KR101027312B1 - Display apparatus with fabric type printed circuit board and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device using a woven printed circuit board and a method of manufacturing the same.

본 발명에 따른 디스플레이 장치는 직물, 직물 상에 도전성 물질이 패터닝되어 형성된 로우라인 및 컬럼라인을 포함하는 직물형 인쇄회로기판, 로우라인 및 컬럼라인의 일측과 접속된 복수의 발광소자 및 로우라인 및 컬럼라인의 타측과 접속된 반도체 소자를 포함한다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a display apparatus includes a fabric type printed circuit board including a fabric line, a low line and a column line formed by patterning a conductive material on the fabric, a plurality of light emitting devices and low lines connected to one side of the low line and the column line; And a semiconductor device connected to the other side of the column line.

본 발명에 따른 디스플레이 장치는 직물 상에 도전성 물질이 패터닝되어 형성된 직물형 인쇄회로기판을 이용하여 형성됨으로써, 의복에 장착되어 착용될 경우, 사용자의 이물감을 최소화 시킬 수 있다. 또한, 의복의 재질과 동일한 직물을 사용하여 형성됨으로써, 의복과 함께 세탁이 가능하다.The display device according to the present invention is formed by using a fabric type printed circuit board formed by patterning a conductive material on a fabric, thereby minimizing a user's foreign feeling when mounted on a garment. In addition, by using the same fabric as the material of the garment, it is possible to wash with the garment.

착용식 컴퓨터, 인쇄회로기판, 도전성 물질, 도전성 섬유, 발광 다이오드(LED) Wearable computers, printed circuit boards, conductive materials, conductive fibers, light emitting diodes (LEDs)

Description

직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치 및 그 제조방법{DISPLAY APPARATUS WITH FABRIC TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Display apparatus using fabric type printed circuit board and its manufacturing method {DISPLAY APPARATUS WITH FABRIC TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device using a woven printed circuit board and a method of manufacturing the same.

최근 들어, 일상생활에 이용되는 각종 디지털 장치와 그 기능을 의복 내에 통합시켜 입는 착용식 컴퓨터(Wearable Computer)에 대한 관심이 높아지고 있다. 이러한, 착용식 컴퓨터에 대한 관심이 높아짐에 따라 의복에 장착될 수 있는 디스플레이 장치들이 개발되고 있다. 이러한 디스플레이 장치는 일반적으로, 연성기판을 사용하여 유연한 특성을 갖도록 제조된다. 그러나, 연성기판은 의복의 재질과는 다른 기계적, 물리적 특성을 갖기 때문에 직물과 비교하여 유연성이 떨어진다. 이에 따라, 사용자는 기존의 디스플레이 장치가 장착된 의복을 착용했을 경우, 이물감을 느낄 수 있게 된다. 또한, 종래의 디스플레이 장치는 의복에 장착될 경우, 구성 재질에 따라 세탁이 용이하지 않는 문제점이 있다. Recently, there is a growing interest in a wearable computer that integrates various digital devices used in daily life and its functions into clothing. As interest in wearable computers increases, display devices that can be mounted on clothing have been developed. Such display apparatuses are generally manufactured to have flexible characteristics using flexible substrates. However, flexible substrates are less flexible than fabrics because they have mechanical and physical properties that are different from those of garments. Accordingly, when the user wears a garment equipped with an existing display device, the user may feel a foreign object. In addition, when the conventional display device is mounted on a garment, there is a problem that washing is not easy depending on the material of construction.

이러한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 이물감을 최소화시키고, 세탁 가능한 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving this problem is to provide a display device that is minimal in foreign matter and washable.

본 발명에 따른 디스플레이 장치는 직물, 직물 상에 도전성 물질이 패터닝되어 형성된 로우라인 및 컬럼라인을 포함하는 직물형 인쇄회로기판, 로우라인 및 컬럼라인의 일측과 접속된 복수의 발광소자 및 로우라인과 컬럼라인의 타측과 접속되어 발광소자의 온/오프를 제어하는 반도체 소자를 포함한다.A display device according to the present invention includes a plurality of light emitting devices and row lines connected to one side of a fabric type printed circuit board, a row line and a column line including a row line and a column line formed by patterning a conductive material on the fabric and the fabric; And a semiconductor device connected to the other side of the column line to control on / off of the light emitting device.

직물형 인쇄회로기판 및 발광소자 상에 형성된 투명몰딩부를 더 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to further include a transparent molding formed on the fabricated printed circuit board and the light emitting device.

투명몰딩부는 폴리우레탄(Polyurethane)을 포함하는 것이 바람직하다.The transparent molding portion preferably includes polyurethane.

로우라인 및 컬럼라인 간에 형성된 절연층을 더 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to further include an insulating layer formed between the row line and the column line.

발광소자와 접속된 로우라인 및 컬럼라인의 일측 중 적어도 한 라인의 일측은 각각 분리되어 도전성 섬유를 통해 서로 접속된 것이 바람직하다.One side of at least one line of the row line and the column line connected to the light emitting element is preferably separated from each other and connected to each other through conductive fibers.

도전성 물질은 은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone)을 포함하는 것이 바람직하다.The conductive material preferably comprises silver, polymer, nylon and Cyclohexanone.

로우라인 및 컬럼라인의 타측과 반도체 소자는 도전성 접착제를 통해 와이어 본딩된 것이 바람직하다.The other side of the row line and the column line and the semiconductor element are preferably wire bonded through a conductive adhesive.

