KR101013984B1

KR101013984B1 - Nozzle with exchangeable solder-paste printer

Info

Publication number: KR101013984B1
Application number: KR1020080101388A
Authority: KR
Inventors: 고형래; 이창규
Original assignee: 주식회사이에스이
Priority date: 2008-10-16
Filing date: 2008-10-16
Publication date: 2011-02-14
Also published as: KR20100042302A

Abstract

본 발명은 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐에 관한 것으로, "T" 형의 단면형상으로 단차 형성된 다수의 솔더 주입공(110)이 마련된 메탈 마스크(100)와; 상기 메탈 마스크(100)의 다수의 솔더 주입공(110) 각각의 끼움결합되어 교체가능하도록 형성되고, 상기 메탈 마스크(100) 상에 공급된 솔더 페이스트(S)가 스퀴지 또는 롤러 중 어느 하나에 의해 상기 다수의 솔더 주입공(110)을 통해 공급되어 인쇄회로기판(P)의 랜드(L) 위치상으로 압출되도록 마련된 다수의 노즐(200);이 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐에 관한 것이다. The present invention relates to a replaceable nozzle of a solder paste printer, comprising: a metal mask (100) provided with a plurality of solder injection holes (110) stepped in a cross-sectional shape of a "T" type; The solder pastes S of the plurality of solder injection holes 110 of the metal mask 100 are formed to be replaced and replaced, and the solder paste S supplied on the metal mask 100 is formed by any one of squeegee or roller. A plurality of nozzles 200 which are supplied through the plurality of solder injection holes 110 to be extruded onto a land L position of the printed circuit board P; It is about.

인쇄회로기판, 솔더 페이스트, 노즐. Printed circuit boards, solder pastes, nozzles.

Description

Nozzle with exchangeable solder-paste printer

본 발명은 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판(PCB)의 인쇄회로패턴 랜드(Land) 위치에 솔더 페이스트(Solder)를 도포 인쇄하기 위하여 스퀴지 또는 롤러에 의해 주입되는 솔더 페이스트가 안내되도록 교체 가능한 노즐이 설치됨으로써, 노즐의 파손, 손상 등으로 인한 마스크 전체를 교체할 필요없이 노즐만을 용이하게 교체하도록 하여 마스크의 내구성 및 생산성의 향상과 유지비용을 절감할 수 있는 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a replaceable nozzle of a solder paste printer, and more particularly, by injection by a squeegee or roller to apply and print a solder paste on a printed circuit pattern land position of a printed circuit board (PCB). By installing a replaceable nozzle to guide the solder paste, it is possible to easily replace only the nozzle without having to replace the entire mask due to the nozzle breakage or damage, thereby improving the durability and productivity of the mask and reducing the maintenance cost. A replaceable nozzle of a solder paste printer.

일반적으로 솔더 페이스트는 납 분말과 액상의 플럭스(flux)를 섞어 만든 점성(viscosity)을 가지는 유동성 재료로서, 인쇄납 또는 크림 솔더 페이스트(cream solder)라고도 한다.In general, solder paste is a viscous fluid material made of a mixture of lead powder and liquid flux, also referred to as print lead or cream solder paste.

따라서, 현재 인쇄회로기판(PCB)의 전자부품 표면실장 기술 중 인쇄공정에서 사용되는 솔더 페이스트를 인쇄회로기판의 인쇄회로패턴 랜드 위치에 도포 인쇄하는 장치를 솔더 페이스트 인쇄기라 한다.Therefore, a device for coating and printing the solder paste used in the printing process of the electronic component surface mounting technology of the printed circuit board (PCB) to the printed circuit pattern land position of the printed circuit board is called a solder paste printer.

이와 같은 일반적인 솔더 페이스트 인쇄기는 인쇄회로기판의 인쇄회로패턴과 동일 형상을 가지며, 인쇄회로기판의 인쇄회로패턴과 동일한 크기 및 개수의 솔더 페이스트주입공이 형성된 메탈 마스크와, 상기 메탈 마스크의 상부면을 따라 이동하면서 상기 메탈 마스크의 솔더 주입공 아래에 위치한 인쇄회로기판의 인쇄회로패턴 위에 솔더 페이스트를 도포인쇄하도록 구성되는 것으로, 스퀴지에 의해 메탈 마스크의 상부면상에 놓인 솔더 페이스트를 솔더 페이스트주입공을 통해 인쇄회로기판의 인쇄회로패턴의 랜드 위치상에 도포 인쇄하도록 구성된 것과 롤러에 의해 메탈 마스크의 상부면상에 놓인 솔더 페이스트를 솔더 주입공을 통해 인쇄회로기판의 인쇄회로패턴의 랜드 위치상에 도포 인쇄하도록 구성된 것이 있다. Such a general solder paste printing machine has the same shape as the printed circuit pattern of the printed circuit board, the metal mask having the same size and number of solder paste injection holes as the printed circuit pattern of the printed circuit board, and the upper surface of the metal mask. It is configured to apply and print the solder paste on the printed circuit pattern of the printed circuit board located below the solder injection hole of the metal mask while moving, and print the solder paste placed on the upper surface of the metal mask by the squeegee through the solder paste injection hole. It is configured to apply and print on the land position of the printed circuit pattern of the circuit board and to apply and print the solder paste placed on the upper surface of the metal mask by the roller on the land position of the printed circuit pattern of the printed circuit board through the solder injection hole. There is.

