KR101003636B1 - Wafer lens and manufacturing method thereof and camera module having the wafer lens - Google Patents

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Abstract

본 발명은 렌즈 웨이퍼와 그 제조방법 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 것으로, COC 물질로 이루어지며, 상면 및 하면 중 어느 한 면에 다수개의 렌즈가 구비되고 가장자리에는 스페이서가 일체로 형성되는 렌즈 웨이퍼와 COC 물질로 이루어진 COC 웨이퍼를 준비하는 단계; 상기 COC 웨이퍼 상에 렌즈 형성용 제 1 감광막패턴을 형성하는 단계; 상기 제 1 감광막패턴을 리플로우 시켜 렌즈 형상으로 형성하는 단계; 상기 렌즈 형상으로 형성된 제 1 감광막패턴을 식각마스크로 하여 상기 COC 웨이퍼를 1차로 식각시켜 상기 COC 웨이퍼 표면 상부에 렌즈를 가공하는 단계; 상기 제 1 감광막패턴을 제거하는 단계; 상기 렌즈 형상으로 가공된 COC 웨이퍼의 가장자리 상에 스페이서 형성용 제 2 감광막패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제 2 감광막패턴을 식각마스크로 하여 상기 COC 웨이퍼를 2차로 식각시켜 상기 COC 웨이퍼 표면 상부에 스페이서를 가공하는 단계;를 포함하는 렌즈 웨이퍼 제조방법 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a lens wafer, a method for manufacturing the same, and a camera module using the same. The lens wafer and the COC, which are made of a COC material, are provided with a plurality of lenses on one of an upper surface and a lower surface, and a spacer is integrally formed at an edge thereof. Preparing a COC wafer made of a material; Forming a first photosensitive film pattern for lens formation on the COC wafer; Reflowing the first photoresist pattern to form a lens shape; Processing the lens on the surface of the COC wafer by first etching the COC wafer using the first photoresist pattern formed in the lens shape as an etching mask; Removing the first photoresist pattern; Forming a second photosensitive film pattern for forming a spacer on an edge of the COC wafer processed into the lens shape; And a second etching of the COC wafer using the second photoresist pattern as an etching mask to process a spacer on an upper surface of the COC wafer, and a method of manufacturing a lens wafer including the same.

웨이퍼 레벨 패키지, WLCM, 렌즈 웨이퍼, 스페이서 Wafer Level Package, WLCM, Lens Wafer, Spacer

Description

렌즈 웨이퍼와 그 제조방법 및 이를 이용한 카메라 모듈{Wafer lens and manufacturing method thereof and camera module having the wafer lens}Lens wafer and manufacturing method thereof and camera module using same TECHNICAL FIELD

본 발명은 렌즈 웨이퍼와 그 제조방법 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 COC(Cyclic Olefin Copolymer) 물질로 이루어진 렌즈 웨이퍼와 그 제조방법 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a lens wafer, a method for manufacturing the same, and a camera module using the same. More particularly, the present invention relates to a lens wafer, a method for manufacturing the same, and a camera module using the same.

최근, 휴대용 또는 가정용 비디오 카메라와 디지털 카메라 뿐만 아니라, 휴대 전화의 카메라 기능의 채용으로 인하여 초소형, 고화질의 카메라 모듈에 대한 요구가 증대되고 있다. In recent years, due to the adoption of a camera function of a mobile phone as well as a portable or home video camera and a digital camera, there is an increasing demand for a compact and high quality camera module.

이러한 카메라 모듈은 우수한 색 재현성과 미세한 표현등의 소비자 요구에 의한 화소수 증대 뿐만 아니라, 휴대 전화의 적용으로 인한 경박단소의 소형화 및 고밀도 패키지의 필요성에 따라 웨이퍼 레벨 카메라 모듈(WLCM : Wafer Level Camera Module)이 제안되고 있다.These camera modules not only increase the number of pixels due to consumer demand for excellent color reproduction and fine expression, but also make wafer size camera modules (WLCM) according to the necessity of miniaturization and high density package due to the application of mobile phones. ) Is proposed.

