KR101004298B1 - 이방성 커넥터를 구비한 연결소켓 - Google Patents

이방성 커넥터를 구비한 연결소켓 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이방성 커넥터를 구비한 연결소켓으로서, 더욱 상세하게는 상측에 배치된 제1기판의 단자과 하측에 배치된 제2기판의 단자를 서로 전기적 연결하는 연결소켓에 있어서, 상기 제1기판을 지지하면서 상하이동하여 상기 제1기판을 제2기판에 근접하게 위치이동시키는 마운트 바디; 상기 마운트 바디의 하측에 배치되며 상기 제2기판을 지지하면서 상하이동가능한 스페이스 블럭; 상기 스페이스 블럭의 하측에 배치되어 상기 스페이스 블럭을 지지하는 지지 플레이트; 상기 스페이스 블럭을 상기 지지 플레이트로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스 부재; 및 상기 제1기판과 제2기판 사이에 배치되며 상하방향으로의 전기적 연결은 허용하고 그 상하방향과 수직한 방향으로의 전기적 연결을 막는 이방성 커넥터를 포함하는 연결소켓에 대한 것이다.
스페이스 블럭, 마운트 바디, 지지 플레이트, 탄성바이어스 부재

Description

이방성 커넥터를 구비한 연결소켓{Connection socket with anisotropic connector}
본 발명은 이방성 커넥터를 구비한 연결소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 교체가 용이하고 안정적으로 전기적 연결을 수행할 수 있는 연결소켓에 대한 것이다.
본 발명은 제1기판과 제2기판을 서로 전기적으로 연결시키는 연결소켓에 대한 것으로서, 구체적으로는 디바이스(제1기판)를 테스트 할 때 사용되는 하이픽스와 디바이스를 전기적으로 연결시키는 연결소켓이다. 이러한 하이픽스는 다수의 케이블(미도시)과 그 케이블과 연결되는 기판(제2기판)을 포함하고 있으며, 상기 제1기판과 제2기판은 도 1에 도시한 바와 같은 방법에 의하여 서로 전기적으로 연결되고 있다.
도 1에 나타낸 회로대 회로 연결(circuit-to-circuit connection) 방식은 제1기판(10)에 제2기판(13)을 코넥터로 접속하는 용도에 사용되는 방식으로서, 제1기판(10)은 딱딱한 재질의 인쇄회로기판이고 제2기판(13)은 유연한 플렉시블기판(FPC)일 수 있으나 반드시 이에 한정되어 사용되는 것은 아니다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 일단은 제1기판(10)에 암코넥터(14)가 장착되고, 이 암코넥터(14)에 대응하는 수코넥터(12)는 제2기판(13)에 설치된다(또는 그 반대일 수도 있다). 제2기판(13)을 제1기판(10)과 연결하기 위하여 이들 암코넥터(14)와 수코넥터(12)를 접속한다. 암코넥터(14)와 수코넥터(12)의 접속 구조는 다양하지만, 전형적으로는 도 2과 같은 구조를 갖는다. 암코넥터(14)와 수코넥터(12) 간에 상호 연결되어야 할 탄성 콘택터(접촉편)(16, 16')가 있고, 양자의 하우징이 견고하게 결합되도록 하는 하우징 부분(18, 18')가 있다. 이와 같이 종래의 회로연결 방식에서는 암수 간의 물리적 접속상태가 자체의 기구적 구조에 의하여 유지된다.
이러한 종래기술에 따른 연결소켓은 다음과 같은 문제점이 있다.
먼저, 기계적으로 연결되는 종래기술에서는 그 탄성 콘택터의 크기가 일정이하로 줄일 수 없으며 그 기계적 결합을 위한 최소한의 공간이 필요하는 등 두께를 슬림하게 하기 어려운 문제점이 있다.
또한, 연결소켓을 반복사용하는 경우에는 콘택터의 접점이 손상이 발생하기 쉽다는 문제점이 있다. 한편, 그 연결소켓은 솔더링에 의하여 제1기판 또는 제2기판과 연결되어 있는데, 손상이 발생해서 교체를 하는 과정에서 제1기판 또는 제2기판이 손상될 우려가 있다는 문제점이 있다.
