KR101006838B1 - LED backlight is integrally manufactured by light guide panel of curable resin and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 경화성 수지액을 이용하여 조립시 엘이디와 도트를 갖는 라이트가이드패널 사이에 갭이 생길 수 없는 구조를 갖도록 하는 동시에 조립 과정에서 양면 테이프를 사용할 필요가 없게 하여 광효율이 높고 안정적인 외관 품질을 유지할 수 있을 뿐만 아니라 양면 테이프로 인해 화면부가 오염되거나 갭이 발생되는 오조립의 문제를 일소할 수 있게 한 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.The problem to be solved by the present invention is to have a structure that no gap can be formed between the LED and the light guide panel having a dot when assembling using the curable resin liquid and at the same time eliminates the need to use double-sided tape in the assembly process, the light efficiency is high A backlight and a method of manufacturing the LED are integrally assembled by a light guide panel which is a curable resin that not only maintains a stable appearance quality but also eliminates the problem of incorrect assembly of the screen part due to a double-sided tape or a gap. It is to provide.

본 발명의 과제는 엘이디가 공지된 표면실장기술에 의해 접합된 FPCB; 상기 FPCB에 한쪽 끝이 맞닿게 배치된 다수의 필름; 상기 엘이디와 필름 위에 표면이 균일한 상태가 되도록 경화성 수지액을 부은후 마스터 몰드에 의해 표면에 도트가 형성되게 경화 시킨 라이트가이드패널;로 이루어진 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트에 의하여 달성되어진다.An object of the present invention is a LED FPCB bonded by a known surface mounting technique; A plurality of films disposed at one end of the FPCB to abut; The LED is composed of a light guide panel which is cured to pour a curable resin solution to form a uniform surface on the LED and the film to form a dot on the surface by a master mold is integrally assembled by the light guide panel of the curable resin Achieved by backlight.

백라이트, 경화성 수지, 엘이디 Backlight, Curable Resin, LED

Description

엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 제작된 백라이트 및 그 제조방법{omitted}LED is integrally manufactured by light guide panel of curable resin and manufacturing method thereof

본 발명은 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 제작된 백라이트 및 그 제조방법에 관한 것으로 연성회로기판(Flexible Printer Circuit Board : FPCB)과 엘이디 및 라이트가이드패널을 결합하는데 사용하는 양면 테이프로 인해 화면부위에 이물질이 달라붙게 되는 문제와 엘이디가 라이트가이드패널사이에 유격이 발생되는 오조립의 염려를 근본적으로 해소할 수 있게 한 것이다. The present invention relates to a backlight integrally manufactured by a light guide panel of the LED is a curable resin, and a method of manufacturing the same. The present invention relates to a double-sided tape used to combine a flexible printer circuit board (FPCB) with an LED and a light guide panel. Due to this, foreign matters stick to the screen area, and the LED is able to fundamentally solve the concern of misassembly that a play occurs between the light guide panels.

종래의 백라이트유니트는 도 1에 도시된 바와 같이 엘이디(1)와 FPCB(2)를 양면 테이프(3)로 조립하고 있는데, 조립 작업시 FPCB(2)에 한쪽면이 접착된 양면 테이프(3)가 떨어져 나와 라이트가이드패널(4)과 필름(5)의 화면부위에 붙게 됨으로써 이물질이 유입되는 불량이 빈번히 발생되고 있는 문제점이 있었다. Conventional backlight unit is assembling the LED 1 and the FPCB (2) with a double-sided tape (3), as shown in Figure 1, the double-sided tape (3) is attached to one side to the FPCB (2) during assembly work There is a problem that the defect is often caused by the inflow of foreign matters by coming off and stuck to the screen portion of the light guide panel 4 and the film (5).

제조업체에서는 양면 테이프(3)로 인한 문제를 해결하기 위하여 다양한 시도를 하고 있으나 양면 테이프(3)를 대체할 수 있는 조립수단이 제시되지 않아 근본적인 해결방안을 마련하지 못하고 있는 실정이다.Manufacturers have made various attempts to solve the problems caused by the double-sided tape (3), but the assembly means to replace the double-sided tape (3) has not been presented, the situation has not been prepared a fundamental solution.

