KR101008422B1 - Printed circuit board manufacturing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로, 회로 패턴 및 패드가 구비된 회로 영역과 상기 회로 영역 외곽에 형성되는 더미 영역을 포함한 기판을 준비하는 단계; 상기 회로 영역에 구비된 패드 상에 상기 패드 보다 큰 너비로 동도금을 수행하는 단계; 상기 동도금이 수행된 패드 상에 보호막을 형성하는 단계; 및 상기 더미 영역 상에 PSR 잉크를 도포하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board, comprising: preparing a substrate including a circuit region provided with a circuit pattern and a pad and a dummy region formed outside the circuit region; Performing copper plating on a pad provided in the circuit area with a width greater than that of the pad; Forming a protective film on the copper plated pad; And applying a PSR ink on the dummy region.

인쇄회로기판, PCB, 패드, 동도금, 전해 금도금 Printed Circuit Board, PCB, Pad, Copper Plating, Electrolytic Gold Plating

Description

인쇄회로기판 제조방법{Printed circuit board manufacturing method}Printed circuit board manufacturing method

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 기판의 회로영역에 구비된 패드 상에 패드 보다 큰 너비로 동도금을 수행하는 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board, and more particularly, to a method of manufacturing a printed circuit board to copper plating on a pad provided in the circuit area of the substrate with a width larger than the pad.

일반적으로 PCB는 Printed Circuit Board의 약어로 인쇄회로기판을 말한다. 상기 인쇄회로기판은 여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지 등으로 된 재질의 평평한 절연한 위에 밀집 탑재하고, 각 부품을 연결하는 회로의 배선들을 절연평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시긴 회로기판으로, 최근 전자 통신 기술의 급속한 발전에 따라 인쇄회로기판 기술 또한 급속하게 발전하고 있다.PCB is generally abbreviated as printed circuit board. The printed circuit board is mounted on a flat insulated substrate made of phenol resin or epoxy resin, and many kinds of components are compactly mounted on the surface of the insulating flat board. Recently, with the rapid development of electronic communication technology, printed circuit board technology is also rapidly developing.

상기 인쇄회로기판의 제조방법은 회로패턴과 패드가 구비된 표면 회로 영역과 더미영역을 포함한 회로를 준비한 다음, 상기 패드 상에 동도금을 실시한다. In the method of manufacturing the printed circuit board, a circuit including a circuit pattern, a surface circuit area including a pad and a dummy area is prepared, and copper plating is performed on the pad.

다음으로, 상기 패드 및 상기 패드 외측에 회로 패턴 상부가 노출되어 형성된 PSR 오픈 영역에 보호막을 덮은 다음에, 상기 보호막을 제외한 상기 더미 영역 에 PSR 잉크를 도포하는 공정을 거친다. 상기 PSR 잉크는 상기 더미영역에 전자부품 등을 탑재시 솔더 부착을 방지하여 기판의 표면 회로영역을 외부환경으로부터 보호하는 역할을 한다. Next, a protective film is covered on the pad and a PSR open area formed by exposing a circuit pattern on the outside of the pad, and then the PSR ink is applied to the dummy area except for the protective film. The PSR ink protects the surface circuit area of the substrate from the external environment by preventing solder adhesion when mounting an electronic component or the like in the dummy area.

그 다음, 상기 패드 위에 금도금을 실시하는 표면처리과정 등을 거쳐 인쇄회로기판을 제조한다.Then, a printed circuit board is manufactured through a surface treatment process of performing gold plating on the pad.

그러나 상기와 같은 방식으로 제조된 인쇄회로기판은 상기 패드 외측에 형성된 상기 PSR 오픈 영역 사이에 이물질이 유입되는 경우가 많았다. 이와 같이 유입된 이물로 인해 인접한 패드들 간의 쇼트가 발생됨으로써, 불량발생률이 증가하여 생산성 감소하고 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 발생하였다.However, in the printed circuit board manufactured in the above manner, foreign matters are often introduced between the PSR open areas formed on the outside of the pad. As a result of the inflow of foreign matter, shorts are generated between adjacent pads, resulting in an increase in defect rate, thereby decreasing productivity and decreasing product reliability.

