KR101011067B1 - Plane filament for thermal evaporation thin film process in OLED and semiconductor - Google Patents
Plane filament for thermal evaporation thin film process in OLED and semiconductor Download PDFInfo
- Publication number
- KR101011067B1 KR101011067B1 KR1020040061335A KR20040061335A KR101011067B1 KR 101011067 B1 KR101011067 B1 KR 101011067B1 KR 1020040061335 A KR1020040061335 A KR 1020040061335A KR 20040061335 A KR20040061335 A KR 20040061335A KR 101011067 B1 KR101011067 B1 KR 101011067B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- filament
- thin film
- evaporation source
- support
- sandwich
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
- H05B3/06—Heater elements structurally combined with coupling elements or holders
- H05B3/08—Heater elements structurally combined with coupling elements or holders having electric connections specially adapted for high temperatures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/62—Heating elements specially adapted for furnaces
- H05B3/64—Heating elements specially adapted for furnaces using ribbon, rod, or wire heater
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
본 발명은 유기EL 박막 및 반도체 박막 제작의 증착 공정에서 도가니(1)에 담겨있는 유기물질이 증발되도록 도가니(1)에 열을 가하는 필라멘트에 관한 것으로서, 기존의 금속열선(2)을 사용하는 필라멘트를 대체할 수 있는 면 필라멘트(10)를 사용하여 도가니(1)에 전달되는 복사열의 양을 최대화함으로써 열전달의 효율을 향상시켜 효과적인 물질의 증발을 유도하는 장치로서, 면 필라멘트(10)와; 필라멘트를 고정하고 지지하는 필라멘트 고정장치(20, 30, 40)와; 그 고정장치들 사이의 지지대(50); 그리고 면 필라멘트(10)와 전원공급장치 사이를 연결하는 샌드위치형 전원 연결장치(60);로 구성되어 있고, 면 필라멘트(10)의 길이를 조절하여 저온용 증발원과 고온용 증발원 및 초고온용 증발원에 사용하는 것을 특징으로 하는 유기EL 박막 및 반도체 박막 제작의 증착공정용 증발원의 가열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a filament for applying heat to the crucible (1) to evaporate the organic material contained in the crucible (1) in the deposition process of organic EL thin film and semiconductor thin film manufacturing, filament using a conventional metal heating wire (2) A device for inducing effective evaporation of a material by improving the efficiency of heat transfer by maximizing the amount of radiant heat transferred to the crucible (1) by using a surface filament (10) which can replace the surface filament (10); A filament fixing device (20, 30, 40) for fixing and supporting the filament; A support 50 between the fixing devices; And a sandwich type power connection device 60 connecting the cotton filament 10 and the power supply device to the low temperature evaporation source, the high temperature evaporation source, and the ultra high temperature evaporation source by adjusting the length of the cotton filament 10. An apparatus for heating an evaporation source for an evaporation process for producing an organic EL thin film and a semiconductor thin film, which is used.
면 필라멘트, 도가니, 필라멘트 고정장치. Cotton filament, crucible, filament fixture.
Description
도 1은 종래의 증착 공정용 증발원의 가열장치인 금속열선 필라멘트와 그 고정장치를 나타내는 개략도,1 is a schematic view showing a metal heating wire filament, which is a heating device of a conventional evaporation source for a deposition process, and a fixing device thereof;
도 2는 본 발명의 증착 공정용 증발원의 가열장치인 면 필라멘트와 그 고정장치를 나타내는 개략도,2 is a schematic view showing a surface filament as a heating device of an evaporation source for a deposition process of the present invention and a fixing device thereof;
도 3은 본 발명에 따른 증발원의 가열장치의 면 필라멘트 구조 중 대표적인 형태를 나타내는 개략도, 3 is a schematic view showing a representative form of the surface filament structure of the heating device of the evaporation source according to the present invention,
도 4는 본 발명에 따른 증발원의 가열장치의 필라멘트 고정장치들 중 동일한 형태를 가지는 상부와 하부 필라멘트 고정장치를 나타내는 평면도, 4 is a plan view showing the upper and lower filament fixing device having the same shape of the filament fixing device of the heating device of the evaporation source according to the present invention,
도 5는 본 발명에 따른 증발원의 가열장치의 필라멘트 고정장치들 중 중간부 필라멘트 고정장치를 나타내는 평면도,5 is a plan view showing a middle filament fixing device of the filament fixing device of the heating device of the evaporation source according to the present invention,
도 6은 도 4의 A-A' 선과 도 5의 B-B' 선, C-C' 선에 대한 각각의 단면을 나타내는 단면도,FIG. 6 is a cross-sectional view showing respective cross sections of lines A-A 'of FIG. 4, lines B-B' and C-C 'of FIG. 5;
도 7은 본 발명에 따른 증발원의 가열장치의 필라멘트 고정장치 지지대와 샌드위치형 전원 연결장치를 나타내는 개략도,7 is a schematic view showing a filament fixing device support and a sandwich type power supply of the heating device of the evaporation source according to the present invention;
도 8은 본 발명에 따른 증발원의 가열장치의 면 필라멘트의 다양한 형태를 나타내는 개략도,8 is a schematic view showing various forms of the surface filament of the heating device of the evaporation source according to the present invention,
도 9는 본 발명에 따른 증발원의 가열장치의 이중 구조 면 필라멘트와 그 고정장치를 나타내는 개략도.9 is a schematic view showing a double-structured surface filament of the heating device of the evaporation source according to the present invention and its fixing device.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
<Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1 : 도가니 2 : 금속 열선1: crucible 2: metal heating wire
3 : 필라멘트 고정장치 3a : 구멍3: filament fixing device 3a: hole
3b : 인접구멍3b: adjacent hole
10 : 면 필라멘트 11 : 긴 직사각형의 판10: face filament 11: long rectangular plate
12 : 사각뿔 13 : 필라멘트 턱12: square pyramid 13: filament jaw
14 : 전원 연결용 구멍 15 : 전원 연결부14: hole for power connection 15: power connection
20 : 상부 필라멘트 고정장치 20: upper filament fixing device
20A, 20A' : 도 4의 A-A' 단면 표시20A, 20A ': A-A' cross section display of FIG.