상기 웨이퍼 레벨 카메라 모듈은 이미지센서와 렌즈를 웨이퍼 레벨 공법으로 제작하여 대량생산 체제에 적합하고, 휴대폰 메인 기판에 직접 실장할 수 있도록 제작된 카메라 모듈이다.The wafer level camera module is a camera module that is suitable for mass production by fabricating an image sensor and a lens by a wafer level method, and can be directly mounted on a mobile phone main board.

이러한 상기 웨이퍼 레벨 카메라 모듈은, 이미지센서가 구비된 웨이퍼 상에 렌즈 웨이퍼를 본딩 방식으로 접착한 후, 싱글레이션(singulation) 공정을 통해 카메라 모듈을 제작하는 웨이퍼 대 웨이퍼(Wafer to Wafer) 공법이 제안되고 있다.The wafer level camera module is a wafer-to-wafer method for bonding a lens wafer onto a wafer equipped with an image sensor, and then manufacturing a camera module through a singulation process. It is becoming.

상기 웨이퍼 대 웨이퍼 공법에서 상기 렌즈 웨이퍼는 일반적으로 글래스 기판 상에 아크릴 수지를 도포한 다음, 상기 아크릴 수지에 미리 제작된 렌즈 몰드를 이용하여 렌즈를 제작하는데 이때, 상기 카메라 모듈에 글래스의 두께가 포함되어 전체적인 카메라 모듈 크기가 커지는 단점이 있었다.In the wafer-to-wafer process, the lens wafer is generally coated with an acrylic resin on a glass substrate, and then manufactured by using a lens mold prepared in advance on the acrylic resin, wherein the thickness of the glass is included in the camera module. As a result, the overall camera module size was increased.

그리고 이후 상기 이미지센서가 실장된 웨이퍼와 상기 렌즈 웨이퍼 사이에 렌즈의 포커싱 거리를 조절을 위한 스페이서가 별도로 삽입되는 본딩공정이 추가됨으로써, 공정시간이 많이 소요되고 생산성이 저하되어 대량생산에 어려움이 많았다.Afterwards, a bonding process in which a spacer for adjusting a focusing distance of a lens is separately inserted between the wafer on which the image sensor is mounted and the lens wafer is added, thus requiring a lot of processing time and lowering productivity, thus making it difficult to mass-produce. .

따라서, 본 발명은 상기와 같은 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, COC 물질로 이루어지며, 상면 및 하면 중 어느 한 면에 다수개의 렌즈가 구비되고 가장자리에는 스페이서가 일체로 형성된 구조를 가지는 렌즈 웨이퍼와 그 제조방법 및 이를 이용한 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages and problems, made of a COC material, a lens wafer having a structure in which a plurality of lenses on either side of the upper and lower surfaces and the spacer is formed integrally at the edge And a method of manufacturing the same and a camera module using the same.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 렌즈 웨이퍼는 COC 물질로 이루어지며, 상면 및 하면 중 어느 한 면에 다수개의 렌즈가 구비되고 가장자리에는 스페이서가 일체로 형성된다.Lens wafer according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is made of a COC material, a plurality of lenses are provided on either side of the upper and lower surfaces and the spacer is integrally formed on the edge.

또한, 상기 스페이서의 높이는 상기 렌즈보다 높게 형성될 수 있다.In addition, the height of the spacer may be formed higher than the lens.

