KR101014175B1 - Signal transmitting unit, signal processing module having the same and display device having the same - Google Patents

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Abstract

부품수, 부피 및 무게를 감소시킨 신호전송유닛, 이를 갖는 신호처리모듈 및 이를 갖는 표시장치가 개시되어 있다. 신호전송유닛은 제 1 면을 갖는 몸체, 제 1 면에 배치되며, 제 1 면과 마주보는 신호처리기판의 제 2 면에 배치된 신호 인가 패드로 구동 신호를 전달하기 위한 신호출력패드를 갖는 신호 전송선 및 신호출력패드 및 신호출력패드를 전기적으로 연결하기 위해 몸체에 형성되어 신호처리기판에 결합되는 고정부재를 포함한다. 따라서, 신호전송유닛 또는 신호처리모듈의 부품수, 부피 및 무게를 크게 감소시키는 효과를 갖는다.Disclosed are a signal transmission unit having a reduced number of parts, volume, and weight, a signal processing module having the same, and a display device having the same. The signal transmission unit is a signal having a body having a first surface, a signal output pad for transmitting a drive signal to a signal applying pad disposed on the first surface and disposed on a second surface of the signal processing substrate facing the first surface. It includes a fixing member formed in the body for coupling the transmission line, the signal output pad and the signal output pad and coupled to the signal processing substrate. Therefore, it has the effect of greatly reducing the number of parts, volume and weight of the signal transmission unit or the signal processing module.

Description

신호전송유닛, 이를 갖는 신호처리모듈 및 이를 갖는 표시장치{SIGNAL TRANSMITTING UNIT, SIGNAL PROCESSING MODULE HAVING THE SAME AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}SIGNAL TRANSMITTING UNIT, SIGNAL PROCESSING MODULE HAVING THE SAME AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 신호전송유닛의 사시도이다.1 is a perspective view of a signal transmission unit according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 A1-A2를 따라 절단한 단면도이다.Figure 2 is a cross-sectional view taken along the A 1 -A 2 in Fig.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 신호전송유닛의 사시도이다.3 is a perspective view of a signal transmission unit according to a second embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 B1-B2를 따라 절단한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line B 1 -B 2 of FIG. 3.

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 의한 신호처리유닛의 사시도이다.5 is a perspective view of a signal processing unit according to a third embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 의한 신호전송유닛을 도시한 사시도이다.6 is a perspective view showing a signal transmission unit according to a fourth embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 의한 신호전송유닛을 도시한 사시도이다.7 is a perspective view showing a signal transmission unit according to a fifth embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제 6 실시예에 의한 신호처리모듈을 도시한 개념도이다.8 is a conceptual diagram illustrating a signal processing module according to a sixth embodiment of the present invention.

도 9는 도 8의 C1-C2를 따라 절단한 단면도이다.9 is a cross-sectional view taken along the C 1 -C 2 of FIG. 8.

도 10은 도 9에 도시된 신호출력패드에 형성된 돌출부를 도시한 단면도이다.FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating protrusions formed on the signal output pad illustrated in FIG. 9.

도 11은 신호처리모듈의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.11 is a cross-sectional view showing another embodiment of a signal processing module.

도 12는 신호처리모듈의 또 다른 실시예를 도시한 단면도이다.12 is a sectional view showing another embodiment of a signal processing module.

도 13은 본 발명의 제 7 실시예에 의한 표시장치의 개념도이다.13 is a conceptual diagram of a display device according to a seventh embodiment of the present invention.

본 발명은 신호전송유닛, 이를 갖는 신호처리모듈 및 이를 갖는 표시장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 경박 단소하고 부품수를 감소시킨 신호전송유닛, 이를 갖는 신호처리모듈 및 이를 갖는 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a signal transmission unit, a signal processing module having the same, and a display device having the same, and more particularly, to a signal transmission unit having a light and simple and reduced number of parts, a signal processing module having the same, and a display device having the same. .

일반적으로, 표시장치는 정보처리장치에서 처리된 데이터를 이미지로 변경하여 사용자가 데이터를 육안으로 확인할 수 있도록 한다. 이를 구현하기 위해서는 데이터를 처리하는 정보처리장치, 데이터를 영상으로 디스플레이 하는 표시장치 및 정보처리장치로부터 표시장치로 데이터를 전송하는 신호전송유닛을 필요로 한다.In general, the display device changes the data processed by the information processing device into an image so that the user can visually check the data. To implement this, an information processing apparatus for processing data, a display apparatus for displaying data as an image, and a signal transmission unit for transmitting data from the information processing apparatus to the display apparatus are required.

종래 신호전송유닛은 커넥터(connector)가 많이 사용되고 있다. 커넥터는 암 커넥터와 수 커넥터로 이루어진다. 종래 암 커넥터는 표시장치의 인쇄회로기판에 배치되고, 수 커넥터는 정보처리장치에 연결되어 암 커넥터와 전기적으로 연결된다.In the conventional signal transmission unit, a connector is widely used. The connector consists of a female connector and a male connector. The conventional female connector is disposed on a printed circuit board of the display device, and the male connector is connected to the information processing device and electrically connected to the female connector.

그러나, 종래 표시장치의 부피 및 무게를 감소시키기 위해 표시장치에 연결된 인쇄회로기판 등의 부피 및 무게는 크게 감소되고 있지만, 신호전송유닛의 부피 및 무게는 더 이상 감소하지 않고 있어, 표시장치의 부피 및 무게를 감소시키는데 방해가 되고 있다.However, in order to reduce the volume and weight of the conventional display device, the volume and weight of the printed circuit board and the like connected to the display device are greatly reduced, but the volume and weight of the signal transmission unit are not reduced any more, so that the volume of the display device is reduced. And weight loss.

또한, 종래 신호전송유닛은 암 커넥터 및 수 커넥터로 이루어지고, 각 암 커넥터 및 수 커넥터는 모두 복잡한 구성을 갖고 있어, 제조 원가가 비싸고, 제작이 어려운 문제점도 함께 갖고 있다.In addition, the conventional signal transmission unit is composed of a female connector and a male connector, each of the female connector and the male connector has a complicated configuration, the manufacturing cost is expensive, and also has a problem that is difficult to manufacture.

