KR101026670B1 - Lens structure and and led lighting device using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A lens structure and an LED lamp using the same are provided to improve luminous efficiency by reflecting light from the side to the front. CONSTITUTION: A rear groove(111) is formed in the center of a lens(110). A lens case(120) receives the lens in a receiving groove(121). A reflection coating layer made of mixture of aluminum, titanium, and amine-based cross linker is formed in the receiving groove and reflects light from the side of the lens to the front. A support unit(124) is extended from the rear of the receiving groove. The end of the support unit has the same height as three leads(122).

Description

렌즈 구조체 및 이를 이용한 LED 조명 기구{LENS STRUCTURE AND AND LED LIGHTING DEVICE USING THE SAME}LENS STRUCTURE AND AND LED LIGHTING DEVICE USING THE SAME}

본 발명은 LED(Light Emitting Diode)를 광원으로 이용하는 LED 조명기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED 칩을 안정적으로 커버할 수 있는 구조를 가지며, 측면으로 출사되는 광을 전면으로 반사시킴으로써 발광 효율을 향상시킬 수 있는 렌즈 구조체 및 이를 이용한 LED 조명 기구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device using a light emitting diode (LED) as a light source, and more particularly has a structure that can cover the LED chip in a stable manner, by reflecting the light emitted from the side to the front to improve the luminous efficiency It relates to a lens structure and an LED lighting device using the same that can be improved.

조명을 위해 사용되는 일반적인 전구는 형광등, 백열등 또는 산업용으로 사용하는 금속 네온등 등이 있으며, 이들 전구들은 대부분이 유리관 안에 가스를 주입하여 사용하는 가스 방전관 구성이다.Common light bulbs used for lighting include fluorescent, incandescent or industrial neon lamps, most of which are gas discharge tube configurations in which gas is injected into a glass tube.

상기한 일반적인 전구의 경우 유리관의 소손으로 인한 가스 유출시 대기 오염의 원인이 될 수 있으며, 휘도를 밝게 하고자 할 시에는 그에 따른 소비 전력이 상승하게 되고, 그에 알맞은 전력선 공사 등을 행해야 하므로 시설비용과 유지 관리비용이 과도하게 소요되는 등의 문제점이 있었다.In the case of the general light bulbs described above, it may be the cause of air pollution when the gas leaks due to the burnout of the glass tube, and when the brightness is to be brightened, the power consumption increases accordingly, and power line construction must be performed accordingly, so There were problems such as excessive maintenance costs.

한편 상기한 전구의 문제점을 해소할 대안으로 근자에는 소비전력이 낮은 LED를 이용한 조명기구의 개발이 제안되고 있는데, LED 조명 기구의 경우, 고휘도 및 고수명을 갖는 LED 칩을 적용하여, 높은 수명과 함께 강렬한 발광이 가능하다. On the other hand, as an alternative to solve the problem of the above-mentioned bulbs, in recent years, the development of a luminaire using a low power consumption LED has been proposed. In the case of the LED luminaire, by applying an LED chip having high brightness and long life, Intense light emission is possible together.

다만, LED 조명 기구의 경우, LED가 점광원인 관계로 개별 LED의 직진성이 저하되는 문제점이 있으며, LED 구동시 많은 열이 발생하여, LED 칩의 열화를 가져올 수 있다. However, in the case of the LED lighting fixture, there is a problem that the straightness of the individual LED is degraded because the LED is a point light source, and a lot of heat is generated when driving the LED, it can lead to degradation of the LED chip.

본 발명의 목적은 금속 재질의 인쇄회로기판(Metal Printed Circuit Board)에 장착되어 있는 LED 칩을 안정적으로 커버할 수 있으며, 측면으로 출사되는 광을 전면쪽으로 반사시킴으로써 발광 효율을 향상시킬 수 있는 렌즈 구조체를 제공하는 것이다. An object of the present invention can stably cover the LED chip mounted on a metal printed circuit board (Metal Printed Circuit Board), a lens structure that can improve the luminous efficiency by reflecting the light emitted from the side toward the front To provide.

본 발명의 다른 목적은 상기 렌즈 구조체를 적용한 LED 조명 기구를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide an LED lighting device to which the lens structure is applied.

상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 렌즈 구조체는 전면쪽으로 향할수록 직경이 커지는 테이퍼 형상으로, 배면의 중앙부에 배면홈이 형성되어 있으며, 전면에 확산면이 형성되어 있는 렌즈; 및 상기 렌즈 형상에 대응하는 수용홈이 형성되어 상기 수용홈 내부에 상기 렌즈를 수용하며, 전면 가장자리로부터 배면방향으로 3개의 리드가 형성되어 있는 플라스틱 재질의 렌즈 케이스;를 포함하고, 상기 렌즈 케이스의 수용홈 내부면에는 알루미늄 70~80중량%, 티타늄 15~20중량% 및 아민계 가교제 5~10중량%가 혼합된 재질로 이루어진 반사코팅층이 형성되어 상기 렌즈의 측면으로 출사되는 광을 전면쪽으로 반사시키는 것을 특징으로 한다. Lens structure according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a tapered shape that is larger in diameter toward the front side, the rear groove is formed in the center of the rear surface, the diffusion surface is formed on the lens ; And a lens case formed of a plastic material having an accommodating groove corresponding to the lens shape to accommodate the lens in the accommodating groove, and having three leads formed in a rear direction from a front edge thereof. The inner surface of the receiving groove is formed with a reflective coating layer made of a mixture of 70 to 80% by weight of aluminum, 15 to 20% by weight of titanium and 5 to 10% by weight of an amine-based crosslinking agent to reflect light emitted from the side of the lens toward the front side. It is characterized by.