또한, 상기 렌즈는 상기 렌즈 웨이퍼의 상면과 하면에 각각 대응되게 형성될 수 있다.In addition, the lens may be formed to correspond to the upper and lower surfaces of the lens wafer, respectively.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 렌즈 웨이퍼 제조방법은 COC 물질로 이루어진 COC 웨이퍼를 준비하는 단계; 상기 COC 웨이퍼 상에 렌즈 형성용 제 1 감광막패턴을 형성하는 단계; 상기 제 1 감광막패턴을 리플로우 시켜 렌즈 형상으로 형성하는 단계; 상기 렌즈 형상으로 형성된 제 1 감광막패턴을 식각마스크로 하여 상기 COC 웨이퍼를 1차로 식각시켜 상기 COC 웨이퍼 표면 상부에 렌즈를 가공하는 단계; 상기 제 1 감광막패턴을 제거하는 단계; 상기 렌즈 형상 으로 가공된 COC 웨이퍼의 가장자리 상에 스페이서 형성용 제 2 감광막패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제 2 감광막패턴을 식각마스크로 하여 상기 COC 웨이퍼를 2차로 식각시켜 상기 COC 웨이퍼 표면 상부에 스페이서를 가공하는 단계; 를 포함하여 이루어진다.Lens wafer manufacturing method according to an embodiment of the present invention for achieving the above object comprises the steps of preparing a COC wafer made of a COC material; Forming a first photosensitive film pattern for lens formation on the COC wafer; Reflowing the first photoresist pattern to form a lens shape; Processing the lens on the surface of the COC wafer by first etching the COC wafer using the first photoresist pattern formed in the lens shape as an etching mask; Removing the first photoresist pattern; Forming a second photosensitive film pattern for forming a spacer on an edge of the COC wafer processed into the lens shape; And etching the COC wafer secondary by using the second photoresist pattern as an etching mask to process a spacer on the surface of the COC wafer. It is made, including.

또한, 상기 COC 웨이퍼 표면에 렌즈 및 스페이서 가공 반응성이온에칭 공정에 의해 에칭될 수 있다.In addition, the surface of the COC wafer may be etched by a lens and spacer processing reactive ion etching process.

또한, 상기 COC 웨이퍼 표면 상부에 렌즈를 가공하는 단계에서, 상기 COC 웨이퍼 표면 하부에도 렌즈를 가공할 수 있다.Further, in the step of processing the lens on the surface of the COC wafer, the lens may be processed on the lower surface of the COC wafer.

또한, 상기 COC 웨이퍼 표면 상부에 스페이서를 가공하는 단계 이후, 상기 제 2 감광막패턴을 제거하는 단계가 더 포함될 수 있다.In addition, after the spacer is processed on the surface of the COC wafer, the step of removing the second photoresist pattern may be further included.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈은 상면에 이미지센서가 구비된 이미지센서 웨이퍼; 및 상기 웨이퍼 상에 적층되고, COC 물질로 이루어지며 다수개의 렌즈가 구비되고 가장자리에는 스페이서가 일체로 형성되는 렌즈 웨이퍼;를 포함하여 이루어진다.Camera module according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is an image sensor wafer having an image sensor on the upper surface; And a lens wafer stacked on the wafer, made of a COC material, provided with a plurality of lenses, and a spacer integrally formed at an edge thereof.

또한, 상기 웨이퍼 상에 상기 렌즈 웨이퍼 다수개가 적층될 수 있다.In addition, a plurality of lens wafers may be stacked on the wafer.

또한, 상기 렌즈 웨이퍼의 렌즈는 상면 또는 하면 중 어느 하나에 형성될 수 있다.In addition, the lens of the lens wafer may be formed on any one of the upper surface or the lower surface.

이상에서, 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 렌즈 웨이퍼와 그 제조방법 및 이를 이용한 카메라 모듈은 COC 물질로 이루어지며, 상면에는 다수개의 렌즈가 구비되고 가장자리에는 스페이서가 일체로 형성되는 구조의 렌즈 웨이퍼를 제작함으로써, 전체적인 카메라 모듈의 소형화를 이룰 수 있게 된다.As described above, the lens wafer according to the present invention, a manufacturing method thereof, and a camera module using the same are made of a COC material, and a lens wafer having a structure in which a plurality of lenses are provided on an upper surface thereof and a spacer is integrally formed on an edge thereof is manufactured. As a result, the overall camera module can be miniaturized.

또한, 종래의 스페이서 본딩공정이 삭제되어 공정시간 및 재료 비용이 획기적으로 절감되는 효과가 있다.In addition, the conventional spacer bonding process is eliminated, thereby reducing the process time and material cost significantly.

그리고 상기 렌즈 웨이퍼의 재질이 COC 물질로 이루어져, 기계적 가공성 및 화학적 내성이 우수하고 대량생산이 용이한 렌즈 웨이퍼를 제공할 수 있게 된다.And the material of the lens wafer is made of a COC material, it is possible to provide a lens wafer excellent in mechanical processability and chemical resistance and easy to mass production.

