KR101000701B1 - Manufacturing Method of Double Dome Tympanum for Earphone - Google Patents
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Abstract
본 발명은 저역을 발생하기 위해 상대적으로 얇은 경계부와 고역을 발생하기 위해 상대적으로 두꺼운 중앙부로 구성된 이어폰용 더블돔(double dome) 진동판을 진공 성형을 이용하여 제조하는 방법에 관한 것으로서, 제 1 금형 상에 보조 진동판을 제조하기 위한 원단을 위치시킨 후, 진공 성형을 통해 보조 진동판을 성형하는 단계; 성형된 보조 진동판 상에 접착제를 도포, 건조하는 단계; 건조된 보조 진동판 외곽을 절단하는 단계; 제 2 금형의 중앙부에 절단된 보조 진동판을 안착하고, 보조 진동판 상에 베이스 진동판을 제조하기 위한 원단을 위치시키는 성형 준비 단계; 제 2 금형을 가열하여 보조 진동판 및 베이스 진동판을 제조하기 위한 원단을 접착하고, 진공 성형을 통해 베이스 진동판으로 이루어진 저역용 경계부와 보조 진동판과 베이스 진동판이 접착되어 이루어진 고역용 중앙부를 갖는 더블돔 진동판을 성형하는 단계; 및 성형된 더블돔 진동판 외곽을 절단하는 단계;를 포함한다.The present invention relates to a method for manufacturing a double dome diaphragm for earphones having a relatively thin boundary portion for generating a low range and a relatively thick center portion for generating a high range using vacuum molding, and comprising: Positioning the fabric for manufacturing the auxiliary diaphragm in the mold, and then forming the auxiliary diaphragm through vacuum forming; Applying and drying the adhesive on the molded auxiliary diaphragm; Cutting the outer side of the dried auxiliary diaphragm; A molding preparation step of seating the auxiliary diaphragm cut at the center portion of the second mold and placing a fabric for manufacturing the base diaphragm on the auxiliary diaphragm; A double dome diaphragm having a low-pass boundary consisting of a base diaphragm and a high-pass center formed by adhering the auxiliary diaphragm and the base diaphragm to be bonded to each other by heating the second mold to bond the fabric for manufacturing the auxiliary diaphragm and the base diaphragm. Molding; And cutting the outer edge of the molded double dome diaphragm.
진동판, 이어폰, 더블돔진동판, 진공성형 Diaphragm, earphone, double dome vibration plate, vacuum forming
Description
도 1은 본 발명에 의해 제조된 더블돔 진동판의 구조를 나타내는 단면도,1 is a cross-sectional view showing the structure of a double dome diaphragm produced by the present invention,
도 2는 본 발명에 따른 더블돔 진동판 제조 방법의 흐름도,2 is a flow chart of the manufacturing method of the double dome diaphragm according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 더블돔 진동판 제조 방법에서 보조 진동판의 성형 과정을 설명하기 위한 단면도,3 is a cross-sectional view for explaining a molding process of the auxiliary diaphragm in the method of manufacturing a double dome diaphragm according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 더블돔 진동판 제조 방법에서 베이스 진동판과 보조 진동판의 접착 및 베이스 진동판의 성형 과정을 설명하기 위한 단면도.4 is a cross-sectional view illustrating a process of bonding a base diaphragm and an auxiliary diaphragm and forming a base diaphragm in a method of manufacturing a double dome diaphragm according to the present invention.
<도면의 부호에 대한 설명><Description of Symbols in Drawings>
10: 더블돔 진동판 11: 베이스 진동판10: double dome diaphragm 11: base diaphragm
12: 보조 진동판 13: 접착제12: auxiliary diaphragm 13: adhesive
14: 고역용 중앙부 15: 저역용 경계부14: high-pass center 15: low-pass boundary
16: 금속 테두리16: metal edging
20, 20': 제 1 금형 21, 21': 보조 진동판 성형부20, 20 ':
22, 22': 흡기공22, 22 ': intake air
30: 제 2 금형 31: 고역용 중앙부 성형부30: 2nd metal mold | die 31: High-pass center part shaping part
32: 저역용 경계부 성형부 33: 흡기공32: low-pass boundary forming part 33: intake hole
본 발명은 이어폰에 사용되는 더블돔 진동판(또는 듀얼 진동판이라고도 한다)을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저역을 발생하기 위해 상대적으로 얇은 경계부와 고역을 발생하기 위해 상대적으로 두꺼운 중앙부로 구성된 이어폰용 더블돔 진동판을 진공 성형을 이용하여 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a double dome diaphragm (also referred to as a dual diaphragm) used in earphones, and more particularly, comprising a relatively thin boundary to generate a low range and a relatively thick center to generate a high range. The present invention relates to a method of manufacturing a double dome diaphragm for earphones using vacuum molding.
