JP6695610B2 - Laser processing apparatus and laser processing method - Google Patents
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Description
本発明は、レーザを利用する孔開けなどの加工方法、及び、そのような加工に用いることができるレーザ加工装置に関する。 The present invention relates to a processing method such as drilling using a laser, and a laser processing apparatus that can be used for such processing.
繰り返し速度の速いレーザは、1ショット当たりのエネルギーが低く、ワーク(被加工物)に1つの孔を開けるために数十〜数百回、ショットを繰り返さなければならない。 A laser having a high repetition rate has low energy per shot, and shots must be repeated several tens to several hundreds of times in order to make one hole in a work (workpiece).
従来、レーザによる多孔加工には図9に示すようにガルバノミラーを利用して、ワークの所定箇所に焦点が来るように調整していた。すなわち、従来のレーザ加工装置では光源Sからのレーザ光線Lを2つのガルバノミラー10及び11(それぞれの鏡部が軸10a及び11aを軸として回動駆動・制御される)により所定の光路となるように制御して集光レンズ(「fθレンズ」と呼ばれることもある。)12によりワークWの表面ないしその近傍に焦点を結ばせる構造となっており、ガルバノミラー10及び11の位置を定めた後にレーザを必要数ショットする。しかし、ガルバノミラーは動作が遅いと云う欠点がある。
Conventionally, in the perforation processing by the laser, a galvanometer mirror was used as shown in FIG. 9, and adjustment was made so that the focus was on a predetermined portion of the work. That is, in the conventional laser processing apparatus, the laser beam L from the light source S has a predetermined optical path by the two Galvano
ここで、回折格子をレーザ光線の光路に配置し、同時に複数個の貫通孔を設ける技術が提案されている(特許文献1)。しかしながら、さらなる加工のスピードアップが可能となるレーザ加工装置、および、レーザ加工方法が求められていた。 Here, a technique has been proposed in which a diffraction grating is arranged in the optical path of a laser beam and a plurality of through holes are simultaneously provided (Patent Document 1). However, there has been a demand for a laser processing apparatus and a laser processing method that can further speed up processing.
本発明は、上記した従来の問題点を改善する、すなわち、加工速度の向上を図ることが可能なレーザ加工装置、および、レーザ加工方法を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a laser processing apparatus and a laser processing method capable of improving the above conventional problems, that is, improving the processing speed.
本発明のレーザ加工装置は、上記課題を解決するため、請求項1に記載の通り、レーザ光線を発する光源と、 前記光源から発せられるレーザ光線を反射して偏向走査させる複数のミラー面を備え回転駆動されるポリゴンミラーと、被加工物表面または当該表面近傍に前記ポリゴンミラーにより反射されるレーザ光線の焦点を結ばせる集光レンズと、前記レーザ光線の光路中に設けられて当該レーザ光線を所定の一方向に直線上に分岐させる回折格子と、を少なくとも備え、前記ポリゴンミラーが回転駆動されることにより、分岐された複数の光線が前記一方向に偏向され、前記被加工物に対して千鳥状に配置されるように孔開け加工することを特徴とする。
In order to solve the above problems, a laser processing apparatus of the present invention includes a light source that emits a laser beam and a plurality of mirror surfaces that reflect and scan the laser beam emitted from the light source as described in
本発明のレーザ加工装置では、前記回折格子を、前記レーザ光線を同一平面内の複数の光線に分岐させる回折格子とすることができる。 In the laser processing apparatus of the present invention, the diffraction grating can be a diffraction grating that splits the laser beam into a plurality of light beams in the same plane.
また、本発明のレーザ加工装置は、シリンドリカルレンズを前記集光レンズの前記レーザ光線出射側に備えることができる。 Further, the laser processing apparatus of the present invention can include a cylindrical lens on the laser beam emitting side of the condenser lens.
本発明のレーザ加工方法は、上記のいずれか1つのレーザ加工装置を用い、前記光源が発したレーザ光線を、前記回折格子が所定の一方向に直線上に分岐して孔開け加工した後、
前記被加工物を前記所定の方向に直交する方向に移動し、前記ポリゴンミラーを回転駆動することで、分岐したレーザ光線を前記一方向に偏向させて、孔が千鳥状に配置されるように加工することを特徴とする。
Laser processing method of the present invention uses a laser machining apparatus of any one of the above, after the laser beam the light source is emitted to the diffraction grating is branched and hole formation in a straight line in a predetermined one direction,
The moves in the direction perpendicular to the workpiece in the predetermined direction, said by rotating the polygon mirror, deflects the laser beam branching to the one direction, as holes are arranged in a staggered manner Characterized by processing.
