KR100996958B1 - Transducer assembly for wire bonding - Google Patents

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Abstract

본 발명은 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존의 Y축 방향의 초음파 진동 뿐만 아니라 X축 방향의 진동을 발생시켜 와이어본딩시 본딩품질을 향상시킬 수 있는 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a transducer assembly for wire bonding, and more particularly, a transducer for wire bonding that can generate not only ultrasonic vibration in the Y-axis direction but also vibration in the X-axis direction to improve bonding quality during wire bonding. It is about assembly.

이를 위해, 본 발명은 고주파발진기와 연결되어 고주파 진동을 발생시키는 제1진동자와, 상기 제1진동와 수직방향으로 이격 설치된 제2진동자; 상기 제1진동자 및 제2진동자에 결합되어 진동자에서 발생한 고주파를 전달하는 제1 및 제2트랜스듀서 바디; 상기 제1트랜스듀서 바디와 결합되고, 일단부로 갈수록 직경이 작아지게 형성되어 초음파 에너지가 끝단에 집중되는 혼; 상기 혼의 단부에 고정되고, 와이어가 관통되어 와이어 본딩을 수행하는 캐필러리를 포함하고, 상기 제1진동자 및 제2진동자는 서로 수직방향으로 진동하여, 상기 각 진동자에 의해 발생된 고주파가 X축 또는 Y축방향으로 캐필러리에 전달되는 것을 특징으로 하는 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리를 제공한다.To this end, the present invention is a first vibrator connected to the high frequency oscillator to generate a high frequency vibration, and a second vibrator spaced apart from the first vibration in the vertical direction; First and second transducer bodies coupled to the first vibrator and the second vibrator to transmit high frequencies generated by the vibrator; A horn coupled to the first transducer body and configured to have a diameter smaller toward one end thereof so that ultrasonic energy is concentrated at the end; A capillary fixed to an end of the horn and penetrating a wire to perform wire bonding, wherein the first vibrator and the second vibrator vibrate perpendicularly to each other so that the high frequency generated by each vibrator is X-axis. Or it provides a transducer assembly for wire bonding, characterized in that the transfer to the capillary in the Y-axis direction.

와이어본딩, 트랜스듀서, 초음파, 혼, 캐필러리, 진동자  Wire Bonding, Transducers, Ultrasonics, Horns, Capillaries, Oscillators

Description

와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리{Transducer assembly for wire bonding}Transducer assembly for wire bonding

본 발명은 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존의 Y축 방향의 초음파 진동 뿐만 아니라 X축 방향의 진동을 발생시켜 와이어본딩시 본딩품질을 향상시킬 수 있는 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a transducer assembly for wire bonding, and more particularly, a transducer for wire bonding that can generate not only ultrasonic vibration in the Y-axis direction but also vibration in the X-axis direction to improve bonding quality during wire bonding. It is about assembly.

일반적으로 반도체 패키지는 해당 기판의 칩부착 영역에 반도체 칩을 접착수단으로 부착하는 공정과, 반도체 칩의 본딩패드와 기판의 본딩영역간을 전기적 신호 교환 가능하게 와이어로 본딩하는 공정과, 반도체 칩과 와이어 등을 감싸는 몰딩 공정 등을 필수적으로 거쳐 제조된다.In general, a semiconductor package includes a process of attaching a semiconductor chip to a chip attaching region of a corresponding substrate by an adhesive means, a process of bonding a semiconductor chip between a bonding pad of the semiconductor chip and a bonding region of the substrate with a wire to enable electrical signal exchange, and a semiconductor chip and a wire. It is manufactured through the molding process surrounding the back.

상기 와이어 본딩은 와이어 본더(wire bonder)에 의해 이루어지며, 와이어 본더는 와이어에 볼(ball)을 형성하는 방전팁, 초음파 에너지를 생성하도록 진동자를 포함하는 트랜스듀서 바디(transducer body), 상기 트랜스듀서 바디에 결합되어 초음파 에너지를 전달하며 와이어의 궤적을 결정하는 혼(horn), 상기 혼에 결합되 어 와이어 본딩 및 와이어 절단을 수행하는 캐필러리(capillary)를 포함한다.The wire bonding is made by a wire bonder, the wire bonder is a discharge tip forming a ball on the wire, a transducer body including a vibrator to generate ultrasonic energy, the transducer A horn coupled to the body to transmit ultrasonic energy and determine the trajectory of the wire, and a capillary coupled to the horn to perform wire bonding and wire cutting.