고음역을 재생하기 위해서는, 고음역 진동에 의한 진동판의 손상을 방지하기 위해 진동판은 두껍거나 단단하여야 한다. 그러나, 저음역을 재생하기 위해서는, 진동판에 의한 음압의 손실을 방지하기 위해 진동판은 얇거나 부드러워야 한다. 그리하여, 원칙적으로 스피커나 이어폰과 같은 음향 발생 장치는 진동판에 의해 특정한 주파수 대역의 재생만이 가능하다. In order to reproduce the high range, the diaphragm should be thick or hard to prevent damage to the diaphragm due to the high range vibration. However, in order to reproduce the low range, the diaphragm must be thin or soft to prevent the loss of sound pressure by the diaphragm. Thus, in principle, sound generating devices such as speakers and earphones can only reproduce a specific frequency band by means of a diaphragm.
고음역으로부터 저음역까지 광대역에서 음향을 재생하기 위해 상대적으로 얇은 경계부와 상대적으로 두꺼운 중앙부로 구성된 더블돔 진동판이 제시되었다. 고음역 재생시 진동판에 발생할 수 있는 손상은 높은 강도를 가진 중앙부에 의해 방지된다. 저음역 재생시에 얇은 경계부에 의해 음압의 손실이 감소한다.A double dome diaphragm consisting of a relatively thin boundary and a relatively thick center is proposed for reproducing sound in a wide band from high to low frequencies. Damage that may occur to the diaphragm during high range reproduction is prevented by a high intensity central part. The loss of sound pressure is reduced by the thin boundary at low range reproduction.
이러한 더블돔 진동판은 베이스 진동판 중앙에 보조 중앙판을 접착, 성형하는 방식으로 제작된다. 보다 상세하게는, 더블돔 성형된 베이스 진동판 중앙에 성형된 보조 진동판을 접착하는 방식, 또는 베이스 진동판용 재료 중앙에 성형된 보조 진동판을 적층시키고 성형과 접착을 동시에 하는 방식(예를 들면, 한국 등록 특 허 제 714501호) 등이 사용된다. 이러한 경우 성형 및 접착은 금속 재질 등의 하부 금형 상에 베이스 진동판 및/또는 보조 중앙판을 위치시킨 후 실리콘 재질 등의 상부 금형으로 가압하는 방식으로 이루어진다. The double dome diaphragm is manufactured by bonding and forming an auxiliary midplane at the center of the base diaphragm. More specifically, a method of adhering the molded auxiliary diaphragm to the center of the double dome-shaped base diaphragm, or a method of laminating the formed auxiliary diaphragm to the center of the base diaphragm material and simultaneously molding and adhering (for example, registered in Korea) Patent 714501) or the like is used. In this case, molding and bonding are performed by placing the base diaphragm and / or the auxiliary center plate on a lower mold such as a metal material and then pressing the upper mold such as a silicon material.
상부 금형 및 하부 금형을 이용하여 스피커용 더블돔 진동판을 제조하는 것은 가능하지만, 수 ㎛의 두께를 가지는 이어폰용 더블돔 진동판을 제조하는 경우, 이어폰용 더블돔 진동판은 상부 금형에 의한 압력에 의해 파손될 확률이 높아 상부 금형 및 하부 금형을 이용하여 이어폰용 더블돔 진동판을 제조하는 것은 불량률이 높다. 또한, 상부 및 하부 2개의 금형을 이용하여 각 공정을 진행하기 때문에 생산 시간이 길고 생산성이 낮다.It is possible to manufacture the double dome diaphragm for the speaker using the upper mold and the lower die. However, when manufacturing the double dome diaphragm for the earphone having a thickness of several μm, the double dome diaphragm for the earphone may be damaged by the pressure caused by the upper mold. The probability of manufacturing double dome diaphragm for earphone using upper mold and lower mold is high. In addition, the production time is long and the productivity is low because each process is performed using the upper and lower two molds.
