌기(140) 및 가이드편(150)에 대응하여 결합하는 각각의 가이드홈(330a,330b)이 추가적으로 형성된다.In addition, each of the guide grooves 330a and 330b coupled to the PCB substrate 300 corresponding to the guide protrusion 140 and the guide piece 150 formed on the bottom surface of the second accommodation space 102b is additionally formed. do.

이러한 가이드홈(330a,330b)은 터미널(110) 및 홀소자(400)의 각 단자에 대하여 홀삽입 방식으로 끼워지는 PCB 기판(300)의 신속한 조립을 유도하는 장점이 있다.The guide grooves 330a and 330b have an advantage of inducing a quick assembly of the PCB substrate 300 that is inserted into each terminal of the terminal 110 and the hall element 400 by a hole insertion method.

그리고, 상기 PCB 기판(300)은 터미널(110)과 홀소자(400)에 접촉되고 상기 가이드돌기(140) 및 가이드편(150)에 끼워진 상태에서 솔더링(soldering) 작업으로 마무리한다.In addition, the PCB substrate 300 comes into contact with the terminal 110 and the hall element 400 and is finished by soldering in a state of being fitted to the guide protrusion 140 and the guide piece 150.

한편, 홀소자(400)는 상기 PCB 기판(300)에 접촉하고 상기 코어(200)의 갭(S)에 배치된 상태에서 상기 전류버스바(B)에 흐르는 전류에 의해 상기 코어(200)에 발생되는 자속을 검출하는 역할을 수행한다.On the other hand, the hall element 400 is in contact with the PCB substrate 300 and is disposed in the gap S of the core 200 to the core 200 by a current flowing in the current bus bar (B). It detects the generated magnetic flux.

이러한 상기 홀소자(400)는 동일 기술분야에서 사용되는 것으로 그 구체적인 작용설명은 생략한다.The Hall device 400 is used in the same technical field, the detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기 커버(500)는 전술한 케이스(100)의 개방된 제2 수용공간부(102b) 를 마감하는 역할을 수행 하는 것으로, 상기 제2 수용공간부(102b)에 대응하는 형상을 가지며 상기 케이스(100)와 동일한 재질로 이루어진다.Meanwhile, the cover 500 serves to close the open second accommodation space 102b of the case 100, and has a shape corresponding to the second accommodation space 102b. It is made of the same material as the case 100.

여기서, 상기 커버(500)와 케이스(100)는 상호간의 밀폐력을 더욱 향상시키기 위해 초음파 등에 의해 융착시키는 것이 좋다.Here, the cover 500 and the case 100 may be fused by ultrasonic waves or the like to further improve the sealing force between the cover 500 and the case 100.

이하, 본 발명에 따른 전류센서의 구조(1000) 제조방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing the structure 1000 of the current sensor according to the present invention will be described.

먼저, 전류버스바(B)가 관통하는 관통공(101)과 제1 수용공간부(102a) 및 제2 수용공간부(102b)를 가지는 케이스(100) 및 상기 제1 수용공간부(102a)에 배치되는 코어(200)와 터미널(110)을 인서트 사출을 통해 일체로 성형한다.First, a case 100 having a through hole 101 through which the current bus bar B penetrates, a first accommodating space 102a and a second accommodating space 102b, and the first accommodating space 102a. The core 200 and the terminal 110 disposed in the molded body are integrally formed through insert injection.

다음, 상기 인서트 사출을 마친 케이스(100) 내에 형성된 수용홈(130)에 홀소자(400)를 결합시킨다.Next, the hole device 400 is coupled to the receiving groove 130 formed in the case 100 after the insert injection.

이때, 상기 수용홈(130) 내에 결합된 홀소자(400)는 초음파 등에 의한 융착 공정을 추가적으로 실시하여 견고한 고정 상태를 이루도록 한다.At this time, the hall element 400 coupled to the receiving groove 130 is further subjected to a fusion process by ultrasonic waves to achieve a firm fixed state.

이후, 상기 홀소자(400)에 대한 초음파 등에 의한 융착 공정을 마친 상태에서 상기 터미널(110)과 홀소자(400)의 단자에 PCB 기판(300)을 접촉시키고 솔더링 작업을 실시한다. 이때, 상기 PCB 기판(300)은 제2 수용공간부(102b) 바닥면에 형성된 가이드돌기(140)와 가이드편(150)에 끼워진 상태가 된다.Thereafter, the PCB substrate 300 is brought into contact with the terminal 110 and the terminals of the hall device 400 in the state of completing the fusion process by the ultrasonic wave or the like for the hall device 400, and soldering is performed. At this time, the PCB substrate 300 is fitted to the guide protrusion 140 and the guide piece 150 formed on the bottom surface of the second receiving space 102b.

