KR101027198B1 - Image inputting apparatus - Google Patents

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KR101027198B1
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다카후미 오하시
야스시 미즈타니
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Abstract

피검체의 누름을 받아 확실하게 도통해서 센싱동작이 개시되는 화상입력장치에 있어서, 베이스와, 상기 베이스의 위에 있어서 상하가동으로 되어 상기 베이스에 연결된 센서본체와, 상기 베이스의 상면측 또는 상기 센서본체의 하면측에 설치된 스위치와, 상기 베이스의 상면측과 상기 센서본체의 하면측 중, 상기 스위치가 설치되어 있지 않은 면이며, 상기 스위치와 대향하는 위치에 설치된 볼록부를 구비한다.An image input apparatus in which a sensing operation is started by reliably conducting when a subject is pressed and a sensing operation is started, the base, a sensor body connected to the base by being moved up and down on the base, the upper surface side of the base or the sensor body The switch provided in the lower surface side of the base, the upper surface side of the said base, and the lower surface side of the said sensor main body is a surface in which the said switch is not provided, and the convex part provided in the position which opposes the said switch is provided.

Description

화상입력장치{IMAGE INPUTTING APPARATUS}Image input device {IMAGE INPUTTING APPARATUS}

본 발명은 화상입력장치에 관한 것으로, 특히 화상입력개시를 시사하는 스위치기구에 관한 것이다.The present invention relates to an image input device, and more particularly to a switch mechanism that suggests the start of image input.

근래, 개인정보 또는 기업정보의 관리ㆍ보호에 대해서, 또는, 방범 등의 보안에 대해서, 신뢰성ㆍ안전성의 요구가 사회적으로 높아지고 있으며, 개인인증이 매우 중요한 과제로서 인식되어 오고 있다. 그와 같은 사회적인 요구의 높아짐에 따를 수 있도록, 지문, 홍채, 정맥 등의 생체정보를 이용한 개인인증의 기술개발이 활발히 실행되고 있다.In recent years, for the management and protection of personal information or corporate information, or for security such as crime prevention, the demand for reliability and safety is increasing socially, and personal authentication has been recognized as a very important problem. In order to meet such high social demands, technology development of personal authentication using biometric information such as fingerprints, irises, and veins has been actively carried out.

생체정보를 개인인증시스템에 받아들이기 위해 각종의 센서가 개발되고 있다. 센서로서는 광학식, 정전용량식, 전계식, 감열식, 감압식, 초음파식, 기타 방식의 센서가 있으며, 센서의 접촉면에 닿은 피검체(예를 들면, 손가락)의 표면형태 또는 내부형태가 센서에 의해 화상으로서 받아들여지고, 받아들여진 화상이 생체정보가 되어 그 화상이 개인인증시스템에 의해서 조합(照合)된다.Various sensors have been developed to receive biometric information into a personal authentication system. Sensors include optical, capacitive, electric, thermosensitive, pressure sensitive, ultrasonic, and other types of sensors, and the surface or internal form of a subject (for example, a finger) touching the contact surface of the sensor is displayed as an image by the sensor. The received image is converted into biometric information, and the image is combined by a personal authentication system.

센서의 소비전력을 억제하기 위해 피검체가 센서에 닿았을 때에만 센서가 센싱동작을 하는 것이 실행되고 있다. 구체적으로는 센서의 하측에 푸시스위치를 설치하고, 피검체에 의해서 센서가 아래로 눌러 넣어져 푸시스위치가 눌러졌을 때에 푸시스위치의 출력신호가 트리거가 되어 센서가 동작한다.(특허문헌 1: 일본국 특개 2000-57328호 공보 참조)In order to suppress the power consumption of the sensor, the sensor performs a sensing operation only when the subject touches the sensor. Specifically, a push switch is provided on the lower side of the sensor, and when the sensor is pushed down by the subject, when the push switch is pressed, the output signal of the push switch is triggered to operate the sensor. (Patent Document 1: Japan) See Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-57328)

그런데, 특허문헌 1에 개시된 기술에서는 센서소자(2)와 접촉접속스위치(18) 사이의 공간에 센서소자를 위쪽으로 부세(付勢)하는 판스프링(15)을 배치하고, 피검체에 의해서 센서소자가 눌러 넣어졌을 때에만 판스프링이 그 부세력에 저항해서 접촉접속스위치와 접촉ㆍ도통하여 센싱동작이 실행되도록 되어 있다. 그러나, 해당 기술에서는, 판스프링은 비센싱동작시에 있어서 위쪽으로 만곡하고 있으며(특허문헌 1, 도 1 참조), 센싱동작시에 피검체에 의한 누름을 받았다고 해도 확실하게 평탄화해서 접촉접속스위치와 접촉ㆍ도통한다고(특허문헌 1, 도 3 참조) 단정할 수는 없다.
By the way, in the technique disclosed in Patent Literature 1, a leaf spring 15 for biasing the sensor element upward is disposed in the space between the sensor element 2 and the contact connection switch 18, and the sensor is inspected by the subject. Only when the element is pushed in, the leaf spring resists the negative force and contacts and conducts with the contact connecting switch so that the sensing operation is performed. However, in this technique, the leaf spring is bent upward in the non-sensing operation (see Patent Document 1, Fig. 1), and even if it is pressed by the subject under the sensing operation, the flat spring is reliably flattened and the contact connection switch and Contact and conduction (see Patent Documents 1 and 3) cannot be concluded.

또한, 센서에 의해서 푸시스위치가 눌러진 상태에서 더욱 센서를 눌러 넣으면, 센서가 푸시스위치에 지지된 상태에서 휘어 구부러지므로, 센서가 파손될 우려가 있다. 그로 인해, 출원인은 예리 연구ㆍ개발을 실행해서 센서의 강도향상을 도모하는 것 등으로 하여 센서의 파손을 억제하는 것을 실행하고 있다. 그런데도, 더욱 센서의 파손 발생 확률을 낮추는 것이 요망되고 있다.In addition, if the sensor is pushed in further in a state in which the push switch is pressed by the sensor, the sensor is bent and bent in the state supported by the push switch, so that the sensor may be damaged. For this reason, the Applicant is carrying out sharp research and development to improve the strength of the sensor and the like to suppress damage to the sensor. Nevertheless, it is desired to further reduce the probability of breakage of the sensor.

따라서, 본 발명의 주된 목적은 피검체의 누름을 받아 확실하게 도통해서 센싱동작이 개시되는 화상입력장치를 제공하는 것에 있다.Accordingly, it is a main object of the present invention to provide an image input apparatus in which a sensing operation is started by reliably conducting when a subject is pressed.

본 발명의 다른 주된 목적은 센서본체의 파손을 억제할 수 있는 화상입력장치를 제공하는 것에 있다.Another main object of the present invention is to provide an image input device capable of suppressing damage to the sensor body.

상기 목적 달성을 위해 청구항 1에 관련되는 발명에 따르면, 화상입력장치는, 베이스와, 상기 베이스의 상면에 대해 하면이 예각으로 경사된 상태에서 상기 하면이 상기 베이스의 상면에 대향하도록 배치된 센서 본체와, 상기 베이스의 상면과 상기 센서본체의 하면 사이의 거리가 변화하도록 상기 센서 본체를 회동시키는 회동축을 구비하고, 상기 회동축에 직교하는 방향에서 상기 센서본체의 하면의 양단부 중의 일방의 단부 방향으로 상기 회동축은 기울어져 배치되며, 상기 회동축의 배치 위치에 대응하는 위치에서 상기 베이스의 상면과 상기 센서본체의 하면 사이의 거리가 상기 양단부 중의 타방 단부에 대응하는 위치에서의 상기 베이스의 상면과 상기 센서본체의 하면 사이의 거리보다도 작게 형성되고 있다.According to the invention according to claim 1 for achieving the above object, the image input apparatus includes a base and a sensor main body disposed so that the lower surface faces the upper surface of the base while the lower surface is inclined at an acute angle with respect to the upper surface of the base. And a rotating shaft for rotating the sensor main body so that the distance between the upper surface of the base and the lower surface of the sensor body is changed, the end direction of one of both ends of the lower surface of the sensor body in a direction orthogonal to the rotating shaft. The rotating shaft is disposed inclined, the upper surface of the base at a position corresponding to the position of the rotating shaft and the distance between the upper surface of the base and the lower surface of the sensor body corresponding to the other end of the both ends And smaller than the distance between the sensor body and the lower surface of the sensor main body.

상기 목적 달성을 위해 청구항 2에 관련되는 발명에 따르면, 화상입력장치는, 베이스와, 상기 베이스의 위에서 상기 베이스와의 사이의 거리가 회동에 의해 변화가능하도록 설치된 센서본체를 구비하고, 상기 베이스의 상면이 상기 베이스의 하면에 대해서 경사져 있다.According to the invention according to claim 2 for achieving the above object, the image input device comprises a base and a sensor body provided such that a distance between the base and the base on the base is changeable by rotation, The upper surface is inclined with respect to the lower surface of the base.

상기 목적 달성을 위해 청구항 3에 관련되는 발명에 따르면, 화상입력장치는, 베이스와, 하면이 상기 베이스의 상면과 대향하도록 배치된 센서본체와, 상기 베이스의 상면과 상기 센서본체의 하면과의 사이의 거리가 변화하도록 상기 센서본체를 회동시키는 회동축과, 상기 회동축의 배치 위치와 다른 위치에서 상기 베이스의 상면 또는 상기 센서본체의 하면에 설치된 스위치를 구비하고, 상기 회동축에 직교하는 방향에서 상기 센서본체의 하면의 양단부 중의 일방의 단부 방향으로 기울어져 상기 회동축은 배치되며, 상기 베이스의 상면과 상기 센서본체의 하면과의 사이의 거리가 작게 되도록 상기 센서본체가 회동되며, 상기 스위치의 온·오프가 전환된 상태에서 상기 회동축의 배치 위치에 대응한 위치에서의 상기 베이스의 상면과 상기 센서본체의 하면과의 사이의 거리가 상기 양단부 중의 타방 단부에 대응한 위치에서의 상기 베이스의 상면과 상기 센서본체의 하면 사이의 거리보다도 작게 됨과 동시에, 상기 베이스의 상면에 대해 상기 센서본체의 하면이 예각으로 경사하고 있다.According to the invention according to claim 3 for achieving the above object, an image input apparatus includes a base, a sensor body disposed so that a lower surface thereof faces an upper surface of the base, and an upper surface of the base and a lower surface of the sensor body. A rotation shaft for rotating the sensor body so that the distance of the sensor body is changed, and a switch provided on an upper surface of the base or a lower surface of the sensor body at a position different from the arrangement position of the rotation shaft, and in a direction perpendicular to the rotation shaft. The rotating shaft is disposed to be inclined toward one end of both ends of the lower surface of the sensor body, and the sensor body is rotated so that the distance between the upper surface of the base and the lower surface of the sensor body is reduced. The upper surface of the base and the sensor main body at a position corresponding to an arrangement position of the pivot shaft in a state where on / off is switched The distance between the lower surface and the lower surface of the sensor body is lower than the distance between the upper surface of the base and the lower surface of the sensor body at a position corresponding to the other end of the both ends, and at the same time, the lower surface of the sensor body is at an acute angle with respect to the upper surface of the base. Inclined.

청구항 4에 관련되는 발명에 따르면, 상기 스위치는 형상이 복원 가능한 푸시스위치이다.According to the invention according to claim 4, the switch is a push switch whose shape can be restored.

또 바람직한 형태로서 청구항 5에 관련되는 발명에 따르면, 상기 베이스의 상면 또는 상기 센서본체의 하면 중 상기 스위치에 상대하는 장소에 형성된 볼록부를 추가로 구비한다.Moreover, according to the invention concerning Claim 5 as a preferable aspect, the convex part provided in the place which opposes the said switch among the upper surface of the said base or the lower surface of the said sensor main body is further provided.

또 바람직한 형태로서 청구항 6에 관련되는 발명에 따르면, 상기 스위치가 상기 볼록부에 의해 눌러지는 때에 상기 센서본체가 센싱 동작을 개시한다.According to the invention according to claim 6 as a preferred embodiment, the sensor main body starts a sensing operation when the switch is pressed by the convex portion.

또 바람직한 형태로서 청구항 7에 관련되는 발명에 따르면, 상기 스위치가 복원된 상태에 있어서, 상기 센서본체의 상면과 상기 베이스의 하면이 평행으로 되어 있다.According to the invention according to claim 7 as a preferred embodiment, in the state where the switch is restored, the upper surface of the sensor main body and the lower surface of the base are parallel to each other.

또 바람직한 형태로서 청구항 8에 관련되는 발명에 따르면, 상기 베이스 상하방향의 두께가 상기 스위치로부터 상기 센서본체의 회동축을 향함에 따라 점점 증가한다.In addition, according to the invention according to claim 8 as a preferred embodiment, the thickness in the vertical direction of the base increases gradually from the switch toward the rotational axis of the sensor body.

또 바람직한 형태로서 청구항 9에 관련되는 발명에 따르면, 상기 센서본체 상하방향의 두께가 상기 스위치로부터 상기 센서본체의 회동축을 향함에 따라 점점 증가한다.In addition, according to the invention according to claim 9 as a preferred embodiment, the thickness of the sensor body in the vertical direction increases gradually from the switch toward the rotation axis of the sensor body.

상기 목적 달성을 위해 청구항 10에 관련되는 발명에 따르면, 화상입력장치는, 베이스와, 상기 베이스의 위에 설치된 센서본체와, 상기 베이스와 상기 센서본체 사이의 거리가 변화하도록 상기 센서본체를 회동시키는 회동축과, 상기 센서 본체의 상기 회동축으로부터 떨어진 위치에서 상기 베이스의 상면 또는 상기 센서 본체의 하면에 설치된 푸시 스위치를 구비하고, 상기 회동축에 직교하는 방향에서 상기 센서본체의 하면의 양단부 중 일방의 단부 방향으로 기울어져 상기 회동축은 배치되며, 상기 센서 본체가 상기 베이스측으로 회동되어 상기 푸시 스위치가 눌러진 상태에서, 상기 회동축의 배치 위치에 대응한 위치에서의 상기 베이스와 상기 센서 본체 사이의 거리가 상기 양단부 중의 타방 단부에 대응하는 위치에서의 상기 베이스와 상기 센서 본체와의 사이의 거리보다도 작게 되어 있음과 동시에, 상기 센서 본체의 하면의 면 방향과 상기 베이스 상면의 면 방향의 교차각이 예각으로 되고 있다. According to the invention according to claim 10 for achieving the above object, the image input apparatus comprises a base, a sensor body provided on the base, and a rotation for rotating the sensor body so that the distance between the base and the sensor body changes. A coaxial shaft and a push switch provided on an upper surface of the base or a lower surface of the sensor main body at a position away from the rotational shaft of the sensor main body, and one of both ends of the lower surface of the sensor main body in a direction orthogonal to the rotational shaft; The rotating shaft is inclined in an end direction, and the sensor main body is rotated toward the base side, and the push switch is pressed, so that between the base and the sensor main body at a position corresponding to an arrangement position of the rotating shaft. The base and the sensor at a position where a distance corresponds to the other end of the both ends While being smaller than the distance between the main body, the crossing angle between the surface direction of the lower surface of the sensor main body and the surface direction of the upper surface of the base becomes an acute angle.

본 발명에 따르면, 볼록부가 스위치에 대해 대향 배치되어 있기 때문에, 피검체에 의해 센서본체가 아래로 눌러지면, 피검체의 누르는 힘이 볼록부 또는 그 근처에 집중하여 용이하게 스위치가 도통한다. 그로 인해, 피검체의 누름을 받아 확실하게 센싱동작을 개시시킬 수 있다.According to the present invention, since the convex portion is disposed facing the switch, when the sensor main body is pressed down by the subject, the pressing force of the subject is concentrated on or near the convex portion, so that the switch is easily conducted. Therefore, the sensing operation can be surely started by the pressing of the subject.

또한, 센서본체가 아래로 눌러지면, 스위치가 눌러지거나 접촉하거나 함으로써 스위치가 오프 상태로부터 온 상태 또는 그 반대로 되고, 더욱 센서본체가 아래로 눌러지면 센서본체의 하면측 또는 베이스의 상면측이 받이부에 받아지므로, 센서본체가 그 이상, 아래로 휘어 구부러지지 않게 된다. 그로 인해, 센서본체의 파손을 억제할 수 있다.In addition, when the sensor main body is pushed down, the switch is pressed or touched, and the switch is turned off or vice versa. Further, when the sensor main body is pushed down, the lower surface side of the sensor main body or the upper surface side of the base is supported. Since the sensor body is no longer bent down, the sensor body can be bent. Therefore, breakage of a sensor main body can be suppressed.

더우기, 센서본체가 아래로 눌러지면, 상기 센서본체의 하면과 상기 베이스의 상면이 상기 센서본체의 회동축 측에 있어서 예각을 이룬다. 그로 인해, 더욱 센서본체의 하면이 회동축 측에 있어서 베이스의 상면에 받아지므로, 센서본체가 그 이상, 아래로 휘어 구부러지지 않게 된다. 그로 인해, 센서본체의 파손을 억제할 수 있다.Moreover, when the sensor body is pressed down, the lower surface of the sensor body and the upper surface of the base form an acute angle on the rotation axis side of the sensor body. Therefore, since the lower surface of the sensor main body is received by the upper surface of the base on the rotational shaft side, the sensor main body is no longer bent downward. Therefore, breakage of a sensor main body can be suppressed.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 상기 화상입력장치를 나타낸 분해측면도이다.
도 3은 상기 화상입력장치에 구비되는 베이스를 나타낸 평면도이다.
도 4a는 상기 화상입력장치에 구비되는 백라이트부를 나타낸 이면도이다.
도 4b는 상기 화상입력장치에 구비되는 백라이트부를 나타낸 표면도이다.
도 5a는 상기 화상입력장치에 구비되는 배선시트를 나타낸 이면도이다.
도 5b는 상기 화상입력장치에 구비되는 배선시트를 나타낸 표면도이다.
도 6은 상기 화상입력장치에 구비되는 센서부의 측면도이며 배선시트가 접어 구부지기 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 상기 화상입력장치에 구비되는 센서부의 측면도이며 배선시트가 접어 구부러진 후의 상태를 나타낸 도면이다.
도 8은 상기 화상입력장치에서의 작용ㆍ동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 분해측면도이다.
도 10a는 상기 제 2 실시형태에 있어서의 화상입력장치에 구비되는 베이스의 평면도이다.
도 10b는 상기 제 2 실시형태에 있어서의 화상입력장치에 구비되는 베이스의 측면도이다.
도 11은 상기 제 2 실시형태에 있어서의 화상입력장치에 구비되는 배선시트의 표면도이다.
도 12a는 상기 제 2 실시형태에 있어서의 화상입력장치에서의 작용ㆍ동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 12b는 상기 제 2 실시형태에 있어서의 화상입력장치에서의 작용ㆍ동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 13a는 도 10a, 도 10b의 베이스의 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 13b는 도 10a, 도 10b의 베이스의 변형예를 나타내는 측면도이다.
도 14는 본 발명의 제 3 실시형태에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 분해측면도이다.
도 15a는 상기 제 3 실시형태에 있어서의 화상입력장치에 구비되는 백라이트부를 나타낸 이면도이다.
도 15b는 상기 제 3 실시형태에 있어서의 화상입력장치에 구비되는 백라이트부를 나타낸 전측면도이다.
도 16은 상기 제 3 실시형태에 있어서의 화상입력장치에 구비되는 배선시트의 이면도이다.
도 17은 상기 제 3 실시형태에 있어서의 화상입력장치에 구비되는 센서부의 측면도이며 배선시트가 접어 구부러지기 전의 상태를 나타내는 도면이다.
도 18은 상기 제 3 실시형태에 있어서의 화상입력장치에 구비되는 센서부의 측면도이며 배선시트가 접어 구부러진 후의 상태를 나타내는 도면이다.
도 19는 본 발명의 제 4 실시형태에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 우측면도이다.
도 20은 상기 제 4 실시형태에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 배면도이다.
도 21은 상기 제 4 실시형태에 있어서의 화상입력장치에 구비되는 스위치를 주로 나타낸 단면도이다.
도 22는 상기 스위치이며 눌러진 상태를 나타낸 단면도이다.
도 23은 상기 제 4 실시형태에 있어서의 화상입력장치에 구비되는 센서본체가 아래로 눌러 넣어진 상태를 나타낸 우측면도이다.
도 24는 본 발명의 제 5 실시형태에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 사시도이다.
도 25는 상기 제 5 실시형태에 있어서의 화상입력장치를 부분적으로 분해한 상태로 나타낸 분해사시도이다.
도 26은 도 25와는 다른 방향에서 보고 나타낸 분해사시도이다.
도 27은 상기 제 5 실시형태에 있어서의 화상입력장치를 부분적으로 분해한 상태로 나타낸 분해사시도이다.
도 28a는 도 26에 나타내어진 커버를 나타낸 측면도이다.
도 28b는 커버를 떼어낸 상태의 화상입력장치를 나타낸 측면도이다.
도 29는 상기 제 5 실시형태에 있어서의 화상입력장치에 구비되는 배선시트를 주로 나타낸 평면도이다.
도 30은 도 29에 나타낸 면의 반대면을 주로 나타낸 평면도이다.
도 31은 화상입력장치의 개략 블록도이다.
도 32는 본 발명의 제 6 실시형태에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 우측면도이다.
도 33은 본 발명의 제 6 실시형태에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 우측면도이다.
도 34는 본 발명의 제 7 실시형태에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 우측면도이다.
도 35는 본 발명의 제 7 실시형태에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 우측면도이다.
도 36은 푸시스위치가 눌러진 상태에 있어서의 제 7 실시형태의 화상입력장치를 개략적으로 나타낸 우측면도이다.
도 37은 센서본체가 휘어진 상태에 있어서의 제 7 실시형태의 화상입력장치를 개략적으로 나타낸 우측면도이다.
도 38은 비교예에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 우측면도이다.
도 39는 비교예에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 우측면도이다.
도 40은 푸시스위치가 눌러진 상태에 있어서의 비교예의 화상입력장치를 개략적으로 나타낸 우측면도이다.
도 41은 본 발명에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 우측면도이다.
도 42는 본 발명에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 우측면도이다.
도 43은 본 발명에 있어서의 화상입력장치를 나타낸 우측면도이다.
1 is a perspective view showing an image input device according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an exploded side view showing the image input device.
3 is a plan view illustrating a base provided in the image input apparatus.
4A is a rear view illustrating a backlight unit included in the image input device.
4B is a surface diagram illustrating a backlight unit included in the image input device.
Fig. 5A is a rear view showing a wiring sheet provided in the image input device.
5B is a surface view of a wiring sheet provided in the image input apparatus.
FIG. 6 is a side view of a sensor unit provided in the image input device, and illustrates a state before the wiring sheet is folded and bent. FIG.
FIG. 7 is a side view of a sensor unit provided in the image input apparatus, and illustrates a state after the wiring sheet is folded.
8 is a diagram for explaining the operation and operation of the image input device.
Fig. 9 is an exploded side view showing the image input device according to the second embodiment of the present invention.
Fig. 10A is a plan view of the base provided in the image input device according to the second embodiment.
Fig. 10B is a side view of the base provided in the image input device according to the second embodiment.
Fig. 11 is a surface view of a wiring sheet included in the image input device according to the second embodiment.
12A is a diagram for explaining the operation and operation of the image input apparatus according to the second embodiment.
12B is a diagram for explaining the operation and operation of the image input device according to the second embodiment.
FIG. 13A is a plan view illustrating a modification of the base of FIGS. 10A and 10B.
It is a side view which shows the modification of the base of FIG. 10A and FIG. 10B.
Fig. 14 is an exploded side view showing the image input device according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 15A is a rear view of the backlight unit included in the image input device according to the third embodiment. FIG.
Fig. 15B is a front side view showing the backlight unit included in the image input device according to the third embodiment.
Fig. 16 is a rear view of the wiring sheet provided in the image input device according to the third embodiment.
Fig. 17 is a side view of the sensor unit included in the image input device according to the third embodiment, showing a state before the wiring sheet is folded.
Fig. 18 is a side view of the sensor unit included in the image input device according to the third embodiment, showing a state after the wiring sheet is folded.
19 is a right side view of the image input device according to the fourth embodiment of the present invention.
Fig. 20 is a rear view showing the image input device in the fourth embodiment.
Fig. 21 is a sectional view mainly showing a switch provided in the image input device according to the fourth embodiment.
Fig. 22 is a sectional view of the switch and in a depressed state.
Fig. 23 is a right side view showing a state where the sensor main body provided in the image input device according to the fourth embodiment is pushed down.
Fig. 24 is a perspective view showing the image input device in the fifth embodiment of the present invention.
Fig. 25 is an exploded perspective view showing the image input device partially disassembled in the fifth embodiment.
FIG. 26 is an exploded perspective view as seen from a direction different from that of FIG. 25; FIG.
Fig. 27 is an exploded perspective view showing the image input device partially disassembled in the fifth embodiment.
FIG. 28A is a side view of the cover shown in FIG. 26. FIG.
Fig. 28B is a side view showing the image input apparatus with the cover removed.
Fig. 29 is a plan view mainly showing a wiring sheet included in the image input device according to the fifth embodiment.
30 is a plan view mainly showing an opposite surface of the plane shown in FIG. 29.
31 is a schematic block diagram of an image input device.
32 is a right side view of the image input apparatus according to the sixth embodiment of the present invention.
33 is a right side view of the image input device according to the sixth embodiment of the present invention.
Fig. 34 is a right side view of the image input device according to the seventh embodiment of the present invention.
Fig. 35 is a right side view of the image input device according to the seventh embodiment of the present invention.
Fig. 36 is a right side view schematically showing the image input device of the seventh embodiment in a state where the push switch is pressed.
Fig. 37 is a right side view schematically showing the image input device of the seventh embodiment in a state where the sensor body is bent.
38 is a right side view of the image input apparatus in the comparative example.
39 is a right side view of the image input apparatus in the comparative example.
Fig. 40 is a right side view schematically showing the image input apparatus of the comparative example in a state where the push switch is pressed.
Fig. 41 is a right side view of the image input device according to the present invention.
Fig. 42 is a right side view showing the image input device according to the present invention.
Fig. 43 is a right side view showing the image input device according to the present invention.