또한, 종래 신호전송유닛은 암 커넥터 및 수 커넥터를 연결하기 위해 많은 시간이 소요되는 문제점도 함께 갖는다.In addition, the conventional signal transmission unit also has a problem that takes a long time to connect the female connector and the male connector.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 제 1 목적은 보다 경박 단소하고, 구성이 간단하며, 정보처리장치 또는 표시장치와 결합이 용이한 신호전송유닛을 제공한다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a conventional problem, and a first object of the present invention is to provide a signal transmission unit which is lighter, simpler and simpler in construction, and which is easily combined with an information processing apparatus or a display apparatus.

또한, 본 발명의 제 2 목적은 상기 신호전송유닛을 갖는 신호처리모듈을 제공한다.It is also a second object of the present invention to provide a signal processing module having the signal transmission unit.

또한, 본 발명의 제 3 목적은 상기 신호처리모듈을 갖는 표시장치를 제공한다.In addition, a third object of the present invention is to provide a display device having the signal processing module.

이와 같은 본 발명의 제 1 목적을 구현하기 위해 본 발명은 제 1 면을 갖는 몸체, 제 1 면에 배치되며, 제 1 면과 마주보는 신호처리기판의 제 2 면에 배치된 신호인가패드로 구동 신호를 전달하기 위한 신호출력패드를 갖는 신호 전송선 및 몸체에 형성되어 신호출력패드 및 신호인가패드를 전기적으로 콘택시키기 위한 고정부재를 포함하는 신호전송유닛을 제공한다.In order to realize the first object of the present invention, the present invention is disposed on a body having a first surface, a first surface, and driven by a signal applying pad disposed on a second surface of the signal processing substrate facing the first surface. Provided is a signal transmission unit including a signal transmission line having a signal output pad for transmitting a signal and a fixing member formed on the body to electrically contact the signal output pad and the signal applying pad.

또한, 본 발명의 제 2 목적을 구현하기 위해 본 발명은 제 1 면을 갖는 몸체, 제 1 면에 배치된 신호 전송선 및 신호출력패드를 포함하는 신호전송유닛, 신호출력패드와 마주보는 제 2 면에 배치되며, 신호출력패드로부터 출력된 신호를 인 가 받는 신호인가패드가 배치된 신호처리기판 및 신호처리기판 및 신호전송유닛을 고정하기 위한 고정부재를 포함하는 신호처리모듈을 제공한다.The present invention also provides a signal transmission unit including a body having a first surface, a signal transmission line disposed on the first surface, and a signal output pad, and a second surface facing the signal output pad. It is disposed in the, and provides a signal processing module including a signal processing board and a signal processing board and a signal processing unit and a signal transmitting unit is arranged is arranged to receive a signal output from the signal output pad.

또한, 본 발명의 제 3 목적을 구현하기 위해 본 발명은 신호 전송선 및 신호출력패드를 포함하는 신호전송유닛, 신호출력패드로부터 출력된 신호를 인가 받기 위해 신호전송유닛과 마주보는 상태로 콘택된 신호인가패드를 갖는 신호처리기판 및 신호처리기판 및 신호전송유닛을 고정하기 위한 고정부재를 포함하는 신호처리모듈 및 신호처리기판에서 처리된 구동신호에 의하여 영상을 표시하는 표시패널을 포함하는 표시장치를 제공한다.In addition, the present invention for implementing the third object of the present invention is a signal transmission unit including a signal transmission line and a signal output pad, the signal contacted in a state facing the signal transmission unit to receive a signal output from the signal output pad And a display device including a signal processing module having an application pad, a signal processing module including a fixing member for fixing the signal processing board, and a signal transmission unit, and a display panel for displaying an image by driving signals processed by the signal processing board. to provide.

본 발명에 의하면, 신호전송유닛의 신호출력패드 및 신호처리유닛의 신호입력패드를 상호 오버랩 시켜 신호전송유닛 및 신호처리유닛의 부피 및 무게, 부품수를 감소시킨다.According to the present invention, the signal output pad of the signal transmission unit and the signal input pad of the signal processing unit overlap each other, thereby reducing the volume and weight of the signal transmission unit and the signal processing unit and the number of parts.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하고자 한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

신호전송유닛Signal transmission unit

실시예 1Example 1

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 신호전송유닛의 사시도이다. 도 2는 도 1의 A1-A2를 따라 절단한 단면도이다.1 is a perspective view of a signal transmission unit according to a first embodiment of the present invention. Figure 2 is a cross-sectional view taken along the A 1 -A 2 in Fig.

도 1의 참조부호 100은 인쇄회로기판과 같은 신호처리기판이다. 신호처리기 판(100)은 후술될 신호전송유닛으로부터 인가된 비디오 신호를 처리하여, 영상을 표시하기 위한 구동신호를 발생시킨다. 신호처리기판에서 발생한 구동신호는 다시 표시 장치로 출력된다. 신호처리기판(100)은 비디오 신호를 인가 받기 위해 복수개의 신호인가패드(110) 및 신호처리소자(미도시)를 포함한다.Reference numeral 100 in FIG. 1 denotes a signal processing board such as a printed circuit board. The signal processor plate 100 processes a video signal applied from a signal transmission unit to be described later, and generates a drive signal for displaying an image. The driving signal generated from the signal processing board is output to the display device again. The signal processing substrate 100 includes a plurality of signal applying pads 110 and a signal processing element (not shown) for receiving a video signal.

도 1 및 도 2를 참조하면, 정보처리장치에서 발생한 비디오 신호는 신호전송유닛(200)에 의하여 신호처리기판(100)으로 인가되고, 신호처리기판(100)에서 발생한 구동신호는 표시장치로 인가된다.1 and 2, the video signal generated in the information processing apparatus is applied to the signal processing substrate 100 by the signal transmission unit 200, and the driving signal generated in the signal processing substrate 100 is applied to the display apparatus. do.

신호전송유닛(200)은 몸체(210), 신호 전송선(220) 및 고정부재(230)를 포함한다.The signal transmission unit 200 includes a body 210, a signal transmission line 220, and a fixing member 230.

도 2를 참조하면, 몸체(210)는 플랙시블한 합성수지 재질로 이루어진 직육면체 시트 형상을 갖는다. 따라서, 몸체(210)는 4 개의 측면(212) 및 마주보는 2 개의 면을 갖는다. 이하, 2 개의 면 중 어느 하나를 제 1 면(214)이라 정의하기로 하고, 나머지 하나를 제 2 면(216)이라 정의하기로 한다.2, the body 210 has a rectangular parallelepiped sheet shape made of a flexible synthetic resin material. Thus, body 210 has four sides 212 and two opposite faces. Hereinafter, one of the two surfaces will be defined as a first surface 214, and the other one will be defined as a second surface 216.