또한, 기판이 고주파 디바이스인 경우 암수 코넥터의 연결접점 및 각 커넥터가 보드상에 탑재하기 위한 수단인 솔더링으로 인하여 각 부품간의 임피던스 부정합이 발생하게 되고, 이로 인하여 노이즈가 발생할 염려가 있다. 또한, 탄성 콘택터는 각각의 결합을 용이하게 하기 위하여 굴곡을 주게 되는데 이로 인하여 전체적 인 전류이동거리가 증가되어 저항이 증가되는 문제점이 있게 되는 것이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 반복사용에 의하여 쉽게 손상되지 않으면서도, 손상된 경우에도 그 교체가 용이하면서 제1기판과 제2기판을 파손시키지 않는 연결소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 전체적인 전류이동거리가 짧고 불필요한 노이즈가 발생하지 않는 연결소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 이방성 커넥터를 구비한 연결소켓은, 상측에 배치된 제1기판의 단자과 하측에 배치된 제2기판의 단자를 서로 전기적 연결하는 연결소켓에 있어서, 상기 제1기판을 지지하면서 상하이동하여 상기 제1기판을 제2기판에 근접하게 위치이동시키는 마운트 바디;
상기 마운트 바디의 하측에 배치되며 상기 제2기판을 지지하면서 상하이동가능한 스페이스 블럭;
상기 스페이스 블럭의 하측에 배치되어 상기 스페이스 블럭을 지지하는 지지 플레이트;
상기 스페이스 블럭을 상기 지지 플레이트로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스 부재; 및
상기 제1기판과 제2기판 사이에 배치되며 상하방향으로의 전기적 연결은 허 용하고 그 상하방향과 수직한 방향으로의 전기적 연결을 막는 이방성 커넥터를 포함한다.
상기 연결소켓에서, 상기 스페이스 블럭이 정해진 상하구간만을 위치이동가능하게 하기 위한 이탈방지부재가 더 포함된 것이 바람직하다.
상기 연결소켓에서, 상기 스페이스 블럭은 사각 프레임형태로 이루어지고, 그 프레임에는 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성되고,
상기 이탈방지부재는 상기 관통구멍을 통과하여 그 하단이 상기 지지 플레이트에 고정되는 것이 바람직하다.
상기 연결소켓에서,
상기 이탈방지부재는 스토퍼핀으로서,
그 스토퍼핀은 상기 관통구멍보다 단면적이 큰 머리부와, 상기 머리부로부터 하측으로 연장되며 상기 관통구멍과 대응되는 단면적을 가지는 몸체부와, 상기 몸체부와 일체로 연결되고 상기 지지 플레이트에 고정되는 고정부로 이루어지되, 그 몸체부는 머리부가 안착되는 프레임의 상면과 하면의 높이보다 큰 길이를 가지는 것이 바람직하다.
상기 연결소켓에서,
상기 탄성바이어스 부재는 스페이스 블록과 지지 플레이트의 사이에 배치되되, 바람직하게는 스페이스 블록의 모서리에 배치되는 것이 바람직하다.
상기 연결소켓에서,
상기 탄성바이어스 부재는 상단이 상기 스페이스블럭에 접촉하고 하단은 상 기 지지 플레이트에 접촉하는 압축코일스프링인 것이 바람직하다.
상기 연결소켓에서,
상기 이방성 커넥터는, 삽입구멍이 형성되며 상기 스페이스 블럭에 고정설치되는 프레임판과, 이 프레임판의 삽입구멍을 막도록 배치되며 그 프레임판에 의하여 지지된 탄성 매개시트를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 연결소켓에서, 상기 탄성매개시트는,
상하방향으로 연장되고 상기 제1기판의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 탄성물질의 내부에 다수의 도전성 입자가 분포된 형태를 가지는 복수의 도전부; 및 상기 각각의 도전부의 주위에 형성되는 절연부로 이루어진 것이 바람직하다.
상술한 본 발명에 따른 연결소켓에 따르면, 다음과 같은 유리한 효과가 있다.
먼저, 기계적인 접촉이 없는 이방성 커넥터를 이용하여 전기적 연결을 수행하고 있기 때문에 반복사용에 의한 파손의 염려가 적다는 장점이 있다.
