KR101014299B1 - Apparatus for slicing wafer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 잉곳을 낱장으로 잘라내기 위한 웨이퍼 슬라이싱 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 웨이퍼 슬라이싱 장치는 상호 이격되어 배치되는 한 쌍의 지지프레임, 일방향으로 길게 형성되어 양단이 한 쌍의 지지프레임에 회전가능하게 결합되는 복수의 롤러샤프트, 중공형으로 지지프레임에 결합되는 스핀들바디와, 롤러샤프트와 결합되며 스핀들바디의 중공부에 회전가능하게 끼워지는 스핀들샤프트와, 스핀들바디와 스핀들샤프트 사이에 개재되어 스핀들샤프트를 회전가능하게 지지하는 베어링을 포함하여 이루어지는 복수의 스핀들, 복수의 롤러샤프트에 감기어 이송되는 와이어를 구비하며, 롤러샤프트와 스핀들샤프트 사이에 개재되는 오링을 더 구비하는 것에 특징이 있다.The present invention provides a wafer slicing device for cutting an ingot into sheets. Wafer slicing device according to the present invention is a pair of support frames are spaced apart from each other, a plurality of roller shafts, both ends are rotatably coupled to a pair of support frames are formed long in one direction, the hollow frame is coupled to the support frame A plurality of spindles comprising a spindle body, a spindle shaft coupled to the roller shaft and rotatably fitted to a hollow portion of the spindle body, and a bearing interposed between the spindle body and the spindle shaft to support the spindle shaft rotatably; And a wire wound around the plurality of roller shafts and further provided with an O-ring interposed between the roller shaft and the spindle shaft.

Description

웨이퍼 슬라이싱 장치{Apparatus for slicing wafer}Wafer slicing device {Apparatus for slicing wafer}

본 발명은 반도체의 원재료가 되는 잉곳을 얇게 슬라이싱하여 낱장의 웨이퍼로 만들기 위한 웨이퍼 슬라이싱 장치에 관한 것으로서, 특히 와이어를 이용하여 웨이퍼를 슬라이싱하는 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer slicing apparatus for thinly slicing an ingot serving as a raw material of a semiconductor into a single wafer, and more particularly, to an apparatus for slicing a wafer using a wire.

일반적으로, 웨이퍼 제조 공정은 잉곳(ingot) 성장공정, 슬라이싱(slicing) 공정, 에지 그라인딩(edge grinding) 공정, 랩핑(lapping) 공정, 에칭(etching) 공정, 백 사이드 폴리싱(back side polishing) 공정, 프리 어닐 크린(pre anneal clean) 공정, 에지 폴리싱 공정, 및 프론트 폴리싱(front polishing) 공정을 포함한다.In general, the wafer fabrication process includes an ingot growth process, a slicing process, an edge grinding process, a lapping process, an etching process, a back side polishing process, Pre anneal clean processes, edge polishing processes, and front polishing processes.

잉곳 성장 공정은 모래에서 규소(Si)를 추출 정제하여 실리콘 원재료를 생성한 후 원하는 불순물을 주입하여 N형 또는 P형 실리콘 덩어리 즉, 잉곳을 생성한다. 슬라이싱 공정에서는 잉곳성장 공정에서 만들어진 잉곳을 다수의 박판(薄板)으로 슬라이싱 하여 낱장의 웨이퍼를 제조하는 공정으로서, 피아노 와이어를 일정 피치(pitch)로 연속 배치하고, 와이어에 슬러리를 공급하면서 와이어를 고속으로 왕복 또는 일 방향으로 이동시키는 가운데, 잉곳을 와이어에 소정의 속도로 하강시 켜 잉곳이 슬라이싱 되게 한다.The ingot growth process extracts and refines silicon (Si) from sand to produce a silicon raw material, and then injects the desired impurities to produce an N-type or P-type silicon mass, that is, an ingot. In the slicing process, a process of manufacturing a single wafer by slicing an ingot made in an ingot growth process into a plurality of thin plates. The piano wire is continuously arranged at a constant pitch, and the wire is fed at high speed while supplying slurry to the wire. While moving back and forth in one direction, the ingot is lowered to the wire at a predetermined speed so that the ingot is sliced.

