KR101040526B1 - Mold manufacturing method for light guide plate using a imprint process of hologram pattern - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도광판 제조용 금형 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존의 금형 코어를 직접 연마 및 절삭 가공하는 방식보다 노광을 하여 착광에 따른 식각의 깊이를 달리하여 패턴 형성을 통한 PDMS 스탬프를 별도로 제작하고 이를 이용하여 나노 임프린트 공정을 통한 홀로그램 일체형 패턴을 구비하도록 한 금형을 제작하여 고휘도 도광판을 저렴한 비용으로 대량 생산할 수 있도록 할 수 있는 도광판 제조용 금형 제작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a light guide plate, and more specifically, to fabricating PDMS stamps by pattern formation by varying the depth of etching according to light exposure by exposing rather than directly grinding and cutting the existing mold core. And it relates to a manufacturing method for manufacturing a light guide plate to be able to produce a high-brightness light guide plate mass production at a low cost by manufacturing a mold having a holographic integrated pattern through the nanoimprint process using this.

도광판, 임프린트, 홀로그램, 스탬프, 금형 Light guide plate, imprint, hologram, stamp, mold

Description

도광판 제조를 위한 홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형 제작방법 {Mold manufacturing method for light guide plate using a imprint process of hologram pattern }Mold manufacturing method using imprint process of hologram pattern for manufacturing light guide plate {Mold manufacturing method for light guide plate using a imprint process of hologram pattern}

본 발명은 도광판 제조용 금형 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도광판의 상부 표면에 미세 프리즘 요철을 형성하고, 도광판의 하부 표면에 산란 및 확산의 기능을 가지는 홀로그램 패턴을 형성하여 균일한 면광원과 고휘도를 얻는 프리즘과 홀로그램 패턴을 갖는 일체형 도광판 제조용 금형 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mold manufacturing method for manufacturing a light guide plate, and more particularly, to form a fine prism irregularities on an upper surface of the light guide plate, and to form a hologram pattern having scattering and diffusion functions on the lower surface of the light guide plate, thereby providing a uniform surface light source. The manufacturing method of the metal mold | die for integrated light guide plate manufacture which has the prism and hologram pattern which obtain high brightness | luminance is provided.

LCD나 PDP는 널리 알려진 평판 디스플레이 장치 중의 하나이다. LCD나 PDP는 모두 같은 도광판을 적용하므로 이하, LCD만으로 설명한다.LCD and PDP are one of the well known flat panel display devices. Since both LCD and PDP apply the same light guide plate, only the LCD will be described below.

도 1은 종래의 일반적인 도광판을 적용한 엘시디(LCD)용 백라이트 장치를 나타낸 도면이고, 도 2는 종래의 프리즘시트와 도광판를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a backlight device for an LCD (LCD) to which a conventional light guide plate is applied, and FIG. 2 is a view showing a conventional prism sheet and a light guide plate.

도 1에 도시한 바와 같이, 도광판이 결합된 일반적인 LCD의 백라이트 장치로서, LCD에서 도광판은 측면에 부착된 형광램프로부터 입사된 광선을 표면을 통하여 외부로 고르게 출사시켜 상부의 액정환경을 밝게 만들에 주는 백라이트(backlight) 역할을 한다. 상기 백라이트는 일반적으로 도광판(2)과 상기 도광판(2)의 하부에 반사시트(1)와 상기 도광판(2)의 상부에 확산시트(5)와 프리즘시트(6, 7)와 보호시트(8)를 결합시키며, 도광판의 일측면에 광원(3)과 상기 광원(3)을 고정하며 빛을 반사하기 위한 램프 반사판(4)으로 구성된다. 즉, 측면 또는 배면의 램프(3)에 의한 점광원 또는 선광원을 면광원 형태로 전환시켜 주는 역할을 하는 부품이다. 도광판(2)의 재질은 투명한 광학용 수지 또는 PC(polycarbonate), 특히 아크릴이라고 부르는 PMMA 수지를 많이 사용하며, 이를 주로 사출성형에 의해 제조하며, 도광판 내에 입사 임계각으로 인하여 내부에서 갇혀 흐르는 광선을 외부로 출사하기 위하여 그 표면에 빛의 산란 및 반사를 위한 여러 가지 패턴이 부착되거나 새겨진다.As shown in FIG. 1, as a backlight device of a general LCD in which a light guide plate is coupled, the light guide plate in the LCD brightens the liquid crystal environment of the upper part by emitting light incident from a fluorescent lamp attached to the side evenly through the surface. The main acts as a backlight. The backlight is generally a light guide plate 2 and a reflecting sheet 1 below the light guide plate 2 and a diffusion sheet 5, prism sheets 6 and 7 and a protective sheet 8 above the light guide plate 2. And a lamp reflector 4 for fixing the light source 3 and the light source 3 to one side of the light guide plate to reflect light. That is, it is a part that serves to convert the point light source or the line light source by the lamp 3 on the side or the back into the surface light source form. The material of the light guide plate 2 is made of transparent optical resin or PC (polycarbonate), especially PMMA resin called acryl, which is mainly manufactured by injection molding, and is mainly manufactured by injection molding. To emit light, various patterns are attached or engraved on the surface for scattering and reflection of light.

