KR101010600B1 - Laser Processing Apparatus Using Diffractive Optical Element - Google Patents

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Abstract

가공 라인 간의 간격을 조절할 수 있는 회절광학소자(Diffractive Optical Element)를 이용한 레이저 가공 장치를 제시한다.A laser processing apparatus using a diffractive optical element capable of adjusting the distance between processing lines is provided.

본 발명에 의한 레이저 가공 장치는 전체적인 동작을 제어하기 위한 제어부, 레이저 빔을 출력하기 위한 레이저 발생부, 레이저 발생부로부터 출사되는 레이저 빔을 복수개로 분할하는 회절광학소자, 기 설정된 회전각에 따라 회절광학소자의 회전각을 제어하는 간격 조절부 및 회절광학소자에 의해 복수개로 분할된 레이저 빔을 각각 집속시켜 대상물로 조사하기 위한 광학계를 포함하여, 적은 비용으로 다양한 형태로 대상물을 가공할 수 있다.Laser processing apparatus according to the present invention is a control unit for controlling the overall operation, a laser generator for outputting a laser beam, a diffraction optical element for dividing the laser beam emitted from the laser generator into a plurality, diffraction according to a predetermined rotation angle The object can be processed in various forms at low cost, including an interval adjusting unit for controlling the rotation angle of the optical element and an optical system for focusing and irradiating the laser beam divided into a plurality by the diffraction optical element, respectively.

DOE, 회전 DOE, rotation

Description

회절광학소자를 이용한 레이저 가공 장치{Laser Processing Apparatus Using Diffractive Optical Element}Laser Processing Apparatus Using Diffractive Optical Elements

본 발명은 레이저 가공 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 가공 라인 간의 간격을 조절할 수 있는 회절광학소자(Diffractive Optical Element)를 이용한 레이저 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly, to a laser processing apparatus using a diffractive optical element capable of adjusting the distance between processing lines.

일반적으로 레이저를 이용하여 대상물을 가공할 때, 대상물에 복수의 레이저 빔을 동시에 조사하기 위하여 회절 광학 소자(Diffractive Optical Element; DOE)가 이용된다.In general, when processing an object using a laser, a diffractive optical element (DOE) is used to irradiate a plurality of laser beams simultaneously on the object.

DOE는 레이저 빔의 회절 현상을 이용하여 입사되는 하나의 레이저 빔을 복수개로 분기하여 출사하는 소자로서, N*M 어레이 구조(N, M은 자연수)로 형성된다. DOE를 이용하여 레이저 빔을 분기시키면 대상물의 복수의 지점에 복수의 레이저 빔을 동시에 조절할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. 아울러, 대상물의 가공 형태는 DOE의 디자인에 따라 결정된다.DOE is a device that branches and emits a single laser beam incident by using a diffraction phenomenon of a laser beam, and is formed in an N * M array structure (N and M are natural numbers). By diverting the laser beam using DOE, an effect of simultaneously controlling the plurality of laser beams at a plurality of points of the object can be obtained. In addition, the processing form of the object is determined by the design of the DOE.

도 1은 일반적인 회절광학소자를 이용한 레이저 빔의 분기 개념을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining the concept of branching of a laser beam using a general diffraction optical element.

1*3 어레이 구조의 DOE(10)로 레이저 빔이 입사됨에 따라, 레이저 빔은 3개로 분할되어 출사되는데, 분할된 레이저 빔의 전체 각도는 θS이며, 각각의 레이저 빔은 등각도로 분할된다. 이후, 분할된 3개의 레이저 빔은 텔레센트릭 렌즈와 같은 광학계(12)에서 집광된 후, 대상물(14)에 수직 조사된다.As the laser beam is incident on the DOE 10 of the 1 * 3 array structure, the laser beam is split into three, and the laser beam is divided into three, and the total angle of the divided laser beam is θ S , and each laser beam is divided into equal angles. Thereafter, the divided three laser beams are focused in an optical system 12 such as a telecentric lens and then irradiated perpendicularly to the object 14.