대개, 와이어 본딩은 첨부한 도 2에서 보는 바와 같이, 캐필러리(10)(capillary)라고 하는 기구를 이용하는 바, 이 캐필러리(10)는 상하방향을 따라 와이어(3)의 공급 경로가 되는 미세한 직경의 관통홀이 형성된 구조로서, 그 끝단으로 와이어(3)가 인출된다.Usually, wire bonding uses a mechanism called capillary 10, as shown in the accompanying FIG. 2, and the capillary 10 has a supply path of the wire 3 along the vertical direction. The fine diameter through-hole is formed, and the wire 3 is drawn out at the end thereof.

이러한 캐필러리(10)를 이용하는 와이어 본딩은 칩의 본딩패드(1)에 행하는 볼 본딩(1차 본딩이라고도 함)과, 기판(2)의 본딩영역에 행하는 스티치 본딩(2차 본딩이라고도 함)이 연속 구분 동작으로 실시된다.The wire bonding using the capillary 10 includes ball bonding (also referred to as primary bonding) on the bonding pad 1 of the chip, and stitch bonding (also referred to as secondary bonding) to the bonding region of the substrate 2. This is carried out in a continuous sorting operation.

보다 상세하게는, 볼 본딩은 캐필러리(10)의 끝단으로 인출된 와이어(3)에 방전에 의하여 열을 가하며 볼 형태로 만들어주는 동시에 이 볼 형태의 와이어(3)가 칩의 본딩패드(1)에 본딩되고, 스티치 본딩(stitch)은 상기 캐필러리(10)가 기판(2)의 본딩영역으로 이동하는 동시에 기판(2)의 본딩영역에 와이어(3)를 부착시키면서 끊어주는 동작으로 이루어진다.More specifically, the ball bonding heats the wire 3 drawn out to the end of the capillary 10 by discharge and makes it into a ball shape. 1), stitch bonding is an operation in which the capillary 10 moves to the bonding region of the substrate 2 and breaks while attaching the wire 3 to the bonding region of the substrate 2. Is done.

여기서, 스티치 본딩시 와이어(3)를 부착시키면서 끊어주는 동작을 수행하기 위해 트랜스듀서바디의 진동자(13)로부터 발생된 고주파에너지가 혼(11)을 통해 캐필러리(10)로 전달되며, 상기 진동자(13)의 진동에 의해 캐필러리(10)를 통해 공급되는 와이어(3)가 절단된다. Here, the high frequency energy generated from the vibrator 13 of the transducer body is transmitted to the capillary 10 through the horn 11 to perform the operation of breaking the wire 3 while attaching the stitch. The wire 3 supplied through the capillary 10 is cut by the vibration of the vibrator 13.

그런데 반도체 칩의 본딩패드(1)와 기판(2)의 본딩영역을 전기적으로 상호 연결하는 와이어(3)는 평면상에서 X축과 Y축 방향으로 복수로 소정 위치에 본딩되나, 와이어(3)를 절단시 진동하게 되는 진동자(13)는 Y축 방향으로만 초음파 진동 이 가능하다.However, the wires 3 electrically connecting the bonding pads 1 of the semiconductor chip to the bonding areas of the substrate 2 are bonded to a plurality of predetermined positions in the X-axis and Y-axis directions on a plane. The vibrator 13 which is vibrated during cutting is capable of ultrasonic vibration only in the Y-axis direction.

따라서, 상기 와이어(3)가 Y축 방향으로 스티치 본딩될 경우에는 진동자(13)의 진동방향과 캐필러리(10)의 이동방향이 일치하므로 진동자(13)의 초음파 진동이 캐필러리(10)에 그대로 전달되어 절단이 원활하게 이루어지나, 상기 와이어(3)가 X축방향으로 스티치 본딩될 경우에는 진동자(13)의 진동방향과 캐필러리(10)의 이동방향이 직각이 되므로 진동자(13)의 초음파 진동이 캐필러리(10)에 잘 전달되지 않아 본딩 품질이 떨어지는 문제점이 있다(도 1 참조). 미설명부호 4는 리드이다.Accordingly, when the wire 3 is stitch bonded in the Y-axis direction, the vibration direction of the vibrator 13 and the moving direction of the capillary 10 coincide with each other, so that the ultrasonic vibration of the vibrator 13 is the capillary 10. However, the cutting is performed smoothly as it is, but when the wire 3 is stitch bonded in the X-axis direction, the vibration direction of the vibrator 13 and the moving direction of the capillary 10 become perpendicular to each other. Ultrasonic vibration of 13) is not well transmitted to the capillary 10 has a problem that the bonding quality is lowered (see Fig. 1). Reference numeral 4 is a lead.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, Y축 방향으로만 초음파 진동이 가능하던 것을 개선하여 X축 방향으로도 초음파 진동이 가능하도록 Y축 진동자에 대해 수직방향으로 X축 진동자를 추가 설치함으로써, X축 또는 Y축 방향의 와이어 본딩시 와이어 절단을 용이하게 하기 위한 에너지 전달이 잘 되어 본딩 품질을 향상시킬 수 있는 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above, and improved the ultrasonic vibration only in the Y-axis direction to add an X-axis vibrator in a direction perpendicular to the Y-axis vibrator to enable ultrasonic vibration in the X-axis direction as well. It is an object of the present invention to provide a transducer assembly for wire bonding in which energy is transferred to facilitate wire cutting in wire bonding in the X-axis or Y-axis direction, thereby improving bonding quality.