도 1 및 도 2에는 웨이퍼 슬라이싱 장치가 도시되어 있다. 일반적으로 웨이퍼 슬라이싱 장치는 도 1에서 도시한 것처럼, 잉곳(I, ingot)을 일정한 두께로 절단하는 절삭기계로서 그 구성을 살펴보면, 지지 기능을 하는 한 쌍의 지지프레임(11,12)을 구비한다. 한 쌍의 지지프레임(11,12)에는 3개의 롤러샤프트(21,22,23)가 설치되다. 지지프레임(12)의 상부에 2개의 롤러샤프트(21,22)가 설치되고, 하부 중앙에 1개의 롤러샤프트(23)가 설치되는데 이를 3축 구성이라 한다. 1 and 2 show a wafer slicing device. In general, as shown in FIG. 1, a wafer slicing apparatus is a cutting machine for cutting an ingot (I, ingot) to a constant thickness. . Three roller shafts 21, 22, and 23 are installed on the pair of support frames 11 and 12. Two roller shafts 21 and 22 are installed at the upper portion of the support frame 12, and one roller shaft 23 is installed at the lower center, which is called a three-axis configuration.

이 롤러샤프트(21~23)들은 각각 회전가능하게 지지프레임(11,12)에 설치되는데, 롤러샤프트를 회전가능하게 지지하기 위하여 스핀들(30)이 마련된다. 스핀들(30)은 지지프레임(11,12)의 관통공(13)에 끼워져 결합되는 스핀들바디(31)를 구비한다. 스핀들바디(31)에는 스핀들샤프트(32)가 회전가능하게 끼워져 결합되며, 스핀들샤프트(32)의 회전을 용이하게 하기 위하여 스핀들바디(31)와 스핀들샤프트(32) 사이에는 베어링(33)이 개재된다. These roller shafts 21 to 23 are rotatably installed on the support frames 11 and 12, respectively, and the spindle 30 is provided to rotatably support the roller shaft. The spindle 30 has a spindle body 31 fitted into the through holes 13 of the support frames 11 and 12. A spindle shaft 32 is rotatably fitted to the spindle body 31, and a bearing 33 is interposed between the spindle body 31 and the spindle shaft 32 to facilitate rotation of the spindle shaft 32. do.

롤러샤프트(21,22,23)는 스핀들샤프트(32)와 핀(미도시)에 의하여 상호 결합되어 함께 회전된다. 롤러샤프트(21,22,23)의 외주면에는 홈이 형성되어 있으며, 잉곳을 자르기 위한 와이어(w)가 이 홈에 감겨서 이송된다. 롤러샤프트(21,22,23)의 외주면은 와이어의 손상을 방지하도록 우레탄이나 합성수지로 구성된 외피로 이루어진다.The roller shafts 21, 22, and 23 are rotated together by being coupled to each other by the spindle shaft 32 and a pin (not shown). Grooves are formed on the outer circumferential surfaces of the roller shafts 21, 22, and 23, and a wire w for cutting the ingot is wound around this groove and conveyed. The outer circumferential surfaces of the roller shafts 21, 22, and 23 are made of an outer shell made of urethane or synthetic resin to prevent damage to the wire.

롤러샤프트들을 구동시키기 위한 모터(40)는 지지프레임(12)에 결합되며, 모 터(40)의 회전력은 벨트(b) 등 동력전달 수단에 의하여 롤러샤프트(21~23)에 전달된다. Motor 40 for driving the roller shaft is coupled to the support frame 12, the rotational force of the motor 40 is transmitted to the roller shaft (21 ~ 23) by a power transmission means such as a belt (b).

한편, 지지프레임(11,12)의 상방에는 승강가능한 이송부(M)가 설치되며, 이 이송부(M)는 그 하부에 잉곳(I)을 고정시킨 상태로 와이어(w) 측으로 잉곳(I)을 하강시켜 슬라이싱이 이루어진다.On the other hand, the transfer unit (M) that can be elevated is installed above the support frame (11, 12), the transfer unit (M) is ingot (I) toward the wire (w) in a state in which the ingot (I) is fixed to the lower portion. Slicing is achieved by lowering.