신호 전송선(220)은 몸체(210)의 제 1 면(214)에 복수개가 배치된다. 각 신호 전송선(220)은 신호출력패드(222)를 포함한다. 신호처리기판(100)의 신호입력패드(110) 및 신호전송유닛(200)의 신호출력패드(222)를 전기적으로 연결하기 위해, 신호출력패드(222)는 신호입력패드(110)와 마주보도록 배치된다. 따라서, 정보처리장치에서 발생한 비디오 신호는 신호 전송선(220)의 신호출력패드(222)를 통해 신호처리기판(100)의 신호입력패드(110)로 입력된다. 신호입력패드(110)로 입력된 비디오 신호는 신호처리기판(100)에 의하여 구동신호로 변경되고, 구동신호는 표시장 치로 입력된다.A plurality of signal transmission lines 220 are disposed on the first surface 214 of the body 210. Each signal transmission line 220 includes a signal output pad 222. In order to electrically connect the signal input pad 110 of the signal processing board 100 and the signal output pad 222 of the signal transmission unit 200, the signal output pad 222 may face the signal input pad 110. Is placed. Accordingly, the video signal generated by the information processing apparatus is input to the signal input pad 110 of the signal processing substrate 100 through the signal output pad 222 of the signal transmission line 220. The video signal input to the signal input pad 110 is changed into a drive signal by the signal processing substrate 100, and the drive signal is input to the display device.

신호입력패드(110) 및 신호출력패드(222)가 전기적으로 연결된 상태에서 신호입력패드(110) 및 신호출력패드(222)가 상호 분리되지 않도록 하기 위해 몸체(210)에는 신호처리기판(100)과 결합되는 고정부재(230)가 배치된다.In order to prevent the signal input pad 110 and the signal output pad 222 from being separated from each other in a state in which the signal input pad 110 and the signal output pad 222 are electrically connected, the signal processing substrate 100 is provided on the body 210. The fixing member 230 is coupled to the disposed.

본 실시예에서 고정부재(230)는 몸체(210)의 제 1 면(214)에 형성된다. 구체적으로, 고정부재(230)는 신호처리기판(100)에 형성된 결합홀(120)에 결합하기 위해 몸체(210)의 제 1 면(214)으로부터 돌출된 결합돌기이다. 이하, 본 실시예에서는 결합돌기에 고정부재에 새로운 도면부호 232를 부여하기로 한다. 이때, 결합돌기(232)는 몸체(210)의 테두리를 따라 복수개가 배치되고, 신호처리기판(100)에 형성된 결합홀(120)은 결합돌기(232)의 위치에 대응하여 신호처리기판(100)에 형성된다.In this embodiment, the fixing member 230 is formed on the first surface 214 of the body 210. Specifically, the fixing member 230 is a coupling protrusion protruding from the first surface 214 of the body 210 to couple to the coupling hole 120 formed in the signal processing substrate 100. Hereinafter, in the present embodiment, a new reference numeral 232 is given to the fixing member to the coupling protrusion. In this case, a plurality of coupling protrusions 232 are disposed along the edge of the body 210, and the coupling holes 120 formed in the signal processing substrate 100 correspond to the positions of the coupling protrusions 232. Is formed.

이때, 결합돌기(232)는 신호출력패드(100)들의 사이에 형성하여도 무방하다. 이와 다르게, 몸체(210)에 결합홀을 형성하고, 신호처리기판(100)에 결합돌기를 형성하여도 무방하다.In this case, the coupling protrusion 232 may be formed between the signal output pads 100. Alternatively, coupling holes may be formed in the body 210 and coupling protrusions may be formed in the signal processing substrate 100.

도 2의 참조부호 240은 신호 전송선(220) 및 신호 전송선(220)의 신호출력패드(100)가 상호 쇼트 되는 것을 방지하기 위해 형성된 절연 필름이다.Reference numeral 240 of FIG. 2 is an insulating film formed to prevent the signal transmission line 220 and the signal output pad 100 of the signal transmission line 220 from being shorted to each other.

본 실시예에 의하면, 신호를 출력하는 신호출력패드(222) 및 신호를 입력받는 신호입력패드(110)를 면 접촉 방식으로 연결함으로써 그 결과 신호처리유닛(200)의 부피, 무게 및 구성 부품수는 보다 감소된다.
According to the present embodiment, the signal output pad 222 for outputting a signal and the signal input pad 110 for receiving a signal are connected in a surface contact manner, and as a result, the volume, weight and number of components of the signal processing unit 200 are obtained. Is further reduced.

실시예 2Example 2

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 신호전송유닛의 후면을 도시한 사시도이다. 도 4는 도 3의 B1-B2를 따라 절단한 단면도이다. 본 발명의 제 2 실시예에 의한 신호전송유닛은 실시예 1의 신호출력패드를 제외하면 실시예 1의 신호전송유닛과 동일하다. 따라서 동일한 부재에 대하여는 실시예 1에서와 동일한 참조 번호로 나타내고 그 중복된 설명은 생략하기로 한다.3 is a perspective view showing a rear surface of the signal transmission unit according to the second embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view taken along the line B 1 -B 2 of FIG. 3. The signal transmission unit according to the second embodiment of the present invention is the same as the signal transmission unit of the first embodiment except for the signal output pad of the first embodiment. Therefore, the same members are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and duplicated descriptions thereof will be omitted.

도 3 및 도 4를 참조하면, 몸체(210)에 형성된 신호출력패드(222)에는 적어도 1 개의 돌출부(222a)가 형성된다. 돌출부(222a)는 신호출력패드(222)로부터 몸체(210)의 상부 방향으로 돌출 된다. 몸체(210)로부터 돌출된 돌출부(222a)는 신호처리기판(100)의 신호입력패드(110)와 밀착됨으로써, 신호출력패드(222) 및 신호입력패드(110)는 전기적으로 연결된다.3 and 4, at least one protrusion 222a is formed on the signal output pad 222 formed in the body 210. The protrusion 222a protrudes upward from the signal output pad 222 in the body 210. The protrusion 222a protruding from the body 210 is in close contact with the signal input pad 110 of the signal processing substrate 100, so that the signal output pad 222 and the signal input pad 110 are electrically connected to each other.