상기 다른 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 LED 조명 기구는 금속 재질의 인쇄회로기판(Metal Printed Circuit Board); 솔더링에 의하여 상기 인쇄회로기판의 전면에 장착되는 복수의 LED 칩(Light Emitting Diode Chip) 칩; 상기 복수의 LED 칩 각각의 중심으로부터 일정한 간격으로 3개씩 형성되는 복수의 렌즈 결합용 돌기; 상기 인쇄회로기판 전면의 가장자리에 형성되며, 내부에 나사홈이 형성되어 있는 복수의 커버 결합용 돌기; 상기 복수의 LED 칩 각각을 커버하며 상기 복수의 LED 칩으로부터 발산되는 광을 집광 및 확산시키기 위한 플라스틱 재질의 복수의 렌즈 구조체; 및 상기 복수의 렌즈 구조체 각각의 전면이 노출되도록 복수의 홀이 형성되어 있으며, 가장자리에 나사공이 형성되어 상기 커버 결합용 돌기에 나사 결합되는 금속 재질의 커버 플레이트;를 포함하고, 상기 복수의 렌즈 구조체 각각은 전면쪽으로 향할수록 직경이 커지는 테이퍼 형상으로, 배면의 중앙부에 상기 LED 칩이 위치하도록 배면홈이 형성되어 있으며, 전면에 확산면이 형성되어 있는 렌즈와, 상기 렌즈 형상에 대응하는 수용홈이 형성되어 상기 수용홈 내부에 상기 렌즈를 수용하며, 3개의 렌즈 결합용 돌기에 끼워지도록 전면 가장자리로부터 배면방향으로 3개의 리드가 형성되어 있으며, 상기 수용홈의 내부면에 알루미늄 70~80중량%, 티타늄 15~20중량% 및 아민계 가교제 5~10중량%가 혼합된 재질로 이루어진 반사코팅층이 형성되어 있는 렌즈 케이스를 포함하는 것을 특징으로 한다. LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the another object is a metal printed circuit board (Metal Printed Circuit Board); A plurality of LED chips (Light Emitting Diode Chip) chips mounted on the front surface of the printed circuit board by soldering; A plurality of lens coupling protrusions formed three at regular intervals from a center of each of the plurality of LED chips; A plurality of cover coupling protrusions formed at edges of the front surface of the printed circuit board and having screw grooves formed therein; A plurality of lens structures covering each of the plurality of LED chips and condensing and diffusing light emitted from the plurality of LED chips; And a plurality of holes formed to expose the front surface of each of the plurality of lens structures, and a screw hole formed at an edge thereof, the cover plate being made of a metal material to be screwed to the cover coupling protrusion. Each of them has a tapered shape that increases in diameter toward the front side, and a rear groove is formed so that the LED chip is located at the center of the rear surface, a lens having a diffusion surface formed on the front surface, and a receiving groove corresponding to the lens shape. Is formed to accommodate the lens inside the receiving groove, three leads are formed in the rear direction from the front edge to be fitted to the three lens coupling projections, 70 to 80% by weight of aluminum on the inner surface of the receiving groove, A lens case having a reflective coating layer formed of a material in which 15 to 20 wt% of titanium and 5 to 10 wt% of an amine crosslinking agent are mixed. It characterized in that it comprises a switch.

이때, 본 발명에 따른 LED 조명 기구는 상기 인쇄회로기판의 배면에 결합되어, 상기 LED 칩 구동에 의해 발생하는 열을 배면쪽으로 방출하는 방열시트를 더 포함하거나, 상기 방열시트 배면에 결합되며, 상기 방열시트와 접하는 면이 냉각되고 반대면이 가열되는 냉온소자를 더 포함할 수 있다. At this time, the LED lighting apparatus according to the present invention is further coupled to the back of the printed circuit board, further comprising a heat dissipation sheet for dissipating heat generated by the LED chip to the rear side, or is coupled to the back of the heat dissipation sheet, The surface in contact with the heat dissipation sheet may further include a cold and warm elements that the opposite side is heated.

본 발명에 따른 렌즈 구조체는 LED 칩을 안정적으로 커버할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 렌즈 구조체는 렌즈 케이스 내부에 크롬을 사용하지 않는 반사코팅층을 형성함으로써 렌즈의 측면으로 출사되는 광을 전면쪽으로 반사시킴으로써 발광 효율을 향상시킬 수 있다. The lens structure according to the present invention can stably cover the LED chip. In addition, the lens structure according to the present invention can improve the luminous efficiency by reflecting the light emitted from the side of the lens toward the front surface by forming a reflection coating layer without using chromium in the lens case.