21 : 필라멘트 안내 홈 22 : 걸쇠용 구멍21: filament guide groove 22: latch hole
23 : 지지대 걸쇠용 구멍 24 : 지지대 홈23: hole for the support latch 24: support groove
30 : 중간부 필라멘트 고정장치30: middle filament fixing device
30B, 30B' : 도 5의 B-B' 단면 표시30B, 30B ': B-B' cross section display of FIG.
30C, 30C' : 도 5의 C-C' 단면 표시 31 : 필라멘트 안내 구멍30C, 30C ': C-C' cross-sectional display of Figure 5 31: Filament guide hole
40 : 하부 필라멘트 고정장치 50 : 지지대40: lower filament fixing device 50: support
51 : 지지대 사각뿔52 : 지지대 턱51: support square pyramid 52: support jaw
60 : 샌드위치형 전원 연결장치60: sandwich type power connector
61 : 샌드위치형 전원 연결장치(소)61: sandwich type power connector (small)
62 : 샌드위치형 전원 연결장치(대) 63 : 나사 구멍62: sandwich type power connector (large) 63: screw hole
64 : 전원인입선 구멍 65 : 나사64: power supply lead hole 65: screw
66 : 전원 인입선 66: power lead wire
70 : 상부는 좁고 하부가 넓은 면 필라멘트 70: surface filament narrow at the top and wide at the bottom
71 : 하부로 갈수록 폭이 넓어지는 면 필라멘트
71: cotton filament wider toward the bottom
본 발명은 유기EL 박막 및 반도체 박막 제작의 증착 공정에서 사용되는 증발원의 가열장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 증발물질이 담겨있는 도가니에 열을 가하여 그 물질이 증발되도록 하는 증발원의 가열장치인 필라멘트와 그 고정장치에 관한 것으로, 면 형태의 필라멘트를 사용하여 열전달의 효율을 향상시켜 효과적인 물질의 증발을 유도함으로써, 증발되는 물질을 기판에 효율적으로 증착시키고 저온에서부터 초고온까지의 유기EL 박막과 반도체 박막까지를 증착시키는데 사용하기 위한 것이다.The present invention relates to a heating device for an evaporation source used in the deposition process of manufacturing organic EL thin film and semiconductor thin film, and more particularly, a filament which is a heating device for an evaporation source to heat the crucible containing the evaporation material to evaporate the material. The present invention relates to a fastening device, and a device for fixing the same, which improves the efficiency of heat transfer using a surface filament to induce effective vaporization of the material. It is intended for use in depositing up to.
통상적으로, 유기EL 디스플레이 기판의 제작은 유기 박막 제작 공정과 전극으로 사용되는 박막 제작 공정으로 크게 나눌 수 있으며, 양전극과 음전극 박막 사이에 유기 화학 물질로 이루어진 유기 박막이 위치하고 두 전극에 전류와 전압을 인가하여 유기 박막에서 빛이 나오도록 되어 있다.
일반적으로 이들 유기 박막 제작 공정은 산소나 수분 등으로 발광 효율과 수명이 크게 영향받기 때문에, 유기물의 오염을 방지하여 수명을 향상시키고 발광 효율을 최대화하기 위해 고진공 상태에서 공정이 이루어지며 고진공 챔버 내에서 증발원을 이용하여 기판에 이들 박막을 코팅하여 제작한다.
도 1은 종래의 증발원을 간략하게 도시한 것으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버 내의 증발원은 증발되는 물질이 담긴 도가니(1)와 도가니(1)를 가열하여 도가니(1)에 담긴 물질을 증발시키는 필라멘트와 이 필라멘트의 고정장치(3)와 이들 도가니, 필라멘트, 고정장치를 감싸는 하우징(미도시)으로 구성되며 기존의 필라멘트는 금속열선(2)을 이용하였다. In general, the fabrication of an organic EL display substrate can be broadly divided into an organic thin film manufacturing process and a thin film manufacturing process used as an electrode. An organic thin film made of an organic chemical material is disposed between the positive electrode and the negative electrode thin film, and current and voltage are applied to the two electrodes. When applied, light is emitted from the organic thin film.
In general, these organic thin film manufacturing processes are greatly affected by the luminous efficiency and lifetime due to oxygen, moisture, etc., so that the process is performed in a high vacuum state in order to prevent contamination of organic matters and to improve the lifetime and maximize the luminous efficiency. It is produced by coating these thin films on a substrate using an evaporation source.
FIG. 1 schematically illustrates a conventional evaporation source. As shown in FIG. 1, an evaporation source in a chamber is configured to heat a crucible 1 and a crucible 1 containing a material to be evaporated to heat a material contained in the crucible 1. It consists of a filament to evaporate and a fixture (3) of the filament and a housing (not shown) surrounding these crucibles, filaments, and fixtures. The conventional filaments used a metal heating wire (2).