상기와 같은 스퀴지, 롤러에 의한 인쇄회로기판의 랜드 위치상에 솔더 페이스트를 도포 인쇄하는 것을 간략히 살펴보면 먼저, 베어칩이 형성되어 있는 인쇄회로기판의 인쇄회로패턴과 메탈 마스크의 솔더 주입공를 일치시킨다. Briefly looking at the application of the solder paste on the land position of the printed circuit board by the squeegee, roller as described above, first, the printed circuit pattern of the printed circuit board on which the bare chip is formed and the solder injection hole of the metal mask.

다음으로, 상기 메탈 마스크의 상부면에 솔더 페이스트 인쇄용 스퀴지 또는 롤러를 위치시킨 다음 메탈 마스크의 상부면 사이에 일정량의 솔더 페이스트를 공급한다. 이후, 스퀴지 또는 롤러를 메탈 마스크 상부면에서 이동시키면 메탈 마스 크 상부면에 일정량 공급된 솔더 페이스트가 스퀴지 또는 롤러를 통해 이동방향으로 밀어져 솔더 주입공을 통해 하부로 솔더 페이스트가 주입되어 인쇄회로기판의 랜드 위치상에 솔더 페이스트가 정확히 도포 인쇄되는 것이다. Next, the solder paste printing squeegee or roller is placed on the upper surface of the metal mask, and then a predetermined amount of solder paste is supplied between the upper surfaces of the metal mask. Subsequently, when the squeegee or roller is moved from the upper surface of the metal mask, the solder paste supplied to the upper surface of the metal mask is pushed in the moving direction through the squeegee or roller, and the solder paste is injected into the lower portion through the solder injection hole to print the printed circuit board. The solder paste is correctly applied and printed on the land position of.

그러나, 이러한 솔더 페이스트 인쇄기는 스퀴지 또는 롤러에 의해 메탈 마스크의 상부에서 이동되면서 솔더 페이스트를 압출하여 솔더 페이스트주입공을 통해 하부의 인쇄회로기판으로 보내게 되는데, 이때 솔더 페이스트가 압출되는 압력으로 인하여 메탈 마스크의 솔더 주입공은 변형이 일어나게 된다.However, such a solder paste printing machine extrudes the solder paste while being moved from the upper part of the metal mask by a squeegee or roller, and is sent to the lower printed circuit board through the solder paste injection hole. The solder injection hole of the mask is deformed.

따라서, 인쇄회로기판의 대량생산을 위해 메탈 마스크상에서 스퀴지 또는 롤러에 의해 솔더 페이스트의 압출이 계속되고, 이에 따라 메탈 마스크 상에 형성된 솔더 페이스트주입공의 내경이 점차 넓어지게 된다. 또한, 이로 인하여 메탈 마스크상의 하부에 위치되어 솔더 페이스트가 도포시, 확대된 솔더 주입공에 의해 솔더 페이스트가 과도포되고, 제조된 인쇄회로기판 상의 회로가 정확하게 형성되지 못하여 단락되는 현상까지 일어나게 된다. Therefore, extrusion of the solder paste is continued by the squeegee or roller on the metal mask for mass production of the printed circuit board, and thus the inner diameter of the solder paste injection hole formed on the metal mask is gradually widened. In addition, due to this, when the solder paste is applied to the lower portion of the metal mask and the solder paste is applied, the solder paste is over-coated by the enlarged solder injection hole, and the circuit on the manufactured printed circuit board may not be formed accurately, resulting in a short circuit.

더욱이, 솔더 주입공의 확대로 인해 메탈 마스크 상에 형성된 다수의 솔더 주입공 중 어느 하나라도 파손, 손상 등이 발생되면 전체 마스크를 교체해야 하는 경우가 빈번하게 발생되고 있어, 이로 인하여 작업시간의 증대, 생산성의 저하, 유지비용의 상승 등이 초래되는 문제점이 있었다. In addition, when any one of a plurality of solder injection holes formed on the metal mask is damaged or damaged due to the expansion of the solder injection holes, the entire mask needs to be replaced frequently, thereby increasing work time. There is a problem that a decrease in productivity, an increase in maintenance costs, and the like.

따라서, 본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출한 것으로, 메탈 마스크상의 솔더 주입공에 교체 가능하도록 끼움 결합되는 노즐을 별도구비하여 인쇄회로기판의 대량생산에 따른 계속적인 솔더 페이스트 압출 압력에도 메탈 마스크 상의 솔더 주입공의 변형이 방지되고, 인쇄회로기판상의 랜드 위치상에 정확하게 솔더 페이스트가 도포되어 인쇄회로기판의 불량이 최소화되며, 노즐 중 어느 하나가 파손, 손상되더라도 간단한 작업을 통해 작업자가 파손, 손상된 노즐만을 용이하게 교체가 가능하여 생산성의 향상과 유지비용을 절감할 수 있는 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐을 제공하는 데 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and the solder paste extrusion pressure in accordance with the mass production of the printed circuit board by separately equipped with a nozzle that is fitted to replace the solder injection hole on the metal mask Also, the deformation of the solder injection hole on the metal mask is prevented, and the solder paste is accurately applied on the land position on the printed circuit board to minimize the defect of the printed circuit board. It is an object of the present invention to provide a replaceable nozzle of a solder paste printing machine that can easily replace only a damaged or damaged nozzle, thereby improving productivity and reducing maintenance costs.