또한 본 발명에 따른 렌즈 구조체를 적용한 LED 조명 기구는 높은 발광 효율을 나타낼 수 있으며, 방열시트와 냉온소자를 통하여 높은 방열 효과를 나타낼 수 있다. In addition, the LED lighting device applying the lens structure according to the present invention can exhibit a high luminous efficiency, it can exhibit a high heat dissipation effect through the heat dissipation sheet and the cold temperature element.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and those skilled in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 렌즈 구조체 및 이를 이용한 LED 조명 기구에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a lens structure and an LED lighting apparatus using the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 렌즈 구조체의 분해사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구조체의 수직 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 렌즈 구조체의 결합 사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a lens structure according to the present invention, FIG. 2 is a vertical sectional view of the lens structure shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a combined perspective view of the lens structure shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 도시된 렌즈 구조체(100)는 LED 칩으로부터 발산되는 광을 집광 및 확산하기 위한 것으로, 렌즈(110) 및 렌즈 케이스(120)를 포함한다. 1 to 3, the illustrated lens structure 100 collects and diffuses light emitted from an LED chip, and includes a lens 110 and a lens case 120.

렌즈(110)는 전면쪽으로 향할수록 직경이 커지는 테이퍼(taper) 형상을 갖는다. 또한 렌즈(110) 배면의 중앙부에 배면홈(111)이 형성되어 있으며, 전면에 확산면(112)이 형성되어 있다. The lens 110 has a taper shape in which the diameter thereof becomes larger toward the front side. In addition, the rear groove 111 is formed in the center portion of the rear surface of the lens 110, the diffusion surface 112 is formed on the front surface.

여기서, 전면이라 함은 LED 칩으로부터 광이 발산되는 방향에 있는 면을 의미하고, 배면이라 함은 그 반대면을 의미한다. Here, the front surface refers to the surface in the direction in which light is emitted from the LED chip, the rear surface refers to the opposite surface.

렌즈(110) 배면의 중앙부에 형성된 배면홈(111) 내부에는 LED 칩이 위치하게 되며, 렌즈(110) 전면에 형성된 확산면(112)은 미세한 요철 패턴으로 형성되어, LED 칩으로부터 발산되고, 렌즈(110) 내부를 통하여 집광된 광을 확산시키는 역할을 한다. The LED chip is positioned inside the rear groove 111 formed at the center of the rear surface of the lens 110, and the diffusion surface 112 formed on the front surface of the lens 110 is formed in a fine concavo-convex pattern and is emitted from the LED chip. 110 serves to diffuse the light collected through the interior.

렌즈 케이스(120)는 렌즈(110) 형상에 대응하는 수용홈(121)이 형성되어 있다. 수용홈(121) 내부에는 렌즈(110)가 수용되며, 이를 위하여 렌즈 케이스(120) 내부에 형성되는 수용홈(121)의 형상은 렌즈(110)의 형상과 마찬가지로 테이퍼 형상을 갖는다. 렌즈(110)의 배면홈(111)에 LED 칩이 위치할 수 있도록, 렌즈 케이스(120)의 수용홈(121)의 바닥면에는 관통홀이 형성된다. 관통홀을 통하여 LED 칩은 전면으로 돌출되어, 렌즈(110)의 배면홈(111)에 LED 칩이 위치한다. The lens case 120 has a receiving groove 121 corresponding to the shape of the lens 110. The lens 110 is accommodated in the accommodation groove 121, and for this purpose, the shape of the accommodation groove 121 formed in the lens case 120 has a tapered shape similarly to the shape of the lens 110. A through hole is formed in the bottom surface of the receiving groove 121 of the lens case 120 so that the LED chip may be located in the rear groove 111 of the lens 110. The LED chip protrudes to the front through the through hole, the LED chip is located in the back groove 111 of the lens 110.

렌즈 케이스(120)의 수용홈(121)의 크기는 렌즈(110)가 수용되었을 때에 전면 방향으로 이탈되지 않도록, 렌즈(120)의 크기와 동일하거나 약간 더 큰 것이 바람직하다. The size of the accommodating groove 121 of the lens case 120 is preferably equal to or slightly larger than the size of the lens 120 so that the lens 110 is not separated from the front direction when the lens 110 is accommodated.

한편, 도 1을 참조하면, 렌즈 케이스(120)는 전면 가장자리로부터 배면방향으로 3개의 리드(122)가 형성되어 있다. 3개의 리드(122)는 본 발명에 따른 렌즈 구조체(100)를 LED 칩을 커버하는 형태로 인쇄회로기판의 전면에 안착시키기 위한 것이다. Meanwhile, referring to FIG. 1, the lens case 120 has three leads 122 formed in a rear direction from a front edge thereof. The three leads 122 are for mounting the lens structure 100 according to the present invention on the front surface of the printed circuit board in the form of covering the LED chip.

렌즈 케이스(120)에 리드가 형성되어 있지 않거나 1개 또는 2개의 리드만이 존재할 경우, 렌즈 구조체(100)가 안정적으로 인쇄회로기판 전면에 안착되기 어려우며, 리드가 4개 이상일 경우 인쇄회로기판 전면에 안정적인 안착은 가능하나 리 드 수가 증가하는 만큼 렌즈 케이스를 제조하는 비용 역시 더 많이 소요되므로, 리드는 3개로 형성되는 것이 바람직하다. If no leads are formed in the lens case 120 or only one or two leads are present, the lens structure 100 is difficult to stably rest on the front of the printed circuit board, and if there are four or more leads, the front of the printed circuit board Although stable mounting is possible, the cost of manufacturing the lens case also increases as the number of leads increases, so it is desirable to form three leads.