이런한 종래 백라이트유니트는 엘이디(1)를 FPCB(2)에 표면실장기술(SMT)을 이용하여 접합시킨후 FPCB(2)에 양면 테이프(3)를 한쪽면을 부착하고 다른 쪽면에 라이트가이드패널(4)을 부착하는 방식으로 조립된다.Such a conventional backlight unit is bonded to the LED (1) to the FPCB (2) using surface mount technology (SMT), and then attaching one side of the double-sided tape (3) to the FPCB (2) and the light guide panel on the other side (4) is assembled by attaching.

도 2는 양면 테이프(3)에 의해 FPCB(2)와 라이트가이드패널(4)이 정삭적으로 조립된 상태를 보인 도면이다.FIG. 2 is a view showing a state in which the FPCB 2 and the light guide panel 4 are assembled by the double-sided tape 3.

그런데 조립과정이 원활히 이루어지지 않을 경우 도 3에 도시된 바와 같이 엘이디(1)와 라이트가이드패널(4)사이에 유격(T)이 발생된다.However, if the assembly process is not performed smoothly, the play (T) is generated between the LED 1 and the light guide panel 4 as shown in FIG.

엘이디(1)와 라이트가이드패널(4)의 오조립으로 발생된 유격은 백라이트유니트의 화면부 밝기와 균일성에 영향을 미치게 된다. 실제로 라이트가이드패널(4)에는 화면부로 향하는 빛을 균일하게 해주기 위한 미세한 도트들이 존재하는데 도 4a,b에 도시된 바와 같이 유격(T)은 일정한 방사각을 갖는 엘이디(1)가 라이트패널가이드(4)의 화면부에 영향을 미치게 된다. 도 4a는 정상 조립된 상태를 보인 도면이고, 도 4b는 유격(T)이 발생된 오조립 상태에서 조밀한 도트 영역에 엘이디 광이 침범하는 상태를 보인 도면이다.The clearance generated by the misassembly of the LED 1 and the light guide panel 4 affects the brightness and uniformity of the screen of the backlight unit. In fact, the light guide panel 4 has fine dots for uniformizing the light directed toward the screen. As shown in FIGS. 4A and 4B, the clearance T has an LED 1 having a constant radiation angle. This affects the screen part of 4). FIG. 4A is a view showing a normal assembled state, and FIG. 4B is a view showing a state in which LED light invades a dense dot area in a misassembled state in which a clearance T is generated.

또한 엘이디(1)와 라이트가이드패널(4)사이의 유격(T)은 공기에 의한 빛의 손실을 일으키게 된다. 즉 유격(T)이 커질 수록 엘이디(1)에서 방출된 빛이 라이트가이드패널(4)로 입사되지 못할 가능성이 커지며 이는 휘도가 하락하는 원인이 된다. 실제로 유격(T)이 0.5㎜정도일 때 화면부의 휘도는 약 10% 하락 된다.In addition, the clearance T between the LED 1 and the light guide panel 4 causes loss of light by air. That is, as the clearance T increases, the likelihood that the light emitted from the LED 1 may not be incident on the light guide panel 4 increases, which causes a decrease in luminance. In fact, when the clearance T is about 0.5 mm, the brightness of the screen portion is reduced by about 10%.

도 5a는 정상 조립된 제품의 외관 상태를 보인 도면이고, 도 5b는 오조립에 의해 유격이 발생된 제품의 외관 상태를 도면이다.Figure 5a is a view showing the appearance of the normal assembled product, Figure 5b is a view showing the appearance of the product that the play caused by misassembly.