本発明のレーザ加工装置は、レーザ光線を発する光源と、前記光源から発せられるレーザ光線を反射して偏向走査させる複数のミラー面を備え回転駆動されるポリゴンミラーと、被加工物表面または当該表面近傍に前記ポリゴンミラーにより反射されるレーザ光線の焦点を結ばせる集光レンズと、前記レーザ光線の光路中に当該レーザ光線を複数の光線に分岐させる回折格子と、を少なくとも備えている構成により、レンズ間の収差の補正が集光レンズだけで完結するために簡素な装置構成が可能となり、また、加工スピードが一定となり、かつ、高速で加工することが可能となる。 A laser processing apparatus of the present invention includes a light source that emits a laser beam, a polygon mirror that includes a plurality of mirror surfaces that reflects and deflects and scans a laser beam emitted from the light source, and is driven to rotate. With a configuration including at least a condensing lens that focuses a laser beam reflected by the polygon mirror in the vicinity, and a diffraction grating that branches the laser beam into a plurality of beams in the optical path of the laser beam, Since the correction of the aberration between the lenses is completed only by the condensing lens, a simple device configuration becomes possible, and the processing speed becomes constant and high-speed processing becomes possible.
また、本発明のレーザ加工装置は、シリンドリカルレンズを前記集光レンズの前記レーザ光線出射側に備えることができ、そのとき、加工精度の向上を図ることが可能となる。 Further, the laser processing apparatus of the present invention can be provided with a cylindrical lens on the laser beam emitting side of the condenser lens, and at that time, it is possible to improve the processing accuracy.
本発明のレーザ加工方法は、上記のいずれかのレーザ加工装置を用いる構成により、加工速度の向上を図ることが可能となる。 The laser processing method of the present invention can improve the processing speed by using any one of the above laser processing apparatuses.
本発明のレーザ加工装置の例について、図面を用いて説明する。 An example of the laser processing apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本発明のレーザ加工装置の一例を示すモデル構成図である。
このレーザ加工装置は、レーザ光線を発する光源Sと、光源Sから発せられるレーザ光線Lを反射して偏向走査させる偏向体としての、回転駆動され、複数のミラー面を備えたポリゴンミラー2と、ポリゴンミラー2により反射された光線をさらに集光レンズ4に導くベンドミラー3と、被加工物Wの表面またはその近傍にレーザ光線の焦点を結ばせる集光レンズ4と、光源Sとポリゴンミラー2との間のレーザ光線Lの光路中にレーザ光線Lを複数の光線に分岐させる回折格子1と、を備えている。
FIG. 1 is a model configuration diagram showing an example of a laser processing apparatus of the present invention.
This laser processing apparatus includes a light source S that emits a laser beam, a
ここで、このレーザ加工装置の例で用いられている回折格子の例1についてモデル図である図2を用いて説明する。 Here, Example 1 of the diffraction grating used in the example of the laser processing apparatus will be described with reference to FIG. 2, which is a model diagram.
この回折格子1は透明なプラスチック(この例では、反射防止膜が施されている。また、プラスチックではなく、ガラスや石英により構成されていてもよい。)で形成された円盤形状をしており、一方の面からレーザ光線Lが入射すると、その一方の面に形成された極小の凹凸により、レーザ光線を回折して複数に分岐する。分岐された複数のレーザ光線は、図2でモデル的に示したようにスクリーンCに映したときに、一直線上に並ぶ。すなわち、この回折格子1は、入射するレーザ光線Lを同一平面内の複数(この例では100)の光線に分岐させる回折格子である。 The diffraction grating 1 has a disc shape made of transparent plastic (in this example, an antireflection film is applied, and may be made of glass or quartz instead of plastic). When the laser beam L is incident from one surface, the laser beam is diffracted into a plurality of branches due to the minute unevenness formed on the one surface. The plurality of branched laser beams are aligned on a straight line when projected on the screen C as shown in the model of FIG. That is, the diffraction grating 1 is a diffraction grating that splits the incident laser beam L into a plurality of (100 in this example) light beams in the same plane.