이하에 본 발명을 실시하기 위한 바람직한 형태에 대해서 도면을 이용하여 설명한다. 단, 이하에 서술하는 실시형태에는 본 발명을 실시하기 위해 기술적으로 바람직한 여러 가지의 한정이 지어져 있는데, 발명의 범위를 이하의 실시형태 및 도시예에 한정하는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the preferable form for implementing this invention is demonstrated using drawing. However, although various technically preferable limitations are given to embodiment described below in order to implement this invention, the scope of the invention is not limited to the following embodiment and illustration example.

[제 1 실시형태] [ First Embodiment]

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 화상입력장치(50)를 나타내는 사시도이다. 도 2는 화상입력장치(50)의 분해측면도이다.1 is a perspective view showing an image input device 50 according to a first embodiment of the present invention. 2 is an exploded side view of the image input device 50.

도 1에 나타내는 바와 같이, 화상입력장치(50)는 판 형상 또는 박판 형상의 베이스(200)를 갖고 있다. 베이스(200)상에는 센서부(300)가 설치되고, 센서부 (300)가 커버(400)로 덮여 있다. 커버(400)는 직사각형 프레임 형상을 나타내고 있으며, 그 개구부(402)로부터 센서부(300)의 센싱영역(322)이 노출되어 있다.As shown in FIG. 1, the image input device 50 has a plate-like or plate-shaped base 200. The sensor unit 300 is installed on the base 200, and the sensor unit 300 is covered with the cover 400. The cover 400 has a rectangular frame shape, and the sensing region 322 of the sensor unit 300 is exposed from the opening 402.

도 2에 나타내는 바와 같이, 화상입력장치(50)는 주로 베이스(200), 센서부 (300), 커버(400)의 3체로 분해된다. 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 베이스 (200)의 좌우 양측이며 그들의 뒤 근처에는 지지부(203, 204)가 각각 설치되고, 베이스(200)의 좌우 양측이며 그들의 앞 근처에는 가이드부(231, 232)가 각각 설치되어 있다. 지지부(203, 204) 및 가이드부(231, 232)는 베이스(200)의 상면측에 대해 일어선 상태로 설치되어 있다.As shown in FIG. 2, the image input device 50 is mainly divided | segmented into three pieces, the base 200, the sensor part 300, and the cover 400. As shown in FIG. As shown in Figs. 2 and 3, support parts 203 and 204 are provided on both the left and right sides of the base 200 and near their backs, respectively. 232 are provided respectively. The support parts 203 and 204 and the guide parts 231 and 232 are provided in the state which stood up with respect to the upper surface side of the base 200. As shown in FIG.

지지부(203)에는 축 구멍(203a)이 좌우방향으로 관통하고, 지지부(204)에는 축 구멍(204a)이 좌우방향으로 관통하고 있다. 좌우방향으로 보아 축 구멍(203a)과 축 구멍(204a)은 동심으로 되어 있다. 가이드부(231, 232)에는 상하로 장척인 긴 구멍(231a, 232a)이 각각 형성되어 있다.Axial hole 203a penetrates to the support part 203 in the left-right direction, and the axial hole 204a penetrates to the support part 204 in the left-right direction. The axial hole 203a and the axial hole 204a are concentric in the left-right direction. Long holes 231a and 232a are formed in the guide portions 231 and 232, respectively, which are elongated vertically.

베이스(200)의 상면측에는 볼록부(205)가 설치되어 있다. 볼록부(205)는 베이스(200)의 상면측에 대해 돌출한 상태로 설치된 볼록부이다.The convex part 205 is provided in the upper surface side of the base 200. The convex part 205 is a convex part provided in the state which protruded with respect to the upper surface side of the base 200. As shown in FIG.

센서부(300)는 주로 백라이트부(302)와 센서칩(320)으로 구성되는 센서본체 (301)를 갖고 있다. 센서본체(301)에서는 백라이트부(302)가 아래쪽에 배치되고, 그 상부에 센서칩(320)이 탑재되어 있다.The sensor unit 300 has a sensor body 301 mainly composed of a backlight unit 302 and a sensor chip 320. In the sensor main body 301, the backlight unit 302 is disposed below, and the sensor chip 320 is mounted thereon.

백라이트부(302)는 주로 아크릴 등의 도광판으로 구성되어 있고(확산시트ㆍ반사시트를 포함한다.), 빛을 확산ㆍ반사해서 위쪽으로 출사하는 것이다. 도 2, 도 4a, 도 4b에 나타내는 바와 같이, 백라이트부(302)의 좌우 양측면이며 그들의 뒤 근처에는 회동축(304, 306)이 각각 형성되고, 회동축(304)이 베이스(200)의 축 구멍(203a)에 삽입되며, 회동축(306)이 베이스(200)의 축 구멍(204a)에 삽입된다. 이와 같이 회동축(304, 306)이 베이스(200)의 지지부(203, 204)에 각각 축지지됨으로써, 센서부(300)가 베이스(200)에 대해서 상하로 회전운동 가능하게 되어 있다. 또, 백라이트부(302)의 좌우 양측면이며 그들의 앞 근처에는 피가이드부(308, 310)가 각각 볼록 설치되고, 피가이드부(308)가 긴 구멍(231a)에 삽입되며, 피가이드부 (310)가 긴 구멍(232a)에 삽입된다. 이에 따라, 피가이드부(308, 310)가 가이드부 (231, 232)에 상하로 안내된다.The backlight unit 302 is mainly composed of a light guide plate such as acrylic (including a diffusion sheet and a reflection sheet). The backlight unit 302 diffuses and reflects light and exits upward. As shown in FIG. 2, FIG. 4A, FIG. 4B, the rotation shaft 304, 306 is formed in the left and right both sides of the backlight part 302, and near them, and the rotation shaft 304 is the axis | shaft of the base 200, respectively. It is inserted into the hole 203a, and the rotation shaft 306 is inserted into the shaft hole 204a of the base 200. As the rotation shafts 304 and 306 are axially supported by the support portions 203 and 204 of the base 200 in this manner, the sensor portion 300 is capable of rotating upward and downward with respect to the base 200. In addition, the guide parts 308 and 310 are convex, respectively, and the guide parts 308 are inserted into the long holes 231a near the front and right sides of the backlight part 302, and the guide parts 310 are provided. ) Is inserted into the long hole 232a. Accordingly, the guide portions 308 and 310 are guided up and down by the guide portions 231 and 232.

도 4a에 나타내는 바와 같이, 백라이트부(302)의 하면측이며 그 전측에는 오목부(312)가 설치되어 있다. 백라이트부(302)의 하면측이며 그 좌우 양측에도 좌우대칭으로 오목부(314, 316)가 설치되어 있다. 이들 오목부(312, 314, 316)로 둘러싸인 백라이트부(302)의 대략 중앙부에는 센서칩(320)의 센싱영역(322, 후술참조)이 배치된다.As shown to FIG. 4A, the recessed part 312 is provided in the lower surface side of the backlight part 302, and the front side. Concave portions 314 and 316 are provided on the lower surface side of the backlight portion 302 and symmetrically on both the left and right sides thereof. The sensing region 322 (see below) of the sensor chip 320 is disposed at an approximately center portion of the backlight 302 surrounded by the recesses 312, 314, and 316.

센서칩(320)은 그 상면측을 센서면으로 한 접촉형 센서이며, 상면측에 닿은 피검체(예를 들면, 손가락 등)의 표면형태를 화상화하여 입력하는 고체촬상소자이다. 특히, 이 센서칩(320)은 광전변환소자인 더블 게이트 트랜지스터를 화소로 한 것이며, 복수의 더블 게이트 트랜지스터가 투명한 유리기판에 매트릭스 형상으로 배열되어 있다. 센서칩(320)을 상면측에서 본 경우, 더블 게이트 트랜지스터의 사이 부분은 투명하고, 그 더블 게이트 트랜지스터의 사이 부분에서 빛이 투과된다. 그로 인해, 이 센서칩(320)은 광투과성이며 투명한 고체촬상소자이다. 센서칩 (320)의 하측으로부터 센서칩(320)의 하면측으로 입사 한 빛은 더블 게이트 트랜지스터의 반도체에 입사하지 않고, 센서칩(320)의 상측으로부터 센서칩(320)의 상면측으로 입사한 빛은 더블 게이트 트랜지스터의 반도체에 입사한다.The sensor chip 320 is a contact type sensor whose upper surface side is a sensor surface, and is a solid-state image pickup device which inputs the image of the surface of a subject (for example, a finger, etc.) touching the upper surface side. In particular, the sensor chip 320 uses a double gate transistor as a photoelectric conversion element as a pixel, and a plurality of double gate transistors are arranged in a matrix on a transparent glass substrate. When the sensor chip 320 is seen from the upper surface side, the portion between the double gate transistors is transparent, and light passes through the portion between the double gate transistors. Therefore, the sensor chip 320 is a light transmitting transparent transparent solid state image pickup device. Light incident from the lower side of the sensor chip 320 to the lower surface side of the sensor chip 320 does not enter the semiconductor of the double gate transistor, and light incident from the upper side of the sensor chip 320 to the upper surface side of the sensor chip 320 is It enters into the semiconductor of the double gate transistor.

또한, 센서칩(320)의 상면측 중, 커버(400)의 개구부(402)로부터 노출하는 부분에 센싱영역(322)이 형성되어 있고, 이 센싱영역(322)이 더블 게이트 트랜지스터의 반도체가 감광하는 부분으로 되어 있다.In addition, a sensing region 322 is formed in a portion of the upper surface side of the sensor chip 320 exposed from the opening 402 of the cover 400, and the sensing region 322 is a semiconductor of the double gate transistor. It is made up of parts.

도 2에 나타내는 바와 같이, 센서칩(320)의 전단부 상면측에는 센서칩(320)을 구동시키는 드라이버(330)가 탑재되어 있다.As shown in FIG. 2, the driver 330 which drives the sensor chip 320 is mounted in the upper surface side of the front end part of the sensor chip 320. As shown in FIG.

센서칩(320)의 상면측이며 그 전단부에 가요성의 배선시트(340)가 접속되어 있다. 이 배선시트(340)는 센서칩(320)의 전단부 상면측으로부터 백라이트부(302)의 하면측으로 접어 구부러져 백라이트부(302)의 뒤쪽으로 배색(配索)되어 있다. 그리고, 이 배선시트(340)는 백라이트부(302)의 하면측에 첩착(貼着)되어 있다.The flexible wiring sheet 340 is connected to the upper side of the sensor chip 320 and to the front end thereof. The wiring sheet 340 is bent from the upper surface side of the front end portion of the sensor chip 320 to the lower surface side of the backlight portion 302 to be colored behind the backlight portion 302. The wiring sheet 340 is attached to the lower surface side of the backlight unit 302.

배선시트(340)는 절연막을 적층한 것이며, 그들의 층간에 센서칩(320)을 구동시키기 위한 배선이 패터닝된 것이다. 배선시트(340)에 형성된 배선이 센서칩 (320)의 단자에 도통하고 있다.The wiring sheet 340 is a laminate of insulating films, and wirings for driving the sensor chip 320 are patterned between the layers. Wiring formed on the wiring sheet 340 is conducted to the terminals of the sensor chip 320.

도 5a에 나타내는 바와 같이, 배선시트(340) 상면측의 전측에는 발광다이오드(342)가 탑재되어 있다. 발광다이오드(342)의 발광소자의 일례이다. 배선시트 (340) 상면측의 좌우측부에는 저항, 콘덴서 등의 전자부품군(344, 346)이 각각 실장되어 있다. 도 5b에 나타내는 바와 같이, 배선시트(340)의 하면측에는 돔스위치(350)가 설치되고, 전후방향으로 보아 돔스위치(350)가 배선시트(340)의 좌우 중앙부에 배치되어 있다. 이 돔스위치(350)는 눌러진 상태에서 원래대로 되돌아가는 복원력을 갖는 것으로, 제 4 실시형태의 돔스위치와 똑같은 구성을 갖고 있다(도 21 참조).As shown in Fig. 5A, a light emitting diode 342 is mounted on the front side of the wiring sheet 340 upper surface side. It is an example of the light emitting element of the light emitting diode 342. Electronic component groups 344 and 346 such as a resistor and a capacitor are mounted on the left and right sides of the wiring sheet 340 at the upper side. As shown in FIG. 5B, the dome switch 350 is provided on the lower surface side of the wiring sheet 340, and the dome switch 350 is disposed at the left and right centers of the wiring sheet 340 in the front-rear direction. This dome switch 350 has a restoring force which returns to its original state in the pressed state, and has the same configuration as the dome switch of the fourth embodiment (see FIG. 21).

배선시트(340)를 센서부(300)에 장착할 때에는 도 6에 나타내는 바와 같이 배선시트(340)의 전단부(도 5a, 도 5b참조)를 센서칩(320)에 첩착한 상태에서 위쪽에서 아래쪽으로 접어 구부리고, 배선시트(340)를 백라이트부(302)의 하면측에 첩착한다. 이때, 도 7에 나타내는 바와 같이, 배선시트(340)의 발광다이오드(342)는 백라이트부(302)의 오목부(312)에 끼워 맞춤ㆍ수용되고, 전자부품군(344, 346)은 오목부(314, 316)에 각각 끼워 맞춤ㆍ수용된다. 그로 인해, 배선시트(340)는 발광다이오드(342)나 전자부품군(344, 346)의 두께 때문에 부풀어 오르는 듯한 상태로 백라이트부(302)에 첩착되는 일은 없고, 백라이트부(302)의 하면측에 밀착하는 듯한 상태로 평면형상으로 첩착된다.When mounting the wiring sheet 340 to the sensor unit 300, as shown in FIG. 6, the upper end of the wiring sheet 340 (see FIGS. 5A and 5B) is attached to the sensor chip 320 from above. It is bent downward, and the wiring sheet 340 is stuck to the lower surface side of the backlight portion 302. At this time, as shown in FIG. 7, the light emitting diode 342 of the wiring sheet 340 is fitted and accommodated in the recess 312 of the backlight 302, and the electronic component groups 344 and 346 are recessed. 314 and 316 are respectively fitted and accommodated. Therefore, the wiring sheet 340 does not adhere to the backlight unit 302 in a state of swelling due to the thickness of the light emitting diode 342 or the electronic component groups 344 and 346, and the lower surface side of the backlight unit 302 It adheres in a planar shape as if it is in close contact with.

또, 배선시트(340)를 백라이트부(302)에 첩착한 상태에 있어서, 베이스(200)를 센서부(300)에 장착할 때에는 도 2에 나타내는 바와 같이, 배선시트(340)의 돔스위치(350)가 베이스(200)의 볼록부(205)에 대향하도록 되어 있다.In the state in which the wiring sheet 340 is attached to the backlight unit 302, when the base 200 is mounted on the sensor unit 300, as shown in FIG. 2, the dome switch of the wiring sheet 340 ( 350 is opposed to the convex portion 205 of the base 200.

볼록부(205), 돔스위치(350) 및 센서칩(320)의 설치위치에 대해서 설명한다.The installation position of the convex part 205, the dome switch 350, and the sensor chip 320 is demonstrated.

볼록부(205)는 위에서 보아 배선시트(340)에 있어서 배선이 형성되어 있지 않은 부분과 겹쳐지는 위치, 즉, 배선과 배선 사이의 부분과 겹쳐지는 위치에 설치되어 있다.The convex part 205 is provided in the position which overlaps with the part in which the wiring is not formed in the wiring sheet 340, ie, the position which overlaps with the part between wiring and wiring.

볼록부(205)는 위에서 보아 센서칩(320) 상면측의 센싱영역(322)으로부터 벗어난 위치에 설치되어 있다. 또한, 센싱영역(322)이란, 센서칩(320)에 의해서 센싱 가능한 영역이며, 센싱영역의 외측에 있어서는 센서칩(320)에 의해서 센싱이 실행되지 않는다.
The convex portion 205 is provided at a position away from the sensing region 322 on the upper surface side of the sensor chip 320 as viewed from above. In addition, the sensing region 322 is a region that can be sensed by the sensor chip 320, and sensing is not performed by the sensor chip 320 outside the sensing region.

볼록부(205)는 센서칩(320)의 좌우방향 중앙부에 대응하는 위치에 설치되어 있다.The convex portion 205 is provided at a position corresponding to the center portion in the left and right directions of the sensor chip 320.

다음으로, 화상입력장치(50)의 작용ㆍ동작에 대해 설명한다.Next, the operation and operation of the image input device 50 will be described.

센서부(300)에 베이스(200)를 장착한 상태에 있어서, 베이스(200)의 볼록부 (205)가 돔스위치(350)에 대해 맞닿은 상태로 대향하고 있으며, 돔스위치(350)의 복원력에 의해 센서본체(301)가 위쪽으로 부세되어 있다.In the state where the base 200 is attached to the sensor unit 300, the convex portion 205 of the base 200 faces in abutting state against the dome switch 350, and the restoring force of the dome switch 350 is prevented. As a result, the sensor main body 301 is biased upward.