또한, 탄성바이어스 부재가 외부로부터 가해지는 충격을 흡수할 수 있어 이방성 커넥터를 장기간 반복적으로 사용할 수 있는 장점이 있다.
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연결소켓을 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 일부결합사시도이며, 도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ단면도이고, 도 6은 도 3의 Ⅵ-Ⅵ 단면도이며, 도 7은 도 6의 작동도이다.
본 발명의 연결소켓(100)은 제1기판(170)과 제2기판(180)을 서로 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 마운트 바디(110), 스페이스 블럭(120), 지지플레이트(130), 탄성바이어스 부재(140), 이방성 커넥터(150) 및 이탈방지부재(160)를 포함한다.
상기 제1기판(170)은 피검사 디바이스로서, 제조가 완료되어 테스트가 요구되는 다양한 전자부품을 말한다. 상기 제1기판(170)에는 접속될 다수의 단자(171)가 배치되어 있다.
상기 제2기판(180)은 하부의 하이픽스와 연결되는 케이블(190)와 솔더링 접합되는 것으로서, 구체적으로는 케이블(190)에 의하여 전기적인 신호가 전달되는 기판이다. 이러한 기판에는 상기 제1기판(170)의 단자(171)와 대응되는 위치에 다수의 단자(181)가 배치되어 있다.
상기 마운트 바디(110)는 제1기판(170)을 지지하면서 상하이동하여 상기 제1기판(170)을 상기 제2기판(180)에 근접하게 위치이동시키는 것이다. 이러한 마운트 바디(110)에는 다수의 구멍(111)이 형성되어 있으며, 상기 구멍(111)을 덮도록 상기 제1기판(170)이 결합된다. 다수의 구멍(111)에는 수개의 제1기판(170)에 안착될 수 있게 된다. 이러한 마운트 바디(110)는 소정의 기구에 의하여 상하이동을 할 수 있다.
상기 스페이스 블럭(120)은 상기 마운트 바디(110)의 하측에 배치되고, 상기 제2기판(180)을 지지하면서 상하이동을 하는 것이다. 이러한 스페이스 블럭(120)은 중앙에 구멍(121)이 형성된 사각의 프레임 형태로 이루어지고, 그 프레임에는 상면과 하면을 관통하는 관통구멍(122)이 일측과 타측에 각각 형성되어 있다. 상기 관통구멍(122)은 후술할 이탈방지부재(16)인 스토퍼핀이 삽입될 구멍이다. 한편, 상기 스페이스 블럭(120)의 상면에는 상기 제2기판(180)이 나사(155)에 의하여 결합되어 있게 된다.
또한, 상기 스페이스 블럭(120)의 하면에는 후술한 탄성바이어스 부재(140)가 안착될 수 있는 제1안착홈(123)이 모서리마다 형성되어 있다.
상기 지지플레이트(130)는 각각의 스페이스 블럭(120)을 지지하기 위한 플레이트로서 다수의 구멍(131)이 형성되어 있게 된다. 상기 각각의 구멍(131)과 대응되도록 상기 스페이스 블럭(120)이 설치 및 배치되게 된다. 이러한 지지플레이트(130)의 구멍(131)에는 제2기판(180)과 솔더링 연결되는 케이블(190)이 통과하게 된다.
상기 지지플레이트(130)에서 구멍(131)의 주면에는 상기 스페이스 블럭(120)의 모서리와 대응되는 부분에 제2안착홈(132)이 형성되어 있으며 그 제2안착홈(132)에 탄성바이어스 부재(140)의 하단이 삽입될 수 있다. 또한, 상기 지지플레이트(130)의 상면에는 상기 이탈방지부재(160)인 스토퍼핀의 하단이 고정결합될 수 있는 고정홈(133)이 형성되어 있게 된다.