또한, LED 칩의 측면 부분을 커버하고, 렌즈 구조체(100)의 하부 지지 역할을 위하여, 렌즈 케이스(120)에서 수용홈(121)의 배면으로부터 지지부(124)가 연장 형성되어 있을 수 있다. 이때, 지지부(124)의 끝단은 3개의 리드(122)와 동일한 높이를 갖는다. In addition, the support part 124 may be extended from the rear surface of the receiving groove 121 in the lens case 120 to cover the side portion of the LED chip, and to serve as a lower support of the lens structure 100. At this time, the ends of the support 124 has the same height as the three leads 122.

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상기의 렌즈 케이스(120)는 금속재로 형성할 수 있으나, 상대적으로 가벼우면서도 저가로 제작이 가능한 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 통상의 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. The lens case 120 may be formed of a metal material, but may be formed of a conventional plastic material such as polyvinyl chloride (PVC) or polyethylene terephthalate (PET), which is relatively light and can be manufactured at low cost.

한편, 본 발명에서 상기 렌즈 케이스(120)의 수용홈(121)의 내부면에는 반사코팅층이 형성되어 있다. 반사코팅층은 렌즈(110)의 측면으로 출사되는 광을 전면으로 반사시켜 발광효율을 향상시키기 위하여 형성된다. Meanwhile, in the present invention, a reflective coating layer is formed on an inner surface of the receiving groove 121 of the lens case 120. The reflective coating layer is formed to reflect the light emitted to the side of the lens 110 to the front to improve the luminous efficiency.

반사코팅층은 널리 알려진 바와 같이, 가시광선 파장에 대한 반사율이 대략 50% 정도의 크롬(Cr)을 도금하는 방법으로 형성될 수 있으나, 크롬의 경우 환경에 유해한 물질이다. 따라서, 상기 크롬을 사용하지 않으면서 높은 반사율을 얻을 수 있도록, 본 발명에서는 반사코팅층으로 알루미늄 70~80중량%, 티타늄 15~20중량% 및 아민계 가교제 5~10중량%가 혼합된 재질을 이용하였다. 그 결과, 본 발명에 적 용되는 반사코팅층의 경우, 크롬 기반의 반사코팅층보다 더 높은 반사율을 나타내는 것을 알 수 있었다. As is well known, the reflective coating layer may be formed by plating chromium (Cr) having a reflectance of about 50% on visible wavelengths, but chromium is a harmful material to the environment. Therefore, in order to obtain a high reflectance without using the chromium, in the present invention, a material containing 70 to 80% by weight of aluminum, 15 to 20% by weight of titanium and 5 to 10% by weight of an amine crosslinking agent is used as the reflective coating layer. It was. As a result, it can be seen that the reflective coating layer applied to the present invention exhibits higher reflectance than the chromium-based reflective coating layer.

상기 반사코팅층의 반사율을 평가하기 위하여 다음과 같은 실험을 행하였다.In order to evaluate the reflectance of the reflective coating layer, the following experiment was performed.

1. 시편의 제조1. Preparation of Specimen

실시예Example 1 One

두께 2mm의 PVC 필름(아성화학공업 제조) 상에, 알루미늄 70g, 티타늄 20g, 아민계 가교제인 비스(3-아미노프로필)에테르 10g으로 이루어진 반사코팅층이 형성된 시편을 제작하였다. 이때, 반사코팅층은 유기용매인 아세톤 100ml에 상기 물질들을 혼합하여, PVC 필름 위에 도포한 후, 70℃에서 2시간 동안 건조하여 형성하였다. On the PVC film (manufactured by Asung Chemical Co., Ltd.) having a thickness of 2 mm, a specimen on which a reflective coating layer made of 70 g of aluminum, 20 g of titanium, and 10 g of bis (3-aminopropyl) ether, which is an amine crosslinking agent, was formed. In this case, the reflective coating layer was formed by mixing the above materials in 100 ml of an organic solvent, acetone, and coated on a PVC film, followed by drying for 2 hours at 70 ℃.

실시예Example 2 2

반사코팅층 물질로 알루미늄 80g, 티타늄 15g, 비스(3-아미노프로필)에테르 5g을 이용한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 과정으로 시편을 제작하였다. Specimens were prepared in the same manner as in Example 1 except that 80 g of aluminum, 15 g of titanium, and 5 g of bis (3-aminopropyl) ether were used as the reflective coating material.

실시예Example 3 3

반사코팅층 물질로 알루미늄 75g, 티타늄 17.5g, 비스(3-아미노프로필)에테르 7.5g을 이용한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 과정으로 시편을 제작하였다. Specimens were prepared in the same manner as in Example 1 except that 75 g of aluminum, 17.5 g of titanium, and 7.5 g of bis (3-aminopropyl) ether were used as the reflective coating material.

실시예Example 4 4

반사코팅층 물질로 알루미늄 75g, 티타늄 17.5g, 아민계 가교제인 1,3-디아미노-2-히드록시프로판 7.5g을 이용한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 과정으로 시편을 제작하였다.Specimens were prepared in the same manner as in Example 1 except that 75 g of aluminum, 17.5 g of titanium, and 7.5 g of 1,3-diamino-2-hydroxypropane, an amine crosslinking agent, were used as the reflective coating material.

비교예Comparative example 1 One

반사코팅층 물질로 알루미늄 90g, 티타늄 5g, 비스(3-아미노프로필)에테르 5g을 이용한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 과정으로 시편을 제작하였다.Specimens were prepared in the same manner as in Example 1 except that 90 g of aluminum, 5 g of titanium, and 5 g of bis (3-aminopropyl) ether were used as the reflective coating material.