이러한 금속열선(2)의 단면은 원형이기 때문에 열방출은 등방형으로 방사되고, 결과적으로 도가니(1)에 복사되는 열보다 다른 방향으로 복사되는 열이 많아서 열효율이 떨어지므로 원하는 온도를 얻고자 더 많은 전류를 흘려서 도가니(1)를 가열해야 하므로 금속열선(2)의 열적 손상으로 인해 필라멘트의 수명 감소와 단선의 위험을 가져오게 된다. 이러한 현상을 일부 보완하기 위해, 필라멘트 고정장치(3)에 설치된 금속열선(2) 주위에 절연 물질로 이루어진 금속반사판(미도시)을 둘러 금속열선(2)에서 방출되는 복사열을 반사시키도록 하기도 한다. Since the cross section of the metal heating wire 2 is circular, heat dissipation is radiated in an isotropic manner, and as a result, more heat is radiated in a different direction than heat radiated to the crucible 1, so that thermal efficiency is lowered. Since the crucible 1 needs to be heated by flowing a large amount of current, thermal damage of the metal heating wire 2 causes a decrease in the life of the filament and a risk of disconnection. To partially compensate for this phenomenon, a metal reflector plate (not shown) made of an insulating material may be wrapped around the metal heating wire 2 installed in the
또한 기존의 금속열선(2)은 도 1에서와 같이 기존의 필라멘트 고정장치(3)들에 설치할 때 금속열선(2)을 필라멘트 고정장치(3)의 구멍(3a)들 사이로 바느질하듯 끼워 넣어야 하므로 인접 구멍(3b)으로 금속열선(2)을 끼울 때 금속열선(2)의 구부러짐을 막을 수 없고 금속열선(2)의 구부러짐으로 인해 도가니(1)에 열적 불균형을 초래할 수 있다. 또한, 이와 같은 문제점을 막기 위해 금속열선(2)을 팽팽하게 당겨서 필라멘트 고정장치(3)에 설치하게 되는데, 이때 금속열선(2)이 필라멘트 고정장치(3)의 구멍(3a)을 통과하면서 구멍(3a)과의 마찰에 의해 손상을 받거나 금속열선(2)을 인접 구멍(3b)에 끼울 때 금속열선(2)의 곡률 반경이 점점 줄어 마찰이 커지므로 인해 잡아당기는 힘을 더 주어야 하므로 필라멘트 고정장치(3)가 쉽게 부서지는 등의 물리적 손상을 피할 수 없다. 또한 팽팽하게 금속열선(2)을 당긴다고 하나 어느 정도의 금속열선(2)의 구부러짐을 피할 수 없다. In addition, since the existing metal heating wire 2 is inserted into the
이와 같이 금속열선(2)의 등방형으로의 복사열과 금속열선(2)의 물리적 손상 및 구부러짐은 금속열선(2)에 전류를 흘려 도가니(1)를 가열할 때 금속열선(2)의 효율 약화와 금속열선(2)의 온도 분포 불균형, 이로 인한 금속열선(2)의 수명 감소와 단선의 문제점을 발생시킨다. 또한 금속열선(2)은 전류가 통과하는 단면적이 동일하므로 증발원의 특정부분이 금속열선(2)의 전체적인 온도 분포를 부분적으로 높거나 낮게 조절해야 하는 경우에 이를 만족할 수 있도록 제작할 수가 없다.
As such, radiant heat in the isotropic manner of the metal heating wire 2 and physical damage and bending of the metal heating wire 2 weaken the efficiency of the metal heating wire 2 when the crucible 1 is heated by applying a current to the metal heating wire 2. And unbalance in the temperature distribution of the metal heating wire (2), thereby reducing the life of the metal heating wire (2) and causing problems of disconnection. In addition, the metal heating wire 2 has the same cross-sectional area through which an electric current passes, so that a specific part of the evaporation source cannot be manufactured to satisfy the case where the overall temperature distribution of the metal heating wire 2 needs to be adjusted to be high or low.
본 발명은 상기의 문제점들을 해소하기 위한 것으로, 금속열선(2)의 복사열이 등방형으로 방사함에 따르는 증발원으로의 낮은 열전달 효율과 금속열선(2)의 설치에 따른 손상을 방지하고 금속열선(2)의 손상 및 구부러짐으로 인한 증발원의 온도 분포 불균형을 해소하여 필라멘트의 내구성을 높이고 증발원으로 열이 직접적으로 전달되는 양을 최대화함으로서 열전달 효율을 향상시킬 수 있는 유기 EL 박막 및 반도체 박막 제작의 증착 공정용 증발원의 가열장치인 면 필라멘트와 그 고정장치를 제공하고자 한다.The present invention is to solve the above problems, to prevent the damage caused by the low heat transfer efficiency and installation of the metal heating wire (2) to the evaporation source that radiant heat of the metal heating wire (2) isotropically radiated and the metal heating wire (2) For evaporation process of organic EL thin film and semiconductor thin film fabrication that can improve heat transfer efficiency by eliminating unbalanced temperature distribution of evaporation source due to damage and bending) and increasing filament durability and maximizing amount of heat transferred directly to evaporation source An object of the present invention is to provide a surface filament that is a heating device for an evaporation source and a fixing device thereof.
이러한 본 발명은 면 필라멘트(10) 및 사각뿔(12)의 사용과 필라멘트 고정장치의 걸쇠용 구멍(22)에 사각뿔(12)을 끼워서 접어 고정시키고, 면 필라멘트(10)를 필라멘트 안내 홈(21)을 따라 삽입하여 원통이 되도록 하고, 필라멘트 고정장치의 사이사이에 지지대(50)를 설치하고, 샌드위치형 전원 연결장치(60)를 통해 전원을 공급함으로서 달성되는 것으로서,
유기EL 박막 및 반도체 박막 제작의 증착공정용 증발원의 가열장치에 있어서,
긴 직사각형 모양의 판들이 일정 간격을 가지고 연속적으로 연결되어 형성된 면 필라멘트와;
상기 면 필라멘트들을 고정시키는 원형의 필라멘트 고정장치와;
상기 필라멘트 고정장치들을 지지하는 지지대와;
상기 면 필라멘트와 연결되는 샌드위치형 전원 연결장치;로 구성되는 것을 특징으로한다.