또한, 본 발명은 메탈 마스크의 솔더 주입공에 끼움결합되는 다수의 노즐의 중앙에 솔더 페이스트가 안내되도록 노즐 안내공을 다양한 직경으로 형성함으로써, 메탈 마스크 하부에 위치된 인쇄회로기판의 랜드 위치 상에 도포되는 솔더 페이스트의 직경에 따라 솔더 주입공의 직경을 별도 형성할 필요없이 노즐의 노즐 안내공에 의해 인쇄회로기판의 랜드 위치상에 도포되는 솔더 페이스트의 직경에 따라 정확히 도포될 수 있는 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐을 제공하는 데 또 다른 목적이 있다. In addition, the present invention by forming a nozzle guide hole of various diameters so that the solder paste is guided to the center of the plurality of nozzles that are fitted into the solder injection hole of the metal mask, on the land position of the printed circuit board located below the metal mask Solder paste printing machine that can be applied accurately according to the diameter of the solder paste applied on the land position of the printed circuit board by the nozzle guide hole of the nozzle, without having to separately form the diameter of the solder injection hole according to the diameter of the solder paste applied. Another object is to provide a replaceable nozzle.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐은 "T" 형의 단면형상으로 단차 형성된 다수의 솔더 주입공(110)이 마련된 메탈 마스크(100)와; 상기 메탈 마스크(100)의 다수의 솔더 주입공(110) 각각의 상부에서 하부로 끼움결합되어 교체가능하도록 형성되고, 상기 메탈 마스크(100) 상에 공급된 솔더 페이스트(S)가 스퀴지 또는 롤러 중 어느 하나에 의해 상기 다수의 솔더 주입공(110)을 통해 공급되어 인쇄회로기판(P)의 랜드(L) 위치상으로 압출되도록 마련된 다수의 노즐(200);이 형성된 것을 특징으로 한다.The replaceable nozzle of the solder paste printing machine according to the present invention for solving the above object is a metal mask 100 is provided with a plurality of solder injection holes 110 stepped in the cross-sectional shape of the "T" type; The solder paste S supplied on the metal mask 100 may be inserted into the lower part of each of the plurality of solder injection holes 110 of the metal mask 100 to be replaced, and the solder paste S may be squeegee or roller. A plurality of nozzles 200 is supplied by the one of the plurality of solder injection holes 110 to be extruded onto the land (L) position of the printed circuit board (P);

여기서, 상기 다수의 솔더 주입공(110)은 "T" 형의 단면 형상으로 상기 메탈 마스크(100) 상부에서 하부로 관통형성되되, 상기 메탈 마스크(100)의 상부면에서 하측으로 일정 깊이 H1으로 요입형성된 걸림부(112)와; 상기 걸림부(112) 직하로 연통되고, 상기 노즐(200)의 일단이 끼움결합되는 끼움부(114);로 형성된 것을 특징으로 한다. Here, the plurality of solder injection holes 110 are formed to penetrate from the upper side to the lower side of the metal mask 100 in a cross-sectional shape of “T” type, and have a predetermined depth H1 downward from the upper surface of the metal mask 100. A concave recessed portion 112; It is characterized in that formed in communication with the engaging portion 112 directly, the fitting portion 114 is fitted one end of the nozzle 200.

한편, 상기 다수의 노즐(200)은 상기 솔더 주입공(110)에 끼움결합되도록 "T"형상으로 단차 형성되되, "T" 형상의 노즐(200) 상부에 일정높이 H2로 형성되고, 상기 솔더 주입공(110)의 일정 깊이 H1으로 요입형성된 걸림부(112)에 안치되어 걸림결합되는 걸림헤드(202)와; 상기 걸림헤드부(202) 직하로 연장 형성되고, 상기 솔더 주입공(110)의 끼움부(114)에 끼움결합되는 끼움샤프트(204)와; 상기 걸림헤드(202) 상면 중앙으로부터 상기 끼움샤프트(204) 하면 중앙으로 수직 연통형 성되고, 상기 메탈 마스크(100)상에 공급된 솔더 페이스트(S)가 스퀴지 또는 롤러 중 어느 하나에 의해 이동되어 압출시, 인쇄회로기판(P)의 랜드(L) 위치상으로 안내되도록 형성된 솔더 안내공(206);이 형성된 것을 특징으로 한다. On the other hand, the plurality of nozzles 200 are stepped in a "T" shape to be fitted into the solder injection hole 110, is formed with a predetermined height H2 on the "T" shaped nozzle 200, the solder A catching head 202 which is seated in the catching portion 112 recessed and formed into a predetermined depth H1 of the injection hole 110 and engaged; A fitting shaft 204 extending directly below the locking head portion 202 and fitted to the fitting portion 114 of the solder injection hole 110; The center of the upper surface of the engaging head 202 is formed in vertical communication with the lower surface of the fitting shaft 204, the solder paste (S) supplied on the metal mask 100 is moved by any one of the squeegee or roller At the time of extrusion, the solder guide hole 206 is formed to be guided on the land (L) position of the printed circuit board (P); characterized in that formed.