이 상태에 있어서, 도 8에 나타내는 바와 같이, 피험자가 손가락 등으로 센서칩(320)의 상면측에 닿고, 손가락 등으로 센서부(300)를 아래로 누르면, 센서부 (300)가 회동축(304, 306)을 지점으로 하여 아래로 회전운동한다. 센서부(300)가 아래로 눌러지면, 돔스위치(350)가 볼록부(205)에 받아지고, 더욱 돔스위치(350)가 볼록부(205)에 의해서 눌러진다. 돔스위치(350)가 눌러지면, 돔스위치(350)의 전기적 접점부(도시생략)가 도통하고, 그 취지의 신호가 돔스위치(350)로부터 배선시트(340)의 배선을 통하여 컨트롤러(도시생략)에 출력된다.In this state, as shown in FIG. 8, when the test subject touches the sensor surface 300 with the finger or the like and presses the sensor part 300 downward with the finger or the like, the sensor unit 300 is rotated ( Rotate downward with 304, 306 as the point. When the sensor unit 300 is pressed down, the dome switch 350 is received by the convex portion 205, and the dome switch 350 is further pressed by the convex portion 205. When the dome switch 350 is depressed, the electrical contact portion (not shown) of the dome switch 350 is turned on, and a signal for this purpose is connected to the controller (not shown) through the wiring of the wiring sheet 340 from the dome switch 350. )

그 결과, 컨트롤러가 발광다이오드(342)를 발광시키는 동시에, 센서구동신호를 드라이버(330)에 출력한다. 드라이버(330)에 의해서 센서칩(320)이 구동되고, 발광다이오드(342)의 빛이 백라이트부(302) 속을 전파하여 센서칩(320)을 투과하며, 피험자의 손가락 등에 입사한다. 그 결과, 피험자의 손가락 등이 비추어지고, 피험자의 손가락 등의 상(像)이 센서칩(320)에 의해서 화상신호로 변환된다. 센서칩(320)에 의해 입력된 화상은 드라이버(330)로부터 컨트롤러에 출력된다.As a result, the controller emits light from the light emitting diode 342 and outputs a sensor drive signal to the driver 330. The sensor chip 320 is driven by the driver 330, the light of the light emitting diode 342 propagates through the backlight unit 302, passes through the sensor chip 320, and enters the subject's finger or the like. As a result, the subject's finger or the like is illuminated, and the image of the subject's finger or the like is converted into an image signal by the sensor chip 320. The image input by the sensor chip 320 is output from the driver 330 to the controller.

그리고, 피험자가 손가락을 센서칩(320)으로부터 떼면, 돔스위치(350)가 복원되어 원래의 상태로 되돌아가고, 돔스위치(350)가 복원됨으로써 센서부(300)가 위로 회전운동된다.Then, when the subject removes the finger from the sensor chip 320, the dome switch 350 is restored to return to the original state, and the dome switch 350 is restored to rotate the sensor unit 300 upward.

이상의 본 실시형태에 따르면, 베이스(200)의 볼록부(205)가 돔스위치(350)에 대해 대향 배치되어 있기 때문에, 피험자의 손가락 등에 의해 센서칩(320)이 아래로 눌러지면, 그 누르는 힘이 볼록부(205)(또는 그 근처)에 집중하여 확실하게 돔스위치(350)에 전달된다. 그로 인해, 피험자의 손가락 등의 누름을 받아 확실하게 센싱동작을 개시시킬 수 있다.According to the present embodiment described above, since the convex portion 205 of the base 200 is disposed to face the dome switch 350, the pressing force when the sensor chip 320 is pressed down by the subject's finger or the like. It concentrates on this convex part 205 (or its vicinity), and is transmitted to the dome switch 350 reliably. Therefore, the sensing operation can be surely started by pressing the subject's finger or the like.

또한, 센서본체(301)의 백라이트부(302)에는 오목부(312, 314, 316)가 형성되고, 그들 오목부(312, 314, 316)에 발광다이오드(342)나 전자부품군(344, 346)이 수용되기 때문에 센서부(300)를 박형화(콤팩트화)할 수 있다.Further, recesses 312, 314, and 316 are formed in the backlight 302 of the sensor body 301, and the light emitting diodes 342 and the electronic component group 344, are formed in the recesses 312, 314, and 316. Since the 346 is accommodated, the sensor unit 300 can be made thin (compact).

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 상기 실시형태에 대해서 여러 가지의 설계변경을 실행한 것도 본 발명의 범위에 포함된다. 이하, 변형예를 드는데, 본 발명의 범위는 이하의 변형예에 한정하는 것은 아니다. 이하의 변형예는 변경한 부분을 제외하고, 상기 실시형태에 있어서의 화상입력장치(50)와 똑같이 설치되어 있다. 또, 이하의 변형예 1∼3을 가능한 범위로 조합해도 좋다.Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and various design changes to the above embodiment are included in the scope of the present invention. Hereinafter, although a modification is given, the scope of the present invention is not limited to the following modifications. The following modified example is provided similarly to the image input apparatus 50 in the said embodiment except the part which changed. Moreover, you may combine the following modified examples 1-3 in the possible range.

[변형예 1][Modification 1]

돔스위치(350)가 설치되어 있는 위치와 볼록부(205)가 설치되어 있는 위치가 반대라도 좋다. 돔스위치가 베이스(200)의 상면측에 설치되어 있는 경우에는 배선시트(340)와는 다른 배선을 베이스(200)의 상면측에 설치하고, 그 배선을 돔스위치에 접속하면 좋다. 그 돔스위치에 눌러 넣는 볼록부는 백라이트부(302)의 하면측에 형성되어 있어도 좋고, 배선시트(340)에 형성되어도 좋다.The position where the dome switch 350 is provided and the position where the convex portion 205 are provided may be reversed. When the dome switch is provided on the upper surface side of the base 200, a wiring different from the wiring sheet 340 may be provided on the upper surface side of the base 200, and the wiring may be connected to the dome switch. The convex portion pressed into the dome switch may be formed on the lower surface side of the backlight portion 302 or may be formed on the wiring sheet 340.

[변형예 2][Modified example 2]

또, 상기 실시형태에서는 볼록부(205)가 돌기였는데, 볼록부(205)가 돌출 형상이라도 좋고, 기타 형상의 볼록부라도 좋다.In addition, in the said embodiment, although the convex part 205 was protrusion, the convex part 205 may be a protruding shape, and other convex part may be sufficient as it.

[변형예 3][Modification 3]

또, 돔스위치(350) 대신에 터치스위치(접촉을 검지하는 터치 센서)를 배선시트(340)에 설치해도 좋다. 이 경우, 백라이트부(302)의 하면측과 베이스(200)의 사이에 탄성재(스프링, 고무, 기타 탄성재)를 끼워 넣고 , 자연상태(센서본체(301)가 눌러져 있지 않은 상태)에서는 터치스위치와 볼록부(205)가 탄성재에 의해서 접하고 있지 않다. 한편, 센서본체(301)가 아래로 눌러지면, 탄성재가 압축하고, 터치스위치와 볼록부(205)가 접한다. 그리고, 센서본체(301)에 대한 누름이 해제되면, 탄성재가 복원되고, 터치스위치와 볼록부(205)가 떨어진다.Instead of the dome switch 350, a touch switch (touch sensor for detecting contact) may be provided on the wiring sheet 340. In this case, an elastic material (spring, rubber, other elastic material) is sandwiched between the lower surface side of the backlight unit 302 and the base 200, and in a natural state (the state in which the sensor main body 301 is not pressed) is touched. The switch and the convex portion 205 are not in contact with the elastic material. On the other hand, when the sensor body 301 is pressed down, the elastic material is compressed, the touch switch and the convex portion 205 contact. Then, when the pressing on the sensor body 301 is released, the elastic material is restored, and the touch switch and the convex portion 205 fall.

[제 2 실시형태]Second Embodiment

제 2 실시형태는 하기의 점에서 제 1 실시형태와 달리 있으며, 그 이외는 제 1 실시형태와 똑같이 되어 있다.The second embodiment is different from the first embodiment in the following points, except that the second embodiment is the same as the first embodiment.

도 9에 나타내는 바와 같이, 제 2 실시형태에 관련되는 화상입력장치(60)도 주로 베이스(200), 센서부(300), 커버(400)로 분해된다.As shown in FIG. 9, the image input apparatus 60 which concerns on 2nd Embodiment is also mainly disassembled into the base 200, the sensor part 300, and the cover 400. As shown in FIG.

도 10a에 나타내는 바와 같이, 베이스(200)의 상면측에는(볼록부(205)에 대신해서) 2개의 볼록부(206, 208)가 설치되어 있다. 볼록부(206, 208)는 베이스 (200)의 상면측에 대해 돌출한 상태로 설치된 볼록부이다.As shown in FIG. 10A, two convex portions 206 and 208 are provided on the upper surface side of the base 200 (instead of the convex portion 205). The convex portions 206 and 208 are convex portions provided in a state of protruding from the upper surface side of the base 200.

또, 베이스(200)에는 그 일부가 전후방향으로 베이스(200)에 대해 90°이상 되접어 꺾어진 되접어 꺾음부(210)가 설치되어 있다. 되접어 꺾음부(210)의 좌우측부에는 노치부(212, 214)가 형성되어 있으며, 되접어 꺾음부(210)가 되접어 꺾어진 상태에 있어서, 볼록부(206, 208)가 노치부(212, 214)에 각각 대응(중복)하도록 되어 있다.In addition, the base 200 is provided with a folded portion 210 in which a part thereof is folded back by 90 ° or more with respect to the base 200 in the front-rear direction. Notches 212 and 214 are formed on the left and right sides of the folded portion 210, and in the state where the folded portion 210 is folded back, the protrusions 206 and 208 are notched portions 212. FIG. And 214, respectively.

도 10b에 나타내는 바와 같이, 되접어 꺾음부(210)는 베이스(200)의 상면측에 대해 약간 경사진 상태에서(베이스(200)의 상면측에 대해 일정한 각도를 보관 유지한 상태로) 되접어 꺾어져 있다. 되접어 꺾음부(210)에 대해 아래쪽으로 압력을 가하면, 되접어 꺾음부(210)는 그 압력을 밀쳐내도록 위쪽으로 반발하는 부세력을 갖고 있다.As shown in FIG. 10B, the folded portion 210 is folded back in a state slightly inclined with respect to the upper surface side of the base 200 (with a constant angle held with respect to the upper surface side of the base 200). It is bent. When the pressure is applied downward to the folded portion 210, the folded portion 210 has a force of repulsion upward to push back the pressure.

도 11에 나타내는 바와 같이, 배선시트(340)의 상면측에는(돔스위치(350)에 대신해서) 2개의 패턴스위치(352, 354)가 설치되어 있다.As shown in FIG. 11, two pattern switches 352 and 354 are provided on the upper surface side of the wiring sheet 340 (instead of the dome switch 350).

다음으로, 화상입력장치(60)의 작용ㆍ동작에 대해 설명한다.Next, the operation and operation of the image input device 60 will be described.

도 12a에 나타내는 바와 같이, 센서부(300)에 베이스(200)를 장착한 상태에 있어서, 베이스(200)의 되접어 꺾음부(210)가 백라이트부(302)에 맞닿아 위쪽으로 부세하고 있으며, 센서부(300)의 패턴스위치(352, 354)가 베이스(200)의 볼록부 (206, 208)와 약간 이간한 상태로 대향하고 있다.As shown in FIG. 12A, in a state where the base 200 is mounted on the sensor unit 300, the folded portion 210 of the base 200 abuts against the backlight unit 302 and upwards. The pattern switches 352 and 354 of the sensor unit 300 face each other with the convex portions 206 and 208 of the base 200 slightly spaced apart.

이 상태에서 피험자가 손가락 등으로 센서칩(320)의 상면측에 닿고, 손가락 등으로 센서부(300)를 아래로 누르면, 센서부(300)가 베이스(200)의 되접어 꺾음부 (210)의 부세력에 저항하면서 회동축(304, 306)을 지점으로 하여 아래로 회전운동한다. 도 12b에 나타내는 바와 같이, 센서부(300)가 아래로 눌러지면, 패턴스위치 (352, 354)가 볼록부(206, 208)에 접촉한다. 2개의 볼록부(206, 208)가 패턴스위치(352, 354)에 각각 접촉하면, 패턴스위치(352, 354)의 전기적 접점부(도시생략)가 도통하고, 그 취지의 신호가 패턴스위치(352, 354)로부터 배선시트(340)의 배선을 통하여 컨트롤러(도시생략)에 출력된다.In this state, the subject touches the upper surface side of the sensor chip 320 with a finger or the like and presses the sensor part 300 downward with a finger or the like, so that the sensor part 300 is folded back of the base 200. Rotating downward with the rotational shafts 304 and 306 as the points while resisting the negative forces of. As shown in FIG. 12B, when the sensor unit 300 is pressed down, the pattern switches 352 and 354 contact the convex portions 206 and 208. When the two convex portions 206 and 208 contact the pattern switches 352 and 354, respectively, the electrical contact portions (not shown) of the pattern switches 352 and 354 become conductive, and a signal for that purpose is the pattern switch 352. 354 is output to the controller (not shown) via the wiring of the wiring sheet 340.

그리고, 피험자가 손가락을 센서칩(320)으로부터 떼면, 베이스(200)의 되접어 꺾음부(210)의 위쪽으로의 미는 힘을 받아서 패턴스위치(352, 354)가 볼록부 (206, 208)와의 접촉으로부터 해방되며, 센서부(300)가 위로 회전운동된다.Then, when the subject removes his or her finger from the sensor chip 320, the pattern switches 352 and 354 are brought into contact with the convex portions 206 and 208 under the force of pushing the upper portion of the folded portion 210 of the base 200. Freed from contact, the sensor unit 300 is rotated upwards.

이상의 본 실시형태에 따르면, 베이스(200)의 일부가 되접어 꺾음부(210)로서 되접어 꺾어지고, 센서본체(301)를 위쪽으로 부세하기 때문에(스프링으로서 기능하기 때문에), 돔스위치(350)와 같은 전용의 스위치 부품을 이용하지 않아도 센싱동작을 실현할 수 있으며, 되접어 꺾음부(210)의 되접어 꺾음의 정도에 의해서 센서본체(301)에 대한 부세력도 제어할 수 있다.According to the present embodiment described above, a part of the base 200 is folded back and folded as the bent portion 210, and the dome switch 350 is applied because the sensor main body 301 is biased upward (functioning as a spring). The sensing operation can be realized even without using a dedicated switch component such as), and the biasing force on the sensor main body 301 can also be controlled by the degree of the bending of the folding part 210.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 상기 실시형태에 대해서 여러 가지의 설계변경을 실행한 것도 본 발명의 범위에 포함된다. 예를 들면, 상기 제 1 실시형태의 변형예 1∼3으로 든 설계변형을 상기 제 2 실시형태에 있어서의 화상입력장치(60)에 대해서 적용해도 좋고, 하기 변형예를 화상입력장치 (60)에 적용해도 좋다.Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and various design changes to the above embodiment are included in the scope of the present invention. For example, the design variants included in the modifications 1 to 3 of the first embodiment may be applied to the image input device 60 in the second embodiment, and the following modifications are applied to the image input device 60. You may apply to.

[변형예][Modification]

도 10a, 도 10b의 베이스(200)에 대신해서 도 13a, 도 13b의 베이스(200)를 이용한다.The base 200 of FIGS. 13A and 13B is used instead of the base 200 of FIGS. 10A and 10B.

도 13a, 도 13b의 베이스(200)에서는 되접어 꺾음부(210)에 대신해서 접어 구부림부(220, 222)가 설치되어 있다. 도 13a에 나타내는 바와 같이, 접어 구부림부(220, 222)는 베이스(200)의 좌우측부에서 그 일부를 전후방향으로 잘라낸 바와 같은 형태를 가지며, 도 13b에 나타내는 바와 같이, 후단부가 베이스(200)와 일체로 되면서, 전단부가 약간 위쪽(베이스(200)에 대해 90°미만)으로 접어 구부러져 있다. 그리고 이 베이스(200)를 센서부(300)에 장착한 상태에 있어서는 접어 구부림부(220, 222)가 백라이트부(302)에 맞닿아 위쪽으로 부세하도록 되어 있다.In the base 200 of FIG. 13A and FIG. 13B, the bending parts 220 and 222 are provided in place of the folding part 210. FIG. As shown in FIG. 13A, the bent portions 220 and 222 have a shape in which part of them are cut out in the front-rear direction at the left and right sides of the base 200, and as shown in FIG. 13B, the rear end portion is the base 200. Integrating with, the front end is bent slightly upwards (less than 90 ° relative to base 200). In the state where the base 200 is mounted on the sensor unit 300, the bent portions 220 and 222 contact the backlight unit 302 to urge upward.

이 경우에 있어서도 베이스(200)의 일부가 접어 구부림부(220, 222)로서 접어 구부러지고, 센서본체(301)를 위쪽으로 부세하기 때문에(스프링으로서 기능하기 때문에), 돔스위치(350)와 같은 전용의 스위치 부품을 이용하지 않아도 센싱동작을 실현할 수 있으며, 접어 구부림부(220, 222)가 접어 구부림의 정도에 의해서 센서본체(301)에 대한 부세력도 제어할 수 있다.Also in this case, part of the base 200 is folded and bent as the bent parts 220 and 222, and the sensor main body 301 is biased upward (because it functions as a spring), so that the same as the dome switch 350 The sensing operation can be realized without using a dedicated switch component, and the biasing force on the sensor main body 301 can also be controlled by the degree of bending by folding the folding parts 220 and 222.

[제 3 실시형태][Third Embodiment]

제 3 실시형태는 하기의 점에서 제 1 실시형태와 달리 있으며, 그 이외는 제 1 실시형태와 똑같이 되어 있다.The third embodiment is different from the first embodiment in the following points, and otherwise, the third embodiment is the same as the first embodiment.

도 14에 나타내는 바와 같이, 제 3 실시형태에 관련되는 화상입력장치(70)도 주로 베이스(200), 센서부(300), 커버(400)로 분해된다.As shown in FIG. 14, the image input apparatus 70 which concerns on 3rd Embodiment is also mainly disassembled into the base 200, the sensor part 300, and the cover 400. As shown in FIG.

베이스(200)에는 볼록부(205)가 설치되어 있지 않고, 볼록부(205)에 상당하는 부재가 백라이트부(302)의 하면측에 볼록부(318)로서 설치되어 있다.The base 200 is not provided with the convex portion 205, and a member corresponding to the convex portion 205 is provided as the convex portion 318 on the lower surface side of the backlight portion 302.

도 15a, 도 15b에 나타내는 바와 같이, 오목부(312)가 백라이트부(302)의 전측부에 형성되어 있으며, 앞쪽을 향해서 개구하고 있다.As shown to FIG. 15A and FIG. 15B, the recessed part 312 is formed in the front side part of the backlight part 302, and is open toward the front.

도 16에 나타내는 바와 같이, 배선시트(340)에서는 그 하면측에 돔스위치 (350)가 설치되어 있다.As shown in FIG. 16, in the wiring sheet 340, the dome switch 350 is provided in the lower surface side.

배선시트(340)를 센서부(300)에 장착할 때에는 도 17에 나타내는 바와 같이 배선시트(340)의 전단부(도 16 참조)를 센서칩(320)에 첩착한 상태에서 위쪽에서 아래쪽으로 접어 구부리고, 배선시트(340)를 백라이트부(302)의 하면측에 첩착한다. 이때, 도 18에 나타내는 바와 같이, 배선시트(340)의 발광다이오드(342)가 백라이트부(302)의 오목부(312)에 끼워 맞춤ㆍ수용되고, 돔스위치(350)가 볼록부 (318)에 대향한다.
When mounting the wiring sheet 340 to the sensor unit 300, as shown in FIG. 17, the front end of the wiring sheet 340 (see FIG. 16) is folded from the top to the bottom in a state where it is attached to the sensor chip 320. It bends and attaches the wiring sheet 340 to the lower surface side of the backlight part 302. As shown in FIG. At this time, as shown in FIG. 18, the light emitting diode 342 of the wiring sheet 340 is fitted into the recess 312 of the backlight 302, and the dome switch 350 is the convex portion 318. Opposes.

다음으로, 화상입력장치(70)의 작용ㆍ동작에 대해 설명한다.Next, the operation and operation of the image input device 70 will be described.

센서부(300)에 베이스(200)를 장착한 상태에 있어서, 돔스위치(350)가 볼록부(318)와 맞닿은 상태로 대향하고 있다.In the state where the base 200 is attached to the sensor part 300, the dome switch 350 opposes in contact with the convex part 318. As shown in FIG.

이 상태에서, 피험자가 손가락 등으로 센서칩(320)의 상면측에 닿고, 손가락 등으로 센서부(300)를 아래로 누르면, 센서부(300)가 회동축(304, 306)을 지점으로 하여 아래로 회전운동한다. 센서부(300)가 아래로 눌러지면, 볼록부(318)가 돔스위치(350)에 받아지고, 더욱 돔스위치(350)가 볼록부(318)에 의해서 눌러진다. 돔스위치(350)가 눌러지면, 돔스위치(350)의 전기적 접점부(도시생략)가 도통하고, 그 취지의 신호가 돔스위치(350)로부터 배선시트(340)의 배선을 통하여 컨트롤러(도시생략)에 출력된다.In this state, the subject touches the upper surface side of the sensor chip 320 with a finger or the like and presses the sensor part 300 downward with a finger or the like, so that the sensor part 300 sets the pivot shafts 304 and 306 as points. Rotate down. When the sensor portion 300 is pressed down, the convex portion 318 is received by the dome switch 350, and the dome switch 350 is further pressed by the convex portion 318. When the dome switch 350 is depressed, the electrical contact portion (not shown) of the dome switch 350 is turned on, and a signal for this purpose is connected to the controller (not shown) through the wiring of the wiring sheet 340 from the dome switch 350. )

그리고, 피험자가 손가락을 센서칩(320)으로부터 떼면, 돔스위치(350)가 복원되어 원래의 상태로 되돌아가고, 돔스위치(350)가 복원됨으로써 센서부(300)가 위로 회전운동된다.Then, when the subject removes the finger from the sensor chip 320, the dome switch 350 is restored to return to the original state, and the dome switch 350 is restored to rotate the sensor unit 300 upward.