また、図1のレーザ加工装置の例で用いられているポリゴンミラー2について図3を用いて説明する(この図は、理解を容易にするために、ポリゴンミラー2に入射するレーザ光線が1つの場合について説明するモデル図である。)。ポリゴンミラー2は回転駆動されるが、その軸に対して回転対称な複数のミラー面を有している、レーザ光線Lを偏向させる偏向体である。図3中に矢印で示したように、ポリゴンミラー2をわずかに回転駆動させただけで、実線で示した位置から破線で示した位置へと反射されるレーザ光線を大きく移動させることができる。そして、ポリゴンミラー2をさらに同じ方向にわずかに回転すると次のミラー面によって、実線で示した元の位置にレーザ光線を戻すことができる。このように、ポリゴンミラー2を用いることで、ガルバノミラーを用いる場合のように回転(回動)方向を変更する必要なしに、光線の配分位置を元に戻すことができるので、迅速な偏向動作が可能となる。
Further, the
図1に示した例では、ポリゴンミラー2のミラー面で反射された複数のレーザ光線はベンドミラー3により集光レンズ4に導かれ、集光レンズ4により、ワークWの表面ないしその近傍に、それぞれ焦点を結ぶ。
In the example shown in FIG. 1, the plurality of laser beams reflected by the mirror surface of the
本発明のレーザ加工装置は、上記例のように、ポリゴンミラーと回折格子とを備えた構成を有し、この構成により、レンズ間収差の補正が集光レンズのみで完結するので、簡素な構成が可能となり、加工スピードが一定となり、かつ、高速な加工が可能となる。 The laser processing apparatus of the present invention has a configuration including a polygon mirror and a diffraction grating as in the above example. With this configuration, the correction of the inter-lens aberration is completed only by the condensing lens, and therefore the configuration is simple. Is possible, the processing speed is constant, and high-speed processing is possible.
これに対して、ガルバノミラーを用いる構成では次のような不都合が生じる。すなわち、図9に示したような、ガルバノミラーを2つ用いる装置では収差の十分な補正ができずに加工ばらつきが生じ、また、ガルバノミラーを3つ用いる装置の場合には収差を十分に補正することが可能とはなるが、ガルバノミラーの折り返し動作が多く、加工スピードが低下する。 On the other hand, the configuration using the galvanometer mirror has the following disadvantages. That is, as shown in FIG. 9, a device using two galvanomirrors cannot sufficiently correct the aberration, resulting in processing variation, and a device using three galvanomirrors sufficiently corrects the aberration. However, the galvano mirror has many folding operations, and the processing speed is reduced.
図4には、図1に示したレーザ加工装置の例により合成樹脂製シートから二次電池のセパレータを得るために、孔開け加工する状態をモデル的に示す。 FIG. 4 schematically shows a state of punching to obtain a secondary battery separator from a synthetic resin sheet by the example of the laser processing apparatus shown in FIG.
図4中、縦方向に一列に配置された孔hは、回折格子1によって複数(この例では100)に分岐されたレーザ光線によって同時に孔開け加工されたものであり、加工終了後に図中矢印方向にワークが移動されて、次の列が孔開け加工が再開する。その際にポリゴンミラー2が回転駆動されて、複数のレーザ光線は縦方向に偏向されて、孔が千鳥状に配置されるように加工される。
In FIG. 4, the holes h arranged in a line in the vertical direction are those which are simultaneously drilled by the laser beams branched into a plurality (100 in this example) by the diffraction grating 1, and the arrows in the drawing after the processing are completed. The workpiece is moved in the same direction, and the boring process for the next row is restarted. At that time, the
図1に示したレーザ加工装置において、回折格子や集光レンズの製造精度や取り付け位置精度、あるいは、ミラーの面精度などにより、分岐された複数の光線の一部が同一平面からずれてしまう場合がある。その場合、例えば半円柱状や部分円柱状などの平凸状のシリンドリカルレンズをレーザ光路に配置することで、焦点位置を修正して精度を向上させることができる。 In the laser processing apparatus shown in FIG. 1, when a part of a plurality of branched light beams deviates from the same plane due to the manufacturing accuracy of the diffraction grating or the condenser lens, the mounting position accuracy, or the surface accuracy of the mirror There is. In that case, for example, by disposing a plano-convex cylindrical lens having a semi-cylindrical shape or a partially cylindrical shape in the laser optical path, it is possible to correct the focus position and improve the accuracy.