상기 구성에 의한 웨이퍼 슬라이싱 장치의 작동례를 살펴보면, 모터(40)의 작동에 의해 스핀들샤프트(32)가 회전하게 되고, 이에 따라 지지프레임(11,12)의 상부에 배치된 롤러샤프트(21,22)가 동일한 방향으로 회전하게 된다. 롤러샤프트(21,22)에 감긴 와이어(w)는 롤러샤프트의 회전에 따라 홈에 감겨서 순환되며, 이 과정에서 절삭유가 와이어(w)에 공급된다. 상기한 상태에서 이송부(M)가 작동하여 잉곳(I)을 하강시키게 되면 잉곳(I)은 와이어(w)에 의하여 낱장으로 절단된다.Looking at the operation example of the wafer slicing device according to the above configuration, the spindle shaft 32 is rotated by the operation of the motor 40, accordingly the roller shaft 21, which is disposed on the support frame (11, 12) 22 rotates in the same direction. The wires w wound around the roller shafts 21 and 22 are wound in the grooves and circulated according to the rotation of the roller shafts. In this process, cutting oil is supplied to the wires w. In the above state, when the transfer unit M operates to lower the ingot I, the ingot I is cut into sheets by the wire w.

이상에서 설명한 바와 같은, 종래의 웨이퍼 슬라이싱 장치에서는 와이어(w)에 의하여 잉곳(I)을 절단하는 과정에서 발생된 슬러지 등 이물질이 롤러샤프트(21,22,23)와 스핀들샤프트(32) 사이에 형성된 간극(d)으로 유입될 수 있다. 간극(d)으로 이물질이 유입되면, 이 이물질은 스핀들샤프트(32)와 롤러샤프트(21~23)의 각 테이퍼부(t) 사이로 끼워져 들어감에 따라, 롤러샤프트(21~23)와 스핀들샤프트(32)가 회전될 때 테이퍼부(t)가 마모되는 문제가 발생한다. 이렇게 테이퍼부(t)가 마모되면 슬라이싱의 정밀도가 떨어질 뿐만 아니라, 장비의 내구성이 감소하여 비경제적이라는 문제점이 있었다.As described above, in the conventional wafer slicing apparatus, foreign matter such as sludge generated in the process of cutting the ingot I by the wire w is disposed between the roller shafts 21, 22, 23 and the spindle shaft 32. It may flow into the gap (d) formed. When foreign matter flows into the gap d, the foreign matter enters between the taper portions t of the spindle shaft 32 and the roller shafts 21 to 23, and thus, the roller shafts 21 to 23 and the spindle shaft ( The problem arises that the taper part t wears when 32 is rotated. When the tapered portion (t) is worn in this way, not only the precision of the slicing is lowered, but also the durability of the equipment is reduced, thereby causing a problem of being uneconomical.