로우라인 및 컬럼라인의 일측과 발광소자의 양단은 도전성 접착제를 통해 본딩된 것이 바람직하다.One side of the row line and column line and both ends of the light emitting device is preferably bonded through a conductive adhesive.

본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조방법은 직물 상에 도전성 물질을 패터닝하여 로우라인 및 컬럼라인을 형성하는 단계를 포함하는 직물형 인쇄회로기판 형성단계, 로우라인 및 컬럼라인의 일측과 복수의 발광소자를 본딩하는 단계 및 로우라인 및 컬럼라인의 타측과 반도체 소자를 본딩하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a display device, the method including: forming a low line and a column line by patterning a conductive material on a fabric; Bonding the semiconductor substrate to the other side of the row and column lines;

직물형 인쇄회로기판 및 발광소자 상에 투명몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.The method may further include forming a transparent molding part on the fabricated printed circuit board and the light emitting device.

투명몰딩부는 폴리우레탄(Polyurethane)을 포함하는 것이 바람직하다.The transparent molding portion preferably includes polyurethane.

직물형 인쇄회로기판 형성단계는,Fabricated printed circuit board forming step,

제1 직물 상에 로우라인의 패턴이 형성된 제1 마스크와 제2 직물 상에 컬럼라인의 패턴이 형성된 제2 마스크를 각각 배치하는 단계 및 제1 마스크 및 제2 마스크를 통해 제1 직물 및 제2 직물 상에 도전성 물질을 도포하여 로우라인 및 컬럼라인을 각각 패터닝하는 단계, 패터닝된 제1 직물을 포함하는 로우라인 및 제2 직물을 포함하는 컬럼라인이 서로 교차되도록 배열하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.Arranging a first mask having a low line pattern on the first fabric and a second mask having a column line pattern on the second fabric, respectively; and the first fabric and second through the first mask and the second mask. Applying a conductive material onto the fabric to pattern the rowline and the columnline, respectively, and arranging the rowline comprising the patterned first fabric and the columnline comprising the second fabric to cross each other. Do.

직물형 인쇄회로기판 형성단계는,Fabricated printed circuit board forming step,

직물 상에 로우라인 및 컬럼라인의 일측이 서로 교차하되, 각각 분리되도록 하는 패턴이 형성된 마스크를 배치하는 단계 및 마스크를 통해 직물 상에 도전성 물질을 도포하여 로우라인 및 컬럼라인을 패터닝하는 단계 및패터닝된 로우라인 및 컬럼라인 중 분리된 라인 사이를 도전성 섬유를 통해 전기적으로 연결시키는 단계 를 포함하는 것이 바람직하다.Arranging a mask on which one side of the row line and the column line intersect each other and having a pattern separated from each other, and patterning the line and column lines by applying a conductive material on the fabric through the mask; And electrically connecting between the separated low line and the separated line of the column line through conductive fibers.

발광소자를 본딩하는 단계에서, In the step of bonding the light emitting device,

로우라인 및 컬럼라인의 일측과 발광소자의 양단은 도전성 접착체를 통해 각각 본딩되는 것이 바람직하다.One side of the row line and the column line and both ends of the light emitting device are preferably bonded through a conductive adhesive.

도전성 물질은 은, 폴리머 및 아농(Cyclohexanone)을 포함하는 것이 바람직하다.The conductive material preferably contains silver, a polymer and Cyclohexanone.

로우라인 및 컬럼라인의 타측과 반도체 소자는 도전성 접착제를 통해 와이어 본딩되는 것이 바람직하다.The other side of the row line and the column line and the semiconductor element are preferably wire bonded through a conductive adhesive.

본 발명에 따른 디스플레이 장치는 직물 상에 도전성 물질이 패터닝되어 형성된 직물형 인쇄회로기판을 이용하여 형성됨으로써, 의복에 장착되어 착용될 경우, 사용자의 이물감을 최소화 시킬 수 있다. 또한, 의복의 재질과 동일한 직물을 이용하여 형성됨으로써, 의복과 함께 세탁이 가능하다.The display device according to the present invention is formed by using a fabric type printed circuit board formed by patterning a conductive material on a fabric, thereby minimizing a user's foreign feeling when mounted on a garment. In addition, by using the same fabric as the material of the garment, it is possible to wash with the garment.

또한, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조방법에 따르면, 종래의 디스플레이 장치와 달리, 의복 또는 직물 자체에 도전성 물질을 패터닝하여 회로를 형성시킴으로써 화학적, 전기적 처리 과정을 최소화시키고, 그에 따라 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다. In addition, according to the manufacturing method of the display device according to the present invention, unlike the conventional display device, by forming a circuit by patterning a conductive material on the clothing or fabric itself to minimize the chemical and electrical processing process, thereby increasing the productivity It has an effect.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail preferred embodiments of the present invention.

[제1 실시 예][First Embodiment]

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 장치를 A-A'방향으로 나타낸 단면도이다.1 is a diagram illustrating a display device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the display device illustrated in FIG. 1 in a direction A-A '.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 직물(111), 직물(111) 상에 도전성 물질이 패터닝되어 형성된 로우라인(113) 및 컬럼라인(115)을 포함하는 직물형 인쇄회로기판(110), 로우라인(113) 및 컬럼라인(115)의 일측과 접속된 복수의 발광소자(120) 및 로우라인(113)과 컬럼라인(115)의 타측과 접속되어 발광소자(120)의 온/오프를 제어하는 반도체 소자(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the display apparatus 100 according to the first exemplary embodiment of the present invention includes a fabric 111, a row line 113 and a column line 115 formed by patterning a conductive material on the fabric 111. A plurality of light emitting devices 120 connected to one side of the fabric printed circuit board 110, the row line 113 and the column line 115, and the other side of the row line 113 and the column line 115 including And a semiconductor device 130 that controls on / off of the light emitting device 120.

