KR101029043B1 - Force-based touch panel based on capacitance - Google Patents

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KR101029043B1
KR101029043B1 KR1020090134237A KR20090134237A KR101029043B1 KR 101029043 B1 KR101029043 B1 KR 101029043B1 KR 1020090134237 A KR1020090134237 A KR 1020090134237A KR 20090134237 A KR20090134237 A KR 20090134237A KR 101029043 B1 KR101029043 B1 KR 101029043B1
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변현희
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주식회사 디오시스템즈
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Abstract

PURPOSE: A power based capacitive touch panel is provided to supply a touch panel of high accuracy by sensing a touch location in an electrostatic capacitive type. CONSTITUTION: A flat spring(10) includes a supporting part, a connecting part, and a pushing part. A PCB(Printed Circuit Board)(30) has an electrode which faces the pushing part and is arranged in the flat spring. A spacer(20) is separated from the pushing part. A coordinate controlling part(40) senses the electrostatic capacity between the electrode and the pushing part.

Description

힘 기반 정전 용량 방식 터치 패널{FORCE-BASED TOUCH PANEL BASED ON CAPACITANCE}Force-Based Capacitive Touch Panels {FORCE-BASED TOUCH PANEL BASED ON CAPACITANCE}

본 발명은 힘 기반 정전 용량 방식 터치 패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 판 스프링 구조를 적용한 힘 기반 정전 용량 방식 터치 패널에 관한 것이다. The present invention relates to a force-based capacitive touch panel, and more particularly, to a force-based capacitive touch panel applying a leaf spring structure.

터치 패널은 정보를 입력함에 있어 간단하고 직관적인 인터페이스를 제공할 수 있어 다양한 전자 분야에서 사용되고 있다. 특히, 터치 패널의 한 종류인 투명한 터치 스크린은 모바일폰(Mobile Phone), 개인 휴대 정보 단말기(PDA) 등의 디스플레이 장치에서 널리 사용되고 있다.Touch panels are used in various electronic fields because they can provide a simple and intuitive interface for inputting information. In particular, a transparent touch screen, which is a kind of touch panel, is widely used in display devices such as mobile phones and personal digital assistants (PDAs).

이러한 터치 패널에는 손가락 또는 수동 물체에 의한 터치 위치를 감지하기 위해, 저항식(resistive), 음향식(acoustic) 및 정전용량식(capacitive) 등의 다양한 방식들이 이용되고 있다. In such a touch panel, various methods such as resistive, acoustical, and capacitive are used to sense a touch position by a finger or a passive object.

저항식 터치 패널들은 2개의 도전성 플레이트를 포함하며, 손가락 또는 수동 물체가 2개의 도전성 플레이트를 함께 누름으로써 터치 위치가 감지되지만, 투명도가 낮고 내구성이 약하다는 단점이 있다. 또한, 음향식 터치 패널들은 터치 패널 표면을 따라 음을 방출하고 이 음과 수동 물체의 상호 반응을 측정하여 터치 위치 를 감지하지만, 제조 원가고 높고 정밀도가 떨어진다는 단점이 있다. Resistive touch panels include two conductive plates, and the touch position is sensed by a finger or a passive object pressing the two conductive plates together, but disadvantages are low transparency and low durability. Acoustic touch panels also emit sound along the surface of the touch panel and detect the touch position by measuring the interaction between the sound and the passive object, but the disadvantages of manufacturing cost are high and precision is low.

한편, 정전용량식 터치 패널들은 터치에 의한 압력에 의해 서로 거리가 변화하는 전극 사이의 정전용량의 변화량을 측정함으로써 터치 위치를 감지하는 원리를 이용하며, 간단한 구조로 구현될 수 있기 때문에 많은 연구 개발이 이루어지고 있다.On the other hand, capacitive touch panels use the principle of sensing the touch position by measuring the amount of change in capacitance between electrodes whose distances change from each other due to the pressure of the touch, and can be implemented with a simple structure. This is done.

본 발명은 정전 용량을 이용하여 터치 여부, 터치 위치 및 터치 압력을 정확하게 검출할 수 있는 터치 패널을 제공하고자 하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a touch panel that can accurately detect whether the touch, the touch position and the touch pressure using the capacitance.

또한, 본 발명은 디스플레이 장치에 적용되어 터치 스크린으로 사용될 수 있는 터치 패널을 제공하고자 하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a touch panel that can be applied to a display device and used as a touch screen.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 전도성 재질의 평판으로 이루어지며, 상기 평판의 둘레 부분에 해당하는 지지부와, 상기 지지부와 상기 지지부의 내측 영역과의 경계선이 되도록 상기 평판을 부분적으로 절개한 복수의 절개부와, 상기 경계선에서 상기 절개부에 의해 절개되지 않은 부분에 해당하는 복수의 연결부와, 상기 지지부의 내측 영역에 해당하며 사용자의 누름에 따라 눌려진 후 상기 연결부의 탄성에 의해 복원되는 누름부를 갖는 평판 스프링; 상기 평판 스프링의 상기 누름부와 대향하는 위치에 배치된 적어도 하나의 전극을 가지며, 상기 평판 스프링에 평행하게 배치되는 PCB 기판; 사용자의 누름이 없는 경우에 상기 평판 스프링의 상기 누름부와 상기 PCB 기판의 상기 적어도 하나의 전극이 서로 일정한 간격을 유지하도록 상기 PCB 기판과 상기 지지부 사이에 배치되는 스페이서; 상기 누름부와 상기 적어도 하나의 전극과의 사이에서의 정전 용량을 감지하고, 상기 감지된 정전 용량에 의해 상기 누름부의 눌려짐 여부, 누름의 위치 및 누름의 세기 중 적 어도 하나를 판정하는 좌표 측정부를 포함하여 이루어지는 힘 기반 정전 용량 방식 터치 패널을 제공한다.The present invention for achieving the above object is made of a flat plate made of a conductive material, and partially cut the plate so that the support portion corresponding to the circumferential portion of the plate and the boundary between the support portion and the inner region of the support portion A plurality of cutouts, a plurality of connecting portions corresponding to portions not cut by the cutouts at the boundary line, and corresponding to the inner region of the support portion, and pressed according to the user's pressing and restored by elasticity of the connecting portion A flat spring having a portion; A PCB substrate having at least one electrode disposed at a position opposite to the pressing portion of the flat plate spring and arranged in parallel to the flat plate spring; A spacer disposed between the PCB substrate and the support portion such that the pressing portion of the flat plate spring and the at least one electrode of the PCB substrate maintain a constant distance from each other when there is no user press; Coordinate measurement for sensing the capacitance between the pressing portion and the at least one electrode and determining at least one of the pressing portion, the position of the pressing and the strength of the pressing by the sensed capacitance. It provides a force-based capacitive touch panel comprising a portion.

또한, 상기 평판 스프링은, 상기 누름부의 일부분에서 상기 평판을 제거함으로써 형성되는 투광부를 더 포함하고, 상기 투광부에는 상기 누름부 중 상기 평판이 제거되지 않은 부분에 고정되어 상기 투광부를 덮는 투명 재질의 투광판이 형성된다.The flat plate spring may further include a light transmitting part formed by removing the flat plate from a part of the pressing part, and the light transmitting part may be fixed to a portion of the pressing part where the flat plate is not removed to cover the light transmitting part. The floodlight plate is formed.

또한, 상기 투광판은 소정의 두께를 갖는 스페이서를 통해 상기 테두리 부분에 부착된다.In addition, the floodlight plate is attached to the edge portion through a spacer having a predetermined thickness.

또한, 상기 투광판은 상기 누름부의 외형보다도 더 큰 크기를 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the floodlight plate is characterized in that it has a larger size than the outer shape of the pressing portion.

또한, 상기 투광판에는 상기 PCB 기판에 형성된 상기 전극의 각각에 대향하도록 전극 패턴이 형성되고, 상기 좌표 측정부는 상기 PCB 기판의 상기 전극과 상기 투광판의 상기 전극 패턴 사이의 정전 용량에 의해 상기 누름부의 눌려짐 여부, 누름의 위치 및 누름의 세기 중 적어도 하나를 판정한다.In addition, an electrode pattern is formed on the floodlight panel so as to face each of the electrodes formed on the PCB substrate, and the coordinate measuring unit is pressed by the capacitance between the electrode of the PCB substrate and the electrode pattern of the floodlight plate. It is determined whether at least one of the negative press, the position of the press, and the intensity of the press.

상술한 바와 같은 터치 패널에 의하면, 제작 방법이 간단한 평판 스프링을 이용하여 터치 패널을 형성할 수 있고, 정전 용량 방식을 이용하여 터치 위치 등을 감지할 수 있으므로, 제조 방법이 간단하고 가격이 저렴하고 정확도가 높은 터치 패널을 제공할 수 있게 된다. According to the touch panel as described above, since the manufacturing method can form a touch panel using a simple flat spring, and the touch position can be sensed using a capacitive method, the manufacturing method is simple and inexpensive. It is possible to provide a touch panel with high accuracy.

또한, 터치 패널의 일부를 빈 공간으로 형성함으로써 뒷쪽에 배치되는 디스 플레이 장치의 표시 화면을 투과시킬 수 있어 터치 스크린으로 적용될 수도 있다. In addition, by forming a portion of the touch panel into an empty space, the display screen of the display device disposed behind the display panel may be transmitted to thereby be applied as a touch screen.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 구성을 나타낸 도면이다. 도 1에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널(100)은, 평판 스프링(10)과, 스페이서(20)와, PCB 기판(30)과, 좌표 측정부(40)를 포함하여 이루어진다. 1 is a diagram illustrating a configuration of a touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention. According to FIG. 1, the touch panel 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a flat plate spring 10, a spacer 20, a PCB substrate 30, and a coordinate measuring unit 40. .

평판 스프링(10)은, 평판 형태의 구조물로 이루어지며, 평판의 둘레 부분에 해당하는 지지부(12)와, 이 지지부(12)와 지지부(12)와의 내측의 영역과의 경계선(B)을 형성하도록 평판을 부분적으로 절개하여 이루어지는 복수의 절개부(14)와, 평판 중에서 절개부(14)에 의해 절개되지 않은 부분에 해당하여 지지부(12)의 내측 영역을 지지하는 복수의 연결부(16)와, 경계선(B)에 의해 경계지어진 지지부(12)의 내측 영역에 해당하는 누름부(18)를 포함하여 이루어진다. 이때, 누름부(18)는 사용자의 누름에 따라 눌려진 후, 사용자의 누름이 해제되면, 연결부(16)의 탄성에 의해 눌려지기 이전 상태로 복원된다. The flat plate spring 10 is formed of a flat plate-like structure, and forms a boundary line B between a support part 12 corresponding to a circumferential portion of the flat plate and an inner region of the support part 12 and the support part 12. A plurality of incisions 14 formed by partially cutting the plate so as to be supported, a plurality of connecting portions 16 supporting the inner region of the support part 12 corresponding to a portion of the plate not cut by the incision 14; And a pressing part 18 corresponding to an inner region of the support part 12 bounded by the boundary line B. In this case, the pressing unit 18 is pressed according to the user's pressing, and when the user's pressing is released, the pressing unit 18 is restored to a state before being pressed by the elasticity of the connecting unit 16.

또한, 평판 스프링(10)은 전도성 재질, 특히 금속성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the flat spring 10 is preferably made of a conductive material, in particular a metallic material.

PCB 기판(30)은, 평판 스프링(10)과 평행으로 대향하도록 배치된다. 또한, PCB 기판(30)에서 적어도 평판 스프링(10)의 누름부(18)에 대향하는 부분에는 하나 또는 복수의 전극(32)이 배치되어 있다. The PCB board | substrate 30 is arrange | positioned so that it may face in parallel with the flat plate spring 10. FIG. In addition, at least one electrode 32 is disposed at a portion of the PCB substrate 30 that faces at least the pressing portion 18 of the flat plate spring 10.

