KR101022935B1 - Camera module and Method for manufacturing the same - Google Patents

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KR101022935B1 KR1020090035929A KR20090035929A KR101022935B1 KR 101022935 B1 KR101022935 B1 KR 101022935B1 KR 1020090035929 A KR1020090035929 A KR 1020090035929A KR 20090035929 A KR20090035929 A KR 20090035929A KR 101022935 B1 KR101022935 B1 KR 101022935B1
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조규범
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 카메라모듈은 렌즈들이 내장된 렌즈배럴의 하부에 설치되어 렌즈들의 초점을 자동으로 맞추는 AF 구동부와, 상기 AF 구동부의 하부에 장착되며 각종 수동소자가 전기적으로 연결된 회로기판과, 상기 AF 구동부의 외곽 하부측면에 구비되어 전기신호가 전달되는 구동부 접속패드와, 상기 구동부 접속패드의 위치에 대응되게 상기 회로기판의 상부 외곽에 구비되어 전기신호가 전달되는 회로기판 접속패드 및 상기 회로기판 접속패드의 상부에 장착된 와이어본딩과, 와이어본딩의 상부에 도전성본드를 구비한다.The camera module of the present invention is installed in the lower portion of the lens barrel in which the lenses are built, the AF driver for automatically focusing the lens, a circuit board mounted on the lower portion of the AF driver and electrically connected to various passive elements, and the AF driver A driver connecting pad provided at an outer lower side of the circuit board to transmit an electric signal, a circuit board connecting pad provided at an upper outer portion of the circuit board to transmit an electric signal, and a circuit board connecting pad corresponding to a position of the driver connecting pad; And a conductive bond on top of the wire bonding.

카메라모듈, AF 구동부, 접속패드, 와이어본딩, 도전성본드 Camera module, AF driver, connection pad, wire bonding, conductive bond

Description

카메라모듈과 그 제조방법{Camera module and Method for manufacturing the same}Camera module and method for manufacturing the same

본 발명은 카메라모듈과 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 회로기판 접속패드에 와이어본딩을 한 후 도전성본드를 도포하여 AF 구동부와 회로기판을 전기적으로 연결함으로써, 좁은 공간에서도 AF 구동부와 회로기판을 효과적으로 연결할 수 있을 뿐 아니라 내구성이 강한 카메라모듈과 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing the same. More specifically, the wires are bonded to a circuit board connection pad, and then a conductive bond is applied to electrically connect the AF drive unit and the circuit board, so that the AF drive unit and the circuit board can be used even in a small space. Not only can effectively connect the substrate, but also a durable camera module and a method of manufacturing the same.

최근 카메라모듈은 대부분 AF(Auto Focusing) 구동부가 내장된 것으로, 렌즈가 움직이며 자동으로 초점이 맞춰지는 장치이다. AF 용 카메라는 종래 픽스포커싱(Fix Focusing) 타입의 카메라에 비해 렌즈의 초점을 맞추기가 용이하고 해상도가 우수하다.Recently, most camera modules have built-in AF (Auto Focusing) drives, and the lens moves automatically to focus. AF cameras are easier to focus the lens and have better resolution than conventional fix focusing type cameras.

도 6과 도 7에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 카메라모듈(10)은 렌즈들이 자동으로 움직이며 초점을 맞추는 AF 구동부(11), 각종 수동소자가 전기적으로 연결된 회로기판(12), AF 구동부(11)의 측면에 구비된 구동부패드(13), 회로기판(12)의 상부 외곽에 구비된 회로기판패드(14)로 이루어져 있다.6 and 7, the camera module 10 according to the related art includes an AF driver 11 in which lenses move and focus automatically, a circuit board 12 in which various passive elements are electrically connected, and AF. The driver pad 13 provided on the side of the driver 11 and the circuit board pad 14 provided on the upper periphery of the circuit board 12.