이와 같이 DOE(10)에 의해 분기하여 대상물(14)에 조사되는 레이저 빔의 간격(I) 및 배열은 DOE의 제작 형태에 따라 고정된 값을 갖는다.In this way, the distance I and the arrangement of the laser beams branched by the DOE 10 and irradiated to the object 14 have a fixed value according to the manufacturing form of the DOE.

따라서, 분할된 레이저 빔 간의 간격을 변경하기 위해서는 DOE(10)를 교체하는 작업이 불가피하다. 이에 따라 하나의 대상물을 다양한 간격으로 가공하고자 하는 경우, DOE를 자주 교체하여야 하는 번거로움이 있고, 이로 인해 가공 시간이 지연되는 문제점이 있다.Therefore, it is inevitable to replace the DOE 10 in order to change the distance between the divided laser beams. Accordingly, when one object is to be processed at various intervals, there is a problem in that the DOE needs to be frequently replaced, which causes a delay in processing time.

또한, 원하는 빔 분할 간격을 갖는 DOE가 존재하지 않는 경우 다른 방식으로 레이저 빔을 분할하거나 새로운 DOE를 제작하여야 하는 등, 대상물 가공 공정이 복잡해 지고 DOE 제작 비용이 추가로 소요되는 등의 단점이 있다.In addition, when the DOE having the desired beam splitting interval does not exist, there is a disadvantage in that the object processing process is complicated and additional DOE manufacturing costs are required, such as splitting a laser beam or manufacturing a new DOE.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 회절광학소자의 회전각을 변경시켜 레이저 빔 간의 간격을 조절할 수 있는 레이저 가공 장치를 제공하는 데 그 기술적 과제가 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and there is a technical problem to provide a laser processing apparatus capable of adjusting the distance between laser beams by changing the rotation angle of the diffractive optical element.

본 발명의 다른 기술적 과제는 대상물의 가공 형태에 따라 회절광학소자의 회전각을 미리 설정해 두고, 대상물 가공시 회절광학소자의 회전에 의해 원하는 간격으로 레이저 빔을 분할할 수 있는 레이저 가공 장치를 제공하는 데 있다.Another technical problem of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of dividing a laser beam at a desired interval by rotating a diffraction optical element in advance by setting the rotation angle of the diffraction optical element according to the processing form of the object. There is.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 레이저 가공 장치는 전체적인 동작을 제어하기 위한 제어부; 레이저 빔을 출력하기 위한 레이저 발생부; 상기 레이저 발생부로부터 출사되는 레이저 빔을 복수개로 분할하는 회절광학소자; 기 설정된 회전각에 따라 상기 회절광학소자의 회전각을 제어하는 간격 조절부; 및 상기 회절광학소자에 의해 복수개로 분할된 레이저 빔을 각각 집속시켜 대상물로 조사하기 위한 광학계;를 포함한다.Laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is a control unit for controlling the overall operation; A laser generator for outputting a laser beam; A diffraction optical element for dividing the laser beam emitted from the laser generator into a plurality of parts; A spacing controller for controlling a rotation angle of the diffractive optical element according to a preset rotation angle; And an optical system for focusing each of the laser beams divided by the diffractive optical element to irradiate the object.