백라이트유니트 제조 업체에서도 구조적으로 엘이디(1)와 라이트가이드패 널(2)사이에 유격(T)이 발생할 수 밖에 없음을 인지하고 있으나 이를 근본적으로 해결할 수 있는 방법이 제시되지 못하고 있는 실정이다.Backlight unit manufacturers are also aware that the gap (T) must occur between the LED (1) and the light guide panel (2) structurally, but there is no way to solve the fundamental problem.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 경화성 수지액을 이용하여 조립시 엘이디와 도트를 갖는 라이트가이드패널 사이에 갭이 생길 수 없는 구조를 갖도록 하는 동시에 조립 과정에서 양면 테이프를 사용할 필요가 없게 하여 광효율이 높고 안정적인 외관 품질을 유지할 수 있을 뿐만 아니라 양면 테이프로 인해 화면부가 오염되거나 갭이 발생되는 오조립의 문제를 일소할 수 있게 한 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.The problem to be solved by the present invention is to have a structure that no gap can be formed between the LED and the light guide panel having a dot when assembling using the curable resin liquid and at the same time eliminates the need to use double-sided tape in the assembly process, the light efficiency is high A backlight and a method of manufacturing the LED are integrally assembled by a light guide panel which is a curable resin that not only maintains a stable appearance quality but also eliminates the problem of incorrect assembly of the screen part due to a double-sided tape or a gap. It is to provide.

본 발명의 과제는 엘이디가 공지된 표면실장기술에 의해 접합된 FPCB; 상기 FPCB에 한쪽 끝이 맞닿게 배치된 다수의 필름; 상기 엘이디와 필름 위에 표면이 균일한 상태가 되도록 경화성 수지액을 부은후 마스터 몰드에 의해 표면에 도트가 형성되게 경화 시킨 라이트가이드패널;로 이루어진 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트에 의하여 달성되어진다.An object of the present invention is a LED FPCB bonded by a known surface mounting technique; A plurality of films disposed at one end of the FPCB to abut; The LED is composed of a light guide panel which is cured to pour a curable resin solution to form a uniform surface on the LED and the film to form a dot on the surface by a master mold is integrally assembled by the light guide panel of the curable resin Achieved by backlight.

또한 본 발명의 과제는 필름들의 한쪽 끝을 FPCB에 접합된 엘이디에 밀착되게 배치하는 제 1 단계; 상기 엘이디와 필름들 위에 경화성 수지액을 부어 상면이 균일한 상태가 되도록 하는 제 2 단계; 상기 경화성 수지액 위에 도트성형부를 갖는 마스터 몰드를 놓은 상태에서 경화성 수지액을 경화시켜 도트가 형성된 라이트가이드패널을 형성하는 제 3 단계;로 이루어진 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이 드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트의 제조방법에 의하여 달성되어진다.In addition, the object of the present invention is a first step of placing one end of the films in close contact with the LED bonded to the FPCB; A second step of pouring a curable resin solution onto the LEDs and the films so that an upper surface thereof becomes uniform; A third step of forming a light guide panel in which dots are formed by curing the curable resin solution in a state where a master mold having a dot molding part is placed on the curable resin solution; and the LED composed of the light guide panel of which the curable resin is integrally assembled. It is achieved by the method of manufacturing the backlight.

이와같이 된 본 발명은 엘이디와 필름들 위에 부어진 경화성 수지가 경화되며 일체화된 라이트가이드패널로 제작되기 때문에 엘이디와 라이트가이드패널 사이에 유격이 존재할 수 없어 유격으로 인한 빛의 손실이 감소되고 결과적으로 휘도가 상승하게 됨으로써 백라이트유니트의 외관이 균일하게 유지될 수 있으며, 취급도중 파손되기 쉬운 엘이디가 라이트가이드패널에 의해 보호될 뿐만 아니라 조립공정이 줄어들어 생산성이 향상되며, 양면 테이프로 인해 화면부가 오염될 염려가 없는 등의 효과가 있는 유용한 발명이다.In the present invention as described above, the curable resin poured on the LEDs and the films is cured and manufactured by the integrated light guide panel, so there is no gap between the LED and the light guide panel, so that the loss of light due to the gap is reduced and the luminance is consequently reduced. By increasing, the appearance of the backlight unit can be maintained uniformly. LEDs, which are easily damaged during handling, are not only protected by the light guide panel, but also the assembly process is reduced and productivity is improved. It is a useful invention with no effect.