따라서, 본 발명은 종래 인쇄회로기판 제조방법에서 제기되는 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판의 회로영역에 구비된 패드 상에 패드 보다 큰 너비로 동도금을 수행함으로써, 패드와 이후 PSR 잉크가 도포되는 더미 영역 사이에 형성되는 PSR 오픈 영역으로 유입되는 이물질을 최소화시키는 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve all the disadvantages and problems raised in the conventional method for manufacturing a printed circuit board, by performing copper plating with a width larger than the pad on the pad provided in the circuit area of the substrate, the pad and then the PSR ink It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed circuit board which minimizes foreign substances flowing into a PSR open area formed between a coated dummy area.

상기의 목적을 달성하기 위한 인쇄회로기판 제조방법은 회로 패턴 및 패드 가 구비된 회로 영역과 상기 회로 영역 외곽에 형성되는 더미 영역을 포함한 기판을 준비하는 단계; 상기 회로 영역에 구비된 패드 상에 상기 패드 보다 큰 너비로 동도금을 수행하는 단계; 상기 동도금이 수행된 패드 상에 보호막을 형성하는 단계; 및 상기 더미 영역 상에 PSR 잉크를 도포하는 단계;를 포함하여 이루어진다.A printed circuit board manufacturing method for achieving the above object comprises the steps of preparing a substrate including a circuit region having a circuit pattern and a pad and a dummy region formed outside the circuit region; Performing copper plating on a pad provided in the circuit area with a width greater than that of the pad; Forming a protective film on the copper plated pad; And applying PSR ink on the dummy area.

또한, 상기 패드 보다 큰 너비로 동도금을 수행하는 단계에서, 상기 동도금 공정은 상기 패드 패턴 보다 0.02 내지 0.05mm 큰 너비로 수행될 수 있다.In addition, in the step of copper plating with a width larger than the pad, the copper plating process may be performed in a width of 0.02 to 0.05mm larger than the pad pattern.

또한, 상기 더미 영역에 PSR 잉크를 도포하는 단계 이후에, 상기 회로 영역 상면에 형성된 보호막을 제거하는 단계를 더 포함될 수 있다.The method may further include removing the protective film formed on the upper surface of the circuit region after applying the PSR ink to the dummy region.

또한, 상기 보호막을 제거하는 단계 이후에, 상기 패드 표면에 전해 금도금 을 수행하는 단계를 더 포함될 수 있다.In addition, after removing the protective film, the method may further include performing electrolytic gold plating on the pad surface.

또한, 상기 보호막은 박리성 물질로 이루어질 수 있다.In addition, the protective film may be made of a peelable material.

또한, 상기 박리성 물질은 실리콘 산화물이거나 실리콘 질화물일 수 있다.In addition, the peelable material may be silicon oxide or silicon nitride.

이상에서, 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 기판의 회로영역에 구비된 패드 상에 패드 보다 큰 너비로 동도금을 수행함으로써, 패드와 이후 PSR 잉크가 도포되는 더미 영역 사이에 형성되는 PSR 오픈 영역으로 유입되는 이물질을 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, in the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention, copper plating is performed on the pad provided in the circuit area of the substrate with a width larger than that of the pad, thereby forming the pad between the pad and a dummy area to which PSR ink is subsequently applied. There is an effect to minimize the foreign matter entering the PSR open area.

따라서, 이물에 의한 불량발생률이 감소되어 생산성이 증대되고, 제품의 신뢰성 및 내구성이 향상된 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the defect rate caused by the foreign matter is reduced to increase the productivity, there is an effect that can produce a printed circuit board with improved reliability and durability of the product.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters regarding the operational effects including the technical configuration of the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings in which preferred embodiments of the present invention are shown.