본 발명에 의하면, 동일한 회절광학소자를 이용하여 레이저 빔을 다양한 간격으로 분할함으로써 회절광학소자의 교체 작업을 최소화할 수 있고, 이에 따라 레이저를 이용한 대상물 가공 시간을 단축시킬 수 있다. 아울러, 대상물 가공에 필요한 회절광학소자의 사용 개수를 최소화할 수 있어, 적은 비용으로 다양한 형태로 대상물을 가공할 수 있다.According to the present invention, by replacing the laser beam at various intervals by using the same diffractive optical element, it is possible to minimize the replacement operation of the diffractive optical element, thereby shortening the object processing time using the laser. In addition, since the number of diffractive optical elements required for processing the object can be minimized, the object can be processed in various forms at low cost.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 레이저 가공 장치의 구성도이다.2 is a block diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도시한 것과 같이, 본 발명에 의한 레이저 가공 장치는 전체적인 동작을 제어하기 위한 제어부(110), 제어 파라미터 및 제어 명령을 입력하고, 작동 상태 등의 정보를 표시하기 위한 사용자 인터페이스(120), 데이터 저장을 위한 메모리(130), 지정된 파워 및 구경의 레이저 빔을 출력하기 위한 레이저 발생부(140), 레이저 발생부(140)로부터 출사되는 레이저 빔을 복수개로 분할하는 DOE(150), DOE(150)의 회전각을 제어하여 DOE(150)로부터 출사되는 레이저 빔 간의 간격을 변경시키는 간격 조절부(160) 및 DOE(150)에서 분할된 레이저 빔을 각각 집속시켜 대상물(180)로 조사하기 위한 광학계(170)를 포함한다.As shown, the laser processing apparatus according to the present invention includes a control unit 110 for controlling the overall operation, a user interface 120 for inputting control parameters and control commands, and displaying information such as an operation state, and storing data. Memory 130 for outputting, a laser generator 140 for outputting a laser beam of a specified power and aperture, DOE 150, DOE 150 for dividing a plurality of laser beams emitted from the laser generator 140 Optical system for irradiating to the object 180 by focusing the laser beam divided by the interval adjusting unit 160 and DOE 150 to change the interval between the laser beam emitted from the DOE 150 by controlling the rotation angle of the 170).

여기에서, 광학계(170)는 DOE(150)에 의해 분기된 레이저 빔을 각각 집광하여 대상물(180)의 가공 대상 영역으로 수직 조사하기 위한 것으로, 포커싱 렌즈, f-세타(f-theta) 렌즈 또는 f-세타 텔레센트릭 렌즈로 구성할 수 있다.Here, the optical system 170 is for focusing the laser beam branched by the DOE 150 and vertically irradiating it to the processing target area of the object 180, and focusing lens, f-theta lens or It can be configured with a f-theta telecentric lens.

아울러, 대상물(180)은 스테이지(190)에 안착되어 스테이지 이송부(200)에 의해 지정된 방향으로 움직인다.In addition, the object 180 is seated on the stage 190 and moves in the direction specified by the stage transfer unit 200.

한편, 본 발명의 바람직한 실시예에서 간격 조절부(160)는 모터 구동되는 회전 스테이지(Motorized rotation stage), 또는 모터 구동되는 고니어미 터(Motorized goniometer)를 이용하여 구성할 수 있다.Meanwhile, in the preferred embodiment of the present invention, the spacing controller 160 may be configured using a motorized rotation stage, or a motorized goniometer.

도 2에 도시한 레이저 가공 장치를 이용하여 대상물을 가공하기 위하여, 먼저 사용자 인터페이스(120)를 통해 제어 파라미터가 입력된다. 여기에서, 제어 파라미터는 가공 대상물의 종류 및 가공 형태에 따른 레이저 빔의 출력 파워, 가공 부위의 좌표, 가공 시간, 간격 조절부(160)에 의한 DOE(150)의 회전 각도 등이 포함될 수 있다.In order to process the object using the laser processing apparatus shown in FIG. 2, first, control parameters are input through the user interface 120. Here, the control parameter may include the output power of the laser beam, the coordinates of the processing site, the processing time, the angle of rotation of the DOE 150 by the interval adjusting unit 160 according to the type and processing type of the processing object.

아울러, 제어 파라미터 중 DOE(150)의 회전 각도는 대상물의 가공 부위에 따라 각기 다르게 설정될 수 있음은 물론이다. 이 경우, 하나의 대상물을 가공할 때 DOE(150)를 교체할 필요 없이, 해당 가공 부위별로 설정된 회전 각도에 따라 DOE를 회전시켜 가공 부위별마다 설정된 간격으로 레이저 빔을 분할하여 대상물에 조사할 수 있게 된다.In addition, the rotation angle of the DOE 150 of the control parameters may be set differently according to the processing part of the object, of course. In this case, the DOE 150 may be rotated according to a rotation angle set for each processing part by dividing a laser beam at an interval set for each processing part without having to replace the DOE 150 when processing one object. Will be.

