KR101044118B1 - Probe card with multi-layer cantilever - Google Patents

Probe card with multi-layer cantilever

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KR101044118B1
KR101044118B1 KR1020100117791A KR20100117791A KR101044118B1 KR 101044118 B1 KR101044118 B1 KR 101044118B1 KR 1020100117791 A KR1020100117791 A KR 1020100117791A KR 20100117791 A KR20100117791 A KR 20100117791A KR 101044118 B1 KR101044118 B1 KR 101044118B1
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pcb
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김재길
김남중
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김재길
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Abstract

PURPOSE: A probe card with a multi-layered cantilever is provided to improve the elasticity and prevent the damage of a needle by forming the cantilever based on two or more plates. CONSTITUTION: A printed circuit board(102) forms a connecting terminal which is electrically connected with a measuring unit. Two loading grooves are symmetrically formed based on the center of the opening(102a) of the printed circuit board. Two first cantilevers(104a) are loaded in the loading grooves. Two second cantilevers(104b) are fixed to the opposite position of the first cantilevers. Needles(106) are inserted into needle through holes which are formed at one side of the first cantilevers and the second cantilevers.

Description

다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드{PROBE CARD WITH MULTI-LAYER CANTILEVER}PROBE CARD WITH MULTI-LAYER CANTILEVER}

본 발명은 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PCB와 니들을 연결하는 캔틸레버를 두 개 이상의 판형상으로 제작함으로써 고전류 테스트에도 손상이 생기지 않도록 하고, 탄성을 증가시켜 니들의 파손을 방지할 수 있도록 하는 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card having a multi-layer cantilever, and more particularly, by manufacturing the cantilever connecting the PCB and the needle into two or more plate shapes so that no damage occurs even in a high current test, and the elasticity is increased to prevent the needle from being damaged. A probe card having a multi-layer cantilever that can be prevented.

도 1은 종래기술에 따른 캔틸레버형 프로브의 구조를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a cantilever probe according to the prior art.

종래기술의 프로브의 빔부(3)는 프로브 기판(1)에 대하여 지지부(2)에 의해서 소정의 간격을 두고서 캔틸레버(외팔보) 형태로 지지되어 있으며, 프로브 기판(1)에 대면하는 영역을 갖고 있다.The beam part 3 of the probe of the prior art is supported by the support part 2 in the form of a cantilever (cantilever) with respect to the probe substrate 1 at predetermined intervals, and has a region facing the probe substrate 1. .

빔부(3)의 끝에는 프로브 기판(1)으로부터 멀어지는 방향으로 돌출하여 뻗어 있는 니들(4)이 설치되어 있다.At the end of the beam portion 3, a needle 4 which protrudes and extends in a direction away from the probe substrate 1 is provided.

빔부(3)의 프로브 기판(1)에 대향하는 영역에는 스토퍼로서 작용하는 돌기(5)가 프로브 기판(1)을 향하여 돌출하여 형성된다.In the area | region which the probe board | substrate 1 of the beam part 3 opposes, the protrusion 5 which acts as a stopper protrudes toward the probe board | substrate 1, and is formed.

이 돌기(5)는 프로브 기판(1)에 하중을 가하여 밀어내려, 니들(4)의 선단을 전극 패드(10)에 접촉시켰을 때, 돌기(5)가 프로브 기판(1)에 접촉함으로써, 돌기(5)의 선단과 프로브 기판(1)의 접촉부에 응력이 가해지기 때문에, 빔부(3)의 지지부(2) 및 니들(4)의 접합부에 응력이 집중하는 것을 분산시킬 수 있다. 그 결과, 빔부(3)가 꺾여 파손되거나, 굽어져 변형되어 버려, 원래의 형상으로 복귀되지 않게 될 우려를 줄일 수 있다.The protrusion 5 is pushed down by applying a load to the probe substrate 1 so that the protrusion 5 contacts the probe substrate 1 when the tip of the needle 4 contacts the electrode pad 10. Since stress is applied to the tip of (5) and the contact portion of the probe substrate 1, it is possible to disperse the concentration of stress at the junction of the support portion 2 and the needle 4 of the beam portion 3. As a result, it is possible to reduce the risk that the beam portion 3 is broken, bent, deformed, and does not return to its original shape.

이와 같이 종래기술의 프로브에서는 하나의 캔틸레버 말단에 니들(4)이 연결된 형태로서, 캔틸레버 형태의 빔부(3)의 탄성에 의해 전극 패드(10)와의 충격을 제거하도록 구성되어 있다.As described above, in the probe of the related art, the needle 4 is connected to one end of the cantilever, and is configured to remove the impact with the electrode pad 10 by the elasticity of the cantilever-shaped beam part 3.

그런데, 고전류를 사용하는 반도체 소자의 검사시에는 높은 전압의 전류가 니들(4)과 빔부(3)를 따라 흐르는데, 고전류에 의해 프로브 카드가 손상을 입을 수도 있다. 이를 방지하기 위해서는 비교적 높은 전압의 전류에도 빔부(3)가 견딜 수 있도록 두꺼운 캔틸레버를 사용하여야 하는데, 캔틸레버의 두께가 너무 두꺼울 경우에는 니들(4)이 탄력적으로 움직이지 않아서 정밀한 측정이 곤란해지는 문제가 있었다.By the way, when inspecting a semiconductor element using a high current, a high voltage current flows along the needle 4 and the beam portion 3, and the probe card may be damaged by the high current. In order to prevent this, a thick cantilever must be used so that the beam part 3 can withstand a relatively high current. However, when the thickness of the cantilever is too thick, the needle 4 does not move elastically, making precise measurement difficult. there was.

공개특허 제2007-0029140호 "프로브"Publication No. 2007-0029140 "Probe"

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 말단부에 니들이 고정되어 기판상에 설치되는 캔틸레버를 복수의 판형태로 구성함으로써 검사시 발생하는 압력을 효과적으로 흡수할 수 있도록 하고, 고전류 소자를 검사할 때 니들이나 캔틸레버가 손상되지 않도록 하는 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention for solving the above problems is to configure the cantilever is fixed to the end of the cantilever installed on the substrate in the form of a plurality of plates to effectively absorb the pressure generated during the inspection, the needle or when inspecting the high current element It is an object of the present invention to provide a probe card having a multi-layer cantilever in which the cantilever is not damaged.