이러한 기존의 도광판에서 패턴에 의해 산란된 광선은 도 2에 도시한 바와 같이, 일정한 방향성을 갖지 못하고 여러 각도로 난반사되어 외부로 출사된다. 기존의 백라이트 장치에서는 패턴부위에서 산란된 빛을 면 전체에 고르게 확산시키기 위하여 확산시트(5)를 도광판 위에 장착하고, 또한 여러각도로 분산되어 나오는 광선을 면에 수직한 정면방향으로 모아주기 위하여 프리즘시트(6,7)와 보호시트(8)를 도광판 위에 장착함으로써 정면에서 바라보는 면휘도를 향상시킨다.In the conventional light guide plate, light rays scattered by a pattern do not have a constant direction and are diffusely reflected at various angles and emitted to the outside as shown in FIG. 2. In the conventional backlight device, a diffuser sheet 5 is mounted on the light guide plate to evenly spread the light scattered from the pattern portion and the prism to collect light scattered at various angles in the front direction perpendicular to the plane. By mounting the sheets 6, 7 and the protective sheet 8 on the light guide plate, the surface luminance seen from the front side is improved.

그러나, 프리즘시트들의 가격이 고가이어서 LCD용 백라이트 장치의 원가를 상승시키는 주 요인이 되어왔고, 도광판 상부표면에 직접 미세 프리즘요철을 형성하여 프리즘시트의 역할을 하기 위한 노력이 경주되어 왔다. 이러한 프리즘도광판용 금형 코어를 제작하려면 코어 전체 표면에 걸쳐 깊이 50㎛ 이하의 프리즘 요철이 새겨지고 그 가공면이 경면이 되도록 제작되어야 한다.However, the price of the prism sheets has been a major factor to increase the cost of the backlight device for LCD, and efforts have been made to form a fine prism irregularity directly on the upper surface of the light guide plate to serve as a prism sheet. In order to manufacture such a mold core for a prism light guide plate, a prism irregularity having a depth of 50 μm or less is engraved over the entire surface of the core, and the fabricated surface is mirrored.

일반적으로 사출용 금형 코어의 재료로 강(Steel)괴류가 많이 사용하고 있는 바, 기존의 제조공정을 보면 용융 상태의 철을 냉각시키면서 주조, 단조 및 압연 등의 과정을 거치는데, 이러한 과정에서 조직 내부에 기포발생과 결정의 이방성 배열 등으로 금속조직 결정의 균일성이 떨어지게 된다. 따라서, 이러한 재료에 대해 5㎛ 내지 50 ㎛ 정도의 미소 깊이 절삭가공을 할 경우 프리즘요철에서 필요한 평균표면조도(Ra) 10nm 이하의 경면 수준을 얻기 어려우며, 또한 절삭 가공후에도 래핑공정을 진행하기 어려운 점 때문에 기존의 재료 및 공정으로는 경면의 미세 프리즘 요철을 갖는 금형 코어를 제조하기가 곤란하다는 문제점이 있다.In general, steel lumps are frequently used as a material for injection mold cores. In the conventional manufacturing process, casting, forging, and rolling while cooling molten iron are performed. The uniformity of crystallization of metallographic structures is reduced due to bubble generation and anisotropic arrangement of crystals. Therefore, when the micro-depth cutting process of about 5㎛ to 50㎛ for these materials, it is difficult to obtain the mirror surface level of 10 nm or less of average surface roughness (Ra) required for prism irregularities, and it is difficult to carry out the lapping process even after cutting. Therefore, there is a problem that it is difficult to manufacture a mold core having a mirror surface fine prism irregularities with existing materials and processes.

한편, 나노임프린트 리소그라피는 누르고자 하는 고분자 층에 빛을 조사하여 화학구조를 변형시키는 노광공정과는 달리 열적으로 고분자 층을 유동성 있게 만든 다음 패턴이 있는 주형을 접촉시키고 물리적으로 눌러서 고분자 층에 원하는 패턴을 만들어 내는 방법이다.Nanoimprint lithography, on the other hand, differs from the exposure process in which light is applied to the polymer layer to depress and deforms the chemical structure, thermally making the polymer layer fluid, and then contacting the patterned mold and physically pressing the desired pattern on the polymer layer. How to make it.

보통 누르기 전에 고분자의 유리전이온도 이상으로 가열하여 패턴을 형성하고 냉각시킨 후 주형을 제거한다. 이 후, RIE(reactive ion etching)같은 비등방성 에칭공정을 통해 눌린 영역에 남아있는 고분자 층을 제거할 수 있다.Usually, the mold is heated above the glass transition temperature of the polymer to form a pattern, cooled, and the mold is removed. Thereafter, an anisotropic etching process such as reactive ion etching (RIE) may remove the polymer layer remaining in the pressed region.

현재까지 나노임프린트를 이용해서 형성한 가장 작은 크기는 프린스턴 대학의 Steven Chou 교수가 발표했던 7나노 정도의 dot structure 이며 이론적으로는 이보다 작은 크기도 가능하다.To date, the smallest size formed using nanoimprint is a 7-nano dot structure published by Professor Steven Chou of Princeton University. In theory, a smaller size is possible.

하지만 보통 원판 몰드를 만드는 과정이 전자빔 리소그라피를 이용하는 매우 까다로운 과정이므로 패턴의 크기나 기하학적인 구조는 보통 전자빔 리소그라피의 성 능에 따라 좌우되는 경우가 많다.However, the process of making the original mold is a very difficult process using electron beam lithography, so the size and geometrical structure of the pattern usually depends on the performance of the electron beam lithography.

상기 나노임프린트공정에서 설명한 방식은 주로 고분자를 열적으로 가열하여 유동성을 일으키고 이를 이용해 패턴 이송을 한 방식이다. 따라서 혹자는 이를 Hot embossing 혹은 Thermal imprint lithography라고 부르기도 한다. 그런데 이렇게 열을 가하면서 강한 압력을 누르게 되면 장치가 복잡해고 따라서 공정의 경제성에 흠이 된다.The method described in the nanoimprint process is a method in which the polymer is thermally heated to generate fluidity and pattern transfer using the polymer. Some people call it hot embossing or thermal imprint lithography. However, pressing such a strong pressure while applying heat adds complexity to the device and thus impairs the economics of the process.