도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.1 to 6 will be described in detail a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대한 평면도이다.1 to 6 are plan views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

우선, 도 1에 도시된 바와 같이 회로 패턴(113) 및 패드(115)가 구비된 회로 영역(110)과 상기 회로 영역(110) 외곽에 형성되는 더미 영역(120)을 포함하는 기판(100)을 준비한다. First, as illustrated in FIG. 1, a substrate 100 including a circuit region 110 including a circuit pattern 113 and a pad 115 and a dummy region 120 formed outside the circuit region 110. Prepare.

여기서, 상기 회로 영역(110)은 회로 패턴(113)과 패드(115)가 형성되는 영역을 말한다. 상기 회로 영역(110)에 구비되는 회로 패턴(113)은 베이스 기판의 내부 및 외부에 형성될 수 있으며, 동박으로 구성된다. 그리고 본 실시예에서는 도면에 도시된 바와 같이 서로 다른 두 개의 패드(115)를 연결하는 부분들에 회로 패턴(113)이 형성되지만, 상기 회로 패턴(113)이 다양한 형상 및 배치를 가질 수 있음을 고려하여 회로 패턴(113)을 구체적으로 도시하지 않는다. Here, the circuit region 110 refers to a region where the circuit pattern 113 and the pad 115 are formed. The circuit pattern 113 provided in the circuit region 110 may be formed inside and outside the base substrate, and may be formed of copper foil. In this embodiment, although the circuit pattern 113 is formed at portions connecting two different pads 115 as shown in the drawing, the circuit pattern 113 may have various shapes and arrangements. The circuit pattern 113 is not specifically illustrated in consideration.

상기 패드(115)는 와이어 본딩에 의해 외부 전원을 공급받는 등의 역할을 수행한다. 상기에서는 와이어 본딩을 예시로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되지 않으며 와이어 본딩 이외에 표면 실장 기술 등 다양한 방법이 적용될 수 있다. 그리고 상기 패드(115) 외측에는 회로 패턴(113) 상부가 일부 노출되도록 즉, 상기 패드(115)와 이후 PSR 잉크(150)가 도포되는 더미 영역(120) 사이에 PSR 오픈 영역(117)이 형성되어 있다.The pad 115 serves to receive external power by wire bonding. Although wire bonding has been described as an example, the present invention is not limited thereto, and various methods such as surface mounting technology may be applied in addition to wire bonding. In addition, a PSR open region 117 is formed outside the pad 115 so that the upper portion of the circuit pattern 113 is exposed, that is, between the pad 115 and the dummy region 120 to which the PSR ink 150 is applied. It is.

상기 더미 영역(120)은 상기 회로 영역(110)의 외곽으로 형성되며, 회로 패턴(113) 및 패드(115) 등이 형성되지 않아 상기 기판(100)의 동작에 실질적으로 기여하지 않는 영역을 말한다. The dummy region 120 is formed outside the circuit region 110 and refers to a region in which the circuit pattern 113 and the pad 115 are not formed and thus do not substantially contribute to the operation of the substrate 100. .

그 다음, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 회로 영역(110)에 구비된 패드 (115)상에 상기 패드(115) 보다 큰 너비로 동도금(130)을 수행한다. 이에 따라, 상 기 PSR 오픈 영역(117)이 종래에 비해 보다 줄어들게 된다. 이때, 상기 동도금(130)은 상기 회로 패턴(113)에 크게 방해되지 않도록 상기 패드(115)보다 0.02 mm 내지 0.05 mm 큰 너비로 형성되는 것이 바람직하다.Next, as shown in FIG. 2, copper plating 130 is performed on the pad 115 provided in the circuit region 110 with a width larger than that of the pad 115. Accordingly, the PSR open area 117 is smaller than in the prior art. In this case, the copper plating 130 may be formed to have a width of 0.02 mm to 0.05 mm larger than the pad 115 so as not to be significantly disturbed by the circuit pattern 113.