또한 본 발명은 캔틸레버를 기판상에 설치할 때, 볼트와 너트로 먼저 위치를 잡은 후, 납땜으로 최종 고정시킴으로써 검사대상이 되는 소자의 형태에 따라 프로브 카드의 변형이 가능해지도록 하는 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.Also, when the cantilever is installed on a substrate, the probe card having a multi-layer cantilever can be deformed according to the shape of the device to be inspected by first positioning it with a bolt and a nut and then finally fixing it by soldering. The purpose is to provide.

또한, 본 발명은 상하에 설치된 캔틸레버의 위치를 서로 다르게 조절함으로써 니들의 각도를 변화시킬 수 있도록 하는 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a probe card having a multi-layer cantilever to be able to change the angle of the needle by differently adjusting the position of the cantilever installed above and below.

전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은 반도체 소자 검사시에 사용되는 프로브 카드로서, 윗면 가운데 개구부(102a) 주위에는 두 개의 안착홈(102c)이 상기 개구부(102a)의 중심에 대하여 대칭되는 위치에 요입 형성되며, 일측에는 측정장비와 전기적으로 연결되는 접속단자가 형성되는 PCB(102)와; 상기 두 개의 안착홈(102c)에 각각 안착되며, 납땜방식으로 상기 PCB(102)에 고정되는 전도성 금속 재질의 두 개의 제1캔틸레버(104a)와; 상기 PCB(102)에서 상기 제1캔틸레버(104a)가 설치된 면의 반대편에 납땜방식으로 고정되는 전도성 금속 재질의 두 개의 제2캔틸레버(104b)와; 상기 제1캔틸레버(104a)와 상기 제2캔틸레버(104b)의 일측에 형성된 니들 관통공(108)에 삽입, 고정되는 니들(106);을 포함하며, 상기 제1캔틸레버(104a)와 상기 제2캔틸레버(104b)는 두께보다 길이 및 폭이 상대적으로 더 큰 장방형의 판형상으로 만들어지는 것을 특징으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems is a probe card used in the inspection of the semiconductor device, the two mounting grooves (102c) around the opening (102a) of the upper surface is symmetrical with respect to the center of the opening (102a) A concavity formed at a position, and on one side, a PCB 102 having a connection terminal electrically connected to the measurement equipment; Two first cantilevers 104a which are respectively seated in the two mounting grooves 102c and are fixed to the PCB 102 by soldering; Two second cantilevers 104b of a conductive metal material fixed by soldering to opposite sides of the surface on which the first cantilever 104a is installed in the PCB 102; And a needle 106 inserted into and fixed to a needle through hole 108 formed at one side of the first cantilever 104a and the second cantilever 104b. The first cantilever 104a and the second cantilever 104b are included. The cantilever 104b is characterized in that it is made into a rectangular plate shape having a length and width relatively larger than the thickness.

상기 제1캔틸레버(104a)와 상기 제2캔틸레버(104b)는 인청동 또는 황동을 재질로 하여 만들어지는 것을 특징으로 한다.The first cantilever 104a and the second cantilever 104b may be made of phosphor bronze or brass.

상기 제1캔틸레버(104a)와 상기 제2캔틸레버(104b)는 상기 인청동 또는 황동의 표면 위에 금(Au) 또는 은(Ag)을 코팅하여 제작되는 것을 특징으로 한다.The first cantilever 104a and the second cantilever 104b may be manufactured by coating gold (Au) or silver (Ag) on a surface of the phosphor bronze or brass.

다른 실시예에 따른 본 발명은 반도체 소자 검사시에 사용되는 프로브 카드로서, 윗면 가운데 개구부(202a) 주위에는 두 개의 안착홈(202c)이 상기 개구부(202a)의 중심에 대하여 대칭되는 위치에 요입 형성되며, 일측에는 측정장비와 전기적으로 연결되는 접속단자가 형성되는 PCB(202)와; 상기 두 개의 안착홈(202c)에 각각 안착되어 상기 PCB(202)에 고정되는 전도성 금속 재질의 두 개의 제1캔틸레버(204a)와; 상기 PCB(202)에서 상기 제1캔틸레버(204a)가 설치된 면의 반대편에 고정되는 전도성 금속 재질의 두 개의 제2캔틸레버(204b)와; 상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)의 일측에 형성된 니들 관통공(212)에 삽입, 고정되는 니들(206)과; 상기 제1캔틸레버(204a)에 형성된 장방형의 위치조절 체결공(214)과, 상기 안착홈(202c) 내부에 형성된 볼트체결공(202d)과, 상기 제2캔틸레버(204b)에 형성된 장방형의 위치조절 체결공(214)을 관통하여 체결되어 상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)를 상기 PCB(202)에 고정시키는 볼트(208)와; 상기 볼트(208)와 상기 제1캔틸레버(204a) 사이에 삽입되는 너트(210);를 포함하며, 상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)는 두께보다 길이 및 폭이 상대적으로 더 큰 장방형의 판형상으로 만들어지는 것을 특징으로 한다.According to another exemplary embodiment of the present invention, a probe card is used for inspecting a semiconductor device, and two recessed grooves 202c are formed around the opening 202a in the upper surface thereof in a position symmetrical with respect to the center of the opening 202a. A PCB 202 formed at one side thereof with a connection terminal electrically connected to the measurement equipment; Two first cantilevers 204a made of a conductive metal material respectively seated in the two mounting grooves 202c and fixed to the PCB 202; Two second cantilevers 204b of a conductive metal material fixed to the opposite side of the surface on which the first cantilever 204a is installed in the PCB 202; A needle 206 inserted into and fixed in a needle through hole 212 formed at one side of the first cantilever 204a and the second cantilever 204b; Rectangular position adjustment fastening hole 214 formed in the first cantilever 204a, bolt fastening hole 202d formed in the seating groove 202c, and rectangular position adjustment formed in the second cantilever 204b. A bolt 208 fastened through the fastening hole 214 to fix the first cantilever 204a and the second cantilever 204b to the PCB 202; And a nut 210 inserted between the bolt 208 and the first cantilever 204a, wherein the first cantilever 204a and the second cantilever 204b are relatively longer in length and width than in thickness. It is characterized by being made into a larger rectangular plate shape.