AF 구동부(11)는 내부에 다수의 렌즈들이 구비되어 피사체의 거리와 명암에 따라 자동으로 초점이 맞추어진다.The AF driver 11 is provided with a plurality of lenses therein and automatically focuses according to the distance and contrast of the subject.

회로기판(12)은 전자칩 및 각종 수동소자가 장착되어 전기적으로 연결되고 전기신호를 송수신한다.The circuit board 12 is equipped with an electronic chip and various passive elements to be electrically connected and transmit and receive electrical signals.

구동부패드(13)는 AF 구동부(11)의 외곽에 장착되어 회로기판패드(14)와 전기적으로 연결된다.The driver pad 13 is mounted on the outside of the AF driver 11 and electrically connected to the circuit board pad 14.

회로기판패드(14)는 구동부패드(13)의 위치에 대응되게 회로기판(12)의 상부에 구비된다. The circuit board pad 14 is provided on the circuit board 12 to correspond to the position of the driver pad 13.

이와 같이, 종래 기술에 따른 카메라모듈(10)은 AF 구동부(11)의 구동부패드(13)와 회로기판(12)의 회로기판패드(14)가 전기적으로 연결되어 전기신호를 주고받음으로써 AF 구동부(11)가 작동한다.As described above, in the camera module 10 according to the related art, the driver pad 13 of the AF driver 11 and the circuit board pad 14 of the circuit board 12 are electrically connected to each other to transmit and receive electrical signals. (11) works.

이때 전기적 연결은 구동부패드(13)와 회로기판패드(14) 사이에 도전성 물질(15)을 도포함으로써 이루어진다.In this case, the electrical connection is made by applying the conductive material 15 between the driving pad 13 and the circuit board pad 14.

그러나, 최근 회로기판(12)의 크기가 소형화됨에 따라 구동부패드(13)와 회로기판패드(14) 사이의 공간이 점점 줄어들고 있어, 구동부패드(13)와 회로기판패드(14)를 도전성 물질(15)을 도포하여 연결한 후 일정시간이 지나면 균열이 발생되는 경우가 많았다. 뿐만 아니라 연결된 부분이 떨어져 카메라모듈 전체의 동작이상 및 불량을 초래하기도 하였다.However, with the recent miniaturization of the size of the circuit board 12, the space between the driving pad 13 and the circuit board pad 14 is gradually decreasing, so that the driving pad 13 and the circuit board pad 14 are formed of a conductive material ( 15) Cracks were often generated after a certain period of time after coating and connecting. In addition, the connected parts are dropped, which may cause a malfunction and failure of the entire camera module.

따라서, 카메라모듈의 소형화 추세에 따라 구동부패드(13)와 회로기판패드(14) 사이의 좁은 공간에서도 효과적으로 구동부패드(13)와 회로기판패드(14)를 연결할 수 있고, 연결 후 균열이 발생하지 않고 제품의 내구력을 향상시킬 수 있는 방법에 대한 연구가 절실한 실정이다.Therefore, according to the trend of miniaturization of the camera module, even in a narrow space between the driver pad 13 and the circuit board pad 14, the driver pad 13 and the circuit board pad 14 can be effectively connected, and cracks do not occur after the connection. The research on how to improve the durability of the product is urgently needed.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로, 본 발명의 목적은 회로기판 접속패드에 와이어본딩을 한 후 도전성본드를 도포하여 AF 구동부와 회로기판을 전기적으로 연결함으로써, 좁은 공간에서도 AF 구동부와 회로기판을 효과적으로 연결할 수 있을 뿐 아니라 내구성이 강한 카메라모듈과 그 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention was devised to solve the above problems of the prior art, and an object of the present invention is to electrically connect the AF driver and the circuit board by applying a conductive bond after wire bonding to the circuit board connection pad, thereby narrowing a space. In addition, it is possible to effectively connect the AF driver and the circuit board, and to provide a durable camera module and a method of manufacturing the same.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 카메라모듈은 렌즈들이 내장된 렌즈배럴의 하부에 설치되어 렌즈들의 초점을 자동으로 맞추는 AF 구동부와, 상기 AF 구동부의 하부에 장착되며 각종 수동소자가 전기적으로 연결된 회로기판과, 상기 AF 구동부의 외곽 하부측면에 구비되어 전기신호가 전달되는 구동부 접속패드와,상기 구동부 접속패드의 위치에 대응되게 상기 회로기판의 상부 외곽에 구비되어 전기신호가 전달되는 회로기판 접속패드 및 상기 회로기판 접속패드의 상부에 장착된 와이어본딩을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object of the present invention, the camera module according to the present invention is installed in the lower portion of the lens barrel in which the lenses are built, the AF driver for automatically focusing the lenses, and the AF driver mounted on the lower portion of the various manual and A circuit board to which an element is electrically connected, a driver connecting pad provided on an outer lower side of the AF driver to transmit an electric signal, and an electric signal provided on an upper outside of the circuit board to correspond to a position of the driver connecting pad. And a wire bonding mounted on an upper portion of the circuit board connection pad to be transmitted and the circuit board connection pad.