또한, 상기 면 필라멘트는,
일정길이와 일정폭, 일정두께를 가지는 다수개의 긴 직사각형 판들이 일정간격으로 배열되고 상부와 하부에서 번갈아가며 연결되는 형태를 가지며, 상부말단과 하부말단에는 사각뿔들이 돌출형성되고, 상기 면 필라멘트의 양쪽 끝 단부는 전원연결부로 하부에 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 면 필라멘트의 긴 직사각형 판은,
상부는 폭이 좁고 하부는 폭이 넓은 형태이거나, 또는 상부로부터 하부로 갈수록 폭이 넓어지는 형태를 가지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 필라멘트 고정장치는,
원형의 환 형상으로, 일정 깊이를 가지는 필라멘트 안내 홈이 원형의 밀폐곡선을 이루도록 원주상으로 형성되고, 상기 필라멘트 안내홈 상에는 다수개의 걸쇠용 구멍들을 가지며, 상기 안내홈과 테두리 사이에는 적어도 3개의 지지대용 걸쇠용 구멍들과 지지대 홈들이 형성된 상부 필라멘트 고정장치와 하부 필라멘트 고정장치; 및
상기 상·하부 필라멘트 고정장치의 상기 안내홈에 대응되는 부채꼴의 호 모양의 관통된 필라멘트 안내 구멍들이 형성되어 있고, 상기 안내 구멍과 테두리 사이에는 적어도 3개의 상기 지지대용 걸쇠용 구멍들과 지지대 홈들이 상부면과 하부면에 각각 엇갈려 배치된 중간부 필라멘트 고정장치;로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 필라멘트 고정장치의 지지대는
긴 직사각형 모양으로 상부말단과 하부말단에 사각뿔이 돌출형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 샌드위치형 전원 연결장치는,
직사각형 모양의 접촉면을 가지는 샌드위치형 전원 연결부(소)와 샌드위치형 전원 연결부(대)로 되어 있고, 상기 샌드위치형 전원 연결부(소)와 상기 샌드위치형 전원 연결부(대)는 서로 밀착결합하여 직육면체 또는 원통형의 형태를 가지며 상기 샌드위치형 전원 연결부(대) 하부에 전원 연결용의 전원 인입선 구멍을 가지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 면 필라멘트는,
두 개의 면 필라멘트들의 길이, 폭, 두께를 서로 다르게 한 이중형태의 원통형으로 구성된 면 필라멘트인 것을 특징으로 한다.In the present invention, the use of the
In the heating apparatus of the evaporation source for the deposition process of the organic EL thin film and semiconductor thin film production,
A surface filament formed by connecting long rectangular-shaped plates continuously at regular intervals;
A circular filament holder for fixing the surface filaments;
A support for supporting the filament fixing devices;
And a sandwich type power connection device connected to the surface filament.
In addition, the surface filament,
A plurality of long rectangular plates having a predetermined length, a predetermined width, and a predetermined thickness are arranged at regular intervals and alternately connected at upper and lower ends, and quadrangular pyramids are formed at upper and lower ends, and both sides of the surface filament are formed. End end is characterized in that the hole is formed in the lower portion as the power connection.
In addition, the long rectangular plate of the surface filament,
The upper part has a narrow width and the lower part has a wider form, or a wider shape from an upper portion to a lower portion.
In addition, the filament fixing device,
In a circular annular shape, a filament guide groove having a predetermined depth is formed circumferentially to form a circular closed curve, and has a plurality of latch holes on the filament guide groove, and at least three supports between the guide groove and the edge An upper filament holding device and a lower filament holding device formed with substitute latch holes and support grooves; And
Fan-shaped through-shaped filament guide holes corresponding to the guide grooves of the upper and lower filament fixing devices are formed, and at least three support clasp holes and support grooves are formed between the guide hole and the edge. Characterized in that consisting of; middle portion filament fixing device disposed alternately on the upper and lower surfaces.
In addition, the support of the filament fixing device is
It characterized in that the rectangular pyramid protrudes in the upper and lower ends in a long rectangular shape.
In addition, the sandwich power connector,
Sandwich-type power connection (small) and sandwich-type power connection (large) having a rectangular contact surface, the sandwich-type power connection (small) and the sandwich-type power supply connection (large) is in close contact with each other in a rectangular parallelepiped or cylindrical It has a form and characterized in that having a power lead wire for power connection in the lower portion of the sandwich-type power connection (large).
In addition, the surface filament,
It is characterized in that the surface filament consisting of a double-shaped cylindrical with different length, width, thickness of the two surface filaments.
본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 증착 공정용 증발원의 가열장치인 면 필라멘트와 그 고정장치를 나타내는 개략도, 도 3은 본 발명에 따른 증발원의 가열장치의 면 필라멘트 구조 중 대표적인 형태를 나타내는 개략도, 도 4는 본 발명에 따른 증발원의 가열장치의 필라멘트 고정장치들 중 동일한 형태를 가지는 상부와 하부 필라멘트 고정장치를 나타내는 평면도, 도 5는 본 발명에 따른 증발원의 가열장치의 필라멘트 고정장치들 중 중간부 필라멘트 고정장치를 나타내는 평면도, 도 6은 도 4의 A-A' 선과 도 5의 B-B' 선, C-C' 선에 대한 각각의 단면을 나타내는 단면도, 도 7은 본 발명에 따른 증발원의 가열장치의 필라멘트 고정장치 지지대와 샌드위치형 전원 연결장치를 나타내는 개략도, 도 8은 본 발명에 따른 증발원의 가열장치의 면 필라멘트의 다양한 형태를 나타내는 개략도, 도 9는 본 발명에 따른 증발원의 가열장치의 이중 구조 면 필라멘트와 그 고정장치를 나타내는 개략도이다.
도 2 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 증발원의 가열장치는 면 필라멘트(10)와; 면 필라멘트 고정장치와; 고정장치들의 지지대(50)와; 샌드위치형 전원 연결장치(60);를 포함하여 구성된다.