스페이서(20)는, 누름부(18)에 대하여 사용자의 누름이 없는 경우에, 서로 대향하는 평판 스프링(10)과 PCB 기판(30)의 거리가 일정하게 유지될 수 있도록 하기 위한 것으로서, 특히, 평판 스프링(10)의 지지부(12)와 PCB 기판(30)의 사이에 배치된다.The spacer 20 is intended to maintain a constant distance between the flat plate spring 10 and the PCB substrate 30 facing each other when the user does not press against the pressing portion 18. It is disposed between the support 12 of the flat plate spring 10 and the PCB substrate 30.

이때, 평판 스프링(10)의 지지부(12)와 PCB 기판(30)은 스페이서(20)를 통해 서로 결합되어 고정되는 것이 바람직하며, 이를 위하여 스페이서(20)에는 한쪽면에는 평판 스프링(10)의 지지부(12)가 부착되고 반대쪽면에는 PCB 기판이 부착시키기 위한 다양한 접착 방식이 이용될 수 있다. 접착 방식으로는 양면 테이프, 접착제, 땜납 접합, 용접, 리벳 결합, 볼트(나사) 결합 등이 있을 수 있다(도 20을 참조하여 후술함). At this time, the support portion 12 and the PCB substrate 30 of the flat plate spring 10 is preferably fixed to each other by being coupled to each other through the spacer 20, for this purpose, the spacer 20 of one side of the flat plate spring 10 Various attachment methods may be used for attaching the support 12 to the opposite side and for attaching the PCB substrate. The adhesive method may include a double-sided tape, an adhesive, solder bonding, welding, rivet bonding, bolt (screw) bonding, and the like (to be described later with reference to FIG. 20).

좌표 측정부(40)는, 전도성 재질의 평판 스프링(10)의 일부분과 PCB 기판(30)의 전극(32)에 각각 전기적으로 연결되어 있으며, PCB 기판(30)의 전극(32)과 이 전극에 대향하는 평판 스프링 중 누름부(18)의 일부 사이에서 발생하게 되는 정전 용량의 크기 및 변화량을 측정한다.The coordinate measuring unit 40 is electrically connected to a part of the flat plate spring 10 made of a conductive material and the electrode 32 of the PCB substrate 30, respectively, and the electrode 32 and the electrode of the PCB substrate 30. The magnitude and amount of change in capacitance generated between a part of the pressing portions 18 of the flat plate springs opposite to each other are measured.

그리고 측정된 정전 용량을 이용하여 평판 스프링의 누름부(18)에 누름이 발 생하였는지의 여부, 누름의 위치(좌표), 누름의 세기 등을 측정하게 된다.Then, by using the measured electrostatic capacity, whether the pressing occurred on the pressing portion 18 of the flat plate spring, the position of the pressing (coordinate), and the strength of the pressing is measured.

한편, 평판 스프링(10)이 절연성 물질로 이루어진 경우에는, 적어도 PCB 기판(30)의 전극(32)에 대향하는 부분에 전도성 물질에 의하여 전극(전극 패턴)(34)을 형성하고, 좌표 측정부(40)에서 PCB 기판(30)의 전극(32)과 평판 스프링(10)에 형성된 전극 패턴(34)과의 사이에서 정전 용량을 감지하도록 할 수도 있다. 정전 용량의 변화량 또는 크기를 이용하여 누름부(18)에 대한 누름의 세기를 검출하는 것이 가능하다. On the other hand, when the flat spring 10 is made of an insulating material, the electrode (electrode pattern) 34 is formed by a conductive material on at least a portion of the PCB substrate 30 facing the electrode 32, and the coordinate measuring unit In the 40, the capacitance may be sensed between the electrode 32 of the PCB substrate 30 and the electrode pattern 34 formed on the flat plate spring 10. It is possible to detect the intensity of the pressing on the pressing portion 18 using the amount or magnitude of change in capacitance.

전극(32)은, 단지 사용자의 누름 여부 및 그에 대한 세기만을 감지하기 위해서는 하나가 배치되어도 무방하나, 누름의 위치를 누름부(18)를 좌표 평면으로 하는 2차원 좌표로 검출하기 위해서는 누름부(18)의 적어도 세군데 이상의 지점에 배치되어야만 한다. One electrode 32 may be arranged to detect only the user's pressing and the intensity thereof, but the pressing portion (2) may be used to detect the pressing position in two-dimensional coordinates using the pressing unit 18 as a coordinate plane. At least three spots in 18) should be placed.

한편, 이와 같이 사용자의 누름에 따라 누름부(18)를 이동 및 복원시키기 위하여, 특히 연결부(16) 및 지지부(12)는 비틀림 또는 굽힘에 대한 탄성을 갖는 것이 바람직하다. 하지만, 사용자의 누름이 이루어지는 누름부(18)는 누름에 의한 압력에 의해 비틀리거나 굽혀지지 않도록 견고성을 갖도록 하는 것이 바람직하다. On the other hand, in order to move and restore the pressing portion 18 according to the user's pressing in this way, in particular, it is preferable that the connecting portion 16 and the support portion 12 has elasticity against torsion or bending. However, it is preferable that the pressing portion 18 in which the pressing of the user is made to have a firmness so as not to be twisted or bent by the pressure by the pressing.

보통, 평판 스프링(10)은 금속과 같이 단일의 재질로 이루어지게 되기 때문에, 탄성 및 견고성을 가능한 동시에 만족할 수 있는 재질로 선택되어 이루어지는 것이 바람직하다. Usually, since the flat spring 10 is made of a single material such as metal, it is preferable that the flat spring 10 is selected from a material that can satisfy elasticity and robustness at the same time.

또한, 평판 스프링(10)의 재질뿐만 아니라, 지지부(12)의 폭, 절개부(14)의 폭 및 길이, 연결부(16)의 폭 및 길이, 누름부(18)와 지지부(12)와 및 연결부(16) 등 각 부분에서의 평판의 두께, 절개부(14) 및 연결부(16)의 형태, 스페이서(20)의 크기와 형태와 및 배치 위치 등이 적절하게 설정되어 적용될 수 있다. In addition to the material of the flat spring 10, the width of the support portion 12, the width and length of the cutout portion 14, the width and length of the connecting portion 16, the pressing portion 18 and the support portion 12 and The thickness of the flat plate in each portion such as the connecting portion 16, the shape of the cutout portion 14 and the connecting portion 16, the size and shape of the spacer 20 and the arrangement position may be appropriately set and applied.

누름부(18)에 작용하는 누름에 대한 좌표를 정전 용량을 이용하여 검출하는 방법에 대해서는 도 2 내지 도 11을 참조하여 설명한다. The method of detecting the coordinates of the pressing acting on the pressing unit 18 by using the capacitance will be described with reference to FIGS. 2 to 11.

도 2는, 외팔보에 작용하는 힘과 외팔보의 탄성 변형의 관계를 해석하기 위한 도면이다. 도 2(a)는 외팔보의 탄성 변형을 해석하기 위한 개념도이며, 도 2(b)는 도 2(a)의 외팔보에 대한 등가 스프링 모델을 나타낸 도면이다. 2 is a diagram for analyzing the relationship between the force acting on the cantilever beam and the elastic deformation of the cantilever beam. Figure 2 (a) is a conceptual diagram for analyzing the elastic deformation of the cantilever beam, Figure 2 (b) is a view showing an equivalent spring model for the cantilever beam of Figure 2 (a).

먼저, 도 2(a)에서와 같이, 길이(ℓ)를 갖는 수평의 외팔보의 자유단 끝부분에 힘(P)이 수직으로 작용하면 외팔보는 변위(δ)만큼 처지게 된다. 이를 수식으로 정리하면, First, as shown in (a) of FIG. 2, when the force P is applied vertically to the free end of the horizontal cantilever beam having a length L, the cantilever beam sags by the displacement δ. If you organize this into a formula,

Figure 112009081715094-pat00001
가 된다. 여기에서, E: 탄성 계수, I: 관성 모멘트이다.
Figure 112009081715094-pat00001
Becomes Here, E is the elastic modulus and I is the moment of inertia.

이러한 외팔보 해석은, 도 2(b)에서와 같이 수직으로 배치된 단일 스프링으로 등가 모델화된다. 여기에서 각 파라미터를 정리하면,This cantilever analysis is equivalently modeled with a single spring arranged vertically as in FIG. 2 (b). Here is how to organize each parameter

Figure 112009081715094-pat00002
이므로,
Figure 112009081715094-pat00003
로 된다.
Figure 112009081715094-pat00002
Because of,
Figure 112009081715094-pat00003
.

즉, 외팔보에 작용하는 힘은 간단한 스프링 구조에 의한 모형화가 가능하다. 따라서, 외팔보는, 일정량의 변형이 이루어지는 탄성 영역 내에서는, 스프링으로 사용할 수 있다. 이러한 성질을 이용하여 본 발명에서는, 사용자의 누름이 작용하는 평판에 대하여 소정의 위치에 스프링을 구성하여 반력을 주고, 스프링의 변형을 측정하여 평판에 가해지는 누름에 대한 힘의 세기와 위치를 검출하는 원리를 이용한다.In other words, the force acting on the cantilever beam can be modeled by a simple spring structure. Therefore, the cantilever can be used as a spring in the elastic region where a certain amount of deformation occurs. By using this property, in the present invention, a spring is formed at a predetermined position with respect to a flat plate to which the user's pressing is applied to give a reaction force, and the deformation and the force of the spring are measured to detect the strength and position of the force applied to the flat plate. Use the principle of

도 3 내지 도 6에서는 본 발명에 따른 터치 패널에서 평판 스프링의 다양한 형태를 보여준다. 한편, 도 3 내지 도 6에서 보여지는 터치 패널(100)에서는, 평판 스프링(10)의 누름부(18)의 적어도 일부분(특히, 중앙 부분)에서 평판을 제거하여 투광부(18A)를 형성하고 있으며, 투광부(18A)에는 투광판(18B)이 배치된 형태를 하고 있다. 투광판(18B)은 누름부(18) 중에 있어서 평판이 제거되지 않은 부분(투광부를 형성하기 위해 제거된 부분 이외의 부분, 즉, 누름부의 테두리 부분)에 접착 등에 의해 고정되어 있다.3 to 6 show various types of flat springs in the touch panel according to the present invention. Meanwhile, in the touch panel 100 shown in FIGS. 3 to 6, the flat plate is removed from at least a portion (particularly, the center portion) of the pressing portion 18 of the flat plate spring 10 to form the light transmitting portion 18A. The light transmitting plate 18B is disposed in the light transmitting portion 18A. The light transmitting plate 18B is fixed to the part of the press part 18 in which the flat plate was not removed (parts other than the part removed to form the light transmitting part, that is, the edge part of the press part) by adhesion or the like.

이러한 투광판(18B)은 소정의 두께를 갖는 별도의 스페이서(20)를 통해 부착되어질 수도 있다. The floodlight plate 18B may be attached through a separate spacer 20 having a predetermined thickness.

또한, 투광판(18B)은 사용자의 누름에 의한 압력에 의해 비틀리거나 굽혀지지 않는, 유리와 같은 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the light transmitting plate 18B is made of a material such as glass that is not twisted or bent by the pressure of the user's pressing.