비교예Comparative example 2 2

반사코팅층 물질로 알루미늄 71g, 티타늄 17g, 비스(3-아미노프로필)에테르 12g를 이용한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 과정으로 시편을 제작하였다.Specimens were prepared in the same manner as in Example 1 except that 71 g of aluminum, 17 g of titanium, and 12 g of bis (3-aminopropyl) ether were used as the reflective coating material.

비교예Comparative example 3 3

반사코팅층 물질로 알루미늄 80g, 티타늄 17g, 비스(3-아미노프로필)에테르 3g을 이용한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 과정으로 시편을 제작하였다.Specimens were prepared in the same manner as in Example 1 except that 80 g of aluminum, 17 g of titanium, and 3 g of bis (3-aminopropyl) ether were used as the reflective coating material.

비교예Comparative example 4 4

반사코팅층 물질로 알루미늄 75g, 티타늄 17.5g, 가교제로서 트리메틸올프로 판톨릴렌이소시아네이트 7.5g을 이용한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 과정으로 시편을 제작하였다. Specimens were prepared in the same manner as in Example 1 except that 75 g of aluminum, 17.5 g of titanium, and 7.5 g of trimethylolpropantolylene isocyanate were used as the crosslinking agent.

비교예Comparative example 5 5

반사코팅층 물질로 알루미늄 80g, 티타늄 13g, 비스(3-아미노프로필)에테르 7g을 이용한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 과정으로 시편을 제작하였다. Specimens were prepared in the same manner as in Example 1 except that 80 g of aluminum, 13 g of titanium, and 7 g of bis (3-aminopropyl) ether were used as the reflective coating material.

비교예Comparative example 6 6

반사코팅층 물질로 알루미늄 70g, 티타늄 22중량%, 비스(3-아미노프로필)에테르 8g을 이용한 점 이외에는 실시예 1과 동일한 과정으로 시편을 제작하였다. Specimens were prepared in the same manner as in Example 1 except that 70 g of aluminum, 22 wt% of titanium, and 8 g of bis (3-aminopropyl) ether were used as the reflective coating material.

2. 반사율 측정 및 계산2. Reflectance Measurement and Calculation

실시예 1~4 및 비교예 1~6에 따라 제작된 각 시편의 반사율은 반사율 측정기(CM3500d, 일본 미놀타 사 제작)로 가시광선의 청색, 녹색 및 적색에 해당하는 450nm, 530nm 및 600nm 파장에서 각각 측정한 후, 평균값을 계산하였다. The reflectance of each specimen prepared according to Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 6 was measured at 450 nm, 530 nm and 600 nm wavelengths corresponding to blue, green and red of visible light with a reflectometer (CM3500d, Minolta, Japan). After that, the average value was calculated.

3. 반사율 평가3. Reflectance evaluation

실시예 1~4 및 비교예 1~6에 따라 제작된 각 시편의 평균 반사율을 표 1에 나타내었다. Table 1 shows the average reflectance of each specimen prepared according to Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 6.

시편Psalter 반사율(%)reflectivity(%) 시편Psalter 반사율(%)reflectivity(%) 실시예Example 1 One 75.2575.25 비교예Comparative example 2 2 64.7864.78 실시예Example 2 2 79.9279.92 비교예Comparative example 3 3 78.7578.75 실시예Example 3 3 77.5277.52 비교예Comparative example 4 4 68.4968.49 실시예Example 4 4 76.9876.98 비교예Comparative example 5 5 65.7165.71 비교예Comparative example 1 One 66.8466.84 비교예Comparative example 6 6 78.9878.98

표 1을 참조하면, 실시예 1~4에 따라 제작된 시편의 경우, 가시광선에 대한 평균 반사율이 75% ~ 80%였다. Referring to Table 1, in the case of the specimen prepared according to Examples 1 to 4, the average reflectance of visible light was 75% to 80%.

그러나, 알루미늄이 80중량%를 초과하는 비교예 1과 아민계 가교제가 10중량%를 초과하는 비교예 2의 경우, 반사율이 65% 정도로 급격히 저하하였다. However, in the case of Comparative Example 1 in which aluminum is more than 80% by weight and Comparative Example 2 in which the amine-based crosslinking agent is more than 10% by weight, the reflectance rapidly dropped to about 65%.

한편, 아민계 가교제가 5중량% 미만으로 첨가된 비교예 3의 경우, 반사율은 만족스러웠으나, 반사코팅층의 박리 현상이 발생하였다. 그리고, 아민계 가교제가 아닌 일반적으로 이용되는 이소시아네이트계 가교제를 적용한 비교예 4의 경우, 68% 정도의 반사율을 나타내어, 아민계 가교제를 적용한 실시예 3~4의 경우보다 반사율이 다소 낮았다. On the other hand, in the case of Comparative Example 3 in which the amine-based crosslinking agent was added in less than 5% by weight, the reflectance was satisfactory, but peeling of the reflective coating layer occurred. And in the case of Comparative Example 4 to which isocyanate-based crosslinking agent which is generally used instead of amine crosslinking agent was applied, the reflectance was about 68%, and the reflectance was somewhat lower than that of Examples 3 to 4 to which amine crosslinking agent was applied.