레이저 가공 장치가 동작을 개시함에 따라, 간격 조절부(160)가 구동되어 DOE(150)를 지정된 각도로 회전시키고, 스테이지 이송부(200)는 지정된 방향으로 대상물(180)이 안착된 스테이지(190)를 이동시킨다. 아울러, 레이저 발생부(140)로부터 레이저 빔이 방출됨에 따라, DOE(150)는 레이저 빔을 분할하여 광학계(170)측으로 출사한다.As the laser processing apparatus starts to operate, the interval adjusting unit 160 is driven to rotate the DOE 150 at a predetermined angle, and the stage conveying unit 200 has the stage 190 on which the object 180 is seated in the designated direction. Move it. In addition, as the laser beam is emitted from the laser generator 140, the DOE 150 splits the laser beam and emits the laser beam toward the optical system 170.

여기에서, DOE(150)는 대상물(180)과 평행하게 설치되고, 회전축(151)을 중심으로 대상물(180)에 대하여 수평 회전한다. 그리고, 광학계(170)에 의해 집광되어 대상물(180)로 조사되는 레이저 빔 간의 간격은 DOE(150)의 회전 각도에 따라 결정된다.Here, the DOE 150 is installed in parallel with the object 180 and rotates horizontally with respect to the object 180 about the rotation axis 151. The distance between the laser beams collected by the optical system 170 and irradiated onto the object 180 is determined according to the rotation angle of the DOE 150.

도 3 내지 도 5는 DOE의 회전 각도에 따른 가공 라인 간의 간격 변화를 설명하기 위한 도면이다.3 to 5 are views for explaining the change in the distance between the processing line according to the rotation angle of the DOE.

먼저, 도 3은 DOE(150)를 회전하지 않고 레이저 빔을 분할한 경우를 나타낸다.First, FIG. 3 illustrates a case where the laser beam is divided without rotating the DOE 150.

도 3에 도시한 DOE(152)는 1*3 어레이 구조이며, DOE(152)에 의해 레이저 빔은 3개로 분할되고(156), 분할된 레이저 빔에 의해 대상물(180)에 조사되는 레이저 빔 간의 간격은 I이다.The DOE 152 shown in FIG. 3 has a 1 * 3 array structure, and the laser beam is divided into three by the DOE 152 (156), and between the laser beams irradiated to the object 180 by the divided laser beams. The interval is I.

다음, 도 4는 도 3에 도시한 DOE(152)를 회전축(154)을 중심으로 대상물(190)에 대하여 θ1만큼 수평 회전시킨 경우를 나타낸다.Next, FIG. 4 illustrates a case where the DOE 152 shown in FIG. 3 is horizontally rotated by θ 1 with respect to the object 190 about the rotation axis 154.

도 3과 비교할 때, 대상물(180)에 조사된 빔 간의 간격(I1)이 좁아졌음을 알 수 있다.As compared with FIG. 3, it can be seen that the distance I1 between beams irradiated to the object 180 is narrowed.

도 5는 DOE(152)의 회전 각도가 θ2(>θ1)인 경우이며, 이 경우 대상물(180)에는 I2의 간격으로 3개의 레이저 빔이 조사되게 된다.5 illustrates a case where the rotation angle of the DOE 152 is θ 2 (> θ 1 ), and in this case, three laser beams are irradiated onto the object 180 at intervals of I 2.

도 3 내지 도 5에서 알 수 있듯이, DOE(152)의 회전 각도가 90°하인 경우, 회전 각도가 증가할수록 레이저 빔 간의 간격(I2)이 좁아지게 됨을 알 수 있다.3 to 5, when the rotation angle of the DOE 152 is 90 °, it can be seen that the distance I2 between the laser beams becomes narrower as the rotation angle increases.