또한, 투광판(18B)을 포함하는 구조에 있어서, 정전 용량을 감지하기 위하여 PCB 기판(30)에 형성되는 전극(32)은, 누름부(18)에서 평판이 제거되지 않은 테두리 부분에 대향하는 위치에 배치되는 것이 바람직하다. In addition, in the structure including the light transmitting plate 18B, the electrode 32 formed on the PCB substrate 30 to detect the capacitance is opposed to the edge portion of the pressing portion 18 where the flat plate is not removed. It is preferred to be placed in position.

또는, 누름부(18)에 부착된 투광판(18B)에 투명 전극 등으로 전극 패턴(34)을 형성하고 PCB 기판(30)에는 이 전극 패턴(34)에 대향하는 위치에 전극(32)을 배치하고, 좌표 측정부(40)에서는 전극 패턴(34)과 전극(32)과의 사이에서의 정전 용량에 의해 누름을 감지하도록 할 수도 있다. 이러한 구조는 누름부(18)의 테두리 부분을 매우 좁게 형성하거나, 평판 스프링(10)을 절연성 재질로 형성하는 경우에 적용될 수 있다.Alternatively, the electrode pattern 34 is formed on the light-transmitting plate 18B attached to the pressing part 18 with a transparent electrode, and the electrode 32 is placed on the PCB substrate 30 at a position opposite to the electrode pattern 34. In addition, the coordinate measuring unit 40 may be configured to detect the press by the capacitance between the electrode pattern 34 and the electrode 32. Such a structure may be applied when the edge portion of the pressing portion 18 is formed to be very narrow, or when the flat spring 10 is formed of an insulating material.

또한, 이와 같이 투광부(18A)를 형성하는 경우에 있어서는, PCB 기판(30)도 투광부(18A)에 대응하는 형태로 개구(도시하지 않음)를 형성함으로써 전체적으로 투광성 구조를 이루도록 하는 것이 바람직하다. In the case of forming the light transmitting portion 18A in this manner, it is preferable that the PCB substrate 30 also has an opening (not shown) in a form corresponding to the light transmitting portion 18A so as to form a light transmitting structure as a whole. .

이러한 구조를 갖는 평판 스프링(10)에 의하면, 누름부(18) 및 PCB 기판(30)에 형성된 투광부(18A)를 통해 뒷면의 디스플레이 장치로부터의 표시가 투과되어 보여질 수 있게 되므로, 디스플레이 장치의 표면에 중첩 배치되어 사용자의 터치를 입력받을 수 있는 터치 스크린으로 기능할 수 있게 된다. According to the flat spring 10 having such a structure, since the display from the display device on the rear side can be transmitted through the pressing portion 18 and the light transmitting portion 18A formed on the PCB substrate 30, the display apparatus can be seen. Overlaid on the surface of the to be able to function as a touch screen that can receive a user's touch.

먼저, 도 3은 본 발명에 따른 터치 패널에 있어서 평판 스프링을 구성하는 일례를 보여주는 도면이다. 도 3(a)는 도 1에서와 같이 사각형 형태의 평판 스프링(10)의 한쪽변으로부터 소정 폭으로 지지부(12)를 형성하면서 절개하여 절개부(14) 및 연결부(16)를 형성한 형태를 보여준다. First, Figure 3 is a view showing an example of configuring a flat spring in the touch panel according to the present invention. FIG. 3 (a) shows a shape in which the incision portion 14 and the connecting portion 16 are formed by cutting while forming the support portion 12 with a predetermined width from one side of the rectangular flat spring 10 as shown in FIG. 1. Shows.

도 3(b)는 도 3(a)의 터치 패널의 측단면도이다. 위로부터 투광판(18B)과 평판 스프링(10)과 스페이서(20)와 PCB 기판(30)이 순차적으로 적층된 구조를 볼 수 있다. FIG. 3B is a side cross-sectional view of the touch panel of FIG. 3A. From above, it is possible to see a structure in which the floodlight plate 18B, the flat plate spring 10, the spacer 20, and the PCB substrate 30 are sequentially stacked.

도 3(c)는 도 3(a)의 터치 패널의 평면도이다. 본 도면에서는, 절개부(14)의 형태와 스페이서(20)의 형태와(스페이서가 위에서 보여지는 것처럼 도시함) 투명판(18B)의 형태를 볼 수 있다. FIG. 3C is a plan view of the touch panel of FIG. 3A. In this figure, the shape of the cutout 14, the shape of the spacer 20 (shown as the spacer is shown above) and the shape of the transparent plate 18B can be seen.

도 3(d)는 이와 같은 형태의 평판 스프링 구조에 있어서, 누름부와 스프링에 의한 등가 모델을 보여준다. 도 3(a)와 같은 평판 스프링(10)에 의하면, 누름부(18)의 형태에 대응하는 사각형의 각 모서리(연결부가 위치하는 부분)에 스프링에 의한 반력이 작용하는 것(탄성 작용 위치)으로 해석될 수 있게 된다. 3 (d) shows an equivalent model of the pressing portion and the spring in the flat spring structure of this type. According to the flat spring 10 as shown in FIG. 3 (a), the reaction force by the spring acts on each corner (part where the connection part is located) of the square corresponding to the shape of the press part 18 (elastic action position). It can be interpreted as

도 4는 본 발명에 따른 터치 패널에 있어서 평판 스프링을 구성하는 다른 예를 보여주는 도면이다. 4 is a view showing another example of configuring a flat spring in the touch panel according to the present invention.

도 4(a)는, 사각형 형태의 평판 스프링(10)에서 각 변에 소정 폭을 갖는 지지부(12)와 내측 영역과의 경계선(B)에 의해 이루어지는 사각형에 있어서, 이 사각형의 각 모서리를 연결부(16)로 하고 이를 제외한 각 변 부분에 절개부(14)를 형성한 형태를 보여준다. 4 (a) is a rectangle formed by a boundary line B between a support part 12 having a predetermined width at each side and an inner region of a rectangular flat plate spring 10, and connecting each corner of the rectangle. (16) and shows a form in which the incision 14 is formed on each side except this.

도 4(b)는 도 4(a)의 터치 패널의 측단면도이다. 위로부터 투광판(18B)과 평판 스프링(10)과 스페이서(20)와 PCB 기판(30)이 순차적으로 적층된 구조를 볼 수 있다. FIG. 4B is a side cross-sectional view of the touch panel of FIG. 4A. From above, it is possible to see a structure in which the floodlight plate 18B, the flat plate spring 10, the spacer 20, and the PCB substrate 30 are sequentially stacked.

도 4(c)는 도 4(a)의 터치 패널의 평면도이다. 지지부(12)의 각 변의 중앙 부분에 스페이서(20)가 배치되어 있음을 볼 수 있다. 이러한 평판 스프링 구조에 대한 등가 모델은, 누름부(투광판)(18)에 대하여 탄성을 작용하는 연결부(16)가 각 모서리에 위치하고 있으므로, 도 3(d)에 도시된 것과 동일하다. FIG. 4C is a plan view of the touch panel of FIG. 4A. It can be seen that the spacer 20 is disposed at the central portion of each side of the support 12. The equivalent model for this flat spring structure is the same as that shown in Fig. 3 (d) because the connecting portions 16 which act on the pressing portions (light transmitting plate) 18 are located at each corner.

도 5는 본 발명에 따른 터치 패널에 있어서 평판 스프링을 구성하는 또다른 예를 보여주는 도면이다. 도 5(a)는, 내측 영역의 각 변의 중앙 부분에 연결부(16)가 형성되고 각 모서리를 포함하도록 절개부(14)를 형성하고 있는 형태를 보여준다. 5 is a view showing another example of configuring a flat spring in the touch panel according to the present invention. FIG. 5 (a) shows a form in which the connection portion 16 is formed at the center portion of each side of the inner region and the cutout portion 14 is formed to include each corner.

도 5(b)는, 도 5(a)의 터치 패널에 대한 평면도이다. 스페이서(20)는 평판 스프링(10)의 각 모서리 부분에 배치되게 된다. FIG. 5B is a plan view of the touch panel of FIG. 5A. The spacer 20 is disposed at each corner portion of the flat spring 10.

도 5(c)는, 이와 같은 형태의 평판 스프링 구조에 있어서, 누름부와 스프링에 의한 등가 모델을 보여준다. 즉, 누름부(18)의 형태에 대응하는 사각형의 각 변의 중앙 부분(연결부가 위치하는 부분)에 스프링에 의한 반력이 작용하는 것으로 해석될 수 있게 된다. FIG. 5C shows an equivalent model of the pressing portion and the spring in the flat spring structure of this type. That is, it can be interpreted that the reaction force by the spring acts on the center portion (part where the connection portion is located) of each side of the rectangle corresponding to the shape of the pressing portion 18.

도 6은 본 발명에 따른 터치 패널에 있어서 평판 스프링을 구성하는 더욱 또다른 예를 보여주는 도면이다. 도 6(a)는 지지부(12)의 내측 영역에 대한 경계선의 각 모서리와 중앙 부분에 연결부(16)가 형성될 수 있도록 절개부(14)를 형성한 형태를 보여준다. 6 is a view showing still another example of configuring a flat spring in the touch panel according to the present invention. 6 (a) shows a form in which the cutouts 14 are formed so that the connecting portions 16 can be formed at each corner and the center portion of the boundary line with respect to the inner region of the support 12.

도 6(b)는 도 6(a)와 같이 절개부 및 연결부가 형성된 평판 스프링에 대한 등가 모델로서, 누름부(내측 영역)와 대응하는 사각형의 각 모서리 및 각 변의 중 앙에 스프링에 의한 반력이 작용하는 것으로 해석될 수 있다.FIG. 6 (b) is an equivalent model for the flat spring formed with the cutout and the connecting part as shown in FIG. This can be interpreted as working.

도 3 내지 도 6을 참조하여 상술한 다양한 평판 스프링의 형태 외에도 다양한 구조가 적용될 수 있다. Various structures may be applied in addition to the shape of the various flat springs described above with reference to FIGS. 3 to 6.

도 7은, 도 3에 도시된 바와 같은 구조의 평판 스프링에 있어서, 누름에 의해 작용하는 힘에 의해 누름부의 각 지점에서의 변위의 관계를 해석하기 위하여 각각의 파라미터를 설정하기 위한 도면이다. FIG. 7 is a diagram for setting each parameter in order to analyze the relationship of the displacement at each point of the pressing portion by the force acting by the pressing in the flat spring having the structure as shown in FIG. 3.

도 7(a)는 평판 스프링(10)의 형태 및 각부에 설정되는 파라미터를 보여준다. 여기에서, 누름부(18)의 중심을 좌표축 중심으로 할 때, 힘의 크기가 F인 누름이 작용하는 지점은 위치(x,y)로 표시되었다. 그리고 좌표 중심으로부터 누름부(18)의 세로 방향 길이는 2ℓ1로 정의되고, 가로 방향 길이는 2ℓ2로 정의된다. ℓ1은 누름에 대한 반력인 탄성이 작용하는 연결부(16)의 중심으로부터 좌표 중심까지의 세로 방향 거리가 되고, ℓ2는 연결부(16)의 중심으로부터 좌표 중심까지의 가로 방향 거리가 된다. n은 누름부(18)와 동일한 평면에 대한 법선이며, 이 법선은 n=ai+bj+ck로 표시될 수 있다.7 (a) shows the shape of the flat plate spring 10 and the parameters set in each part. Here, when the center of the pressing part 18 is made into the center of the coordinate axis, the point where the pressing of which the magnitude | size of the force acts is represented by the position (x, y). And longitudinal length of the pressing portion 18 from the center coordinate is defined in 2ℓ 1, the horizontal direction length is defined as a 2ℓ 2. 1 is the longitudinal distance from the center of the connecting portion 16 to which the elasticity, which is a reaction force against the pressing, is applied, to the coordinate center, and 2 is the horizontal distance from the center of the connecting portion 16 to the coordinate center. n is a normal to the same plane as the pressing part 18, and this normal can be represented by n = a i + b j + c k .