상기 탄성바이어스 부재(140)는 상기 스페이스 블럭(120)을 상기 지지 플레이트(130)로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스 시키는 것으로서, 본 실시예에서는 압축코일 스프링을 이용하고 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 탄력성이 있는 소재라면 무엇이나 사용가능한 것은 물론이다. 이러한 탄성바이어스 부재(140)는 스페이스 블록과 지지 플레이트의 사이에 배치되되, 바람직하게는 스페이스 블록의 모서리에 배치되는 것이 바람직하다. 구체적으로는 그 탄성바이어스 부재(140)은 그 상단이 상기 스페이스 블럭(120)에 접촉하고, 하단은 상기 지지플레이트(130)에 접촉하고 있게 된다. 구체적으로는 스페이스 블럭(120)의 제1안착홈(123)에 상측이 수용되어 있으며 지지플레이트(130)의 제2안착홈(132)에 하측이 수용되어 있게 된다.
상기 이방성 커넥터(150)는 제1기판(170)과 제2기판(180)의 사이에 배치되어 상하방향으로의 전기적 연결은 허용하고 그 상하방향과 수직인 방향으로의 전기적 연결을 막는 것이다. 이러한 이방성 커넥터(150)는 프레임판(151)과, 탄성 매개시트(152)로 이루어진다.
상기 프레임판(151)은 금속소재 또는 기타 단단한 소재로 이루어지는 것으로서 대략 중앙에 삽입구멍이 형성되는 것이다. 이러한 프레임판(151)은 상기 스페이스 블럭(120)에 나사결합되어 있게 된다. 상기 나사(155)는 프레임판(151) 및 제2기판(180)을 관통하여 상기 스페이스 블럭(120)에 고정설치된다. 따라서, 나사(155)를 제거하는 경우에는 상기 프레임판(151)과 제2기판(180)이 함께 분리될 수 있는 것이다.
상기 탄성 매개시트(152)는 그 프레임판(151)의 삽입구멍을 막도록 배치되며 그 프레임판(151)에 의하여 지지되는 것으로서, 도전부(153)와 절연부(154)로 이루 어진다. 상기 도전부(153)는 탄성물질 내부에 다수의 도전성 입자가 분포된 형태를 가지고 있다. 각각의 도전부(153)는 제1기판(170)의 단자와 대응되는 위치에 배치되어 있게 된다. 상기 탄성물질은 탄력성이 좋으면서 성형성이 우수한 다양한 합성수지 소재가 사용될 수 있으나, 이 중에서 실리콘 고무를 사용하는 것이 가장 바람직하다. 상기 도전성 입자는 니켈 입자에 금도금되어 있는 것이 사용되는 것이 바람직하나, 그외에 다양한 금속소재가 사용될 수 있음을 물론이다. 상기 절연부(154)는 각각의 도전부(153) 주위에 형성되는 것으로서, 실리콘 고무로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 절연부(154)는 각각의 도전부(153)를 절연시켜 수평방향으로의 전기적 흐름을 막으면서, 각각의 도전부(153)를 지지하는 기능을 수행하게 되는 것이다.
상기 이탈방지부재(160)는 상기 스페이스 블럭(120)이 정해진 상하구간만을 위치이동가능하게 하기 위한 것이다. 즉, 이탈방지부재(160)는 스페이스 블럭(120)이 자유롭게 상하이동은 가능하게 하지만, 그 스페이스 블럭(120)이 일정범위 내에서만 이동할 수 있게 하는 것이다. 이러한 이탈방지부재(160)로는 스토퍼핀이 사용된다. 이러한 스토퍼핀은 상기 관통구멍(122)을 통과하여 그 하단이 상기 지지플레이트(130)에 고정되는 것으로서, 구체적으로 머리부(161), 몸체부(162), 고정부(163)로 이루어지며 전체적으로 볼트머리가 있는 나사와 유사한 형상을 가진다.
상기 머리부(161)는 상기 관통구멍(122)보다 큰 단면적을 가지는 부분으로서, 그 상면에는 드라이버 등이 결합될 수 있는 소정형상의 홈이 형성되어 있다. 상기 몸체부(162)는 상기 머리부(161)로부터 하측으로 연장되는 것으로서 상기 관 통구멍(122)과 대응되는 단면적을 가진다. 구체적으로는 원형단면을 가지게 된다. 상기 고정부(163)는 외주면에 나사산 등이 형성되어 있어 상기 지지플레이트(130)에 고정되는 부분이다. 이중에서 상기 몸체부(162)는 그 상하길이가 상기 안착되는 프레임의 상면과 하면의 높이(두께)보다 큰 길이를 가지게 된다. 몸체부(162)의 상하길이와 스페이스 블럭(120)의 두께간의 차이는 상기 스페이스 블럭(120)이 상하이동할 수 있는 유효이동거리를 규정하게 되는 것이다.