또한 강한 압력으로 인한 대면적 공정의 어려움 및 기판이 깨지기 쉬운 문제 등 여러가지 공정상의 문제점이 대두된다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위해 최근에는 UV로 경화되는 고분자를 이용한 UV-assisted imprint lithography를 사용하고 있다. In addition, various process problems, such as difficulty in large-area processing and fragile substrates due to high pressures. Therefore, in order to solve this problem, recently, UV-assisted imprint lithography using a polymer cured by UV has been used.

Texas 대학의 C. G. Willson 및 S. V. Sreenivasan 교수가 제안한 이 방법은 대체적으로 기존의 hot embossing 방법과 일치하나 UV 를 통해 경화시키기 때문에 거의 물과 같은 점도를 가지고 있는 액체를 누르는 방식이며 따라서 누르는 압력이 상압 이하로도 떨어질 수 있다. 또한 UV 를 통해 경화시켜야 하므로 사용하는 몰드는 quartz 계통의 투명한 몰드가 사용되어야 함은 주지의 사실이다.This method, proposed by professors CG Willson and SV Sreenivasan of the University of Texas, is generally consistent with the traditional hot embossing method, but because it cures through UV, it presses a liquid with almost the same viscosity as water, so the pressure is below normal pressure. Can also fall. In addition, since the mold must be cured through UV, it is well known that a transparent mold of quartz type should be used.

이 방법은 공정상으로 볼 때 기존의 임프린트 방법보다 많은 장점이 있는 것은 사실이나 quartz 몰드에 나노패턴을 새기는 작업이 여간 어려운 일이 아니며 따라서 몰드 제작 비용이 천문학적으로 증가하게 된다.Although this method has many advantages over the existing imprint method in the process, it is not difficult to engrave nanopatterns on quartz molds, and thus the cost of making the mold increases astronomically.

실리콘 웨이퍼 표면에 전자빔 리소그래피를 이용하여 양각 패턴이 새겨진 마스터를 만들고 고무 중합체인 PDMS(Polydimethylsiloxane)의 화학적 전구체를 생성된 마스터 위에 붓고 탄성고체로 경화 시키면 PDMS 스탬프로 만들어진다. An electron beam lithography is used to make a master with an embossed pattern, and a chemical precursor of PDMS (polydimethylsiloxane), a rubber polymer, is poured onto the formed master and cured into an elastic solid to form a PDMS stamp.

일단 PDMS 스탬프가 제작되어 지면 이를 이용하여 micro contact 인쇄를 사용하거나 micromolding을 사용하여 50nm 정도의 나노패턴을 생성시킬 수 있다. Once the PDMS stamp is made, it can be used for micro contact printing or micromolding to create nanopatterns as large as 50 nm.

도 3은 기존의 홀로그램 패턴 금형부 제조시 홀로그램 패턴의 식각 깊이를 나타내고 있다. 도시된 바와 같이, 통상적으로 1㎛ 이하로 제작이 되어, 이 경우에는 상기 패턴으로 제작된 금형으로 사출 공정을 통하여 도광판 제작 시에는 홀로그램 패턴이 제대로 출사되지 못하는 단점을 내재하고 있었다. 따라서 홀로그램 패턴이 완벽하게 출사되기 위하여는 패턴 깊이가 최소한 2㎛ 이상의 깊이를 가지도록 함이 바람직하다.Figure 3 shows the etching depth of the hologram pattern when manufacturing a conventional hologram pattern mold. As shown, it is usually manufactured to 1㎛ or less, in this case, there was a disadvantage that the hologram pattern is not properly output when manufacturing the light guide plate through the injection process to the mold produced in the pattern. Therefore, in order for the hologram pattern to be perfectly emitted, it is desirable to have a depth of at least 2 μm.

상기와 같은 이유로 별도의 일체형 프리즘 도광판은 기대되는 많은 장점과 노력에도 불구하고 금형 제조의 어려움 때문에 현재까지 상업적인 규모의 양산이 이루어지지 못하고 있는 실정이다.For the same reason, a separate integrated prism light guide plate has not been produced on a commercial scale to date because of difficulties in manufacturing a mold despite many advantages and efforts expected.

상기한 종래 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 목적은 기존의 금형 코어를 직접 연마 및 절삭 가공하는 방식보다 노광을 하여 착광에 따른 식각의 깊이를 달리하여 패턴형을 제작한 나노임프린트 공정을 통한 홀로그램 일체형 패턴을 구비하여 고휘도 도광판을 제작하기 위한 금형을 제공함에 있다.An object of the present invention devised to solve the above-mentioned conventional problems is to expose the pattern of the die by changing the depth of etching according to light exposure rather than the method of directly polishing and cutting the existing mold core through a nanoimprint process for producing a pattern type The present invention provides a mold for manufacturing a high brightness light guide plate having a hologram integrated pattern.