도 7(b)는 위와 같이 누름부에 대해서 설정된 각 파라미터를 평면도에 나타낸 것이다. 7 (b) shows each parameter set for the pressing unit as described above in a plan view.

도 7(c)는 위치(F)에 누름이 발생하여 누름부에 변위가 발생한 경우를 나타낸 도면이다. 도 7(c)에서 평면의 법선(n)이 Z축에 대하여 기울어져 있는 것을 확 인할 수 있다. 여기에서, R1,R2,R3,R4는 탄성 작용 위치에서 발생하는 스프링의 반력을 나타내는 벡터이고, f1,f2,f3,f4는 누름부(18)의 각 변에 대한 직선 방정식을 나타낸다.FIG. 7C is a diagram illustrating a case where a press occurs at the position F and a displacement occurs at the press portion. In FIG. 7C, it can be seen that the normal of the plane n is inclined with respect to the Z axis. Here, R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 are vectors representing the reaction force of the spring occurring at the elastic action position, and f 1 , f 2 , f 3 , and f 4 are each side of the pressing part 18. Represents a straight line equation.

이러한 도면을 이용하면 위치(x,y)에 작용하는 누름(F)에 대한 해석은 다음과 같이 도출된다. Using this figure, the interpretation of the pressing F acting on the position (x, y) is derived as follows.

먼저, 누름부(18)를 이루는 평판에 대한 평면 방정식은 ax+by+cz+d=0 (여기에서, n=ai+bj+ck)로 표현될 수 있다. 이때, 평판의 각 변에 대한 직선 방정식은,First, the planar equation for the plate constituting the pressing part 18 may be expressed as ax + by + cz + d = 0 (here, n = a i + b j + c k ). At this time, the linear equation for each side of the plate,

f1: Z = -By -AL2 -D f 1 : Z = -By -AL2 -D

f2: Z = -Ax -BL1 -Df 2 : Z = -Ax -BL1 -D

f3: Z = -By +AL2 -Df 3 : Z = -By + AL2 -D

f4: Z = -Ax +BL1 -Df 4 : Z = -Ax + BL1 -D

로 정의될 수 있고, 여기에서, A = a/c, B = b/c, D = d/c 이다., Where A = a / c, B = b / c, and D = d / c.

각각의 탄성 작용 위치에서의 변위(처짐양)를 Z1,Z2,Z3,Z4라고 하면 각각에 대한 식은,If the displacement (a deflection amount) at each elastic acting position is Z 1 , Z 2 , Z 3 , Z 4 , the equation for each is

Z1 = -(Bℓ1) -AL2 -D = -Bℓ1 -AL2 -DZ 1 =-(Bℓ 1 ) -AL 2 -D = -Bℓ 1 -AL 2 -D

Z2 = -Aℓ2 -BL1 -DZ 2 = -Aℓ 2 -BL 1 -D

Z3 = -Bℓ1 +AL2 -DZ 3 = -Bℓ 1 + AL 2 -D

Z4 = -Aℓ2 +BL1 -DZ 4 = -Aℓ 2 + BL 1 -D

와 같이 구해지고, 따라서, 각 반력 R1,R2,R3,R4와 처짐양 Z1,Z2,Z3,Z4의 관계는, Therefore, the relationship between the reaction forces R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and the deflection amount Z 1 , Z 2 , Z 3 , Z 4 is

R1 = KZ1 R 1 = KZ 1

R2 = KZ2 R 2 = KZ 2

R3 = KZ3 R 3 = KZ 3

R4 = KZ4 R 4 = KZ 4

의 갖는 것으로 정리된다.It is summarized as having.

이때, Z축 방향의 합력(모멘트)은 0이므로,At this time, since the force (moment) in the Z-axis direction is 0,

Figure 112009081715094-pat00004
Figure 112009081715094-pat00004

이 되고, 이 식을 정리하면 다음과 같다.This equation is summarized as follows.

ΣF = -F -4KD = 0ΣF = -F -4KD = 0

D = -F/4K --①D = -F / 4K --①

같은 방법으로, X축 방향 및 Y축 방향에 대한 모멘트의 합은 0이라는 관계를 이용하면, 다음과 같은 관계를 도출할 수 있게 된다. In the same way, if the sum of the moments in the X-axis direction and the Y-axis direction is 0, the following relationship can be derived.

ΣMx = -Fy +R1(-ℓ1) +R2(L1) +R3(ℓ1) +R4(-L1) = 0ΣM x = -Fy + R 1 (-ℓ 1 ) + R 2 (L 1 ) + R 3 (ℓ 1 ) + R 4 (-L 1 ) = 0

Fy = K(2A(ℓ1L2 -L12) -2B(ℓ1 2 +L1 2)) --②Fy = K (2A (ℓ 1 L 2 -L 12 ) -2B (ℓ 1 2 + L 1 2 )) --②

ΣMy = -Fx +R1(L2) +R2(ℓ2) +R3(-L2) +R4(-ℓ2) = 0ΣM y = -Fx + R 1 (L 2 ) + R 2 (ℓ 2 ) + R 3 (-L 2 ) + R 4 (-ℓ 2 ) = 0

Fx = K(-2A(L2 2 +ℓ2 2) +2B(ℓ1L2 -L12)) --③Fx = K (-2A (L 2 2 + ℓ 2 2 ) + 2B (ℓ 1 L 2 -L 12 )) --③

식 ①,②,③을 이용하여, 평면 법선 벡터의 a,b,c,d 또는 A,B를, 힘의 크기 F, 힘이 가한 위치(x,y), 그리고 평판의 크기 L1,L2, 반력의 위치 ℓ1,ℓ2의 변수로 정리하면, 다음과 같다.Using equations ①, ②, ③, a, b, c, d or A, B of the plane normal vector, the magnitude of the force F, the position of the force (x, y), and the magnitude of the plate L 1 , L 2 , summarized by the variables of the reaction positions ℓ 1 , ℓ 2 are as follows.

Figure 112009081715094-pat00005
Figure 112009081715094-pat00005

Figure 112009081715094-pat00006
Figure 112009081715094-pat00006

Figure 112009081715094-pat00007
Figure 112009081715094-pat00007

이와 같은 결과를 이용하여 다음과 같은 실제 적용예를 얻을 수 있다.Using these results, the following practical application can be obtained.

(1) 정사각형 평판의 경우 (1) for square plates

도 8은 각 변이 60mm인 정사각형 형태의 평판에 있어서, 힘의 크기가 F인 누 름이 작용하는 경우, 각 변에서 측정되는 변위에 의해 누름의 위치(x,y)를 검출하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 8 illustrates a process of detecting a position (x, y) of a press by a displacement measured at each side when a press of a force of F acts on a square plate having a 60 mm side. It is for the drawing.

도 8에 의하면, 등가 모델의 스프링(반력 작용 위치)이 평판의 각 모서리로부터 5mm 떨어진 위치에 위치하는 것으로 된 경우에 있어서, 평판의 변위를 측정하는 위치(반력 측정점)를 다양하게 설정하고 있는 것을 보여준다. 즉, ①의 경우는 반력 측정점이 스프링의 위치와 같은 경우이고, ②의 경우는 반력 측정점이 평판의 각변의 중앙인 경우이고, ③의 경우는 반력 측정점이 평판의 각 모서리인 경우이고, ④의 경우는 반력 측정점이 평판의 각 변의 중앙으로부터 10mm 떨어진 경우를 보여주고 있다. According to FIG. 8, in the case where the spring (reaction force position) of the equivalent model is located at a position 5 mm away from each corner of the plate, the position (reaction force measurement point) for measuring the displacement of the plate is variously set. Shows. That is, in the case of ①, the reaction force measurement point is the same as the spring position, in the case of ②, the reaction force measurement point is the center of each side of the plate, and in the case of ③, the reaction force measurement point is each corner of the plate. The case shows that the reaction force measurement point is 10 mm away from the center of each side of the plate.

여기에서, 스프링 계수에 대해서는, K = 1로 설정된다. Here, the spring coefficient is set to K = 1.

또한, 누름은 좌표 원점으로부터 (10,5)인 위치에 작용하고, 힘의 세기 F는 1로 설정한다. 이러한 수치에 의해 A = -1/305, B = -1/610, D = -0.25로 산출된다.In addition, pressing acts on the position which is (10,5) from a coordinate origin, and the force intensity F is set to one. Based on these numbers, A = -1/305, B = -1/610, and D = -0.25.

먼저, ①의 경우에는, 다음 [표 1]과 같은 측정 결과를 얻을 수 있다. First, in the case of ①, the following measurement results can be obtained.

반력 측정점 좌표Reaction force point coordinates 처짐량 Zi 또는 반력 Ri Deflection Z i or reaction force R i xiRi 또는 xiZi x i R i or x i Z i yiRi 또는 yZi y i R i or yZ i x i x i yi y i 3030 -25-25 0.3073770.307377 9.2213119.221311 -7.68443-7.68443 2525 3030 0.3811480.381148 9.5286899.528689 11.4344311.43443 -30-30 2525 0.1926230.192623 -5.77869-5.77869 4.8155744.815574 -25-25 -30-30 0.1188520.118852 -2.97131-2.97131 -3.56557-3.56557 ΣRi = 1ΣR i = 1 ΣxiRi = 10Σx i R i = 10 ΣyiRi = 5Σy i R i = 5

즉, 각 측정점의 처짐량 Zi는 Ri = KZi의 관계에 있고, K = 1 이므로, Ri = Zi 의 관계로 된다. 상기 표에서는,

Figure 112009081715094-pat00008
로 나타나는 것을 확인할 수 있어, ΣRi = F = 1의 관계와 같으므로, 식이 바르다는 것을 알 수 있다. 이 네지점의 반력으로부터 역으로 힘 F의 위치는 다음과 같이 구해진다.That is, since the deflection amount Z i of each measuring point is in a relationship of R i = KZ i , and K = 1, it is in a relationship of R i = Z i . In the table above,
Figure 112009081715094-pat00008
It can be seen that the equation is the same as the relationship of ΣR i = F = 1, indicating that the equation is correct. The position of the force F is inversely calculated from the reaction force of these four points.

Figure 112009081715094-pat00009
Figure 112009081715094-pat00009

Figure 112009081715094-pat00010
Figure 112009081715094-pat00010

따라서, x = 10, y = 5를 대입하여, 반력 측정점에서의 처짐량 Zi로부터 반력 Ri를 구하고, Ri와 Ri의 좌표(xi,yi)로부터 힘 F의 위치(x,y)를 바르게 구할 수 있음을 확인할 수 있다. Therefore, by substituting x = 10 and y = 5, the reaction force R i is obtained from the deflection amount Z i at the reaction force measuring point, and the position of the force F (x, y) from the coordinates (x i , y i ) of R i and R i . ) Can be found correctly.

같은 방법으로 처짐량 측정의 위치를 변경하면서 계산 결과를 검토하였다.In the same way, the calculation results were examined while changing the position of the deflection measurement.

②의 지점들에서 측정되는 결과는 다음 [표 2]와 같다.The results measured at the points of ② are shown in the following [Table 2].

반력 측정점 좌표Reaction force point coordinates 처짐량 Zi 또는 반력 Ri Deflection Z i or reaction force R i xiRi 또는 xiZi x i R i or x i Z i yiRi 또는 yZi y i R i or yZ i x i x i yi y i 3030 00 0.3483610.348361 10.4508210.45082 00 00 3030 0.299180.29918 00 8.975418.97541 -30-30 00 0.1516390.151639 -4.54918-4.54918 00 00 -30-30 0.200820.20082 00 -6.02459-6.02459 1One 1010 55

③의 지점들에서 측정되는 결과는 다음 [표 3]과 같다.The results measured at points ③ are shown in the following [Table 3].