이러한 구성으로 이루어진 본 발명의 연결소켓(100)은 다음과 같은 작용효과를 가진다.
먼저, 도 4에 도시한 바와 같이 연결소켓(100)을 조립한다. 구체적으로는 스페이스 블럭(120)과 지지플레이트(130)의 사이에 탄성바이어스 부재(140)를 설치한 상태에서 상기 스페이스 블럭(120)과 상기 지지플레이트(130)를 서로 연결하는 스토퍼핀을 설치한다. 구체적으로 상기 스토퍼핀은 머리부(161)가 상기 스페이스 블럭(120)의 상면에 안착된 상태에서 그 몸체부(162)는 관통구멍(122)을 통과하고 고정부(163)는 상기 지지플레이트(130)에 고정되게 설치한다.
이후에, 제2기판(180)과 그 제2기판(180)의 상면에 이방성 커넥터(150)를 함께 적층시킨 상태에서 나사에 의하여 스페이스 블럭(120)에 함께 고정결합한다. 이후에는 제1기판(170)을 부착된 마운트 바디(110)를 하강시켜 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1기판(170)이 상기 이방성 커넥터(150)와 접촉되도록 한다.
상기 제2기판(180)은 그 하단이 다수의 케이블(190)에 의하여 각각의 솔더링 접합되고 상측의 단자는 이방성 커넥터(150)의 도전부(153)와 접촉하고 있다. 또 한, 도전부(153)의 상단은 제1기판(170)의 단자와 서로 접촉된 상태를 유지하게 된다.
이후에, 보다 확실한 접촉을 위하여 마운트 바디(110)를 하강시키는 경우에는 제1기판(170)도 함께 하강하게 되고 상기 도전부(153)를 전체적으로 눌러 보다 확실한 전기적인 접속이 가능하게 된다.
이때에는 도 7에 도시한 바와 같이 제1기판(170)이 상기 이방성 커넥터(150)를 누르게 되고, 이와 함께 스페이스 블럭(120)도 하강하는데 이 과정에서 탄성바이어스 부재(140)의 탄성력에 의하여 일정이상의 접촉압은 그 탄성바이어스 부재(140)에 흡수되어 상기 이방성 커넥터(150)는 항상 일정한 정도의 압력만 가해질 수 있게 된다.
이와 같이 접촉이 완료되면 케이블(190)로부터 전달되는 신호가 제2기판(180), 이방성 커넥터(150)를 통해서 제1기판(170)으로 전달되어 소정의 전기적인 검사를 수행할 수 있게 되는 것이다.
이러한 본 발명에 따른 연결소켓에서 제1기판과 접촉되는 이방성 커넥터가 착탈가능하게 상기 스페이스 블럭에 결합되어 있기 때문에, 반복사용으로 인하여 상기 이방성 커넥터가 손상되는 경우에도 손쉽게 교체가 가능하다. 특히, 교체과정에서 제1기판 또는 제2기판에 손상을 줄 염려가 없게 된다.
또한, 이방성 커넥터는 상하방향으로의 간단한 경로를 통하여 제1기판과 제2기판의 신호를 전달할 수 있으므로 불필요한 신호 노이즈가 감소되고 고주파의 신호도 손실없이 전달할 수 있다.
또한, 탄성바이어스 부재가 사용됨에 따라 접촉압이 항상 일정하게 유지될 수 있어 과도한 접촉압에 의하여 상기 이방성 커넥터가 파손되는 일이 없게 된다.
또한, 이방성 커넥터의 상하면은 상기 제1기판 및 제2기판과 틈새없이 접촉될 수 있기 때문에, 저온테스트에서 발생하는 저온가스가 제1기판 및 제2기판의 단자에 침투될 염려가 없게 된다.