또 다른 실시예에 따른 본 발명은 반도체 소자 검사시에 사용되는 프로브 카드로서, 윗면 가운데 개구부(202a) 주위에는 두 개의 안착홈(202c)이 상기 개구부(202a)의 중심에 대하여 대칭되는 위치에 요입 형성되며, 일측에는 측정장비와 전기적으로 연결되는 접속단자가 형성되는 PCB(202)와; 상기 두 개의 안착홈(202c)에 각각 안착되어 상기 PCB(202)에 고정되는 전도성 금속 재질의 두 개의 제1캔틸레버(204a)와; 상기 제1캔틸레버(204a)의 위에서 상기 제1캔틸레버(204a)와 이격된 상태에서 고정되는 전도성 금속 재질의 두 개의 제2캔틸레버(204b)와; 상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)의 일측에 형성된 니들 관통공(212)에 삽입, 고정되는 니들(206)과; 상기 제2캔틸레버(204b)에 형성된 장방형의 위치조절 체결공(214)과, 상기 제1캔틸레버(204a)에 형성된 장방형의 위치조절 체결공(214)과, 상기 안착홈(202c) 내부에 형성된 볼트체결공(202d)을 관통하여 체결되어 상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)를 상기 PCB(202)에 고정시키는 볼트(208)와; 상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b) 사이에 삽입되는 너트(210);를 포함하며, 상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)는 두께보다 길이 및 폭이 상대적으로 더 큰 장방형의 판형상으로 만들어지는 것을 특징으로 한다.According to another exemplary embodiment of the present invention, a probe card used for inspecting a semiconductor device includes two recessed grooves 202c symmetric with respect to the center of the opening 202a around the upper center opening 202a. A PCB 202 formed at one side thereof and having a connection terminal electrically connected to the measurement equipment; Two first cantilevers 204a made of a conductive metal material respectively seated in the two mounting grooves 202c and fixed to the PCB 202; Two second cantilevers 204b of a conductive metal material which are fixed on the first cantilever 204a while being spaced apart from the first cantilever 204a; A needle 206 inserted into and fixed in a needle through hole 212 formed at one side of the first cantilever 204a and the second cantilever 204b; A rectangular position adjusting fastening hole 214 formed in the second cantilever 204b, a rectangular position adjusting fastening hole 214 formed in the first cantilever 204a, and a bolt formed in the seating groove 202c. A bolt 208 fastened through the fastening hole 202d to fix the first cantilever 204a and the second cantilever 204b to the PCB 202; And a nut 210 inserted between the first cantilever 204a and the second cantilever 204b, wherein the first cantilever 204a and the second cantilever 204b have a length and width greater than a thickness. It is characterized by being made into a relatively larger rectangular plate shape.

상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)는 인청동 또는 황동을 재질로 하여 만들어지는 것을 특징으로 한다.The first cantilever 204a and the second cantilever 204b may be made of phosphor bronze or brass.

상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)는 상기 인청동 또는 황동의 표면 위에 금(Au) 또는 은(Ag)을 코팅하여 제작되는 것을 특징으로 한다.The first cantilever 204a and the second cantilever 204b may be manufactured by coating gold (Au) or silver (Ag) on a surface of the phosphor bronze or brass.

상기 볼트(208) 및 상기 너트(210)는 하나의 캔틸레버에 둘 또는 셋 이상 설치되는 것을 특징으로 한다.The bolt 208 and the nut 210 are characterized in that two or three or more are installed in one cantilever.

본 발명에 따르면 고전류가 흐르는 반도체 소자를 테스트할 때, 고전류로 인해 니들이나 캔틸레버가 타버리는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, when testing a semiconductor device flowing a high current, there is an effect that can prevent the needle or the cantilever burn out due to the high current.

또한 본 발명에 따르면 반도체 소자의 형태나 검사 방법에 따라 서로 다르게 니들의 위치와 각도를 맞출 수 있어서, 다양한 소자의 검사에 사용할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the position and angle of the needle can be adjusted differently according to the shape of the semiconductor device or the inspection method, and thus, it can be used to inspect various devices.

도 1은 종래기술에 따른 캔틸레버형 프로브의 구조를 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 나타낸 사시도.
도 3은 도 2의 프로브 카드의 구성요소를 나타낸 분해사시도.
도 4는 제1실시예에 따른 캔틸레버의 구조를 나타낸 사시도.
도 5는 도 2의 프로브 카드의 단면구조를 나타낸 단면도.
도 6은 니들의 위치를 조정하는 방법을 나타낸 단면도.
도 7은 니들의 각도를 조정하는 방법을 나타낸 단면도.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 나타낸 사시도.
도 9는 도 8의 프로브 카드의 구성요소를 나타낸 분해사시도.
도 10은 제2실시예에 따른 캔틸레버의 구조를 나타낸 사시도.
도 11은 도 8의 프로브 카드의 단면구조를 나타낸 단면도.
도 12는 제3실시예에 따른 프로브 카드의 단면구조를 나타낸 단면도.
도 13은 제4실시예에 따른 프로브 카드의 단면구조를 나타낸 단면도.
도 14는 제5실시예에 따른 프로브 카드의 단면구조를 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing the structure of a cantilever probe according to the prior art.
Figure 2 is a perspective view showing the structure of a probe card according to a first embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view showing the components of the probe card of FIG.
4 is a perspective view showing the structure of a cantilever according to the first embodiment;
5 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the probe card of FIG.
6 is a sectional view showing a method of adjusting the position of the needle;
Fig. 7 is a sectional view showing a method of adjusting the angle of the needle.
8 is a perspective view showing the structure of a probe card according to a second embodiment of the present invention;
9 is an exploded perspective view showing components of the probe card of FIG. 8;
10 is a perspective view showing the structure of a cantilever according to a second embodiment;
11 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the probe card of FIG.
12 is a sectional view showing a cross-sectional structure of a probe card according to the third embodiment.
Fig. 13 is a sectional view showing the cross-sectional structure of a probe card according to the fourth embodiment.
14 is a sectional view showing a cross-sectional structure of a probe card according to the fifth embodiment.

이하에서 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드(이하, "프로브 카드"라 함)를 설명한다.
Hereinafter, a probe card (hereinafter, referred to as a "probe card") having a multilayer cantilever according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

제1실시예First embodiment

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 2의 프로브 카드의 구성요소를 나타낸 분해사시도, 도 4는 제1실시예에 따른 캔틸레버의 구조를 나타낸 사시도, 도 5는 도 2의 프로브 카드의 단면구조를 나타낸 단면도이다.2 is a perspective view showing the structure of a probe card according to a first embodiment of the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view showing the components of the probe card of Figure 2, Figure 4 is a structure of the cantilever according to the first embodiment 5 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure of the probe card of FIG. 2.