이상의 본 실시형태에 따르면, 백라이트부(302)의 오목부(312)가 전측면에 형성되고, 그 오목부(312)에 발광다이오드(342)가 수용되기 때문에, 발광다이오드 (342)의 빛이 백라이트부(302)의 옆쪽으로부터 평면형상으로 전파하며, 백라이트부 (302)로부터 위쪽으로부터 출사하는 빛의 광량을 센싱영역(322)의 전체에 걸쳐서 균일화할 수 있다.According to the present embodiment described above, since the recessed portion 312 of the backlight portion 302 is formed on the front side and the light emitting diode 342 is accommodated in the recessed portion 312, the light of the light emitting diode 342 is prevented. The light propagates in a planar shape from the side of the backlight unit 302, and the amount of light emitted from the upper part from the backlight unit 302 can be uniformized over the entire sensing area 322.

또, 발광다이오드(342), 전자부품군(344, 346), 돔스위치(350)가 모두 배선시트(340)의 동일면에 실장되어 있기(편면 실장되어 있기) 때문에, 발광다이오드 (342), 전자부품군(344, 346), 돔스위치(350)를 각각의 면에 실장하는 것보다도 제조가 용이하고, 제조비용을 저하시킬 수 있다.In addition, since the light emitting diodes 342, the electronic component groups 344 and 346, and the dome switch 350 are all mounted on the same surface of the wiring sheet 340 (one side mounted), the light emitting diodes 342 and electronics Manufacturing is easier and manufacturing cost can be reduced rather than mounting the component group 344,346 and the dome switch 350 in each surface.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 상기 실시형태에 대해서 여러 가지의 설계변경을 실행한 것도 본 발명의 범위에 포함된다. 예를 들면, 상기 제 1 실시형태의 변형예 1∼3으로 든 설계변형을 상기 제 3 실시형태에 있어서의 화상입력장치(70)에 대해서 적용해도 좋다.Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and various design changes to the above embodiment are included in the scope of the present invention. For example, you may apply the design deformation made into the modifications 1-3 of the said 1st embodiment with respect to the image input apparatus 70 in the said 3rd embodiment.

[제 4 실시형태][Fourth Embodiment]

도 19는 본 발명의 제 4 실시형태에 있어서의 화상입력장치(1)를 나타낸 우측면도이며, 도 20은 이 화상입력장치(1)의 배면도이다.FIG. 19 is a right side view of the image input device 1 according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 20 is a rear view of the image input device 1.

도 19, 도 20에 나타내는 바와 같이, 베이스(2)는 판 형상 또는 박판 형상의 부재이며, 베이스(2)의 상면측 및 하면측이 서로 평행으로 설치되어 있다. 베이스 (2)의 상면측 좌우 양측이며 그들의 뒤 근처에는 지지부(3, 4)가 각각 설치되어 있다. 지지부(3, 4)는 베이스(2)의 상면측에 대해 일어선 상태로 설치되어 있다.As shown to FIG. 19, FIG. 20, the base 2 is a plate-shaped or thin plate-shaped member, and the upper surface side and the lower surface side of the base 2 are provided in parallel with each other. The upper and left sides of the upper surface side of the base 2, and the support parts 3 and 4 are provided in the vicinity of their backs, respectively. The support parts 3 and 4 are provided in the state which stood up with respect to the upper surface side of the base 2. As shown in FIG.

지지부(3)에는 축 구멍이 좌우방향으로 관통하고, 지지부(4)에도 축 구멍이 좌우방향으로 관통하고 있다. 좌우방향으로 보아 지지부(3)의 축 구멍과 지지부 (4)의 축 구멍은 동심으로 되어 있다.A shaft hole penetrates to the support part 3 in the left-right direction, and a shaft hole penetrates to the support part 4 in the left-right direction. The axial hole of the support part 3 and the axial hole of the support part 4 are concentric in the left-right direction.

베이스(2)의 상면측에는 볼록부(5) 및 센서받이부(7, 8)가 설치되어 있다. 볼록부(5) 및 센서받이부(7, 8)는 베이스(2)의 상면측에 대해 돌출한 상태로 설치된 돌기이며, 위에서 본 센서받이부(7, 8)의 형상은 전후방향을 긴 지름으로 하고 좌우방향을 짧은 지름으로 한 타원 형상이다. 센서받이부(7)의 돌출 높이와 센서받이부(8)의 돌출 높이는 동일하다.The convex part 5 and the sensor receiving parts 7 and 8 are provided in the upper surface side of the base 2. The convex part 5 and the sensor receiving parts 7 and 8 are protrusions provided in the state which protruded with respect to the upper surface side of the base 2, and the shape of the sensor receiving parts 7 and 8 seen from above is a diameter long in the front-back direction. It is an ellipse shape with a short diameter in the left and right directions. The protruding height of the sensor receiving part 7 and the protruding height of the sensor receiving part 8 are the same.

볼록부(5)는 베이스(2)의 전부(前部)에 설치되고, 센서받이부(7, 8)는 볼록부(5)보다도 뒤쪽에 설치되며, 좌우방향으로 보아 센서받이부(7, 8)가 지지부(3)와 볼록부(5)의 사이에 설치되어 있다. 또, 전후방향으로 보아 볼록부(5)가 베이스 (2)의 좌우 중앙부에 설치되고, 전후방향으로 보아 볼록부(5)가 센서받이부(7)와 센서받이부(8)의 사이, 특히 그들 사이의 중앙에 설치되어 있다.The convex part 5 is provided in the front part of the base 2, and the sensor receiving parts 7 and 8 are installed in the back rather than the convex part 5, and the sensor receiving part 7, 8) is provided between the support part 3 and the convex part 5. Moreover, the convex part 5 is provided in the left-right center part of the base 2 when viewed in the front-back direction, and the convex part 5 is seen between the sensor receiving part 7 and the sensor receiving part 8 especially when viewed in the front-back direction. It is installed in the middle between them.

지지부(3, 4)에는 센서본체(9)가 상하로 회전운동 가능하게 연결되어 있다. 센서본체(9)는 수지로 이루어지는 샤시(10)와, 샤시(10)의 위에 탑재된 센서칩(11)을 구비한다. 샤시(10)의 좌우 양측면이며 그들의 뒤 근처에는 회동축(13, 14)이 각각 형성되고, 회동축(13)이 지지부(3)의 축 구멍에 삽입되며, 회동축(14)이 지지부(4)의 축 구멍에 삽입되어 있다. 이와 같이 회동축(13, 14)이 지지부(3, 4)에 각각 축지지됨으로써 센서본체(9)가 베이스(2)에 대해 상하로 회전운동 가능하게 되어 있으며, 센서본체(9)의 회전운동 축심은 회동축(13, 14)의 중심선이며 좌우방향으로 연재하고 있다. 또한, 회동축(13, 14)이 샤시(10)에 설치되고, 축 구멍이 지지부(3, 4)에 설치되어 있는데, 반대로 회동축이 지지부(3, 4)에 설치되고, 축 구멍이 샤시 (10)에 설치되는 것으로 해도 좋다.The sensor body 9 is connected to the support parts 3 and 4 so as to be rotatable up and down. The sensor body 9 includes a chassis 10 made of resin and a sensor chip 11 mounted on the chassis 10. Rotating shafts 13 and 14 are formed on both the left and right sides of the chassis 10 and near the rear thereof, and the rotating shaft 13 is inserted into the shaft hole of the supporting portion 3, and the rotating shaft 14 is the supporting portion 4. ) Is inserted into the shaft hole. As the rotation shafts 13 and 14 are axially supported by the supporting parts 3 and 4, respectively, the sensor main body 9 can rotate upward and downward with respect to the base 2, and the rotational motion of the sensor main body 9 is achieved. The shaft center is the center line of the rotation shafts 13 and 14 and extends in the left-right direction. In addition, the rotation shafts 13 and 14 are provided in the chassis 10, and the shaft holes are provided in the support parts 3 and 4, whereas the rotation shafts are installed in the support parts 3 and 4, and the shaft holes are provided in the chassis. It may be provided in (10).

샤시(10)의 위에 센서칩(11)이 탑재되어 있으며, 샤시(10)의 하면측과 센서칩(11)의 상면측이 평행으로 되어 있다.The sensor chip 11 is mounted on the chassis 10, and the lower surface side of the chassis 10 and the upper surface side of the sensor chip 11 are parallel to each other.

센서칩(11)은 그 상면측을 센서면으로 한 접촉형 센서이며, 상면측에 닿은 피검체(예를 들면, 손가락 등)의 표면형태(예를 들면, 요철에 의한 모양(피검체가 손가락인 경우에는 지문)) 또는 상면측에 닿은 피검체의 내부형태(예를 들면, 피검체가 손가락인 경우에는 손가락 내부의 정맥패턴)를 화상화하여 입력하는 것이다. 센서칩(11)으로서는 광학식, 정전용량식, 전계식, 감열식, 감압식, 초음파식, 기타 방식으로 피검체의 표면형태 또는 내부형태를 센싱하는 센서를 이용할 수 있다.The sensor chip 11 is a contact type sensor having the upper surface side as a sensor surface, and the surface shape (for example, the shape of the uneven body (the finger is a finger) of the subject (for example, a finger, etc.) touching the upper surface side. Is a fingerprint)) or an internal form of the subject (for example, a vein pattern inside the finger when the subject is a finger). As the sensor chip 11, a sensor which senses the surface form or the internal form of the subject by optical, capacitive, electric field, thermal, pressure-sensitive, ultrasonic, or other methods can be used.

센서칩(11)의 상면측이며 그 전단부에 가요성의 배선시트(15)가 접속되어 있다. 이 배선시트(15)는 센서칩(11)의 전단부 상면측으로부터 샤시(10)의 하면측으로 접어 구부러져서 샤시(10)의 뒤쪽으로 배색되어 있다. 그리고, 이 배선시트 (15)는 샤시(10)의 하면측에 첩착되어 있다.The flexible wiring sheet 15 is connected to the upper side of the sensor chip 11 and to the front end thereof. The wiring sheet 15 is bent from the upper surface side of the front end of the sensor chip 11 to the lower surface side of the chassis 10 to be colored toward the rear of the chassis 10. The wiring sheet 15 is attached to the lower surface side of the chassis 10.

배선시트(15)는 절연막을 적층한 것이며, 그들의 층간에 센서를 구동하기 위한 배선이 패터닝된 것이다. 배선시트(15)에 형성된 배선이 센서칩(11)의 단자에 도통하고 있다.The wiring sheet 15 is a laminate of insulating films, and wiring for driving the sensor is patterned between these layers. Wiring formed on the wiring sheet 15 is conducted to the terminals of the sensor chip 11.

센서본체(9)의 하면측에는 푸시스위치(16)가 설치되고, 전후방향으로 보아 푸시스위치(16)가 센서본체(9)의 좌우 중앙부에 배치되어 있다. 구체적으로는 푸시스위치(16)가 배선시트(15)에 장착되고, 푸시스위치(16)가 볼록부(5)에 대응하는 위치에 설치되어 있다. 이 푸시스위치(16)는 돔스위치, 택트스위치, 푸시버튼스위치, 기타 푸시스위치이며, 눌러진 상태에서 원래대로 되돌아가는 복원력을 갖는 것이다.The push switch 16 is provided in the lower surface side of the sensor main body 9, The push switch 16 is arrange | positioned at the left and right center part of the sensor main body 9 in the front-back direction. Specifically, the push switch 16 is mounted on the wiring sheet 15, and the push switch 16 is provided at a position corresponding to the convex portion 5. The push switch 16 is a dome switch, a tact switch, a push button switch, and other push switches, and has a restoring force that returns to its original state when pressed.

푸시스위치(16)가 돔스위치인 경우에는 도 21에 나타내는 바와 같이, 푸시스위치(16)가 아래쪽으로 볼록하게 되도록 돔 형상으로 형성된 도전성의 탄성재(17)와, 탄성재(17)의 내측에 설치된 복수의 전기적 접점부(18)와, 탄성재(17)를 덮도록 설치된 절연성의 탄성재(19)를 갖는 것이다. 도 22에 나타내는 바와 같이, 탄성재(17, 19)가 눌러지면, 탄성재(17, 19)가 탄성 변형하여 탄성재(17)가 전기적 접점부(18)에 접촉하고, 이에 따라 이들 전기적 접점부(18)가 도통한다. 탄성재 (17, 19)에 대한 누름이 해제되면, 탄성재(17, 19)가 원래의 돔 형상으로 복원된다. 또한, 전기적 접점부(18)는 배선시트(15)의 배선에 도통하고 있다.When the push switch 16 is a dome switch, as shown in FIG. 21, the conductive elastic material 17 formed in the dome shape so that the push switch 16 may be convex downwards, and inside the elastic material 17 It has a some electrical contact part 18 provided and the insulating elastic material 19 provided so that the elastic material 17 may be covered. As shown in FIG. 22, when the elastic members 17 and 19 are pressed, the elastic members 17 and 19 elastically deform so that the elastic material 17 contacts the electrical contact portion 18, and thus these electrical contacts. Part 18 is conducting. When the pressing on the elastic members 17 and 19 is released, the elastic members 17 and 19 are restored to their original dome shape. In addition, the electrical contact portion 18 is in electrical communication with the wiring of the wiring sheet 15.

볼록부(5), 센서받이부(7, 8), 푸시스위치(16) 및 센서칩(11)의 설치위치에 대해 설명한다.The installation position of the convex part 5, the sensor receiving parts 7 and 8, the push switch 16, and the sensor chip 11 is demonstrated.

볼록부(5) 및 센서받이부(7, 8)는 어느 것이나 위에서 보아 배선시트(15)에 있어서 배선이 형성되어 있지 않은 부분과 겹쳐지는 위치, 즉, 배선과 배선 사이의 부분과 겹쳐지는 위치에 설치되어 있다.The convex portion 5 and the sensor receiving portions 7 and 8 are both overlapped with the portion where no wiring is formed in the wiring sheet 15 from above, that is, the position overlapping with the portion between the wiring and the wiring. Installed in

볼록부(5) 및 센서받이부(7, 8)는 어느 것이나 위에서 보아 센서칩(11) 상면측의 센싱영역으로부터 벗어난 위치에 설치되어 있다. 또한, 센싱영역이란, 센서칩(11)에 의해서 센싱 가능한 영역이며, 센싱영역의 외측에 있어서는 센서칩(11)에 의해서 센싱이 실행되지 않는다.Both the convex part 5 and the sensor receiving parts 7 and 8 are provided in the position which deviates from the sensing area of the upper surface side of the sensor chip 11 when viewed from the top. In addition, a sensing area is an area | region which can be sensed by the sensor chip 11, and sensing is not performed by the sensor chip 11 in the outer side of a sensing area.

볼록부(5)는 센서칩(11)의 좌우방향 중앙부에 대응하는 위치에 설치되어 있다.The convex part 5 is provided in the position corresponding to the center part of the left-right direction of the sensor chip 11.

센서받이부(7, 8)는 센서본체(9)의 회전운동의 반경방향에 대해 센서본체(9)의 회전운동 축심(회동축(13, 14))과 푸시스위치(16) 또는 푸시스위치(16)의 접촉면의 사이에 설치되어 있다.The sensor receiving parts 7 and 8 have a rotational axis (rotation shaft 13 and 14) of the sensor main body 9 and a push switch 16 or a push switch with respect to the radial direction of the rotational motion of the sensor main body 9. It is provided between the contact surfaces of 16).

다음으로, 이 화상입력장치(1)의 작용ㆍ동작에 대해 설명한다.Next, the operation and operation of the image input device 1 will be described.

피험자가 손가락 등으로 센서칩(11)의 상면측에 닿고, 손가락 등으로 센서본체(9)를 아래에 누르면, 센서본체(9)가 회동축(13, 14)을 지점으로 하여 아래로 회전운동한다. 센서본체(9)가 아래로 눌러지면, 푸시스위치(16)가 볼록부(5)에 받아지고, 더욱 푸시스위치(16)가 볼록부(5)에 의해서 눌러진다. 푸시스위치(16)가 눌러지면, 푸시스위치(16)의 전기적 접점부(18)가 도통하므로, 신호가 푸시스위치(16)로부터 배선시트(15)의 배선을 통하여 제어회로에 출력된다. 그것을 트리거로서 제어회로에 의하여 센서칩(11)이 구동되고, 센서칩(11)에 의해서 손가락 등의 표면형태 또는 내부형태가 상으로서 받아들여진다.The subject touches the upper surface side of the sensor chip 11 with his finger or the like and presses the sensor main body 9 downward with his or her finger, so that the sensor main body 9 rotates downward with the pivot shafts 13 and 14 as the point. do. When the sensor main body 9 is pushed down, the push switch 16 is received by the convex portion 5, and the push switch 16 is further pressed by the convex portion 5. When the push switch 16 is pressed, the electrical contact portion 18 of the push switch 16 conducts, so that a signal is output from the push switch 16 to the control circuit through the wiring of the wiring sheet 15. The sensor chip 11 is driven by the control circuit as a trigger, and the surface or internal form such as a finger is accepted as an image by the sensor chip 11.

그리고, 피험자가 손가락을 센서칩(11)으로부터 떼면, 푸시스위치(16)가 복원되어 원래의 상태로 되돌아가고, 푸시스위치(16)가 복원됨으로써 센서본체(9)가 위로 회전운동된다.Then, when the subject removes the finger from the sensor chip 11, the push switch 16 is restored to return to the original state, and the sensor body 9 is rotated upward by restoring the push switch 16.

본 실시형태에 따르면, 도 23에 나타내는 바와 같이, 푸시스위치(16)가 볼록부(5)에 의해 눌러진 상태로부터 피험자가 센서본체(9)를 더욱 아래로 누르면, 센서본체(9)가 약간이지만 아래로 휘어진다. 이 경우에는 휘어진 센서본체(9)의 하면측이 센서받이부(7, 8)에 받아지므로, 센서칩(11)이나 샤시(10)를 박형으로 해도 센서본체(9)가 크게 변형하지 않는다. 그로 인해, 아래쪽으로의 하중으로부터 센서칩(11)이나 샤시(10)를 보호할 수 있고, 또한, 센서칩(11)이나 샤시(10)를 소형화ㆍ경량화할 수 있다.According to this embodiment, as shown in FIG. 23, when the subject presses the sensor main body 9 further downward from the state which the push switch 16 was pressed by the convex part 5, the sensor main body 9 slightly But bent down. In this case, since the lower surface side of the curved sensor body 9 is received by the sensor receiving parts 7 and 8, even if the sensor chip 11 or the chassis 10 is thin, the sensor body 9 does not deform significantly. Therefore, the sensor chip 11 and the chassis 10 can be protected from the downward load, and the sensor chip 11 and the chassis 10 can be made smaller and lighter.

또, 센서받이부(7, 8)가 배선시트(15)에 있어서 배선이 형성되어 있지 않은 부분과 겹쳐지는 위치에 설치되어 있기 때문에, 센서본체(9)가 아래로 눌러져 센서받이부(7, 8)가 배선시트(15)에 닿아도, 배선시트(15) 내부의 배선이 센서받이부 (7, 8)에 의해서 눌러지지 않는다. 그로 인해, 배선의 단선을 확실하게 방지할 수 있다.Moreover, since the sensor receiving parts 7 and 8 are provided in the position which overlaps with the part in which the wiring is not formed in the wiring sheet 15, the sensor main body 9 is pressed down and the sensor receiving part 7 and Even if 8) touches the wiring sheet 15, the wiring inside the wiring sheet 15 is not pressed by the sensor receiving parts 7 and 8. Therefore, disconnection of wiring can be reliably prevented.

또, 볼록부(5) 및 센서받이부(7, 8)가 센서칩(11)의 센싱영역으로부터 벗어난 위치에 설치되어 있으므로, 센서본체(9)가 아래로 눌러져 볼록부(5) 및 센서받이부(7, 8)가 맞닿는 것에 의한 센서칩(11)의 센싱성능의 저하를 억제할 수 있다.Moreover, since the convex part 5 and the sensor receiving parts 7 and 8 are provided in the position which is out of the sensing area of the sensor chip 11, the sensor main body 9 is pushed down and the convex part 5 and the sensor receiving part are pressed. The degradation of the sensing performance of the sensor chip 11 due to the contact of the portions 7 and 8 can be suppressed.

또, 센서본체(9)가 볼록부(5), 센서받이부(7, 8)에 의해서 3점 지지되므로 센서본체(9)가 눌러진 상태라도 센서본체(9)가 안정되고, 특히 볼록부(5), 센서받이부(7, 8)의 배치위치를 궁리했으므로, 그 안정성이 우수하다. 그로 인해, 센서본체(9)의 파손을 더욱 방지할 수 있다.In addition, since the sensor main body 9 is supported by the convex part 5 and the sensor receiving parts 7 and 8 at three points, the sensor main body 9 is stable even when the sensor main body 9 is pressed, especially the convex part. (5) Since the arrangement position of the sensor receiving parts 7 and 8 was devised, the stability is excellent. Therefore, damage to the sensor main body 9 can be prevented further.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 상기 실시형태에 대해서 여러 가지의 설계변경을 실행한 것도 본 발명의 범위에 포함된다. 이하, 변형예를 드는데, 본 발명의 범위는 이하의 변형예에 한정하는 것은 아니다. 이하의 변형예는 변경한 부분을 제외하고, 상기 실시형태에 있어서의 화상입력장치(1)와 똑같이 설치되어 있다. 또, 이하의 변형예를 가능한 범위로 조합해도 좋다.Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and various design changes to the above embodiment are included in the scope of the present invention. Hereinafter, although a modification is given, the scope of the present invention is not limited to the following modifications. The following modified example is provided similarly to the image input apparatus 1 in the said embodiment except the part which changed. Moreover, you may combine the following modifications in the range which is possible.