본 발명에 따른 렌즈 웨이퍼와 그 제조방법 및 이를 이용한 카메라 모듈에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시 예가 도시된 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.The matters relating to the effect including the technical configuration of the lens wafer, the manufacturing method and the camera module using the same according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention. .

렌즈 웨이퍼의 Of lens wafer 실시예Example

먼저, 도 1을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 렌즈 웨이퍼에 대한 상세하게 설명한다.First, a lens wafer according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 렌즈 웨이퍼에 대한 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a lens wafer according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 렌즈 웨이퍼(100)는 웨이퍼(105) 상면 및 하면 중 어느 한 면에 다수개의 렌즈(110)가 구비되고 가장자리에는 스페이서(120)가 일체로 구비된다.Referring to FIG. 1, a lens wafer 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a plurality of lenses 110 on one of an upper surface and a lower surface of a wafer 105, and a spacer 120 is integrated at an edge thereof. It is provided with.

이때, 상기 렌즈 웨이퍼(100)는 렌즈로서의 충분한 광학적 기능과 강도면에 있어서도 유리와 같은 충분한 강도를 보유하고, 기계적 가공성 및 화학적 내성이 우수하여 대량생산에 유리한 COC 물질로 이루어진다.In this case, the lens wafer 100 is made of a COC material that has sufficient strength, such as glass, in terms of sufficient optical function and strength as a lens, and has excellent mechanical processability and chemical resistance, which is advantageous for mass production.

그리고 상기 렌즈(110)는 상기 렌즈 웨이퍼(100)의 상면과 하면에 각각 대응되게 형성되고, 상기 스페이서(120)는 초점거리 설계조건에 따라 두께가 조정되고, 높이는 상기 렌즈(110)보다 높게 형성된다.The lens 110 is formed to correspond to the upper and lower surfaces of the lens wafer 100, respectively, and the spacer 120 has a thickness adjusted according to a focal length design condition, and a height is higher than that of the lens 110. do.

상기와 같이 형성된 렌즈 웨이퍼(100)는 이후 상면에는 이미지센서(133)가 구비되고, 하면에는 전기적 접속수단(135)이 구비된 이미지센서 웨이퍼(130) 상부에 접합 적층되어 카메라 모듈(200)로 제작된다.The lens wafer 100 formed as described above is then provided with an image sensor 133 on the upper surface, and laminated on the upper side of the image sensor wafer 130 provided with the electrical connection means 135 on the lower surface thereof to the camera module 200. Is produced.

이처럼, 상기 카메라 모듈(200)에 렌즈(110)와 스페이서(120)가 일체로 형성되는 구조의 렌즈 웨이퍼(100)를 사용함으로써, 전체적인 카메라 모듈(200)의 소형화를 이룰 수 있게 된다.As such, by using the lens wafer 100 having the structure in which the lens 110 and the spacer 120 are integrally formed in the camera module 200, the overall camera module 200 can be miniaturized.

또한, 종래의 스페이서를 별도로 삽입하여 본딩하는 공정을 제거하여 재료비의 절감은 물론, 간단한 작업공정을 통하여 제작 단가를 낮출 수 있는 효과가 얻어진다. In addition, by removing the bonding process by inserting the conventional spacer separately, the effect of reducing the material cost as well as the manufacturing cost through a simple work process is obtained.

렌즈 웨이퍼 제조방법의 실시예Embodiment of the lens wafer manufacturing method

다음으로, 도 2 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 렌즈 웨이퍼 제조방법에 대해 상세하게 설명한다.Next, a lens wafer manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 7.