또한, 티타늄이 15중량% 미만으로 첨가된 비교예 5의 경우, 66% 정도의 반사율을 나타내었으며, 티타늄이 20중량%를 초과하여 첨가된 비교예6의 경우 80%에 가까운 반사율을 나타내었으나, 티타늄 함량의 증가에도 불구하고 더 이상 반사율이 증가하지 않아, 반사코팅층 형성 비용이 더 소요될 뿐이었다. In addition, in the case of Comparative Example 5 in which titanium is added in less than 15% by weight, the reflectance was about 66%, and in Comparative Example 6 in which titanium was added in excess of 20% by weight, the reflectance was nearly 80%. In spite of the increase in the titanium content, the reflectance did not increase any more, and the cost of forming the reflective coating layer was only increased.

도 4는 본 발명에 따른 렌즈 구조체를 이용한 LED 조명 기구의 분해 사시도 이고, 도 5는 도 4에 도시된 LED 조명 기구의 전면쪽 결합 사시도이고, 도 6은 도 4에 도시된 LED 조명 기구의 배면쪽 결합 사시도이고, 도 7은 도 4에 도시된 LED 조명 기구의 수직 단면도이다. Figure 4 is an exploded perspective view of the LED lighting fixture using the lens structure according to the invention, Figure 5 is a front side perspective view of the LED lighting fixture shown in Figure 4, Figure 6 is a back of the LED lighting fixture shown in Figure 4 Side perspective view, and FIG. 7 is a vertical cross-sectional view of the LED lighting fixture shown in FIG. 4.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 도시된 렌즈 구조체는 인쇄회로기판(410), 렌즈 구조체(420) 및 커버 플레이트(430)를 포함한다. 4 to 7, the illustrated lens structure includes a printed circuit board 410, a lens structure 420, and a cover plate 430.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 410)은 LED 칩이 솔더링(soldering)에 의하여 장착되는 위치를 제공하며, 외부 전원과 연결된다. 인쇄회로기판(410)은 연질의 재질로 형성할 수도 있으나, LED 칩의 구동에 의하여 발생하는 열을 배면쪽으로 효과적으로 전달할 수 있도록 배면 쪽이 금속으로 형성된 금속 인쇄회로기판(Metal PCB)인 것이 바람직하다. The printed circuit board 410 provides a position where the LED chip is mounted by soldering and is connected to an external power source. The printed circuit board 410 may be formed of a soft material. However, the printed circuit board 410 is preferably a metal printed circuit board (Metal PCB) formed of metal so that the heat generated by the driving of the LED chip can be effectively transferred to the back side. .

인쇄회로기판(410)의 전면에는 도 8에 도시된 바와 같이, 솔더링(416)에 의하여 인쇄회로기판(410)에 결합되는 LED 칩(415)의 중심으로부터 일정한 간격으로 3개의 렌즈 결합용 돌기(417)가 형성된다. 도 8에는 하나의 LED 칩(415)의 예를 들었으나, 실제로는 인쇄회로기판에 많은 LED 칩이 장착되며, 렌즈 결합용 돌기(417)도 3개를 하나의 단위로 하여 LED 칩의 수만큼 형성된다. As shown in FIG. 8, the front surface of the printed circuit board 410 has three lens coupling protrusions at regular intervals from the center of the LED chip 415 coupled to the printed circuit board 410 by soldering 416. 417 is formed. 8 illustrates an example of one LED chip 415, but in reality, many LED chips are mounted on a printed circuit board, and the lens coupling protrusion 417 is also a unit of three LED chips. Is formed.

또한, 인쇄회로기판(410)의 전면 가장자리에는 내부에 나사홈이 있는 복수의 커버 결합용 돌기(412)가 형성된다. 커버 결합용 돌기(412)는 커버 플레이트(430)와 인쇄회로기판(410)을 고정하기 위한 것으로, 인쇄회로기판(410)의 가장자리에 복수개로 형성되며, 도 4에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(410)의 중앙부에도 형성될 수 있다. In addition, a plurality of cover coupling protrusions 412 having screw grooves are formed at the front edge of the printed circuit board 410. Cover coupling protrusion 412 is for fixing the cover plate 430 and the printed circuit board 410, a plurality of formed on the edge of the printed circuit board 410, as shown in Figure 4 printed circuit board It may also be formed in the central portion of the 410.

복수의 렌즈 구조체(420)는 복수의 LED 칩 각각을 커버하며, 복수의 LED 칩으로부터 발산되는 광의 집광하여 외부로 확산시키는 역할을 한다. 복수의 렌즈 구조체(420)는 도 1 내지 도 3에서 설명한 바와 동일한 구성을 가지고 있으므로, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. The plurality of lens structures 420 cover each of the plurality of LED chips, and serve to condense and diffuse the light emitted from the plurality of LED chips to the outside. Since the plurality of lens structures 420 have the same configuration as described with reference to FIGS. 1 to 3, detailed description thereof will be omitted.

커버 플레이트(430)는 복수의 렌즈 구조체(420) 각각의 전면이 노출되도록 복수의 홀(431)이 형성되어 있으며, 가장자리에 나사공(432)이 형성되어, 커버 결합용 결합 돌기(412)를 통하여 인쇄회로기판(410)에 나사 결합된다. 이때, 볼트(440a)와 너트(440b)와 같은 체결 수단이 이용될 수 있다. The cover plate 430 has a plurality of holes 431 formed to expose the front surface of each of the plurality of lens structures 420, and a screw hole 432 is formed at an edge thereof to form a cover protrusion 412. The screw is coupled to the printed circuit board 410 through. At this time, fastening means such as bolts 440a and nuts 440b may be used.