또한, 와이어본딩은 전도성이 강한 물질로 형성되어 상기 회로기판 접속패드의 상부에서 상기 구동부 접속패드와 상기 회로기판 접속패드를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 한다.In addition, the wire bonding is formed of a highly conductive material to electrically connect the driver connection pad and the circuit board connection pad on the upper portion of the circuit board connection pad.

또한, 상기 와이어본딩 상부에 상기 구동부 접속패드와 상기 회로기판 접속 패드를 전기적으로 연결하는 도전성본드를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a conductive bond on the wire bonding to electrically connect the driver connection pad and the circuit board connection pad.

또한, 와이어본딩은 하나 또는 두 개로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the wire bonding is characterized in that consisting of one or two.

한편, 카메라모듈의 제조방법은 (a)렌즈들이 내장된 렌즈배럴의 하부에 설치되어 렌즈들의 초점을 자동으로 맞추는 AF 구동부의 외곽 하부측면에 전기신호가 전달되도록 구동부 접속패드를 형성하는 단계와, (b)상기 전기신호가 전달되도록 상기 구동부 접속패드의 위치에 대응되게 회로기판의 상부 외곽에 회로기판 접속패드를 형성하는 단계와, (c)상기 구동부 접속패드와 상기 회로기판 접속패드가 서로 대응되는 곳에 위치하도록 상기 구동부 접속패드가 형성된 상기 AF 구동부의 하부에 상기 회로기판 접속패드가 형성된 회로기판을 장착하는 단계와, (d)상기 회로기판 접속패드와 상기 회로기판 접속패드가 연결되도록 상기 회로기판 접속패드의 상부에 와이어본딩하는 단계 및 (e)상기 구동부 접속패드와 상기 회로기판 접속패드가 연결되도록 상기 와이어본딩의 상부에 도전성본드를 도포하는 단계를 포함한다. On the other hand, the manufacturing method of the camera module comprises the steps of: (a) forming a drive connection pad so that an electric signal is transmitted to the lower side of the outer lower side of the AF drive unit which is installed in the lower portion of the lens barrel in which the lenses are embedded to automatically focus the lenses; (b) forming a circuit board connection pad on an upper edge of the circuit board to correspond to the position of the driver connection pad so that the electrical signal is transmitted; and (c) the driver connection pad and the circuit board connection pad correspond to each other. Mounting a circuit board on which the circuit board connection pads are formed below the AF driver on which the driving unit connection pads are formed, and (d) connecting the circuit board connection pads to the circuit board connection pads; Wire bonding the upper portion of the substrate connection pad and (e) the driver connection pad and the circuit board connection pad to be connected to each other. And a step of applying an electrically conductive bond to the top of the wire bonding.

또한, (e)단계는, 수작업이나 정밀기기작업 중 적어도 어느하나의 방법으로 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, step (e) is characterized in that it is made of at least one of manual or precision instrument operation.