또한, 롤러샤프트(21,22,23)와 스핀들샤프트(32)는 핀에 의하여 결합되므로, 핀이 결합된 부분을 제외하고는 롤러샤프트와 스핀들샤프트가 약간 이격되어 있다. 이에 따라 스핀들샤프트와 롤러샤프트가 회전될 때 미세한 진동이 발생하여 슬라이싱의 정밀도와 내구성을 저하시키는 문제점이 되었다. In addition, since the roller shafts 21, 22, 23 and the spindle shaft 32 are coupled by pins, the roller shaft and the spindle shaft are slightly spaced apart from the pin coupled portion. Accordingly, when the spindle shaft and the roller shaft are rotated, minute vibrations are generated, which reduces the accuracy and durability of the slicing.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 롤러샤프트와 스핀들 사이의 간극을 제거하고 긴밀도를 향상시킴과 동시에 롤러샤프트와 스핀들 사이의 진동에 대한 완충작용을 행할 수 있어 슬라이싱의 정밀도와 장비의 내구성을 증진시킬 수 있는 웨이퍼 슬라이싱 장치를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems, it is possible to remove the gap between the roller shaft and the spindle, improve the long density and at the same time buffer the vibration between the roller shaft and the spindle to ensure the accuracy of the slicing and equipment It is an object of the present invention to provide a wafer slicing device that can enhance durability.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 슬라이싱 장치는, 상호 이격되어 배치되는 한 쌍의 지지프레임, 일방향으로 길게 형성되어 양단이 상기 한 쌍의 지지프레임에 회전가능하게 결합되는 복수의 롤러샤프트, 중공형으로 상기 지지프레임에 결합되는 스핀들바디와, 상기 롤러샤프트와 결합되며 상기 스핀들바디의 중공부에 회전가능하게 끼워지는 스핀들샤프트와, 상기 스핀들바디와 스핀들샤프트 사이에 개재되어 상기 스핀들샤프트를 회전가능하게 지지하는 베어링을 포함하여 이루어지는 복수의 스핀들, 상기 복수의 롤러샤프트에 감기어 이송되는 와이어를 구비하며, 상기 롤러샤프트와 상기 스핀들샤프트 사이에 개재되는 오링을 더 구비하는 것에 특징이 있다. Wafer slicing device according to the present invention for achieving the above object, a plurality of support shafts are spaced apart from each other, a plurality of roller shafts are formed long in one direction so that both ends are rotatably coupled to the pair of support frames And a spindle body coupled to the support frame in a hollow shape, a spindle shaft coupled to the roller shaft and rotatably fitted to the hollow portion of the spindle body, and interposed between the spindle body and the spindle shaft. And a plurality of spindles including a rotatably supporting bearing, a wire wound around the plurality of roller shafts, and an O-ring interposed between the roller shaft and the spindle shaft.

본 발명에 따르면, 상기 롤러샤프트와 마주하는 상기 스핀들샤프트의 단면(端面)에는 환형의 홈부가 형성되며, 상기 오링은 상기 홈부에 끼워져 결합되는 것이 바람직하다.According to the present invention, an annular groove is formed in the end face of the spindle shaft facing the roller shaft, and the O-ring is preferably fitted into the groove.

또한 본 발명에 따르면, 상기 스핀들샤프트와 마주하는 상기 롤러샤프트의 단면(端面)에는 환형의 홈부가 형성되며, 상기 오링은 상기 홈부에 끼워져 결합되는 것이 바람직하다. In addition, according to the present invention, an annular groove is formed in the end face of the roller shaft facing the spindle shaft, and the O-ring is preferably fitted into the groove.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 홈부의 깊이는 상기 오링의 직경의 4/7 이상인 것이 바람직하며, 상기 오링은 압축 및 신장가능한 연성 재료인 것이 더욱 바람직하다. Further, according to the present invention, the depth of the groove is preferably 4/7 or more of the diameter of the O-ring, and the O-ring is more preferably a compressible and extensible soft material.

본 발명에 따른 웨이퍼 슬라이싱 장치에서는 스핀들샤프트와 롤러샤프트 사이의 간극을 오링에 의하여 밀폐시켜 이 간극을 통해 이물질이 유입되는 것을 방지함에 따라 장비의 내구성과 슬라이싱의 정밀도가 향상된다는 장점이 있다. In the wafer slicing apparatus according to the present invention, the gap between the spindle shaft and the roller shaft is sealed by an O-ring to prevent foreign matter from flowing through the gap, thereby improving the durability of the equipment and the precision of the slicing.

또한, 본 발명에서는 롤러샤프트와 스핀들샤프트 사이에 개재된 연성 재질의 오링에 의하여 롤러샤프트와 스핀들샤프트 사이에서 발생되는 진동이 완충될 수 있어 장비의 내구성과 슬라이싱의 정밀도가 향상된다. In addition, in the present invention, the vibration generated between the roller shaft and the spindle shaft can be buffered by the O-ring of the flexible material interposed between the roller shaft and the spindle shaft, thereby improving the durability of the equipment and the precision of the slicing.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 슬라이싱 장치를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, a wafer slicing device according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in more detail.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 슬라이싱 장치의 개략적 단면도로서, 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 해당하는 부분의 도면이다. 3 is a schematic cross-sectional view of a wafer slicing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and is a view of a portion corresponding to line II-II of FIG.