나아가, 상기 걸림부(112) 깊이 H1은 상기 걸림헤드(202)의 높이 H2보다 크게 형성되어 걸림부(112)의 깊이 H1과 걸림헤드(202)의 높이 H2의 차이만큼 솔더 페이스트가 항상 채워져 상기 솔더 안내공(206)을 통해 인쇄회로기판(P)의 랜드(L) 위치상으로 빠르고 용이하게 방출되도록 형성된 것이 바람직하다. Further, the depth H1 of the locking portion 112 is greater than the height H2 of the locking head 202 so that the solder paste is always filled by a difference between the depth H1 of the locking portion 112 and the height H2 of the locking head 202. The solder guide hole 206 is preferably formed to be quickly and easily released onto the land (L) position of the printed circuit board (P).

본 발명은 메탈 마스크상의 솔더 주입공에 교체 가능하도록 끼움 결합되는 노즐을 별도구비하여 인쇄회로기판의 대량생산에 따른 계속적인 솔더 페이스트 압출 압력에도 메탈 마스크 상의 솔더 주입공의 변형이 방지되고, 인쇄회로기판상의 랜드 위치상에 정확하게 솔더 페이스트가 도포되어 인쇄회로기판의 불량이 최소화되며, 노즐 중 어느 하나가 파손, 손상되더라도 간단한 작업을 통해 작업자가 파손, 손상된 노즐만을 용이하게 교체가 가능하여 생산성의 향상과 유지비용을 절감할 수 있는 장점이 있다. The present invention is provided with a nozzle that is fitted to replace the solder injection hole on the metal mask separately to prevent the deformation of the solder injection hole on the metal mask even in the continuous solder paste extrusion pressure according to the mass production of the printed circuit board, Solder paste is applied precisely on the land position on the board to minimize the defect of the printed circuit board.Even if any one of the nozzles is broken or damaged, the worker can easily replace only the damaged or damaged nozzles to improve productivity. And the maintenance cost can be reduced.

또한, 본 발명은 메탈 마스크의 솔더 주입공에 끼움결합되는 다수의 노즐의 중앙에 솔더 페이스트가 안내되도록 노즐 안내공을 다양한 직경으로 형성함으로써, 메탈 마스크 하부에 위치된 인쇄회로기판의 랜드 위치 상에 도포되는 솔더 페이스트의 직경에 따라 솔더 주입공의 직경을 별도 형성할 필요없이 노즐의 노즐 안내공에 의해 인쇄회로기판의 랜드 위치상에 도포되는 솔더 페이스트의 직경에 따라 정확히 도포될 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention by forming a nozzle guide hole of various diameters so that the solder paste is guided to the center of the plurality of nozzles that are fitted into the solder injection hole of the metal mask, on the land position of the printed circuit board located below the metal mask There is an effect that can be accurately applied according to the diameter of the solder paste to be applied on the land position of the printed circuit board by the nozzle guide hole of the nozzle without separately forming the diameter of the solder injection hole according to the diameter of the solder paste to be applied. .

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명에 따른 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐의 구성 및 작용에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the replaceable nozzle of the solder paste printing machine according to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐의 전체 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐의 요부 확대 사시도이며, 도 3은 본 발명에 다른 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐의 작동상태를 나타낸 측면 단면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐의 교체순서를 나타낸 측면 단면도이다.1 is an overall perspective view of a replaceable nozzle of a solder paste printing machine according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged perspective view of main parts of the replaceable nozzle of the solder paste printing machine according to the present invention, and FIG. 4 is a side cross-sectional view showing an operating state of the replaceable nozzle, and FIG. 4 is a side cross-sectional view showing a replacement procedure of the replaceable nozzle of the solder paste printer according to the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐의 전체 구성은 메탈 마스크(100), 노즐(200)로 구성된다. 상기 메탈 마스크(100)는 사각의 판 형상으로 형성되고, 상기 메탈 마스크(100) 하부로 인쇄회로패턴 상의 솔더 페이스트가 도포되는 랜드(L)가 형성된 인쇄회로기판(P)이 위치된다. As shown in FIG. 1, the entire configuration of the replaceable nozzle of the solder paste printing machine according to the present invention includes a metal mask 100 and a nozzle 200. The metal mask 100 is formed in a rectangular plate shape, and a printed circuit board P having a land L on which a solder paste on a printed circuit pattern is applied is formed below the metal mask 100.