직물형 인쇄회로기판(110)은 직물(111), 직물(111) 상에 도전성 물질이 패터닝되어 형성된 로우라인(113)과 컬럼라인(115)을 포함한다. 도전성 물질은 은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone)을 포함할 수 있다. 로우라인(113)과 컬럼라인(115)의 일측은 발광소자(120)와 접속되어 있다. 또한, 로우라인(113)과 컬럼라인(115)의 일측은 서로 교차되도록 형성되어 있다. 도 2에서 도시된 바와 같이, 직물(111a) 상에서 로우라인(113)이 형성되고, 로우라인(113) 상에 컬럼라인(115)이 형성될 수 있다. 또한, 로우라인(113)과 컬럼라인(115) 사이를 절연시키는 절연층(111b)이 더 형성될 수도 있다. 절연층(111b)은 의복 재질과 동일한 직물일 수 있다. 따라서, 로우라인(113)과 컬럼라인(115)은 서로 다른 층 상에서 서로 교차되도록 형성된다. 또한, 로우라인(113) 및 컬럼라인(115)의 일측은 n by m 또는 n by n 형태의 어레이로 발광소자(120)가 배열될 수 있도록 형성될 수 있다.The fabricated printed circuit board 110 includes a fabric 111 and a row line 113 and a column line 115 formed by patterning a conductive material on the fabric 111. Conductive materials can include silver, polymers, nylon, and cyclohexanone. One side of the row line 113 and the column line 115 is connected to the light emitting device 120. In addition, one side of the row line 113 and the column line 115 is formed to cross each other. As shown in FIG. 2, a row line 113 may be formed on the fabric 111a, and a column line 115 may be formed on the row line 113. In addition, an insulating layer 111b may be further formed between the row line 113 and the column line 115. The insulating layer 111b may be the same fabric as the garment material. Therefore, the row line 113 and the column line 115 are formed to cross each other on different layers. In addition, one side of the row line 113 and the column line 115 may be formed so that the light emitting devices 120 may be arranged in an array of n by m or n by n type.

발광소자(120)는 도 1에서 도시된 바와 같이, 로우라인(113)과 컬럼라 인(115) 일측에 접속되어 있다. 발광소자(120)의 양쪽 전극은 도2에서 도시된 바와 같이, 도전성 접착제(140)를 통해 로우라인(113)과 컬럼라인(115)에 각각 본딩되어 있다. 발광소자(120)로는 발광다이오드(LED)가 적용될 수 있다.As shown in FIG. 1, the light emitting device 120 is connected to one side of the row line 113 and the column line 115. As shown in FIG. 2, both electrodes of the light emitting device 120 are bonded to the row line 113 and the column line 115 through the conductive adhesive 140. As the light emitting device 120, a light emitting diode (LED) may be applied.

반도체 소자(130)는 도 1에서 도시된 바와 같이, 직물(111) 상에서 로우라인(113) 및 컬럼라인(115)의 타측과 접속되어 발광소자(120)의 온/오프를 제어하도록 형성되어 있다. 반도체 소자(130)로는 범용 입출력 포트를 가지 마이크로 컴퓨터 등이 적용될 수 있다. 도5에서 도시된 바와 같이, 반도체 소자(130)의 범용 입출력 포트의 칩 패드는 도전성 접착체를 이용하여 로우라인(113) 및 컬럼라인(115)의 타측에 각각 와이어 본딩될 수 있다.As shown in FIG. 1, the semiconductor device 130 is connected to the other side of the row line 113 and the column line 115 on the fabric 111 to control on / off of the light emitting device 120. . As the semiconductor device 130, a microcomputer having a general-purpose input / output port may be applied. As illustrated in FIG. 5, the chip pads of the general-purpose input / output ports of the semiconductor device 130 may be wire bonded to the other side of the row line 113 and the column line 115 by using a conductive adhesive.