면 필라멘트(10)는 복사열의 열전달 효율이 향상되도록 긴 직사각형 모양의 판들이 일정 간격을 가지고 연속적으로 연결된 것으로, 일정길이와 일정폭, 일정두께를 가지는 다수개의 긴 직사각형의 판(11)들이 일정간격으로 배열되고 상부와 하부에서 번갈아가며 연결되는 형태를 가지며, 상부말단(13)과 하부말단(13)에는 사각뿔(12)들이 돌출형성되어 있고, 면 필라멘트(10)의 양쪽 끝 단부는 전원연결부(15)로서 전원연결부(15) 하부에는 구멍(14)들이 형성되고 두개의 다리처럼 하부말단(13)보다 길이가 더 길게 늘어져 있는 형태를 가진다.(도 3 참조)
또한, 면 필라멘트의 긴 직사각형의 판(11)의 길이나 폭 또는 두께는 증발원에 가하는 온도의 정도에 따라 정해지는 것으로, 증발원의 상부의 온도를 더 높게 하고자 할 경우는 도 8에 도시된 바와 같이, 면 필라멘트는 상부는 폭이 좁고 하부는 폭이 넓은 긴 직사각형 판으로 구성된 면 필라멘트(70), 또는 상부로부터 하부로 갈수록 폭이 넓어지는 형태를 가진 긴 직사각형 판으로 구성된 면 필라멘트(71)로 구성될 수도 있다.
또한, 면 필라멘트는 도 9에 도시된 바와 같이, 두개의 면 필라멘트들이 길이, 폭, 두께를 서로 다르게 하여 구성된 이중형태의 원통형으로서, 각 원통형들은 효율을 높이도록 엇갈리게 배치되어 구성될 수도 있다.
면 필라멘트 고정장치는 원형의 환 형상으로, 일정 깊이를 가지는 필라멘트 안내 홈(21)이 원형의 밀폐곡선을 이루도록 원주상으로 형성되고, 필라멘트 안내 홈(21) 상에는 다수개의 걸쇠용 구멍(22)들을 가지며, 안내홈(21)과 테두리 사이에는 적어도 3개의 지지대용 걸쇠용 구멍(23)들과 지지대 홈(24)들이 형성된 상부 필라멘트 고정장치(20)와 하부 필라멘트 고정장치(40), 및 상기 상·하부 필라멘트 고정장치(20,40)의 안내홈(21)에 대응되는 부채꼴의 호 모양의 관통된 필라멘트 안내 구멍(31)들이 형성되어 있고, 안내 구멍(31)과 테두리 사이에는 적어도 3개의 지지대용 걸쇠용 구멍(23)들과 지지대 홈(24)들이 상부면과 하부면에 각각 엇갈려 배치된 중간부 필라멘트 고정장치(30)로 구성될 수 있다.
여기서, 중간부 필라멘트 고정장치(30)는 상부와 하부 필라멘트 고정장치(20, 40)와 함께 면 필라멘트(10)를 원통형으로 유지되도록 하며 면 필라멘트(10)가 기계적으로 또는 열적으로 손상되거나 변형되는 것을 막는다.
면 필라멘트(10)의 상부 및 하부에 위치하는 다수개의 사각뿔(12) 각각은 상하부 필라멘트 고정장치(20,40)의 안내홈(21)에 형성된 다수개의 걸쇠용 구멍(22) 각각에 끼워서 접어줌으로써 결합된다.
고정장치들의 지지대(50)는 긴 직사각형 모양으로 상부와 하부말단(52)이 걸림턱 역할을 하도록 형성되며 상부와 하부말단(52)에는 지지대 사각뿔(51)이 돌출형성되어 있다. 이와 같은 형상의 지지대(50)는 고정장치들(20,30,40) 사이에 배치하고 지지대 사각뿔(51)을 고정장치들(20,30,40)의 걸쇠용 구멍(23)에 넣고 접어줌으로써 고정장치들(20,30,40)이 지지대(50)로 고정결합되어 면 필라멘트(10)가 휘어지거나 필라멘트 고정장치가 벗겨지지 않게 된다.
이때, 고정장치들(20,30,40)의 지지대 홈(24)은 지지대(50)가 좌우로 움직이지 않도록 고정시키는 역할을 한다.
샌드위치형 전원 연결장치(60)는 직사각형 모양의 접촉면을 가지는 샌드위치형 전원 연결부(소)(61)와 샌드위치형 전원 연결부(대)(62)로 되어 있고 서로 결합하여 직육면체 또는 원통형의 형태를 가지며, 나사 구멍(63)들이 형성되어 있고 하부에 전원 연결용 전원선(66) 인입을 위한 전원 인입선 구멍(64)을 가지는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 샌드위치형 전원 연결장치(대)(62)와 샌드위치형 전원 연결장치(소)(61) 사이에는 면 필라멘트(10)의 전원 연결부(15)가 밀착되어 결합되고, 샌드위치형 전원 연결부(대)(62)의 하부의 전원 인입선 구멍(64)에는 전원 공급장치로부터의 전원 인입선(66)을 삽입하여 나사(65)로 결합한다. 이와 같이 두 셋트의 샌드위치형 전원 연결장치(60)로 2개의 다리처럼 내려오는 면 필라멘트(10)의 두 전원 연결부(15)와 연결한다.
이하, 본 발명에 따른 증발원의 가열장치의 조립과 작동을 설명하면 다음과 같다.Figure 2 is a schematic view showing the surface filament and the fixing device of the heating device of the evaporation source for the evaporation process of the present invention, Figure 3 is a schematic view showing a representative form of the surface filament structure of the heating device of the evaporation source according to the present invention, Figure 4 Top view showing the upper and lower filament fixing device having the same shape among the filament fixing device of the heating device of the evaporation source according to the invention, Figure 5 is a middle filament fixing device of the filament fixing device of the heating device of the evaporation source according to the present invention 6 is a cross-sectional view showing respective cross sections of the AA ′ line of FIG. 4, the BB ′ line and the CC ′ line of FIG. 5, and FIG. 7 is a filament fixing device supporter and a sandwich type of a heating device of an evaporation source according to the present invention. 8 is a schematic diagram showing a power connection device, and FIG. FIG, 9 is a schematic view showing a double structure side filaments and the retainer of the heating device of the evaporation source according to the invention.