상기와 같은 종래 문제점을 해결하고 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 금형 제작방법은, 홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형 제작방법으로, (a) 실리콘 기판 상면에 금속박막층을 형성하는 단계, (b) 상기 금속박막층 상면에 UV 레진을 도포하는 단계, (c) 상기 UV 레진이 도포된 금속박막층 상부에 양각의 PDMS 스탬프를 위치시키고 일정 압력으로 누른 후 일정량의 UV를 조사하여 UV 레진을 경화하는 단계, (d) 상기 양각의 PDMS 스탬프를 제거하여 일정 패턴을 얻는 단계, (e) RIE 공정을 통하여 경화된 UV 레진 박막을 에칭하는 단계, (f) 상기 에칭에 의하여 노출된 금속박막층을 습식식각을 통하여 제거하여 패터닝된 박막을 얻는 단계, (g) 상기 패터닝된 박막을 건식식각 또는 습식식각을 통하여 에칭하는 단계, (h) 상기 (g) 단계를 마친 박막에서 금속박막층을 제거하여 패터닝된 실리콘기판을 얻는 단계, (i) 상기 실리콘기판의 패턴에 이형제를 분무하여 도포하는 단계, (j) 상기 이형제가 도포된 실리콘기판 상면에 전기도금 후 금속층을 형성하는 단계, (k) 상기 금속층의 일측면과 패턴된 타단면을 사출장치에 적용 가능하게 절삭하거나 경면 가공하는 단계; 를 포함하여 제작하는 것을 특징으로 한다.Mold manufacturing method according to the present invention for solving the conventional problems as described above and to achieve the object is a mold manufacturing method through the imprint process of the hologram pattern, (a) forming a metal thin film layer on the upper surface of the silicon substrate, (b ) Applying a UV resin to the upper surface of the metal thin film layer, (c) placing a PDMS stamp of the embossed on the metal thin film layer coated with the UV resin and pressing at a predetermined pressure to irradiate a certain amount of UV to cure the UV resin (d) removing the embossed PDMS stamp to obtain a predetermined pattern, (e) etching the cured UV resin thin film through the RIE process, and (f) wet etching the metal thin film layer exposed by the etching. Obtaining a patterned thin film by removing the same, (g) etching the patterned thin film by dry etching or wet etching, and (h) metal in the finished thin film (g). Removing the thin film layer to obtain a patterned silicon substrate, (i) spraying and applying a release agent to the pattern of the silicon substrate, (j) forming a metal layer after electroplating on the upper surface of the silicon substrate to which the release agent is applied; (k) cutting or mirror-processing one side surface and the other end surface of the metal layer to be applied to an injection apparatus; It characterized in that the production including.

여기에서, 상기 스탬프는, (가) 유리기판 상면에 포토레지스트층을 형성하는 단계, (나) 굴절 간섭광원으로 노광시키는 단계, (다) 빛의 굴절각을 달리 하여 굴절 간섭광을 노광하여 접촉량에 따라 패턴을 형성하는 단계, (라) 노광된 포토레지스트층을 식각하여 홀로그램 패턴의 포토레지스트층을 형성하는 단계, (마) 이형제를 분무하여 도포하는 단계, (바) 고무 중합체인 PDMS의 화학적 전구체를 상기 홀로그램 패턴 위에 붓고 탄성고체로 경화시켜 PDMS 스탬프를 형성하는 단계, (사) 양각패턴 복제를 위하여 상기 (가) 내지 (바) 단계를 반복하는 단계, (아) 상기 PDMS 스탬프를 제거하여 양각의 PDMS 스탬프를 얻는 단계; 를 포함하는 스탬프 제작 방법을 통하여 얻는 것을 특징으로 한다.Here, the stamp, (A) forming a photoresist layer on the upper surface of the glass substrate, (B) exposing with a refractive interference light source, (C) exposing the refractive interference light by varying the refractive angle of the light contact amount Forming a pattern, (d) etching the exposed photoresist layer to form a holographic patterned photoresist layer, (e) spraying and applying a releasing agent, (f) chemical of PDMS as a rubber polymer Forming a PDMS stamp by pouring a precursor onto the hologram pattern and curing it with an elastic solid; (g) repeating steps (a) to (bar) for replicating the embossed pattern; (h) removing the PDMS stamp Obtaining an embossed PDMS stamp; Characterized in that obtained through a stamp production method comprising a.

여기에서, 상기 금속박막층은 크롬, 알루미늄, 금, 은 중 어느 하나 또는 둘 이상의 합금을 사용하는 것을 특징으로 한다.Here, the metal thin film layer is characterized by using any one or two or more alloys of chromium, aluminum, gold, silver.

또한, 상기 이형제는 중크롬산칼륨(K2CR2O7, 6g)과 초순수(D.I Water, 2000ml)를 혼합한 것을 특징으로 한다.In addition, the release agent is characterized by mixing potassium dichromate (K2CR2O7, 6g) and ultrapure water (D.I Water, 2000ml).

또한, 상기 전기 도금은 0.3mm 내지 10mm 두께로 수행하는 것을 특징으로 한다.In addition, the electroplating is characterized in that performed to a thickness of 0.3mm to 10mm.

이상에서와 같이, 본 발명에 따르면, 백라이트 유닛에서 균일한 면광원을 공급하기 위한 도광판의 양측면에 프리즘 패턴과 홀로그램 패턴을 전기 도금에 의해 금형을 제작하고 이를 경면처리에 의한 가공을 용이하게 할 수 있다. 이와 같이 만들어진 금형을 이용하여 도광판 사출성형공정이나 프레스 공정 등에 적용하게 되면 일률적이고 안정된 패턴을 제작할 수 있다.As described above, according to the present invention, a mold can be manufactured by electroplating a prism pattern and a hologram pattern on both sides of the light guide plate for supplying a uniform surface light source in the backlight unit, and can be easily processed by mirror surface treatment. have. When applied to a light guide plate injection molding process or a press process using the mold made as described above, a uniform and stable pattern can be produced.