본 발명은 상술한 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로서, 수 ㎛ 두께를 가지는 이어폰용 더블돔 진동판을 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것을 일목적으로 한다.The present invention has been made to overcome the above-mentioned problems, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a double dome diaphragm for earphone having a thickness of several μm.
또한, 본 발명은 적은 수의 금형을 사용하여 생산 시간을 단축하고 생산성을 향상시킬 수 있는 더블돔 진동판 제조 방법을 제공하는 것을 일목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a method for manufacturing a double dome diaphragm capable of shortening the production time and improving productivity using a small number of molds.
상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 저역용 경계부와 저역용 경계부에 비해 두꺼운 고역용 중앙부를 갖는 이어폰용 더블돔 진동판의 제조 방법에 있어서, 제 1 금형 상에 보조 진동판을 제조하기 위한 원단을 위치시킨 후, 진공 성형을 통해 보조 진동판을 성형하는 단계; 성형된 보조 진동판 상에 접착제를 도포, 건조하 는 단계; 건조된 보조 진동판 외곽을 절단하는 단계; 제 2 금형의 중앙부에 절단된 보조 진동판을 안착하고, 보조 진동판 상에 베이스 진동판을 제조하기 위한 원단을 위치시키는 단계; 제 2 금형을 가열하여 보조 진동판 및 베이스 진동판을 제조하기 위한 원단을 접착하고, 진공 성형을 통해 상기 베이스 진동판으로 이루어진 저역용 경계부와 보조 진동판과 베이스 진동판이 접착되어 이루어진 상기 고역용 중앙부를 갖는 더블돔 진동판을 성형하는 단계; 및 성형된 더블돔 진동판 외곽을 절단하는 단계;를 포함하는 이어폰용 더블돔 진동판 제조 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, in the manufacturing method of a double-dome diaphragm for earphone having a high-pass center portion thicker than the low-pass border portion and the low-pass border portion, the fabric for manufacturing the auxiliary diaphragm on the first mold After positioning, shaping the auxiliary diaphragm through vacuum forming; Applying and drying the adhesive on the molded auxiliary diaphragm; Cutting the outer side of the dried auxiliary diaphragm; Seating the auxiliary diaphragm cut at the center of the second mold, and positioning the fabric for manufacturing the base diaphragm on the auxiliary diaphragm; The second dome is heated to bond the fabric for manufacturing the auxiliary diaphragm and the base diaphragm, and the vacuum dome is a double dome having a low-pass boundary consisting of the base diaphragm and the high-pass center formed by adhering the auxiliary diaphragm and the base diaphragm. Shaping the diaphragm; And cutting the outer edge of the formed double dome diaphragm.
성형 준비 단계는 금속 테두리를 상기 더블돔 진동판의 외곽에 상응하도록 위치시키는 단계를 더 포함하고, 더블돔 진동판을 성형하는 단계는 베이스 진동판을 제조하기 위한 원단과 금속 테두리를 접착하는 단계를 더 포함할 수 있다.The forming preparation step may further include positioning a metal rim to correspond to the outer periphery of the double dome diaphragm, and forming the double dome diaphragm may further include adhering the fabric and the metal rim for manufacturing the base diaphragm. Can be.
제 1 금형 상면은 제 2 금형 중앙부 상면과 동일하거나 역전된 형태의 곡면으로 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that a 1st metal mold upper surface consists of a curved surface of the form same as that of a 2nd metal mold upper surface, or reversed.
제 1 금형 및 제 2 금형 상면에는 진공 펌프와 연통되는 흡기공이 구비되고, 제 2 금형 상부에 구비된 흡기공은 보조 진동판의 경계에 상응하는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.An intake hole communicating with the vacuum pump is provided on the upper surface of the first mold and the second mold, and the intake hole provided in the upper portion of the second mold is formed at a position corresponding to the boundary of the auxiliary diaphragm.
