KR101000882B1 - Automated Burn-IN Board Cleansing System - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 검사용 번인보드의 세정장치에 관한 것으로, 세정수단의 각 지그가 번인보드 소켓의 전후배열 방향을 따라 전후 상하이동하면서 번인 소켓핀을 세정하는 기존 구조에서,The present invention relates to a cleaning apparatus for a burn-in board for semiconductor inspection, and in a conventional structure in which each jig of the cleaning means cleans the burn-in socket pin while moving back and forth along the front-rear arrangement direction of the burn-in board socket,
각 세정지그가 설치되는 설치프레임이 전후상하 뿐만 아니라 좌우이동도 가능하도록 함과 동시에, 각 세정지그도 좌우 회동되도록 하여 소켓핀의 위치가 기존 소켓과 상이한 낸드플래시메모리용 번인소켓의 자동세정이 가능하도록 한 것이다.The installation frame on which each cleaning jig is installed enables not only to move back and forth, but also to move left and right, and also to rotate each cleaning jig to the left and right, allowing automatic cleaning of burn-in sockets for NAND flash memory where the socket pins are different from the existing sockets. I did it.
이를 위한 본 발명은 중앙에 번인보드가 설치되는 본체와, The present invention for this purpose and the body is installed burn-in board in the center,
상기 본체 중 번인보드 상에 설치되되 번인소켓의 좌우배열 방향을 따라 설치되어 전후배열방향을 따라 전후진되고 상하 이동되는 막대형태의 설치프레임과,And installed on the burn-in board of the main body is installed along the left and right arrangement direction of the burn-in socket and the rod-shaped mounting frame is moved forward and backward in the front and rear array direction, and
상기 설치프레임의 좌우길이방향을 따라 복수개 배치되는 세정지그를 포함하는 세정수단으로 구성되되,Consists of the cleaning means including a plurality of cleaning jig disposed along the left and right length direction of the installation frame,
각 세정지그는 좌측 또는 우측을 향해 선택적으로 기울어질 수 있도록 설치되고, 설치프레임도 좌우이동이 가능한 것을 특징으로 한다.Each cleaning jig is installed to be inclined selectively toward the left or right, it is characterized in that the installation frame is also movable left and right.
번인보드, 낸드플래시메모리, 소켓, 세정 Burn-in Board, Nand Flash Memory, Socket, Cleaning
Description
본 발명은 고온에서 전기적인 스트레스를 가하여 반도체 디바이스의 불량을 찾아내는 번인(Burn-In)테스트에 사용되는 번인보드(Burn-In Board)중 번인소켓의 소켓핀 세정장치에 관한 것으로, 각 세정지그가 선택적으로 좌우 기울어진 상태가 될 수 있도록 함과 동시에 설치프레임도 전후상하 이동과 더불어 좌우이동도 가능하도록 하여 소켓핀의 구조가 기존과 상이한 낸드플래시메모리용 번인소켓의 세정이 가능한 번인보드 자동세정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket pin cleaning device for burn-in sockets among burn-in boards used in a burn-in test that finds defects in semiconductor devices by applying electrical stress at high temperatures. Optionally, it can be left and right tilted and at the same time, the installation frame can be moved up and down as well as up and down and moving side by side. Burn-in board automatic cleaning device that can clean burn-in socket for NAND flash memory that has different socket pin structure. It is about.
일반적으로 반도체칩셋의 불량을 검사하는 번인테스트용 번인보드는 반도체칩셋과의 전기적 접속을 위한 번인소켓이 번인보드 좌우 및 전후폭을 따라 일정간격을 두고 배열된 형태로 이루어진다.In general, the burn-in board for the burn-in test for inspecting defects of the semiconductor chipset has a form in which burn-in sockets for electrical connection with the semiconductor chipset are arranged at predetermined intervals along the right and left widths of the burn-in board.