반력 측정점 좌표Reaction force point coordinates 처짐량 Zi 또는 반력 Ri Deflection Z i or reaction force R i xiRi 또는 xiZi x i R i or x i Z i yiRi 또는 yZi y i R i or yZ i x i x i yi y i 3030 -30-30 0.299180.29918 8.975418.97541 -8.97541-8.97541 3030 3030 0.3975410.397541 11.9262311.92623 11.9262311.92623 -30-30 3030 0.200820.20082 -6.02459-6.02459 6.024596.02459 -30-30 -30-30 0.1024590.102459 -3.07377-3.07377 -3.07377-3.07377 1One 1010 55

④의 지점들에서 측정되는 결과는 다음 [표 4]와 같다.The results measured at points ④ are shown in the following [Table 4].

반력 측정점 좌표Reaction force point coordinates 처짐량 Zi 또는 반력 Ri Deflection Z i or reaction force R i xiRi 또는 xiZi x i R i or x i Z i yiRi 또는 yZi y i R i or yZ i x i x i yi y i 3030 1010 0.3647540.364754 10.9426210.94262 3.6475413.647541 -10-10 3030 0.2663930.266393 -2.66393-2.66393 7.9918037.991803 -30-30 -10-10 0.1352460.135246 -4.05738-4.05738 -1.35247-1.35247 1010 -30-30 0.2336070.233607 2.3360662.336066 -7.0082-7.0082 1One 1010 55

이러한 [표 1], [표 2], [표 3], [표 4]에 나타난 결과를 분석하면 다음과 같다. The results shown in [Table 1], [Table 2], [Table 3], and [Table 4] are as follows.

도 9는 위의 표에 나타난 바와 같은 측정 결과를 분석하기 위한 도면이다. 반력이 측정되는 평판의 좌표 원점으로부터 각 반력 측정 지점까지의 거리를 각각 S1,S2,S3,S4로 정의하면, 각 거리는,9 is a diagram for analyzing measurement results as shown in the above table. If the distance from the coordinate origin of the plate on which the reaction force is measured to each reaction force measurement point is defined as S1, S2, S3, S4, respectively,

S1 = 39.05S1 = 39.05

S2 = 30S2 = 30

S3 = 42.4264S3 = 42.4264

S4 = 31.622S4 = 31.622

로 측정되며, 각 경우의 측정 좌표를 xi',yi'이라 할 때,Measured in terms of x i and y i ,

Figure 112009081715094-pat00011
Figure 112009081715094-pat00011

Figure 112009081715094-pat00012
Figure 112009081715094-pat00012

의 관계가 얻어지며, 이에 의해 반력 측정 위치와 관계없이, 힘 F가 가해진 위치(x,y)를 구할 수 있게 된다. The relationship is obtained, whereby the position (x, y) to which the force F is applied can be obtained regardless of the reaction force measurement position.

따라서, 정사각형의 경우는 반력 측정 위치가 앞서 설명한 위치 관계를 갖는다면, 누름 F에 대한 위치를 산출할 수 있게 된다. Therefore, in the case of a square, if the reaction force measurement position has the positional relationship described above, the position with respect to the pressing F can be calculated.

(2) 직사각형 평판의 경우 중 반력 작용 위치가 각 모서리인 경우(2) In the case of rectangular flat plate, the reaction force is at each corner

도 10은 각 변이 80mm 및 60mm인 직사각형 평판에 있어서, 힘의 크기가 F인 누름이 작용하는 경우, 각 변에서 측정되는 변위에 의해 누름의 위치(x,y)를 검출하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 10 illustrates a process of detecting the position (x, y) of the pressing by the displacement measured at each side when the pressing force having the magnitude of F acts on the rectangular flat plates having 80 mm and 60 mm sides. Drawing.

도 10에 의하면, 등가 모델의 스프링(반력 작용 위치)이 평판의 각 모서리에 위치하는 것으로 된 경우에 있어서, 평판의 변위를 측정하는 위치(반력 측정점)를 다양하게 설정하고 있는 것을 보여준다. 즉, ①의 경우는 반력 측정점이 스프링의 위치와 같은 경우이고, ②의 경우는 반력 측정점이 평판의 각변의 중앙인 경우이고, ③의 경우는 반력 측정점이 평판의 모서리 및 모서리로부터 10mm 떨어진 경우를 혼합한 것이고, ④의 경우는 반력 측정점이 평판의 각 변의 중앙으로부터 10mm 떨어진 경우를 보여주고 있다. According to FIG. 10, when the spring (reaction action position) of the equivalent model is located in each corner of a flat plate, it shows that the position (reaction force measuring point) which measures the displacement of a flat plate is variously set. That is, in the case of ①, the reaction force measurement point is the same as the spring position, in the case of ②, the reaction force measurement point is the center of each side of the plate, and in the case of ③, the reaction force measurement point is 10mm away from the edge and the edge of the plate. In the case of ④, the reaction force measurement point is 10 mm away from the center of each side of the plate.

이 경우 각 파라미터들은 다음과 같이 결정된다. In this case, each parameter is determined as follows.

즉, L1 = 30, L2 = 40, ℓ1 = 30, ℓ2 = 40, F = 1, x= 10, y = 5이고, 또한, A = -1/640, B = -1/270, D = -0.25로 된다. That is, L 1 = 30, L 2 = 40, L 1 = 30, L 2 = 40, F = 1, x = 10, y = 5, and A = -1/640, B = -1/270 , D = -0.25.

이때, 각 경우에 대한 측정 결과는 다음의 표와 같이 나타난다. In this case, the measurement results for each case are shown in the following table.

①의 경우의 측정 결과Measurement result in the case of ① 반력 측정점 좌표Reaction force point coordinates 처짐량 Zi 또는 반력 Ri Deflection Z i or reaction force R i xiRi 또는 xiZi x i R i or x i Z i yiRi 또는 yZi y i R i or yZ i x i x i yi y i 4040 -30-30 0.2708330.270833 10.8333310.83333 -8.125-8.125 4040 3030 0.3541670.354167 14.1666714.16667 10.62510.625 -40-40 3030 0.2291670.229167 -9.16667-9.16667 6.8756.875 -40-40 -30-30 0014583300145833 -5.83333-5.83333 -4.375-4.375 1One ΣxiRi = 10Σx i R i = 10 ΣyiRi = 5ΣyiRi = 5

②의 경우의 측정 결과Measurement result in case of ② 반력 측정점 좌표Reaction force point coordinates 처짐량 Zi 또는 반력 Ri Deflection Z i or reaction force R i xiRi 또는 xiZi x i R i or x i Z i yiRi 또는 yZi y i R i or yZ i x i x i yi y i 4040 00 0.31250.3125 12.512.5 00 00 3030 0.2916670.291667 00 8.758.75 -40-40 00 0.18750.1875 -7.5-7.5 00 00 -30-30 0.2083330.208333 00 -6.25-6.25 1One 55 2.52.5

③의 경우의 측정 결과Measurement result in case of ③ 반력 측정점 좌표Reaction force point coordinates 처짐량 Zi 또는 반력 Ri Deflection Z i or reaction force R i xiRi 또는 xiZi x i R i or x i Z i yiRi 또는 yZi y i R i or yZ i x i x i yi y i 4040 -30-30 0.3319670.331967 13.2786913.27869 -9.95902-9.95902 3030 3030 0.3975410.397541 11.9262311.92623 11.9262311.92623 -40-40 3030 0.1680330.168033 -6.72131-6.72131 5.0409845.040984 -30-30 -30-30 0.1024590.102459 -3.07377-3.07377 -3.07377-3.07377 1One 15.4098415.40984 3.9344263.934426

④의 경우의 측정 결과Measurement result in the case of ④ 반력 측정점 좌표Reaction force point coordinates 처짐량 Zi 또는 반력 Ri Deflection Z i or reaction force R i xiRi 또는 xiZi x i R i or x i Z i yiRi 또는 yZi y i R i or yZ i x i x i yi y i 4040 -10-10 0.3647540.364754 14.5901614.59016 -3.64754-3.64754 1010 3030 0.3316970.331697 3.3196723.319672 9.9590169.959016 -40-40 1010 0.1352460.135246 -5.40984-5.40984 1.3524591.352459 -10-10 -30-30 0.1680330.168033 -1.68033-1.68033 -5.04098-5.04098 1One 10.8169710.81697 2.6229512.622951

이러한 측정 결과를 살펴보면, 직사각형 평판의 각 모서리에 스프링이 위치하는 상태에서 다양한 위치의 변위를 측정하여 누름에 대한 위치(x,y)를 측정하는 경우, ① 및 ②의 경우에서는 위치(x,y)를 구할 수 있었으나, ③ 및 ④의 경우에서는 일정한 관계를 얻을 수 없어 누름의 위치를 구할 수 없는 것으로 판정되었다. As a result of the measurement, in the case of measuring the position (x, y) for pressing by measuring the displacement of various positions while the spring is located at each corner of the rectangular plate, the position (x, y) in the case of ① and ② ), But in the case of ③ and ④, it was determined that a certain relation could not be obtained and thus the position of the push could not be obtained.

(3) 직사각형 평판의 경우 중 반력 작용 위치가 각 모서리에서 떨어진 위치인 경우(3) In the case of rectangular flat plate, the reaction force is far from each corner

도 11은 각 변이 80mm 및 60mm인 또다른 등가 모델의 직사각형 평판에 있어서, 힘의 크기가 F인 누름이 작용하는 경우, 각 변에서 측정되는 변위에 의해 누름의 위치(x,y)를 검출하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. Fig. 11 shows the detection of the position (x, y) of the pressing by the displacement measured at each side when the pressing of the magnitude of the force acts on a rectangular flat plate of another equivalent model with each side having 80 mm and 60 mm. It is a figure for demonstrating a process.

도 11에 의하면, 등가 모델의 스프링(반력 작용 위치)이 평판의 각 변의 중앙으로부터 일정 거리(예를 들면, 25mm) 떨어진 곳에 위치하는 것으로 된 경우에 있어서, 평판의 변위를 측정하는 위치(반력 측정점)를 다양하게 설정하고 있는 것을 보여준다. 즉, ①의 경우는 반력 측정점이 스프링의 위치와 같은 경우이고, ②의 경우는 반력 측정점이 평판의 각변의 중앙인 경우이고, ③의 경우는 반력 측정점이 평판의 각 모서리인 경우이고, ④의 경우는 반력 측정점이 평판의 각 변의 중앙으로부터 10mm 떨어진 경우를 보여주고 있다. According to FIG. 11, the position (reaction measuring point) which measures the displacement of a plate when the spring (reaction action position) of the equivalent model is located in the predetermined distance (for example, 25 mm) from the center of each side of a plate. ) Shows various settings. That is, in the case of ①, the reaction force measurement point is the same as the spring position, in the case of ②, the reaction force measurement point is the center of each side of the plate, and in the case of ③, the reaction force measurement point is each corner of the plate. The case shows that the reaction force measurement point is 10 mm away from the center of each side of the plate.

이 경우 각 파라미터들은 다음과 같이 결정된다. In this case, each parameter is determined as follows.

즉, L1 = 30, L2 = 40, ℓ1 = 25, ℓ2 = 25, F = 1, x= 10, y = 5이고, 또한, A = -66/26645, B = -109/53290, D = -0.25로 된다. That is, L 1 = 30, L 2 = 40, L 1 = 25, L 2 = 25, F = 1, x = 10, y = 5, and A = -66/26645, B = -109/53290 , D = -0.25.