여기서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 메탈 마스크(100)의 일면으로 하부에 위치된 상기 인쇄회로기판(P)의 인쇄회로패턴과 동일한 형태로 "T"형의 단면형상으로 단차 형성된 다수의 솔더 주입공(110)이 마련된다. Here, as shown in Figure 2, a plurality of stepped in the cross-sectional shape of the "T" shape in the same shape as the printed circuit pattern of the printed circuit board P located on the lower surface of the metal mask 100 The solder injection hole 110 is provided.

상기 다수의 솔더 주입공(110)은 후술되는 노즐(200)이 교체가능하도록 끼움결합되는 것으로, 전술한 바와 같이, "T" 형의 단면 형상으로 상기 메탈 마스크(100) 상부에서 하부로 관통형성된다. 여기서, 상기 다수의 솔더 주입공(110)은 걸림부(112), 끼움부(114)로 형성된다.The plurality of solder injection holes 110 are fitted to replace the nozzle 200 to be described later, as described above, the through-hole formed from the top to the bottom of the metal mask 100 in the cross-sectional shape of the "T" type. do. Here, the plurality of solder injection holes 110 is formed of a locking portion 112, the fitting portion 114.

상기 걸림부(112)는 후술되는 노즐(200)의 걸림헤드(202)가 안치되어 걸림결합하는 것으로, 전술한 상기 메탈 마스크(100)의 상부면에서 하측으로 일정 깊이 H1으로 요입형성된다. The locking portion 112 is a locking head 202 of the nozzle 200, which will be described later to be engaged with the engaging, is formed in a recessed depth H1 downward from the upper surface of the above-described metal mask 100.

상기 끼움부(114)는 후술되는 노즐(200)의 끼움샤프트(204)가 끼움결합하여 인쇄회로기판(P)의 인쇄회로패턴상의 랜드(L)에 근접되도록 형성된다. 여기서, 상기 끼움부(114)는 전술한 걸림부(112) 보다 직경이 작게 형성되고, 그 직하로 연통된다. The fitting portion 114 is formed such that the fitting shaft 204 of the nozzle 200 to be described later is fitted to be close to the land L on the printed circuit pattern of the printed circuit board P. Here, the fitting portion 114 is formed smaller in diameter than the above-described locking portion 112, and communicates directly below it.

상기 다수의 노즐(200)은 전술한 상기 메탈 마스크(100) 상에 공급된 솔더 페이스트(S)가 스퀴지 또는 롤러 중 어느 하나에 의해 상기 다수의 솔더 주입공(110)을 통해 공급되어 인쇄회로기판(P)의 랜드(L) 위치상으로 솔더 페이스트(S)가 압출되도록 마련된다. 그리고, 상기 다수의 노즐(200)은 전술한 상기 메탈 마스크(100)의 다수의 솔더 주입공(110) 각각의 상부에서 하부로 끼움결합되어 교체가능하도록 형성된다. 이와 같은 상기 다수의 노즐(200)은 전술한 상기 솔더 주입공(110)에 끼움결합되도록 "T"형상으로 단차 형성되되, 걸림헤드(202), 끼움샤프트(204), 솔더 안내공(206)으로 구성된다.The plurality of nozzles 200 are supplied with the solder paste S supplied on the metal mask 100 through the plurality of solder injection holes 110 by one of a squeegee or a roller, thereby printing a printed circuit board. Solder paste S is extruded on the land L position of (P). In addition, the plurality of nozzles 200 are formed to be replaceable by being fitted from the top of each of the plurality of solder injection holes 110 of the metal mask 100 described above. Such a plurality of nozzles 200 are formed stepped in the shape of "T" so as to fit in the solder injection hole 110, the locking head 202, the fitting shaft 204, the solder guide hole 206 It consists of.

상기 걸림헤드(202)는 "T" 형상의 노즐(200) 상부에 일정높이 H2로 형성된다. 그리고, 상기 걸림헤드(202)는 전술한 상기 솔더 주입공(110)의 일정 깊이 H1으로 요입형성된 걸림부(112)에 안치되어 걸림결합되도록 형성된다. The locking head 202 is formed at a predetermined height H2 on the top of the nozzle 200 of the "T" shape. In addition, the locking head 202 is formed so as to be seated in the locking portion 112 recessed to a predetermined depth H1 of the solder injection hole 110 described above.

여기서, 전술한 상기 솔더 주입공(110)의 걸림부(112)의 깊이 H1과 상기 걸림헤드(202)의 높이 H2의 차이만큼의 상기 걸림부(112)의 공간상에 솔더 페이스트가 항상 채워져 후술되는 솔더 안내공(206)을 통해 인쇄회로기판(P)의 랜드(L) 위치상으로 빠르고 용이하게 방출되도록 형성되도록 전술한 상기 걸림부(112) 깊이 H1은 상기 걸림헤드(202)의 높이 H2보다 크게 형성되는 것이 바람직하다. Here, the solder paste is always filled in the space of the locking portion 112 equal to the difference between the depth H1 of the locking portion 112 of the solder injection hole 110 and the height H2 of the locking head 202, which will be described later. The above-described engaging portion 112 depth H1 is formed so as to be quickly and easily discharged onto the land L position of the printed circuit board P through the solder guide hole 206, which is the height H2 of the engaging head 202. It is preferable to form larger.