더블돔 진동판의 두께는 5 내지 20 ㎛일 수 있다.The thickness of the double dome diaphragm may be 5 to 20 μm.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 기술하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명에 의해 제조된 더블돔 진동판의 구조를 나타내는 단면도이 다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a double dome diaphragm produced by the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명에 의해 제조된 이어폰용 더블돔 진동판(10)은 베이스 진동판(11)과 베이스 진동판(11)의 중앙 하부에 접착된 보조 진동판(12)으로 구성된다. 더블돔 진동판(10)의 중앙부(14)는 베이스 진동판(11)과 보조 진동판(12)이 접합하여 구성되어 약 10 내지 20 ㎛ 두께로 비교적 두껍게 제작되고, 고음역을 위한 진동판으로서 작용한다. 더블돔 진동판(10)의 경계부(15)는 베이스 진동판(11)만으로 구성되어 약 5 내지 10 ㎛ 두께로 비교적 얇게 제작되고, 저음역을 위한 진동판으로서 작용한다. 더블돔 진동판(10)의 최외곽에는 이어폰의 전자석에 연결되어 전자석의 진동을 더블돔 진동판(10)으로 전달하기 위한 금속 테두리(16)가 더 구비된다. 생산 효율성, 불량 감소, 원가 절감을 위해 금속 테두리(16)는 생략될 수 있다.Referring to FIG. 1, the
이하에서는, 도 1과 같이 구성된 이어폰용 더블돔 진동판(10)을 제조하기 위한 방법을 도 2의 순서도를 참조하여 기술한다.Hereinafter, a method for manufacturing the
도 2를 참조하면, 우선 보조 진동판(12)이 제 1 금형(20, 20')을 이용하여 진공(vacuum) 성형법으로 성형된다(S100 단계). Referring to FIG. 2, first, the
도 3을 참조하면, 제 1 금형(20)의 상면에는 이어폰용 더블돔 진동판(10)의 보조 진동판(12)의 형상에 상응하는 형태를 가진 볼록한 보조 진동판 성형부(21)가 형성되고, 보조 진동판 성형부(21)에는 하나 이상의 흡기공(22)이 형성된다. 흡기공(22)은 진공 펌프(미도시)와 연통된다. 제 1 금형(20)은 가열 장치(미도시)에 연결되어 가열될 수 있다.Referring to FIG. 3, a convex auxiliary
또는, 도 4를 참조하면, 제 1 금형(20')의 상면에는 이어폰용 더블돔 진동판(10)의 보조 진동판(12)의 형상에 역전되는 형태를 가진 오목한 보조 진동판 성형부(21')가 형성되고, 보조 진동판 성형부(21')에는 하나 이상의 흡기공(22')이 형성된다. 흡기공(22')은 진공 펌프(미도시)와 연통된다. 보조 진동판(12)의 성형이 용이하도록 흡기공(22') 중 적어도 하나는 오목한 보조 진동판 성형부(21')의 최저부에 위치하는 것이 바람직하다. 제 1 금형(20')은 가열 장치(미도시)에 연결되어 가열될 수 있다.Alternatively, referring to FIG. 4, a concave auxiliary
보조 진동판(12)을 성형하기 위한 원단은 제 1 금형(20, 20') 상에 위치한다. 원단은 5 내지 10 ㎛ 두께를 가진다. 제 1 금형(20, 20')은 가열됨과 동시에, 흡기공(22, 22')에 연결된 진공 펌프가 흡기하여 보조 진동판(12)은 진공 성형법에 의해 성형된다. 가열에 의해 원단은 융해되어 제 1 금형(20, 20')에 밀착될 수 있는 상태가 된다. 흡기공(22, 22')을 통한 흡기가 발생하면 원단과 제 1 금형(20, 20') 사이에 발생할 수 있는 공극은 제거되고, 원단 상에서 인가되는 대기압에 의해 원단은 제 1 금형(20, 20')에 밀착된다. 제 1 금형(20, 20')이 냉각되면 보조 진동판(12)은 경화되고 제 1 금형(20, 20') 상면의 형상으로 보조 진동판(12)이 성형된다. 성형된 보조 진동판(12)은 5 내지 10 ㎛ 두께를 가진다. 이러한 진공 성형법을 이용하면 5 내지 10 ㎛두께의 얇은 진동판을 손상 없이 제조할 수 있다. 그리고, 상측에서 가압하기 위한 금형이 불필요하고 성형 시간이 감소되며 생산성이 향상된다.The fabric for forming the
성형된 보조 진동판(12) 상에는 접착제(13)를 도포하고 건조시킨다(S200 단 계). 접착제(13)는 열에 의해 융착되는 열 접착제를 사용한다.The adhesive 13 is applied and dried on the molded auxiliary diaphragm 12 (step S200). The adhesive 13 uses a thermal adhesive which is fused by heat.