이와 같이, 상기 패드(115) 상에 상기 패드(115) 보다 큰 너비로 동도금(130)을 수행함으로써, 상기 패드(115)와 이후 PSR 잉크가 도포되는 더미 영역(120) 사이에 형성되는 PSR 오픈 영역(117)으로 유입되는 이물질을 최소화시킬 수 있게 된다.As such, by performing copper plating 130 on the pad 115 with a width greater than that of the pad 115, a PSR opening formed between the pad 115 and a dummy region 120 to which PSR ink is subsequently applied is formed. It is possible to minimize foreign matter introduced into the region 117.

다음으로, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 동도금(130) 상면에 보호막(140)을 형성한 다음 상기 보호막(140)을 제외한 상기 더미 영역(120)에 PSR 잉크(150)를 도포한다. Next, as shown in FIGS. 3 and 4, the passivation layer 140 is formed on the upper surface of the copper plating 130, and then the PSR ink 150 is applied to the dummy region 120 except for the passivation layer 140. .

상기 보호막(140)은 이후 더미 영역(120)에 PSR 잉크(150)를 도포할 때, 상기 PSR 잉크(150)가 상기 패드(130)로 유입되는 것을 방지하는 역할을 하며, 상기 보호막(140)은 필요에 따라 제거할 수 있도록 박리성 물질인 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물로 구성되는 것이 바람직하다. The passivation layer 140 serves to prevent the PSR ink 150 from flowing into the pad 130 when the PSR ink 150 is applied to the dummy region 120 afterwards. The silver is preferably composed of silicon oxide or silicon nitride, which is a peelable material so that it can be removed as necessary.

그리고 상기 보호막(140)은 상기 동도금(130)과 대응하는 개구를 가지는 마스크(도면미도시)를 이용하는 인쇄법 등으로 도포하여 형성할 수 있다. 또는 도면에는 필름 라미네이팅법으로 보호 필름을 라미네이팅하여 보호막을 형성할 수 있다. 이는, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며 상기 보호막(140)을 형성하기 위한 다양한 방법이 이용될 수 있다.The protective layer 140 may be formed by applying a printing method using a mask (not shown) having an opening corresponding to the copper plating 130. Alternatively, in the drawing, a protective film may be formed by laminating a protective film by a film laminating method. The present invention is not limited thereto, and various methods for forming the protective layer 140 may be used.

상기 PSR 잉크(150)는 상기 기판(100)에 전자부품(도면미도시)을 장착할 때 사용되는 납이 필요 부분에만 묻을 수 있도록, 불필요한 부분에는 납의 부착을 방지하기 위해 사용된다. 다시 말해 상기 기판(100) 상에 PSR 잉크(150)가 도포된 부분에는 납이 묻질 않고, 상기 PSR 잉크(150)가 도포되지 않은 부분에만 납이 달라 붙어 그 위에 전자부품이 장착될 수 있도록 하는 역할을 한다. The PSR ink 150 is used to prevent the adhesion of lead to unnecessary parts so that lead used in mounting an electronic component (not shown) on the substrate 100 may be buried only in a necessary part. In other words, lead is not applied to a portion where the PSR ink 150 is applied on the substrate 100, and lead is attached only to a portion where the PSR ink 150 is not applied so that the electronic component can be mounted thereon. Play a role.

따라서, 상기 PSR 잉크(150)는 전원의 공급 및 신호 교환을 위해 외부와 접속되는 상기 동도금이 수행된 패드(130) 및 PSR 오픈 영역(117)등을 제외한 부분에 형성되는 것으로, 적어도 더미 영역(120)의 전면에 형성된다.Accordingly, the PSR ink 150 is formed in portions other than the copper plated pad 130 and the PSR open area 117 that are connected to the outside for supplying power and exchanging signals. 120 is formed on the front.