[변형예 1][Modification 1]

푸시스위치(16)가 설치되어 있는 위치와 볼록부(5)가 설치되어 있는 위치가 반대라도 좋다. 푸시스위치가 베이스(2)의 상면측에 설치되어 있는 경우에는, 배선시트(15)와는 다른 배선을 베이스(2)의 상면측에 설치하고, 그 배선을 푸시스위치에 접속하면 좋다. 그 푸시스위치에 눌러 넣는 볼록부는 샤시(10)의 하면측에 형성되어 있어도 좋고, 배선시트(15)에 형성되어도 좋다.The position where the push switch 16 is provided and the position where the convex part 5 are provided may be reversed. When the push switch is provided on the upper surface side of the base 2, a wiring different from the wiring sheet 15 may be provided on the upper surface side of the base 2, and the wiring may be connected to the push switch. The convex portion pressed into the push switch may be formed on the lower surface side of the chassis 10 or may be formed on the wiring sheet 15.

[변형예 2][Modified example 2]

또, 상기 실시형태에서는 볼록부(5), 센서받이부(7, 8)가 돌기였는데, 볼록부(5), 센서받이부(7, 8)가 돌출 형상이라도 좋고, 기타 형상의 볼록부라도 좋다.Moreover, in the said embodiment, although the convex part 5 and the sensor receiving parts 7 and 8 were protrusions, the convex part 5 and the sensor receiving parts 7 and 8 may be protruding shapes, or other convex parts of other shapes. good.

[변형예 3][Modification 3]

또, 상기 실시형태에서는 베이스(2)의 상면측에 센서받이부(7, 8)가 형성되어 있었는데, 센서받이부(7, 8)에 대신해서 샤시(10)의 하면측에 대해 돌출한 상태의 받이부가 샤시(10)의 하면측에 형성되어 있어도 좋다. 또는, 베이스(2)의 상면측에 형성된 센서받이부(7, 8)에 덧붙여서 샤시(10)의 하면측에 대해 돌출한 상태의 받이부가 샤시(10)의 하면측에 형성되어도 좋다.Moreover, in the said embodiment, although the sensor receiving parts 7 and 8 were formed in the upper surface side of the base 2, the state which protruded with respect to the lower surface side of the chassis 10 instead of the sensor receiving parts 7 and 8 was carried out. May be formed on the lower surface side of the chassis 10. Alternatively, in addition to the sensor receiving portions 7 and 8 formed on the upper surface side of the base 2, the receiving portion protruding from the lower surface side of the chassis 10 may be formed on the lower surface side of the chassis 10.

[변형예 4]
[Modification 4]

또, 상기 실시형태에서는 센서본체(9)가 회동축(13, 14)을 지점으로 하여 상하로 회전운동 가능하게 되어 있었는데, 센서본체(9)가 단지 직선적으로 상하 이동 가능하게 설치해도 좋다. 예를 들면, 베이스(2)의 상면측에 가이드봉이 지지부(3, 4) 대신에 세워 설치되고, 구멍이 샤시(10)를 상하로 관통하며, 그 가이드봉이 그 구멍에 삽입된 상태로 한다. 이에 따라, 샤시(10)가 가이드봉 및 구멍에 의해서 상하로 안내된다.Moreover, in the said embodiment, although the sensor main body 9 was able to rotate up and down with the rotational shafts 13 and 14 as a point, the sensor main body 9 may be provided so that it may only move linearly up and down. For example, a guide rod is placed on the upper surface side of the base 2 in place of the support portions 3 and 4, and a hole penetrates the chassis 10 up and down, and the guide rod is inserted into the hole. As a result, the chassis 10 is guided up and down by a guide rod and a hole.

[변형예 5][Modification 5]

또, 푸시스위치(16) 대신에 터치스위치(접촉을 검지하는 터치 센서)를 배선시트(15)에 설치해도 좋다. 이 경우, 샤시(10)의 하면측과 베이스(2)의 사이에 탄성재(스프링, 고무, 기타 탄성재)를 끼워넣고, 자연상태(센서본체(9)가 눌러져 있지 않은 상태)에서는 터치스위치와 볼록부(5)가 탄성재에 의해서 접하고 있지 않다. 한편, 센서본체(9)가 아래로 눌러지면, 탄성재가 압축하고, 터치스위치와 볼록부(5)가 접한다. 그리고, 센서본체(9)에 대한 누름이 해제되면, 탄성재가 복원되고, 터치스위치와 볼록부(5)가 떨어진다.In place of the push switch 16, a touch switch (touch sensor for detecting contact) may be provided on the wiring sheet 15. In this case, an elastic material (spring, rubber, other elastic material) is inserted between the lower surface side of the chassis 10 and the base 2, and in a natural state (the state in which the sensor main body 9 is not pressed), the touch switch is pressed. And the convex part 5 are not in contact with an elastic material. On the other hand, when the sensor main body 9 is pressed down, the elastic material is compressed, and the touch switch and the convex part 5 contact each other. Then, when the pressing on the sensor main body 9 is released, the elastic material is restored, and the touch switch and the convex part 5 fall.

[변형예 6][Modification 6]

또, 상기 실시형태에서는 센서칩(11)이 샤시(10)에 탑재되어 있는데, 센서칩 (11)을 샤시(10)에 탑재하지 않고, 센서칩(11)의 좌우측면에 회동축을 설치하며, 그들 회동축을 지지부(3, 4)에 각각 연결시키고, 센서칩(11)을 상하로 회전운동 가능하게 되어 있어도 좋다.In the above embodiment, the sensor chip 11 is mounted on the chassis 10. The sensor chip 11 is not mounted on the chassis 10, but the rotating shaft is provided on the left and right sides of the sensor chip 11. The rotating shafts may be connected to the support parts 3 and 4, respectively, and the sensor chip 11 may be rotated up and down.

[제 5 실시형태][Fifth Embodiment]

도 24는 본 발명의 제 5 실시형태에 있어서의 화상입력장치(101)를 나타낸 사시도이며, 도 25는 이 화상입력장치(101)의 분해사시도이고, 도 26은 도 25와는 다른 방향에서 보고 나타낸 분해사시도이다. 도 27은 커버(160)를 떼어낸 상태에서 화상입력장치(101)를 나타낸 사시도이며, 도 28a는 화상입력장치(101)로부터 떼어낸 커버(160)를 나타낸 측면도이고, 도 28b는 커버(160)를 떼어낸 상태의 화상입력장치(101)를 나타낸 측면도이다.FIG. 24 is a perspective view showing the image input apparatus 101 according to the fifth embodiment of the present invention, FIG. 25 is an exploded perspective view of the image input apparatus 101, and FIG. 26 is viewed and shown in a direction different from that of FIG. Exploded perspective view. FIG. 27 is a perspective view of the image input apparatus 101 with the cover 160 removed, and FIG. 28A is a side view of the cover 160 removed from the image input apparatus 101, and FIG. 28B is a cover 160. Is a side view showing the image input apparatus 101 in a state where the) is removed.

도 24∼도 27, 도 28a, 도 28b에 나타내는 바와 같이, 베이스(102)는 판 형상 또는 박판 형상의 부재이다. 베이스(102)의 좌우 양측이며 그들의 뒤 근처에는 지지부(103, 104)가 각각 설치되고, 베이스(102)의 좌우 양측이며 그들의 앞 근처에는 가이드부(131, 132)가 각각 설치되어 있다. 지지부(103, 104) 및 가이드부 (131, 132)는 베이스(2)의 상면측에 대해 일어선 상태로 설치되어 있다.As shown in FIGS. 24-27, 28A, and 28B, the base 102 is a plate-shaped or thin plate-shaped member. Support portions 103 and 104 are provided on both the left and right sides of the base 102 and near their backs, and guide portions 131 and 132 are provided on both the left and right sides of the base 102 and near their fronts, respectively. The support parts 103 and 104 and the guide parts 131 and 132 are provided in the state which stood up with respect to the upper surface side of the base 2. As shown in FIG.

지지부(103)에는 축 구멍(103a)이 좌우방향으로 관통하고, 지지부(104)에는 축 구멍(104a)이 좌우방향으로 관통하고 있다. 좌우방향으로 보아 축 구멍(103a)과 축 구멍(104a)은 동심으로 되어 있다. 가이드부(131, 132)에는 상하로 장척인 긴 구멍(131a, 132a)이 각각 형성되어 있다.The shaft hole 103a penetrates to the support part 103 in the left-right direction, and the shaft hole 104a penetrates to the support part 104 in the left-right direction. The axial hole 103a and the axial hole 104a are concentric in the left-right direction. Longer holes 131a and 132a, which are elongated vertically, are formed in the guide portions 131 and 132, respectively.

베이스(102)의 상면측에는 볼록부(105) 및 센서받이부(107, 108)가 설치되어 있다. 볼록부(105) 및 센서받이부(107, 108)는 베이스(102)의 상면측에 대해 돌출한 상태로 설치된 볼록부이며, 위에서 본 센서받이부(107, 108)의 형상은 전후방향을 긴 지름으로 하고 좌우방향을 짧은 지름으로 한 타원 형상이다. 센서받이부 (107)의 돌출 높이와 센서받이부(108)의 돌출 높이는 동일하다.The convex part 105 and the sensor receiving parts 107 and 108 are provided in the upper surface side of the base 102. As shown in FIG. The convex portion 105 and the sensor receiving portions 107 and 108 are convex portions provided in a state of protruding from the upper surface side of the base 102, and the shape of the sensor receiving portions 107 and 108 viewed from above is long in the front-rear direction. It is an oval shape with a diameter and a short diameter in the left and right directions. The protruding height of the sensor receiving part 107 and the protruding height of the sensor receiving part 108 are the same.

볼록부(105)는 베이스(102)의 전부(前部)에 설치되고, 센서받이부(107, 108)는 볼록부(105)보다도 뒤쪽에 설치되며, 오른쪽방향으로 보아 센서받이부(107, 108)가 볼록부(105)와 지지부(103, 104)의 사이에 설치되어 있다. 또, 전후방향으로 보아 볼록부(105)가 베이스(102)의 좌우 중앙부에 설치되고, 전후방향으로 보아 볼록부(105)가 센서받이부(107)와 센서받이부(108)의 사이, 특히 그들 사이의 중앙에 설치되어 있다.The convex part 105 is installed in the front of the base 102, and the sensor receiving parts 107 and 108 are installed behind the convex part 105, and the sensor receiving part 107, 108 is provided between the convex portion 105 and the support portions 103 and 104. Moreover, the convex part 105 is provided in the left and right center part of the base 102 when viewed in the front-back direction, and the convex part 105 is seen between the sensor receiving part 107 and the sensor receiving part 108 especially when viewed in the front-back direction. It is installed in the middle between them.

한편, 센서본체(109)는 투명한 수지로 이루어는 샤시(110)와, 샤시(110)의 위에 탑재된 센서칩(111)을 구비한다. 샤시(110)의 좌우 양측면이며 그들의 뒤 근처에는 회동축(113, 114)이 각각 형성되고, 회동축(113)이 축 구멍(103a)에 삽입되며, 회동축(114)이 축 구멍(104a)에 삽입되어 있다. 이와 같이 회동축(113, 114)이 지지부(103, 104)에 각각 축지지됨으로써 센서본체(109)가 베이스(102)에 대해서 상하로 회전운동 가능하게 되어 있다. 또, 샤시(110)의 좌우 양측면이며 그들의 앞 근처에는 피가이드부(141, 142)가 각각 볼록 설치되고, 피가이드부(141)가 긴 구멍 (131a)에 삽입되며, 피가이드부(142)가 긴 구멍(132a)에 삽입되어 있다. 이에 따라, 피가이드부(141, 142)가 상하로 안내된다.The sensor body 109 includes a chassis 110 made of a transparent resin and a sensor chip 111 mounted on the chassis 110. Rotating shafts 113 and 114 are formed on both the left and right sides of the chassis 110 and near the rear thereof, and the rotating shaft 113 is inserted into the shaft hole 103a, and the rotating shaft 114 is the shaft hole 104a. It is inserted in. In this manner, the pivot shafts 113 and 114 are axially supported by the support portions 103 and 104, respectively, so that the sensor main body 109 can be rotated up and down relative to the base 102. In addition, the guide parts 141 and 142 are convexly installed, and the guide parts 141 are inserted into the long holes 131a, respectively. Is inserted into the long hole 132a. Accordingly, the guide parts 141 and 142 are guided up and down.

샤시(110)의 하면측에는 확산판(133)이 첩착되어 있다. 이 확산판(133)은 백색의 판이며, 샤시(110)측의 면에 입사한 빛을 확산 반사시키는 것이다. 샤시 (110)의 상면측에는 직사각 형상의 수납오목부(110a)가 형성되어 있다. 그 수납오목부(110a)의 바닥에 센서칩(111)이 탑재되어 있다.The diffuser plate 133 is attached to the lower surface side of the chassis 110. The diffuser plate 133 is a white plate and diffusely reflects light incident on the surface of the chassis 110 side. On the upper surface side of the chassis 110, a rectangular receiving recess 110a is formed. The sensor chip 111 is mounted on the bottom of the storage recess 110a.

샤시(110)에는 커버(160)가 위로부터 덮여 있다. 샤시(110)의 측면에 복수의 발톱(claws, 110c)이 형성되고, 이들 발톱(110c)이 커버(160)에 걸어 고정함으로써 커버(160)가 샤시(110)에 고정된다. 커버(160)에는 직사각 형상의 개구(161)가 형성되고, 센서칩(111) 상면측의 센싱영역(111b)이 개구(161) 내에서 노출되어 있다.The chassis 110 is covered with a cover 160 from above. A plurality of claws (110c) is formed on the side of the chassis 110, the cover 160 is fixed to the chassis 110 by fixing the claws (110c) to the cover 160. A rectangular opening 161 is formed in the cover 160, and a sensing region 111b on the upper surface side of the sensor chip 111 is exposed in the opening 161.

센서칩(111)은 그 상면측을 센서면으로 한 접촉형 센서이며, 상면측에 닿은 피검체(예를 들면, 손가락 등)의 표면형태를 화상화하여 입력하는 고체촬상소자이다. 특히, 이 센서칩(111)은 광전변환소자인 더블 게이트 트랜지스터를 화소로 한 것이며, 복수의 더블 게이트 트랜지스터가 투명한 유리기판에 매트릭스 형상으로 배열되어 있다. 센서칩(111)을 상면측에서 본 경우, 더블 게이트 트랜지스터 사이의 부분은 투명하고, 그 더블 게이트 트랜지스터 사이의 부분에서 빛이 투과된다. 그로 인해, 이 센서칩(111)은 광투과성이며 투명한 고체촬상소자이다. 센서칩 (111)의 하측으로부터 센서칩(111)의 하면측에 입사한 빛은 더블 게이트 트랜지스터의 반도체에 입사하지 않고, 센서칩(111)의 상측으로부터 센서칩(111)의 상면측으로 입사한 빛은 더블 게이트 트랜지스터의 반도체에 입사한다. 또한, 센싱영역 (111b)은 더블 게이트 트랜지스터의 반도체가 감광하는 부분이다.The sensor chip 111 is a contact type sensor whose upper surface side is a sensor surface, and is a solid-state imaging device which inputs the image of the surface of a subject (for example, a finger, etc.) touching the upper surface side. In particular, the sensor chip 111 uses a double gate transistor as a photoelectric conversion element as a pixel, and a plurality of double gate transistors are arranged in a matrix on a transparent glass substrate. When the sensor chip 111 is seen from the upper surface side, the portion between the double gate transistors is transparent, and light is transmitted through the portion between the double gate transistors. Therefore, this sensor chip 111 is a light transmitting transparent transparent solid-state image sensor. Light incident from the lower side of the sensor chip 111 to the lower surface side of the sensor chip 111 does not enter the semiconductor of the double gate transistor, but is incident to the upper surface side of the sensor chip 111 from the upper side of the sensor chip 111. Enters the semiconductor of the double gate transistor. In addition, the sensing region 111b is a portion where the semiconductor of the double gate transistor is exposed.

센서칩(111)의 전단부 상면측에는 센서칩(111)을 구동하는 드라이버(111a)가 탑재되어 있다.The driver 111a for driving the sensor chip 111 is mounted on the upper surface side of the front end of the sensor chip 111.

센서칩(111)의 상면측이며 그 전단부에 가요성 배선시트(115)의 일단부 (115m)가 접속되어 있다. 이 배선시트(115)는 센서칩(111)의 전단부 상면측으로부터 샤시(110)의 하면측으로 접어 구부러져 샤시(110)의 뒤쪽으로 배색되어 있다. 그리고, 배선시트(115)의 타단부(115n)가 IC칩을 이룬 컨트롤러(170, 도 31에 도시)에 접속되어 있다.One end 115m of the flexible wiring sheet 115 is connected to the upper surface side of the sensor chip 111 at the front end thereof. The wiring sheet 115 is bent from the upper surface side of the front end of the sensor chip 111 to the lower surface side of the chassis 110 to be colored toward the rear of the chassis 110. And the other end 115n of the wiring sheet 115 is connected to the controller 170 (shown in FIG. 31) which formed the IC chip.

배선시트(115)는 절연막을 적층한 것이며, 그들의 층간에 배선이 패터닝된 것이다. 도 29, 도 30은 배선시트(115)의 배선을 나타낸 도면이다. 여기에서, 도 29는 샤시(110)측의 층간에 형성된 배선을 나타낸 개략도이며, 도 30은 샤시(110)와는 반대측의 층간에 형성된 배선을 나타낸 개략도이다. 도 29, 도 30에 나타내는 바와 같이, 이 배선시트(115)에는 드라이버용 배선군(115a)과, 스위치용 배선군 (115b)과, 전원용 배선군(115c)과, 검사용 배선군(115d)과, LED용 배선군(115e)이 형성되어 있다. 또한, 배선시트(115)에는 능동소자(저항, 콘덴서 등)군(115f, 115g, 115h, 115i)이 탑재되어 있다. 또한, 배선시트(115)에는 돔스위치(116)의 접점부(118a, 118b)가 형성되어 있다. 또, 배선시트(115)에는 발광다이오드(151)가 탑재되어 있다. 또한, 드라이버용 배선군(115a), 스위치용 배선군(115b), 전원용 배선군(115c), 검사용 배선군(115d) 및 LED용 배선군(115e)은 절연막에 의해서 피복되어 있는데, 접점부(118a, 118b)는 노출하고 있다.The wiring sheet 115 is a laminate of insulating films, and wiring is patterned between the layers. 29 and 30 show the wiring of the wiring sheet 115. Here, FIG. 29 is a schematic diagram showing the wiring formed between the layers on the chassis 110 side, and FIG. 30 is a schematic diagram showing the wiring formed between the layers on the opposite side to the chassis 110. 29 and 30, the wiring sheet 115 includes a driver wiring group 115a, a switch wiring group 115b, a power supply wiring group 115c, and an inspection wiring group 115d. And an LED wiring group 115e are formed. Further, the wiring sheet 115 is equipped with an active element (resistor, capacitor, etc.) group 115f, 115g, 115h, 115i. The wiring sheet 115 is provided with contact portions 118a and 118b of the dome switch 116. The light emitting diode 151 is mounted on the wiring sheet 115. The driver wiring group 115a, the switch wiring group 115b, the power supply wiring group 115c, the inspection wiring group 115d and the LED wiring group 115e are covered with an insulating film. 118a and 118b are exposed.

드라이버용 배선군(115a)은 드라이버(111a) 및 능동소자군(115g)에 접속되어 있다. 스위치용 배선군(115b)은 능동소자군(115f)을 경유해서 접점부(118a, 118b)에 접속되어 있다. 전원용 배선군(115c)은 능동소자군(115g)에 접속되어 있다. 검사용 배선군(115d)은 능동소자군(115i) 및 드라이버(111a)에 접속되어 있다. LED용 배선군(115e)은 능동소자군(115h)을 경유해서 발광다이오드(151)에 접속되어 있다.The driver wiring group 115a is connected to the driver 111a and the active element group 115g. The switch wiring group 115b is connected to the contact portions 118a and 118b via the active element group 115f. The power supply wiring group 115c is connected to the active element group 115g. The inspection wiring group 115d is connected to the active element group 115i and the driver 111a. The LED wiring group 115e is connected to the light emitting diode 151 via the active element group 115h.

도 26, 도 28a, 도 28b에 나타내는 바와 같이, 배선시트(115)의 양면 중 샤시(110)와는 반대측의 면에는 돔스위치(116)가 설치되어 있다. 이 돔스위치 (116)는 배선시트(115)에 형성된 접점부(118a, 118b, 도 30에 도시)와 돔 형상으로 설치된 탄성재(117)를 구비한다. 탄성재(117) 내측의 면에는 도전성막이 형성되고, 그 도전성막은 접점부(118a)에 접하고 있는데, 접점부(118b)에는 접하고 있지 않다. 그리고, 탄성재(117)가 눌러지면, 도전성막이 접점부(118b)에 접한다.As shown to FIG. 26, FIG. 28A, FIG. 28B, the dome switch 116 is provided in the surface on the opposite side to the chassis 110 among the both surfaces of the wiring sheet 115. As shown to FIG. The dome switch 116 includes contact portions 118a, 118b (shown in FIG. 30) formed in the wiring sheet 115, and an elastic material 117 provided in a dome shape. A conductive film is formed on the inner surface of the elastic material 117, and the conductive film is in contact with the contact portion 118a, but not in contact with the contact portion 118b. When the elastic material 117 is pressed, the conductive film is in contact with the contact portion 118b.

도 31의 블록도에 나타내는 바와 같이, 돔스위치(116)가 눌러지면, 접점부 (118a, 118b)가 도통하고, 돔스위치(116)가 온이 되어 그 취지가 스위치용 배선군 (115b)을 통해서 컨트롤러(170)에 입력된다.As shown in the block diagram of FIG. 31, when the dome switch 116 is pressed, the contact portions 118a and 118b are turned on, and the dome switch 116 is turned on so that the switch wiring group 115b is provided. It is input to the controller 170 through.

또, 컨트롤러(170)가 소정의 타이밍으로 LED용 배선군(115e)을 통해서 발광다이오드(151)를 발광시킨다.In addition, the controller 170 emits the light emitting diode 151 through the LED wiring group 115e at a predetermined timing.