이때, 각 경우에 대한 측정 결과는 다음의 표와 같이 나타난다. In this case, the measurement results for each case are shown in the following table.

①의 경우의 측정 결과Measurement result in the case of ① 반력 측정점 좌표Reaction force point coordinates 처짐량 Zi 또는 반력 Ri Deflection Z i or reaction force R i xiRi 또는 xiZi x i R i or x i Z i yiRi 또는 yZi y i R i or yZ i x i x i yi y i 4040 -25-25 0.2979450.297945 11.9178111.91781 -7.44863-7.44863 2525 3030 0.3732880.373288 9.3321929.332192 11.1986311.19863 -40-40 2525 0.2020550.202055 -8.08219-8.08219 5.051375.05137 -25-25 -30-30 0.1267120.126712 -3.16781-3.16781 -3.80137-3.80137 1One ΣxiRi = 10Σx i R i = 10 ΣyiRi = 5ΣyiRi = 5

②의 경우의 측정 결과Measurement result in case of ② 반력 측정점 좌표Reaction force point coordinates 처짐량 Zi 또는 반력 Ri Deflection Z i or reaction force R i xiRi 또는 xiZi x i R i or x i Z i yiRi 또는 yZi y i R i or yZ i x i x i yi y i 4040 00 0.3490810.349081 13.9632213.96322 00 00 3030 0.3113620.311362 00 9.3408719.340871 -40-40 00 0.1509190.150919 -6.03678-6.03678 00 00 -30-30 0.1886380.188638 00 -5.65913-5.65913 1One 7.926447.92644 3.6817413.681741

③의 경우의 측정 결과Measurement result in case of ③ 반력 측정점 좌표Reaction force point coordinates 처짐량 Zi 또는 반력 Ri Deflection Z i or reaction force R i xiRi 또는 xiZi x i R i or x i Z i yiRi 또는 yZi y i R i or yZ i x i x i yi y i 4040 -30-30 0.2877180.287718 11.5087311.50873 -8.63154-8.63154 3030 3030 0.3856730.385673 11.5701811.57018 11.5701811.57018 -40-40 3030 0.2122820.212282 -8.49127-8.49127 6.3684566.368456 -30-30 -30-30 0.1143270.114327 -3.42982-3.42982 -3.42982-3.42982 1One 11.1578211.15782 5.8772755.877275

④의 경우의 측정 결과Measurement result in the case of ④ 반력 측정점 좌표Reaction force point coordinates 처짐량 Zi 또는 반력 Ri Deflection Z i or reaction force R i xiRi 또는 xiZi x i R i or x i Z i yiRi 또는 yZi y i R i or yZ i x i x i yi y i 4040 -10-10 0.3286260.328626 13.1450613.14506 -3.28626-3.28626 1010 3030 0.3361320.336132 3.3613253.361325 10.0839710.08397 -40-40 1010 0.1713740.171374 -6085494-6085494 1.7137361.713736 -10-10 -30-30 0.1638680.163868 -1.63868-1.63868 -4.91603-4.91603 1One 8.012768.01276 3.5954213.595421

이러한 측정 결과를 살펴보면, 반력 측정점이 반력 작용 위치와 동일한 ①의 경우에서만 누름의 위치(x,y)에 대한 산출이 가능함을 알 수 있다. Looking at the measurement results, it can be seen that the calculation of the position (x, y) of the pressing can only be calculated in the case of ① where the reaction force measurement point is the same as the reaction force position.

상술한 바와 같은 측정 결과를 이용하여, 평판의 형태 및 등가 스프링의 위치, 반력 측정 위치를 적절하게 설정하여 누름의 위치를 검출하는 데 적용할 수 있다.Using the measurement results as described above, the shape of the flat plate, the position of the equivalent spring, and the reaction force measurement position can be set appropriately and applied to detecting the position of the pressing.

또한, ΣRi = F 이므로, 각각의 반력의 총합을 이용하여, 누름의 세기(F)에 대해서도 측정이 가능하다.In addition, since ΣR i = F, the intensity F of the pressing can also be measured by using the sum of the respective reaction forces.

다음, 도 12 내지 15를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에 있어서 정전 용량을 감지하기 위한 전극의 배치를 설명한다. Next, referring to FIGS. 12 to 15, an arrangement of electrodes for sensing capacitance in a touch panel according to an embodiment of the present invention will be described.

도 12는 도 3(a)에 도시된 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 사각형 형태의 평판 스프링(10)의 한쪽변으로부터 소정 폭으로 지지부(12)를 형성하면서 절개하여 절개부(14) 및 연결부(16)를 형성한 구조에 있어서, 각 구성을 분리하여 보여주는 도면이다. FIG. 12 is a cutout portion 14 that is cut off while forming the support portion 12 with a predetermined width from one side of a rectangular flat plate spring 10 according to an embodiment of the present invention as shown in FIG. And in the structure in which the connection part 16 was formed, it is a figure which shows each structure separately.

도 12를 참조하면, 터치 패널(100)은 상부로부터 투명판(18B)과, 평판 스프링(10)과, 스페이서(20)와, PCB 기판(30)이 위치하며, 최하부에는 디스플레이 장치(70)가 배치되어 있다. 이때, 터치 패널(100)의 평판 스프링(10)과 PCB 기판(30)의 중앙 부분에는 디스플레이 장치(70)의 표시 화면을 투과시킬 수 있도록 투광부(18A)가 형성되어 있는 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 12, the touch panel 100 includes a transparent plate 18B, a flat plate spring 10, a spacer 20, and a PCB substrate 30 positioned from the top, and a display device 70 at the bottom thereof. Is arranged. In this case, it may be confirmed that the light transmitting part 18A is formed at the center of the flat plate spring 10 and the PCB substrate 30 of the touch panel 100 so as to transmit the display screen of the display device 70.

도 13은 도 12와 같은 구조의 터치 패널의 측면도이다. 도면을 참조하면, 각 구성들은 서로 상하로 접합된 상태이며, 특히 PCB 기판(30)에는 평판 스프링(10)의 누름부(특히, 투명판에 대응하는 부분)(18)에 대향하는 부분에 전도성 재질인 평판 스프링(10)과의 정전 용량을 형성하는 전극(32)이 배치되어 있는 것을 볼 수 있다. FIG. 13 is a side view of a touch panel having the structure as shown in FIG. 12. Referring to the drawings, the respective components are bonded to each other up and down, in particular, the PCB substrate 30 is conductive to a portion opposite to the pressing portion (particularly, the portion corresponding to the transparent plate) 18 of the flat plate spring 10. It can be seen that the electrode 32 forming the capacitance with the flat plate spring 10 made of material is disposed.

도 14는 이와 같이 전도성 재질의 평판 스프링 자체와 PCB 기판의 전극 사이에서 정전 용량을 감지하는 구조를 설명하기 위한 도면이다. 즉, 스페이서(20) 등에 의해 평판 스프링(10)과 전극(32)은 거리(d)만큼 떨어져 있게 되고, 평판 스프링(10)의 일측과 전극(32)은 각각 접지 및 좌표 측정부(40)와 연결된다. 좌표 측정부(40)는 정전 용량 측정 기능을 구비한 MPU에서 전극(32)에서의 정전 용량을 측정하고 분석함으로써, 투명판(18B)에 발생한 누름의 여부, 위치, 세기 등을 검출할 수 있게 된다. FIG. 14 is a view for explaining a structure of detecting capacitance between the flat spring of the conductive material and the electrode of the PCB substrate. That is, the plate spring 10 and the electrode 32 are separated by the distance d by the spacer 20, and one side of the plate spring 10 and the electrode 32 are grounded and coordinate measuring units 40, respectively. Connected with. The coordinate measuring unit 40 measures and analyzes the capacitance at the electrode 32 in the MPU having the capacitance measuring function, thereby detecting whether the pressing, the position, the intensity, etc. occurred on the transparent plate 18B. do.

즉, 두 전극 사이의 거리와 면적에 따라서,

Figure 112009081715094-pat00013
(여기에서, C 는 정전 용량, ε는 유전율, A는 전극의 면적, d는 전극 사이의 거리)의 관계를 얻을 수 있다. 이때, 좌표 측정부(40)에서 정전 용량(C)의 크기를 정전 용량 측정 기능을 구비한 MPU를 통해 측정하고, 측정된 정전 용량(C)에 기초하여 전극 사이의 거리(d)를 산출할 수 있고, 산출된 거리(d)에 의해 처짐양 Z1,Z2,Z3,Z4를 검출할 수 있게 된다. That is, depending on the distance and area between the two electrodes,
Figure 112009081715094-pat00013
Where C is the capacitance, ε is the dielectric constant, A is the area of the electrode, and d is the distance between the electrodes. In this case, the coordinate measuring unit 40 measures the magnitude of the capacitance C through an MPU having a capacitance measurement function, and calculates the distance d between the electrodes based on the measured capacitance C. The deflection amount Z 1 , Z 2 , Z 3 , Z 4 can be detected by the calculated distance d.

전극의 면적(A)은 도 15(a) 내지 도 15(c)에 도시된 바와 같이 다양한 형태 및 다양한 크기로 적용될 수 있다. 도 15는 PCB 기판에 배치되는 전극의 크기 및 형태에 대한 다양한 예를 보여주는 도면이다. The area A of the electrode may be applied in various shapes and sizes as shown in FIGS. 15A to 15C. 15 is a view illustrating various examples of the size and shape of electrodes disposed on a PCB substrate.

도 15(a)는 평판 스프링(10)의 외형과 거의 동일한 크기(또는 더 큰 크기)를 갖는 PCB 기판(30)에 있어서, 점선으로 표시된 부분은 평판 스프링(10)의 지지부(12)에 대응하는 위치로서 추후 스페이서(20)가 배치될 부분이다. PCB 기판(30)의 중앙 부분은 투광을 위한 빈 공간이 형성되어 있다. 전극(32)은, 빈 공간과 지지부(12)를 위한 경계와의 사이에 배치되며, 도 15(a) 및 도 15(b)와 같은 직사각형 형태의 전극이나 도 15(c)와 같은 원형 전극 등 다양한 형태 및 크기로 배치될 수 있다. 15 (a) shows a PCB substrate 30 having a size substantially the same as (or larger than) the appearance of the flat plate spring 10, the portion indicated by the dotted line corresponds to the support 12 of the flat plate spring 10. This is the position where the spacer 20 will be arranged later. In the central portion of the PCB substrate 30 is formed an empty space for light transmission. The electrode 32 is disposed between the empty space and the boundary for the support 12, and has a rectangular electrode as shown in FIGS. 15 (a) and 15 (b) or a circular electrode as shown in FIG. 15 (c). And may be arranged in various shapes and sizes.

도 16은 본 발명에 따른 터치 패널에 있어서, 투명판을 평판 스프링의 외형과 동일한 크기로 설계할 수 있도록 하는 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 16(a)에서는 투명판(18B)이 평판 스프링(10)의 외형과 같은 크기(또는 더 큰 크기로 이루어질 수도 있다)로 이루어져 있고, 투명판(18B)은 평판 스프링(10)에 스페이서(22)를 이용하여 고정되어 있다. 도 16(b)는 이와 같은 구조의 터치 패널에 대한 단면도이다. 이 도면을 참조하여 투명판(18B)과 평판 스프링(10) 사이에 스페이서(22)가 배치된 상태를 더욱 명확히 확인할 수 있다. 16 is a view for explaining a structure in the touch panel according to the present invention, the transparent plate can be designed to the same size as the outer appearance of the flat spring. In FIG. 16A, the transparent plate 18B has the same size (or may be made larger) as the outer shape of the flat plate 10, and the transparent plate 18B has a spacer ( It is fixed using 22). 16B is a cross-sectional view of the touch panel having such a structure. With reference to this figure, the state in which the spacer 22 is arrange | positioned between the transparent plate 18B and the flat plate spring 10 can be confirmed more clearly.