상기 끼움샤프트(204)는 전술한 상기 걸림헤드부(202) 직하로 연장 형성되고, 전술한 상기 솔더 주입공(110)의 끼움부(114)에 끼움결합되어 메탈 마스 크(100) 하부에 위치된 인쇄회로기판(P)의 랜드(L) 위치상에 근접되도록 형성된다. The fitting shaft 204 is formed to extend directly below the locking head portion 202 described above, and is fitted to the fitting portion 114 of the solder injection hole 110 described above and positioned below the metal mask 100. It is formed to be close to the land (L) position of the printed circuit board (P).

상기 솔더 안내공(206)은 전술한 상기 메탈 마스크(100)상에 공급된 솔더 페이스트(S)가 스퀴지 또는 롤러 중 어느 하나에 의해 이동되어 압출시, 상기 솔더 주입공(110)으로 유입되는 솔더 페이스트(s)가 인쇄회로기판(P)의 랜드(L) 위치상으로 안내되도록 형성되어 보다 정확한 솔더 페이스트의 도포가 가능하도록 형성된다. 여기서, 상기 솔더 안내공(206)은 전술한 상기 걸림헤드(202) 상면 중앙으로부터 상기 끼움샤프트(204) 하면 중앙으로 수직 연통형성된다. The solder guide hole 206 is a solder introduced into the solder injection hole 110 when the solder paste S supplied on the metal mask 100 is moved by any one of a squeegee or a roller and extruded. The paste s is formed to be guided onto the land L position of the printed circuit board P, so that a more accurate application of the solder paste is possible. Here, the solder guide hole 206 is vertically communicated from the center of the upper surface of the engaging head 202 to the center of the lower surface of the fitting shaft 204.

한편, 전술한 상기 다수의 솔더 주입공(110)은 가공성이 우수하도록 동일한 크기로 형성하고, 상기 노즐(200)의 솔더 안내공(206)의 내경을 달리하여 인쇄회로기판(P)의 랜드(L) 상에 도포되는 솔더 페이스트의 직경이 결정되도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, the above-described plurality of solder injection holes 110 are formed in the same size so as to be excellent in workability, the land of the printed circuit board (P) by changing the inner diameter of the solder guide hole 206 of the nozzle 200 ( It is desirable for the diameter of the solder paste to be applied on L) to be determined.

지금까지 본 발명에 따른 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐의 구성에 대하여 살펴보았다. 이하에서는 상술한 바와 같은 구성을 갖는 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐은 아래의 설명과 같으며, 사용상태에 따른 실시예에 대하여 설명하기로 한다. So far, the configuration of the replaceable nozzle of the solder paste printer according to the present invention has been described. Hereinafter, the replaceable nozzles of the solder paste printer having the configuration as described above are as described below, and the embodiment according to the use state will be described.

도 3에 도시된 바와 같이, 메탈 마스크(100) 상에 단차 형성된 다수의 솔더 주입공(110)의 일정 깊이 H1을 가진 걸림부(112) 상부측으로 노즐(200)을 위치시킨다. 이후, 노즐(200)의 끼움샤프트(204)가 걸림부(112)를 통해 끼움부(114)에 끼움결합되도록 밀어 넣는다.As shown in FIG. 3, the nozzle 200 is positioned on the upper side of the engaging portion 112 having a predetermined depth H1 of the plurality of solder injection holes 110 formed on the metal mask 100. Thereafter, the fitting shaft 204 of the nozzle 200 is pushed into the fitting portion 114 through the locking portion 112.

다음으로, 노즐(200)의 끼움샤프트(204)가 솔더 주입공(110)의 끼움부(114)에 끼움결합된 후, 솔더 주입공(110)의 걸림부(112)에 의해 노즐(200)의 일정높이 H2로 형성된 걸림헤드(202)가 걸림되어 끼움샤프트(204)가 더 이상 끼움부(114)에 끼움진행되지 않고 걸림결합한다. Next, after the fitting shaft 204 of the nozzle 200 is fitted to the fitting portion 114 of the solder injection hole 110, the nozzle 200 is stopped by the locking portion 112 of the solder injection hole 110. The locking head 202 formed with a predetermined height of H2 is engaged so that the fitting shaft 204 is no longer engaged with the fitting portion 114 and is engaged.

여기서, 끼움샤프트(204)의 일단은 메탈 마스크(100)에 형성된 다수의 솔더 주입공(110)과 동일한 위치상의 하부에 놓인 인쇄회로기판(P)의 인쇄회로패턴의 솔더 페이스트가 도포되는 랜드(L)상에 근접되는 위치까지 끼움결합한다. 또한, 노즐(200)의 걸림헤드(202)의 높이 H2가 전술한 걸림부(112)의 깊이 H1 보다 작게 형성되어 그 차이로 걸림부(112) 상부측으로 공간을 형성하도록 한다. 이와 같이, 공간을 형성하도록 하는 것은 솔더 페이스트가 일정량 솔더 주입공(110)의 걸림부(112)와 걸림헤드(202) 사이에 채워져 있도록 하여 스퀴지 또는 롤러 중 어느 하나에 의해 솔더 페이스트가 빠르게 인쇄회로기판(P)의 랜드(L) 위치로 이송되어 도포되도록 한다. Here, one end of the fitting shaft 204 is a land to which the solder paste of the printed circuit pattern of the printed circuit board P, which is located at the same position as the plurality of solder injection holes 110 formed in the metal mask 100, is applied ( Fit to position close to L). In addition, the height H2 of the locking head 202 of the nozzle 200 is formed smaller than the depth H1 of the above-described locking portion 112 to form a space toward the upper side of the locking portion 112 by the difference. As such, forming a space allows the solder paste to be filled between the engaging portion 112 and the engaging head 202 of the solder injection hole 110 so that the solder paste is quickly printed circuit by either the squeegee or the roller. It is transferred to the land (L) position of the substrate (P) to be applied.