As shown in Figures 2 to 9, the heating device of the evaporation source according to the present invention comprises a cotton filament (10); A cotton filament holding device; A
The
In addition, the length, width, or thickness of the long
Further, as shown in FIG. 9, the surface filaments are dual cylinders in which two surface filaments have different lengths, widths, and thicknesses, and the cylindrical filaments may be alternately arranged to increase efficiency.
The surface filament fixing device has a circular annular shape, and the
Here, the middle
Each of the plurality of
The
At this time, the
Sandwich
Between the sandwich-type power connector (large) 62 and the sandwich-type power connector (small) 61, the
Hereinafter, the assembly and operation of the heating apparatus of the evaporation source according to the present invention will be described.
전원을 공급하여 가열할 경우, 금속열선(2)은 그 단면이 원형이여서 복사열이 등방형으로 방사하는 것과는 달리, 면 필라멘트(10)는 복사열이 면에서 방사하게 되므로 면이 도가니(1)를 직접적으로 바라보도록 설치하고 그 면의 면적을 넓게 하면 도가니(1)에 직접적으로 전달되는 복사열의 양을 크게 할 수 있기 때문에 열전달 효율이 금속열선(2)에 비해 월등히 높게 된다. When heating by supplying power, the metal filament 2 has a circular cross section so that radiant heat is isotropically radiated, whereas the
우선, 면 필라멘트(10)를 원통으로 말아 다수개의 사각뿔(12) 및 전원 연결부(15)가 있는 면 필라멘트(10)의 하부를 도 4의 하부 필라멘트 고정장치(40)의 원형의 필라멘트 안내 홈(21) 상에 있는 다수개의 걸쇠용 구멍(22)에 끼우되, 면 필라멘트(10)의 하부에 있는 두 개의 다리와 같은 전원 연결부(15)를 하부 필라멘트 고정장치(40)의 인접한 걸쇠용 구멍(22) 두 개에 맞게 끼우면서 면 필라멘트(10)의 각 사각뿔(12)이 하부 필라멘트 고정장치(40)의 각 걸쇠용 구멍(22)에 일치하도록 맞추어 끼우고, 하부 필라멘트 고정장치(40)의 필라멘트 안내 홈(21)을 따라 면 필라멘트(10)를 세워 필라멘트 하부말단(13)이 필라멘트 안내 홈(21)의 바닥에 도달해 더 이상 들어가지 않을 때까지 삽입시키면 면 필라멘트(10)는 원통으로 세워지게 되고, 이 때 하부 필라멘트 고정장치(40)의 걸쇠용 구멍(22) 아래로 나오는 사각뿔(12)을 'ㄱ'자 모양으로 접어 면 필라멘트(10)와 하부 필라멘트 고정장치(40)를 결합시킨다. First, the
도 8에 도시된 바와 같은 지지대 사각뿔(51)을 하부 필라멘트 고정장치(40)의 지지대 걸쇠용 구멍(23)에 끼우고, 지지대 하부말단(52)이 하부 필라멘트 고정장치(40)의 지지대 홈(24) 바닥에 도달해 더 이상 들어가지 않을 때까지 삽입하고, 하부 필라멘트 고정장치(40)의 지지대 걸쇠용 구멍(23) 아래로 나오는 지지대 사각뿔(51)을 'ㄱ'자 모양으로 접어 지지대(50)와 하부 필라멘트 고정장치(40)를 결합시킨다. 이 때 지지대 홈(24)은 지지대(50)가 좌우로 움직이지 않도록 고정시키는 역할을 한다.Insert the support
상기와 같이 결합한 후, 원통형으로 말린 면 필라멘트(10)의 상부에서부터 도 5에 도시된 중간부 필라멘트 고정장치(30)를 끼우되, 상부 및 하부 필라멘트 고정장치(20, 40)와 연결될 지지대(50) 위치를 고려하면서 중간부 필라멘트 고정장치(30)의 필라멘트 안내 구멍(31)에 적절한 개수의 면 필라멘트(10)를 관통하여 끼운다. 이때, 면 필라멘트(10)의 긴 직사각형의 판(11)들이 한 필라멘트 안내 구멍(31)에 몰리지 않고 균등하게 위치하도록 삽입한다.