본 실시예에 의하면, 신호를 출력하는 신호출력패드(222)에 돌출부(222a)를 형성하여, 신호처리유닛(200)의 부피, 무게 및 구성 부품수를 보다 감소시킬 수 있으며, 신호출력패드(222) 및 신호입력패드(110)가 전기적으로 단락 되는 것을 방지하는 장점을 갖는다.
According to the present embodiment, the protrusion 222a is formed on the signal output pad 222 for outputting a signal, so that the volume, weight, and number of components of the signal processing unit 200 can be further reduced, and the signal output pad ( 222 and the signal input pad 110 have an advantage of preventing an electrical short.

실시예 3Example 3

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 의한 신호처리유닛의 사시도이다. 본 발명의 제 3 실시예에 의한 신호전송유닛은 실시예 1의 고정부재를 제외하면 실시예 1 의 신호전송유닛과 동일하다. 따라서 동일한 부재에 대하여는 실시예 1에서와 동일한 참조 번호로 나타내고 그 중복된 설명은 생략하기로 한다.5 is a perspective view of a signal processing unit according to a third embodiment of the present invention. The signal transmission unit according to the third embodiment of the present invention is the same as the signal transmission unit of the first embodiment except for the fixing member of the first embodiment. Therefore, the same members are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and duplicated descriptions thereof will be omitted.

도 5를 참조하면, 몸체(210) 중 신호출력패드(222)가 형성된 제 1 면(214)은 신호출력패드(222)를 신호처리기판(100)에 형성된 신호입력패드(110)에 전기적으로 연결하기 위한 고정부재(230)를 포함한다. 본 실시예에서, 고정부재(230)는 접착물질을 포함하는 접착제를 사용 또는 양면 접착 테이프를 사용할 수 있다. 이하, 본 실시예에서는 고정부재(230)의 양면 접착 테이프에 참조부호 234를 부여하기로 한다.Referring to FIG. 5, the first surface 214 on which the signal output pad 222 is formed in the body 210 electrically connects the signal output pad 222 to the signal input pad 110 formed on the signal processing substrate 100. It includes a fixing member 230 for connecting. In the present embodiment, the fixing member 230 may use an adhesive including an adhesive material or use a double-sided adhesive tape. Hereinafter, in the present embodiment, reference numeral 234 is given to the double-sided adhesive tape of the fixing member 230.

본 실시예에서, 양면 접착 테이프(234)는 몸체(210)의 테두리를 따라 배치되거나, 몸체(210)의 테두리의 일부분에 배치될 수 있다.In this embodiment, the double-sided adhesive tape 234 may be disposed along the edge of the body 210 or may be disposed on a portion of the edge of the body 210.

본 실시예에 의하면, 양면 접착 테이프(234)를 이용하여 신호처리유닛(200) 및 신호처리기판(100)을 고정하여 신호출력패드(222) 및 신호입력패드(110)를 전기적으로 연결할 수 있다.
According to the present exemplary embodiment, the signal output pad 222 and the signal input pad 110 may be electrically connected by fixing the signal processing unit 200 and the signal processing substrate 100 using the double-sided adhesive tape 234. .

실시예 4Example 4

도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 의한 신호전송유닛을 도시한 사시도이다. 본 발명의 제 4 실시예에 의한 신호전송유닛은 실시예 1의 고정부재를 제외하면 실시예 1의 신호전송유닛과 동일하다. 따라서 동일한 부재에 대하여는 실시예 1에서와 동일한 참조 번호로 나타내고 그 중복된 설명은 생략하기로 한다.6 is a perspective view showing a signal transmission unit according to a fourth embodiment of the present invention. The signal transmission unit according to the fourth embodiment of the present invention is the same as the signal transmission unit of the first embodiment except for the fixing member of the first embodiment. Therefore, the same members are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and duplicated descriptions thereof will be omitted.

도 6을 참조하면, 몸체(210)에 배치된 신호출력패드(222)들의 사이에는 신호 출력패드(222)의 두께와 동일한 두께를 갖는 고정 부재(230)가 개재된다. 본 실시예에서 고정 부재(230)는 신호출력패드(222)들의 폭보다 작은 폭을 갖는 양면 접착 테이프이다. 이하, 본 실시예에서는 양면 접착 테이프에 참조부호 236을 새롭게 부여하기로 한다.Referring to FIG. 6, a fixing member 230 having a thickness equal to the thickness of the signal output pad 222 is interposed between the signal output pads 222 disposed on the body 210. In the present embodiment, the fixing member 230 is a double-sided adhesive tape having a width smaller than the width of the signal output pads 222. Hereinafter, in the present embodiment, the reference numeral 236 will be newly added to the double-sided adhesive tape.

이와 같이 양면 접착 테이프(236)를 신호출력패드(222)들의 사이에 배치할 경우, 신호처리유닛(200)에 형성된 신호출력패드(222)와 신호처리기판(100)에 형성된 신호입력패드(110)의 전기적 단락을 방지할 수 있다.
When the double-sided adhesive tape 236 is disposed between the signal output pads 222 as described above, the signal output pad 222 formed on the signal processing unit 200 and the signal input pad 110 formed on the signal processing substrate 100 are provided. ) Can prevent electrical shorts.

실시예 5Example 5

도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 의한 신호전송유닛을 도시한 사시도이다. 본 발명의 제 5 실시예에 의한 신호전송유닛은 실시예 1의 고정부재를 제외하면 실시예 1의 신호전송유닛과 동일하다. 따라서 동일한 부재에 대하여는 실시예 1에서와 동일한 참조 번호로 나타내고 그 중복된 설명은 생략하기로 한다.7 is a perspective view showing a signal transmission unit according to a fifth embodiment of the present invention. The signal transmission unit according to the fifth embodiment of the present invention is the same as the signal transmission unit of the first embodiment except for the fixing member of the first embodiment. Therefore, the same members are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and duplicated descriptions thereof will be omitted.

도 7을 참조하면, 신호출력패드(222)가 형성된 몸체(210)의 제 1 면(214) 및 신호입력패드(110)가 형성된 신호처리기판(100)의 사이에는 고정부재(230)가 배치된다. 본 실시예에서 고정부재(230)는 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF)을 포함한다. 이하, 본 실시예에서는 이방성 도전 필름에 참조부호 238을 새롭게 부여하기로 한다. 이방성 도전 필름(238)에 의하여 몸체(210)에 형성된 신호출력패드(222) 및 신호처리기판(100)에 형성된 신호입력패드(110)는 상호 전기적으로 연결된다. 또한, 몸체(210) 및 신호처리기판(100)은 상호 견고하게 물리적 으로 접착된다.Referring to FIG. 7, a fixing member 230 is disposed between the first surface 214 of the body 210 on which the signal output pad 222 is formed and the signal processing substrate 100 on which the signal input pad 110 is formed. do. In the present embodiment, the fixing member 230 includes an anisotropic conductive film (ACF). Hereinafter, in the present embodiment, the reference numeral 238 will be newly added to the anisotropic conductive film. The signal output pad 222 formed on the body 210 and the signal input pad 110 formed on the signal processing substrate 100 are electrically connected to each other by the anisotropic conductive film 238. In addition, the body 210 and the signal processing substrate 100 are firmly physically bonded to each other.