상기한 목적은 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리에 있어서,The above object in the transducer assembly for wire bonding,

고주파발진기와 연결되어 고주파 진동을 발생시키는 제1진동자와, 상기 제1진동와 수직방향으로 이격 설치된 제2진동자; 상기 제1진동자 및 제2진동자에 결합되어 진동자에서 발생한 고주파를 전달하는 제1 및 제2트랜스듀서 바디; 상기 제1트랜스듀서 바디와 결합되고, 일단부로 갈수록 직경이 작아지게 형성되어 초음파 에너지가 끝단에 집중되는 혼; 상기 혼의 단부에 고정되고, 와이어가 관통되어 와이어 본딩을 수행하는 캐필러리를 포함하고, 상기 제1진동자 및 제2진동자는 서로 수직방향으로 진동하여, 상기 각 진동자에 의해 발생된 고주파가 X축 또는 Y축방향으로 캐필러리에 전달되는 것을 특징으로 하는 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리에 의해 달성된다.A first vibrator connected to the high frequency oscillator to generate high frequency vibration, and a second vibrator spaced apart from the first vibration in a vertical direction; First and second transducer bodies coupled to the first vibrator and the second vibrator to transmit high frequencies generated by the vibrator; A horn coupled to the first transducer body and configured to have a diameter smaller toward one end thereof so that ultrasonic energy is concentrated at the end; A capillary fixed to an end of the horn and penetrating a wire to perform wire bonding, wherein the first vibrator and the second vibrator vibrate perpendicularly to each other so that the high frequency generated by each vibrator is X-axis. Or a transducer assembly for wire bonding, characterized in that it is transmitted to the capillary in the Y axis direction.

바람직하게는, 상기 제1트랜스듀서 바디는 제1진동자와 동일축선상으로 결합되고, 상기 제2트랜스듀서 바디는 제1트랜스듀서 바디와 수직방향으로 형성되고 제1진동자에 대해 수직방향으로 진동하도록 설치된 제2진동자를 갖는다.Preferably, the first transducer body is coupled coaxially with the first vibrator, and the second transducer body is formed in a direction perpendicular to the first transducer body and oscillates in a direction perpendicular to the first vibrator. Have a second vibration ��� installed.

본 발명의 일실시예에 따라, 상기 제2진동자는 제2트랜스듀서 바디의 양단에 동일축선상으로 설치된다.According to one embodiment of the invention, the second vibrator is installed coaxially at both ends of the second transducer body.

본 발명의 다른 실시예에 따라, 상기 제2트랜스듀서 바디는 평행하게 하나 더 설치되고, 상기 제2진동자는 바깥쪽 제2트랜스듀서 바디의 중간에 설치된다.According to another embodiment of the invention, the second transducer body is installed in parallel one more, the second vibrator is installed in the middle of the outer second transducer body.

이에 따라 본 발명에 따른 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리에 의하면, X축 진동자를 추가로 설치하여 X축 방향으로 와이어 본딩을 하는 경우에는 상기 X축방향 진동자가 고주파를 발생하여 트랜스듀서 바디 및 혼을 통해 캐필러리에 전달하고, Y축 방향으로 와이어 본딩을 하는 경우에는 상기 Y축방향 진동자가 고주파를 발생하여 트랜스듀서 바디 및 혼을 통해 캐필러리에 전달함으로써, Y축 방향의 와이어 본딩은 물론 X축 방향의 와이어 본딩, 즉 스티치 본딩시 와어어 절단을 용이하게 하여 본딩품질을 향상시킬 수 있다.Accordingly, according to the transducer assembly for wire bonding according to the present invention, when the wire bonding in the X-axis direction by additionally installing an X-axis vibrator, the X-axis vibrator generates a high frequency through the transducer body and the horn When transferring to the capillary and wire bonding in the Y-axis direction, the Y-axis vibrator generates a high frequency and transmits the high frequency to the capillary through the transducer body and the horn. It is possible to facilitate the cutting of the wire during wire bonding, that is, stitch bonding, thereby improving the bonding quality.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부한 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블 리를 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리를 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a wire bonding transducer assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view illustrating a wire bonding transducer assembly according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 와이어 본딩용 트랜스듀서 어셈블리에 관한 것으로서, 진동자(13,16)로부터 발생한 고주파 진동을 캐필러리(10)에 전달하여 와이어 본딩시 X축 및 Y축 방향의 와이어가 용이하게 절단될 수 있도록 한 와이어 본딩용 트랜스듀서 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a transducer assembly for wire bonding, and transmits high frequency vibration generated from the vibrators 13 and 16 to the capillary 10 so that wires in the X- and Y-axis directions can be easily cut during wire bonding. And a transducer assembly for wire bonding.