마지막으로, 상기 PCB 기판(300)에 대한 솔더링 작업이 완료되면 케이스(100)의 제2 수용공간부(102b)를 마감하는 커버(500)로 밀폐시켜 제조작업을 완료한다.Finally, when the soldering operation for the PCB substrate 300 is completed, the manufacturing operation is completed by sealing the second receiving space portion 102b of the case 100 with a cover 500 that finishes.

한편, 상기 케이스(100)와 커버(500)는 상호간의 밀폐력을 보다 향상시킬 수 있도록 초음파 등으로 융착시키는 것이 바람직하다.On the other hand, the case 100 and the cover 500 is preferably fused by ultrasonic or the like to further improve the sealing force between each other.

도 1은 종래기술에 따른 전류센서의 구조를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing the structure of a current sensor according to the prior art.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 멀티형 전류센서를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view showing a multi-type current sensor according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view of FIG. 2.

도 4는 도 2의 종단면도이다.4 is a longitudinal cross-sectional view of FIG. 2.

도 5는 도 2의 케이스에 PCB 기판이 배치된 상태를 나타낸 평면도이다.5 is a plan view illustrating a state in which a PCB substrate is disposed in the case of FIG. 2.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 케이스 110 : 터미널100: case 110: terminal

130 : 수용홈 200 : 코어130: receiving groove 200: core

300 : PCB 기판 400 : 홀소자300: PCB substrate 400: Hall element

500 : 커버500: cover

Claims (7)

전류버스바가 관통하는 2개 이상의 관통공이 형성되고 상기 관통공의 둘레에는 각각의 제1 수용공간부와 제2 수용공간부가 형성된 케이스,A case having two or more through holes through which the current bus bars penetrate and formed around the through holes, each having a first accommodation space portion and a second accommodation space portion; 상기 케이스의 제1 수용공간부에 배치되되 양 단부가 서로 마주보도록 이격되는 소정의 갭을 형성한 코어,A core disposed in the first accommodation space of the case, the core having a predetermined gap spaced apart from each other so as to face each other; 상기 케이스의 제2 수용공간부 내에 배치되며 상기 케이스의 일측에 형성되는 터미널과 접촉하는 PCB 기판,A PCB substrate disposed in the second accommodating space part of the case and in contact with a terminal formed at one side of the case; 상기 PCB 기판에 접촉하며 상기 코어의 갭에 배치되는 홀소자, 및Hall elements in contact with the PCB substrate and disposed in the gap of the core, and 상기 케이스의 제2 수용공간부를 마감하는 커버를 포함하되,Including a cover for closing the second receiving space of the case, 상기 케이스, 터미널 및 코어는 인서트 사출을 통해 일체로 성형되고, 상기 관통공은 케이스의 길이방향을 따라 이격되어 형성되며,The case, the terminal and the core are integrally molded through insert injection, and the through holes are spaced apart along the longitudinal direction of the case. 상기 케이스의 제2 수용공간부 바닥면에는 PCB 기판과의 결합을 용이하게 하는 가이드돌기 및 가이드편이 형성된 것을 특징으로 하는 멀티형 전류센서.Multi-type current sensor, characterized in that the guide projection and the guide piece to facilitate the coupling with the PCB substrate on the bottom surface of the second receiving space portion of the case. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 케이스의 제2 수용공간부 바닥에는 홀소자를 감싸는 상태로 수용하는 수용홈이 추가적으로 형성된 것을 특징으로 하는 멀티형 전류센서.Multi-type current sensor, characterized in that the receiving groove is additionally formed in the bottom of the second receiving space portion of the case to accommodate the hall element wrapped. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 수용홈 내에 배치된 홀소자는 융착에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 멀티형 전류센서.The hall element disposed in the receiving groove is fixed by fusion, characterized in that the multi-type current sensor. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 PCB 기판에는 홀소자와 접촉하는 복수개의 제1 단자접촉부와, 상기 터미널과 접촉하는 제2 단자접촉부와, 상기 가이드돌기 및 가이드편과 대응하여 결합되는 가이드홈이 형성된 것을 특징으로 하는 멀티형 전류센서.The PCB substrate includes a plurality of first terminal contact parts in contact with a hall element, a second terminal contact part in contact with the terminal, and a guide groove coupled to the guide protrusion and the guide piece. . 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 케이스와 커버는 융착에 의해 밀폐되는 것을 특징으로 하는 멀티형 전류센서.The case and the cover is a multi-type current sensor, characterized in that the sealing by fusion. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 융착은 초음파 융착인 것을 특징으로 하는 멀티형 전류센서.The welding is multi-type current sensor, characterized in that the ultrasonic welding.
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