또한, 이렇게 제조되는 금형으로 도광판을 제조할 경우 도광판의 측면에서 투과되는 광 휘도를 크게 향상시키며, 도광판 상면의 출광원도 균일하게 상향 일직선으로 방출하여 균일한 고휘도를 얻을 수 있다. 또한, 상기 도광판에 의한 휘도 상승효과로 인하여, 휘도향상을 위한 추가적인 장치를 줄일 수 있어 원가 절감 효과를 달성할 수 있다.In addition, when the light guide plate is manufactured by using the mold thus manufactured, the light luminance transmitted from the side surface of the light guide plate is greatly improved, and the light source of the upper surface of the light guide plate is uniformly emitted upward in a straight line to obtain uniform high brightness. In addition, due to the brightness increase effect of the light guide plate, it is possible to reduce the additional device for improving the brightness can achieve a cost reduction effect.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 도광판 제조용 금형 제작 방법에 대한 실시 예에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of a manufacturing method for manufacturing a light guide plate according to the present invention.

도 4는 본 발명을 이용하여 제작되는 프리즘과 홀로그램 패턴을 갖는 일체형 도광판의 상부면을 나타낸 도면이고, 도 5a 내지 도 5g는 본 발명에 따른 프리즘과 홀로그램 패턴을 갖는 일체형 도광판 제조용 금형의 홀로그램 패턴의 임프린트용 스탬프 제조 공정도이며, 도 6a 내지 6k는 본 발명에 따른 홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형 제조 공정도이다.Figure 4 is a view showing the upper surface of the integrated light guide plate having a prism and a hologram pattern produced using the present invention, Figures 5a to 5g is a hologram pattern of a mold for manufacturing an integrated light guide plate having a prism and a hologram pattern according to the present invention. Imprint stamp manufacturing process chart, Figure 6a to 6k is a mold manufacturing process chart through the imprint process of the hologram pattern according to the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 도광판 상부면은 외부로 나가는 빛의 출광량을 균일하게 하기 위한 사각뿔 형상의 렌즈렛(lenslet)요철(11)로 하고, 상기 사각뿔 저면의 정사각형 패턴 길이(10)는 0.5㎛ 내지 50㎛로 이루어지며, 상기 사각뿔의 이등변 삼각형 내부각(A)이 50~60°로 형성된 주기성 패턴을 갖는다. 이때 사각뿔의 이등변 삼각형 내부각(A)은 최적의 휘도를 위해 57.4°로 형성하는 것이 바람직하다.As shown in Figure 4, the upper surface of the light guide plate of the present invention is a lens cone irregularities of the shape of a square pyramid to uniform the amount of light outgoing to the outside, the square pattern length of the bottom of the square pyramid ( 10) is made of 0.5 ㎛ to 50㎛, the isosceles triangular inner angle (A) of the pyramid has a periodic pattern formed by 50 ~ 60 °. At this time, the inner angle A of the isosceles triangle of the pyramid is preferably formed at 57.4 ° for optimal brightness.

도광판 하부면은 미도시되었으나, 일측면에서 점 광원을 투과하여 균일 면광원으로 산란 및 확산하기 위하여 점광원 타단측 일중심점에서 구형파 돌기 형상이 일정한 간격으로 넓어지는 비주기성 패턴이 0.1㎛ 내지 20㎛ 폭으로 형성되어 도광판의 측면에서 투과되는 광 휘도를 크게 향상시킨다. 이때 점광원 타단측 일중심점에서 일정 크기로 넓어지는 구면파 홀로그램 파면이 형성된다.Although the lower surface of the light guide plate is not shown, in order to scatter and diffuse into a uniform surface light source by passing through the point light source from one side, a non-periodic pattern having a square wave protrusion shape at regular intervals at the other end point of the point light source is 0.1 μm to 20 μm. It is formed with a width to greatly improve the light brightness transmitted from the side of the light guide plate. At this time, a spherical wave hologram wavefront is formed that is widened to a predetermined size from the one-center point at the other end of the point light source.

다음으로, 도광판 제조용 금형의 홀로그램 패턴 임프린트용 스탬프 제작 방법은 다음과 같다. Next, the manufacturing method of the stamp for hologram pattern imprinting of the metal mold | die for light-guide plate manufacture is as follows.

먼저, 도 5a에 도시한 바와 같이 유리기판(72)의 상부면에 포토레지스트층(71)을 형성한다.First, as shown in FIG. 5A, a photoresist layer 71 is formed on the upper surface of the glass substrate 72.

이어서, 도 5b에 도시한 바와 같이, 굴절 간섭광원으로 노광시킨다. 이 때 구면파의 홀로그램 파면 복제광의 차이에 의해 홀로그램 패턴의 포토레지스트층(74)이 도 5c에 도시한 바와 같이 형성되며, 이 경우에 빛의 굴절각을 달리하여 굴절 간섭광을 노광하게 되면 접촉량에 따라 패턴이 형성되게 된다. Subsequently, as shown in FIG. 5B, it exposes with a refractive interference light source. At this time, the hologram pattern photoresist layer 74 is formed as shown in FIG. 5C by the difference of the spherical wave holographic wavefront replica light. In this case, when the refractive interference light is exposed at different refractive angles, As a result, a pattern is formed.

이어서, 도 5d에 도시한 바와 같이, 상기 노광된 포토레지스트층(71)을 식각하여 홀로그램 패턴의 포토레지스트층(74)을 형성한 후 이형제를 분무하여 도포한다. 이 경우, 상기 도포제는 중크롬산칼륨(K2Cr2O7 Potassium Dichromate, 6g)과 초순수(D.I WATER, 2000ml)를 혼합한 것이 바람직하다. Subsequently, as shown in FIG. 5D, the exposed photoresist layer 71 is etched to form a hologram pattern photoresist layer 74, followed by spraying a release agent. In this case, the coating agent is preferably a mixture of potassium dichromate (K 2 Cr 2 O 7 Potassium Dichromate, 6g) and ultrapure water (DI WATER, 2000ml).