접착제가 도포된 보조 진동판(12)의 외곽은 절단된다(S300 단계). 절단된 보조 진동판은 다음 단계를 위해 정렬된다.The outer periphery of the
제 2 금형(30)의 상면 중앙부에 위치한 고역용 중앙부 성형부(31) 상에 절단된 보조 진동판(12)이 안착되고, 제 2 금형(30)의 상면 최외곽에 금속 테두리(16)가 안착되며, 베이스 진동판(11)을 제조하기 위한 원단이 그 위에 위치된다(S400 단계). 베이스 진동판(11)을 제조하기 위한 원단은 5 내지 10 ㎛ 두께를 가진다.The
도 5를 참조하면, 제 2 금형(30)의 상면 중앙부에는 더블돔 진동판(10)의 고역용 중앙부를 성형하기 위한 고역용 중앙부 성형부(31)가 형성되고 상면 경계부에는 더블돔 진동판(10)의 저역용 경계부를 성형하기 위한 저역용 경계부 성형부(32)가 형성된다. 제 2 금형(30)의 고역용 중앙부 성형부(31)는 제 1 금형(20)의 상면과 동일한 형태의 곡면을 가진다. 고역용 중앙부 성형부(31)와 저역용 경계부 성형부(32)의 경계에는 진공 펌프(미도시)와 연통되는 하나 이상의 흡기공(33)이 형성된다. 제 2 금형(30)은 가열 장치(미도시)와 연결되어 가열될 수 있다.Referring to FIG. 5, a high-pass center
보조 진동판(12), 금속 테두리(16), 및 베이스 진동판(11)을 제조하기 위한 원단이 위치하면, 제 2 금형(30)은 가열됨과 동시에 흡기공(33)에 연결된 진공 펌프가 흡기하여 진공 성형법에 의해 더블돔 진동판(10)을 성형한다(S500 단계). When the fabric for manufacturing the
가열에 의해 베이스 진동판(11)을 제작하기 위한 원단, 보조 진동판(12), 보조 진동판(12) 상에 도포된 접착제(13)가 융해되어 이들은 제 2 금형(30)에 밀착될 수 있는 상태가 된다. By heating, the fabric for producing the
흡기공(33)을 통한 흡기가 발생하면, 고역용 중앙부 성형부(31) 상에서 제 2 금형(30)과 보조 진동판(12) 사이에서 발생할 수 있는 공극 및 보조 진동판(12)과 베이스 진동판(11)을 제조하기 위한 원단 사이에서 발생할 수 있는 공극이 제거되고, 보조 진동판(12) 및 베이스 진동판(11)을 제조하기 위한 원단은 베이스 진동판(11)을 제조하기 위한 원단 상으로 인가되는 대기압에 의해 고역용 중앙부 성형부(31) 상에 밀착된다. 밀착된 보조 진동판(12) 및 베이스 진동판(11)을 제조하기 위한 원단은 열에 의해 융착되는 접착제(13)에 의해 접착된다. When intake through the
또한, 흡기공(33)을 통한 흡기가 발생하면, 저역용 경계부 성형부(32) 상에서 제 2 금형(30)과 베이스 진동판(11)을 제조하기 위한 원단 사이에서 발생할 수 있는 공극은 제거되고, 베이스 진동판(11)을 제조하기 위한 원단은 베이스 진동판(11)을 제조하기 위한 원단 상으로 인가되는 대기압에 의해 저역용 경계부 성형부(32) 상에 밀착된다.In addition, when intake through the
또한, 베이스 진동판(11)을 제조하기 위한 원단이 융해되어 금속 테두리(16)와 접착된다.In addition, the fabric for manufacturing the
제 2 금형(30)이 냉각되면 베이스 진동판(11) 및 보조 진동판(12)은 경화되어 더블돔 진동판(10)이 성형된다. 고역용 중앙부 성형부(31) 상에는 베이스 진동판(11) 및 보조 진동판(12)이 접착제(13)에 의해 접착, 성형되어 더블돔 진동판(10)의 고역용 중앙부(14)가 형성된다. 고역용 중앙부(14)는 베이스 진동판(11)과 보조 진동판(12)이 적층되어 10 내지 20 ㎛ 두께를 가진다. 저역용 경계부 성형부(32) 상에는 베이스 진동판(11)이 성형되어 더블돔 진동판(10)의 저역용 경계 부(15)가 형성된다. 저역용 경계부(15)는 베이스 진동판(11)만으로 이루어져 5 내지 10 ㎛ 두께를 가진다. 저역용 경계부(15) 외곽에는 금속 테두리(16)가 일체화되어 연결된다. When the