본 실시예에 의하면, 신호출력패드(222) 및 신호입력패드(110)를 이방성 도전 필름(238)에 의하여 전기적으로 연결하고, 신호출력패드(222) 및 신호입력패드(110) 이외의 부분은 이방성 도전 필름(238)에 의하여 물리적으로 접착하여 신호출력패드(222) 및 신호입력패드(110)를 전기적으로 연결하여 신호출력패드(222) 및 신호입력패드(110)가 전기적으로 단락 되는 것을 방지한다.
According to the present embodiment, the signal output pad 222 and the signal input pad 110 are electrically connected by the anisotropic conductive film 238, and portions other than the signal output pad 222 and the signal input pad 110 are It is physically bonded by the anisotropic conductive film 238 to electrically connect the signal output pad 222 and the signal input pad 110 to prevent the signal output pad 222 and the signal input pad 110 from being electrically shorted. do.

신호처리모듈Signal processing module

실시예 6Example 6

도 8은 본 발명의 제 6 실시예에 의한 신호처리모듈을 도시한 개념도이다. 도 9는 도 8의 C1-C2를 따라 절단한 단면도이다.8 is a conceptual diagram illustrating a signal processing module according to a sixth embodiment of the present invention. 9 is a cross-sectional view taken along the C 1 -C 2 of FIG. 8.

도 8 및 도 9를 참조하면, 신호처리모듈(300)은 전체적으로 보아 신호처리기판(100), 신호전송유닛(200) 및 고정부재(230)를 포함한다.8 and 9, the signal processing module 300 generally includes a signal processing substrate 100, a signal transmission unit 200, and a fixing member 230.

신호처리기판(100)은 신호전송유닛(200)의 신호 전송선(220)과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판이다. 신호처리기판(100)은 신호전송유닛(200)으로부터 인가된 비디오 신호를 처리하여, 영상을 표시하기 위한 구동신호를 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, TCP;130)를 통해 표시 장치로 출력한다. 신호처리기판(100)은 비디오 신호를 인가 받기 위해 복수개의 신호 인가 패드(110) 및 신호처리소자(미도시)를 포함한다. The signal processing board 100 is a printed circuit board electrically connected to the signal transmission line 220 of the signal transmission unit 200. The signal processing substrate 100 processes a video signal applied from the signal transmission unit 200 and outputs a driving signal for displaying an image to a display device through a tape carrier package (TCP) 130. The signal processing substrate 100 includes a plurality of signal applying pads 110 and a signal processing element (not shown) for receiving a video signal.                     

신호전송유닛(200)은 몸체(210), 신호 전송선(220)을 포함한다.The signal transmission unit 200 includes a body 210 and a signal transmission line 220.

본 실시예에서, 몸체(210)는 플랙시블한 합성수지 재질로 이루어진 직육면체 시트 형상을 갖는다. 도 9를 참조하면, 몸체(210)는 4 개의 측면(212) 및 마주보는 2 개의 면을 갖는다. 이하, 2 개의 면 중 어느 하나를 제 1 면(214)이라 정의하기로 하고, 나머지 하나를 제 2 면(216)이라 정의하기로 한다.In this embodiment, the body 210 has a rectangular parallelepiped sheet shape made of a flexible synthetic resin material. Referring to FIG. 9, the body 210 has four sides 212 and two opposite faces. Hereinafter, one of the two surfaces will be defined as a first surface 214, and the other one will be defined as a second surface 216.

신호 전송선(220)은 몸체(210)의 제 1 면(214)에 복수개가 배치된다. 각 신호 전송선(220)은 신호출력패드(222)를 포함한다. 신호처리기판(100)의 신호입력패드(110) 및 신호전송유닛(200)의 신호출력패드(222)를 전기적으로 연결하기 위해, 신호출력패드(222)는 신호입력패드(110)와 마주보도록 배치된다. 따라서, 정보처리장치에서 발생한 비디오 신호는 신호 전송선(220)의 신호출력패드(222)를 통해 신호처리기판(100)의 신호입력패드(110)로 입력된다. 신호입력패드(110)로 입력된 비디오 신호는 신호처리기판(100)에 의하여 구동신호로 변경되고, 구동신호는 표시장치로 입력된다.A plurality of signal transmission lines 220 are disposed on the first surface 214 of the body 210. Each signal transmission line 220 includes a signal output pad 222. In order to electrically connect the signal input pad 110 of the signal processing board 100 and the signal output pad 222 of the signal transmission unit 200, the signal output pad 222 may face the signal input pad 110. Is placed. Accordingly, the video signal generated by the information processing apparatus is input to the signal input pad 110 of the signal processing substrate 100 through the signal output pad 222 of the signal transmission line 220. The video signal input to the signal input pad 110 is converted into a driving signal by the signal processing substrate 100, and the driving signal is input to the display device.

도 10은 도 9에 도시된 신호출력패드에 형성된 돌출부를 도시한 단면도이다.FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating protrusions formed on the signal output pad illustrated in FIG. 9.

도 10을 참조하면, 신호전송유닛(200)의 신호출력패드(220) 및 신호처리기판(100)의 신호입력패드(110)의 접촉력을 보다 향상시키기 위해 몸체(210)에 형성된 신호출력패드(220)에는 적어도 1 개의 돌출부(222a)를 형성할 수 있다. 돌출부(222a)는 몸체(210)의 상부를 향해 돌출 된다. 몸체(210)로부터 돌출된 돌출부(222a)는 신호처리기판(100)의 신호입력패드(110)와 밀착됨으로써 돌출부(222a)는 신호출력패드(222) 및 신호입력패드(110) 사이의 전기적 단락을 방지한 다. 이와 다르게, 돌출부를 신호입력패드에 형성하는 것 또한 바람직하다.Referring to FIG. 10, a signal output pad formed on the body 210 to further improve the contact force between the signal output pad 220 of the signal transmission unit 200 and the signal input pad 110 of the signal processing substrate 100. At least one protrusion 222a may be formed in the 220. The protrusion 222a protrudes toward the upper portion of the body 210. The protrusion 222a protruding from the body 210 is in close contact with the signal input pad 110 of the signal processing substrate 100, so that the protrusion 222a is electrically shorted between the signal output pad 222 and the signal input pad 110. Prevent. Alternatively, it is also preferable to form protrusions on the signal input pad.