다음으로, 메탈 마스크(100) 상부면에 솔더 페이스트를 공급한다. 이후, 솔 더 페이스트 인쇄기(도시없음)의 앞서 잠시 언급한 바와 같이, 스퀴지 또는 롤러 중 어느 하나를 메탈 마스크(100) 상부면 상에서 이동시켜 메탈 마스크(100) 상부면에 공급된 솔더 페이스트를 다수의 솔더 주입공(110)으로 유입되도록 밀어 이동한다.Next, solder paste is supplied to the upper surface of the metal mask 100. Thereafter, as mentioned earlier in the solder paste printing machine (not shown), either the squeegee or the roller is moved on the upper surface of the metal mask 100 so that a plurality of solder pastes supplied to the upper surface of the metal mask 100 are transferred. The slide moves to enter the solder injection hole (110).

이후, 솔더 주입공(110)을 통해 유입된 솔더 페이스트(S)는 앞서도 말한 바와 같이, 솔더 주입공(110)의 걸림부(112)의 깊이 H1과 걸림부(112)에 걸림결합된 노즐(200)의 걸림헤드(202)의 높이 H2와의 차이에 의한 형성된 공간에 채워진다. Thereafter, the solder paste S introduced through the solder injection hole 110 has a nozzle H which is engaged with the depth H1 of the locking portion 112 of the solder injection hole 110 and the locking portion 112 as described above. The space formed by the difference between the height H2 of the locking head 202 of the 200 is filled.

다음으로, 솔도 페이스트(S)는 메탈 마스크(100) 상부면에서 스퀴지 또는 롤로 중 어느 하나에 의해 밀어져 솔더 주입공(110)으로 계속해서 유입되고, 계속해서 유입된 솔더 페이스트(S)는 노즐(200)의 걸림헤드(202) 상부면 중앙으로부터 끼움샤프트(204)의 하부면 중앙으로 수직 연통된 솔더 안내공(206)을 통해 메탈 마스크(100)의 하부면에 위치된 인쇄회로기판(P)의 랜드(L) 위치상으로 정확히 압출되어 도포된다.Next, the brush paste (S) is pushed by any one of the squeegee or the roll in the upper surface of the metal mask 100 and continues to flow into the solder injection hole 110, the solder paste (S) introduced continuously The printed circuit board may be disposed on the lower surface of the metal mask 100 through solder guide holes 206 vertically communicating from the center of the upper surface of the engaging head 202 of the nozzle 200 to the center of the lower surface of the fitting shaft 204. It is precisely extruded and applied onto the land L position of P).

이후, 인쇄회로기판(P)의 인쇄회로패턴의 랜드(L) 위치상에 솔더 페이스트(S)가 모두 도포된 후, 계속해서 같은 방법을 통해 다수의 인쇄회로기판(P)의 랜드(L) 위치상에 솔더 페이스트를 도포하여 대량생산한다. Subsequently, after all of the solder paste S is applied onto the land L positions of the printed circuit patterns of the printed circuit board P, the lands L of the plurality of printed circuit boards P are continued through the same method. Mass production by applying solder paste on site.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 계속해서 솔더 페이스트(S)를 본 발명에 따른 노즐(200)을 이용하여 도포시, 노즐(200)이 파손 또는 손상에 의해 교체를 요하게 될 경우 메탈 마스크(100) 전체를 교체하지 않고, 메탈 마스크(100)의 솔더 주입공(110)의 끼움부(114) 측 하부면으로 돌출된 교체하기 위한 노즐(200)의 끼움샤프트(204)측에 외력을 가한다. 이렇게 교차하기 위한 노즐(200)의 끼움샤프트(204)측에 외력을 가하게 되면 교체하기 위한 노즐(200)이 메탈마스크(100)의 솔더 주입공(110) 상부면으로 가볍게 이탈한다. 이후, 새로운 노즐(200)을 솔더 주입공(110)에 끼움결합하여 다시 인쇄회로기판(P)의 랜드(L) 위치상에 솔더의 도포가 가능하다.Meanwhile, as shown in FIG. 4, when the solder paste S is subsequently applied using the nozzle 200 according to the present invention, when the nozzle 200 is required to be replaced by damage or damage, a metal mask ( 100) Without replacing the whole, external force is applied to the fitting shaft 204 side of the nozzle 200 for replacement protruding to the lower surface of the fitting portion 114 side of the solder injection hole 110 of the metal mask 100. do. When an external force is applied to the fitting shaft 204 side of the nozzle 200 to cross in this way, the nozzle 200 for replacing is lightly separated to the upper surface of the solder injection hole 110 of the metal mask 100. Subsequently, the new nozzle 200 is fitted into the solder injection hole 110 to apply solder on the land L position of the printed circuit board P again.