도 1 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 슬라이싱 장치(100)는 한 쌍의 지지프레임(11,12), 복수의 롤러샤프트(21,22,23), 복수의 스핀들(30)을 구비하는 점에서는 도 1에서 설명한 웨이퍼 슬라이싱 장치와 완전히 동일하다. 1 and 3, the wafer slicing apparatus 100 according to the preferred embodiment of the present invention includes a pair of support frames 11 and 12, a plurality of roller shafts 21, 22 and 23, and a plurality of spindles. The point 30 is completely the same as the wafer slicing apparatus described with reference to FIG. 1.

즉, 한 쌍의 지지프레임(11,12)은 판 형상으로 형성되어 상호 일정 거리 이격되어 대면하게 배치된다. 각 지지프레임(11,12)에는 상부의 양측 및 하부의 주앙에 각각 관통공(13)이 형성된다. That is, the pair of support frames 11 and 12 are formed in a plate shape and are disposed to face each other at a predetermined distance from each other. Through-holes 13 are formed in each of the support frames 11 and 12 at both sides of the upper part and at the center of the lower part, respectively.

각 관통공(13)에는 스핀들바디(31)가 끼워지며, 스핀들바디(31)는 너트(n)에 의하여 지지프레임(11,12)에 고정된다. 스핀들바디(31)는 중공형으로 형성되며, 그 내측에 스핀들샤프트(32)가 회전가능하게 끼워져 결합된다. 스핀들바디(31)와 스핀들샤프트(32) 사이에는 베어링(33)이 개재되어, 스핀들샤프트(32)를 회전가능하게 지지한다. 스핀들샤프트(32)를 회전시키기 위한 모터(40)는 지지프레임(12)의 일측에 설치되며, 벨트(b) 등에 의하여 회전력을 스핀들샤프트(32)에 전달한다. The spindle body 31 is fitted into each through hole 13, and the spindle body 31 is fixed to the support frames 11 and 12 by nuts n. The spindle body 31 is formed in a hollow shape, and the spindle shaft 32 is rotatably fitted inside thereof. A bearing 33 is interposed between the spindle body 31 and the spindle shaft 32 to rotatably support the spindle shaft 32. The motor 40 for rotating the spindle shaft 32 is installed on one side of the support frame 12, and transmits a rotational force to the spindle shaft 32 by the belt (b).

롤러샤프트(21,22,23)는 스핀들샤프트(32)에 미도시된 핀에 의하여 결합되어, 스핀들샤프트(32)가 회전함에 따라 함께 회전된다. 본 실시예에서 롤러샤프트는 상부의 양측에 2개 하부 중앙에 하나 설치되어 삼축구조를 형성하는데, 다른 실시예에서는 상부와 하부에 각각 2개씩 롤러샤프트가 설치되는 4축 구조 등 다양한 형태로 롤러샤프트가 설치될 수 있다.The roller shafts 21, 22 and 23 are coupled to the spindle shaft 32 by pins not shown, so that the spindle shaft 32 rotates as the spindle shaft 32 rotates. In this embodiment, the roller shaft is formed in two lower centers on both sides of the upper to form a triaxial structure, in another embodiment the roller shaft in various forms, such as a four-axis structure in which two roller shafts are installed at the top and the bottom respectively. Can be installed.

롤러샤프트(21,22,23)에는 홈이 형성되어 있으며, 이 홈에 와이어(w)가 감기어 롤러샤프트의 회전시에 이송 및 순환된다. 와이어(w)가 상호 이격된 거리, 즉 피치에 따라 잉곳에서 슬라이싱 된 웨이퍼 낱장의 두께가 결정된다.  Grooves are formed in the roller shafts 21, 22, and 23, and wires w are wound around the grooves so that they are transported and circulated when the roller shaft is rotated. The thickness of the sheet of wafer sliced in the ingot is determined by the distance that the wires w are separated from each other, that is, the pitch.