図5には、シリンドリカルレンズ5を集光レンズ4のレーザ光線出射側に配置したレーザ加工装置の例を示す。この例では、シリンドリカルレンズ5の凸曲面がレーザ光線入射側となり、かつ、出射側の平面がシート状のワークWの処理面に対して平行となるように、そして、シリンドリカルレンズ5の凸曲面の頭頂部の線分が分岐された複数のレーザ光線が含まれる平面に存在するようにシリンドリカルレンズ5が設けられている。
FIG. 5 shows an example of a laser processing apparatus in which the
図6(a)にシリンドリカルレンズ5の斜視図を、図6(b)にその機能を説明するモデル図を、それぞれ示した。
FIG. 6A shows a perspective view of the
集光レンズから出射された複数のレーザ光線Lは、本来であれば、すべてシリンドリカルレンズ5の凸側面の頭頂部からシリンドリカルレンズ5に入射し、シリンドリカルレンズ5の影響を受けずに直進して出射し、ワークの表面ないしその付近に焦点を結ぶ。しかし、上述のように何らかの理由によって同一平面から外れたレーザ光線は、凸曲面の頭頂部よりも離れた位置からシリンドリカルレンズ5に入射し、その位置に応じてシリンドリカルレンズ5による屈折により補正され、焦点位置で一列に揃う。このようにシリンドリカルレンズ5の併用によって加工精度を向上させることが可能となる。
Normally, all of the plurality of laser beams L emitted from the condenser lens enter the
図1に示した例では、光源Sとポリゴンミラー2との間に回折格子1を配置したが、本発明ではこの例に限定されない。すなわち、図7にはベンドミラー3と集光レンズ4との間に、図8には集光レンズ4の出射側とワークWとの間に、それぞれ回折格子1を配置した、本発明のレーザ加工装置の例を示した。
In the example shown in FIG. 1, the
以上、本発明について、好ましい実施形態を挙げて説明したが、本発明のレーザ加工装置、および、レーザ加工方法は、上記実施形態の構成に限定されるものではない。 The present invention has been described above with reference to the preferred embodiments, but the laser processing apparatus and the laser processing method of the present invention are not limited to the configurations of the above embodiments.
当業者は、従来公知の知見に従い、本発明のレーザ加工装置、および、レーザ加工方法を適宜改変することができる。このような改変によってもなお、本発明のレーザ加工装置、および、レーザ加工方法の構成を具備する限り、もちろん、本発明の範疇に含まれるものである。 Those skilled in the art can appropriately modify the laser processing apparatus and the laser processing method of the present invention according to the conventionally known knowledge. Such modifications are of course included in the scope of the present invention as long as they have the configurations of the laser processing apparatus and the laser processing method of the present invention.
S 光源
L レーザ光線
1 回折格子
2 ポリゴンミラー
3 ベンドミラー
4 集光レンズ
W ワーク
S light source
Claims (4)
前記光源から発せられるレーザ光線を反射して偏向走査させる複数のミラー面を備え回転駆動されるポリゴンミラーと、
被加工物表面または当該表面近傍に前記ポリゴンミラーにより反射されるレーザ光線の焦点を結ばせる集光レンズと、
前記レーザ光線の光路中に設けられて当該レーザ光線を所定の一方向に直線上に分岐させる回折格子と、を少なくとも備え、
前記ポリゴンミラーが回転駆動されることにより、分岐された複数の光線が前記一方向に偏向され、前記被加工物に対して千鳥状に配置されるように孔開け加工することを特徴とするレーザ加工装置。 A light source that emits a laser beam,
A polygon mirror that is rotationally driven and that includes a plurality of mirror surfaces that deflect and scan the laser beam emitted from the light source.
A condenser lens for focusing the laser beam reflected by the polygon mirror on the surface of the workpiece or in the vicinity of the surface;
Comprising at least a diffraction grating for splitting on a straight line the laser beam provided in an optical path in a predetermined one direction of the laser beam,
By the polygon mirror is rotated, a laser, wherein a plurality of light beams branched is deflected to the one direction, to hole formation as staggered with respect to the workpiece Processing equipment.
前記光源が発したレーザ光線を、前記回折格子が所定の一方向に直線上に分岐して孔開け加工した後、
前記被加工物を前記所定の方向に直交する方向に移動し、
前記ポリゴンミラーを回転駆動することで、分岐したレーザ光線を前記一方向に偏向させて、孔が千鳥状に配置されるように加工することを特徴とするレーザ加工方法。 A laser processing method using the laser processing device according to claim 1.
After the laser beam the light source is emitted to the diffraction grating is branched and hole formation in a straight line in a predetermined one direction,
Moving the workpiece in a direction orthogonal to the predetermined direction,
Wherein by rotating the polygon mirror, deflects the laser beam branching to the one direction, the laser processing method characterized by processing such holes are arranged in a staggered manner.
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