도 2 내지 5를 참조하여 본 발명의 프로브 카드(100)를 설명하면, 프로브 카드(100)의 몸체는 PCB(102) 기판으로 되어 있으며, PCB(102)의 가운데에는 반도체 소자가 노출되는 개구부(102a)가 형성된다. 그리고 PCB(102)의 일측면에는 접속단자(102b)가 형성되어 측정장비와 전기적으로 연결된다.2 to 5, the probe card 100 of the present invention is described, the body of the probe card 100 is a PCB (102) substrate, the center of the PCB (102) openings through which semiconductor elements are exposed ( 102a) is formed. And a connection terminal 102b is formed on one side of the PCB 102 is electrically connected to the measuring equipment.

PCB(102)의 윗면 개구부(102a) 주위에는 두 개의 안착홈(102c)이 요입 형성된다. 두 개의 안착홈(102c)은 개구부(102a)의 중심을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성되는 것이 일반적이다.Two seating grooves 102c are recessed around the top opening 102a of the PCB 102. The two seating grooves 102c are generally formed at positions symmetrical with respect to the center of the opening 102a.

안착홈(102c)은 PCB(102)의 윗면에 소정의 깊이만큼 형성되는데, 이 안착홈(102c)에는 제1캔틸레버(104a)가 설치된다. 제1캔틸레버(104a)의 두께는 안착홈(102c)의 깊이보다 상대적으로 더 두꺼운 것이 일반적이므로, 제1캔틸레버(104a)의 윗부분은 PCB(102)의 윗면보다 약간 더 올라와 있게 된다.The mounting groove 102c is formed on the upper surface of the PCB 102 by a predetermined depth, and the mounting groove 102c is provided with a first cantilever 104a. Since the thickness of the first cantilever 104a is generally thicker than the depth of the seating groove 102c, the upper portion of the first cantilever 104a is slightly higher than the upper surface of the PCB 102.

제1캔틸레버(104a)가 설치된 면의 반대편(PCB(102)의 아랫면)에는 제2캔틸레버(104b)가 설치된다. 제1캔틸레버(104a)와 제2캔틸레버(104b)는 PCB(102)를 기준으로 대칭된다.The second cantilever 104b is provided on the opposite side of the surface on which the first cantilever 104a is installed (lower surface of the PCB 102). The first cantilever 104a and the second cantilever 104b are symmetrical with respect to the PCB 102.

제1캔틸레버(104a)와 제2캔틸레버(104b)의 일측에는 원형 또는 타원형의 니들 관통공(108)이 형성되는데, 니들 관통공(108)에는 반도체 소자와 직접 접촉하면서 전류의 흐름을 유도하는 니들(106)이 삽입, 설치된다.Circular or oval needle through holes 108 are formed at one side of the first cantilever 104a and the second cantilever 104b, and the needle through holes 108 are needles which induce a flow of current while being in direct contact with a semiconductor device. 106 is inserted and installed.

제1캔틸레버(104a)와 제2캔틸레버(104b)는 두께보다 길이와 폭이 상대적으로 더 큰 장방형의 판형상으로 만들어진다. 따라서 니들(106)이 반도체 소자와 접촉하면서 가해지는 압력에 의해 제1캔틸레버(104a)와 제2캔틸레버(104b)가 약간씩 상하로 움직이면서 압력을 흡수하게 된다.The first cantilever 104a and the second cantilever 104b are made in a rectangular plate shape with a length and width relatively larger than the thickness. Therefore, the first cantilever 104a and the second cantilever 104b move up and down slightly to absorb the pressure by the pressure applied while the needle 106 contacts the semiconductor element.

제1캔틸레버(104a)와 제2캔틸레버(104b)는 전기전도성과 탄성이 크고, 고전류에도 쉽게 손상되지 않는 재질로 만들어진다. 본 발명에서는 인청동 또는 황동을 주요 재질로 하여 만들어지는데, 인청동 또는 황동으로 만들어진 몸체 외표면에 금(Au)이나 은(Ag)을 코팅하여 제작될 수도 있다.The first cantilever 104a and the second cantilever 104b are made of a material having high electrical conductivity and elasticity and not easily damaged by high current. In the present invention, the main material is made of phosphor bronze or brass, it may be produced by coating gold (Au) or silver (Ag) on the outer surface of the body made of phosphor bronze or brass.

제1캔틸레버(104a)와 제2캔틸레버(104b)에 형성된 니들 관통공(108)은 위치가 약간 다르다. 즉, 제1캔틸레버(104a)에 형성된 니들 관통공(108)은 말단부로부터 내측으로 더 들어가 있으며, 제2캔틸레버(104b)에 형성된 니들 관통공(108)은 말단부쪽으로 더 나와있다. 따라서 반대측 말단으로부터 니들 관통공(108)까지의 거리(D1, D2) 중에서 제1캔틸레버(104a)에 형성된 거리가 제2캔틸레버(104b)에 형성된 거리보다 상대적으로 짧다. 따라서 도 5에서와 같이 니들 관통공(108)에 삽입된 니들(106)은 밑으로 내려가면서 개구부(102a)의 중심방향으로 약간 기울어지게 된다.The needle through holes 108 formed in the first cantilever 104a and the second cantilever 104b are slightly different in position. That is, the needle through hole 108 formed in the first cantilever 104a further enters from the distal end portion, and the needle through hole 108 formed in the second cantilever 104b further extends toward the distal end portion. Therefore, the distance formed in the first cantilever 104a among the distances D 1 and D 2 from the opposite end to the needle through hole 108 is relatively shorter than the distance formed in the second cantilever 104b. Therefore, as shown in FIG. 5, the needle 106 inserted into the needle through hole 108 is tilted slightly toward the center of the opening 102a while descending downward.

제1캔틸레버(104a)와 제2캔틸레버(104b)는 고전류가 흘러도 손상이 가지 않을 정도의 두께와 폭을 가지는데, 전류의 크기와 캔틸레버의 두께와 길이, 폭은 검사 대상이 되는 반도체 소자에 따라 달라질 것이다.The first cantilever 104a and the second cantilever 104b have a thickness and a width such that damage does not occur even when a high current flows. The magnitude of the current, the thickness, the length, and the width of the cantilever depend on the semiconductor device to be inspected. Will be different.

제1캔틸레버(104a)와 제2캔틸레버(104b)는 안착홈(102c)에 안착된 상태에서 납땜으로 고정된다.The first cantilever 104a and the second cantilever 104b are fixed by soldering in a state of being seated in the seating groove 102c.