그 중에서 각 번인소켓의 소켓핀은 반도체칩셋과 전기적인 접촉이 이루어지는 부분으로, 정기적으로 세정하여 사용과정에서 반도체칩셋 핀으로부터 묻은 주석-납등의 이물질을 제거해야만 검사의 신뢰성이 저하되지 않는다.Among them, the socket pin of each burn-in socket is a part in which electrical contact with the semiconductor chipset is performed. The cleaning pins are periodically cleaned to remove foreign substances such as tin-lead from the semiconductor chipset pins so that the reliability of the inspection does not decrease.
이러한 번인소켓의 세정장치로는 본 출원인에 의해 발명된 대한민국등록특허 제0720128호 『전기분해를 이용한 번인보드 세정자동화 시스템』이 있다.The cleaning device for such burn-in socket includes Korean Patent No. 0820128, `` Burn-in board cleaning automation system using electrolysis '' invented by the present applicant.
상기 종래기술은 상하 및 전후이동되는 설치프레임의 길이방향을 따라 세정지그가 설치되되, 각 세정지그가 전후방향으로 각도가 조절되도록 한 구성으로, 설치프레임이 번인보드 전후방향을 따라 소켓핀 위치까지 이동한 후 하강하여 세정지그가 소켓핀과 접촉한 상태에서 이물질을 전기분해하고 다시 상승하여 다음 소켓핀 까지 전후 이동하는 형태로 작동된다.The prior art is a cleaning jig is installed along the longitudinal direction of the installation frame to be moved up and down and back and forth, each cleaning jig is configured so that the angle is adjusted in the front and rear direction, the installation frame to the socket pin position along the front and back direction of the burn-in board After moving, it descends and the cleaning jig is in contact with the socket pin, electrolytically debris and rises again to move back and forth to the next socket pin.
따라서 소켓의 세정작업이 완전이 자동으로 이루어짐에 따라 작업속도를 높일 수 있음과 동시에 인력소요를 줄일 수 있는 효과가 있을 뿐만 아니라, 세정지그의 전후 각도조절을 통해 각 소켓의 전후내측에 위치한 소켓핀을 한번에 세정할 수 있어 작업효율을 높일 수 있는 장점이 있다.Therefore, as the washing operation of the socket is completed automatically, not only can the work speed be increased, but also the manpower consumption can be reduced, and the socket pins located at the front, back, and inside of each socket by adjusting the front and rear angle of the cleaning jig. It can be cleaned at once has the advantage of increasing the work efficiency.
그런데 이러한 종래기술은 앞에서 설명한 것처럼 세정지그가 설치프레임을 따라 전후방향으로만 이동되고 각도조절도 전후방향으로만 이루어짐으로, 소켓핀이 번인소켓 내측 전후단부에 위치하는 형태의 번인소켓 세정에만 적합하도록 제작된 것이다.However, as described above, the cleaning jig is moved only in the front and rear directions along the installation frame and the angle adjustment is made only in the front and rear directions, so that the socket pin is only suitable for the burn-in socket cleaning in the form of the socket pin located at the front and rear ends of the burn-in socket. It is made.
즉 기존 제안되어 있는 번인보드 자동 세정장치는 칩셋핀이 반도체소자 전후면에 위치되는 TSOP(Thin Small Outline Package)칩셋용 번인소켓의 세정용도로만 제안되어 있고, 칩셋핀이 좌우에 위치되는 낸드플레시메모리용 번인소켓의 세정용도는 전무한 상태이다.In other words, the proposed burn-in board automatic cleaning device is proposed only for the cleaning of burn-in socket for TSOP (Thin Small Outline Package) chipset where chipset pins are located on the front and back of the semiconductor device, and the NAND flash memory where chipset pins are located on the left and right sides. The purpose of cleaning the burn-in socket is none.
따라서 현재까지 낸드플레시메모리용 번인소켓은 일일이 수작업을 통해 하나하나 별개로 세정하고 있어 작업효율이 상대적으로 현저히 떨어지는 문제점이 있 다.Therefore, to date, the burn-in socket for NAND flash memory has been individually cleaned one by one by hand, which causes a relatively low work efficiency.