반도체 소자(130)는 펌웨어(Firmware) 다운로드를 통해 사용자가 원하는 순간에 원하는 시간만큼 로직 1 또는 로직 0의 신호를 할당 받을 수있다. 여기서, 로직 1과 로직 0은 전원레벨 및 접지레벨에 대응하는 신호를 의미하며, 반도체 소자(130)의 범용 입출력 포트를 통해 입출력 될수 있다. 발광소자(120)는 전류의 방향에 따라 온/오프되는 특성을 갖는다. 예를 들면, 로우라인(113)에 전원레벨의 신호와 컬럼라인(115)에 접지레벨의 신호가 인가되는 경우, 로우라인(113), 발광소자(120) 및 컬럼라인(115)에 포워드 바이어스 전압이 감지될 수 있다. 이에 따라, 발광소자(120)는 턴 온 될 수 있다. 또한, 로우라인(113)에 접지레벨의 신호와 컬럼라인(115)에 전원레벨의 신호가 인가되는 경우, 로우라인(113), 발광소자(120) 및 컬럼라인(115)에 역바이어스 전압이 감지될 수 있다. 이에 따라, 발광소자(120)는 턴 오프 될 수 있다. 한편, 로우라인(113)과 컬럼라인(115)에 같은 레벨의 신호 가 인가되는 경우, 발광소자 어레이에 전류가 흐르지 않게 되므로, 발광소자는 오프된다. 따라서, 반도체 소자(120)의 범용 입출력 포트로 인가되는 로직 신호의 할당시간을 조절하여 발광소자(120) 어레이를 구동시킬 수 있다. 이때, 발광소자(120) 어레이를 제어하는 신호는 빛의 잔상효과에 의해 발광소자(120)의 온/오프를 육안으로 인식하지 못하는 범위 내의 주기를 갖는 것이 바람직하다.The semiconductor device 130 may be assigned a signal of logic 1 or logic 0 for a desired time at a moment desired by the user through firmware download. Here, logic 1 and logic 0 mean signals corresponding to the power supply level and the ground level, and may be input and output through the general-purpose input / output port of the semiconductor device 130. The light emitting device 120 has a property of being turned on / off in accordance with the direction of the current. For example, when the power level signal is applied to the row line 113 and the ground level signal is applied to the column line 115, the forward bias is applied to the low line 113, the light emitting device 120, and the column line 115. Voltage can be sensed. Accordingly, the light emitting device 120 may be turned on. In addition, when the ground level signal is applied to the low line 113 and the power level signal is applied to the column line 115, the reverse bias voltage is applied to the low line 113, the light emitting device 120, and the column line 115. Can be detected. Accordingly, the light emitting device 120 may be turned off. On the other hand, when the same level of signal is applied to the row line 113 and the column line 115, since no current flows in the light emitting device array, the light emitting device is turned off. Therefore, the array of the light emitting device 120 may be driven by adjusting the allocation time of the logic signal applied to the general-purpose input / output port of the semiconductor device 120. In this case, the signal for controlling the array of light emitting devices 120 preferably has a period within a range in which the on / off of the light emitting devices 120 is not visually recognized by the afterimage effect of light.

투명몰딩부(140)는 도 2에서 도시된 바와 같이, 직물형 인쇄회로기판(110) 및 발광소자(120) 상에 형성될 수 있다. 투명몰딩부(140)는 폴리우레탄(Polyurethane)을 포함하여 형성될 수 있다. As shown in FIG. 2, the transparent molding part 140 may be formed on the fabricated printed circuit board 110 and the light emitting device 120. The transparent molding part 140 may be formed including polyurethane.

[제2 실시 예]Second Embodiment

도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다. 도 4는 도 3에서 도시된 디스플레이 장치를 B-B'방향으로 나타낸 단면도이다.3 is a diagram illustrating a display device according to a second embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of the display device illustrated in FIG. 3 in the B-B 'direction.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 디스플레이 장치(200)는 직물(211), 직물(211) 상에 도전성 물질이 패터닝되어 형성된 로우라인(213) 및 컬럼라인(215)을 포함하는 직물형 인쇄회로기판(210), 로우라인(213) 및 컬럼라인(215)의 일측과 접속된 복수의 발광소자(220) 및 로우라인(213)과 컬럼라인(215)의 타측과 접속되어 발광소자(220)의 온/오프를 제어하는 반도체 소자(230)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the display apparatus 200 according to the second exemplary embodiment of the present invention includes a fabric 211, a row line 213 and a column line 215 formed by patterning a conductive material on the fabric 211. A plurality of light emitting devices 220 connected to one side of the fabric type printed circuit board 210, the row line 213 and the column line 215, and the other side of the row line 213 and the column line 215 And a semiconductor device 230 that controls on / off of the light emitting device 220.

직물형 인쇄회로기판(210)은 직물(211), 직물(211) 상에 도전성 물질이 패터닝되어 형성된 로우라인(213)과 컬럼라인(215)을 포함한다. 로우라인(213)과 컬럼라인(215)을 형성하는 도전성 물질은 은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone) 을 포함할 수 있다. 로우라인(213)과 컬럼라인(215)의 일측은 발광소자(220)와 접속되어 있다. 또한, 발광소자(220)와 접속된 로우라인(213)과 컬럼라인(215)의 일측 중 적어도 한 라인의 일측은 각각 분리되어 도전성 섬유(217)를 통해 서로 접속되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 도4에서 도시된 바와 같이, 발광소자(220)와 접속된 로우라인(213)은 컬럼라인(215)을 사이에 두고 각각 분리되어 형성될 수 있다. 서로 분리된 로우라인(213)의 일측은 도전성 섬유(217)를 통하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 로우라인(213)과 컬럼라인(215)의 형태는 도3 및 도4에서 도시된 형태로 한정되는 것이 아니라, 컬럼라인(215)의 일측이 각각 분리되어 도전성 섬유(217)를 통해 접속되도록 형성될 수도 있다. 따라서, 직물(211) 상에 형성된 로우라인(213)과 컬럼라인(215)은 동일층 상에서 형성될 수 있다. The fabricated printed circuit board 210 includes a fabric 211 and a row line 213 and a column line 215 formed by patterning a conductive material on the fabric 211. The conductive material forming the row line 213 and the column line 215 may include silver, polymer, nylon, and cyclohexanone. One side of the row line 213 and the column line 215 is connected to the light emitting device 220. In addition, one side of at least one line of the row line 213 and one side of the column line 215 connected to the light emitting device 220 may be separated from each other and connected to each other through the conductive fiber 217. For example, as shown in FIG. 4, the row line 213 connected to the light emitting device 220 may be formed separately from each other with the column line 215 therebetween. One side of the row line 213 separated from each other may be electrically connected to each other through the conductive fiber 217. The shape of the row line 213 and the column line 215 is not limited to those shown in FIGS. 3 and 4, but one side of the column line 215 is separated from each other to be connected through the conductive fiber 217. May be Thus, the row line 213 and the column line 215 formed on the fabric 211 may be formed on the same layer.