도 2 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 렌즈 웨이퍼(100) 제조방법을 순 차적으로 설명하기 위한 공정 단면도이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 렌즈 웨이퍼(100)의 다른 구조를 나타낸 단면도로서, 앞서 설명한 도 1과 같은 구성으로 이루어진 렌즈 웨이퍼(100)를 제작하는 방법으로 동일한 기능을 하는 구성요소는 동일한 도면 부호를 사용하였으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.2 to 6 are cross-sectional views for sequentially illustrating a method of manufacturing a lens wafer 100 according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 7 illustrates another structure of the lens wafer 100 according to the exemplary embodiment of the present invention. As the cross-sectional view shown, the same reference numerals are used to designate components having the same function as the method of manufacturing the lens wafer 100 having the same configuration as that of FIG. 1, and overlapping descriptions thereof will be omitted.

먼저, 도 2를 참조하여 설명하면, COC 물질로 이루어진 COC 웨이퍼(105)를 준비한 후, 상기 COC 웨이퍼(105) 상에 렌즈 형성용 제 1 감광막패턴(110a)을 형성한다.First, referring to FIG. 2, after preparing a COC wafer 105 made of a COC material, a first photosensitive film pattern 110a for lens formation is formed on the COC wafer 105.

이때, 상기 제 1 감광막패턴(110a)은 상기 COC 웨이퍼(105) 상에 감광막과 포토레지스트를 도포하여 다층 감광막을 형성한 후, 패턴이 필요한 지점 즉 렌즈(110)가 형성될 영역에 포토리소그래피 공정을 통해 형성된다.In this case, the first photoresist layer pattern 110a is formed by applying a photoresist layer and a photoresist on the COC wafer 105 to form a multilayer photoresist layer, and then performing a photolithography process at a point where a pattern is required, that is, a region where the lens 110 is to be formed. Is formed through.

그 다음, 도 3 내지 도 4를 참조하여 설명하면, 상기 제 1 감광막패턴(110a)을 열처리 공정에 의해 리플로우시켜 렌즈형상으로 형성한다.Next, referring to FIGS. 3 to 4, the first photoresist layer pattern 110a is reflowed by a heat treatment process to form a lens shape.

그리고 상기 렌즈 형상으로 형성된 상기 제 1 감광막패턴(110a)을 식각마스크로 하여 상기 COC 웨이퍼(105)를 반응성이온에칭 공정에 의해 1차로 식각시켜 상기 COC 웨이퍼(105) 표면 상부에 렌즈(110)를 가공한다.The COC wafer 105 is first etched by a reactive ion etching process using the first photoresist pattern 110a formed as the lens shape as an etch mask, thereby forming the lens 110 on the surface of the COC wafer 105. Processing.

상기 반응성이온에칭 공정은 건식 에칭기술로 식각 가스를 플라즈마 상태로 만들고 상ㆍ하부 전극을 이용해 플라즈마 상태의 가스를 기판에 충돌시키는 방식으로, 물리적 충격과 화학반응의 결합에 의해 에칭이 이루어진다.In the reactive ion etching process, the etching gas is made into a plasma state by a dry etching technique and the plasma gas is impinged on the substrate by using the upper and lower electrodes, and the etching is performed by a combination of a physical impact and a chemical reaction.

그 다음, 도 5를 참조하여 설명하면, 상기 제 1 감광막패턴(110a)을 제거하고, 상기 렌즈 형상으로 가공된 COC 웨이퍼(105)의 가장자리 상에 스페이서 형성용 제 2 감광막패턴(120a)을 형성한다.Next, referring to FIG. 5, the first photoresist layer pattern 110a is removed and a second photoresist layer pattern 120a for forming spacers is formed on the edge of the COC wafer 105 processed into the lens shape. do.

이때, 상기 제 2 감광막패턴(120a)도 상기 제 1 감광막패턴(110a)과 마찬가지로 포토리소그래피 공정을 통해 형성된다.In this case, the second photoresist pattern 120a is also formed through a photolithography process similarly to the first photoresist pattern 110a.

그 다음, 도 6 내지 도 7을 참조하여 설명하면, 상기 제 2 감광막패턴(120a)을 식각마스크로 하여 상기 COC 웨이퍼(105)를 2차로 식각시켜 상기 COC 웨이퍼 표면(105) 상부에 스페이서(120)를 가공한다.Next, referring to FIGS. 6 to 7, the COC wafer 105 is secondly etched by using the second photoresist pattern 120a as an etch mask, and the spacer 120 is disposed on the surface of the COC wafer 105. ).