그 다음, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 패드(110) 상면에 형성된 보호막(140)을 제거한 다음, 상기 동도금(130)이 수행된 패드(115) 표면에 전해 금도금을 수행한다. Next, as shown in FIGS. 5 and 6, the protective layer 140 formed on the upper surface of the pad 110 is removed, and then electrolytic gold plating is performed on the surface of the pad 115 on which the copper plating 130 is performed.

상기 패드의 상부 표면은 최종적으로 접촉 불량을 방지하고 전기적 특성을 향상시키기 위해 전도성이 우수한 물질로 구성되어야 한다. 이를 고려하여 본 실시예에서는 상기 동도금(130)이 수행된 패드(115) 위에 차례로 니켈 도금막 및 금도금막을 전해 금도금 공법에 따라 형성한다. 상기와 같이 전해 금도금이 수행된 패드(160)가 구비되면 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)이 완성된다.The upper surface of the pad should finally be made of a highly conductive material to prevent contact failure and to improve electrical properties. In consideration of this, in this embodiment, the nickel plating film and the gold plating film are sequentially formed on the pad 115 on which the copper plating 130 is performed according to the electrolytic gold plating method. When the pad 160 is subjected to electrolytic gold plating as described above, the printed circuit board 100 according to the present invention is completed.

이처럼, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 상기 기판(100)의 회로영역(110)에 구비된 패드(115) 상에 상기 패드(115) 보다 큰 너비로 동도금을 수행함으로써, 회로영역(110)과 이후 PSR 잉크(150)가 도포되는 더미 영역(120) 사이에 형성되는 PSR 오픈 영역(117)으로 유입되는 이물질을 최소화시킬 수 있다. 따라서, 이물에 의한 불량발생률이 감소되어 생산성이 증대되고, 제품의 신뢰성 및 내구성이 향상된 인쇄회로기판(100)을 제조할 수 있다. As described above, in the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention, copper plating is performed on the pad 115 provided in the circuit region 110 of the substrate 100 to a width larger than that of the pad 115, thereby providing a circuit region 110. ) And the foreign matter flowing into the PSR open region 117 formed between the dummy region 120 to which the PSR ink 150 is applied can be minimized. Therefore, the defect rate caused by the foreign matter is reduced to increase the productivity, it is possible to manufacture the printed circuit board 100 with improved reliability and durability of the product.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention described above have been described in detail, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변경 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Accordingly, the scope of the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims should also be considered as belonging to the scope of the present invention. .

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 회로 영역과 더미 영역이 형성된 기판에 대한 평면도이고,1 is a plan view of a substrate on which a circuit region and a dummy region are formed according to an embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 회로 영역에 형성된 패드에 동도금을 수행하는 과정에 대한 평면도이고,2 is a plan view illustrating a process of performing copper plating on a pad formed in a circuit region according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 패드 상에 보호막이 형성된 과정에 대한 평면도이고,3 is a plan view of a process for forming a protective film on a pad according to an embodiment of the present invention,

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 더미 영역에 PSR 잉크를 도포하는 과정에 대한 평면도이고,4 is a plan view illustrating a process of applying PSR ink to a dummy region according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 패드 상에 보호막을 제거하는 과정에 대한 평면도이고,5 is a plan view of a process of removing a protective film on a pad according to an embodiment of the present invention,

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 패드 표면에 전해금도금을 수행하는 과정에 대한 평면도이다.6 is a plan view illustrating a process of performing electroplating on a pad surface according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>

100 : 기판 110 : 회로 영역100: substrate 110: circuit area

113 : 회로 패턴 115 : 패드113: circuit pattern 115: pad

117 : PSR 오픈 영역 120 : 더미 영역 117: PSR open area 120: dummy area

130 : 동도금이 수행된 패드130: pad with copper plating

140 : 보호막 150 : PSR 잉크140: protective film 150: PSR ink

160 : 전해 금도금이 수행된 패드160: pads are electroplated gold

Claims (6)