물론 낸드플레시메모리용 번인소켓의 배열을 기존 번인소켓의 배열에서 90도 회전한 형태로 배열하면 문제가 없을 것으로 보일 수도 있으나, 낸드플래시메모리용 번인소켓은 기존 번인소켓에 비해 소켓측벽과 소켓핀 간의 간격이 좁아 세정지그의 단순 회동만으로는 각 소켓핀과 정확한 접촉이 어려워 세정효율이 떨어지게 된다.Of course, if the arrangement of the NAND flash memory burn-in socket is rotated 90 degrees from the arrangement of the existing burn-in socket, there may be no problem. However, the burn-in socket for NAND flash memory has a difference between the socket side wall and the socket pin. Due to the narrow space, it is difficult to make accurate contact with each socket pin by simple rotation of the cleaning jig, which reduces the cleaning efficiency.
또한 번인소켓의 배열을 바꾸게 되면 그에 따른 기타 기존 전기연결구조와의 혼용에 문제가 수반되어 사용에 어려움이 따를 수밖에 없다.In addition, if the arrangement of the burn-in socket is accompanied with a problem of mixing with other existing electrical connection structure, it is inevitably difficult to use.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로,The present invention is proposed to solve the problems of the prior art as described above,
소켓핀의 위치 및 구조가 기존과 상이한 낸드플래시메모리용 번인소켓의 자동 세정이 가능하도록 하여 세정작업 효율을 높일 수 있는 번인보드 자동 세정장치의 제공을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a burn-in board automatic cleaning device capable of automatically cleaning the burn-in socket for NAND flash memory having a different position and structure of the socket pin, thereby improving the cleaning work efficiency.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은,The present invention for achieving the above object,
중앙에 번인보드가 안착되는 메인본체와, The main body where the burn-in board is seated in the center,
상기 메인본체 중 번인보드 상에 설치되되 번인소켓의 좌우배열 방향을 따라 설치되어 전후배열방향을 따라 전후 및 상하 이동되는 막대형태의 설치프레임과,And installed on the burn-in board of the main body is installed along the left and right arrangement direction of the burn-in socket rod-shaped installation frame that moves back and forth and up and down along the front and rear array direction,
상기 설치프레임의 좌우길이방향을 따라 복수개 배치되는 세정지그 및 세정지그에 세정액을 공급하는 세정액공급부로 구성되는 세정수단을 포함하되,It includes a cleaning means consisting of a cleaning jig and a cleaning liquid supply unit for supplying a cleaning liquid to the plurality of cleaning jig disposed along the left and right length direction of the installation frame,
각 세정지그는 방향전환수단을 통해 좌측 또는 우측을 향해 선택적으로 기울어질 수 있도록 설치되고, 설치프레임도 좌우이동수단을 통해 좌우 이동이 가능한 것을 특징으로 한다.Each cleaning jig is installed to be selectively inclined toward the left or right through the direction switching means, characterized in that the installation frame is also movable left and right through the left and right moving means.
또한 설치프레임의 좌우이동수단은 본체와 설치프레임을 연결하도록 설치되되 자체구동을 통해 설치프레임을 밀거나 당기는 형태로 작동되는 것을 특징으로 한다.In addition, the left and right moving means of the installation frame is installed to connect the main body and the installation frame is characterized in that it operates in the form of pushing or pulling the installation frame through its own drive.