발광소자(220)는 도3에서 도시된 바와 같이, 로우라인(213)과 컬럼라인(215)의 일측에 접속되어 있다. 발광소자(220)의 양쪽 전극은 도4에서 도시된 바와 같이, 도전성 접착제(240)를 통하여 서로 분리된 로우라인(213)과 컬럼라인(215)에 각각 본딩되어 있다. 발광소자(220)로는 발광다이오드(LED)가 적용될 수 있다.As illustrated in FIG. 3, the light emitting device 220 is connected to one side of the row line 213 and the column line 215. As shown in FIG. 4, both electrodes of the light emitting device 220 are bonded to the row line 213 and the column line 215 separated from each other through the conductive adhesive 240. As the light emitting device 220, a light emitting diode (LED) may be applied.

반도체 소자(230)는 도3에서 도시된 바와 같이, 직물(211) 상에서 로우라인(213) 및 컬럼라인(215)의 타측과 접속되어 발광소자(220)의 온/오프를 제어하도록 형성되어 있다. 반도체 소자(230)로는 범용 입출력 포트를 가지 마이크로컴퓨터 등이 적용될 수 있다. 반도체 소자(130)의 범용 입출력 포트의 칩 패드는 도전성 접착체를 통해 로우라인(213) 및 컬럼라인(215)의 타측과 각각 와이어 본딩 될 수 있다.As illustrated in FIG. 3, the semiconductor device 230 is connected to the other side of the row line 213 and the column line 215 on the fabric 211 so as to control on / off of the light emitting device 220. . As the semiconductor device 230, a microcomputer having a general-purpose input / output port may be applied. The chip pad of the general-purpose input / output port of the semiconductor device 130 may be wire-bonded with the other side of the row line 213 and the column line 215 through the conductive adhesive.

투명몰딩부(250)는 도4에서 도시된 바와 같이, 직물형 인쇄회로기판(210) 및 발광소자(220) 상에 형성될 수 있다. 투명몰딩부(250)는 폴리우레탄(Polyurethane)을 포함하여 형성될 수 있다. As shown in FIG. 4, the transparent molding part 250 may be formed on the fabricated printed circuit board 210 and the light emitting device 220. The transparent molding part 250 may be formed including polyurethane.

본 발명에 따른 디스플레이 장치는 직물 상에 도전성 물질이 패터닝되어 형성된 직물형 인쇄회로기판을 이용하여 형성됨으로써, 의복에 장착되어 착용될 경우, 사용자의 이물감을 최소화 시킬 수 있다. 또한, 의복의 재질과 동일한 직물을 이용하여 형성됨으로써, 의복과 함께 세탁이 가능하다.The display device according to the present invention is formed by using a fabric type printed circuit board formed by patterning a conductive material on a fabric, thereby minimizing a user's foreign feeling when mounted on a garment. In addition, by using the same fabric as the material of the garment, it is possible to wash with the garment.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6은 도 1 및 도 3에서 도시된 디스플레이 장치의 제조방법을 나타낸 도면이다.6 is a view illustrating a method of manufacturing the display device illustrated in FIGS. 1 and 3.

도 1 및 도 2와 결부하여 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 제조방법은 직물 상에 도전성 물질을 패터닝하여 로우라인(113) 및 컬럼라인(115)을 형성하는 단계를 포함하는 직물형 인쇄회로기판 형성단계(S1), 로우라인(113) 및 컬럼라인(115)의 일측과 복수의 발광소자(120)를 본딩하는 단계(S2) 및 로우라인(113) 및 컬럼라인(115)의 타측과 반도체 소자(130)를 본딩하는 단계(S3)를 포함한다. 또한, 직물형 인쇄회로기판(110) 및 발광소자(130) 상에 투명몰딩부(140)를 형성하는 단계(S4)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 in conjunction with FIGS. 1 and 2, a display manufacturing method according to the present invention includes a step of forming a row line 113 and a column line 115 by patterning a conductive material on a fabric. Bonding the printed circuit board forming step (S1), one side of the row line 113 and the column line 115 and the plurality of light emitting devices 120 (S2) and the row line 113 and the column line 115. Bonding the other side and the semiconductor device 130 (S3). In addition, the method may further include forming a transparent molding part 140 on the fabricated printed circuit board 110 and the light emitting device 130 (S4).

<직물형 인쇄회로기판을 형성하는 단계><Step of Forming Fabric Printed Circuit Board>

직물형 인쇄회로기판은 두 가지 방법으로 형성될 수 있다. 먼저, 도1 및 도2를 참조하여 직물형 인쇄회로기판을 형성하는 첫 번째 방법에 대해 설명한다.Woven printed circuit boards can be formed in two ways. First, a first method of forming a woven printed circuit board will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1 및 도 2는 첫 번째 방법에 의해 형성된 직물형 인쇄회로기판을 포함하는 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다.1 and 2 show a display device including a fabricated printed circuit board formed by the first method.