여기에서, 대상물(180)에 조사되는 분할된 레이저 빔 간의 간격은 광학계(170)의 종류 및 DOE(150)로부터 출사되는 레이저 빔의 전체 각도(θs)에 따라 다음의 [수학식 1] 및 [수학식 2]와 같이 결정된다.Here, the interval between the divided laser beams irradiated to the object 180 is the following [Equation 1] and [depending on the type of the optical system 170 and the total angle (θs) of the laser beam emitted from the DOE 150 It is determined as in Equation 2].

[수학식 1][Equation 1]

Figure 112008055484716-pat00001
Figure 112008055484716-pat00001

[수학식 2][Equation 2]

Figure 112008055484716-pat00002
Figure 112008055484716-pat00002

[수학식 1]은 광학계(170)로서 일반적인 포커싱 렌즈를 사용한 경우 빔 간의 간격을 나타내고 f1은 포커싱 렌즈의 초점거리이다. [수학식 2]는 f-세타(f-theta) 렌즈 또는 f-세타 텔레센트릭 렌즈를 사용한 경우 빔 간의 간격을 나타내고, f2는 f-세타 렌즈 또는 f-세타 텔레센트릭 렌즈의 초점거리이다.[Equation 1] represents a distance between beams when a general focusing lens is used as the optical system 170, and f1 is a focal length of the focusing lens. Equation 2 shows the distance between beams when using an f-theta lens or an f-theta telecentric lens, and f2 is a focal length of the f-theta lens or the f-theta telecentric lens. .

[수학식 1] 및 [수학식 2]로부터, 광학계로 사용되는 렌즈의 초점거리를 알고 있는 경우 DOE로부터 출사되는 레이저 빔의 전체 각도를 변경함으로써 가공 라인 간의 간격을 변경할 수 있음을 알 수 있다. 나아가, 가공 라인 간의 간격이 이미 설정되어 있는 경우 DOE로부터 출사되는 레이저 빔 간의 각도를 결정할 수 있고, 이로부터 DOE의 회전 각도를 결정할 수 있게 된다. 아울러, 이와 같이 결정된 DOE의 회전 각도는 대상물을 가공하기 전 사용자 인터페이스를 통해 제어 파라미터로서 입력되게 된다.[Equation 1] and [Equation 2], when the focal length of the lens used as the optical system is known, it can be seen that the distance between the processing lines can be changed by changing the overall angle of the laser beam emitted from the DOE. Further, when the distance between the processing lines is already set, it is possible to determine the angle between the laser beam emitted from the DOE, from which it is possible to determine the rotation angle of the DOE. In addition, the angle of rotation of the DOE determined as described above is input as a control parameter through a user interface before processing the object.

이상에서는 1*3 어레이 구조의 DOE를 예로 들어 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 2*3 어레이 구조의 DOE 등 모든 구조의 DOE에 본 발명을 적용할 수 있음은 물론이다.In the above, the DOE of the 1 * 3 array structure has been described as an example. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention can be applied to the DOE of all structures such as the DOE of the 2 * 3 array structure.

이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사 상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As such, those skilled in the art will appreciate that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical concept or essential characteristics. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not as restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

본 발명에서는 DOE를 대상물에 대하여 수평 회전시켜, DOE의 회전각에 따라 DOE를 통해 분할되는 레이저 빔의 간격을 변경할 수 있다.In the present invention, by horizontally rotating the DOE with respect to the object, it is possible to change the interval of the laser beam split through the DOE according to the rotation angle of the DOE.

이에 따라, 대상물을 다양한 간격으로 가공할 때 DOE를 빈번하게 교체할 필요 없이 최소한의 DOE만을 이용하여 대상물을 고속으로 가공할 수 있다.Accordingly, when processing the object at various intervals, it is possible to process the object at high speed using only a minimum of DOE without frequently replacing the DOE.