본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Detailed descriptions for carrying out the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 엘이디(10)가 한쪽에 접합된 FPCB(20); 상기 FPCB(20)에 한쪽 끝이 맞닿게 배치된 다수의 필름(30); 상기 엘이디(10)와 필름(20) 위에 표면이 균일하게 되도록 경화성 수지액을 부은후 마스터 몰드(50)에 의해 도트(41)가 형성 되게 경화 시킨 라이트가이드패널(40);로 이루어진 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트에 관한 것이다.The present invention is an LED (10) is bonded to one side FPCB (20); A plurality of films 30 having one end abutted on the FPCB 20; The LED is curable to pour the curable resin solution so that the surface is uniform on the LED 10 and the film 20, and then cured to form a dot 41 by the master mold 50; The present invention relates to a backlight that is integrally assembled by a light guide panel made of resin.

도 6a는 상술한 본 발명에 있어서 필름(30)이 엘이디(10)의 두께보다 두꺼운 경우를 보인 도면이고, 도 6b는 필름(30)이 엘이디(10)의 두께보다 얇은 경우를 보인 도면이다.FIG. 6A illustrates a case in which the film 30 is thicker than the thickness of the LED 10 in the above-described present invention, and FIG. 6B illustrates a case in which the film 30 is thinner than the thickness of the LED 10.

즉 필름(30)이 엘이디(10)의 두께보다 얇은 경우에는 도 6b에 도시된 바와 같이 FPCB(20)를 엘이디 정착면(21)으로부터 절곡부(22)를 거쳐 형성된 필름 정착면(23)에 필름(30)이 밀착되도록 한 상태에서 경화성 수지로 라이트가이드패널(40)을 형성하여서 된 것이다. 이때 엘이디 정착면(21)에서 필름(30)이 라이트가이드패널(40)과 닿는 곳까지의 두께가 엘이디(10)의 두께에 대응되도록 하는 것이 바람직하다.That is, when the film 30 is thinner than the thickness of the LED 10, the FPCB 20 is formed on the film fixing surface 23 formed through the bent portion 22 from the LED fixing surface 21 as shown in FIG. 6B. The light guide panel 40 is formed of curable resin in a state in which the film 30 is in close contact. In this case, the thickness from the LED fixing surface 21 to the place where the film 30 contacts the light guide panel 40 may correspond to the thickness of the LED 10.

상기 경화성 수지액은 열경화성 수지 또는 광 경화성 유브이 수지가 사용된다.As the curable resin solution, a thermosetting resin or a photocurable UV resin is used.

이와같이 구성된 본 발명의 백라이트를 제조방법을 단계별로 설명하면 다음과 같다.Referring to the manufacturing method of the backlight of the present invention configured as described above step by step as follows.

도 7에 도시된 바와 같이 필름(30)들의 한쪽 끝을 FPCB(20)에 접합된 엘이디(10)에 밀착되게 배치하는 제 1 단계; 상기 엘이디(10)와 필름(30)들 위에 경화성 수지액을 부어 상면이 균일한 상태가 되도록 하는 제 2 단계; 상기 경화성 수지액 위에 도트성형부(51)를 갖는 마스터 몰드(50)를 놓은 상태에서 경화성 수지액을 경화시켜 도트(41)가 형성된 라이트가이드패널(40)을 형성하는 제 3 단계;로 이루어진 것이다.A first step of placing one end of the films 30 in close contact with the LED 10 bonded to the FPCB 20 as shown in FIG. 7; A second step of pouring the curable resin solution onto the LEDs 10 and the films 30 so that the upper surface is uniform; And a third step of forming the light guide panel 40 having the dots 41 formed by curing the curable resin solution in a state where the master mold 50 having the dot molding part 51 is placed on the curable resin solution. .