먼저, 제1 직물(111a) 상에 로우라인(113)의 패턴이 형성된 제1 마스크와, 제2 직물(111b)상에 컬럼라인(115)의 패턴이 형성된 제2 마스크가 각각 배치될 수 있다. 이후, 배치된 각각의 마스크를 통하여 각 직물 상에 도전성 물질을 도포하여 로우라인(113)과 컬럼라인(115)을 패터닝할 수 있다. 여기서, 도전성 물질은 은, 폴리머 및 아농(Cyclohexanone)을 포함할 수 있다. 이후, 도7에서 도시된 바와 같이, 패터닝된 컬럼라인(115)의 일측은 로우라인(113)의 일측과 서로 교차되도록 배열될 수 있다. 이때, 컬럼라인(115)은 컬럼라인(115) 하부에 형성되어 있는 제2 직물(111b)과 함께 로우라인(113) 상에 배열될 수 있다. 여기서, 제1 직물(111a) 상에 형성된 로우라인(113) 및 컬럼라인(115)의 일측이 n by m 또는 n by n 등의 어레이로 형성될 수 있도록 배열하는 것이 바람직하다.First, a first mask in which the pattern of the row line 113 is formed on the first fabric 111a and a second mask in which the pattern of the column line 115 is formed on the second fabric 111b may be disposed. . Thereafter, the conductive material may be applied onto each of the fabrics through the disposed masks to pattern the row line 113 and the column line 115. In this case, the conductive material may include silver, a polymer, and cyclohexanone. Subsequently, as shown in FIG. 7, one side of the patterned column line 115 may be arranged to intersect with one side of the row line 113. In this case, the column line 115 may be arranged on the row line 113 together with the second fabric 111b formed under the column line 115. Here, it is preferable to arrange so that one side of the row line 113 and the column line 115 formed on the first fabric 111a can be formed in an array such as n by m or n by n.

다음으로, 도 3 및 도 4를 참조하여 직물형 인쇄회로기판을 형성하는 두 번째 방법에 대해 상세히 설명한다.Next, a second method of forming a woven printed circuit board will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3 및 도 4는 두 번째 방법에 의해 형성된 직물형 인쇄회로기판을 포함하는 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다.3 and 4 illustrate a display device including a fabricated printed circuit board formed by the second method.

먼저, 직물(211) 상에 로우라인(213) 및 컬럼라인(215)의 타측이 서로 교차 되되, 각각 분리되도록 하는 패턴이 형성된 마스크가 배치될 수 있다. 더욱 구체적으로, 로우라인(213) 및 컬럼라인(2115)의 일측이 n by m 또는 n by n 등의 어레이 패턴으로 형성될 수 있도록 하는 마스크를 배치할 수 있다. 이후, 배치된 마스크를 통해 직물(211) 상에 도전성 물질을 도포하여 로우라인(213) 및 컬럼라인(215)을 패터닝 할 수 있다. 여기서, 도전성 물질은 은, 폴리머 및 아농(Cyclohexanone)을 포함할 수 있다. 따라서, 도4에서 도시된 바와 같이, 직물(211) 상에서 패터닝된 로우라인(213)은 컬럼라인(215)을 사이에 두고 서로 분리되어 형성 될 수 있다. 이후, 서로 분리된 로우라인(213) 일측은 도전성 섬유(217)를 통해 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 서로 분리된 로우라인(213)의 일측 사이가 전기적으로 연결될 수 있도록 코팅막 일부가 제거된 도전성 섬유(217)를 이용할 수 있다. 코팅막 일부가 제거되어 노출된 도전성 섬유(217) 부분은 서로 분리된 로우라인(213) 일측과 연결된 후, 도전성 접착체(240)를 통해 본딩될 수 있다.First, a mask may be disposed on the fabric 211 on which the other side of the row line 213 and the column line 215 cross each other, and a pattern is formed to separate each other. More specifically, a mask may be disposed such that one side of the row line 213 and the column line 2115 may be formed in an array pattern such as n by m or n by n. Thereafter, the conductive material may be applied onto the fabric 211 through the disposed mask to pattern the row line 213 and the column line 215. In this case, the conductive material may include silver, a polymer, and cyclohexanone. Therefore, as shown in FIG. 4, the row lines 213 patterned on the fabric 211 may be formed to be separated from each other with the column lines 215 therebetween. Then, one side of the row line 213 separated from each other may be electrically connected to each other through the conductive fiber 217. Here, the conductive fiber 217 may be used in which a portion of the coating film is removed so that one side of the row lines 213 separated from each other may be electrically connected. A portion of the conductive fiber 217 exposed by removing a portion of the coating layer may be connected to one side of the row line 213 separated from each other, and then bonded through the conductive adhesive 240.

<발광소자를 본딩하는 단계>Bonding the light emitting element

도 7에서 도시된 바와 같이, 발광소자(120)의 양쪽 전극이 각각 로우라인(113)과 컬럼라인(115)의 일측 상에 배치될 수 있다. 이후, 도 2에서 도시된 바와 같이, 발광소자(120)의 양쪽 전극은 도전성 접착제(140)를 통하여 로우라인(113)과 컬럼라인(115)의 일측에 각각 본딩 될 수 있다.As shown in FIG. 7, both electrodes of the light emitting device 120 may be disposed on one side of the row line 113 and the column line 115, respectively. Afterwards, as shown in FIG. 2, both electrodes of the light emitting device 120 may be bonded to one side of the row line 113 and the column line 115 through the conductive adhesive 140, respectively.