본 발명에 따르면 회로기판 접속패드에 와이어본딩을 한 후 도전성본드를 도포하여 AF 구동부와 회로기판을 전기적으로 연결함으로써, 좁은 공간에서도 AF 구동부와 회로기판을 효과적으로 연결할 수 있을 뿐 아니라 내구성이 강한 카메라모 듈과 그 제조방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, by electrically bonding the AF driver and the circuit board by applying a conductive bond after wire bonding to the circuit board connection pad, it is possible to effectively connect the AF driver and the circuit board even in a small space, and also has a strong camera. A module and its manufacturing method can be provided.

뿐만 아니라, AF 구동부와 회로기판의 연결부가 단단해짐에 따라 균열이 발생하거나 연결부이탈 등의 문제점을 미연에 방지할 수 있어, 불량률이 낮아지며 제품 신뢰도가 향상된다. In addition, as the connection between the AF driver and the circuit board becomes hard, problems such as cracking or detachment of the connection can be prevented in advance, so that a defective rate is lowered and product reliability is improved.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the camera module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라모듈(100)은 렌즈들이 내장된 렌즈배럴의 하부에 설치되어 렌즈들의 초점을 자동으로 맞추는 AF 구동부(110), 각종 수동소자가 전기적으로 연결된 회로기판(120), AF 구동부(110)의 하부측면에 구비된 구동부 접속패드(111), 회로기판(120)의 상부 외곽에 구비된 회로기판 접속패드(121)로 이루어져 있다.1 to 5, the camera module 100 according to the present invention is installed in the lower portion of the lens barrel in which the lenses are built AF driver 110 for automatically focusing the lenses, various passive devices are electrically The circuit board 120, the driver connecting pad 111 provided on the lower side of the AF driver 110, and the circuit board connecting pad 121 provided on the upper periphery of the circuit board 120.

AF 구동부(110)는 내부에 다수의 렌즈들이 구비된 렌즈배럴의 하부에 설치되어 피사체의 거리와 명암에 따라 자동으로 초점이 맞추어진다. 렌즈부는 외부 사물의 이미지를 카메라모듈 내부의 이미지센서로 모아주기 위한 것으로, 그 외주면에 형성된 나사산에 의해 하우징에 나사결합된다.The AF driver 110 is installed under the lens barrel having a plurality of lenses therein and automatically focuses according to the distance and contrast of the subject. The lens unit is for collecting an image of an external object to an image sensor inside the camera module, and is screwed to the housing by a screw thread formed on an outer circumferential surface thereof.

렌즈부를 통과하는 입사광으로부터 가시광선만을 입사시키기 위하여, 하우징 내부 또는 이미지센서가 부착되는 기판면의 반대면 상에 적외선 차단용 필터(IR cutoff filter)를 더 포함할 수도 있다.In order to inject only visible light from incident light passing through the lens unit, an IR cutoff filter may be further included in the housing or on an opposite surface of the substrate to which the image sensor is attached.

회로기판(120)은 이미지센서로부터 생성된 전기 신호를 카메라폰 등의 전자 기기로 전송하기 위한 것으로 그 상면에는 이미지센서 및 각종 수동소자들이 전기적으로 연결되는 회로가 형성된다.The circuit board 120 transmits an electric signal generated from an image sensor to an electronic device such as a camera phone, and a circuit is formed on the upper surface thereof to electrically connect the image sensor and various passive elements.

구동부 접속패드(111)는 회로기판 접속패드(121)와 전기적으로 연결되도록 회로기판 접속패드(121)의 위치에 대응되게 AF 구동부(110)의 외곽 하부측면에 구비되는 것이 바람직한데, 이는 와이어본딩에 의한 공간을 최소화하기 위한 것이다.The driver connecting pad 111 is preferably provided on the outer lower side of the AF driver 110 to correspond to the position of the circuit board connecting pad 121 so as to be electrically connected to the circuit board connecting pad 121. This is to minimize the space caused by.