또, 전력이 컨트롤러(170)로부터 전원용 배선군(115c) 및 드라이버용 배선군 (115a)을 통하여 센서칩(111)의 드라이버(111a)에 공급된다. 또, 센서구동신호가 컨트롤러(170)에 의해서 출력되고, 센서구동신호가 드라이버용 배선군(115a)을 통해서 드라이버(111a)에 입력되며, 드라이버(111a)가 센서구동신호에 따라서 센서칩 (111)을 구동한다. 이에 따라, 센서칩(111)의 각 더블 게이트 트랜지스터에 입사한 빛이 광전변환에 의해서 전기신호로 변환되고, 이에 따라 센서칩(111)에 의해서 촬상이 실행된다. 센서칩(111)에 의해서 입력된 화상의 신호는 드라이버용 배선군 (115a)을 통해서 컨트롤러(170)에 출력된다.Further, power is supplied from the controller 170 to the driver 111a of the sensor chip 111 via the power supply wiring group 115c and the driver wiring group 115a. In addition, the sensor drive signal is output by the controller 170, the sensor drive signal is input to the driver 111a through the driver wiring group 115a, and the driver 111a is connected to the sensor chip 111 in accordance with the sensor drive signal. ). As a result, the light incident on each of the double gate transistors of the sensor chip 111 is converted into an electric signal by photoelectric conversion, and imaging is performed by the sensor chip 111. The image signal input by the sensor chip 111 is output to the controller 170 via the driver wiring group 115a.

볼록부(105), 센서받이부(107, 108), 발광다이오드(151), 센서칩(111)의 설치위치의 관계에 대해 설명한다.The relationship between the convex part 105, the sensor receiving parts 107 and 108, the light emitting diode 151, and the installation position of the sensor chip 111 is demonstrated.

도 29, 도 30에 나타내는 바와 같이, 센서받이부(107, 108)는 어느 것이나 위에서 보아 배선시트(115)에 있어서 배선이 형성되어 있지 않은 부분과 겹쳐지는 위치에 설치되어 있다.As shown to FIG. 29, FIG. 30, the sensor receiving parts 107 and 108 are provided in the position which overlaps with the part in which the wiring is not formed in the wiring sheet 115 as seen from above.

또, 도 25에 나타내는 바와 같이, 볼록부(105) 및 센서받이부(107, 108)는 어느 것이나 위에서 보아 센서칩(111)의 센싱영역(111b)의 외측에 설치되어 있다.In addition, as shown in FIG. 25, both the convex part 105 and the sensor receiving parts 107 and 108 are provided in the outer side of the sensing area 111b of the sensor chip 111 from the top.

볼록부(105)는 센서칩(111)의 좌우방향 중앙부에 대응하는 위치에 설치되어 있다.
The convex portion 105 is provided at a position corresponding to the center portion in the horizontal direction of the sensor chip 111.

도 26에 나타내는 바와 같이, 돔스위치(116)는 볼록부(105)에 대응하는 위치에 설치되고, 아래에서 보아 돔스위치(116)와 볼록부(105)가 겹쳐져 있다.As shown in FIG. 26, the dome switch 116 is provided in the position corresponding to the convex part 105, and the dome switch 116 and the convex part 105 overlap and are seen from below.

발광다이오드(151)는 위에서 보아 센서칩(111)의 센싱영역(111b)보다도 앞쪽에 배치되어 있다. 또한, 발광다이오드(151)는 위에서 보아 센서칩(111)의 좌우방향 중앙부에 배치되어 있다.The light emitting diode 151 is disposed in front of the sensing region 111b of the sensor chip 111 as viewed from above. In addition, the light emitting diode 151 is disposed at the center portion in the left and right directions of the sensor chip 111 as viewed from above.

샤시(110)의 하면측에는 수용오목부가 형성되고, 그 수용오목부에 발광다이오드(151)가 수용되어 있다. 또한, 발광다이오드(151)가 뒤쪽을 향해서 발광하는 것으로, 빛이 센서칩(111)의 하측에 있어서 샤시(110)에 입사하고, 샤시(110)가 도광부재로서 기능하여 샤시(110)에 입사한 빛이 전파해서 확산판(133)에 의해 확산 반사함으로써 반사한 빛이 샤시(110)로부터 출사하여 센싱영역(111b)의 전체에 걸쳐서 센서칩(111)의 하면측으로 입사한다.An accommodation recess is formed on the lower surface side of the chassis 110, and the light emitting diode 151 is accommodated in the accommodation recess. In addition, the light emitting diode 151 emits light toward the rear, and light enters the chassis 110 under the sensor chip 111, and the chassis 110 functions as the light guiding member and enters the chassis 110. Light propagated and diffused and reflected by the diffuser plate 133 is emitted from the chassis 110 and enters the lower surface side of the sensor chip 111 over the entire sensing region 111b.

다음으로, 이 화상입력장치(101)의 작용ㆍ동작에 대해 설명한다.Next, the operation and operation of this image input device 101 will be described.

피험자가 손가락 등으로 센서칩(111) 상면측의 센싱영역(111b)에 닿고, 손가락으로 센서본체(109)를 아래에 누르면, 센서본체(109)가 회동축(113, 114)을 지점으로 하여 아래로 회전운동한다. 센서본체(109)가 아래로 눌러지면, 돔스위치(116)가 볼록부(105)에 받아지고, 더욱 돔스위치(116)가 볼록부(105)에 의해서 눌러진다. 돔스위치(116)가 눌러지면, 돔스위치(116)의 접점부(118a, 118b)가 도통하므로, 그 취지의 신호가 돔스위치(116)로부터 배선시트(115)의 스위치용 배선군 (115b)을 통하여 컨트롤러(170)에 출력된다.The subject touches the sensing region 111b on the upper surface side of the sensor chip 111 with a finger or the like and presses the sensor body 109 downward with the finger, so that the sensor body 109 makes the pivot shafts 113 and 114 the point. Rotate down. When the sensor main body 109 is pushed down, the dome switch 116 is received by the convex portion 105, and the dome switch 116 is further pressed by the convex portion 105. When the dome switch 116 is pressed, the contact portions 118a and 118b of the dome switch 116 are conducted so that a signal for that purpose is transmitted from the dome switch 116 to the switch wiring group 115b of the wiring sheet 115. It is output to the controller 170 through.

그 결과, 컨트롤러(170)가 발광다이오드(151)를 발광시키는 동시에, 센서구동신호를 드라이버(111a)에 출력한다. 드라이버(111a)에 의해서 센서칩(111)이 구동되고, 발광다이오드(151)의 빛이 센서칩(111)을 투과해서 피험자의 손가락 등에 입사한다. 그 결과, 피험자의 손가락 등이 비추어지고, 피험자의 손가락 등의 상이 센서칩(111)에 의해서 화상신호로 변환된다. 센서칩(111)에 의해 입력된 화상은 드라이버(111a)로부터 드라이버용 배선군(115a)을 통해서 컨트롤러(170)에 출력된다.As a result, the controller 170 emits the light emitting diode 151 and outputs the sensor drive signal to the driver 111a. The sensor chip 111 is driven by the driver 111a, and the light of the light emitting diode 151 passes through the sensor chip 111 and enters the subject's finger or the like. As a result, the subject's finger or the like is illuminated, and the image of the subject's finger or the like is converted into an image signal by the sensor chip 111. The image input by the sensor chip 111 is output from the driver 111a to the controller 170 via the driver wiring group 115a.

그리고, 피험자가 손가락을 센서칩(111)으로부터 떼면, 돔스위치(116)가 복원되어 원래의 상태로 되돌아가고, 돔스위치(116)가 복원됨으로써 센서본체(109)가 위로 회전운동된다.Then, when the subject removes his or her finger from the sensor chip 111, the dome switch 116 is restored and returned to its original state, and the dome switch 116 is restored to rotate the sensor main body 109 upward.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 상기 실시형태에 대해서 여러 가지의 설계변경을 실행한 것도 본 발명의 범위에 포함된다. 예를 들면, 상기 제 4 실시형태의 변형예로 든 설계변형을 상기 제 5 실시형태에 있어서의 화상입력장치(101)에 대해서 적용해도 좋다.Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and various design changes to the above embodiment are included in the scope of the present invention. For example, you may apply the design deformation mentioned as the modification of the said 4th embodiment to the image input apparatus 101 in the said 5th embodiment.

[[ 실시예Example ]]

도 24∼도 27, 도 28a, 도 28b에 나타내어진 화상입력장치(101)에 대해서, 지그(jig)에 의해서 센서칩(111)의 센싱영역(111b)을 아래로 눌러 넣고, 센서칩 (111)이 파손될 때까지 하중을 부하해서 파손시의 하중을 측정했다. 그와 같은 시험을 복수의 샘플(화상입력장치(101))에 대해 실행한 결과, 평균해서 130.7N(13.3㎏f)의 하중으로 센서칩(111)이 파손되는 것을 알 수 있었다.With respect to the image input apparatus 101 shown in FIGS. 24-27, 28A, and 28B, the sensing area 111b of the sensor chip 111 is pushed down by a jig, and the sensor chip 111 The load at the time of breakage was measured until the load was damaged until) was broken. As a result of such a test being carried out on a plurality of samples (image input device 101), it was found that the sensor chip 111 was broken under an average load of 130.7 N (13.3 kgf).

한편, 도 24∼도 27, 도 28a, 도 28b에 나타내어진 화상입력장치(101)에 대해서 센서받이부(107, 108)가 없는 화상입력장치에 대해서, 똑같은 시험을 복수회 실행한 결과, 평균해서 69.6N(7.1㎏f)의 하중으로 센서칩(111)이 파손되는 것을 알 수 있었다.On the other hand, with respect to the image input apparatus 101 shown in Figs. 24 to 27, 28A, and 28B, the same test was performed a plurality of times for the image input apparatus without the sensor receivers 107 and 108, and the average was shown. As a result, it was found that the sensor chip 111 was damaged under a load of 69.6 N (7.1 kgf).

이상의 결과, 센서칩(111)은 센서받이부(107, 108)가 있었던 것이 없는 경우보다도 높은 하중에 견딜 수 있는 것을 알 수 있었다.As a result, it was found that the sensor chip 111 can withstand a higher load than without the sensor receiving parts 107 and 108.

[제 6 실시형태][Sixth Embodiment]

도 32 및 도 33은 본 발명의 제 6 실시형태에 있어서의 화상입력장치(1001)를 나타낸 우측면도이다. 여기에서, 도 32에서는 푸시스위치(1016)가 자연상태로 되어 있으며, 도 33에서는 센서본체(1009)가 회동축(1013)을 중심으로 하여 아래로 회전운동되어 푸시스위치(1016)가 눌러진 상태로 되어 있다.32 and 33 are right side views of the image input device 1001 according to the sixth embodiment of the present invention. Here, in FIG. 32, the push switch 1016 is in a natural state, and in FIG. 33, the sensor main body 1009 is rotated downward about the rotation shaft 1013, and the push switch 1016 is pressed. It is.

도 32, 도 33에 나타내는 바와 같이, 베이스(1002)는 판 형상 또는 박판 형상의 부재이고, 베이스(1002)의 상면(1002a)과 하면(1002b)이 평행으로 되어 있지 않으며, 하면(1002b)에 대해서 상면(1002a)이 경사져 있다. 그로 인해, 베이스 (1002) 상하방향의 두께는 베이스(1002)의 전단(1002c)으로부터 후단(1002d)을 향함에 따라 점점 증가하고 있다. 또, 센서본체(1009)의 상면(1011a)과 하면(1010a)이 면방향으로 평행으로 되어 있다.As shown in FIG. 32, FIG. 33, the base 1002 is a plate-shaped or thin plate-shaped member, and the upper surface 1002a and the lower surface 1002b of the base 1002 are not parallel, and on the lower surface 1002b The upper surface 1002a is inclined with respect. Therefore, the thickness of the base 1002 in the vertical direction is gradually increasing from the front end 1002c of the base 1002 toward the rear end 1002d. In addition, the upper surface 1011a and the lower surface 1010a of the sensor body 1009 are parallel to the surface direction.

베이스(1002)의 상면(1002a)이며 그 전단(1002c) 근처에는 볼록부(1005)가 설치되어 있다. 볼록부(1005)는 베이스(1002)의 상면(1002a)에 대해서 돌출한 상태로 설치된 돌기이다.The upper surface 1002a of the base 1002 is provided with a convex portion 1005 near the front end 1002c. The convex part 1005 is a protrusion provided in the state which protruded with respect to the upper surface 1002a of the base 1002.

베이스(1002)의 좌우 양측면이며 볼록부(1005)보다도 후단(1002d) 근처에는 지지부(1003)가 각각 설치되어 있다. 지지부(1003)에는 축 구멍이 좌우방향으로 관통하고 있다.Support portions 1003 are provided on both the left and right sides of the base 1002 and near the rear end 1002d than the convex portion 1005. A shaft hole penetrates to the support part 1003 in the left-right direction.

지지부(1003)에는 베이스(1002)와 센서본체(1009)를 상하로 회전운동 가능하게 하고 있는 회동축(1013)이 장착되어 있다. 센서본체(1009)는 수지로 이루어지는 샤시(1010)와, 샤시(1010)의 위에 탑재된 센서칩(1011)을 구비한다. 센서본체(1009)의 좌우 양측면이며 그들의 후단(1009d) 근처에는 회동축 (1013)이 각각 형성되고, 회동축(1013)이 지지부(1003)의 축 구멍에 삽입되어 있다. 이와 같이 회동축(1013)이 지지부(1003)에 축지지됨으로써 센서본체 (1009)가 베이스(1002)의 위에 있어서 베이스(1002)에 대해 상하로 회전운동 가능하게 되어 있으며, 센서본체(1009)의 회전운동 축심은 회동축(1013)의 중심선이며 좌우방향으로 연재하고 있다. 또한, 회동축(1013)이 샤시(1010)에 설치되고, 축 구멍이 지지부(1003)에 설치되어 있는데, 반대로 회동축(1013)이 지지부(1003)에 설치되고, 축 구멍이 샤시(1010)에 설치되는 것으로 해도 좋다.The support portion 1003 is equipped with a rotation shaft 1013 which enables the base 1002 and the sensor main body 1009 to rotate upward and downward. The sensor body 1009 includes a chassis 1010 made of resin and a sensor chip 1011 mounted on the chassis 1010. Rotating shafts 1013 are respectively formed near the left and right sides of the sensor body 1009 and near their rear ends 1009d, and the rotating shafts 1013 are inserted into the shaft holes of the support portion 1003. As the rotation shaft 1013 is axially supported by the support portion 1003, the sensor body 1009 is rotatable up and down relative to the base 1002 on the base 1002. The axis of rotational motion is the centerline of the rotational shaft 1013 and extends in the horizontal direction. In addition, the rotation shaft 1013 is provided in the chassis 1010, and the shaft hole is provided in the support portion 1003. On the contrary, the rotation shaft 1013 is installed in the support portion 1003, and the shaft hole is in the chassis 1010. It may be provided in the.

샤시(1010)의 위에 센서칩(1011)이 탑재되어 있다. 샤시(1010)의 하면 (1010a)과 센서칩(1011)의 상면(1011a)이 평행으로 되어 있으며, 즉, 센서본체 (1009)의 상면(1011a)과 하면(1010a)은 서로 평행이다.The sensor chip 1011 is mounted on the chassis 1010. The lower surface 1010a of the chassis 1010 and the upper surface 1011a of the sensor chip 1011 are parallel, that is, the upper surface 1011a and the lower surface 1010a of the sensor body 1009 are parallel to each other.

센서칩(1011)은 그 상면(1011a)을 센서면으로 한 접촉형 센서이며, 상면 (1011a)에 닿은 피검체(예를 들면, 손가락 등)의 표면형태(예를 들면, 요철에 의한 형상(피검체가 손가락인 경우에는 지문)) 또는 상면에 닿은 피검체의 내부형태(예를 들면, 피검체가 손가락인 경우에는 손가락 내부의 정맥패턴)를 화상화하여 입력하는 것이다. 센서칩(1011)으로서는 광학식, 정전용량식, 전계식, 감열식, 감압식, 초음파식, 기타 방식으로 피검체의 표면형태 또는 내부형태를 센싱하는 센서를 이용할 수 있다. 또한, 센서칩(1011)의 바깥 가장자리부(예를 들면, 센서칩(1011)의 전단부)에 드라이버가 탑재되어 있어도 좋다.The sensor chip 1011 is a contact type sensor having the upper surface 1011a as the sensor surface, and the surface shape (for example, the shape due to the unevenness) of the subject (for example, a finger) that touches the upper surface 1011a ( Fingerprints) when the subject is a finger) or an internal form of the subject (for example, a vein pattern inside the finger when the subject is a finger). As the sensor chip 1011, a sensor which senses the surface form or the internal form of the subject by optical, capacitive, electric field, thermal, pressure-sensitive, ultrasonic, or other methods can be used. The driver may be mounted on the outer edge of the sensor chip 1011 (for example, the front end of the sensor chip 1011).

센서칩(1011)의 상면(1011a)이며 그 전단부에 가요성의 배선시트(1015)가 접속되어 있다. 이 배선시트(1015)는 센서칩(1011) 상면(1011a)의 전단부로부터 샤시(1010)의 하면(1010a)으로 접어 구부러져 샤시(1010)의 뒤쪽으로 배색되어 있다. 그리고, 이 배선시트(1015)는 샤시(1010)의 하면(1010a)에 첩착되어 있다.An upper surface 1011a of the sensor chip 1011 is connected to a flexible wiring sheet 1015 at its front end. The wiring sheet 1015 is bent from the front end of the upper surface 1011a of the sensor chip 1011 to the lower surface 1010a of the chassis 1010 to be colored toward the rear of the chassis 1010. The wiring sheet 1015 is attached to the bottom surface 1010a of the chassis 1010.

배선시트(1015)는 절연막을 적층한 것이며, 그들의 층간에 센서칩(1011)을 구동하기 위한 배선이 패터닝된 것이다. 배선시트(1015)에 형성된 배선이 센서칩 (1011)의 단자에 도통하고 있다.The wiring sheet 1015 is a laminate of insulating films, and wiring for driving the sensor chip 1011 is patterned between the layers. Wiring formed on the wiring sheet 1015 is conducted to the terminals of the sensor chip 1011.

배선시트(1015)에는 능동소자(트랜지스터, 다이오드, 발광다이오드)나 수동소자(저항, 콘덴서)가 탑재되어 있어도 좋다. 특히, 이 센서칩(1011)이 광투과성의 고체촬상소자이며, 상면(1011a)에 입사한 빛에 대해서 감광성을 나타내고, 또한 하면에 입사한 빛이 상면(1011a)으로부터 출사하는 특성을 갖는 경우, 배선시트 (1015)에 발광다이오드가 탑재되어 있다. 센서칩(1011)이 광투과성의 고체촬상소자인 경우, 샤시(1010)가 투명하며, 배선시트(1015)에 탑재된 발광다이오드로부터 발한 빛이 샤시(1010)를 투과하고, 센서칩(1011)의 하면에 입사하며, 센서칩 (1011)의 상면(1011a)으로부터 출사한다.The wiring sheet 1015 may be equipped with an active element (transistor, diode, light emitting diode) or a passive element (resistor, capacitor). In particular, when the sensor chip 1011 is a light-transmissive solid-state image pickup device, and exhibits photosensitivity to light incident on the upper surface 1011a, and light incident on the lower surface has a characteristic of exiting from the upper surface 1011a, The light emitting diode is mounted on the wiring sheet 1015. When the sensor chip 1011 is a light-transmitting solid-state image pickup device, the chassis 1010 is transparent, and light emitted from the light emitting diode mounted on the wiring sheet 1015 penetrates the chassis 1010, and the sensor chip 1011 is used. Is incident on the lower surface and exits from the upper surface 1011a of the sensor chip 1011.

센서본체(1009)의 하면(1010a)이며 회동축(1013)보다도 전단 근처에는 푸시스위치(1016)가 설치되어 있다. 구체적으로는 푸시스위치(1016)가 배선시트(1015)에 장착되고, 푸시스위치(1016)가 볼록부(1005)에 대응하는 위치에 설치되어 있다. 이 푸시스위치(1016)는 돔스위치, 텍타일(tactile)푸시스위치, 푸시버튼스위치, 기타 푸시스위치이며, 눌러진 상태에서 원래대로 되돌아가는 복원력을 갖는 것이다. 또한, 푸시스위치(1016)가 돔스위치인 경우에는, 푸시스위치(1016)가 아래쪽으로 볼록하게 되도록 돔 형상으로 형성된 도전성 탄성재와, 도전성 탄성재의 내측에 있어서 배선시트(1015)에 설치된 복수의 전기적 접점부와, 도전성 탄성재의 외측을 덮도록 설치된 절연성 탄성재를 갖는 것이다. 도전성 탄성재 및 절연성 탄성재가 눌러지면, 도전성 탄성재 및 절연성 탄성재가 탄성변형하여 도전성 탄성재가 전기적 접점부에 접촉하고, 이에 따라 이들 전기적 접점부가 도통한다. 도전성 탄성재 및 절연성 탄성재에 대한 누름이 해제되면, 도전성 탄성재 및 절연성 탄성재가 원래의 돔 형상으로 복원된다.A push switch 1016 is provided on the lower surface 1010a of the sensor body 1009 and near the front end of the rotation shaft 1013. Specifically, the push switch 1016 is mounted on the wiring sheet 1015, and the push switch 1016 is provided at a position corresponding to the convex portion 1005. The push switch 1016 is a dome switch, a tactile push switch, a push button switch, and other push switches, and has a restoring force that returns to its original state when pressed. In addition, when the push switch 1016 is a dome switch, a conductive elastic material formed in a dome shape so that the push switch 1016 is convex downward, and a plurality of electrical devices provided in the wiring sheet 1015 inside the conductive elastic material. It has a contact part and the insulating elastic material provided so that the outer side of a conductive elastic material may be covered. When the conductive elastic material and the insulating elastic material are pressed, the conductive elastic material and the insulating elastic material elastically deform so that the conductive elastic material contacts the electrical contact portion, so that the electrical contact portion conducts. When the pressing on the conductive elastic material and the insulating elastic material is released, the conductive elastic material and the insulating elastic material are restored to the original dome shape.