스핀들샤프트(32)의 끝단은 돌출되어 있으며, 그 돌출된 부분에는 일정하게 경사진 테이퍼부(t)가 형성된다. 롤러샤프트(21,22,23)의 끝단에는 스핀들샤프트(32)의 돌출된 부분에 대응되도록 오목한 부분이 형성되며, 스핀들샤프트(32)의 테이퍼부(t)에 대응되는 경사부(s)가 형성된다. The end of the spindle shaft 32 is protruding, and the protruding portion is formed with a tapered portion t which is constantly inclined. Concave portions are formed at the ends of the roller shafts 21, 22, and 23 so as to correspond to the protruding portions of the spindle shaft 32, and an inclined portion s corresponding to the tapered portion t of the spindle shaft 32 is formed. Is formed.

롤러샤프트(21~23)와 스핀들샤프트(32)가 상호 결합되면, 롤러샤프트(32)와 스핀들샤프트(32) 사이에 일정간 간극(d)이 형성되며, 이 간극(d)을 통해 슬라이싱의 부산물 또는 기타의 이물질이 유입되어 테이퍼부(t,s)를 마모시킬 수 있다. When the roller shafts 21 to 23 and the spindle shaft 32 are coupled to each other, a clearance gap d is formed between the roller shaft 32 and the spindle shaft 32, and through the clearance d, By-products or other foreign matter can enter and wear the tapered portions (t, s).

이에 본 발명에서는 롤러샤프트(21~23)와 스핀들샤프트(32) 사이에 오링(90)을 개재하여 위 간극(d)을 통해 이물질이 유입되지 못하도록 한다. Therefore, in the present invention, the foreign matter does not flow through the gap d through the O-ring 90 between the roller shafts 21 to 23 and the spindle shaft 32.

오링(90)을 삽입하기 위하여, 도 3에 도시된 바와 같이 롤러샤프트(21,22,23)의 끝단면에 환형의 홈부를 형성하여 오링(90)을 끼우거나, 도 4에 도시된 다른 실시예에 나타난 바와 같이 스핀들샤프트(32)의 끝단면에 환형의 홈부를 형성하여 오링(90)을 끼울 수 있다. 롤러샤프트(21,22,23)와 스핀들샤프트(32)가 회전될 때 오링(90)이 홈부로부터 이탈되는 것을 방지하기 위하여, 홈부의 깊이는 오링의 직경의 4/7 이상으로 하는 것이 바람직하다. 하지만, 홈부의 깊이를 너무 깊게 하는 경우 오링(90)이 롤러샤프트(21,22,23)와 스핀들샤프트(32)에 함께 접촉되지 못하는 바 바람직하지 못하다. In order to insert the O-ring 90, an annular groove is formed in the end faces of the roller shafts 21, 22, and 23 as shown in FIG. 3 to insert the O-ring 90, or another embodiment shown in FIG. As shown in the example, the O-ring 90 may be fitted by forming an annular groove in the end surface of the spindle shaft 32. In order to prevent the O-ring 90 from deviating from the groove when the roller shafts 21, 22, 23 and the spindle shaft 32 are rotated, the depth of the groove is preferably 4/7 or more of the diameter of the O-ring. . However, when the depth of the groove is too deep, it is not preferable that the O-ring 90 does not come into contact with the roller shafts 21, 22, 23 and the spindle shaft 32 together.

오링(90)은 롤러샤프트의 직경방향을 따라 스핀들샤프트(32)와 롤러샤프트(21,22,23)를 상호 결합시키기 위한 핀이 설치된 부분과, 테이퍼부(t, 또는 경사부 s)의 사이에 배치된다. 오링(90)은 예컨대 고무와 같이 압축 및 신장가능한 연성 재질로 이루어짐으로써, 롤러샤프트(21,22,23)와 스핀들샤프트(32) 사이의 진동 을 완충시킬 수 있다.The O-ring 90 is provided between the tapered portion t or the inclined portion s and the portion in which the pins for coupling the spindle shaft 32 and the roller shafts 21, 22, and 23 along the radial direction of the roller shaft are installed. Is placed on. The o-ring 90 is made of a soft material that is compressible and stretchable, such as rubber, for example, to damp vibration between the roller shafts 21, 22, 23 and the spindle shaft 32.