회로기판 접속패드(121)는 구동부 접속패드(111)의 위치에 대응되게 회로기판(120)의 상부 외곽에 구비된다. 회로기판(120)의 크기가 소형화됨에 따라 회로기판 접속패드(121)는 최대한 상부외곽에 구비되는 것이 바람직하다.The circuit board connection pad 121 is provided at an upper outer portion of the circuit board 120 to correspond to the position of the driver connection pad 111. As the size of the circuit board 120 is downsized, the circuit board connection pad 121 is preferably provided at the upper outermost side.

와이어본딩(130,140)은 금과 같이 전도성이 강한 물질로 이루어져 회로기판 접속패드(121)의 상부에서 구동부 접속패드(111)와 회로기판 접속패드(121)를 전기적으로 연결한다. 또한 와이어본딩(130,140)은 회로기판 접속패드(121)가 소형화되는 추세이고 와이어의 비용을 절감하는 차원에서 하나 또는 두 개로 이루어지는 것이 바람직하다.The wire bonding 130 and 140 is made of a conductive material such as gold to electrically connect the driving unit connection pad 111 and the circuit board connection pad 121 on the upper portion of the circuit board connection pad 121. In addition, the wire bonding (130, 140) is a trend that the circuit board connection pad 121 is miniaturized and preferably made of one or two in order to reduce the cost of the wire.

이와 같이, 구동부 접속패드(111)와 회로기판 접속패드(121)는 전기적으로 연결되어 전기신호를 주고받으며 AF 구동부(110)가 작동되는바, 구동부 접속패드(111)와 회로기판 접속패드(121)를 연결하는 방법은 다음과 같다.As such, the driver connecting pad 111 and the circuit board connecting pad 121 are electrically connected to each other to transmit and receive electrical signals, and the AF driver 110 is operated. The driver connecting pad 111 and the circuit board connecting pad 121 are electrically connected to each other. ) Is as follows.

먼저, 렌즈들이 내장된 렌즈배럴의 하부에 설치되어 렌즈들의 초점을 자동으로 맞추는 AF 구동부(110)의 외곽 하부측면에 전기신호가 전달되도록 구동부 접속패드(111)를 형성하는 단계가 진행된다. First, a step of forming the driver connection pad 111 is performed so that an electric signal is transmitted to an outer lower side surface of the AF driver 110 which is installed under the lens barrel in which the lenses are embedded to automatically focus the lenses.

다음, 전기신호가 전달되도록 구동부 접속패드(111)의 위치에 대응되게 회로기판(120)의 상부 외곽에 회로기판 접속패드(121)를 형성하는 단계가 진행된다.Next, the step of forming the circuit board connection pad 121 on the upper edge of the circuit board 120 to correspond to the position of the driver connection pad 111 so that the electrical signal is transmitted.

그 다음, 구동부 접속패드(111)와 회로기판 접속패드(121)가 서로 대응되는 곳에 위치하도록 구동부 접속패드(111)가 형성된 AF 구동부(110)의 하부에 회로기판 접속패드(121)가 형성된 회로기판(120)을 장착하는 단계가 진행된다.Next, a circuit in which the circuit board connection pads 121 are formed below the AF driver 110 in which the driver connection pads 111 are formed so that the driver connection pads 111 and the circuit board connection pads 121 correspond to each other. The mounting of the substrate 120 is performed.

그 후, 구동부 접속패드(111)와 회로기판 접속패드(121)가 연결되도록 회로기판 접속패드(121)의 상부에 와이어본딩(130,140)하는 단계가 진행된다.Thereafter, wire bonding 130 and 140 is performed on the circuit board connection pads 121 so that the driving unit connection pads 111 and the circuit board connection pads 121 are connected to each other.