이렇게 삽입한 중간부 필라멘트 고정장치(30)를 내려서 중간부 필라멘트 고정장치(30)의 아래에 있는 3개의 지지대 걸쇠용 구멍(23)에 하부 필라멘트 고정장치(40)와 연결된 3개의 지지대 사각뿔(51)을 끼우고, 지지대 홈(24)이 지지대 상부말단(52)에 걸려 중간부 필라멘트 고정장치(30)가 더 이상 내려오지 않도록 한 후, 중간부 필라멘트 고정장치(30)의 지지대 걸쇠용 구멍(23) 밖으로 돌출된 지지대 사각뿔(51)을 'ㄱ'자 모양으로 접어 중간부 필라멘트 고정장치(30)를 결합시킨다. After combining as described above, the intermediate
Three support
위와 같이 결합한 후, 도 8에 도시된 3개의 지지대(50)를 중간부 필라멘트 고정장치(30)의 위에 있는 다른 3개의 지지대 걸쇠용 구멍(23)에 끼워서 고정시키되, 하부 필라멘트 고정장치(40)에 지지대(50)를 고정시켰던 것과 동일한 방법으로 결합시킨다. After the combination as described above, the three
그런 다음, 도 4의 상부 필라멘트 고정장치(20)를 면 필라멘트(10)의 바로 위에 결합시키되, 상부 필라멘트 고정장치(20)의 걸쇠용 구멍(22)과 지지대 걸쇠용 구멍(23)에 면 필라멘트(10)의 상부에 돌출한 사각뿔(12)과 중간부 필라멘트 고정장치(30)와 연결된 지지대(50)의 지지대 사각뿔(51)이 각각 일치하도록 삽입하고, 상부 필라멘트 고정장치(20)의 필라멘트 안내 홈(21)과 지지대 홈(24)에 면 필라멘트(10)의 필라멘트 상부말단(13)과 지지대의 지지대 상부말단(52)이 걸려 더 이상 상부 필라멘트 고정장치(20)가 내려가지 않게끔 하고, 상부 필라멘트 고정장치(20) 위로 나온 필라멘트 사각뿔(12)과 지지대 사각뿔(51)들을 'ㄱ'자 모양으로 접어 상부 필라멘트 고정장치(20)를 결합시킨다.Then, the upper
이와 같이, 상부와 하부 필라멘트 고정장치(20, 40)에 필라멘트 사각뿔(12)을 이용하여 고정, 결합시키고, 상부와 하부 필라멘트 고정장치(20, 40)와 중간부 필라멘트 고정장치(30)를 지지대(50)를 이용하여 고정 결합시킴으로서, 면 필라멘트(10)가 원통으로 세워지고 각각의 긴 직사각형의 판(11)의 면이 직접적으로 증발원을 바라보게 하여 면 필라멘트(10)로부터 발생된 복사열이 효율적으로 도가니(미도시)에 전달된다.
이와 같이 지지대(50)를 이용한 각 필라멘트 고정장치(20, 30, 40)들간의 결합은 최초 설치나 도가니(1)에 물질을 재충전함에 따라 발생할지 모르는 면 필라멘트(10)로의 물리적 충격에 의한 손상을 방지하고 면 필라멘트(10)에 외부의 힘이 가해지지 않도록 하고 온도 상승에 따른 면 필라멘트(10)의 형태 변화를 막음으로서 면 필라멘트(10)의 내구성 향상을 달성하게 된다.As such, the upper and lower
As such, the coupling between the
필라멘트 고정장치(20, 30, 40)와 결합된 면 필라멘트(10)에 전원을 공급하기 위하여, 도 7에 도시된 바와 같은 두 부분으로 나누어진 샌드위치형 전원 연결장치(대)(62)와 샌드위치형 전원 연결장치(소)(61) 사이에 면 필라멘트(10)의 전원 연결부(15)를 밀착하고, 전원 연결부(15)의 두 개의 전원 연결용 구멍(14)과 두 샌드위치형 전원 연결장치(61, 62)의 각각의 두 나사 구멍(63)들이 일치하게 하여 나사(65)로 결합시켜 전류가 밀착된 면으로 원활하게 흘러갈 수 있도록 하고, 샌드위치형 전원 연결부(대)(62)의 하부의 전원선 인입을 위한 전원 인입선 구멍(64)에는 전원 공급장치로부터의 전원 인입선(66)을 삽입하여 나사(65)로 결합한다. 이와 같이 두 셋트의 샌드위치형 전원 연결장치(60)로 2개의 다리처럼 내려오는 면 필라멘트(10)의 두 전원 연결부(15)와 연결한다.Sandwich-type power connector (large) 62 and a sandwich divided into two parts, as shown in FIG. 7, for supplying power to the
상기와 같이 결합된 면 필라멘트(10)와 필라멘트 고정장치(20, 30, 40)에 도가니(미도시)를 설치하고 외부에 하우징을 설치하여 증착 공정용 증발원을 만들 수 있으며 면 필라멘트(10) 바깥으로 나가는 복사열을 줄이기 위해 필라멘트 고정장치 외부에 금속반사판(미도시)을 추가할 수 있고 필라멘트 고정장치 상부로 나온 필라멘트 사각뿔(12)과 하우징과의 접촉으로 인한 누전을 차단하기 위해 절연판을 상부에 추가할 수 있다. By installing a crucible (not shown) in the
저온, 고온, 초고온 용도에 따라 면 필라멘트(10)의 형태나 길이, 폭, 두께, 긴 직사각형의 판(11)의 개수는 조절 가능하다. 도 9에 도시된 바와 같이, 면 필라멘트(10)를 이중으로 설치하되, 외부에서 보기에 안쪽에 설치된 면 필라멘트(10)의 긴 직사각형의 판(11) 사이에 바깥쪽에 설치된 면 필라멘트(10)의 긴 직사각형의 판(11)이 위치하도록 면 필라멘트(10)를 설치함으로써 보다 높은 온도를 도가니(1)에 가할 수 있다. The shape, length, width, thickness, and number of long
면 필라멘트(10)는 고온과 고진공에 사용할 수 있는 탄탈이나 텡스턴 등과 같은 금속 전도체로 구성될 수 있으며 필라멘트 고정장치(20, 30, 40)는 고온과 고진공에 사용할 수 있는 세라믹, PBN, 쿼츠 등의 절연 물질로 구성될 수 있으며 지지대(50)는 고온과 고진공에 사용할 수 있는 물질로 구성될 수 있다.The
이상과 같은 본 발명은 유기EL 박막 및 반도체 박막 제작의 증착 공정용 면 필라멘트와 그 고정장치에 있어서, 특히 필라멘트에 손상이 가거나 열적 변형을 방지하여 도가니에 균일한 열이 가해지도록 하고 도가니로의 열 전달 효율을 향상시키고 면 필라멘트(10)의 형태를 조정하여 도가니의 특정부분에 고열을 가하는 효과와 필라멘트의 내구성을 높이기 위한 효과가 있는 발명인 것이다.