본 발명의 니들(106)은 베릴륨-구리의 합금으로 원뿔형으로 만들어지는 것이 일반적이며, 대략 40 내지 60㎛ 정도의 단면 지름을 가지는데, 바람직하게는 50㎛의 지름을 가진다. 베릴륨-구리 합금 소재인 경우, 합금 비율은 베릴륨 2-3%, 구리 97-98% 정도이다.Needle 106 of the present invention is generally made of a beryllium-copper alloy in a conical shape, and has a cross-sectional diameter of approximately 40 to 60㎛, preferably a diameter of 50㎛. In the case of a beryllium-copper alloy material, the alloy ratio is about 2-3% beryllium and 97-98% copper.

니들(106)의 외표면에는 경도나 탄성, 내마모성을 향상시키기 위한 소재가 코팅될 수도 있다.The outer surface of the needle 106 may be coated with a material for improving hardness, elasticity, and wear resistance.

니들(106)의 제일 가운데는 일반적인 프로브 카드의 재료로 사용되는 베릴륨-구리 합금 재질로 만들어지며, 그 위에 몰리브덴(Mo)을 코팅하고, 마지막으로 은(Ag) 또는 금(Au)을 각각 물리적 증착법 또는 화학적 증착법을 이용하여 증착 형성된다.The center of the needle 106 is made of a beryllium-copper alloy material, which is used as a material of a general probe card, and coated with molybdenum (Mo), and finally by physical vapor deposition of silver (Ag) or gold (Au), respectively. Or by vapor deposition using chemical vapor deposition.

몰리브덴은 니들(106)의 경도를 높여주면서도 저항의 감소를 최소화시켜주므로, 프로브 카드용으로 사용하기 적합하다. 또한 은과 금은 저항이 작으면서도 가공성이 좋아서 전기적 신호의 흐름을 방해하지 않는다.Molybdenum is suitable for use in probe cards because it increases the hardness of the needle 106 while minimizing the decrease in resistance. In addition, silver and gold have low resistance and good machinability, so they do not interfere with the flow of electrical signals.

니들(106)의 몸체를 베릴륨-구리 합금 재질로 하고, 표면에 다른 소재를 코팅하는 방법 외에도 팔라듐으로 된 몸체로만 구성할 수도 있을 것이다.The body of the needle 106 may be made of beryllium-copper alloy material, and in addition to the method of coating other materials on the surface, the body of the needle 106 may be made of only a body made of palladium.

제1캔틸레버(104a)와 제2캔틸레버(104b)가 판상이면서 복수로 설치되므로, 전류의 세기가 큰 경우에도 손상되지 않고 탄성은 증가하여 니들(106)의 손상을 방지할 수 있게 된다.Since the first cantilever 104a and the second cantilever 104b are plate-shaped and provided in plural, the elasticity increases without damage even when the current intensity is large, thereby preventing the needle 106 from being damaged.

도 6은 니들의 위치를 조정하는 방법을 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a method of adjusting the position of the needle.

본 발명의 프로브 카드(100)를 제작하기 위해서 제1캔틸레버(104a)와 제2캔틸레버(104b)를 PCB(102)에 접촉시킨 후, 적절한 위치에서 고정시켜야 한다. 제1캔틸레버(104a)와 제2캔틸레버(104b)의 적절한 위치는 니들(106)의 위치에 따라 달라지는데, 도 6에서와 같이, 먼저 니들(106)의 위치를 정한 후, 제1캔틸레버(104a)와 제2캔틸레버(104b)를 PCB(102)에 납땜으로 고정시켜 설치한다.In order to manufacture the probe card 100 of the present invention, the first cantilever 104a and the second cantilever 104b are brought into contact with the PCB 102 and then fixed at an appropriate position. The proper position of the first cantilever 104a and the second cantilever 104b depends on the position of the needle 106. As shown in FIG. 6, after first positioning the needle 106, the first cantilever 104a And the second cantilever 104b are fixed to the PCB 102 by soldering.

도 7은 니들의 각도를 조정하는 방법을 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a method of adjusting the angle of the needle.

니들(106)이 기울어지는 각도를 조절함으로써 반도체 소자의 형상이나 위치, 접촉 압력을 변화시킬 수 있는데, 상하로 배치된 제1캔틸레버(104a)와 제2캔틸레버(104b)의 위치를 다르게 조절함으로써 니들(106)의 각도를 조절할 수 있다.
The shape, position, and contact pressure of the semiconductor element may be changed by adjusting the inclination angle of the needle 106. The needle may be adjusted by differently adjusting the positions of the first and second cantilevers 104b disposed up and down. The angle of 106 can be adjusted.

제2실시예Second embodiment

한편, 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 나타낸 사시도이며, 도 9는 도 8의 프로브 카드의 구성요소를 나타낸 분해사시도, 도 10은 제2실시예에 따른 캔틸레버의 구조를 나타낸 사시도, 도 11은 도 8의 프로브 카드의 단면구조를 나타낸 단면도이다.8 is a perspective view showing the structure of a probe card according to a second embodiment of the present invention, FIG. 9 is an exploded perspective view showing components of the probe card of FIG. 8, and FIG. 10 is a view of the cantilever according to the second embodiment. 11 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure of the probe card of FIG. 8.

제2실시예에 따른 프로브 카드(200)는 제1실시예에서의 구성과 대동소이하지만, 캔틸레버(204)를 고정시키는 방식에 차이가 있다.The probe card 200 according to the second embodiment is similar to the configuration in the first embodiment, but there is a difference in the manner in which the cantilever 204 is fixed.

PCB(202)의 가운데에 개구부(202a)가 형성되고, PCB(202)의 일측면에 접속단자(202b)가 형성되어 측정장비와 전기적으로 연결되며, PCB(202)의 윗면 개구부(202a) 주위에 두 개의 안착홈(202c)이 요입 형성되는 것 등은 제1실시예에서와 동일하다.An opening 202a is formed in the center of the PCB 202, and a connection terminal 202b is formed on one side of the PCB 202 to be electrically connected to the measuring device. The opening 202a is formed around the upper opening 202a of the PCB 202. The two recessed grooves 202c are recessed and formed in the same manner as in the first embodiment.

제2실시예에서는 안착홈(202c) 내부에 볼트체결공(202d)이 관통 형성된다.In the second embodiment, the bolt fastening hole 202d is formed through the mounting groove 202c.