이어서, 도 5e에 도시한 바와 같이, UV를 통해 경화시켜야 하므로 UV 투과성 몰드를 제작하기 위하여 고무 중합체인 PDMS(Polydimethylsiloxane)의 화학적 전구체를 도 5d에서 생성된 홀로그램 패턴 위에 붓고 탄성고체로 경화시켜 PDMS 스탬프(75)를 형성한다. Subsequently, as shown in FIG. 5E, in order to manufacture a UV-transmissive mold, a chemical precursor of PDMS (Polydimethylsiloxane), which is a rubber polymer, is poured onto the hologram pattern generated in FIG. Form 75.

이어서, 상기 공정에서 형성된 PDMS 스탬프(75)의 패턴을 도 5f처럼 양각패턴(76)으로 복제하기 위해 상기의 PDMS 스탬프 제작 공정을 반복한다.Subsequently, the PDMS stamp fabrication process is repeated to duplicate the pattern of the PDMS stamp 75 formed in the process into the embossed pattern 76 as shown in FIG. 5F.

상기 공정에서 도 5f에서 제작된 PDMS 스탬프(75)를 제거하면 도 5g에서 생성되는 양각의 PDMS 스탬프(76)을 얻을 수 있다.Removing the PDMS stamp 75 manufactured in FIG. 5F in the above process may yield an embossed PDMS stamp 76 generated in FIG. 5G.

도 6은 본 발명에 따른 홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형 제조 공정도이다. 도 6을 참조하여 상기 제작된 PDMS 스탬프를 이용한 나노 임프린트 공정을 통한 도광판 제조용 금형 제작방법에 대하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.6 is a mold manufacturing process drawing through the imprint process of the hologram pattern according to the present invention. Referring to Figure 6 will be described in detail with respect to the manufacturing method for manufacturing a light guide plate through a nano-imprint process using the produced PDMS stamp as follows.

먼저, 도 6a에 도시한 바와 같이, 실리콘 기판(81)의 상부면에 금속박막층(82)을 형성한다. 이때 상기의 금속박막층(82)는 크롬, 알루미늄, 금, 은 등의 금속 중 어느 한 가지를 사용하는 것이 바람직하다. First, as shown in FIG. 6A, the metal thin film layer 82 is formed on the upper surface of the silicon substrate 81. At this time, the metal thin film layer 82 is preferably any one of a metal such as chromium, aluminum, gold, silver.

이어서, 도 6b에 도시한 바와 같이, 도 6a에서 제작된 박막위에 UV 레진(83)을 도포한다. Subsequently, as shown in FIG. 6B, the UV resin 83 is applied onto the thin film produced in FIG. 6A.

이 후 도 6C에서 도시한 것처럼, 도 6b에서 제작된 막의 상부에, 앞서 도 5g에서 제작된 양각의 PDMS 스탬프(76)를 위치시키고 일정한 압력으로 누른 후에 일정양의 UV(91)를 조사하여 UV 레진(83)을 경화한다. Thereafter, as shown in FIG. 6C, the PDMS stamp 76 of the relief fabricated in FIG. 5G was placed on the upper portion of the film fabricated in FIG. 6B and pressed at a constant pressure, and then irradiated with a predetermined amount of UV 91 UV. The resin 83 is cured.

이어서 도 5g에서 제작된 양각의 PDMS 스탬프(76)를 제거하면 도 6d와 같은 패턴을 얻을 수 있다. Subsequently, when the relief PDMS stamp 76 manufactured in Figure 5g is removed, a pattern as shown in Figure 6d can be obtained.

이어서, 도 6e에서 도시한 것처럼 RIE(92)공정을 통하여 경화된 UV 레진(83) 박막을 에칭한다. Subsequently, as shown in FIG. 6E, the UV resin 83 thin film hardened through the RIE 92 process is etched.

이 후, 에칭공정이 완료되면 도 6f와 같이 금속박막층(82)이 노출되게 되며, 이어서 도 6f에서 상기 금속박막층(82)을 습식식각을 통하여 제거하면 도 6g와 같이 패터닝된 박막(85)을 얻을 수 있다. Subsequently, when the etching process is completed, the metal thin film layer 82 is exposed as shown in FIG. 6F. Then, when the metal thin film layer 82 is removed through wet etching in FIG. 6F, the patterned thin film 85 is removed as shown in FIG. 6G. You can get it.

이어서, 상기의 패터닝된 박막을 건식식각 또는 습식식각을 통하여 에칭하면 도 6h와 같은 막을 얻을 수 있다. 도 6h에서 제작된 박막의 금속박막층(82)을 제거하면 도 6i와 같은 패터닝된 실리콘기판(86)을 제작할 수 있다. Subsequently, when the patterned thin film is etched through dry etching or wet etching, a film as shown in FIG. 6H may be obtained. If the metal thin film layer 82 of the thin film manufactured in FIG. 6H is removed, a patterned silicon substrate 86 as illustrated in FIG. 6I may be manufactured.

이어서, 도 6j에 도시한 바와 같이 상기 실리콘 기판(86)의 패턴에 이형제를 분무하여 도포한다.Subsequently, as shown in FIG. 6J, a release agent is sprayed and applied to the pattern of the silicon substrate 86.