또한, 도 16(b)에서와 같이, 투명판(18B)과 평판 스프링(10) 사이의 거리를 d1이라고 하고, 평판 스프링(10)과 PCB 기판(30)과의 거리를 d2라고 할 때, d1<d2 의 관계로 설계함으로써, 평판 스프링(10)이 전극(32)에 직접 접촉하기 전에 먼저 투명판(18B)이 평판 스프링(10)에 닿게 되고, 이에 의해 과도하게 눌려짐에 대한 스토퍼(stopper) 기능을 부여할 수 있게 된다. 따라서, 평판 스프링(10)이 전극(32)과 직접 맞닿음으로써 전기적으로 발생할 수 있는 오류를 방지할 수 있게 된다. In addition, as shown in Fig. 16B, the distance between the transparent plate 18B and the flat plate spring 10 is referred to as d 1 , and the distance between the flat plate spring 10 and the PCB substrate 30 is referred to as d 2 . At this time, by designing in a relationship of d 1 <d 2, the transparent plate 18B first comes into contact with the flat plate spring 10 before the flat plate spring 10 directly contacts the electrode 32, thereby being excessively pressed. You can give a stopper function to. Therefore, the flat spring 10 is in direct contact with the electrode 32 to prevent an error that may occur electrically.

도 17은 평판 스프링을 고정하기 위한 또다른 구조에 대하여 설명하기 위한 도면이다. 도 17(a)를 참조하면, 일정한 높이의 돌출된 부분을 갖는 베이스(60)가 추가된 것을 알 수 있다. 베이스(60)는 앞서 설명한 구조들에서 PCB 기판(30)으로 적용될 수 있다. 17 is a view for explaining another structure for fixing the flat plate spring. Referring to FIG. 17A, it can be seen that a base 60 having a protruding portion of a constant height is added. Base 60 may be applied to PCB substrate 30 in the structures described above.

평판 스프링(10)은 베이스(60)의 돌출된 부분에 부착되어 고정된다. 이때, 평판 스프링(10)은 앞서 설명된 구조들에서의 지지부(12)에서 고정되는 것이 아니라, 지지부(12)로부터 절개부(14)의 안쪽 부분이 부착된다. 투명판(18B)은 지지부(12) 상에 고정된다. 따라서, 투명판(18B)에 대한 누름에 대하여 바깥쪽 부분(이 전의 지지부에 해당하는 부분)에서 처짐(변위)이 발생하게 된다. The flat plate spring 10 is attached to and fixed to the protruding portion of the base 60. At this time, the flat plate spring 10 is not fixed to the support 12 in the structures described above, but to the inner portion of the incision 14 from the support 12. The transparent plate 18B is fixed on the support part 12. Therefore, deflection (displacement) occurs in the outer part (the part corresponding to the previous supporting part) with respect to the pressing against the transparent plate 18B.

도 18은 본 발명에 따른 터치 패널에 있어서, 다양한 구조의 절개부 및 연결부를 갖는 평판 스프링의 형태를 보여주는 도면이다. 18 is a view illustrating a shape of a flat spring having cutouts and connections having various structures in the touch panel according to the present invention.

도 18(a) 내지 도 18(d)는 앞서 설명한 바와 같다. 도 18(e)는 누름부(18)의 각 변의 중앙 부분에 연결부(16)를 형성하고 이 연결부(16)로부터 평판 스프링(10)의 양쪽 변에 이르기까지 절개부(14)를 형성하고 있는 구조를 보여주고 있다. 18 (a) to 18 (d) have been described above. FIG. 18 (e) shows the connection part 16 formed in the center part of each side of the press part 18, and the incision part 14 is formed from this connection part 16 to both sides of the flat spring 10. FIG. It shows the structure.

한편, 본 발명에 따른 터치 패널(100)에서 지지부(12)는 스페이서(20)에 의해 PCB 기판(30) 등에 단단히 고정되어 있는 형태로 이루어질 수도 있고, 지지부(12)를 곡면으로 형성하거나 자유롭게 움직일 수 있도록 구성하는 것도 무방하다. Meanwhile, in the touch panel 100 according to the present invention, the support part 12 may be formed in a form that is firmly fixed to the PCB substrate 30 by the spacer 20, or the support part 12 may be curved or freely moved. It is also possible to configure so that.

도 19는 투명판의 형태 및 전극 또는 전극 패턴의 다양한 형태를 설명하기 위한 도면이다. 도 19(a)는 투명판(18B)을 평판 스프링(10)의 누름부(18)의 크기에 대응하도록 형성한 형태에 대한 단면을 보여준다. 이러한 방식에서는 전극(32)이 PCB 기판(30)에서 투명판(18B)의 크기에 대응하는 위치에 배치된다. 정전 용량은 평판 스프링(10)과 전극(32) 사이에서 측정된다.19 is a view for explaining the form of the transparent plate and the various forms of the electrode or electrode pattern. 19 (a) shows a cross section of a shape in which the transparent plate 18B is formed to correspond to the size of the pressing portion 18 of the flat spring 10. In this manner, the electrode 32 is disposed at the position corresponding to the size of the transparent plate 18B on the PCB substrate 30. The capacitance is measured between the flat spring 10 and the electrode 32.

도 19(b)는 도 17에서와 같이 베이스를 구비한 경우에 있어서의 단면이다. 이러한 방식에서는 투명판(18B)이 평판 스프링(10)의 외형과 같거나 더 크게 형성될 수 있으므로, 투명판(18B)에 전극 패턴(34)을 형성할 수 있다. 투명판(18B)에 형성된 전극 패턴(34)에 대응하는 전극(32)은 베이스(60)의 일측에 형성될 수 있으며, 정전 용량은 전극 패턴(34)과 전극(32) 사이에서 측정된다.FIG. 19 (b) is a cross section in the case where a base is provided as in FIG. In this manner, since the transparent plate 18B can be formed to be larger than or equal to the outline of the flat spring 10, the electrode pattern 34 can be formed on the transparent plate 18B. The electrode 32 corresponding to the electrode pattern 34 formed on the transparent plate 18B may be formed on one side of the base 60, and the capacitance is measured between the electrode pattern 34 and the electrode 32.

도 19(c)는 도 16에서와 같이 투명판을 스페이서를 통해 평판 스프링에 고정하고 있는 경우에 있어서의 단면이다. PCB 기판(30)에 있어서 평판 스프링(10)의 누름부(18)의 위치에 대응하는 부분에 전극(32)이 배치되며, 정전 용량은 평판 스프링(10)과 PCB 기판(30)의 전극(32) 사이에서 측정된다. 또한, 이와 같이 투명판(18B)이 평판 스프링(10)의 외형과 같거나 크게 설정되는 경우에는 평판 스프링(10)이 너무 많이 눌려지는 경우 누름 깊이를 제한하기 위한 스토퍼로 기능할 수도 있다. FIG. 19 (c) is a cross section in the case where the transparent plate is fixed to the flat plate spring via a spacer as in FIG. 16. The electrode 32 is disposed at a portion of the PCB substrate 30 corresponding to the position of the pressing portion 18 of the flat plate spring 10, and the capacitance of the flat plate spring 10 and the electrode of the PCB board 30 ( Is measured between 32). In addition, when the transparent plate 18B is set equal to or larger than the outer shape of the flat spring 10, the transparent plate 18B may function as a stopper for limiting the pressing depth when the flat spring 10 is pressed too much.

이와 같은 전극(32) 및/또는 전극 패턴(34)의 배치는 앞서 설명한 모든 형태의 평판 스프링 구조에 대하여 적용될 수 있다. The arrangement of the electrode 32 and / or the electrode pattern 34 may be applied to all the flat spring structures described above.

도 20은, 평판 스프링과 PCB 기판을 결합하는 다양한 방식을 설명하기 위한 도면이다. 평판 스프링(10)은 주로 전도성 재질로 이루어져 PCB 기판(30)에 배치되는 전극(32)과 정전 용량을 발생시킨다. 따라서, PCB 기판(30)의 일측(주로, 접지)과 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다. 이러한 이유에 의해, 평판 스프링(10)과 PCB 기판(30)의 결합에 있어서 전기적 연결을 행할 수 있도록 하는 방법이 요구된다. 20 is a view for explaining various ways of coupling the flat plate spring and the PCB substrate. The flat plate spring 10 is mainly made of a conductive material to generate capacitance with the electrode 32 disposed on the PCB substrate 30. Therefore, it is preferable to be electrically connected to one side (mainly, ground) of the PCB substrate 30. For this reason, there is a need for a method that enables electrical connection in the coupling of the flat plate spring 10 and the PCB substrate 30.

도 20(a)는 평판 스프링(10)과 PCB 기판(30)의 사이에 배치되는 스페이서(20)를 전도성 재질로 구성하고, 평판 스프링(10)과 스페이서(20)의 한쪽면, 및 스페이서(20)의 다른쪽면과 PCB 기판(30)을 전도성 접착제에 의해 접착한 형태를 나타낸다. 이러한 구조에 의해 PCB 기판(30)과 평판 스프링(10) 사이에서 전기적 연결이 이루어질 수 있다.FIG. 20A illustrates a spacer 20 disposed between the flat plate spring 10 and the PCB substrate 30 with a conductive material, and includes one surface of the flat plate spring 10 and the spacer 20 and a spacer ( The other side of 20) and the PCB substrate 30 are shown bonded together with a conductive adhesive. By this structure, an electrical connection may be made between the PCB substrate 30 and the flat plate spring 10.

도 20(b)는 평판 스프링(10)과 PCB 기판(30)의 사이에 스페이서(20)를 배치하고, 이들을 연통하는 연통공을 형성하고, 이 연통공에 전도성 접착제를 주입함으로써 전기 연결을 이루고 있는 구조를 나타낸다. 이때, 스페이서(20)는 전도성 재질이거나 절연성 재질 모두 이용될 수 있다. FIG. 20 (b) shows an electrical connection by arranging spacers 20 between the flat plate spring 10 and the PCB substrate 30, forming communication holes therebetween, and injecting a conductive adhesive into the communication holes. Represents a structure. In this case, the spacer 20 may be a conductive material or an insulating material.

도 20(c)는 도 20(b)의 구조에서 연통공에 전도성 재질의 볼트를 이용한 나사 결합을 행함으로써 전기 연결을 이루고 있는 구조를 보여준다. 20 (c) shows a structure in which an electrical connection is made by performing screw coupling using a bolt of a conductive material to a communication hole in the structure of FIG. 20 (b).

도 20(d)는 평판 스프링(10)과 스페이서(20)와 PCB 기판(30)을 양면 테이프 등에 의해 부착시키고, 평판 스프링(10)과 PCB 기판(30)과의 전기 연결은 별도의 도선에 의해 행하고 있는 형태를 보여준다. FIG. 20 (d) attaches the flat plate spring 10, the spacer 20, and the PCB board 30 to each other by double-sided tape, and the electrical connection between the flat plate spring 10 and the PCB board 30 to a separate conductor. Show the form being done by

도 20(e)는 별도의 스페이서를 구성하지 않고, 평판 스프링(10)의 일부를 굽혀 일정한 높이를 갖도록 함으로써 스페이서(20)의 기능을 행하도록 한 상태에서, 평판 스프링(10)을 땜납 접합에 의해 결합하고 있는 형태를 보여준다. 이러한 구성에 의하면, 별도로 스페이서를 구성하지 않아도 되므로, 제조상의 이점이 있다. 20 (e) does not form a separate spacer, but the flat plate spring 10 is connected to the solder joint in a state in which a part of the flat plate spring 10 is bent to have a constant height to perform the function of the spacer 20. It shows the form that is combined by According to such a structure, since a spacer does not need to be comprised separately, there exists a manufacturing advantage.