The present invention as described above, in the surface filament for the deposition process of the organic EL thin film and semiconductor thin film manufacturing and its fixing device, in particular to prevent damage to the filament or thermal deformation, so that uniform heat is applied to the crucible and heat to the crucible By improving the transfer efficiency and adjusting the shape of the cotton filament (10) is an invention having the effect of applying high heat to a specific portion of the crucible and the effect of increasing the durability of the filament.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040061335A KR101011067B1 (en) | 2004-08-04 | 2004-08-04 | Plane filament for thermal evaporation thin film process in OLED and semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040061335A KR101011067B1 (en) | 2004-08-04 | 2004-08-04 | Plane filament for thermal evaporation thin film process in OLED and semiconductor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060012718A KR20060012718A (en) | 2006-02-09 |
KR101011067B1 true KR101011067B1 (en) | 2011-01-25 |
Family
ID=37122258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040061335A KR101011067B1 (en) | 2004-08-04 | 2004-08-04 | Plane filament for thermal evaporation thin film process in OLED and semiconductor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101011067B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103510051A (en) * | 2012-06-20 | 2014-01-15 | 乐金显示有限公司 | Heating apparatus for manufacturing display device |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100805531B1 (en) * | 2006-06-13 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | Evaporation source |
WO2009136670A1 (en) * | 2008-05-05 | 2009-11-12 | Yas Co., Ltd. | Heater for vacuum thermal deposition |
KR101713631B1 (en) * | 2011-12-23 | 2017-03-09 | 주식회사 원익아이피에스 | Evaporatinng source having fixing member of evaporation heater |
KR20140006434A (en) * | 2012-07-05 | 2014-01-16 | 주식회사 원익아이피에스 | Evaporating apparatus |
KR102155735B1 (en) * | 2013-07-25 | 2020-09-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | Source for deposition device |
KR102140494B1 (en) * | 2013-10-21 | 2020-08-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | Heater for thermal evaporation system |
KR101649471B1 (en) * | 2014-06-10 | 2016-08-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | Heating Apparatus for Manufacturing Display Device |
KR102509629B1 (en) * | 2021-02-08 | 2023-03-16 | (주)에스브이엠테크 | High frequency induction heating device for film deposition facilities |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06349458A (en) * | 1993-06-02 | 1994-12-22 | Kaiyoushiya:Kk | Emitter of panel filament and manufacture thereof |
JPH11297627A (en) | 1998-04-06 | 1999-10-29 | Kokusai Electric Co Ltd | Heater structure of heat treatment furnace |
KR20030007916A (en) * | 2000-06-08 | 2003-01-23 | 록히드 마틴 코포레이션 | Apparatus Facilitating Use of COTS Electronics in Harsh Environment |
KR200307916Y1 (en) | 2002-12-05 | 2003-03-20 | 구자선 | Water heater |
-
2004
- 2004-08-04 KR KR1020040061335A patent/KR101011067B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06349458A (en) * | 1993-06-02 | 1994-12-22 | Kaiyoushiya:Kk | Emitter of panel filament and manufacture thereof |
JPH11297627A (en) | 1998-04-06 | 1999-10-29 | Kokusai Electric Co Ltd | Heater structure of heat treatment furnace |
KR20030007916A (en) * | 2000-06-08 | 2003-01-23 | 록히드 마틴 코포레이션 | Apparatus Facilitating Use of COTS Electronics in Harsh Environment |
KR200307916Y1 (en) | 2002-12-05 | 2003-03-20 | 구자선 | Water heater |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103510051A (en) * | 2012-06-20 | 2014-01-15 | 乐金显示有限公司 | Heating apparatus for manufacturing display device |
US9283644B2 (en) | 2012-06-20 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Heating apparatus for manufacturing display device |
CN108796451A (en) * | 2012-06-20 | 2018-11-13 | 乐金显示有限公司 | heating device for manufacturing display device |
CN108796451B (en) * | 2012-06-20 | 2021-06-08 | 乐金显示有限公司 | Heating device for manufacturing display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060012718A (en) | 2006-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101011067B1 (en) | Plane filament for thermal evaporation thin film process in OLED and semiconductor | |
US7926982B2 (en) | LED illumination device and light engine thereof | |
KR100517255B1 (en) | Linear type nozzle evaporation source for manufacturing a film of OLEDs | |
CN101256929B (en) | Filament lamp and light irradiation type heat treatment apparatus | |
CN104600006A (en) | Substrate processing apparatus | |
KR20150012514A (en) | Source for deposition device | |
US9283644B2 (en) | Heating apparatus for manufacturing display device | |
JP2011142088A (en) | Backlight assembly which has fluorescent lamp | |
KR20070055089A (en) | Method and apparatus for fixing heat wire of high temperature evaporator | |
KR100455926B1 (en) | Method and apparatus for fixing heat wire of evaporator for evaporation process | |
KR100959910B1 (en) | Led substrate module | |
KR102036657B1 (en) | Nozzle heating device for evaporation source of deposition equipment | |
KR20090056583A (en) | Microheater, microheater array, method for manufacturing the same and electronic device using the same | |
KR101456657B1 (en) | Heating device of evaporation source | |
KR101649471B1 (en) | Heating Apparatus for Manufacturing Display Device | |
KR20140025060A (en) | A cooling device of back light unit for led | |
KR101266584B1 (en) | Evaporation source for Large scale deposition using parallel connection of point source | |
KR20190098536A (en) | Heater and insulator assembly for vacuum effusion cell | |
KR101393065B1 (en) | Heating device of evaporation source | |
KR101992360B1 (en) | Susceptor for CVD reactor | |
JP2011243589A (en) | Lighting fixture | |
KR102036656B1 (en) | Distribution-tube heating device for evaporation source of deposition equipment | |
KR0175051B1 (en) | Hot-wall type high speed heat treatment device | |
KR20180116593A (en) | Nozzle heating device for evaporation source of deposition equipment | |
CN1331186C (en) | Mercury heating equipment for plane light source and manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140113 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160621 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161208 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180117 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190221 Year of fee payment: 9 |