그리고 세정지그의 방향전환수단은, 실린더로드가 설치프레임의 좌우길이방향을 향해 위치되도록 설치되는 실린더와, 일단부가 상기 실린더로드와 회동가능하도록 연결되고, 중간지점은 힌지축을 통해 설치프레임과 회동 가능하도록 결합되어 힌지축을 기준으로 양단부가 시소 형태로 회동되는 연결링크와, 상기 연결링크의 타단부에 연결되어 연결링크의 회동을 따라 설치프레임의 좌우 길이방향을 따라 좌우 이동되는 좌우이동막대를 포함하되,And the direction change means of the cleaning jig, the cylinder rod is installed so that the cylinder rod is positioned in the left and right length direction of the installation frame, one end is rotatably connected to the cylinder rod, the intermediate point is rotatable with the installation frame through the hinge axis It is coupled to the hinge shaft is coupled to the reference axis is rotated in the form of a seesaw, and connected to the other end of the connecting link, and includes a left and right moving rod which moves left and right along the left and right longitudinal direction along the rotation of the link link, ,
상기 각 세정지그는 중간지점이 설치프레임에 회동 가능하도록 연결되고 상단부는 상기 좌우이동막대에 회동 가능하도록 연결됨에 따라 좌우이동막대의 이동에 따라 각 세정지그의 기울기 방향이 전환되는 것을 특징으로 한다.Each cleaning jig is pivotally connected to the installation frame and an upper end thereof is rotatably connected to the left and right moving rods, and thus the inclination direction of each cleaning jig is changed according to the movement of the left and right moving rods.
더불어 상기 설치프레임의 좌우이동수단과 세정지그의 방향전환수단을 통한 낸드플래시메모리용 번인소켓의 세정과정은,In addition, the cleaning process of the burn-in socket for the NAND flash memory through the left and right moving means of the installation frame and the direction switching means of the cleaning jig,
상기 설치프레임이 해당 소켓배열위치 까지 전후 이동한 후 하강하여 세정지그가 각 번인소켓내에 위치되고,The mounting frame is moved back and forth to the corresponding socket arrangement position and then lowered so that the cleaning jig is positioned in each burn-in socket.
좌우이동수단에 의해 설치프레임이 일측으로 이동하여 각 세정지그가 일측 소켓핀에 접촉되어 세정작업이 이루어진 후,After the installation frame is moved to one side by the left and right moving means and each cleaning jig contacts the socket pin on one side,
설치프레임이 상승하여 타 소켓배열로 전후 이동한 뒤 상기 과정을 통해 각 번인소켓의 일측 소켓핀 세정을 완료하고,After the installation frame is raised and moved back and forth to the other socket arrangement, the socket pin cleaning of one side of each burn-in socket is completed through the above process,
방향전환수단을 통해 각 세정지그의 방향이 기울기 방향이 전환된 후 앞의 과정을 통해 각 번인소켓의 타측 소켓핀의 세정이 이루어지는 것을 특징으로 한다.After the direction of each cleaning jig is changed in the inclination direction through the direction switching means characterized in that the cleaning of the other socket pin of each burn-in socket through the previous process.
상기와 같은 특징적 구성으로 이루어진 본 발명은,The present invention consisting of the above characteristic configuration,
설치프레임이 전후이동뿐만 아니라 좌우이동도 이루어짐에 따라 소켓핀의 배열이 번인소켓의 좌우에 위치되는 낸드플래시메모리용 번인소켓의 자동세정이 가능하여 세정작업시간이나 인력등을 줄일 수 있어 전체 작업효율을 현저하게 높일 수 있는 장점이 있다.As the installation frame is moved back and forth as well as to the left and right, the burn-in socket for NAND flash memory with the socket pins arranged to the left and right of the burn-in socket can be automatically cleaned, reducing the cleaning time and manpower. There is an advantage that can be significantly increased.
또한 기존처럼 각 세정지그가 단순 회동만으로 소켓핀 과의 접촉이 이루어지는 것이 아니라, 설치프레임의 좌우이동과 더불어 각 세정지그가 일방향 기울기를 갖는 상태에서 일측의 각 소켓핀 세정을 실시한 후 일괄적인 기울기 방향 전환을 통해 타측의 각 소켓핀 세정이 이루어짐에 따라, 기존에 비해 소켓핀과 번인소켓 몸체와의 간격이 좁은 구조의 번인소켓의 세정이 원활하게 이루어질 수 있는 장점이 있다.Also, as before, each cleaning jig does not come into contact with the socket pins by simply rotating it. Instead, the cleaning jig has one-way inclination with the left and right movement of the installation frame. As the cleaning of each socket pin on the other side is made through the conversion, there is an advantage that the cleaning of the burn-in socket of the narrow structure between the socket pin and the burn-in socket body can be made smoothly.