볼트체결공(202d)은 제1캔틸레버(204a)와 제2캔틸레버(204b)를 PCB(202)에 고정시키기 위하여 사용되는 볼트(208)가 관통하는 구멍이다. 제1캔틸레버(204a)와 제2캔틸레버(204b)는 볼트(208)와 너트(210)에 의해 PCB(202)의 윗면과 아랫면에 부착된다.The bolt fastening hole 202d is a hole through which the bolt 208 used to fix the first cantilever 204a and the second cantilever 204b to the PCB 202. The first cantilever 204a and the second cantilever 204b are attached to the upper and lower surfaces of the PCB 202 by bolts 208 and nuts 210.

도 10에서와 같이, 제1캔틸레버(204a)와 제2캔틸레버(204b)에는 니들(206)이 관통하여 설치되는 니들 관통공(212)과 위치조절용 체결공(214)이 각각 형성된다.As shown in FIG. 10, the needle through hole 212 and the position adjusting fastening hole 214 are formed in the first cantilever 204a and the second cantilever 204b, respectively, through which the needle 206 is installed.

니들 관통공(212)은 제1실시예에서와 동일하게 원형 또는 타원형으로 형성된다. 위치조절용 체결공(214)은 끝부분이 약간 둥근 장방형의 구멍으로서, 캔틸레버 고정용 볼트(208)의 외경과 유사한 폭으로 형성된다.The needle through hole 212 is formed in the same circular or elliptical shape as in the first embodiment. Positioning fastening hole 214 is a rectangular hole with a slightly rounded end, is formed in a width similar to the outer diameter of the cantilever fixing bolt 208.

제1캔틸레버(204a)와 제2캔틸레버(204b)는 볼트(208)와 너트(210)에 의해 PCB(202)에 고정된다. 볼트(208)는 너트(210)에 끼워진 상태에서 제1캔틸레버(204a)의 위치조절용 체결공(214)을 관통하여 볼트체결공(202d)에 체결된다. 제2캔틸레버(204b)는 PCB(202)를 관통한 볼트(208)의 말단부에 의해 PCB(202)의 아랫면에 고정된다.The first cantilever 204a and the second cantilever 204b are fixed to the PCB 202 by bolts 208 and nuts 210. The bolt 208 is fastened to the bolt fastening hole 202d by passing through the position adjusting fastening hole 214 of the first cantilever 204a in a state of being fitted to the nut 210. The second cantilever 204b is fixed to the bottom surface of the PCB 202 by the distal end of the bolt 208 passing through the PCB 202.

볼트(208)는 제1캔틸레버(204a)와 제2캔틸레버(204b)에 형성된 위치조절용 체결공(214)을 관통하는데, 위치조절용 체결공(214)이 길이가 비교적 긴 장방형 형상이기 때문에 제1캔틸레버(204a)와 제2캔틸레버(204b)를 길이방향으로 움직이면서 위치를 조절할 수 있다. 제1캔틸레버(204a)와 제2캔틸레버(204b)를 움직이면서 적당한 위치를 선택하면 볼트(208)를 조여서 움직이지 않도록 한다. 볼트(208)로 조여준 후에는 납땜 등을 하여 제1캔틸레버(204a)와 제2캔틸레버(204b)를 PCB(202)에 완전히 고정시킬 수도 있을 것이다.The bolt 208 penetrates the position adjustment fastening hole 214 formed in the first cantilever 204a and the second cantilever 204b. Since the position adjustment fastening hole 214 has a relatively long rectangular shape, the first cantilever The position can be adjusted while moving the 204a and the second cantilever 204b in the longitudinal direction. If the proper position is selected while moving the first cantilever 204a and the second cantilever 204b, the bolt 208 is tightened so as not to move. After the bolt 208 is tightened, the first cantilever 204a and the second cantilever 204b may be completely fixed to the PCB 202 by soldering or the like.

즉, 볼트(208)로 어느 정도의 위치만 맞춘 다음, 최종 위치를 선택한 후에 고정시킴으로써 자유롭게 니들(206)의 위치를 조정할 수 있다.That is, the position of the needle 206 can be freely adjusted by adjusting only a certain position with the bolt 208 and then selecting and fixing the final position.

제2실시예에서의 제1캔틸레버(204a)와 제2캔틸레버(204b)에 형성된 니들관통공(212)도 일측 말단에서의 길이가 서로 다르게 형성됨으로써 니들(206)의 각도를 조절할 수 있다.The needle through-hole 212 formed in the first cantilever 204a and the second cantilever 204b in the second embodiment may also have different lengths at one end thereof to adjust the angle of the needle 206.

볼트(208)와 너트(210)도 전기전도성이 좋은 인청동이나 황동을 사용하여 전류 테스트를 원활하게 할 수 있다.
The bolt 208 and the nut 210 may also be made of phosphor bronze or brass having good electrical conductivity to facilitate the current test.

제3실시예Third embodiment

한편, 도 12는 제3실시예에 따른 프로브 카드의 단면구조를 나타낸 단면도이다.12 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of a probe card according to the third embodiment.

제3실시예에서는 두 개의 제1캔틸레버(204a)와 제2캔틸레버(204b)가 모두 PCB(202)의 윗면에 위치하도록 설치한다. 제2캔틸레버(204b)는 PCB(202)상에 형성된 안착홈(202c)에 안착, 고정되며, 제1캔틸레버(204a)는 제2캔틸레버(204b)와 너트(210)로 이격된 상태에서 볼트(208)에 의해 PCB(202)에 고정되도록 한다.In the third embodiment, the two first cantilever 204a and the second cantilever 204b are both installed on the upper surface of the PCB 202. The second cantilever 204b is seated and fixed in the mounting groove 202c formed on the PCB 202, and the first cantilever 204a is spaced apart from the second cantilever 204b by the nut 210. 208 to secure it to the PCB 202.

이 경우에는 안착홈(202c)에 형성되는 볼트체결공(202d)이 PCB(202)를 관통하지 않고, 일정한 깊이까지만 요입되도록 하는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the bolt fastening hole 202d formed in the seating groove 202c does not penetrate the PCB 202 and is only recessed to a certain depth.

이외에 니들(206)의 위치를 조정하기 위한 방법은 제2실시예에서와 동일하다.In addition, the method for adjusting the position of the needle 206 is the same as in the second embodiment.

니들(206)을 통과하는 전류는 제2캔틸레버(204b)를 통해서 PCB(202)와 연결되기도 하지만, 제1캔틸레버(204a)와 너트(210)를 거쳐서 PCB(202)에 전해질 수도 있다.
The current passing through the needle 206 may be connected to the PCB 202 through the second cantilever 204b, but may be transferred to the PCB 202 via the first cantilever 204a and the nut 210.