회로 패턴 및 패드가 구비된 회로 영역과 상기 회로 영역 외곽에 형성되는 더미 영역을 포함한 기판을 준비하는 단계;Preparing a substrate including a circuit region including a circuit pattern and a pad and a dummy region formed outside the circuit region; 상기 회로 영역에 구비된 패드 상에 상기 패드 보다 큰 너비로 동도금을 수행하는 단계;Performing copper plating on a pad provided in the circuit area with a width greater than that of the pad; 상기 동도금 상면에 보호막을 형성하는 단계; 및Forming a protective film on the upper surface of the copper plating; And 상기 보호막을 제외한 상기 더미 영역 상에 PSR 잉크를 도포하는 단계; Applying PSR ink on the dummy region except for the protective film; 를 포함하며,Including; 상기 패드의 각 측면은 상기 PSR 잉크와 이격되며,Each side of the pad is spaced apart from the PSR ink, 상기 동도금은 상기 패드의 양측 각각과 상기 PSR 잉크사이의 이격공간에 배치되는 인쇄회로기판 제조방법.The copper plating is a printed circuit board manufacturing method disposed in the spaced space between each side of the pad and the PSR ink. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패드 보다 큰 너비로 동도금을 수행하는 단계에서,In the step of copper plating with a width larger than the pad, 상기 동도금 공정은 상기 패드 보다 0.02mm 내지 0.05mm 큰 너비로 수행되는 인쇄회로기판 제조방법.The copper plating process is a printed circuit board manufacturing method is performed in a width of 0.02mm to 0.05mm larger than the pad. 제 1항에 있어서.The method of claim 1. 상기 더미 영역에 PSR 잉크를 도포하는 단계 이후에,After applying PSR ink to the dummy area, 상기 회로 영역 상면에 형성된 보호막을 제거하는 단계를 더 포함하는 인쇄 회로기판 제조방법.Removing the protective film formed on the upper surface of the circuit region. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 보호막을 제거하는 단계 이후에,After removing the protective film, 상기 패드 표면에 전해 금도금을 수행하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board further comprising the step of performing electrolytic gold plating on the pad surface. 제 1항에 있어서.The method of claim 1. 상기 보호막은 박리성 물질로 이루어진 인쇄회로기판 제조방법.The protective film is a printed circuit board manufacturing method made of a peelable material. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 박리성 물질은 실리콘 산화물이거나 실리콘 질화물인 인쇄회로기판 제조방법.The peelable material is silicon oxide or silicon nitride method of manufacturing a printed circuit board.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002271009A (en) 2001-03-08 2002-09-20 Toyo Commun Equip Co Ltd Printed wiring board for high density mounting and base material therefor
JP2005099301A (en) 2003-09-24 2005-04-14 Seiko Epson Corp Packaged structure, electrooptical device, electronic equipment, and method for manufacturing packaged structure
JP2007096007A (en) 2005-09-29 2007-04-12 Cmk Corp Printed circuit board and its manufacturing method
KR20080068308A (en) * 2007-01-19 2008-07-23 엘지이노텍 주식회사 Module pcb and manufacturing method thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002271009A (en) 2001-03-08 2002-09-20 Toyo Commun Equip Co Ltd Printed wiring board for high density mounting and base material therefor
JP2005099301A (en) 2003-09-24 2005-04-14 Seiko Epson Corp Packaged structure, electrooptical device, electronic equipment, and method for manufacturing packaged structure
JP2007096007A (en) 2005-09-29 2007-04-12 Cmk Corp Printed circuit board and its manufacturing method
KR20080068308A (en) * 2007-01-19 2008-07-23 엘지이노텍 주식회사 Module pcb and manufacturing method thereof

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