도 20(f)는 도 20(e)와 같은 굽혀진 부분을 복수 개 형성할 수 있음을 보여주고 있다. 한편, 평판 스프링(10)과 PCB 기판(30)은 볼트 등에 의해 결합될 수 있음을 보여준다.FIG. 20 (f) shows that a plurality of bent portions as shown in FIG. 20 (e) can be formed. On the other hand, the flat plate spring 10 and the PCB substrate 30 shows that it can be coupled by a bolt or the like.

도 20(g)는 평판 스프링(10)과 PCB 기판(30) 사이에 배치되는 스페이서(20)를 땜납에 의해 형성하는 구조를 보여주고 있다. FIG. 20 (g) shows a structure in which a spacer 20 disposed between the flat plate spring 10 and the PCB substrate 30 is formed by soldering.

도 20(h)는 평판 스프링(10)에 일정 높이를 갖는 두꺼운 부분을 형성함으로써 스페이서로서 기능하도록 한 구성을 보여주고 있다. 이때, 평판 스프링(10)과 PCB 기판(30)과의 결합은 상술한 다양한 방식이 적용될 수 있다.FIG. 20 (h) shows a configuration in which the thick portion having a certain height is formed in the flat plate spring 10 to function as a spacer. At this time, the coupling between the flat plate spring 10 and the PCB substrate 30 may be applied to the various methods described above.

이와 같은 결합 구조는 필요에 따라 적절하게 선택되어 적용될 수 있는 것이다. Such a coupling structure may be appropriately selected and applied as necessary.

상술한 바와 같은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 터치 패널에 의하면, 정전 용량을 이용하여 누름의 여부, 누름이 발생한 위치에 대한 좌표, 누름의 세기를 측정함에 있어서, 평판 형태의 스프링을 이용할 수 있게 된다. 따라서, 제작 방법이 간단한 평판 스프링을 이용하여 터치 패널을 형성할 수 있고, 또한, 정전 용량 방식을 이용하여 터치 위치 등을 정확하게 감지할 수 있으므로, 제조가 간단하고 가격이 저렴하고 정확도가 높은 터치 패널을 제공할 수 있게 된다. According to the touch panel according to various embodiments of the present invention as described above, in the measurement of whether the pressing, the position of the pressing occurs, the intensity of the pressing using the capacitance, it is possible to use a spring in the form of a plate do. Therefore, the touch panel can be formed using a flat plate spring with a simple manufacturing method, and the touch position can be accurately detected using the capacitive method, so that the touch panel is simple, inexpensive, and highly accurate. It can be provided.

또한, 터치 패널의 일부를 빈 공간으로 형성함으로써 뒷쪽에 배치되는 디스플레이 장치의 표시 화면을 투과시킬 수 있어 터치 스크린으로 적용될 수도 있다. In addition, by forming a portion of the touch panel into an empty space, the display screen of the display device disposed behind the screen may be transmitted, and thus may be applied as a touch screen.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 구성을 나타낸 도면이다.1 is a diagram illustrating a configuration of a touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 외팔보에 작용하는 힘과 외팔보의 탄성 변형의 관계를 해석하기 위한 도면이다.2 is a view for analyzing the relationship between the force acting on the cantilever beam and the elastic deformation of the cantilever beam.

도 3은 본 발명에 따른 터치 패널에 있어서 평판 스프링을 구성하는 일례를 보여주는 도면이다.3 is a view showing an example of configuring a flat spring in the touch panel according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 터치 패널에 있어서 평판 스프링을 구성하는 다른 예를 보여주는 도면이다. 4 is a view showing another example of configuring a flat spring in the touch panel according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 터치 패널에 있어서 평판 스프링을 구성하는 또다른 예를 보여주는 도면이다.5 is a view showing another example of configuring a flat spring in the touch panel according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 터치 패널에 있어서 평판 스프링을 구성하는 더욱 또다른 예를 보여주는 도면이다.6 is a view showing still another example of configuring a flat spring in the touch panel according to the present invention.

도 7은 도 3에 도시된 바와 같은 구조의 평판 스프링에 있어서, 누름에 의한 변위의 관계를 해석하기 위하여 각각의 파라미터를 설정한 도면이다.FIG. 7 is a diagram in which respective parameters are set in order to analyze the relationship of displacement due to pressing in a flat spring having a structure as shown in FIG. 3.

도 8은 정사각형 형태의 평판에 있어서, 각 변에서 측정되는 변위에 의해 누름의 위치를 검출하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining a process of detecting the position of the pressing by the displacement measured on each side in a square flat plate.

도 9는 실제 측정 결과를 분석하기 위한 도면이다. 9 is a diagram for analyzing an actual measurement result.

도 10은 직사각형 평판에 있어서, 각 변에서 측정되는 변위에 의해 누름의 위치를 검출하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 10 is a view for explaining a process of detecting the position of pressing in the rectangular flat plate by the displacement measured at each side. FIG.

도 11은 또다른 등가 스프링 모델의 직사각형 평판에 있어서, 각 변에서 측 정되는 변위에 의해 누름의 위치를 검출하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 11 is a view for explaining a process of detecting the position of the pressing by the displacement measured at each side in the rectangular flat plate of another equivalent spring model.

도 12는 도 3(a)에 도시된 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 스프링 구조에 있어서, 각 구성을 분리하여 보여주는 도면이다. FIG. 12 is a view showing the respective components separately in the flat plate spring structure according to the embodiment of the present invention as shown in FIG.

도 13은 도 12와 같은 구조의 터치 패널의 측면도이다.FIG. 13 is a side view of a touch panel having the structure as shown in FIG. 12.

도 14는 평판 스프링과 PCB 기판 사이에서 정전 용량을 감지하는 구조를 설명하기 위한 도면이다.14 is a view for explaining a structure for detecting the capacitance between the flat plate spring and the PCB substrate.

도 15는 PCB 기판에 배치되는 전극의 크기 및 형태에 대한 다양한 예를 보여주는 도면이다. 15 is a view illustrating various examples of the size and shape of electrodes disposed on a PCB substrate.

도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 구조를 설명하기 위한 도면이다.16 is a view for explaining the structure of the touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 17은 평판 스프링을 고정하기 위한 또다른 구조에 대하여 설명하기 위한 도면이다.17 is a view for explaining another structure for fixing the flat plate spring.

도 18은 본 발명에 따른 터치 패널에 있어서, 다양한 구조의 절개부 및 연결부를 갖는 평판 스프링의 형태를 보여주는 도면이다. 18 is a view illustrating a shape of a flat spring having cutouts and connections having various structures in the touch panel according to the present invention.

도 19는 투명판의 형태 및 전극 또는 전극 패턴의 다양한 형태를 설명하기 위한 도면이다.19 is a view for explaining the form of the transparent plate and the various forms of the electrode or electrode pattern.

도 20은 평판 스프링과 PCB 기판을 결합하는 다양한 방식을 설명하기 위한 도면이다.20 is a view for explaining various ways of coupling the flat plate spring and the PCB substrate.

Claims (5)

전도성 재질의 평판으로 이루어지며, 상기 평판의 둘레 부분에 해당하는 지지부와, 상기 지지부와 상기 지지부의 내측 영역과의 경계선이 되도록 상기 평판을 부분적으로 절개한 복수의 절개부와, 상기 경계선에서 상기 절개부에 의해 절개되지 않은 부분에 해당하는 복수의 연결부와, 상기 지지부의 내측 영역에 해당하며 사용자의 누름에 따라 눌려진 후 상기 연결부의 탄성에 의해 복원되는 누름부를 갖는 평판 스프링;A support portion corresponding to a circumferential portion of the plate, a plurality of incisions partially cut into the plate so as to form a boundary line between the support portion and an inner region of the support portion, and the incision at the boundary line A flat spring having a plurality of connecting portions corresponding to portions not cut by the portions, and pressing portions corresponding to the inner region of the support portion and pressed according to the user's pressing and restored by elasticity of the connecting portions; 상기 평판 스프링의 상기 누름부와 대향하는 위치에 배치된 적어도 하나의 전극을 가지며, 상기 평판 스프링에 평행하게 배치되는 PCB 기판;A PCB substrate having at least one electrode disposed at a position opposite to the pressing portion of the flat plate spring and arranged in parallel to the flat plate spring; 사용자의 누름이 없는 경우에 상기 평판 스프링의 상기 누름부와 상기 PCB 기판의 상기 적어도 하나의 전극이 서로 일정한 간격을 유지하도록 상기 PCB 기판과 상기 지지부 사이에 배치되는 스페이서;A spacer disposed between the PCB substrate and the support portion such that the pressing portion of the flat plate spring and the at least one electrode of the PCB substrate maintain a constant distance from each other when there is no user press; 상기 누름부와 상기 적어도 하나의 전극과의 사이에서의 정전 용량을 감지하고, 상기 감지된 정전 용량에 의해 상기 누름부의 눌려짐 여부, 누름의 위치 및 누름의 세기 중 적어도 하나를 판정하는 좌표 측정부를 포함하여 이루어지는 힘 기반 정전 용량 방식 터치 패널.A coordinate measuring unit configured to sense capacitance between the pressing unit and the at least one electrode, and determine at least one of pressing of the pressing unit, position of pressing, and intensity of pressing by the sensed capacitance Force-based capacitive touch panel, including. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 평판 스프링은, 상기 누름부의 일부분에서 상기 평판을 제거함으로써 형성되는 투광부를 더 포함하고,The flat plate spring further includes a light transmitting portion formed by removing the flat plate from a portion of the pressing portion, 상기 투광부에는 상기 누름부 중 상기 평판이 제거되지 않은 부분에 고정되어 상기 투광부를 덮는 투명 재질의 투광판이 형성되는 것을 특징으로 하는 힘 기반 정전 용량 방식 터치 패널.The light-emitting part is a power-based capacitive touch panel, characterized in that the transparent portion is formed on the transparent portion of the pressing portion is not removed the flat plate to cover the transparent portion. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 투광판은 소정의 두께를 갖는 스페이서를 통해 상기 누름부의 테두리 부분에 부착되는 것을 특징으로 하는 힘 기반 정전 용량 방식 터치 패널.The floodlight panel is a force-based capacitive touch panel, characterized in that attached to the edge portion of the pressing portion via a spacer having a predetermined thickness. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 투광판은 상기 누름부의 외형보다도 더 큰 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 힘 기반 정전 용량 방식 터치 패널.The floodlight panel is a force-based capacitive touch panel, characterized in that having a size larger than the outer shape of the pressing portion. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 투광판에는 상기 PCB 기판에 형성된 상기 전극의 각각에 대향하도록 전극 패턴이 형성되고, An electrode pattern is formed on the floodlight plate so as to face each of the electrodes formed on the PCB substrate. 상기 좌표 측정부는 상기 PCB 기판의 상기 전극과 상기 투광판의 상기 전극 패턴 사이의 정전 용량에 의해 상기 누름부의 눌려짐 여부, 누름의 위치 및 누름의 세기 중 적어도 하나를 판정하는 것을 특징으로 하는 힘 기반 정전 용량 방식 터치 패널.The coordinate measuring unit is configured to determine at least one of the pressing of the pressing portion, the position of the pressing and the intensity of the pressing by the capacitance between the electrode of the PCB substrate and the electrode pattern of the floodlight plate. Capacitive touch panel.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20080014841A (en) * 2005-06-08 2008-02-14 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 Touch location determination involving multiple touch location processes

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