도면에는 도시하지 않았으나, 본 발명에 따른 LED 조명기구는 인쇄회로기판(410)의 배면에 결합되어, LED 칩의 구동에 의해 발생하는 열을 배면 쪽으로 방출하는 방열시트를 더 포함할 수 있다. Although not shown in the drawings, the LED lighting apparatus according to the present invention may further include a heat dissipation sheet coupled to the rear surface of the printed circuit board 410 and dissipating heat generated by the driving of the LED chip toward the rear surface.

방열시트는 높은 열전도도를 통하여, LED 칩의 구동에 의해 발생하는 열을 배면 쪽으로 방출하는 역할을 한다. 방열 시트는 그라파이트, 카본 블랙, 탄소나노튜브 등 카본을 주재료로 하는 것을 이용할 수 있다. 또한, LED 칩으로부터 발생하는 열을 보다 효율적으로 방출하기 위하여 방열 시트의 배면에는 냉온소자가 더 배치될 수 있다. The heat dissipation sheet discharges heat generated by the driving of the LED chip toward the rear surface through high thermal conductivity. As the heat dissipation sheet, a carbon-based material such as graphite, carbon black, and carbon nanotubes can be used. In addition, in order to more efficiently radiate heat generated from the LED chip, a cooling element may be further disposed on the rear surface of the heat dissipation sheet.

자기장의 원리를 이용하는 냉온소자는 전원이 공급되면 일반적으로 한쪽 면이 냉각되고, 다른쪽 면은 가열되는 특성을 가진다. 이러한 냉온소자는 대표적으로 펠티어(Peltier) 소자를 제시할 수 있다. 따라서, 냉온소자에 전원이 공급되면, 방 열 시트에 접하는 면은 냉각되며, 반대면은 가열된다. Cold and hot elements using the principle of the magnetic field is generally characterized in that one side is cooled when the power is supplied, the other side is heated. Such a cold and warm element can present a Peltier (representative). Therefore, when power is supplied to the cold / warm element, the surface in contact with the heat radiating sheet is cooled, and the opposite surface is heated.

본 발명에 따른 LED 조명 기구는 방열시트 및 냉온소자를 통하여 별도의 방열 구조체를 형성하지 않고도 높은 방열 효율을 나타낼 수 있어, LED 칩의 수명 특성을 향상시킬 수 있다. LED lighting apparatus according to the present invention can exhibit a high heat dissipation efficiency without forming a separate heat dissipation structure through the heat dissipation sheet and the cold and warm element, it is possible to improve the life characteristics of the LED chip.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 렌즈 구조체를 적용한 LED 조명 기구는 도 1 내지 도 3에 도시된 렌즈 구조체를 통하여 LED 칩을 안정적으로 커버할 수 있으며, 또한 렌즈 케이스 내부에 크롬프리 반사코팅층을 형성함으로써 렌즈의 측면으로 출사되는 광을 전면쪽으로 반사시킴으로써 발광 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the LED lighting device to which the lens structure according to the present invention is applied can stably cover the LED chip through the lens structure shown in FIGS. 1 to 3, and also form a chrome-free reflective coating layer inside the lens case. As a result, the light emission efficiency can be improved by reflecting light emitted from the side of the lens toward the front side.

또한, 인쇄회로기판의 배면에 방열시트 및 냉온소자를 배치함으로써 높은 방열 특성을 나타낼 수 있다. In addition, it is possible to exhibit high heat dissipation characteristics by disposing the heat dissipation sheet and the cold and warm elements on the back of the printed circuit board.

이상에서는 본 발명의 일 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다. Although the above has been described with reference to one embodiment of the present invention, various changes and modifications can be made at the level of those skilled in the art. Such changes and modifications may belong to the present invention without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention will be determined by the claims described below.

도 1은 본 발명에 따른 렌즈 구조체의 분해사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a lens structure according to the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구조체의 수직 단면도이다. FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of the lens structure shown in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 렌즈 구조체의 결합 사시도이다. 3 is a combined perspective view of the lens structure shown in FIG. 1.

도 4는 본 발명에 따른 렌즈 구조체를 이용한 LED 조명 기구의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an LED lighting fixture using the lens structure according to the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 LED 조명 기구의 전면쪽 결합 사시도이다.5 is a front side perspective view of the LED lighting fixture shown in FIG.

도 6은 도 4에 도시된 LED 조명 기구의 배면쪽 결합 사시도이다.FIG. 6 is a rear perspective view of the LED lighting fixture illustrated in FIG. 4.

도 7은 도 4에 도시된 LED 조명 기구의 수직 단면도이다. FIG. 7 is a vertical sectional view of the LED lighting fixture shown in FIG. 4.

도 8은 인쇄회로기판에 LED 칩이 솔더링된 예를 나타낸다. 8 illustrates an example in which an LED chip is soldered to a printed circuit board.