상기 제 1 단계에서 FPCB(20)와 필름(30)이 밀착되게 배치하는 작업은 고정 지그(60)가 사용되며, 이 고정 지그(60)의 한쪽에는 FPCB(20)의 두께에 대응하는 안착홈부(61)가 형성됨으로써 FPCB(20)의 상면이 필름(30)이 놓이는 배치면(62)과 일치된다.In the first step, the fixing jig 60 is used to arrange the FPCB 20 and the film 30 in close contact, and one side of the fixing jig 60 has a seating groove corresponding to the thickness of the FPCB 20. 61 is formed so that the upper surface of the FPCB 20 coincides with the placement surface 62 on which the film 30 is placed.

상기 제 2 단계에서 고정 지그(60)에 부어지는 경화성 수지액으로는 열경화성 수지 또는 광 경화성 유브이 수지가 사용된다.As the curable resin liquid poured into the fixing jig 60 in the second step, a thermosetting resin or a photocurable UV resin is used.

제 3 단계에서 마스터 몰드(50)의 도트성형부(51)는 홈 또는 돌출부 모양을 갖는다.In the third step, the dot molding portion 51 of the master mold 50 has a groove or protrusion shape.

이와같이 제작된 본 발명의 백라이트는 엘이디(10)와 필름(30)사이의 간격을 균일하게 관리할 수 있으며, 엘이디(10)와 라이트가이드패널(40)사이에 유격이 발생된다고 해도 경화성 수지액이 들어가는 상태로 경화되기 때문에 유격으로 인한 에어 갭(Air Gap)이 존재할 수 없어 광효율이 높을 뿐만 아니라 양면 테이프를 사용하지 않기 때문에 에어 갭 또는 양면 테이프로 인한 불량이 발생될 염려가 없는 것이다.The backlight of the present invention manufactured as described above can manage the gap between the LED 10 and the film 30 uniformly, and the curable resin liquid may be formed even if a gap is generated between the LED 10 and the light guide panel 40. Since it is hard to enter the air gap (gap) due to the gap can not exist, the light efficiency is not only high, because the double-sided tape is not used, there is no fear of defects caused by the air gap or double-sided tape.

또한 파손되기 쉬운 엘이디(10)가 경화된 라이트가이드패널(40)에 의해 보호되기 때문에 취급이 용이한 잇점이 있다.In addition, since the LED 10, which is easily damaged, is protected by the cured light guide panel 40, there is an advantage of easy handling.

도 8은 필름(30)이 엘이디(10) 두께보다 얇은 슬립형 제품에 사용되는 고정 지그(60)를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 8 is a view for explaining the fixing jig 60 used in the slip type product in which the film 30 is thinner than the LED 10 thickness.

이 경우 고정 지그(60)의 안착홈부(61)가 FPCB(20)의 엘이디 정착면(21)과 절곡면(22) 및 필름 정착면(23)에 대응되도록 형성된다.In this case, the mounting groove 61 of the fixing jig 60 is formed to correspond to the LED fixing surface 21, the bent surface 22, and the film fixing surface 23 of the FPCB 20.

본 발명에 의해 기대되는 효과를 구체적으로 정리하면 다음과 같다.The effect expected by the present invention is summarized as follows.

① 생산성 향상 ① Improved productivity

- 양면 테이프가 사용되지 않아 엘이디와 라이트가이드패널의 조립공정이 단순화 되고, 유격으로 인한 에어 갭과 양면 테이프로 인한 불량이 발생될 염려가 없 게 됨으로써 생산성 향상에 기여할 수 있게 된다.-Since double-sided tape is not used, the assembly process of LED and light guide panel is simplified, and there is no fear of defects caused by air gap and double-sided tape due to play, which contributes to productivity improvement.

② 외관 품질의 균일화② Uniformity of appearance quality

- 엘이디와 라이트가이드패널의 조립 유격이 백라이트유니트의 외관에 미치는 영향을 최소화할 수 있으며, 생산되는 제품의 외관 수준을 균일하게 관리할 수 있다.-It can minimize the effect of the assembly clearance of LED and light guide panel on the appearance of the backlight unit and manage the appearance level of the produced product uniformly.