<반도체 소자를 본딩하는 단계><Step of Bonding Semiconductor Device>

도 5에서 도시된 바와 같이, 반도체 소자(130)는 도전성 접착체 등을 이용하여 로우라인(113) 및 컬럼라인(115)의 타측과 와이어 본딩 될 수 있다. 여기서, 반 도체 소자(130)는 범용 입출력 포트를 가진 마이크로 컴퓨터가 적용될 수 있다. 따라서, 반도체 소자(130)의 범용 입출력 포트들은 발광소자(120)와 접속된 로우라인(113) 및 컬럼라인(115)들과 와이어 및 도전성 접착제를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. As shown in FIG. 5, the semiconductor device 130 may be wire bonded to the other side of the row line 113 and the column line 115 using a conductive adhesive or the like. In this case, the semiconductor device 130 may be a microcomputer having a general-purpose input / output port. Therefore, the general-purpose input / output ports of the semiconductor device 130 may be electrically connected to the row line 113 and the column line 115 connected to the light emitting device 120 through a wire and a conductive adhesive.

<투명몰딩부를 형성하는 단계><Step of forming transparent molding part>

도2에서 도시된 바와 같이, 직물형 인쇄회로기판(110) 및 발광소자(120)가 덮히도록 투명몰딩부(140)가 형성될 수 있다. 투명몰딩부(140)는 폴리우레탄(Polyurethane)을 포함하여 직물형 인쇄회로기판(110) 및 발광소자(120) 상에 형성될 수 있다. As shown in FIG. 2, the transparent molding part 140 may be formed to cover the fabricated printed circuit board 110 and the light emitting device 120. The transparent molding part 140 may be formed on the fabricated printed circuit board 110 and the light emitting device 120 including polyurethane.

본 발명의 디스플레이 장치의 제조방법에 따르면, 의복 또는 직물 자체에 도전성 물질을 패터닝하여 회로를 형성시킴으로써 화학적, 전기적 처리 과정을 최소화시키고, 그에 따라 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.According to the manufacturing method of the display device of the present invention, by forming a circuit by patterning a conductive material on the clothing or fabric itself, it is possible to minimize the chemical and electrical processing process, thereby increasing the productivity.

이상에서 보는 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시 될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As described above, those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention may be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, the embodiments described above are to be understood in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above description, and the meaning and scope of the claims And all changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따라 의복에 설치된 디스플레이 장치를 나타낸 도면.1 is a view showing a display device installed in a garment according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에서 도시된 디스플레이 장치의 A-A'방향에 따른 단면.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of the display device illustrated in FIG. 1.

도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면.3 is a view showing a display device according to a second embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에서 도시된 디스플레이 장치의 B-B'방향에 따른 단면.4 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of the display device illustrated in FIG. 3.

도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조방법을 나타낸 도면.6 and 7 illustrate a method of manufacturing a display device according to the present invention.

******** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **************** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ********

100: 디스플레이 장치100: display device

111: 직물111: fabric

113, 213: 로우라인113, 213: Lowline

115, 215: 컬럼라인115, 215: column line

120, 220: 발광소자120, 220: light emitting element

130, 230: 반도체 소자130, 230: semiconductor device

Claims (16)