이하에서는 도면에 예시된 구성을 참조하여 본 발명의 구체적인 구성 및 그 작용에 대한 실시예를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the configuration illustrated in the drawings will be described embodiments of the specific configuration and its operation of the present invention.
참고로 번인보드의 자체 구조, 즉 고정판이나 전기분해망 및 전기공급구조는 기존 자동세정장치를 통해 공지된 구조이므로 구체적인 설명은 생략한다.For reference, the self-structure of the burn-in board, that is, the fixed plate or the electrolysis network and the electricity supply structure is a known structure through the existing automatic cleaning device, and thus a detailed description thereof will be omitted.
본 발명의 번인보드 자동세정장치는 [도 2]내지 [도 4]에 도시된 바와 같이 크게 메인본체(100)와 설치프레임(200), 세정수단(300), 좌우이동수단(400) 및 방향전환수단(500)을 포함하여 구성된다.Burn-in board automatic cleaning device of the present invention as shown in [Fig. 2] to [Fig. 4] large
먼저 상기 메인본체(100)는 본 발명의 모든 구조가 설치되는 뼈대역할을 하는 것으로, 세정액 공급부(310)가 설치되는 상측본체(110)와 설치프레임(200) 및 기타 이송장치들이 설치되는 하부본체(120) 및 번인보드(B)가 안착되는 바닥본체(130)로 구성된다.First, the
이때 상측본체(110)와 하부본체(120)는 기존과 동일한 구조를 통해 전후 및 상하 이동된다.At this time, the
그리고 하부본체(120)의 중앙에는 관통공(122)이 형성되며, 관통공(122)내에는 설치프레임(200)이 위치되되, 관통공(122)은 설치프레임(200)의 좌우길이보다 길게 형성되어 관통공(122) 내에서 설치프레임(200)의 좌우이동이 가능하도록 한 다.In addition, a
또한 메인본체(100)의 양측내벽에는 전후방향을 따라 슬라이딩홈(미도시)이 형성되고, 하부본체(120)의 양단부가 상기 슬라이딩홈에 삽입되어 별도의 전후이동장치를 통해 하부본체(120)와 후술하는 설치프레임(200)이 전후 이동될 수 있도록 한다. In addition, sliding grooves (not shown) are formed along the front and rear directions on both side inner walls of the
이러한 메인본체(100)의 구조는 한정되지 않고 설치장소나 구비되는 구성요소에 따라 다양하게 변형되어 구현될 수 있다.The structure of the
참고로 하부본체(120)상에 안착되는 번인보드(B)에는 낸드플래시메모리용 번인소켓(BS)(이하 '번인소켓'이라 함)이 전후좌우 열을 따라 직선 배열되되, 각 번인소켓(BS)의 소켓핀(600)은 해당 번인소켓(BS)의 내측 좌우단부에 위치된다.For reference, the burn-in board (B) seated on the
상기 설치프레임(200)은 실질적인 세정기능을 갖는 세정지그(320)의 설치 및 위치이동을 위한 것으로, 막대 형태를 갖되 길이방향이 번인소켓(BS)의 좌우배열 라인을 따라 위치된다.The