한편, 다수의 솔더 주입공(110)의 크기를 동일한 크기로 형성하여 규격을 일체화하고, 솔더 주입공(100) 크기의 규격화에 따라 노즐(200) 외경의 규격이 일체화되어 가공성이 우수하도록 함과 함께 노즐(200)의 솔더 안내공(206)의 직경만을 달리함으로써, 솔더 주입공(110)과 노즐(200)의 가공성이 우수하여 사용자가 노즐(200)의 내경 규격만을 확인하고 솔더 주입공(110)에 노즐(200)을 끼움결합하여 사용이 간편하도록 형성되어도 바람직하다. Meanwhile, the sizes of the plurality of solder injection holes 110 are formed in the same size to integrate the standard, and according to the standardization of the size of the solder injection holes 100, the specifications of the outer diameter of the nozzle 200 are integrated to provide excellent workability. By varying only the diameter of the solder guide hole 206 of the nozzle 200 together, the workability of the solder injection hole 110 and the nozzle 200 is excellent, so that the user only checks the internal diameter specification of the nozzle 200 and the solder injection hole ( The nozzle 200 may be fitted to the 110 to be easily formed.

지금까지, 본 발명은 구체적인 실시예를 기준으로 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러가지 가능한 변형은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 자명한 것이며, 그와 같은 변형은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것이라 할 것이다.Thus far, the present invention has been described with reference to specific embodiments, but various modifications are possible to those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. It is to be included in the scope of the invention.

도 1은 본 발명에 따른 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐의 전체 사시도이다.1 is an overall perspective view of a replaceable nozzle of a solder paste printer according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐의 요부 확대 사시도이다.2 is an enlarged perspective view of main parts of a replaceable nozzle of a solder paste printer according to the present invention.

도 3은 본 발명에 다른 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐의 작동상태를 나타낸 측면 단면도이다.Figure 3 is a side cross-sectional view showing the operating state of the replaceable nozzle of the solder paste printing machine according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 솔더 페이스트 인쇄기의 교체가능한 노즐의 교체순서를 나타낸 측면 단면도이다.Figure 4 is a side cross-sectional view showing the replacement order of the replaceable nozzle of the solder paste printer according to the present invention.

*도면의 주요부호에 대한 설명** Description of the major symbols in the drawings *

100 : 메탈 마스크 110 : 솔더 주입공100: metal mask 110: solder injection hole

112 : 걸림부 114 : 끼움부112: locking portion 114: fitting portion

200 : 노즐 202 : 걸림헤드200: nozzle 202: jam head

204 : 끼움샤프트 206 : 솔더 안내공204: fitting shaft 206: solder guide

P : 인쇄회로기판 L : 랜드P: Printed Circuit Board L: Land

S : 솔더 페이스트기 S: Solder Paste Machine

Claims

A metal mask 100 having a plurality of solder injection holes 110 stepped in a cross-sectional shape of a “T” shape; The solder paste S supplied on the metal mask 100 may be inserted into the lower part of each of the plurality of solder injection holes 110 of the metal mask 100 to be replaced, and the solder paste S may be squeegee or roller. A plurality of nozzles 200 which are supplied through the plurality of solder injection holes 110 by one of them and are extruded onto a land L position of the printed circuit board P;

The plurality of solder injection holes 110 are formed to penetrate through the metal mask 100 from the top to the bottom in a cross-sectional shape of a “T” shape, and are recessed to a predetermined depth H1 downward from the top surface of the metal mask 100. A catching part 112; Is formed in communication with the engaging portion 112 directly, one end portion 114 is fitted one end of the nozzle 200;

The plurality of nozzles 200 are stepped in a “T” shape so as to fit into the solder injection hole 110, and are formed at a predetermined height H 2 on the “T” shape nozzle 200, and the solder injection hole is formed. A catching head 202 that is enclosed and engaged by a catching portion 112 recessed to a predetermined depth H1 of 110; A fitting shaft 204 extending directly below the locking head portion 202 and fitted to the fitting portion 114 of the solder injection hole 110; Vertically communicating from the center of the upper surface of the locking head 202 to the lower surface of the fitting shaft 204, the solder paste (S) supplied on the metal mask 100 is moved by any one of the squeegee or roller to extrude And a solder guide hole (206) formed to be guided onto the land (L) position of the printed circuit board (P).

delete

The method of claim 1,

The locking portion 112 depth H1 is formed larger than the height H2 of the locking head 202 so that the solder paste is always filled by the difference between the depth H1 of the locking portion 112 and the height H2 of the locking head 202 so that the solder is guided. Replaceable nozzles of the solder paste printer, characterized in that formed through the ball (206) to be quickly and easily discharged to the land (L) position of the printed circuit board (P).