직물, 상기 직물 상에 도전성 물질이 패터닝되어 형성된 로우라인 및 컬럼라인을 포함하는 직물형 인쇄회로기판;A fabric type printed circuit board including a fabric and a row line and a column line formed by patterning a conductive material on the fabric; 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인의 일측과 접속된 복수의 발광소자; 및A plurality of light emitting devices connected to one side of the row line and the column line; And 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인의 타측과 접속되어 상기 발광소자의 온/오프를 제어하는 반도체 소자를 포함하고,A semiconductor device connected to the other side of the row line and the column line to control on / off of the light emitting device; 상기 로우라인과 상기 컬럼라인은 서로 교차되도록 형성되며, 상기 로우라인과 상기 컬럼라인 간에는 절연층이 형성된 것을 특징으로 하는, 직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치. The row line and the column line is formed to cross each other, characterized in that the insulating layer is formed between the row line and the column line, a display device using a printed circuit board. 직물, 상기 직물 상에 도전성 물질이 패터닝되어 형성된 로우라인 및 컬럼라인을 포함하는 직물형 인쇄회로기판;A fabric type printed circuit board including a fabric and a row line and a column line formed by patterning a conductive material on the fabric; 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인의 일측과 접속된 복수의 발광소자; 및A plurality of light emitting devices connected to one side of the row line and the column line; And 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인의 타측과 접속되어 상기 발광소자의 온/오프를 제어하는 반도체 소자를 포함하고,A semiconductor device connected to the other side of the row line and the column line to control on / off of the light emitting device; 상기 로우라인이 상기 컬럼라인을 사이에 두고 각각 분리되어 형성되거나, 상기 컬럼라인이 상기 로우라인을 사이에 두고 각각 분리되어 형성되되, 분리된 라인 사이는 도전성 섬유를 통하여 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는, 직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치.The row lines are formed separately from each other with the column line therebetween, or the column lines are formed separately from each other with the row line therebetween, wherein the separated lines are electrically connected through conductive fibers. Display device using a fabric type printed circuit board. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 직물형 인쇄회로기판 및 상기 발광소자 상에 형성된 투명몰딩부를 더 포함하고,Further comprising a transparent molding formed on the fabric type printed circuit board and the light emitting device, 상기 투명몰딩부는 폴리우레탄(Polyurethane)을 포함하는, 직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치.The transparent molding unit comprises a polyurethane (Polyurethane), a display device using a woven printed circuit board. 삭제delete 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 도전성 물질은 은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone)을 모두 포함하는, 직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치.The conductive material is a display device using a woven printed circuit board, including all of the silver, polymer, nylon and Cyclohexanone. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인의 타측과 상기 반도체 소자는 도전성 접착제를 통해 와이어 본딩된, 직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치.And the other side of the row line and the column line and the semiconductor element are wire-bonded with a conductive adhesive. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인의 일측과 상기 발광소자의 양단은 도전성 접착제를 통해 본딩된, 직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치.One side of the row line and the column line and both ends of the light emitting device is bonded by a conductive adhesive, a display device using a fabric-type printed circuit board. 직물 상에 도전성 물질을 패터닝하여 로우라인 및 컬럼라인을 형성하는 단계를 포함하는 직물형 인쇄회로기판 형성단계;Forming a printed circuit board including patterning a conductive material on the fabric to form a row line and a column line; 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인의 일측 사이에 복수의 발광소자를 본딩하는 단계; 및Bonding a plurality of light emitting devices between the row line and one side of the column line; And 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인의 타측과 반도체 소자를 본딩하는 단계를 포함하고,Bonding a semiconductor device to the other side of the row line and the column line; 상기 직물형 인쇄회로기판 형성단계는,The fabricated printed circuit board forming step, 제1 직물 상에 상기 로우라인의 패턴이 형성된 제1 마스크와 제2 직물 상에 상기 컬럼라인의 패턴이 형성된 제2 마스크를 각각 배치하는 단계;Disposing a first mask having a pattern of the row lines on a first fabric and a second mask having a pattern of the column lines on a second fabric; 상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크를 통해 상기 제1 직물 및 상기 제2 직물 상에 도전성 물질을 도포하여 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인을 각각 패터닝하는 단계; 및Applying the conductive material onto the first fabric and the second fabric through the first mask and the second mask to pattern the row lines and the column lines, respectively; And 상기 패터닝된 제1 직물을 포함하는 로우라인 및 상기 제2 직물을 포함하는 컬럼라인의 일측이 서로 교차되도록 배열하는 단계를 포함하는, 직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치의 제조방법. And arranging one side of the row line including the patterned first fabric and the column line including the second fabric to cross each other. 직물 상에 도전성 물질을 패터닝하여 로우라인 및 컬럼라인을 형성하는 단계를 포함하는 직물형 인쇄회로기판 형성단계;Forming a printed circuit board including patterning a conductive material on the fabric to form a row line and a column line; 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인의 일측과 복수의 발광소자를 본딩하는 단계; 및Bonding a plurality of light emitting devices to one side of the row line and the column line; And 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인의 타측과 반도체 소자를 본딩하는 단계를 포함하고,Bonding a semiconductor device to the other side of the row line and the column line; 상기 직물형 인쇄회로기판 형성단계는,The fabricated printed circuit board forming step, 상기 직물 상에 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인의 일측이 서로 교차하되, 각각 분리되도록 하는 패턴이 형성된 마스크를 배치하는 단계;Disposing a mask having a pattern formed on the fabric such that one side of the row line and the column line cross each other and are separated from each other; 상기 마스크를 통해 상기 직물 상에 도전성 물질을 도포하여 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인을 패터닝하는 단계; 및Applying the conductive material onto the fabric through the mask to pattern the row lines and the column lines; And 상기 패터닝된 로우라인 및 컬럼라인 중 분리된 라인 사이를 도전성 섬유를 통해 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하는, 직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치의 제조방법.And electrically connecting between the separated lines of the patterned row line and the column line through conductive fibers. 제9항 또는 제10항에 있어서,11. The method according to claim 9 or 10, 상기 직물형 인쇄회로기판 및 상기 발광소자 상에 투명몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함하고,The method may further include forming a transparent molding part on the fabricated printed circuit board and the light emitting device. 상기 투명몰딩부는 폴리우레탄(Polyurethane)을 포함하는, 직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치의 제조방법.The transparent molding unit comprises a polyurethane (Polyurethane), the manufacturing method of the display device using a printed circuit board. 삭제delete 삭제delete 제9항 또는 제10항에 있어서,11. The method according to claim 9 or 10, 상기 발광소자를 본딩하는 단계에서, Bonding the light emitting device; 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인의 일측과 상기 발광소자의 양단은 도전성 접착체를 통해 각각 본딩되는, 직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치의 제조방법.One side of the row line and the column line and both ends of the light emitting device are bonded to each other through a conductive adhesive, a manufacturing method of a display device using a fabric-type printed circuit board. 제9항 또는 제10항에 있어서,11. The method according to claim 9 or 10, 상기 도전성 물질은 은, 폴리머 및 아농(Cyclohexanone)을 모두 포함하는, 직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치의 제조방법.The conductive material includes silver, a polymer and cyclohexanone, the method of manufacturing a display device using a printed circuit board. 제9항 또는 제10항에 있어서,11. The method according to claim 9 or 10, 상기 로우라인 및 상기 컬럼라인의 타측과 상기 반도체 소자는 도전성 접착제를 통해 와이어 본딩되는, 직물형 인쇄회로기판을 이용한 디스플레이 장치의 제조방법.The other side of the row line and the column line and the semiconductor device is wire bonded via a conductive adhesive, a manufacturing method of a display device using a printed circuit board.
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