도 9를 참조하면, 고정부재(232)는 신호입력패드(110) 및 신호출력패드(222)가 전기적으로 연결된 상태에서 신호입력패드(110) 및 신호출력패드(222)가 상호 분리되지 않도록 한다.9, the fixing member 232 prevents the signal input pad 110 and the signal output pad 222 from being separated from each other while the signal input pad 110 and the signal output pad 222 are electrically connected to each other. .

본 실시예에서, 고정부재(232)는 신호전송유닛(200) 및 신호처리기판(100)의 사이에 개재된다. 구체적으로, 고정부재(232)는 신호처리기판(100)에 형성된 결합홀(120), 결합홀(120)에 결합하기 위해 신호전송유닛(200)의 몸체(210)로부터 돌출된 결합돌기(232)이다.In the present embodiment, the fixing member 232 is interposed between the signal transmission unit 200 and the signal processing substrate 100. Specifically, the fixing member 232 is a coupling hole 232 protruding from the body 210 of the signal transmission unit 200 to couple to the coupling hole 120, the coupling hole 120 formed in the signal processing substrate 100. )to be.

이때, 결합돌기(232)는 몸체(210)의 테두리를 따라 복수개가 배치되고, 결합홀(120)은 결합돌기(232)의 위치에 대응하여 신호처리기판(100)에 형성된다.In this case, a plurality of coupling protrusions 232 are disposed along the edge of the body 210, and coupling holes 120 are formed in the signal processing substrate 100 corresponding to the position of the coupling protrusion 232.

이때, 결합돌기(232)는 신호출력패드(222)의 사이에 형성되어도 무방하다. 또한, 몸체(210)에 결합홀을 형성하고, 신호처리기판(100)에 결합돌기를 형성하여도 무방하다.In this case, the coupling protrusion 232 may be formed between the signal output pads 222. In addition, coupling holes may be formed in the body 210 and coupling protrusions may be formed in the signal processing substrate 100.

도 11은 신호처리모듈의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.11 is a cross-sectional view showing another embodiment of a signal processing module.

도 11을 참조하면, 고정부재(234)는 몸체(210) 중 신호출력패드(222)가 형성된 제 1 면(214)에 형성된 신호출력패드(222)를 신호처리기판(100)에 형성된 신호입력패드(110)에 전기적으로 연결하기 위한 접착 부재이다. 본 실시예에서, 고정부재(234)는 접착물질을 포함하는 접착제를 사용할 수 있다. 그러나, 접착제를 사용할 경우 몸체(210) 및 신호처리기판(100)을 분리하기 어렵다. 따라서, 고정부재(234)는 몸체(210) 및 신호처리기판(100)의 분리가 가능한 양면 접착 테이 프를 사용하는 것 또한 바람직하다. 본 실시예에서, 고정부재(234)는 몸체(210)의 테두리를 따라 배치되거나, 몸체(210)의 테두리의 일부분에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 11, the fixing member 234 inputs a signal output pad 222 formed on the first surface 214 of the body 210 in which the signal output pad 222 is formed on the signal processing substrate 100. It is an adhesive member for electrically connecting to the pad 110. In the present embodiment, the fixing member 234 may use an adhesive including an adhesive material. However, when the adhesive is used, it is difficult to separate the body 210 and the signal processing substrate 100. Accordingly, the fixing member 234 may also use a double-sided adhesive tape capable of separating the body 210 and the signal processing substrate 100. In the present embodiment, the fixing member 234 may be disposed along the edge of the body 210 or may be disposed on a portion of the edge of the body 210.

이와 다르게, 몸체(210)에 배치된 신호출력패드(222)들의 사이에는 또 다른 고정부재(236)가 개재될 수 있다. 고정부재(236)는 개재된 신호출력패드(222)의 두께와 동일한 두께를 갖는 양면 접착 테이프일 수 있다. 이때, 양면 접착 테이프의 폭은 신호출력패드(222)들의 사이에 형성된 갭 보다 작은 것이 바람직하다. 이와 같이 양면 접착 테이프를 신호출력패드(222)들의 사이에 배치할 경우, 몸체(210)에 형성된 신호출력패드(222)와 신호처리기판(100)에 형성된 신호입력패드(110)의 전기적 단락을 방지할 수 있다.Alternatively, another fixing member 236 may be interposed between the signal output pads 222 disposed on the body 210. The fixing member 236 may be a double-sided adhesive tape having the same thickness as that of the interposed signal output pad 222. At this time, the width of the double-sided adhesive tape is preferably smaller than the gap formed between the signal output pads (222). When the double-sided adhesive tape is disposed between the signal output pads 222 as described above, an electrical short circuit between the signal output pad 222 formed on the body 210 and the signal input pad 110 formed on the signal processing substrate 100 is performed. You can prevent it.

도 12는 신호처리모듈의 또 다른 실시예를 도시한 단면도이다.12 is a sectional view showing another embodiment of a signal processing module.

도 12를 참조하면, 고정부재(238)는 신호출력패드(222)가 형성된 몸체(210)의 제 1 면(214) 및 신호입력패드(110)가 형성된 신호처리기판(100)의 사이에 개재된 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF)이다. 이방성 도전 필름에 의하여 몸체(210)에 형성된 신호출력패드(222) 및 신호처리기판(100)에 형성된 신호입력패드(110)는 상호 전기적으로 연결된다. 또한, 몸체(210) 및 신호처리기판(100)은 상호 견고하게 물리적으로 접착된다.
Referring to FIG. 12, the fixing member 238 is interposed between the first surface 214 of the body 210 on which the signal output pad 222 is formed and the signal processing substrate 100 on which the signal input pad 110 is formed. Anisotropic conductive film (ACF). The signal output pads 222 formed on the body 210 and the signal input pads 110 formed on the signal processing substrate 100 are electrically connected to each other by the anisotropic conductive film. In addition, the body 210 and the signal processing substrate 100 are firmly physically bonded to each other.