Claims (6)

전면쪽으로 향할수록 직경이 커지는 테이퍼 형상으로, 배면의 중앙부에 배면홈이 형성되어 있으며, 전면에 확산면이 형성되어 있는 렌즈; 및A lens having a tapered shape having a larger diameter toward the front side, having a rear groove formed at the center of the rear surface, and having a diffusion surface formed at the front surface thereof; And 상기 렌즈 형상에 대응하는 수용홈이 형성되어 상기 수용홈 내부에 상기 렌즈를 수용하며, 전면 가장자리로부터 배면방향으로 3개의 리드가 형성되어 있는 플라스틱 재질의 렌즈 케이스;를 포함하고,And a lens case made of a plastic material having an accommodating groove formed in the lens shape to accommodate the lens in the accommodating groove and having three leads formed in a rear direction from a front edge thereof. 상기 렌즈 케이스의 수용홈의 내부면에는 알루미늄 70~80중량%, 티타늄 15~20중량% 및 아민계 가교제 5~10중량%가 혼합된 재질로 이루어진 반사코팅층이 형성되어 상기 렌즈의 측면으로 출사되는 광을 전면쪽으로 반사시키는 것을 특징으로 하는 렌즈 구조체. The inner surface of the accommodating groove of the lens case is formed with a reflective coating layer made of a mixture of 70 to 80% by weight of aluminum, 15 to 20% by weight of titanium and 5 to 10% by weight of an amine crosslinking agent is emitted to the side of the lens. A lens structure, characterized in that for reflecting light toward the front. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수용홈의 배면으로부터 지지부가 연장 형성되되, 상기 지지부의 끝단은 상기 3개의 리드와 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 렌즈 구조체. The support portion extends from the back of the receiving groove, wherein the end of the support structure, characterized in that the same height as the three leads. 삭제delete 금속 재질의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board);A printed circuit board made of metal; 솔더링에 의하여 상기 인쇄회로기판의 전면에 장착되는 복수의 LED 칩(Light Emitting Diode Chip);A plurality of LED chips mounted on the front surface of the printed circuit board by soldering; 상기 복수의 LED 칩 각각의 중심으로부터 일정한 간격으로 3개씩 형성되는 복수의 렌즈 결합용 돌기;A plurality of lens coupling protrusions formed three at regular intervals from a center of each of the plurality of LED chips; 상기 인쇄회로기판의 전면 가장자리에 형성되며, 내부에 나사홈이 형성되어 있는 복수의 커버 결합용 돌기;A plurality of cover coupling protrusions formed on a front edge of the printed circuit board and having screw grooves formed therein; 상기 복수의 LED 칩 각각을 커버하며 상기 복수의 LED 칩으로부터 발산되는 광을 집광 및 확산시키기 위한 플라스틱 재질의 복수의 렌즈 구조체; 및A plurality of lens structures covering each of the plurality of LED chips and condensing and diffusing light emitted from the plurality of LED chips; And 상기 복수의 렌즈 구조체 각각의 전면이 노출되도록 복수의 홀이 형성되어 있으며, 가장자리에 나사공이 형성되어 상기 커버 결합용 돌기에 나사 결합되는 금속 재질의 커버 플레이트;를 포함하고,A plurality of holes are formed to expose the front surface of each of the plurality of lens structures, and a screw hole is formed at an edge thereof, the cover plate made of a metal material screwed to the cover coupling protrusion; 상기 복수의 렌즈 구조체 각각은 Each of the plurality of lens structures 전면쪽으로 향할수록 직경이 커지는 테이퍼 형상으로, 배면의 중앙부에 상기 LED 칩이 위치하도록 배면홈이 형성되어 있으며, 전면에 확산면이 형성되어 있는 렌즈와, 상기 렌즈 형상에 대응하는 수용홈이 형성되어 상기 수용홈 내부에 상기 렌즈를 수용하며, 3개의 렌즈 결합용 돌기에 끼워지도록 전면 가장자리로부터 배면방향으로 3개의 리드가 형성되어 있으며, 상기 수용홈의 내부면에는 알루미늄 70~80중량%, 티타늄 15~20중량% 및 아민계 가교제 5~10중량%가 혼합된 재질로 이루어진 반사코팅층이 형성되어 있는 렌즈 케이스를 포함하는 것를 특징으로 하는 LED 조명기구. The tapered shape increases in diameter toward the front side, and a rear groove is formed so that the LED chip is located at the center of the rear surface, a lens having a diffusion surface formed on the front surface, and a receiving groove corresponding to the lens shape are formed. The lens is accommodated in the accommodating groove, and three leads are formed in the rear direction from the front edge to be fitted into the three lens coupling protrusions, and the inner surface of the accommodating groove is made of aluminum 70-80 wt% and titanium 15 An LED luminaire comprising: a lens case having a reflective coating layer formed of a material in which ˜20 wt% and an amine crosslinking agent are mixed in an amount of 5 to 10 wt%. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 조명 기구는The lighting fixture 상기 인쇄회로기판의 배면에 결합되어, 상기 LED 칩 구동에 의해 발생하는 열을 배면쪽으로 방출하는 방열시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 기구. And a heat dissipation sheet coupled to the rear surface of the printed circuit board and dissipating heat generated by the LED chip driving toward the rear surface. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 조명 기구는 The lighting fixture 상기 방열시트 배면에 결합되며, 상기 방열시트와 접하는 면이 냉각되고 반대면이 가열되는 냉온소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 기구. The LED lighting device is coupled to the rear surface of the heat dissipation sheet, the surface in contact with the heat dissipation sheet further comprises a cold and warm element is heated to the opposite side.
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