이때, 상기 스페이서(120) 가공도 상기 렌즈 가공과 마찬가지로 반응성이온에칭 공정에 의해 이루어진다.In this case, the spacer 120 is processed by a reactive ion etching process similarly to the lens processing.

다음으로, 상기 제 2 감광막패턴(120a)을 제거하면 앞서 설명한 도 1과 같은 구성의 렌즈 웨이퍼(100)가 완성된다.Next, when the second photoresist layer pattern 120a is removed, the lens wafer 100 having the configuration as illustrated in FIG. 1 is completed.

그리고 또한, 상기 렌즈 웨이퍼(100)는 도 7에 도시된 바와 같이 상기 COC 웨이퍼(105) 표면 상부 및 하부 모두에 렌즈(110)가 형성될 수도 있다.In addition, the lens wafer 100 may have a lens 110 formed on both the upper and lower surfaces of the COC wafer 105 as shown in FIG. 7.

카메라 모듈의 Of camera module 실시예Example

다음으로, 도 8을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대해 상세하게 설명한다.Next, a camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 8.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(200)에 대한 단면도로서, 앞서 설명한 도 7과 같은 구성으로 이루어진 렌즈 웨이퍼(100)를 사용하여 제작하며, 동일한 기능을 하는 구성요소는 동일한 도면 부호를 사용하였으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.FIG. 8 is a cross-sectional view of the camera module 200 according to an embodiment of the present invention, manufactured using the lens wafer 100 having the same configuration as described above with reference to FIG. 7, and components having the same function are designated by the same reference numerals. Was used, and overlapping description is omitted.

도 8을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(200)은 이미지센서(133)가 구비된 이미지센서 웨이퍼(130)와 상기 이미지센서 웨이퍼(130) 상에 접합 되는 다수개의 렌즈 웨이퍼(100)로 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 8, the camera module 200 according to the embodiment of the present invention includes an image sensor wafer 130 having an image sensor 133 and a plurality of lenses bonded to the image sensor wafer 130. It includes the wafer 100.

상기 이미지센서 웨이퍼(130) 상면에는 이미지센서(133)가 구비되고, 하면에 전기적 접속수단(135)이 구비되어 있다.An image sensor 133 is provided on an upper surface of the image sensor wafer 130, and an electrical connection unit 135 is provided on a lower surface of the image sensor wafer 130.

이때, 상기 접속수단(135)은 도면에 도시된 바와 같은 숄더볼, 범프 또는 패드 중 어느 하나로 형성될 수 있다.In this case, the connecting means 135 may be formed of any one of a shoulder ball, a bump or a pad as shown in the drawing.

또한, 상기 이미지센서 웨이퍼(130) 상부에는 상기 이미지센서(133)를 밀봉하여 보호하는 역할을 하는 투명부재(140)와 상기 투명부재(140)의 양쪽 저면을 지지하는 지지부(143)가 부착된다.In addition, a transparent member 140 which serves to seal and protect the image sensor 133 and a support part 143 supporting both bottom surfaces of the transparent member 140 are attached to the image sensor wafer 130. .

그리고, 상기 렌즈 웨이퍼(100)는 COC 물질로 이루어지며, 앞서 설명한 도 7과 같이 상면 및 하면에 다수개의 렌즈(110)가 구비되고 가장자리에는 스페이서(120)가 일체로 형성되어 있다.In addition, the lens wafer 100 is made of a COC material, and as shown in FIG. 7, a plurality of lenses 110 are provided on upper and lower surfaces, and spacers 120 are integrally formed at edges thereof.