이러한 설치프레임(200) 상측에는 연결판재(210)가 볼트결합되어 메인본체(100)와 연결되되, 연결판재(210)의 볼트공(212)은 좌우 장공형태로 형성되어 연결판재(210)와의 결합상태에서 별도의 좌우이동수단(400)을 통해 이동될 때 좌우이동 간격이 확보된다.The connecting
상기 좌우이동수단(400)은 세정지그(320)가 각 번인소켓(BS) 내에 위치된 상태에서 세정지그(320)의 일단부가 소켓핀(600)에 정확히 접촉되도록 설치프레 임(200)을 좌우로 미세하게 이동시키기 위한 것으로, 일반 실린더형태를 띠며 하부본체(120)에 설치되어 로드(410)가 설치프레임(200)일측에 연결된 형태이다.The left and right moving means 400 left and right the
이러한 좌우이동수단(400)은 설치프레임(200)일측에만 구비되거나 양측에 모두 구비될 수도 있을 뿐만 아니라, 좌우동수단(400)의 형태는 실린더형태에 한정되는 것이 아니라 설치프레임의 좌우이동력을 부가할 수 있는 구조라면 다양하게 변형되어 적용될 수 있다. The left and right movement means 400 may be provided only on one side of the
또한 연결판재(210)에는 별도의 상하 이동장치(700)가 연결되어 설치프레임(200)이 승하강 될 수 있게 된다. In addition, a separate
그리고 설치프레임(200) 내부에는 후술하는 방향전환 수단(500)의 좌우이동막대(530) 설치를 위한 설치공간이 형성되되, 설치공간은 좌우이동막대(530)의 좌우길이보다 길게 형성되어 설치공간 내에서 좌우이동막대(530)가 좌우 이동이 가능하도록 한다.In addition, an installation space is formed in the
상기 설치프레임(200)에는 후술하는 각 세정지그(320)의 기울기방향 전환을 위한 방향전환 수단(500)이 구비되는데, 상기 방향전환 수단(500)은 다시 실린더(510)와 연결링크(520), 좌우이동막대(530)로 구성된다.The
실린더(510)는 연결판재(210) 일측에 설치되되 실린더로드(512)가 설치프레임(200)의 좌우길이방향을 향하도록 설치되며, 실린더로드(512)일단부에는 실린더(510)의 구동력을 각 세정지그(320)에 전달하기 위한 연결링크(520)의 일단부가 연결된다.
상기 연결링크(520)의 중간부위는 설치프레임(200)의 내부에 힌지축(H)을 통 해 회동 가능하도록 결합되어, 양단부가 상기 힌지축(H)을 중심으로 시소형태로 작동된다. 그리고 연결링크(520)의 타단부는 후술하는 좌우이동막대(530)의 중간지점에 연결되어 실린더(510)의 구동력을 전달한다.The intermediate portion of the
상기 좌우이동막대(530)는 설치프레임(200)의 길이방향을 따라 내부에 설치되어 설치프레임(200)의 설치공간 내에서 좌우 이동이 가능하고, 길이방향을 따라 각 세정지그(320)의 상단부가 간격을 두고 회동 가능하도록 결합된다.The left and right moving
상기 세정지그(320)는 번인소켓(BS)의 실질적인 세정을 위한 구성요소로 상측본체(110)상에 설치된 세정액 공급부(310)와 연결되어 약액을 공급받는다. 이러한 각 세정지그(320)들은 중앙부위가 설치프레임(200)내부에 회동 가능하도록 연결된다.The cleaning
이하에서는 상기 구성으로 이루어진 본 발명의 작동과정 및 그 과정에서 발생되는 효과를 설명하도록 한다.Hereinafter will be described the operation and the effects generated in the process of the present invention made of the above configuration.