이 경우, 상기 이형제는, 중크롬산칼륨(K2Cr2O7 Potassium Dichromate, 6g)과 초순수(D.I WATER, 2000ml)를 혼합한 것을 사용함이 바람직하다.In this case, it is preferable that the release agent is a mixture of potassium dichromate (K 2 Cr 2 O 7 Potassium Dichromate, 6 g) and ultrapure water (DI WATER, 2000 ml).

상기와 같이, 이형제를 분무하여 도포한 후 실리콘 기판(86) 상부면에 0.3mm 내지 1cm 두께로 전기 도금하여 금속층(87)을 형성한다. 이 때 실리콘 기판(86)에 전기 도금할 경우 도금층의 두께에 의해 내부 장력으로 인한 실리콘 기판(86)의 파 손을 막기 위해 일정 크기의 몰드(미도시)를 부착하여 내부 장력을 분산하여 제작한다. As described above, the metal layer 87 is formed by spraying a release agent and then electroplating the upper surface of the silicon substrate 86 to a thickness of 0.3 mm to 1 cm. In this case, when electroplating the silicon substrate 86, a predetermined size mold (not shown) is attached to the silicon substrate 86 to prevent the silicon substrate 86 from being damaged due to the thickness of the plating layer, thereby dispersing the internal tension. .

마지막으로, 도 6k에 도시한 바와 같이, 상기 금속층(87)의 일측면과 패턴 타단면을 사출장치에 적용 가능하게 절삭하거나 경면 가공한다. 이때, 상기 금속층(87)은 프리즘 절삭시 요구되는 평균표면조도(Ra)를 10nm 이하로 하기 위하여 경면 가공하여 LCD 백라이트 유닛 모델에 따른 절삭 및 표면가공을 수행하게 된다.Finally, as shown in FIG. 6K, one side surface and the other end surface of the metal layer 87 are cut or specularly applied to the injection apparatus. In this case, the metal layer 87 is mirror-machined to reduce the average surface roughness Ra required to prism to 10 nm or less to perform cutting and surface processing according to the LCD backlight unit model.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments illustrated in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 종래의 일반적인 도광판을 적용한 엘시디(LCD)용 백라이트 장치를 나타낸 도면.1 is a view showing a backlight device for LCD (LCD) to which a conventional light guide plate is applied.

도 2는 종래의 프리즘시트와 도광판를 나타낸 도면.2 is a view showing a conventional prism sheet and a light guide plate.

도 3은 홀로그램 패턴 식각 깊이를 나타낸 도면 3 is a diagram illustrating a hologram pattern etching depth;

도 4는 본 발명을 이용하여 제작되는 프리즘과 홀로그램 패턴을 갖는 일체형 도광판의 상부면을 나타낸 도면4 is a view showing an upper surface of an integrated light guide plate having a prism and a hologram pattern fabricated using the present invention.

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도 5a 내지 도 5g는 본 발명에 따른 프리즘과 홀로그램 패턴을 갖는 일체형 도광판 제조용 금형의 홀로그램 패턴의 임프린트용 스탬프 제조 공정도Figures 5a to 5g is a manufacturing process of the stamp for imprint of the hologram pattern of the mold for manufacturing an integrated light guide plate having a prism and a hologram pattern according to the present invention

도 6a 내지 6k는 본 발명에 따른 홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형 제조 공정도6a to 6k is a mold manufacturing process diagram through the imprint process of the hologram pattern according to the present invention

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

10 : 정사각형 패턴 11 : 사각뿔 요철10: square pattern 11: square pyramid irregularities

71: 포토레지스트층 72 : 유리 기판71: photoresist layer 72: glass substrate

74: 홀로그램 패턴의 포토레지스트층74: photoresist layer of hologram pattern

75: PDMS 스탬프 76: 양각패턴75: PDMS stamp 76: embossed pattern

81: 실리콘 기판 82: 금속박막층81: silicon substrate 82: metal thin film layer

83: UV 레진 86: 패터닝된 실리콘 기판83: UV resin 86: patterned silicon substrate

87: 금속층 91: UV87: metal layer 91: UV

Claims (5)

홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형 제작방법으로,In the mold manufacturing method through the imprint process of the hologram pattern, (a) 실리콘 기판 상면에 금속박막층을 형성하는 단계(A) forming a metal thin film on the upper surface of the silicon substrate (b) 상기 금속박막층 상면에 UV 레진을 도포하는 단계(b) applying UV resin to the upper surface of the metal thin film layer (c) 상기 UV 레진이 도포된 금속박막층 상부에 양각의 PDMS 스탬프를 위치시키고 일정 압력으로 누른 후 일정량의 UV를 조사하여 UV 레진을 경화하는 단계(c) placing the embossed PDMS stamp on the metal thin film layer on which the UV resin is applied, pressing at a predetermined pressure, and irradiating a predetermined amount of UV to cure the UV resin. (d) 상기 양각의 PDMS 스탬프를 제거하여 일정 패턴을 얻는 단계(d) removing the embossed PDMS stamp to obtain a predetermined pattern (e) RIE 공정을 통하여 경화된 UV 레진 박막을 에칭하는 단계(e) etching the cured UV resin thin film through a RIE process (f) 상기 에칭에 의하여 노출된 금속박막층을 습식식각을 통하여 제거하여 패터닝된 박막을 얻는 단계(f) removing the metal thin film layer exposed by the etching through wet etching to obtain a patterned thin film (g) 상기 패터닝된 박막을 건식식각 또는 습식식각을 통하여 에칭하는 단계(g) etching the patterned thin film through dry etching or wet etching (h) 상기 (g) 단계를 마친 박막에서 금속박막층을 제거하여 패터닝된 실리콘기판을 얻는 단계;(h) removing the metal thin film layer from the thin film after step (g) to obtain a patterned silicon substrate; (i) 상기 실리콘기판의 패턴에 이형제를 분무하여 도포하는 단계 (i) spraying and applying a releasing agent to the pattern of the silicon substrate (j) 상기 이형제가 도포된 실리콘기판 상면에 전기도금 후 금속층을 형성하는 단계(j) forming a metal layer after electroplating on the upper surface of the silicon substrate to which the release agent is applied; (k) 상기 금속층의 일측면과 패턴된 타단면을 사출장치에 적용 가능하게 절삭하거나 경면 가공하는 단계; 를 포함하여 제작하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조를 위한 홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형 제작방법(k) cutting or mirror-processing one side surface and the other end surface of the metal layer to be applied to an injection apparatus; Mold manufacturing method through the imprint process of the hologram pattern for manufacturing a light guide plate, characterized in that the manufacturing including 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스탬프는,The stamp is, (가) 유리기판 상면에 포토레지스트층을 형성하는 단계(A) forming a photoresist layer on the upper surface of the glass substrate (나) 굴절 간섭광원으로 노광시키는 단계(B) exposing with a refractive interference light source; (다) 빛의 굴절각을 달리 하여 굴절 간섭광을 노광하여 접촉량에 따라 패턴을 형성하는 단계(C) exposing refractive interference light with different refracting angles to form a pattern according to the contact amount; (라) 노광된 포토레지스트층을 식각하여 홀로그램 패턴의 포토레지스트층을 형성하는 단계(D) etching the exposed photoresist layer to form a hologram pattern photoresist layer (마) 이형제를 분무하여 도포하는 단계(E) spraying and applying a release agent; (바) 고무 중합체인 PDMS의 화학적 전구체를 상기 홀로그램 패턴 위에 붓고 탄성고체로 경화시켜 PDMS 스탬프를 형성하는 단계(F) a chemical precursor of PDMS, a rubber polymer, is poured onto the hologram pattern and cured to an elastic solid to form a PDMS stamp (사) 양각패턴 복제를 위하여 상기 (가) 내지 (바) 단계를 반복하는 단계(G) repeating steps (a) to (bar) for replicating the embossed pattern; (아) 상기 PDMS 스탬프를 제거하여 양각의 PDMS 스탬프를 얻는 단계;를 포함하는 스탬프 제작 방법을 통하여 얻는 것을 특징으로 하는 도광판 제조를 위한 홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형 제작방법(H) removing the PDMS stamp to obtain an embossed PDMS stamp; a mold manufacturing method through an imprint process of a hologram pattern for manufacturing a light guide plate, characterized in that obtained through a stamp manufacturing method comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속박막층은 크롬, 알루미늄, 금, 은 중 어느 하나 또는 둘 이상의 합금을 사용하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조를 위한 홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형 제작방법The metal thin film layer is a mold manufacturing method through the imprint process of the hologram pattern for manufacturing a light guide plate, characterized in that any one or two or more alloys of chromium, aluminum, gold, silver. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 이형제는 중크롬산칼륨(K2CR2O7, 6g)과 초순수(D.I Water, 2000ml)를 혼합한 것을 특징으로 하는 도광판 제조를 위한 홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형 제작방법The release agent is a method of manufacturing a mold through an imprint process of a hologram pattern for manufacturing a light guide plate, characterized in that the mixture of potassium dichromate (K2CR2O7, 6g) and ultrapure water (D.I Water, 2000ml). 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 전기 도금은 0.3mm 내지 10mm 두께로 수행하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조를 위한 홀로그램 패턴의 임프린트 공정을 통한 금형 제작방법The electroplating method is a mold manufacturing method through the imprint process of the hologram pattern for manufacturing a light guide plate, characterized in that the 0.3mm to 10mm thickness
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101220865B1 (en) 2011-09-16 2013-01-10 한국과학기술원 Method of producing packing material with enhanced breathability and method of producing transfer mold used in method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060013063A (en) * 2004-08-05 2006-02-09 삼성전자주식회사 Methods of forming semiconductor device having slope-profiled metal layer pattern
KR20070103380A (en) * 2004-12-10 2007-10-23 에씰로아 인터내셔날/콩파니에 제네랄 도프티크 Method for printing a binary hologram on a manufactured product, and optical lens with a binary hologram printed thereon
KR20080012005A (en) * 2006-08-02 2008-02-11 (주)에이치엔디 레볼루션 Light guide plate having a prism and hologram pattern and method for manufacturing thereof
KR100839343B1 (en) 2007-01-23 2008-06-17 광주과학기술원 Method for manufacturing semiconductor laser device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060013063A (en) * 2004-08-05 2006-02-09 삼성전자주식회사 Methods of forming semiconductor device having slope-profiled metal layer pattern
KR20070103380A (en) * 2004-12-10 2007-10-23 에씰로아 인터내셔날/콩파니에 제네랄 도프티크 Method for printing a binary hologram on a manufactured product, and optical lens with a binary hologram printed thereon
KR20080012005A (en) * 2006-08-02 2008-02-11 (주)에이치엔디 레볼루션 Light guide plate having a prism and hologram pattern and method for manufacturing thereof
KR100839343B1 (en) 2007-01-23 2008-06-17 광주과학기술원 Method for manufacturing semiconductor laser device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101220865B1 (en) 2011-09-16 2013-01-10 한국과학기술원 Method of producing packing material with enhanced breathability and method of producing transfer mold used in method thereof

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