이처럼, 상기 이미지센서 웨이퍼(130)와 렌즈(110)와 스페이서(120)가 일체로 형성되는 상기 렌즈 웨이퍼(100)가 접합 적층됨으로써 카메라 모듈(200)의 소형화를 이를 수 있고, 상기 이미지센서 웨이퍼(130)와 상기 렌즈 웨이퍼(100) 사이의 초점거리를 일정하게 유지되어 포커싱 무조정 방식의 카메라 모듈(200)을 구현할 수 있다.As such, the lens wafer 100, in which the image sensor wafer 130, the lens 110, and the spacer 120 are integrally formed, may be bonded and stacked to reduce the size of the camera module 200. The focal length between the 130 and the lens wafer 100 may be kept constant to implement the focusing unadjusted camera module 200.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시 예들은 예시의 목적을 위해 개시 된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치한, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope of the technical spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. Modifications may be made, but such molars and modifications should be regarded as falling within the scope of the following claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 렌즈 웨이퍼에 대한 단면도.1 is a cross-sectional view of a lens wafer according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 렌즈 웨이퍼 제조방법을 순차적으로 설명하기 위한 공정 단면도.2 to 6 are cross-sectional views for sequentially explaining a method of manufacturing a lens wafer according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 렌즈 웨이퍼의 다른 구조를 나타낸 단면도.7 is a sectional view showing another structure of the lens wafer according to the embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대한 단면도.8 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

100 : 렌즈 웨이퍼 105 : COC 웨이퍼100 lens wafer 105 COC wafer

110 : 렌즈 110a: 제 1 감광막패턴 110 lens 110a: first photosensitive film pattern

120 : 스페이서 120a: 제 2 감광막패턴 120 spacer 120a second photosensitive film pattern

130 : 이미지센서 웨이퍼 133 : 이미지센서 130: image sensor wafer 133: image sensor

135 : 접속수단 140 : 투명부재 135 connection means 140 transparent member

143 : 지지부 200 : 카메라 모듈143: support 200: camera module

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 삭제delete COC 물질로 이루어진 COC 웨이퍼를 준비하는 단계;Preparing a COC wafer made of a COC material; 상기 COC 웨이퍼 상에 렌즈 형성용 제 1 감광막패턴을 형성하는 단계;Forming a first photosensitive film pattern for lens formation on the COC wafer; 상기 제 1 감광막패턴을 리플로우 시켜 렌즈 형상으로 형성하는 단계;Reflowing the first photoresist pattern to form a lens shape; 상기 렌즈 형상으로 형성된 제 1 감광막패턴을 식각마스크로 하여 상기 COC 웨이퍼를 1차로 식각시켜 상기 COC 웨이퍼 표면 상부에 렌즈를 가공하는 단계;Processing the lens on the surface of the COC wafer by first etching the COC wafer using the first photoresist pattern formed in the lens shape as an etching mask; 상기 제 1 감광막패턴을 제거하는 단계;Removing the first photoresist pattern; 상기 렌즈 형상으로 가공된 COC 웨이퍼의 가장자리 상에 스페이서 형성용 제 2 감광막패턴을 형성하는 단계; 및Forming a second photosensitive film pattern for forming a spacer on an edge of the COC wafer processed into the lens shape; And 상기 제 2 감광막패턴을 식각마스크로 하여 상기 COC 웨이퍼를 2차로 식각시켜 상기 COC 웨이퍼 표면 상부에 스페이서를 가공하는 단계;Etching the COC wafer secondary by using the second photoresist pattern as an etching mask to process a spacer on the surface of the COC wafer; 를 포함하는 렌즈 웨이퍼 제조방법.Lens wafer manufacturing method comprising a. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 COC 웨이퍼 표면에 렌즈 및 스페이서 가공은 반응성이온에칭 공정에 의해 에칭되는 렌즈 웨이퍼 제조 방법.Lens and spacer processing on the surface of the COC wafer is etched by a reactive ion etching process. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 COC 웨이퍼 표면 상부에 렌즈를 가공하는 단계에서,In the step of processing a lens on the surface of the COC wafer, 상기 COC 웨이퍼 표면 하부에도 렌즈를 가공하는 렌즈 웨이퍼 제조 방법.The lens wafer manufacturing method which processes a lens also under the said COC wafer surface. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 COC 웨이퍼 표면 상부에 스페이서를 가공하는 단계 이후,After processing a spacer on the surface of the COC wafer, 상기 제 2 감광막패턴을 제거하는 단계가 더 포함되는 렌즈 웨이퍼 제조 방법.And removing the second photoresist pattern. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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