먼저 낸드플래시메모리용 번인소켓이 장착된 번인보드(B)를 바닥본체(120)상에 안착시킨 상태에서 상부본체(110)와 하부본체(120), 설치프레임(200) 및 세정지그(320)가 번인소켓(BS)의 첫 번째 배열라인 쪽으로 전진한다.First, the burn-in board (B) equipped with the burn-in socket for NAND flash memory is seated on the
그 전에 각 세정지그(320)는 번인소켓(BS)의 일측 소켓핀(610)을 향해 동일한 방향으로 기울어진 상태가 된다.Before each cleaning
해당위치에 도달하면 설치프레임(200)이 하강하여 세정지그(320)들이 각 번인소켓(BS)내부에 위치되도록 하고, 좌우이동수단(400)이 작동되면 실린더로드가 설치프레임을 밀거나 당겨 설치프레임(200)이 좌우로 이동되어 각 세정지그(320)가 해당 소켓핀(610)에 접촉되도록 한다.When the corresponding position is reached, the
이때 설치프레임(200)과 세정지그(320)의 이동거리는 번인소켓(BS)의 구조 상 약 0.5mmw정도 이동되며, 설치프레임(200)의 이동은 연결판재(210)상에 형성된 장공형태의 볼트공(212)에 의해 자유롭게 이루어진다.At this time, the moving distance between the
이렇게 각 세정지그(320)가 각 소켓핀(610)에 접촉되면 세정액 공급부(310)로부터 공급된 세정액이 세정지그(320)를 통해 해당 소켓핀(610)에 공급되고 이와 동시에 전기분해망 등으로 약 7초에서 10초 동안 DC전기를 공급하여 강한 스트레스를 주면 전해질 용액 속에서 전기분해 현상이 일어나면서 해당 소켓핀(610) 표면에 묻은 오염물질이 용융되는 형태로 세정이 이루어진다.When the cleaning
이와 같이 첫 번째 배열라인의 번인소켓 중 일측 소켓핀(610)의 세정이 완료되면 좌우이동수단(400)을 통해 설치프레임(200)이 다시 반대쪽으로 이동되고, 상승된 후 그 다음 배열라인으로 전진하여 앞의 과정을 반복하여 나머지 번인소켓의 세정이 이루어진다.As such, when the cleaning of one of the socket pins 610 of the burn-in socket of the first arrangement line is completed, the
상기 과정의 반복을 통해 마지막 열 번인소켓의 세정이 완료되면 방향전환수단(500)을 통해 각 세정지그(320)의 기울기방향을 전환시키는데, [도 3] 내지 [도 6]와 같이 먼저 설치프레임(200)에 설치된 실린더(510)가 작동되어 실린더로드(512)가 앞쪽으로 인출되면 연결링크(520)의 상단이 중앙 힌지부(H)를 중심으로 앞으로 밀림과 하단부는 반대로 회동된다.When the cleaning of the last ten burn-in sockets is completed through the repetition of the above process, the inclination direction of each cleaning
따라서 상기 연결링크(520) 하단과 연결된 좌우이동막대(530)도 연결링 크(520) 하단을 따라 일측으로 직선 이동되고, 이러한 좌우이동막대(530)의 이동에 의해 각 세정지그(320) 상단이 중앙힌지(H)를 중심으로 좌우이동막대(530)을 따라 회동됨과 동시에 하단부는 반대로 회동되어, 결국 각 세정지그(320)의 기울기 방향이 반대로 전환된다.Therefore, the left and right moving
그 후 설치프레임(200)이 뒤쪽 번인소켓 배열라인까지 후진한 후 하강하여 세정지그(320)가 해당 번인소켓(BS) 내부에 위치되면 다시 좌우이동수단(400)에 의해 설치프레임(200)이 일측으로 이동되어 각 세정지그(320)가 해당 번인소켓의 타측 소켓핀(620)에 접촉되어 세정이 이루어진다.Then, after the
세정이 완료되면 상승과 후진이동을 통해 다음 배열라인의 타측 소켓핀(620) 세정이 완료되고 이러한 과정을 반복하여 최초 배열라인까지 진행되면 모든 번인소켓의 양측 소켓핀(610)(620)세정이 완료되는 것이다.When the cleaning is completed, the other side of the
이상 설명한 것처럼 본 발명은 설치프레임(200)과 세정지그(320)의 좌우이동도 가능하도록 함에 따라 기존과 소켓핀(610)(620)의 위치가 상이한 낸드플래시메모리용 번인소켓의 세정이 가능하게 되는 것이다.As described above, the present invention enables the left and right movement of the
이상 설명한 본 발명 번인보드 자동세정장치의 특징적 구조는 당업자에 의해 다양하게 변형되고 조합되어 실시될 수 있으나, 이러한 변현 및 조합이 세정지그가 설치되는 설치프레임의 좌우이동이 가능하도록 함과 동시에 각 세정지그의 좌우기울기 방향전환이 가능하도록 함으로써 소켓핀이 전후가 아닌 좌우에 위치되는 형태 의 번인소켓 세정이 가능하도록 한 구성 및 목적과 관련이 있을 경우에는 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 판단하여야 한다.The characteristic structure of the burn-in board automatic cleaning device described above can be variously modified and combined by those skilled in the art, but such variations and combinations allow the left and right movement of the installation frame on which the cleaning jig is installed, and at the same time, each cleaning. When it is related to the configuration and the purpose that the socket pin is capable of cleaning the burn-in socket in the form of the left and right rather than the front and rear by allowing the jig to change the direction of right and left tilting, it should be determined to be within the protection scope of the present invention.