이러한 진공 성형법을 이용하면 10 내지 20 ㎛ 두께의 얇은 진동판을 손상 없이 제조할 수 있다. 또한, 상부 및 하부 금형을 이용하여 성형을 하는 경우 금속 테두리(16)를 동시에 성형할 수 없지만, 본 발명에 따라 하부 금형만을 사용하는 진공 성형의 경우 금속 테두리(16)를 포함하여 동시에 성형할 수 있다. 그리고, 상측에서 가압하기 위한 금형이 불필요하고 성형 시간이 감소되며 생산성이 향상된다.Using this vacuum forming method, a thin diaphragm of 10 to 20 μm in thickness can be produced without damage. In addition, when forming using the upper and lower molds can not be molded at the same time the
한편, S400 단계에서 금속 진동판(16)을 제 2 금형(30) 상에 안착시키고, S500 단계에서 금속 진동판(16)을 일체로 성형하는 것이 기재되었지만, 생산 효율성 증가, 불량 감소 및 원가 절감을 위해 금속 진동판(16) 없이 S400 및 S500 단계를 진행하는 것도 가능하다.On the other hand, it is described that the
성형이 완료된 더블돔 진동판(10)의 외곽은 절단되어 더블돔 진동판(10)은 완성된다(S600 단계). The outer edge of the
본 발명에 따르면 고역대를 위해 비교적 두꺼운 중앙부와 저역대를 위해 비교적 얇은 경계부를 가지며, 전체적으로 5 내지 20 ㎛ 두께를 가지는 이어폰용 더블돔 진동판을 파손 없이 제조할 수 있다.According to the present invention, a double dome diaphragm for an earphone having a relatively thick center portion for a high frequency and a relatively thin boundary portion for a low frequency and having a thickness of 5 to 20 μm can be manufactured without damage.
또한, 본 발명에 따르면 제 1 금형과 제 2 금형의 적은 수의 금형을 사용한 다. 또한, 진공 성형 공법을 이용하여 생산 시간을 단축하고 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, a small number of molds of the first mold and the second mold are used. In addition, it is possible to shorten the production time and improve the productivity by using the vacuum molding method.
또한, 본 발명에 따르면 진공 성형 과정 동안 금속 테두리를 포함하여 성형할 수 있다.In addition, according to the present invention it can be molded to include a metal rim during the vacuum forming process.
비록 본 발명이 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 본 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정 및 변형이 가능한 것은 당업자라면 용이하게 인식할 수 있을 것이며, 이러한 변경 및 수정은 모두 첨부된 특허청구의 범위에 속함은 자명하다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it will be readily apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the invention, and all such changes and modifications are It is obvious that it belongs to the scope of the appended claims.
Claims (6)
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