또한, 이 오링(90)은 상호 이격되어 있던 롤러샤프트(21,22,23)와 스핀들샤프트(32)를 상호 밀착시켜 긴밀도를 향상시킴으로써 슬라이싱의 정밀도를 향상시킬 수 있다. In addition, the O-ring 90 can improve the precision of the slicing by closely adhering the roller shafts 21, 22, 23 and the spindle shaft 32 which are spaced apart from each other to improve the long density.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

도 1은 웨이퍼 슬라이싱 장치의 개략적 사시도이다. 1 is a schematic perspective view of a wafer slicing apparatus.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선 개략적 단면도이다. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 슬라이싱 장치의 개략적 단면도로서, 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 해당하는 부분의 도면이다. 3 is a schematic cross-sectional view of a wafer slicing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and is a view of a portion corresponding to line II-II of FIG.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 슬라이싱 장치의 개략적 단면도로서, 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 해당하는 부분의 도면이다.FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a wafer slicing apparatus according to another embodiment of the present invention, and is a view of a portion corresponding to line II-II of FIG. 1.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 ... 웨이퍼 슬라이싱 장치 11,12 ... 지지프레임100 ... wafer slicing unit 11,12 ... support frame

21,22,23 ... 롤러샤프트 30 ... 스핀들21, 22, 23 ... roller shaft 30 ... spindle

31 ... 스핀들바디 32 ... 스핀들샤프트31 ... spindle body 32 ... spindle shaft

33 ... 베어링 40 ... 모터33 ... bearing 40 ... motor

90 ... 오링 t,s ... 테이퍼부, 경사부 90 ... o-ring t, s ... tapered, inclined

w ... 와이어 d ... 간극w ... wire d ... clearance

Claims (5)

상호 이격되어 배치되는 한 쌍의 지지프레임;A pair of support frames spaced apart from each other; 일방향으로 길게 형성되어 양단이 상기 한 쌍의 지지프레임에 회전가능하게 결합되는 복수의 롤러샤프트;A plurality of roller shafts formed to extend in one direction and both ends of which are rotatably coupled to the pair of support frames; 중공형으로 상기 지지프레임에 결합되는 스핀들바디와, 상기 롤러샤프트와 결합되며 상기 스핀들바디의 중공부에 회전가능하게 끼워지는 스핀들샤프트와, 상기 스핀들바디와 스핀들샤프트 사이에 개재되어 상기 스핀들샤프트를 회전가능하게 지지하는 베어링을 포함하여 이루어지는 복수의 스핀들; A spindle body coupled to the support frame in a hollow shape; a spindle shaft coupled to the roller shaft and rotatably fitted to a hollow portion of the spindle body; interposed between the spindle body and the spindle shaft to rotate the spindle shaft. A plurality of spindles comprising bearings possibly supporting them; 상기 복수의 롤러샤프트에 감기어 이송되는 와이어;를 구비하며,And a wire wound around the plurality of roller shafts. 상기 롤러샤프트와 상기 스핀들샤프트 사이에 개재되는 오링을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 슬라이싱 장치.Wafer slicing apparatus further comprises an O-ring interposed between the roller shaft and the spindle shaft. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 롤러샤프트와 마주하는 상기 스핀들샤프트의 단면(端面)에는 환형의 홈부가 형성되며,An annular groove is formed in the end face of the spindle shaft facing the roller shaft, 상기 오링은 상기 홈부에 끼워져 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 슬라이싱 장치.And the O-ring is fitted into the groove to be coupled. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스핀들샤프트와 마주하는 상기 롤러샤프트의 단면(端面)에는 환형의 홈부가 형성되며,An annular groove is formed in the end face of the roller shaft facing the spindle shaft, 상기 오링은 상기 홈부에 끼워져 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 슬라이싱 장치.And the O-ring is fitted into the groove to be coupled. 제2항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 홈부의 깊이는 상기 오링의 직경의 4/7 이상인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 슬라이싱 장치. Wafer slicing apparatus, characterized in that the depth of the groove portion is 4/7 or more of the diameter of the O-ring. 삭제delete
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