도 1 은 본 발명의 전체 구조를 정면에서 보인 개략도1 is a schematic view showing the whole structure of the present invention from the front;
도 2 는 본 발명 중 번인 보드 및 설치프레임의 배치 구조를 확대 도시한 사시도Figure 2 is an enlarged perspective view showing the arrangement of the burn-in board and the installation frame of the present invention
도 3 은 본 발명 중 방향전환 수단을 통해 세정지그의 방향이 설정되는 것을 나타낸 개략도Figure 3 is a schematic diagram showing that the direction of the cleaning jig is set through the direction switching means of the present invention;
도 4 는 상기 도 3의 반대방향으로 세정지그 방향이 전환되는 모습을 나타낸 개략도4 is a schematic view showing a state in which the direction of the cleaning jig is switched in the opposite direction of FIG.
도 5 및 도 6 은 상기 도 3 및 도 4의 과정을 입체상태로 나타낸 사시도5 and 6 are perspective views showing the process of FIGS. 3 and 4 in a three-dimensional state
<도면의 주요부분에대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100 : 메인본체 110 : 상측본체 100: main body 110: upper body
120 : 하부본체 130 : 바닥본체 120: lower body 130: bottom body
200 : 설치프레임 210 : 연결판재 200: installation frame 210: connecting plate
300 : 세정수단 310 : 세정액공급부 300: cleaning means 310: cleaning liquid supply unit
320 : 세정지그 500 : 방향전환수단 320: cleaning jig 500: direction switching means
510 : 실린더 520 : 연결링크 510: Cylinder 520: Link
530 : 좌우이동막대 610,620 : 소켓핀 530: left and right moving rod 610,620: socket pin
B : 번인보드 BS : 번인소켓 B: Burn-in Board BS: Burn-in Socket
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080109332A KR101000882B1 (en) | 2008-11-05 | 2008-11-05 | Automated Burn-IN Board Cleansing System |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080109332A KR101000882B1 (en) | 2008-11-05 | 2008-11-05 | Automated Burn-IN Board Cleansing System |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100050172A KR20100050172A (en) | 2010-05-13 |
KR101000882B1 true KR101000882B1 (en) | 2010-12-13 |
Family
ID=42276365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080109332A KR101000882B1 (en) | 2008-11-05 | 2008-11-05 | Automated Burn-IN Board Cleansing System |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101000882B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105425781A (en) * | 2015-12-23 | 2016-03-23 | 宁波卓奥电子科技有限公司 | Washing machine control panel aging experimental equipment and experimental method |
KR102250770B1 (en) * | 2021-02-23 | 2021-05-11 | 주식회사 포스텔 | Burn-in board cleaning device with easy changing cleaning head assembly |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105403824B (en) * | 2015-12-23 | 2018-02-02 | 浙江卓奥科技股份有限公司 | A kind of washing machine control panel senile experiment equipment and experimental method |
KR102234166B1 (en) * | 2021-02-18 | 2021-03-31 | 주식회사 포스텔 | Burn-in board cleaning device with improved cleaning efficiency |
KR102279705B1 (en) * | 2021-02-23 | 2021-07-21 | 주식회사 포스텔 | Burn-in board auto cleaning device |
-
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100050172A (en) | 2010-05-13 |
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