그런 다음, 구동부 접속패드(111)와 회로기판 접속패드(121)가 더욱 단단히 연결되도록 와이어본딩(130,140)의 상부에 도전성본드(150)를 도포하는 단계가 진행된다.Then, the step of applying the conductive bond 150 on top of the wire bonding (130, 140) so that the driver connection pad 111 and the circuit board connection pad 121 is more firmly connected.

도전성본드(150)를 도포하는 단계는 수작업이나 정밀기기작업 중 적어도 어느하나의 방법으로 진행된다.The step of applying the conductive bond 150 is carried out by at least one of manual or precision instrument operation.

이와 같이, 회로기판 접속패드(121)의 상부에 도전성이 뛰어난 금과 같은 재질로 와이어본딩(130,140)을 한 후 도전성본드(150)를 도포하여 구동부 접속패드(111)와 연결시키면, 좁은 공간에서도 효과적으로 구동부 접속패드(111)와 회로기판 접속패드(121)를 연결시킬 수 있다.As such, after the wire bonding 130 and 140 is made of a material such as gold having excellent conductivity on the upper portion of the circuit board connection pad 121, the conductive bond 150 is applied and connected to the driving unit connection pad 111. The driver connecting pad 111 and the circuit board connecting pad 121 can be effectively connected.

뿐만 아니라, 와이어본딩(130,140) 후 도전성본드(150)를 도포하는 방법은, 회로기판(120)이 점차 소형화됨에 따라 구동부 접속패드(111)와 회로기판 접속패드(121)를 도전성물질로만 도포하여 연결하였을 때 발생되는 균열을 방지할 수 있다.In addition, the method of applying the conductive bond 150 after the wire bonding (130, 140), as the circuit board 120 is gradually miniaturized by applying the drive connection pad 111 and the circuit board connection pad 121 only with a conductive material It is possible to prevent cracks generated when connected.

또한, 와이어본딩(130,140)을 한 후 도전성본드(150)로 도포함으로써, 연결부가 외부의 충격에 의해 쉽게 파손되지 않아 카메라모듈(100) 전체의 내구성 향상에도 큰 도움이 된다.In addition, by applying the conductive bond 150 after the wire bonding (130,140), the connection is not easily damaged by the external impact is greatly helped to improve the durability of the entire camera module 100.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조로 본 발명의 카메라모듈과 그 제조방법에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 변경 및 다양한 변형실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다.The camera module of the present invention and its manufacturing method have been described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, but it is apparent to those skilled in the art that modifications, changes, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 카메라모듈의 전체 사시도;1 is an overall perspective view of a camera module according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 회로기판의 접속패드에 와이어본딩된 제 1실시예의 확대도;2 is an enlarged view of a first embodiment wire bonded to a connection pad of a circuit board according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 회로기판의 접속패드에 와이어본딩된 후 도전성물질로 도포된 제 1실시예의 확대도;3 is an enlarged view of a first embodiment coated with a conductive material after wire bonding to a connection pad of a circuit board according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 회로기판의 접속패드에 와이어본딩된 제 2실시예의 확대도;4 is an enlarged view of a second embodiment wire bonded to a connection pad of a circuit board according to the present invention;

도 5은 본 발명에 따른 회로기판의 접속패드에 와이어본딩된 후 도전성물질로 도포된 제 2실시예의 확대도;5 is an enlarged view of a second embodiment coated with a conductive material after wire bonding to a connection pad of a circuit board according to the present invention;

도 6은 종래기술에 따른 카메라모듈의 전체 사시도;6 is an overall perspective view of a camera module according to the prior art;

도 7은 종래기술에 따른 카메라모듈의 회로기판을 나타낸 확대도이다.Figure 7 is an enlarged view showing a circuit board of the camera module according to the prior art.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100: 카메라모듈 110: AF 구동부100: camera module 110: AF driver

111: 구동부 접속패드 120: 회로기판111: drive connection pad 120: circuit board

121: 회로기판 접속패드 130,140: 와이어본딩121: circuit board connection pad 130, 140: wire bonding

150: 도전성본드 150: conductive bond

Claims (6)