푸시스위치(1016)가 볼록부(1005)에 대응하는 위치에 설치되어 있으므로, 도 32에 나타내는 바와 같이, 센서본체(1009)의 자중(自重) 등에 의해서 푸시스위치 (1016)와 볼록부(1005)가 접하고 있다. 푸시스위치(1016)가 자연상태이며 눌러져 있지 않은 상태에서는 센서본체(1009)의 상면(1011a)과 베이스(1002)의 하면 (1002b)이 평행으로 되어 있는 동시에, 베이스(1002)의 상면(1002a)이 센서본체 (1009)의 하면(1010a)에 대해서 경사져 있다. 그로 인해, 베이스(1002)의 상면 (1002a)과 센서본체(1009)의 하면(1010a)이 후단부측에 있어서 예각을 이루고 있다. 한편, 도 33에 나타내는 바와 같이, 센서본체(1009)가 베이스(1002)측으로 회전운동하여 푸시스위치(1016)가 눌러진 상태라도, 베이스(1002)의 상면(1002a)과 센서본체(1009)의 하면(1010a)이 후단부측에 있어서 예각을 이루고 있다.Since the push switch 1016 is provided at a position corresponding to the convex portion 1005, as shown in FIG. 32, the push switch 1016 and the convex portion 1005 are caused by the weight of the sensor body 1009 or the like. Is touching. When the push switch 1016 is in a natural state and is not pressed, the upper surface 1011a of the sensor body 1009 and the lower surface 1002b of the base 1002 are parallel to each other, and the upper surface 1002a of the base 1002 is in parallel. The sensor body 1009 is inclined with respect to the lower surface 1010a. Therefore, the upper surface 1002a of the base 1002 and the lower surface 1010a of the sensor body 1009 form an acute angle at the rear end side. On the other hand, as shown in Fig. 33, even when the sensor body 1009 is rotated toward the base 1002 and the push switch 1016 is pressed, the upper surface 1002a of the base 1002 and the sensor body 1009 The lower surface 1010a forms an acute angle at the rear end side.

볼록부(1005), 푸시스위치(1016) 및 센서칩(1011)의 설치위치에 대해 설명한다.The installation positions of the convex portion 1005, the push switch 1016 and the sensor chip 1011 will be described.

볼록부(1005)는 위에서 보아 센서칩(1011) 상면(1011a)의 센싱영역으로부터 벗어난 위치에 설치되어 있다. 센싱영역이란 센서칩(1011)에 의해서 센싱 가능한 영역이며, 센싱영역의 외측에 있어서는 센서칩(1011)에 의해서 센싱이 실행되지 않는다.The convex portion 1005 is provided at a position away from the sensing area of the upper surface 1011a of the sensor chip 1011 as viewed from above. The sensing area is an area that can be sensed by the sensor chip 1011, and sensing is not performed by the sensor chip 1011 outside the sensing area.

볼록부(1005)는 센서칩(1011)의 좌우방향 중앙부에 대응하는 위치에 설치되어 있다.The convex portion 1005 is provided at a position corresponding to the center portion in the left and right directions of the sensor chip 1011.

다음으로, 이 화상입력장치(1001)의 작용ㆍ동작에 대해 설명한다.Next, the operation and operation of this image input device 1001 will be described.

피험자가 손가락 등으로 센서칩(1011)의 상면(1011a)에 닿고, 손가락 등으로 센서본체(9)를 아래에 누르면, 센서본체(1009)가 회동축(1013)을 지점으로 하여 아래로 회전운동한다. 센서본체(1009)가 아래로 눌러지면, 푸시스위치(1016)가 볼록부(1005)에 받아지고, 더욱 푸시스위치(1016)가 볼록부(1005)에 의해서 눌러진다. 푸시스위치(1016)가 눌러지면, 푸시스위치(1016)의 전기적 접점부가 도전성 탄성체에 의해서 도통하므로, 푸시스위치(1016)가 오프로부터 온으로 전환되어 온 신호가 푸시스위치(1016)로부터 배선시트(1015)의 배선을 통하여 제어회로에 출력된다. 그것을 트리거로서 제어회로에 의하여 센서칩(1011)이 구동되고, 센서칩 (1011)에 의해서 손가락 등의 표면형태 또는 내부형태가 상으로서 받아들여진다.The subject touches the upper surface 1011a of the sensor chip 1011 with a finger or the like and presses the sensor body 9 downward with a finger or the like, so that the sensor body 1009 rotates downward with the pivot shaft 1013 as a point. do. When the sensor main body 1009 is pressed down, the push switch 1016 is received by the convex portion 1005, and the push switch 1016 is further pressed by the convex portion 1005. When the push switch 1016 is pressed, the electrical contact portion of the push switch 1016 is conducted by the conductive elastomer, so that the signal from which the push switch 1016 is switched from off to on is transmitted from the push switch 1016 to the wiring sheet 1015. ) Is output to the control circuit through the wiring. As a trigger, the sensor chip 1011 is driven by a control circuit, and the surface or internal form of a finger or the like is accepted as an image by the sensor chip 1011.

그리고, 피험자가 손가락을 센서칩(1011)으로부터 떼면, 푸시스위치(1016)가 복원되어 원래의 상태로 되돌아가고, 푸시스위치(1016)가 복원됨으로써 센서본체 (1009)가 위로 회전운동되며, 푸시스위치(1016)가 자연상태로 되돌아간다. 또한, 푸시스위치(1016)가 눌러지면 푸시스위치(1016)가 오프로부터 온으로 되는데, 반대로 푸시스위치(1016)가 떨어지면 푸시스위치(1016)가 온으로부터 오프로 되어도 좋다.Then, when the subject removes the finger from the sensor chip 1011, the push switch 1016 is restored to return to the original state, the sensor body 1009 is rotated upward by the push switch 1016 is restored, the push switch (1016) returns to its natural state. When the push switch 1016 is pressed, the push switch 1016 is turned on from off. On the contrary, when the push switch 1016 is dropped, the push switch 1016 may be turned off from on.

본 실시형태에 따르면, 베이스(1002)의 두께가 전단(1002c)으로부터 회동축(1013)으로 향함에 따라 점점 증가하고 있으므로, 센서본체(1009)가 아래로 눌러진 상태에서는 센서본체(1009)의 하면(1010a)과 베이스(1002)의 상면(1002a)의 면방향이 교차하는 부위가 센서본체의 회동축(1013)측에 있고, 교차각은 예각을 이룬다. 그리고, 이 상태로부터 푸시스위치(1016)가 볼록부(1005)에 의해 눌러진 상태로부터 피험자가 센서본체(1009)를 더욱 아래로 누르면, 센서본체(1009)가 약간이지만 아래로 휘어진다. 센서본체(1009)의 하면(1010a)과 베이스(1002)의 상면 (1002a)이 회동축(1013)측에 있어서 예각을 이루고 있으므로, 휘어진 센서본체 (1009)의 하면(1010a) 중 회동축(1013) 근처의 부분이 베이스(1002)의 상면 (1002a)에 맞닿아 그 상면(1002a)에 받아진다. 이와 같이 센서본체(1009)의 하면 (1010a)이 지지되므로, 아래쪽으로의 하중으로부터 센서칩(1011)이나 샤시 (1010)를 보호할 수 있고, 또한, 센서칩(1011)이나 샤시(1010)를 소형화ㆍ경량화할 수 있다. 특히 센서칩(1011)이 고체촬상소자와 같이 유리기판을 베이스로 하고 있는 경우, 센서칩(1011)의 변형이 억제되어 센서칩(1011)을 보호할 수 있다.According to the present embodiment, since the thickness of the base 1002 is gradually increased from the front end 1002c toward the pivot shaft 1013, the sensor main body 1009 of the sensor main body 1009 is pressed down. A portion where the surface direction of the lower surface 1010a and the upper surface 1002a of the base 1002 intersect is at the rotational axis 1013 side of the sensor body, and the crossing angle forms an acute angle. In this state, when the subject pushes the sensor main body 1009 further downward from the state in which the push switch 1016 is pressed by the convex portion 1005, the sensor main body 1009 is slightly bent downward. Since the lower surface 1010a of the sensor body 1009 and the upper surface 1002a of the base 1002 form an acute angle on the rotation shaft 1013 side, the rotation shaft 1013 of the lower surface 1010a of the curved sensor body 1009 is rotated. The portion near) touches the upper surface 1002a of the base 1002 and is received by the upper surface 1002a. Thus, since the lower surface 1010a of the sensor body 1009 is supported, the sensor chip 1011 and the chassis 1010 can be protected from the downward load, and the sensor chip 1011 or the chassis 1010 can be protected. It can be reduced in size and weight. In particular, when the sensor chip 1011 is based on a glass substrate like a solid state image pickup device, deformation of the sensor chip 1011 can be suppressed to protect the sensor chip 1011.

또, 볼록부(1005)가 센서칩(1011)의 센싱영역로부터 벗어난 위치에 설치되어 있으므로, 센서본체(1009)가 아래로 눌러져서 볼록부(1005)가 맞닿는 것에 의한 센서칩(1011)의 센싱성능의 저하를 억제할 수 있다.Moreover, since the convex part 1005 is provided in the position away from the sensing area of the sensor chip 1011, sensing of the sensor chip 1011 by the sensor main body 1009 being pushed down and the convex part 1005 abuts. The fall of performance can be suppressed.

또, 푸시스위치(1016)가 눌러져 있지 않은 자연상태에서는 센서칩(1011)의 상면(1011a)과 베이스(1002)의 하면(1002b)이 평행이므로, 베이스(1002)를 수평면 등에 설치한 경우라도 화상입력장치(1001)의 일부가 수평면보다 위로 돌출하거나, 수평면보다 아래로 꺼지거나 하지 않는다. 그로 인해, 화상입력장치(1001) 전체로서 박형을 실현할 수 있다.In addition, since the upper surface 1011a of the sensor chip 1011 and the lower surface 1002b of the base 1002 are parallel in the natural state where the push switch 1016 is not pressed, even when the base 1002 is mounted on a horizontal surface or the like, A portion of the input device 1001 does not protrude above the horizontal plane or turn off below the horizontal plane. Therefore, a thin shape can be realized as the whole image input device 1001.

[제 7 실시형태][Seventh Embodiment]

도 34 및 도 35는 본 발명의 제 7 실시형태에 있어서의 화상입력장치(1001)를 나타낸 측면도이다. 여기에서, 도 34 및 도 35에 나타내어진 화상입력장치 (1001)와 제 6 실시형태의 화상입력장치(1001)의 사이에서 서로 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙인다. 이하, 도 34 및 도 35에 나타내어진 화상입력장치(1)에 대해서는 제 6 실시형태의 화상입력장치(1001)와 다른 부분을 설명한다.34 and 35 are side views showing the image input device 1001 in the seventh embodiment of the present invention. Here, the parts corresponding to each other between the image input device 1001 shown in Figs. 34 and 35 and the image input device 1001 of the sixth embodiment are denoted by the same reference numerals. The portions different from the image input apparatus 1001 of the sixth embodiment will be described below with respect to the image input apparatus 1 shown in FIGS. 34 and 35.

도 34 및 도 35에 나타내는 바와 같이, 베이스(1002)가 판 형상 또는 박판 형상의 평판이며, 베이스(1002)의 상면(1002a)과 하면(1002b)이 면방향으로 평행으로 되어 있다. 또, 센서본체(1009)의 상면(1011a)과 하면(1010a)이 평행으로 되어 있지 않고, 상면(1011a)에 대해서 하면(1010a)이 경사져 있다. 그로 인해, 센서본체(1009) 상하방향의 두께는 전단(1009c)으로부터 후단(1009d)으로 향함에 따라 점점 증가하고 있다. 여기에서, 센서본체(1009) 중 센서칩(1011)의 두께는 거의 균일하므로, 샤시(1010)의 두께가 전단으로부터 후단으로 향함에 따라 점점 증가한다.As shown to FIG. 34 and FIG. 35, the base 1002 is a plate shape or thin plate shape, and the upper surface 1002a and the lower surface 1002b of the base 1002 are parallel to a surface direction. In addition, the upper surface 1011a and the lower surface 1010a of the sensor body 1009 are not parallel to each other, and the lower surface 1010a is inclined with respect to the upper surface 1011a. Therefore, the thickness of the sensor body 1009 in the vertical direction is gradually increasing as it goes from the front end 1009c to the rear end 1009d. Here, since the thickness of the sensor chip 1011 of the sensor body 1009 is almost uniform, the thickness of the chassis 1010 increases gradually from the front end to the rear end.

푸시스위치(1016)가 자연상태이며 눌러져 있지 않은 상태에서는 센서본체 (1009)의 상면(1011a)과 베이스(1002)의 하면(1002b)이 평행으로 되어 있는 동시에, 베이스(1002)의 상면(1002a)이 센서본체(1009)의 하면(1010a)에 대해서 경사져 있다. 그로 인해, 베이스(1002)의 상면(1002a)과 센서본체(1009)의 하면 (1010a)이 후단(1009d)부측에 있어서 예각을 이루고 있다. 한편, 도 35에 나타내는 바와 같이, 센서본체(1009)가 베이스(1002)측으로 회전운동하여 푸시스위치 (1016)가 눌러진 상태라도 베이스(1002)의 상면(1002a)과 센서본체(1009)의 하면 (1010a)이 후단(1009d)부측에 있어서 예각을 이루고 있다.When the push switch 1016 is in a natural state and is not pressed, the upper surface 1011a of the sensor body 1009 and the lower surface 1002b of the base 1002 are parallel to each other, and the upper surface 1002a of the base 1002 is in parallel. The sensor body 1009 is inclined with respect to the lower surface 1010a. Therefore, the upper surface 1002a of the base 1002 and the lower surface 1010a of the sensor main body 1009 form an acute angle at the rear end portion 1009d. On the other hand, as shown in FIG. 35, even when the sensor body 1009 is rotated toward the base 1002 and the push switch 1016 is pressed, the top surface 1002a of the base 1002 and the bottom surface of the sensor body 1009 are pressed. 1010a has an acute angle at the rear end portion 1009d.

이상으로 설명한 것을 제외하고, 도 34 및 도 35에 나타내어진 화상입력장치 (1001)와 제 6 실시형태의 화상입력장치(1001)의 서로 대응하는 부분은 똑같이 설치되어 있다.Except as described above, portions corresponding to each other of the image input apparatus 1001 and the image input apparatus 1001 of the sixth embodiment shown in Figs. 34 and 35 are provided in the same manner.

이 화상입력장치(1001)에 있어서도 피험자가 손가락 등으로 센서본체(1009)를 아래에 누르면, 푸시스위치(1016)가 볼록부(1005)에 의해서 눌려지고, 센서칩 (1011)에 의해서 손가락 등의 표면형태 또는 내부형태가 상으로서 받아들여진다. 그리고, 피험자가 손가락 등을 센서본체(1009)로부터 떼면, 푸시스위치(1016)가 원래대로 되돌아가고, 센서본체(1009)가 위로 회전운동한다.Also in this image input apparatus 1001, when a subject presses the sensor main body 1009 down with a finger etc., the push switch 1016 is pressed by the convex part 1005, and a sensor chip 1011, etc. Surface form or internal form is accepted as an image. Then, when the subject removes the finger or the like from the sensor body 1009, the push switch 1016 returns to its original position, and the sensor body 1009 rotates upward.

센서본체(1009)의 두께가 그 전단으로부터 회동축(1013)으로 향함에 따라 점점 증가하므로, 센서본체(1009)가 베이스(1002)측으로 회전운동하여 푸시스위치 (1016)가 눌러진 상태에서는 센서본체(1009)의 하면(1010a)과 베이스(1002)의 상면 (1002a)이 회동축(1013)측에 있어서 예각을 이룬다. 그로 인해, 센서본체 (1009)가 약간 휘었다고 해도 이와 같이 센서본체(1009)의 하면(1010a)이 회동축(1013)측에 있어서 지지되므로 아래쪽으로의 하중으로부터 센서칩(1011)이나 샤시(1010)를 보호할 수 있다.Since the thickness of the sensor main body 1009 gradually increases from its front end toward the rotational shaft 1013, the sensor main body 1009 rotates toward the base 1002, and the sensor main body is pressed in the state where the push switch 1016 is pressed. The lower surface 1010a of the 1009 and the upper surface 1002a of the base 1002 form an acute angle on the rotation shaft 1013 side. Therefore, even if the sensor main body 1009 is slightly bent, the lower surface 1010a of the sensor main body 1009 is supported on the rotational shaft 1013 side in this way, so that the sensor chip 1011 or chassis 1010 is lowered from the downward load. ) Can be protected.

구체적으로는, 다음과 같이 생각할 수 있다. 도 36, 도 37의 개략도에 나타내는 바와 같이, 푸시스위치(1016)가 눌러진 상태에 있어서, 센서본체(1009)의 전단에 있어서의 센서본체(1009)의 하면(1010a)과 베이스(1002)의 상면(1002a) 사이의 간격을 L로 하고, 센서본체(1009)의 길이를 d로 한다. 여기에서, 센서본체 (1009)가 더욱 아래로 눌러져서 휘어지면, 센서본체(1009)는 그 중앙부에서 L/2만큼 변위할 수 있다. 수평선과 센서본체(1009)의 상면(1011a)이 이루는 각도 θ2는 이하의 식 (1)로 나타내어진다.Specifically, it can think as follows. As shown in the schematic diagrams of FIGS. 36 and 37, when the push switch 1016 is pressed, the bottom surface 1010a of the sensor body 1009 and the base 1002 at the front end of the sensor body 1009 are pressed. The interval between the upper surfaces 1002a is L, and the length of the sensor body 1009 is d. Here, when the sensor main body 1009 is further pushed down and bent, the sensor main body 1009 can be displaced by L / 2 at the center thereof. The angle θ2 formed between the horizontal line and the upper surface 1011a of the sensor body 1009 is represented by the following equation (1).

θ2≒sin(θ2)≒(L/2)/(d/2)=L/d …(1)θ2 ≒ sin (θ2) ≒ (L / 2) / (d / 2) = L / d... (One)

따라서, 센서본체(1009)의 상면(1011a)의 접어 구부림 각도 φ2는 이하의 식 (2)로 나타내어진다.Therefore, the bending angle φ2 of the upper surface 1011a of the sensor body 1009 is represented by the following equation (2).

φ2=π-2×θ2=π-2×L/d …(2)? 2 =? -2 x? 2 =? -2 x L / d... (2)

한편, 도 38, 도 39에 나타내는 바와 같은 비교예에 대해 검토한다.In addition, the comparative example as shown in FIG. 38, FIG. 39 is examined.

이 비교예의 화상입력장치(1101)에 있어서는 베이스(1102)가 평판이며, 푸시스위치(1116)가 눌러져 있지 않은 상태에서는 센서본체(1109)의 상면(1111a)과 하면(1110a)이 평행이다. 그로 인해, 센서본체(1109)가 아래로 눌러지고, 센서본체 (1109)가 회동축(1113)을 지점으로 하여 아래로 회전운동되어 볼록부(1105)에 의해서 푸시스위치(1116)가 눌러지면, 센서본체(1109)의 하면(1110a)과 베이스 (1102)의 상면(1102a)이 센서본체(1109)의 전단부측에 있어서 예각을 이룬다. 그것을 개략적으로 나타내면 도 40에 나타내는 바와 같이 된다. 이 경우, 센서본체 (1109)가 더욱 아래로 눌러져 휘어지면, 센서본체(1109)는 그 중앙부에서 L만큼 변위 할 수 있으므로, 수평선과 센서본체(1109)의 상면(1011a)이 이루는 각도 θ는 이하의 식 (3)으로 나타내어진다.In the image input device 1101 of this comparative example, the base 1102 is a flat plate, and the upper surface 1111a and the lower surface 1110a of the sensor body 1109 are parallel when the push switch 1116 is not pressed. Therefore, when the sensor main body 1109 is pressed downward, the sensor main body 1109 is rotated downward with the rotational axis 1113 as a point, and the push switch 1116 is pressed by the convex part 1105, The lower surface 1110a of the sensor body 1109 and the upper surface 1102a of the base 1102 form an acute angle at the front end side of the sensor body 1109. When it shows schematically, it will become as shown in FIG. In this case, when the sensor main body 1109 is further pushed down and bent, since the sensor main body 1109 can be displaced by L at the center thereof, the angle θ formed between the horizontal line and the upper surface 1011a of the sensor main body 1109 is as follows. It is represented by Formula (3).

θ2≒sin(θ)≒L/(d/2)=2×L/d …(3)θ2 ≒ sin (θ) ≒ L / (d / 2) = 2 × L / d. (3)

따라서, 센서본체(1109) 상면(1111a)의 접어 구부림 각도 φ는 이하의 식 (4)로 나타내어진다.Accordingly, the bending angle φ of the upper surface 1111a of the sensor body 1109 is represented by the following equation (4).

φ=π-2×θ=π-4×L/d …(2)phi = π-2 x θ = π-4 x L / d. (2)

그로 인해, φ2>φ로 되고, 본 실시형태의 쪽이 비교예보다도 작게 접어 구부려지므로, 센서본체(1009)가 파손될 확률은 센서본체(1109)가 파손될 확률보다도 낮다.Therefore, since φ2> φ and the embodiment of the present invention is folded and bent smaller than the comparative example, the probability that the sensor main body 1009 is broken is lower than the probability that the sensor main body 1109 is broken.