제4실시예Fourth embodiment

한편, 도 13은 제4실시예에 따른 프로브 카드의 단면구조를 나타낸 단면도이다.13 is a sectional view showing the cross-sectional structure of a probe card according to the fourth embodiment.

제4실시예에서는 제1캔틸레버(204a)와 제2캔틸레버(204b)를 고정하는 볼트(208)와 너트(210)가 각각 두 개씩 사용된다. 즉 하나의 캔틸레버에 두 개씩의 볼트(208)와 너트(210)가 설치되며, 나머지 구성은 모두 제2실시예에서와 동일하다.
In the fourth embodiment, two bolts 208 and two nuts 210 for fixing the first cantilever 204a and the second cantilever 204b are used. That is, two bolts 208 and nuts 210 are installed in one cantilever, and the rest of the configuration is the same as in the second embodiment.

제5실시예Fifth Embodiment

한편, 도 14는 제5실시예에 따른 프로브 카드의 단면구조를 나타낸 단면도이다.14 is a sectional view showing the cross-sectional structure of a probe card according to the fifth embodiment.

제5실시예에서는 캔틸레버가 모두 세 개가 사용된다. 즉, 제일 위에 제1캔틸레버(204a)가 위치하며, 너트(210)로 이격된 상태에서 안착홈(202c)에 제2캔틸레버(204b)가 안착되며, PCB(202)의 아랫면에는 제3캔틸레버(204c)가 부착된다.In the fifth embodiment, all three cantilevers are used. That is, the first cantilever 204a is positioned at the top, the second cantilever 204b is seated in the seating groove 202c in the state spaced apart by the nut 210, and the third cantilever (below) of the PCB 202. 204c) is attached.

제3캔틸레버(204c)는 볼트(208)의 말단부에 의해 고정되며, 납땜 등에 의해 부착될 수도 있다.The third cantilever 204c is fixed by the distal end of the bolt 208 and may be attached by soldering or the like.

캔틸레버가 세 개가 사용됨으로써 보다 높은 고전류에도 잘 견딜 수 있으며, 탄성이 커져서 프로브 카드(200)의 내구성이 커지는 장점이 있다.Since three cantilevers are used, the cantilever can withstand higher high currents well, and the elasticity is increased, thereby increasing the durability of the probe card 200.

전술한 바와 같이, 본 발명은 한 개 또는 두 개의 볼트(208)와 너트(210)에 의해 캔틸레버가 고정되는 방식을 적용하였지만, 프로브 카드(200)의 구조에 따라서는 세 개 또는 그 이상의 볼트(208)와 너트(210)가 사용될 수도 있을 것이다.As described above, the present invention applies a method in which the cantilever is fixed by one or two bolts 208 and nuts 210, but depending on the structure of the probe card 200, three or more bolts ( 208 and nut 210 may be used.

또한 캔틸레버도 세 개 이상이 사용될 수도 있을 것이다.In addition, three or more cantilevers may be used.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the above-described technical configuration of the present invention may be embodied by those skilled in the art to which the present invention pertains without changing its technical spirit or essential features of the present invention. It will be appreciated that the present invention may be practiced as. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims and All changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

102, 202 : PCB 104, 204 : 캔틸레버
106, 206 : 니들 108, 212 : 니들 관통공
208 : 볼트 210 : 너트
214 : 위치조절용 체결공102, 202: PCB 104, 204: cantilever
106, 206: needle 108, 212: needle through hole
208: bolt 210: nut
214: fastening hole for position adjustment

Claims (8)