③ 엘이디 광효율의 상승(백라이트유니트 휘도 향상)③ Increase of LED light efficiency (backlight unit brightness improvement)

- 엘이디와 라이트가이드패널 사이의 에어 갭이 제거됨으로써 손실되는 빛이 줄어들며, 조립 이격 또한 발생하지 않으므로 엘이디에서 방사되는 빛의 손실이 크게 줄어들게 되어 백라이트유니트의 휘도가 상승하게 되는 것이다.-The air gap between the LED and the light guide panel is eliminated, and the light loss is reduced. Since the assembly gap does not occur, the loss of the light emitted from the LED is greatly reduced, thereby increasing the brightness of the backlight unit.

④ 보관성 및 이동성④ Storage and Mobility

- 파손되기 쉬운 엘이디를 경화성 수지인 라이트가이드패널이 감싼 구조로 보호되기 때문에 취급중 외부에서 물리적 충격이 가해지라도 엘이디가 쉽게 파손되지 않는 특징을 가진다.-The LED is easy to be damaged. It is protected by the structure of the light guide panel, which is a curable resin, so that the LED is not easily damaged even when physical impact is applied during handling.

이상에서는 본 발명을 실시예에 한정하여 설명하였으나 여기에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능함은 물론이다.In the above, the present invention has been limited to the embodiments, but the present invention is not limited thereto, and various modifications may be made without departing from the technical spirit of the present invention.

도 1은 일반적인 백라이트유니트를 보인 분해사시도1 is an exploded perspective view showing a typical backlight unit

도 2은 종래의 백라이트에 있어서, 양면 테이프에 의해 FPCB와 라이트가이드패널이 정삭적으로 조립된 상태를 보인 도면2 is a view showing a state in which the FPCB and the light guide panel are assembled by the double-sided tape in the conventional backlight.

도 3은 종래의 백라이트에 있어서, FPCB와 라이트가이드패널 사이에 유격이 발생된 상태를 보인 도면3 is a view showing a state in which a play occurs between the FPCB and the light guide panel in the conventional backlight;

도 4a는 도 3의 정상적인 조립 상태에서 엘이디 광 조사범위를 보인 도면Figure 4a is a view showing the LED light irradiation range in the normal assembled state of Figure 3

도 4b는 도 3의 오조립 상태에서 조밀한 도트 영역에 엘이디 광이 침범하는 상태를 보인 도면4B is a view showing a state in which the LED light invades the dense dot area in the misassembled state of FIG.

도 5a는 도 3의 정상 조립된 제품의 외관 상태를 보인 도면Figure 5a is a view showing the appearance of the normal assembled product of Figure 3

도 5b는 도 3의 오조립에 의해 유격이 발생된 제품의 외관 상태를 도면5B is a view illustrating an appearance of a product in which play is generated by misassembly of FIG.

도 6a,b는 본 발명의 백라이트를 보인 도면Figure 6a, b is a view showing the backlight of the present invention

도 7은 본 발명의 백라이트 제조과정을 설명하기 위한 도면7 is a view illustrating a backlight manufacturing process of the present invention.

도 8은 본 발명의 슬림형 제품을 제조하는데 사용되는 고정 지그를 보인 도면8 is a view showing a fixing jig used to manufacture a slim product of the present invention.

Claims (9)