렌즈들이 내장된 렌즈배럴의 하부에 설치되어 렌즈들의 초점을 자동으로 맞추는 AF 구동부; An AF driver installed at a lower portion of the lens barrel in which the lenses are embedded to automatically focus the lenses; 상기 AF 구동부의 하부에 장착되며 각종 수동소자가 전기적으로 연결된 회로기판;A circuit board mounted below the AF driver and electrically connected to various passive devices; 상기 AF 구동부의 외곽 하부측면에 구비되어 전기신호가 전달되는 구동부 접속패드; A driving unit connection pad provided on an outer lower side of the AF driving unit to transmit an electric signal; 상기 구동부 접속패드의 위치에 대응되게 상기 회로기판의 상부 외곽에 구비되어 전기신호가 전달되는 회로기판 접속패드; A circuit board connection pad provided at an upper periphery of the circuit board so as to correspond to a position of the driving unit connection pad to transmit an electrical signal; 상기 회로기판 접속패드의 상부에 장착된 와이어본딩; 및Wire bonding mounted on an upper portion of the circuit board connection pad; And 상기 와이어본딩 상부에 상기 구동부 접속패드와 상기 회로기판 접속패드를 전기적으로 연결하는 도전성본드를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈,A camera module having a conductive bond electrically connecting the driver connection pad and the circuit board connection pad to the wire bonding; 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 와이어본딩은 전도성이 강한 물질로 형성되어 상기 회로기판 접속패드의 상부에서 상기 구동부 접속패드와 상기 회로기판 접속패드를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.The wire bonding is formed of a highly conductive material, the camera module, characterized in that for electrically connecting the driver connection pad and the circuit board connection pad on the upper portion of the circuit board connection pad. 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 와이어본딩은 하나 또는 두 개로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.The wire bonding is a camera module, characterized in that consisting of one or two. (a)렌즈들이 내장된 렌즈배럴의 하부에 설치되어 렌즈들의 초점을 자동으로 맞추는 AF 구동부의 외곽 하부측면에 전기신호가 전달되도록 구동부 접속패드를 형성하는 단계; (a) forming a driver connection pad to transmit an electric signal to an outer lower side surface of the AF driver that is installed under the lens barrel in which the lenses are embedded to automatically focus the lenses; (b)상기 전기신호가 전달되도록 상기 구동부 접속패드의 위치에 대응되게 회로기판의 상부 외곽에 회로기판 접속패드를 형성하는 단계;(b) forming a circuit board connection pad at an upper edge of the circuit board to correspond to the position of the driver connection pad so that the electrical signal is transmitted; (c)상기 구동부 접속패드와 상기 회로기판 접속패드가 서로 대응되는 곳에 위치하도록 상기 구동부 접속패드가 형성된 상기 AF 구동부의 하부에 상기 회로기판 접속패드가 형성된 회로기판을 장착하는 단계;(c) mounting a circuit board on which the circuit board connection pad is formed below the AF driver, in which the driving unit connection pad is formed such that the driving unit connection pad and the circuit board connection pad correspond to each other; (d)상기 회로기판 접속패드가 연결되고, 상기 회로기판 접속패드가 구동부 접속패드에 연결되도록 상기 회로기판 접속패드의 상부에 와이어본딩하는 단계; 및(d) wire-bonding the upper portion of the circuit board connection pad so that the circuit board connection pad is connected and the circuit board connection pad is connected to the driver connection pad; And (e)상기 구동부 접속패드와 상기 회로기판 접속패드가 연결되도록 상기 와이어본딩의 상부에 도전성본드를 도포하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 제조방법.(e) applying a conductive bond on the upper portion of the wire bonding such that the driver connection pad and the circuit board connection pad are connected to each other. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 (e)단계는, 수작업이나 정밀기기작업 중 적어도 어느하나의 방법으로 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 제조방법.The step (e) is a method of manufacturing a camera module, characterized in that made of at least one method of manual work or precision equipment work.
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