또한, 본 발명은 제 6 또는 제 7 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 상기 실시형태에 대해서 여러 가지의 설계변경을 실행한 것도 본 발명의 범위에 포함된다. 이하, 변형예를 드는데, 본 발명의 범위는 이하의 변형예에 한정하는 것은 아니다. 이하의 변형예는 변경한 부분을 제외하고, 제 6 또는 제 7 실시형태에 있어서의 화상입력장치(1001)와 똑같이 설치되어 있다. 또, 이하의 변형예를 가능한 범위로 조합해도 좋다.Note that the present invention is not limited to the sixth or seventh embodiments, and various design changes to the above embodiments are included in the scope of the present invention. Hereinafter, although a modification is given, the scope of the present invention is not limited to the following modifications. The following modified example is provided similarly to the image input apparatus 1001 in 6th or 7th embodiment except the part which changed. Moreover, you may combine the following modifications in the range which is possible.

[변형예 1][Modification 1]

푸시스위치(1016)가 설치되어 있는 위치와 볼록부(1005)가 설치되어 있는 위치가 반대라도 좋다. 푸시스위치가 베이스(1002)의 상면에 설치되어 있는 경우에는 배선시트(1015)와는 다른 배선을 베이스(1002)의 상면에 설치하고, 그 배선을 푸시스위치에 접속하면 좋다. 그 푸시스위치를 눌러 넣는 볼록부는 샤시(1010)의 하면(1010a)에 직접 형성되어도 좋고, 배선시트(1015)에 형성되어도 좋다.The position where the push switch 1016 is provided and the position where the convex part 1005 are provided may be reversed. When the push switch is provided on the upper surface of the base 1002, a wiring different from the wiring sheet 1015 may be provided on the upper surface of the base 1002, and the wiring may be connected to the push switch. The convex portion for pushing the push switch may be formed directly on the bottom surface 1010a of the chassis 1010 or may be formed on the wiring sheet 1015.

[변형예 2][Modified example 2]

또, 상기 실시형태에서는 볼록부(1005)가 돌기였는데, 볼록부(1005)가 돌출 형상이라도 좋고, 기타 형상의 볼록부라도 좋다.In addition, in the said embodiment, although the convex part 1005 was protrusion, the convex part 1005 may be a protruding shape or other convex part may be sufficient as it.

[변형예 3][Modification 3]

또, 푸시스위치(1016) 대신에 터치스위치(접촉을 검지하는 터치 센서)를 배선시트(1015)에 설치해도 좋다. 이 경우, 샤시(1010)의 하면과 베이스(1002)의 사이에 탄성재(스프링, 고무, 기타 탄성재)를 끼워서 자연상태(센서본체(1009)가 눌러져 있지 않은 상태)에서는 터치스위치와 볼록부(1005)가 탄성재에 의해서 접하고 있지 않다. 한편, 센서본체(1009)가 아래로 눌러지면, 탄성재가 압축하고, 터치스위치와 볼록부(1005)가 접한다. 그리고, 센서본체(1009)에 대한 누름이 해제되면, 탄성재가 복원되고, 터치스위치와 볼록부(1005)가 떨어진다. 여기에서, 터치스위치가 볼록부(1005)에 접하면, 터치스위치가 온이 되고, 터치스위치가 볼록부(1005)로부터 떨어지면, 터치스위치가 오프가 되는데, 터치스위치의 온ㆍ오프와 접촉ㆍ미접촉의 관계는 반대라도 좋다. 또한, 푸시스위치(1016), 터치스위치와 같은 접촉형 스위치가 아니고, 비접촉형 스위치라도 좋다.Instead of the push switch 1016, a touch switch (touch sensor for detecting contact) may be provided on the wiring sheet 1015. In this case, an elastic material (spring, rubber, or other elastic material) is sandwiched between the lower surface of the chassis 1010 and the base 1002, so that the touch switch and the convex part are in a natural state (the state in which the sensor body 1009 is not pressed). 1005 is not in contact with the elastic material. On the other hand, when the sensor main body 1009 is pressed down, the elastic material is compressed, and the touch switch and the convex portion 1005 contact each other. When the pressing on the sensor body 1009 is released, the elastic material is restored, and the touch switch and the convex part 1005 fall. Here, when the touch switch is in contact with the convex portion 1005, the touch switch is turned on. When the touch switch is separated from the convex portion 1005, the touch switch is turned off. The relationship may be reversed. In addition, the contactless switch such as the push switch 1016 and the touch switch may be used.

[변형예 4][Modification 4]

또, 상기 실시형태에서는 센서칩(1011)이 샤시(1010)에 탑재되어 있는데, 센서칩(1011)을 샤시(1010)에 탑재하지 않고, 센서칩(1011)의 좌우측면에 회동축을 설치하고, 그들 회동축을 지지부(1003)에 각각 연결시켜서 센서칩(1011)이 상하로 회전운동 가능하게 되어 있어도 좋다.In the above embodiment, the sensor chip 1011 is mounted on the chassis 1010, but the rotating shaft is provided on the left and right sides of the sensor chip 1011 without mounting the sensor chip 1011 on the chassis 1010. The rotation of the sensor chip 1011 can be made possible by connecting the rotational shafts to the support part 1003, respectively.

[변형예 5][Modification 5]

상기 화상입력장치(1001)를 전자기기 등에 탑재할 경우, 베이스(1002)는 그 기기의 하우징, 샤시 기타 부재와 공통된 것이라도 좋다.When the image input device 1001 is mounted on an electronic device or the like, the base 1002 may be common to the housing, chassis and other members of the device.

또한, 또 상기 각 실시형태에서는 베이스에 볼록부 및 센서받이부를 설치하고, 센서본체에 스위치를 설치했는데, 이것에 한정하지 않고, 예를 들면, 도 41에 나타내는 바와 같이, 센서본체(9)의 하면에 센서받이부(7, 8)를 설치하고, 받이부 (7, 8)가 센서본체(9)의 하면에 배치한 배선시트(15)에 형성된 개구부(15a) 내에 수용되는 것으로, 받이부(7, 8)의 하단이 배선시트(15)의 하면보다 하측으로 돌출하도록 해도 좋다. 또, 도 42에 나타내는 바와 같이, 볼록부(5)를 센서본체(9)의 하면에 설치하고, 그리고 스위치(16) 및 배선시트(15)를 베이스(2)의 상면에 설치하며, 받이부(7, 8)가 베이스(2)의 상면에 배치한 배선시트(15)에 형성된 개구부 (15a) 내에 수용되는 것으로, 받이부(7, 8)의 상단이 배선시트(15)의 상면보다 상측으로 돌출하도록 해도 좋다. 또, 도 43에 나타내는 바와 같이, 볼록부(5) 및 받이부(7, 8)를 센서본체(9)의 하면에 설치하고, 그리고 스위치(16) 및 배선시트 (15)를 베이스(2)의 상면에 설치해도 좋다.Moreover, in each said embodiment, although the convex part and the sensor receiving part were provided in the base, and the switch was provided in the sensor main body, it is not limited to this, For example, as shown in FIG. 41, of the sensor main body 9 The receiving part 7, 8 is provided in the lower surface, and the receiving part 7, 8 is accommodated in the opening part 15a formed in the wiring sheet 15 arrange | positioned at the lower surface of the sensor main body 9, The receiving part The lower ends of (7, 8) may protrude below the lower surface of the wiring sheet 15. 42, the convex part 5 is provided in the lower surface of the sensor main body 9, and the switch 16 and the wiring sheet 15 are provided in the upper surface of the base 2, and a receiving part is provided. (7, 8) is accommodated in the opening (15a) formed in the wiring sheet 15 disposed on the upper surface of the base 2, the upper end of the receiving portion (7, 8) is higher than the upper surface of the wiring sheet 15 May protrude. 43, the convex part 5 and the receiving part 7 and 8 are provided in the lower surface of the sensor main body 9, and the switch 16 and the wiring sheet 15 are attached to the base 2, and, as shown in FIG. It may be installed on the upper surface of the.

2007년 4월 27일에 출원된 일본국 특허출원 제2007-118571호, 2007년 6월 29일에 출원된 일본국 특허출원 제2007-172770호 및 2007년 9월 4일에 출원된 일본국 특허출원 제2007-228917호의 명세서, 청구범위, 도면, 요약을 포함하는 모든 개시는 여기에 인용에 의해서 편입된다.Japanese Patent Application No. 2007-118571, filed April 27, 2007, Japanese Patent Application No. 2007-172770, filed June 29, 2007, and Japanese Patent Application, September 4, 2007 All disclosures, including specification, claims, drawings, and summary of application 2007-228917, are incorporated herein by reference.

여러 가지의 전형적인 실시형태를 나타내고 또한 설명하여 왔는데, 본 발명은 그들 실시형태에 한정되지 않는다. 따라서, 본 발명의 범위는 다음의 청구범위에 의해서만 한정되는 것이다.Various typical embodiments have been shown and described, but the present invention is not limited to the embodiments. Accordingly, the scope of the present invention is limited only by the following claims.

본 발명에 따르면, 볼록부가 스위치에 대해 대향 배치되어 있기 때문에, 피검체에 의해 센서본체가 아래로 눌러지면, 피검체의 누르는 힘이 볼록부 또는 그 근처에 집중하여 용이하게 스위치가 도통한다. 그로 인해, 피검체의 누름을 받아 확실하게 센싱동작을 개시시킬 수 있다.According to the present invention, since the convex portion is disposed facing the switch, when the sensor main body is pressed down by the subject, the pressing force of the subject is concentrated on or near the convex portion, so that the switch is easily conducted. Therefore, the sensing operation can be surely started by the pressing of the subject.

또한, 본 발명에 따르면, 센서본체가 아래로 눌러지면, 스위치가 눌러지거나 접촉하거나 함으로써 스위치가 오프 상태로부터 온 상태 또는 그 반대로 되고, 더욱 센서본체가 아래로 눌러지면 센서본체의 하면측 또는 베이스의 상면측이 받이부에 받아지므로, 센서본체가 그 이상, 아래로 휘어 구부러지지 않게 된다. 그로 인해, 센서본체의 파손을 억제할 수 있다.Further, according to the present invention, when the sensor main body is pushed down, the switch is pressed or contacted, and the switch is turned on or vice versa, and when the sensor main body is pushed down, the lower side of the sensor main body or the base Since the upper surface side is received by the receiving portion, the sensor body no longer bends downward. Therefore, breakage of a sensor main body can be suppressed.

더우기, 본 발명에 따르면, 센서본체가 아래로 눌러지면, 상기 센서본체의 하면과 상기 베이스의 상면이 상기 센서본체의 회동축 측에 있어서 예각을 이룬다. 그로 인해, 더욱 센서본체의 하면이 회동축 측에 있어서 베이스의 상면에 받아지므로, 센서본체가 그 이상, 아래로 휘어 구부러지지 않게 된다. 그로 인해, 센서본체의 파손을 억제할 수 있다.
Furthermore, according to the present invention, when the sensor body is pressed down, the lower surface of the sensor body and the upper surface of the base form an acute angle on the rotation axis side of the sensor body. Therefore, since the lower surface of the sensor main body is received by the upper surface of the base on the rotational shaft side, the sensor main body is no longer bent downward. Therefore, breakage of a sensor main body can be suppressed.

1, 50, 60, 70, 101, 1001: 화상입력장치
2, 102, 200, 1002: 베이스
3, 4, 103, 104, 203, 204, 1003: 지지부
5, 105, 205, 206, 208, 318, 1005: 볼록부
7, 8, 107, 108: 센서받이부 9, 109, 301, 1009: 센서본체
10, 110, 1010: 샤시 11, 111, 320, 1011: 센서칩
13, 14, 113, 114, 304, 306: 회동축 15, 115, 340, 1015: 배선시트
16, 1016: 푸시스위치 17, 19, 117: 탄성재
18, 118a, 118b: 접점부
103a, 104a, 203a, 204a: 축 구멍 110a: 수납오목부
110c: 발톱 111a, 330: 드라이버
111b, 322: 센싱영역 115a: 드라이버용 배선군
115b: 스위치용 배선군 115c: 전원용 배선군
115d: 검사용 배선군 115e: LED용 배선군
115f, 115g, 115h, 115i: 능동소자군 115m: 일단부
115n: 타단부 116: 350: 돔스위치
131, 132, 231, 232: 가이드부
131a, 132a, 231a, 232a: 긴 구멍 133: 확산판
141, 142, 308, 310: 피가이드부 151, 342: 발광다이오드
160, 400: 커버 161: 개구
170: 컨트롤러 210: 되접어 꺾음부
212, 214: 노치부 220, 222: 접어 구부림부
300: 센서부 302: 백라이트부
312, 314, 316: 오목부 344, 346: 전자부품군
352, 354: 패턴스위치 402: 개구부
1013: 회동축
1, 50, 60, 70, 101, 1001: image input device
2, 102, 200, 1002: base
3, 4, 103, 104, 203, 204, 1003: support
5, 105, 205, 206, 208, 318, 1005: convex
7, 8, 107, 108: sensor receiving unit 9, 109, 301, 1009: sensor body
10, 110, 1010: chassis 11, 111, 320, 1011: sensor chip
13, 14, 113, 114, 304, 306: Rotating shaft 15, 115, 340, 1015: Wiring sheet
16, 1016: push switch 17, 19, 117: elastic material
18, 118a, 118b: contact portion
103a, 104a, 203a, 204a: Shaft hole 110a: Storage recess
110c: claw 111a, 330: screwdriver
111b, 322: sensing area 115a: driver wiring group
115b: switch wiring group 115c: power supply wiring group
115d: wiring group for inspection 115e: wiring group for LED
115f, 115g, 115h, 115i: Active element group 115m: One end
115n: other end 116: 350: dome switch
131, 132, 231, 232: guide part
131a, 132a, 231a, 232a: long hole 133: diffuser plate
141, 142, 308, 310: guided portions 151, 342: light emitting diodes
160, 400: cover 161: opening
170: controller 210: folded portion
212 and 214: notch part 220 and 222: folded bend part
300: sensor unit 302: backlight unit
312, 314, 316: recesses 344, 346: electronic component group
352, 354: pattern switch 402: opening
1013: rotating shaft

Claims (11)

베이스와,
상기 베이스의 상면에 대해 하면이 예각으로 경사된 상태에서 상기 하면이 상기 베이스의 상면에 대향하도록 배치된 센서본체와,
상기 베이스의 상면과 상기 센서본체의 하면 사이의 거리가 변화하도록 상기 센서 본체를 회동시키는 회동축을 구비하고,
상기 회동축에 직교하는 방향에서 상기 센서본체의 하면의 양단부 중의 일방의 단부 방향으로 상기 회동축은 기울어져 배치되며,
상기 회동축의 배치 위치에 대응하는 위치에서 상기 베이스의 상면과 상기 센서본체의 하면 사이의 거리가 상기 양단부 중의 타방 단부에 대응하는 위치에서의 상기 베이스의 상면과 상기 센서본체의 하면 사이의 거리보다도 작게 형성되고 있는 것을 특징으로 하는 화상입력장치.
Bass,
A sensor body disposed so that the lower surface faces the upper surface of the base while the lower surface is inclined at an acute angle with respect to the upper surface of the base,
And a rotation shaft for rotating the sensor main body so that the distance between the upper surface of the base and the lower surface of the sensor body is changed.
The rotating shaft is inclined in an end direction of one of both ends of the lower surface of the sensor body in a direction orthogonal to the rotating shaft,
The distance between the upper surface of the base and the lower surface of the sensor body at a position corresponding to the disposition position of the pivot shaft is greater than the distance between the upper surface of the base and the lower surface of the sensor body at positions corresponding to the other ends of the both ends. An image input device characterized in that it is formed small.
베이스와,
상기 베이스의 위에서 상기 베이스와의 사이의 거리가 회동에 의해 변화가능하도록 설치된 센서본체를 구비하고,
상기 베이스의 상면이 상기 베이스의 하면에 대해서 경사져 있는 것을 특징으로 하는 화상입력장치.
Bass,
A sensor main body provided such that a distance between the base and the base on the base is changeable by rotation;
And the upper surface of the base is inclined with respect to the lower surface of the base.
베이스와,
하면이 상기 베이스의 상면과 대향하도록 배치된 센서본체와,
상기 베이스의 상면과 상기 센서본체의 하면과의 사이의 거리가 변화하도록 상기 센서본체를 회동시키는 회동축과,
상기 회동축의 배치 위치와 다른 위치에서 상기 베이스의 상면 또는 상기 센서본체의 하면에 설치된 스위치를 구비하고,
상기 회동축에 직교하는 방향에서 상기 센서본체의 하면의 양단부 중의 일방의 단부 방향으로 기울어져 상기 회동축은 배치되며,
상기 베이스의 상면과 상기 센서본체의 하면과의 사이의 거리가 작게 되도록 상기 센서본체가 회동되며, 상기 스위치의 온·오프가 전환된 상태에서 상기 회동축의 배치 위치에 대응한 위치에서의 상기 베이스의 상면과 상기 센서본체의 하면과의 사이의 거리가 상기 양단부 중의 타방 단부에 대응한 위치에서의 상기 베이스의 상면과 상기 센서본체의 하면 사이의 거리보다도 작게 됨과 동시에, 상기 베이스의 상면에 대해 상기 센서본체의 하면이 예각으로 경사하고 있는 것을 특징으로 하는 화상입력장치.
Bass,
A sensor body having a lower surface facing the upper surface of the base,
A rotation shaft for rotating the sensor main body so that a distance between an upper surface of the base and a lower surface of the sensor main body changes;
A switch provided on an upper surface of the base or a lower surface of the sensor body at a position different from an arrangement position of the rotation shaft,
The rotating shaft is disposed inclined toward one end portion of both ends of the lower surface of the sensor body in a direction orthogonal to the rotating shaft,
The sensor main body is rotated so that the distance between the upper surface of the base and the lower surface of the sensor main body is reduced, and the base at a position corresponding to an arrangement position of the rotating shaft in a state where the switch is turned on or off. The distance between the upper surface of the base and the lower surface of the sensor body is smaller than the distance between the upper surface of the base and the lower surface of the sensor body at a position corresponding to the other end of the both ends, An image input apparatus, wherein the bottom surface of the sensor body is inclined at an acute angle.
제 3 항에 있어서,
상기 스위치는 형상이 복원 가능한 푸시 스위치인 것을 특징으로 하는 화상입력장치.
The method of claim 3, wherein
And the switch is a push switch whose shape can be restored.
제 3 항에 있어서,
상기 베이스의 상면 또는 상기 센서본체의 하면 중 상기 스위치에 상대하는 장소에 형성된 볼록부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 화상입력장치.
The method of claim 3, wherein
And a convex portion formed at a position of the upper surface of the base or the lower surface of the sensor body that faces the switch.
제 5 항에 있어서,
상기 스위치가 상기 볼록부에 의해 눌러지는 때 상기 센서본체가 센싱 동작을 개시하는 것을 특징으로 하는 화상입력장치.
The method of claim 5, wherein
And the sensor main body starts a sensing operation when the switch is pressed by the convex portion.
제 3 항에 있어서,
상기 스위치가 복원된 상태에 있어서, 상기 센서본체의 상면과 상기 베이스의 하면이 평행으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 화상입력장치.
The method of claim 3, wherein
And the upper surface of the sensor body and the lower surface of the base are parallel to each other in the restored state of the switch.
제 3 항에 있어서,
상기 베이스 상하방향의 두께가 상기 스위치로부터 상기 센서본체의 회동축을 향함에 따라 점점 증가하는 것을 특징으로 하는 화상입력장치.
The method of claim 3, wherein
And the thickness of the base in the vertical direction increases gradually from the switch toward the rotation axis of the sensor body.
제 3 항에 있어서,
상기 센서본체 상하방향의 두께가 상기 스위치로부터 상기 센서본체의 회동축을 향함에 따라 점점 증가하는 것을 특징으로 하는 화상입력장치.
The method of claim 3, wherein
And the thickness of the sensor main body in the vertical direction increases gradually from the switch toward the rotation axis of the sensor main body.
베이스와,
상기 베이스의 위에 설치된 센서본체와,
상기 베이스와 상기 센서본체 사이의 거리가 변화하도록 상기 센서본체를 회동시키는 회동축과,
상기 센서 본체의 상기 회동축으로부터 떨어진 위치에서 상기 베이스의 상면 또는 상기 센서 본체의 하면에 설치된 푸시 스위치를 구비하고,
상기 회동축에 직교하는 방향에서 상기 센서본체의 하면의 양단부 중 일방의 단부 방향으로 기울어져 상기 회동축은 배치되며,
상기 센서 본체가 상기 베이스측으로 회동되어 상기 푸시 스위치가 눌러진 상태에서, 상기 회동축의 배치 위치에 대응한 위치에서의 상기 베이스와 상기 센서 본체 사이의 거리가 상기 양단부 중의 타방 단부에 대응하는 위치에서의 상기 베이스와 상기 센서 본체와의 사이의 거리보다도 작게 되어 있음과 동시에, 상기 센서 본체의 하면의 면 방향과 상기 베이스 상면의 면 방향의 교차각이 예각으로 되고 있는 것을 특징으로 하는 화상입력장치.
Bass,
A sensor body installed on the base,
A rotating shaft which rotates the sensor body so that the distance between the base and the sensor body is changed;
A push switch provided on an upper surface of the base or a lower surface of the sensor body at a position away from the rotation shaft of the sensor body,
The rotating shaft is disposed inclined toward one end portion of both ends of the lower surface of the sensor body in a direction orthogonal to the rotating shaft,
In a state where the sensor main body is rotated to the base side and the push switch is pressed, the distance between the base and the sensor main body at a position corresponding to an arrangement position of the rotating shaft is at a position corresponding to the other end of the both ends. And an intersection angle between the surface direction of the lower surface of the sensor body and the surface direction of the upper surface of the base is an acute angle, while being smaller than a distance between the base and the sensor body.
베이스와,
상기 베이스의 위에서 상기 베이스와의 사이의 거리가 회동에 의해 변화가능하도록 설치된 센서본체를 구비하고,
상기 센서본체의 하면이 상기 센서본체의 상면에 대해서 경사져 있는 것을 특징으로 하는 화상입력장치.
Bass,
A sensor main body provided such that a distance between the base and the base on the base is changeable by rotation;
And a lower surface of the sensor main body is inclined with respect to an upper surface of the sensor main body.
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