엘이디(10)가 한쪽에 접합된 FPCB(20); 상기 FPCB(20)에 한쪽 끝이 맞닿게 배치된 다수의 필름(30); 상기 엘이디(10)와 필름(20) 위에 표면이 균일하게 되도록 경화성 수지액을 부은후 마스터 몰드(50)에 의해 도트(41)가 형성 되게 경화 시킨 라이트가이드패널(40);로 이루어진 엘이디가 경화성 수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트.An FPCB 20 having an LED 10 bonded to one side; A plurality of films 30 having one end abutted on the FPCB 20; The LED is curable to pour the curable resin solution so that the surface is uniform on the LED 10 and the film 20, and then cured to form a dot 41 by the master mold 50; Backlight assembled by resin light guide panel. 청구항 1에 있어서, 상기 라이트가이드패널(40)은 열경화성 수지가 경화된 것을 특징으로 하는 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트.The backlight of claim 1, wherein the light guide panel (40) is integrally assembled by the light guide panel of the LED is a curable resin, characterized in that the thermosetting resin is cured. 청구항 1에 있어서, 상기 라이트가이드패널(40)은 광경화성 유브이 수지가 경화된 것을 특징으로 하는 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트.The backlight of claim 1, wherein the light guide panel (40) is integrally assembled by the light guide panel of the LED is a curable resin, characterized in that the curable photocurable resin resin. 청구항 1에 있어서, 상기 FPCB(20)를 엘이디 정착면(21)으로부터 절곡부(22)를 거쳐 형성된 필름 정착면(23)에 필름(30)이 밀착되도록 한 상태에서 경화성 수지로 라이트가이드패널(40)을 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트.The light guide panel according to claim 1, wherein the FPCB 20 is in contact with the film fixing surface 23 formed from the LED fixing surface 21 through the bent portion 22 by a curable resin. 40) the backlight is integrally assembled by the light guide panel of the LED, characterized in that formed by the curable resin. 필름(30)들의 한쪽 끝을 FPCB(20)에 접합된 엘이디(10)에 밀착되게 배치하는 제 1 단계; 상기 엘이디(10)와 필름(30)들 위에 경화성 수지액을 부어 상면이 균일한 상태가 되도록 하는 제 2 단계; 상기 경화성 수지액 위에 도트성형부(51)를 갖는 마스터 몰드(50)를 놓은 상태에서 경화성 수지액을 경화시켜 도트(41)가 형성된 라이트가이드패널(40)을 형성하는 제 3 단계;로 이루어진 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트의 제조방법.A first step of placing one end of the films 30 in close contact with the LED 10 bonded to the FPCB 20; A second step of pouring the curable resin solution onto the LEDs 10 and the films 30 so that the upper surface is uniform; A third step of forming the light guide panel 40 having the dots 41 formed by curing the curable resin solution in a state where the master mold 50 having the dot molding part 51 is placed on the curable resin solution. A method for manufacturing a backlight that is integrally assembled by a light guide panel which is a curable resin. 청구항 5에 있어서, 상기 제 1 단계는 한쪽에는 FPCB(20)의 두께에 대응하는 안착홈부(61)가 형성되고 FPCB(20)의 상면이 필름(30)이 놓이는 배치면(62)과 일치되게 형성된 고정 지그(60)를 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트의 제조방법.The method of claim 5, wherein the first step is such that the mounting groove 61 corresponding to the thickness of the FPCB 20 is formed on one side and the top surface of the FPCB 20 coincides with the placement surface 62 on which the film 30 is placed. LED is a method of manufacturing a backlight is integrally assembled by the light guide panel of the curable resin, characterized in that using the formed fixing jig (60). 청구항 6에 있어서, 상기 고정 지그(60)의 안착홈부(61)가 FPCB(20)의 엘이디 정착면(21)과 절곡면(22) 및 필름 정착면(23)에 대응되도록 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트의 제조방법.The mounting recess 61 of the fixing jig 60 is formed to correspond to the LED fixing surface 21, the bending surface 22 and the film fixing surface 23 of the FPCB 20. LED manufacturing method of the backlight is integrally assembled by the light guide panel of the curable resin. 청구항 5에 있어서, 상기 마스터 몰드(50)의 도트성형부(51)는 홈인 것을 특징으로 하는 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백 라이트의 제조방법.The method of manufacturing a backlight according to claim 5, wherein the dot molding portion (51) of the master mold (50) is a groove, wherein the LED is integrally assembled by the light guide panel of the curable resin. 청구항 5에 있어서, 상기 마스터 몰드(50)의 도트성형부(51)는 돌출부인 것을 특징으로 하는 엘이디가 경화성수지인 라이트가이드패널에 의해 일체로 조립되는 백라이트의 제조방법.The method of manufacturing a backlight of claim 5, wherein the dot molding portion (51) of the master mold (50) is a protruding portion, and the LED is integrally assembled by the light guide panel of the curable resin.
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