또한, 이탈방지부재에 의하여 상기 스페이스 블럭이 지지 플레이트로부터 이탈되지 않기 때문에, 테스트가 완료된 후 제1기판을 제거하는 경우에는 상기 스페이스 블럭이 상기 지지 플레이트로부터 벗어날 염려가 없게 된다. 만일 이탈방지부재가 없는 경우에는 테스트가 완료된 후에는 별도의 고정수단에 의하여 상기 스페이스 블럭을 잡고 있어야 하는 불편이 있을 것이다.
이상에서 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 연결소켓을 나타내는 도면.
도 2은 도 1의 단면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연결소켓을 나타내는 도면
도 4는 도 3의 일부결합사시도
도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ단면도
도 6은 도 3의 Ⅵ-Ⅵ 단면도
도 7은 도 6의 작동도
<도면부호의 상세한 설명>
100...연결소켓 110...마운트 바디
120...스페이스 블럭 122...관통구멍
130...지지 플레이트 140...탄성바이어스 부재
150...이방성 커넥터 151...프레임판
152...탄성 매개시트 153...도전부
154...절연부 160...이탈방지부재
161...머리부 162...몸체부
163...고정부 170...제1기판
180...제2기판

Claims (8)

  1. 상측에 배치된 제1기판의 단자와 하측에 배치된 제2기판의 단자를 서로 전기적 연결하는 연결소켓에 있어서,
    상기 제1기판을 지지하면서 상하이동하여 상기 제1기판을 제2기판에 근접하게 위치이동시키는 마운트 바디;
    상기 마운트 바디의 하측에 배치되며 상기 제2기판을 지지하면서 상하이동가능한 스페이스 블럭;
    상기 스페이스 블럭의 하측에 배치되어 상기 스페이스 블럭을 지지하는 지지 플레이트;
    상기 스페이스 블럭을 상기 지지 플레이트로부터 멀어지는 방향으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스 부재; 및
    상기 제1기판과 제2기판 사이에 배치되며 상하방향으로의 전기적 연결은 허용하고 그 상하방향과 수직한 방향으로의 전기적 연결을 막는 이방성 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 커넥터를 구비한 연결소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스페이스 블럭이 정해진 상하구간만을 위치이동가능하게 하기 위한 이탈방지부재가 더 포함된 것을 특징으로 하는 이방성 커넥터를 구비한 연결소켓.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 스페이스 블럭은 사각 프레임형태로 이루어지고, 그 프레임에는 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성되고,
    상기 이탈방지부재는 상기 관통구멍을 통과하여 그 하단이 상기 지지 플레이트에 고정되는 것을 특징으로 하는 이방성 커넥터를 구비한 연결소켓.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 이탈방지부재는 스토퍼핀으로서,
    그 스토퍼핀은 상기 관통구멍보다 단면적이 큰 머리부와, 상기 머리부로부터 하측으로 연장되며 상기 관통구멍과 대응되는 단면적을 가지는 몸체부와, 상기 몸체부와 일체로 연결되고 상기 지지 플레이트에 고정되는 고정부로 이루어지되, 그 몸체부는 머리부가 안착되는 프레임의 상면과 하면의 높이보다 큰 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 이방성 커넥터를 구비한 연결소켓.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 탄성바이어스 부재는 스페이스 블록과 지지 플레이트의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 이방성 커넥터를 구비한 연결소켓.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 탄성바이어스 부재는 상단이 상기 스페이스블럭에 접촉하고 하단은 상기 지지 플레이트에 접촉하는 압축코일스프링인 것을 특징으로 하는 이방성 커넥터를 구비한 연결소켓.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 이방성 커넥터는,
    삽입구멍이 형성되며 상기 스페이스 블럭에 고정설치되는 프레임판과, 이 프레임판의 삽입구멍을 막도록 배치되며 그 프레임판에 의하여 지지된 탄성 매개시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 커넥터를 구비한 연결소켓.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 탄성매개시트는,
    상하방향으로 연장되고 상기 제1기판의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 탄성물질의 내부에 다수의 도전성 입자가 분포된 형태를 가지는 복수의 도전부; 및 상기 각각의 도전부의 주위에 형성되는 절연부로 이루어진 것을 특징으로 하는 이방성 커넥터를 구비한 연결소켓.
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