표시장치Display

실시예 7Example 7

도 13은 본 발명의 제 7 실시예에 의한 표시장치의 개념도이다. 본 발명의 제 7 실시예에 의한 표시장치는 표시패널을 제외하면 실시예 6의 신호전송모듈과 동일하다. 따라서 동일한 부재에 대하여는 실시예 1에서와 동일한 참조 번호로 나타내고 그 중복된 설명은 생략하기로 한다.13 is a conceptual diagram of a display device according to a seventh embodiment of the present invention. The display device according to the seventh embodiment of the present invention is the same as the signal transmission module of the sixth embodiment except for the display panel. Therefore, the same members are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and duplicated descriptions thereof will be omitted.

도 13을 참조하면, 표시장치(500)는 신호처리모듈(300) 및 표시패널(400)을 포함한다. 표시패널(400)은 TFT 기판(410), 컬러필터 기판(420) 및 액정층(430)을 포함한다. TFT 기판(410)은 매트릭스 형태로 배치된 화소 전극, 각 화소 전극에 구동 전압을 인가하는 박막 트랜지스터, 게이트 라인 및 데이터 라인을 포함한다.Referring to FIG. 13, the display device 500 includes a signal processing module 300 and a display panel 400. The display panel 400 includes a TFT substrate 410, a color filter substrate 420, and a liquid crystal layer 430. The TFT substrate 410 includes a pixel electrode arranged in a matrix form, a thin film transistor, a gate line, and a data line applying a driving voltage to each pixel electrode.

컬러필터 기판(420)은 TFT 기판(410)에 형성된 화소 전극과 마주보도록 배치된 컬러필터, 컬러필터의 상면에 형성된 공통전극을 포함한다.The color filter substrate 420 may include a color filter disposed to face the pixel electrode formed on the TFT substrate 410, and a common electrode formed on an upper surface of the color filter.

액정층(430)은 TFT 기판(410)과 컬러필터 기판(420)의 사이에 배치되어 정보가 포함되지 않은 백색광을 정보가 포함된 이미지 광으로 변경시킨다.The liquid crystal layer 430 is disposed between the TFT substrate 410 and the color filter substrate 420 to change white light without information into image light with information.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 신호를 전송하는 신호전송유닛 및 신호를 전달받아 처리하는 신호처리유닛을 상호 오버랩 시켜 설치함으로써 신호전송유닛 및 신호처리유닛을 요철 결합하는 것에 비하여 부품수를 감소시키고, 두께 및 부피를 크게 감소시키는 효과를 갖는다.As described in detail above, by installing the signal transmission unit for transmitting the signal and the signal processing unit for receiving and processing the signal overlap each other, the number of parts is reduced compared to the uneven coupling of the signal transmission unit and the signal processing unit, Has the effect of greatly reducing thickness and volume.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary knowledge in the scope of the invention described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

Claims (14)