도 1은 일반적인 회절광학소자를 이용한 레이저 빔의 분기 개념을 설명하기 위한 도면,1 is a view for explaining the concept of branching of a laser beam using a general diffraction optical element,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 레이저 가공 장치의 구성도,2 is a block diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 3 내지 도 5는 DOE의 회전 각도에 따른 가공 라인 간의 간격 변화를 설명하기 위한 도면이다.3 to 5 are views for explaining the change in the distance between the processing line according to the rotation angle of the DOE.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

110 : 제어부 120 : 사용자 인터페이스110: control unit 120: user interface

130 : 메모리 140 : 레이저 발생부130: memory 140: laser generator

150 : DOE 160 : 간격 조절부150: DOE 160: spacing adjuster

170 : 광학계 180 : 대상물170: optical system 180: object

190 : 스테이지 200 : 스테이지 이송부190: stage 200: stage transfer unit

Claims (6)

레이저 가공 장치로서,As a laser processing device, 레이저 빔을 출력하기 위한 레이저 발생부;A laser generator for outputting a laser beam; 상기 레이저 발생부로부터 출사되는 레이저 빔을 복수개로 분할하는 회절광학소자;A diffraction optical element for dividing the laser beam emitted from the laser generator into a plurality of parts; 기 설정된 회전각에 따라 상기 회절광학소자의 회전각을 제어하여, 상기 회절광학소자가 회전축을 중심으로 대상물에 대하여 수평회전하도록 하는 간격 조절부; 및A spacing controller configured to control a rotation angle of the diffractive optical element according to a preset rotation angle so that the diffraction optical element rotates horizontally with respect to an object about a rotation axis; And 상기 회절광학소자에 의해 복수개로 분할된 레이저 빔을 각각 집속시켜 상기 대상물로 조사하기 위한 광학계;An optical system for focusing a plurality of laser beams divided by the diffractive optical element to irradiate the target object; 를 포함하는 레이저 가공 장치.Laser processing apparatus comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 간격 조절부는, 모터 구동되는 회전 스테이지(Motorized rotation stage), 또는 모터 구동되는 고니어미터(Motorized goniometer)인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.The interval adjusting unit is a laser processing apparatus, characterized in that the motorized rotation stage (Motorized rotation stage), or a motor-driven goniometer (Motorized goniometer). 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광학계는 포커싱 렌즈, f-세타 렌즈, 또는 f-세타 텔레센트릭 렌즈 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.The optical system is a laser processing apparatus, characterized in that any one of a focusing lens, f-theta lens, or f-theta telecentric lens. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광학계는 포커싱 렌즈이며,The optical system is a focusing lens, 상기 회절광학소자로부터 출사되는 레이저 빔의 전체 각도(θs)는 상기 대상물로 조사할 복수의 레이저 빔 간의 간격(I)과, 상기 포커싱 렌즈의 초점거리(f1)에 따라
Figure 112008055484716-pat00003
로부터 결정되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.The total angle θ s of the laser beam emitted from the diffractive optical element depends on the distance I between the plurality of laser beams to be irradiated onto the object and the focal length f 1 of the focusing lens.
Figure 112008055484716-pat00003
Laser processing apparatus, characterized in that determined from. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광학계는 f-세타 렌즈 또는 f-세타 텔레센트릭 렌즈이며,The optical system is an f-theta lens or f-theta telecentric lens, 상기 회절광학소자로부터 출사되는 레이저 빔의 전체 각도(θs)는 상기 대상물로 조사할 복수의 레이저 빔 간의 간격(I)과, 상기 f-세타 렌즈의 초점거리(f2) 또는 상기 f-세타 텔레센트릭 렌즈의 초점거리(f2)에 따라
Figure 112008055484716-pat00004
로부터 결정되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.The total angle θs of the laser beam emitted from the diffractive optical element is a distance I between the plurality of laser beams to be irradiated to the object, a focal length f2 of the f-theta lens, or the f-theta telesen Depending on the focal length (f2) of the trick lens
Figure 112008055484716-pat00004
Laser processing apparatus, characterized in that determined from.
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