반도체 소자 검사시에 사용되는 프로브 카드로서,
윗면 가운데 개구부(102a) 주위에는 두 개의 안착홈(102c)이 상기 개구부(102a)의 중심에 대하여 대칭되는 위치에 요입 형성되며, 일측에는 측정장비와 전기적으로 연결되는 접속단자가 형성되는 PCB(102)와;
상기 두 개의 안착홈(102c)에 각각 안착되며, 납땜방식으로 상기 PCB(102)에 고정되는 전도성 금속 재질의 두 개의 제1캔틸레버(104a)와;
상기 PCB(102)에서 상기 제1캔틸레버(104a)가 설치된 면의 반대편에 납땜방식으로 고정되는 전도성 금속 재질의 두 개의 제2캔틸레버(104b)와;
상기 제1캔틸레버(104a)와 상기 제2캔틸레버(104b)의 일측에 형성된 니들 관통공(108)에 삽입, 고정되는 니들(106);을 포함하며,
상기 제1캔틸레버(104a)와 상기 제2캔틸레버(104b)는 두께보다 길이 및 폭이 상대적으로 더 큰 장방형의 판형상으로 만들어지는 것을 특징으로 하는, 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드.A probe card used for semiconductor device inspection,
Two seating grooves 102c are formed around the opening 102a in the upper surface at a position symmetrical with respect to the center of the opening 102a, and on one side, a PCB 102 having a connection terminal electrically connected to the measuring equipment. )Wow;
Two first cantilevers 104a which are respectively seated in the two mounting grooves 102c and are fixed to the PCB 102 by soldering;
Two second cantilevers 104b of a conductive metal material fixed by soldering to opposite sides of the surface on which the first cantilever 104a is installed in the PCB 102;
And a needle 106 inserted into and fixed to the needle through hole 108 formed at one side of the first cantilever 104a and the second cantilever 104b.
And the first cantilever (104a) and the second cantilever (104b) are formed in a rectangular plate shape having a length and a width that are relatively larger than a thickness, the probe card having a multi-layer cantilever. 제1항에 있어서,
상기 제1캔틸레버(104a)와 상기 제2캔틸레버(104b)는 인청동 또는 황동을 재질로 하여 만들어지는 것을 특징으로 하는, 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드.The method of claim 1,
The first cantilever (104a) and the second cantilever (104b), characterized in that made of phosphor bronze or brass, probe card having a multi-layer cantilever. 제2항에 있어서,
상기 제1캔틸레버(104a)와 상기 제2캔틸레버(104b)는 상기 인청동 또는 황동의 표면 위에 금(Au) 또는 은(Ag)을 코팅하여 제작되는 것을 특징으로 하는, 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드.The method of claim 2,
The first cantilever (104a) and the second cantilever (104b) is a probe card having a multi-layer cantilever, characterized in that the coating is made of gold (Au) or silver (Ag) on the surface of the phosphor bronze or brass. 반도체 소자 검사시에 사용되는 프로브 카드로서,
윗면 가운데 개구부(202a) 주위에는 두 개의 안착홈(202c)이 상기 개구부(202a)의 중심에 대하여 대칭되는 위치에 요입 형성되며, 일측에는 측정장비와 전기적으로 연결되는 접속단자가 형성되는 PCB(202)와;
상기 두 개의 안착홈(202c)에 각각 안착되어 상기 PCB(202)에 고정되는 전도성 금속 재질의 두 개의 제1캔틸레버(204a)와;
상기 PCB(202)에서 상기 제1캔틸레버(204a)가 설치된 면의 반대편에 고정되는 전도성 금속 재질의 두 개의 제2캔틸레버(204b)와;
상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)의 일측에 형성된 니들 관통공(212)에 삽입, 고정되는 니들(206)과;
상기 제1캔틸레버(204a)에 형성된 장방형의 위치조절 체결공(214)과, 상기 안착홈(202c) 내부에 형성된 볼트체결공(202d)과, 상기 제2캔틸레버(204b)에 형성된 장방형의 위치조절 체결공(214)을 관통하여 체결되어 상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)를 상기 PCB(202)에 고정시키는 볼트(208)와;
상기 볼트(208)와 상기 제1캔틸레버(204a) 사이에 삽입되는 너트(210);를 포함하며,
상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)는 두께보다 길이 및 폭이 상대적으로 더 큰 장방형의 판형상으로 만들어지는 것을 특징으로 하는, 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드.A probe card used for semiconductor device inspection,
Two seating grooves 202c are formed around the opening 202a in the upper surface at a position symmetrical with respect to the center of the opening 202a, and on one side, a PCB 202 having a connection terminal electrically connected to the measuring equipment. )Wow;
Two first cantilevers 204a made of a conductive metal material respectively seated in the two mounting grooves 202c and fixed to the PCB 202;
Two second cantilevers 204b of a conductive metal material fixed to the opposite side of the surface on which the first cantilever 204a is installed in the PCB 202;
A needle 206 inserted into and fixed in a needle through hole 212 formed at one side of the first cantilever 204a and the second cantilever 204b;
Rectangular position adjustment fastening hole 214 formed in the first cantilever 204a, bolt fastening hole 202d formed in the seating groove 202c, and rectangular position adjustment formed in the second cantilever 204b. A bolt 208 fastened through the fastening hole 214 to fix the first cantilever 204a and the second cantilever 204b to the PCB 202;
And a nut 210 inserted between the bolt 208 and the first cantilever 204a.
And the first cantilever (204a) and the second cantilever (204b) are formed in a rectangular plate shape having a length and a width that are relatively larger than the thickness. 반도체 소자 검사시에 사용되는 프로브 카드로서,
윗면 가운데 개구부(202a) 주위에는 두 개의 안착홈(202c)이 상기 개구부(202a)의 중심에 대하여 대칭되는 위치에 요입 형성되며, 일측에는 측정장비와 전기적으로 연결되는 접속단자가 형성되는 PCB(202)와;
상기 두 개의 안착홈(202c)에 각각 안착되어 상기 PCB(202)에 고정되는 전도성 금속 재질의 두 개의 제1캔틸레버(204a)와;
상기 제1캔틸레버(204a)의 위에서 상기 제1캔틸레버(204a)와 이격된 상태에서 고정되는 전도성 금속 재질의 두 개의 제2캔틸레버(204b)와;
상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)의 일측에 형성된 니들 관통공(212)에 삽입, 고정되는 니들(206)과;
상기 제2캔틸레버(204b)에 형성된 장방형의 위치조절 체결공(214)과, 상기 제1캔틸레버(204a)에 형성된 장방형의 위치조절 체결공(214)과, 상기 안착홈(202c) 내부에 형성된 볼트체결공(202d)을 관통하여 체결되어 상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)를 상기 PCB(202)에 고정시키는 볼트(208)와;
상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b) 사이에 삽입되는 너트(210);를 포함하며,
상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)는 두께보다 길이 및 폭이 상대적으로 더 큰 장방형의 판형상으로 만들어지는 것을 특징으로 하는, 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드.A probe card used for semiconductor device inspection,
Two seating grooves 202c are formed around the opening 202a in the upper surface at a position symmetrical with respect to the center of the opening 202a, and on one side, a PCB 202 having a connection terminal electrically connected to the measuring equipment. )Wow;
Two first cantilevers 204a made of a conductive metal material respectively seated in the two mounting grooves 202c and fixed to the PCB 202;
Two second cantilevers 204b of a conductive metal material which are fixed on the first cantilever 204a while being spaced apart from the first cantilever 204a;
A needle 206 inserted into and fixed in a needle through hole 212 formed at one side of the first cantilever 204a and the second cantilever 204b;
A rectangular position adjusting fastening hole 214 formed in the second cantilever 204b, a rectangular position adjusting fastening hole 214 formed in the first cantilever 204a, and a bolt formed in the seating groove 202c. A bolt 208 fastened through the fastening hole 202d to fix the first cantilever 204a and the second cantilever 204b to the PCB 202;
And a nut 210 inserted between the first cantilever 204a and the second cantilever 204b.
And the first cantilever (204a) and the second cantilever (204b) are formed in a rectangular plate shape having a length and a width that are relatively larger than the thickness. 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)는 인청동 또는 황동을 재질로 하여 만들어지는 것을 특징으로 하는, 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드.The method according to claim 4 or 5,
The first cantilever (204a) and the second cantilever (204b) is a probe card having a multi-layer cantilever, characterized in that made of phosphor bronze or brass. 제6항에 있어서,
상기 제1캔틸레버(204a)와 상기 제2캔틸레버(204b)는 상기 인청동 또는 황동의 표면 위에 금(Au) 또는 은(Ag)을 코팅하여 제작되는 것을 특징으로 하는, 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드.The method of claim 6,
The first cantilever (204a) and the second cantilever (204b) is a probe card having a multi-layer cantilever, characterized in that the coating is made of gold (Au) or silver (Ag) on the surface of the phosphor bronze or brass. 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 볼트(208) 및 상기 너트(210)는 하나의 캔틸레버에 둘 또는 셋 이상 설치되는 것을 특징으로 하는, 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드.The method according to claim 4 or 5,
The bolt (208) and the nut (210) is characterized in that two or more than one cantilever is installed, probe card having a multi-layer cantilever.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20050044775A (en) * 2004-12-16 2005-05-12 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Electrical connection device
KR20070029140A (en) * 2004-11-02 2007-03-13 동경 엘렉트론 주식회사 Probe
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