제 1 면을 갖는 몸체;A body having a first face; 상기 제 1 면에 배치되며, 상기 제 1 면과 마주보는 신호처리기판의 제 2 면에 배치된 신호인가패드로 구동 신호를 전달하기 위한 신호출력패드를 갖는 신호 전송선; 및A signal transmission line disposed on the first surface and having a signal output pad for transmitting a driving signal to a signal applying pad disposed on a second surface of the signal processing substrate facing the first surface; And 상기 몸체에 형성되어 상기 신호출력패드 및 상기 신호인가패드를 전기적으로 콘택시키기 위한 고정부재를 포함하되,A fixing member formed on the body to electrically contact the signal output pad and the signal applying pad, 상기 신호출력패드는 상기 신호인가패드를 향해 돌출되고, 상기 신호인가패드와의 접촉면 상에 복수개로 형성된 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호전송유닛. And the signal output pad protrudes toward the signal applying pad and includes a plurality of protrusions formed on a contact surface with the signal applying pad. 삭제delete 제1 항에 있어서, 상기 고정부재는 상기 신호처리기판에 형성된 결합홀에 결합되기 위해 상기 몸체의 제 1 면에 형성된 결합돌기인 것을 특징으로 하는 신호전송유닛.The signal transmission unit of claim 1, wherein the fixing member is a coupling protrusion formed on a first surface of the body to be coupled to a coupling hole formed in the signal processing substrate. 제 1 면을 갖는 몸체; A body having a first face; 상기 제 1 면에 배치되며, 상기 제 1 면과 마주보는 신호처리기판의 제 2 면에 배치된 신호인가패드로 구동 신호를 전달하기 위한 신호출력패드를 갖는 신호 전송선; 및 A signal transmission line disposed on the first surface and having a signal output pad for transmitting a driving signal to a signal applying pad disposed on a second surface of the signal processing substrate facing the first surface; And 상기 몸체에 형성되어 상기 신호출력패드 및 상기 신호인가패드를 전기적으로 콘택시키기 위한 고정부재를 포함하되,A fixing member formed on the body to electrically contact the signal output pad and the signal applying pad, 상기 고정부재는 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면을 상호 접착하는 접착 부재인 것을 특징으로 하는 신호전송유닛.The fixing member is a signal transmission unit, characterized in that the adhesive member for bonding the first surface and the second surface to each other. 제 1 면을 갖는 몸체; A body having a first face; 상기 제 1 면에 배치되며, 상기 제 1 면과 마주보는 신호처리기판의 제 2 면에 배치된 신호인가패드로 구동 신호를 전달하기 위한 신호출력패드를 갖는 신호 전송선; 및 A signal transmission line disposed on the first surface and having a signal output pad for transmitting a driving signal to a signal applying pad disposed on a second surface of the signal processing substrate facing the first surface; And 상기 몸체에 형성되어 상기 신호출력패드 및 상기 신호인가패드를 전기적으로 콘택시키기 위한 고정부재를 포함하되,A fixing member formed on the body to electrically contact the signal output pad and the signal applying pad, 상기 고정부재는 상기 신호출력패드들의 사이에 평행하게 배치된 양면 접착 테이프인 것을 특징으로 하는 신호전송유닛.The fixing member is a signal transmission unit, characterized in that the double-sided adhesive tape disposed in parallel between the signal output pads. 제 1 면을 갖는 몸체; A body having a first face; 상기 제 1 면에 배치되며, 상기 제 1 면과 마주보는 신호처리기판의 제 2 면에 배치된 신호인가패드로 구동 신호를 전달하기 위한 신호출력패드를 갖는 신호 전송선; 및 A signal transmission line disposed on the first surface and having a signal output pad for transmitting a driving signal to a signal applying pad disposed on a second surface of the signal processing substrate facing the first surface; And 상기 몸체에 형성되어 상기 신호출력패드 및 상기 신호인가패드를 전기적으로 콘택시키기 위한 고정부재를 포함하되,A fixing member formed on the body to electrically contact the signal output pad and the signal applying pad, 상기 신호인가패드 및 상기 신호출력패드는 이방성 도전 필름에 의하여 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 신호전송유닛.And the signal applying pad and the signal output pad are electrically connected by an anisotropic conductive film. 제 1 면을 갖는 몸체, 상기 제 1 면에 배치된 신호 전송선 및 신호출력패드를 포함하는 신호전송유닛;A signal transmission unit comprising a body having a first surface, a signal transmission line disposed on the first surface, and a signal output pad; 상기 신호출력패드와 마주보는 제 2 면에 배치되며, 상기 신호출력패드로부터 출력된 신호를 인가 받는 신호인가패드가 배치된 신호처리기판; 및A signal processing substrate disposed on a second surface facing the signal output pad and having a signal applying pad receiving a signal output from the signal output pad; And 상기 신호처리기판 및 상기 신호전송유닛을 고정하기 위한 고정부재를 포함하되,It includes a fixing member for fixing the signal processing substrate and the signal transmission unit, 상기 신호출력패드는 상기 신호인가패드를 향해 돌출되고, 상기 신호인가패드와의 접촉면 상에 복수개로 형성된 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호처리모듈.The signal output pad protrudes toward the signal applying pad and includes a plurality of protrusions formed on a contact surface with the signal applying pad. 삭제delete 제 1 면을 갖는 몸체, 상기 제 1 면에 배치된 신호 전송선 및 신호출력패드를 포함하는 신호전송유닛; A signal transmission unit comprising a body having a first surface, a signal transmission line disposed on the first surface, and a signal output pad; 상기 신호출력패드와 마주보는 제 2 면에 배치되며, 상기 신호출력패드로부터 출력된 신호를 인가 받는 신호인가패드가 배치된 신호처리기판; 및 A signal processing substrate disposed on a second surface facing the signal output pad and having a signal applying pad receiving a signal output from the signal output pad; And 상기 신호처리기판 및 상기 신호전송유닛을 고정하기 위한 고정부재를 포함하되, It includes a fixing member for fixing the signal processing substrate and the signal transmission unit, 상기 고정부재는 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면을 상호 접착하는 접착 부재인 것을 특징으로 하는 신호처리모듈.The fixing member is a signal processing module, characterized in that the adhesive member for bonding the first surface and the second surface to each other. 제 1 면을 갖는 몸체, 상기 제 1 면에 배치된 신호 전송선 및 신호출력패드를 포함하는 신호전송유닛; A signal transmission unit comprising a body having a first surface, a signal transmission line disposed on the first surface, and a signal output pad; 상기 신호출력패드와 마주보는 제 2 면에 배치되며, 상기 신호출력패드로부터 출력된 신호를 인가 받는 신호인가패드가 배치된 신호처리기판; 및 A signal processing substrate disposed on a second surface facing the signal output pad and having a signal applying pad receiving a signal output from the signal output pad; And 상기 신호처리기판 및 상기 신호전송유닛을 고정하기 위한 고정부재를 포함하되,It includes a fixing member for fixing the signal processing substrate and the signal transmission unit, 상기 고정부재는 상기 신호출력패드와 평행하게 배치되며 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면에 부착된 양면 접착 테이프인 것을 특징으로 하는 신호처리모듈.And the fixing member is a double-sided adhesive tape disposed in parallel with the signal output pad and attached to the first and second surfaces. 제7 항에 있어서, 상기 고정부재는 상기 신호처리기판에 형성된 결합홀 및 상기 신호전송유닛에 배치되며 상기 결합홀에 결합하는 결합돌기인 것을 특징으로 하는 신호처리모듈.The signal processing module according to claim 7, wherein the fixing member is a coupling hole formed in the signal processing substrate and a coupling protrusion disposed in the signal transmission unit and coupled to the coupling hole. 제 7 항에 있어서, 제 1 면을 갖는 몸체, 상기 제 1 면에 배치된 신호 전송선 및 신호출력패드를 포함하는 신호전송유닛; 8. The apparatus of claim 7, further comprising: a signal transmission unit including a body having a first surface, a signal transmission line and a signal output pad disposed on the first surface; 상기 신호출력패드와 마주보는 제 2 면에 배치되며, 상기 신호출력패드로부터 출력된 신호를 인가 받는 신호인가패드가 배치된 신호처리기판; 및 A signal processing substrate disposed on a second surface facing the signal output pad and having a signal applying pad receiving a signal output from the signal output pad; And 상기 신호처리기판 및 상기 신호전송유닛을 고정하기 위한 고정부재를 포함하되,It includes a fixing member for fixing the signal processing substrate and the signal transmission unit, 상기 신호인가패드 및 상기 신호출력패드는 이방성 도전 필름에 의하여 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 신호처리모듈.And the signal applying pad and the signal output pad are electrically connected to each other by an anisotropic conductive film. 제 7 항에 있어서, 상기 신호처리기판은 상기 신호인가패드가 형성된 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 신호처리모듈.8. The signal processing module according to claim 7, wherein the signal processing board is a printed circuit board on which the signal applying pad is formed. 신호 전송선 및 신호출력패드를 포함하는 신호전송유닛, 상기 신호출력패드로부터 출력된 신호를 인가 받기 위해 상기 신호전송유닛과 마주보는 상태로 콘택된 신호인가패드를 갖는 신호처리기판 및 상기 신호처리기판 및 상기 신호전송유닛을 고정하기 위한 고정부재를 포함하는 신호처리모듈; 및A signal processor and a signal processor having a signal transmission unit including a signal transmission line and a signal output pad, and a signal applying pad contacted with the signal transmission unit to receive a signal output from the signal output pad; A signal processing module including a fixing member for fixing the signal transmission unit; And 상기 신호처리기판에서 처리된 구동신호에 의하여 영상을 표시하는 표시패널을 포함하되,Including a display panel for displaying an image by the drive signal processed by the signal processing substrate, 상기 신호출력패드는 상기 신호인가패드를 향해 돌출되고, 상기 신호인가패드와의 접촉면 상에 복수개로 형성된 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치. And the signal output pad protrudes toward the signal applying pad and includes a plurality of protrusions formed on a contact surface with the signal applying pad.
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