트랜스듀서 어셈블리는 제1 및 제2진동자(13,16), 제1 및 제2트랜스듀서 바디(12,15), 혼(11), 캐필러리(10) 및 상기 혼(11)과 함께 움직이는 방전 부재로 이루어져 있다. 여기서, 상기 제1진동자(13) 및 제1트랜스듀서 바디(12)는 플랜지에 설치된 볼트에 의해 본드 헤드에 결합된다.The transducer assembly moves with the first and second vibrators 13, 16, the first and second transducer bodies 12, 15, the horn 11, the capillary 10 and the horn 11. It consists of a discharge member. Here, the first vibrator 13 and the first transducer body 12 are coupled to the bond head by bolts installed in the flange.

먼저 상기 제1 및 제2진동자(13,16)는 와이어 본딩을 위한 초음파 에너지를 생성하는 역할을 한다. 물론, 이러한 제1 및 제2진동자(13,16)에는 초음파 생성을 위한 고주파 발진기(14)가 연결되어 있다.First, the first and second vibrators 13 and 16 serve to generate ultrasonic energy for wire bonding. Of course, the high frequency oscillator 14 for generating ultrasonic waves is connected to the first and second vibrators 13 and 16.

상기 제1트랜스듀서 바디(12)는 제1진동자(13)의 일측에 결합되어 있다. 따라서, 상기 제1진동자(13)에 의한 초음파는 제1트랜스듀서 바디(12)를 따라 혼(11)으로 전달된다.The first transducer body 12 is coupled to one side of the first vibrator 13. Thus, the ultrasonic wave by the first vibrator 13 is transmitted to the horn 11 along the first transducer body 12.

상기 혼(11)은 트랜스듀서 바디(12)에 결합되어 있으며, 이는 끝단으로 갈수록 직경이 작아지도록 되어 있어 초음파 에너지가 끝단에 집중될 수 있도록 되어 있다.The horn 11 is coupled to the transducer body 12, so that the diameter becomes smaller toward the end so that ultrasonic energy can be concentrated at the end.

상기 캐필러리(10)는 와이어가 관통되어 실제로 와이어 본딩을 수행하는 것 으로서, 상기 혼(11)의 끝단에 고정되어 있으며, 표면에는 소정 길이의 도전층이 코팅되어 있다.The capillary 10 is a wire penetrating to actually perform the wire bonding, is fixed to the end of the horn 11, the surface is coated with a conductive layer of a predetermined length.

상기 방전 부재는 고전압원(17)과, 상기 캐필러리(10)에 코팅된 도전층으로 정의한다. 물론, 상기 고전압원(17)은 트랜스듀서 어셈블리 또는 와이어 본더의 소정 위치에 고정되어 있다. 또한, 상기 고전압원(17)은 대략 2~5kV의 전압을 인가하며, 이는 배선을 통해서 혼(11)에 직접 연결되어 있다. The discharge member is defined as a high voltage source 17 and a conductive layer coated on the capillary 10. Of course, the high voltage source 17 is fixed at a predetermined position of the transducer assembly or the wire bonder. In addition, the high voltage source 17 applies a voltage of approximately 2 to 5 kV, which is directly connected to the horn 11 through wiring.

이때, 상기 혼(11)으로부터 트랜스듀서 바디(12)로 고전압이 인가되지 않도록 제1트랜스듀서 바디(12)와 혼(11) 사이에는 절연체가 더 개재될 수 있다. In this case, an insulator may be further interposed between the first transducer body 12 and the horn 11 so that a high voltage is not applied from the horn 11 to the transducer body 12.

물론, 상기 제1트랜스듀서 바디(12)와 혼(11) 사이에 절연체가 개재되어 있다고 해도, 제1트랜스듀서 바디(12)로부터의 초음파는 혼(11)으로 용이하게 전달되며, 다만 고전압원(17)으로부터 고전압이 제1트랜스듀서 바디(12)쪽으로 전달되지 않는다. 더욱이, 상기 혼(11)은 고전압원(17)으로부터 고전압을 캐필러리(10)의 도전층으로 용이하게 전달하기 위해 도전체로 이루어질 수 있다.Of course, even if an insulator is interposed between the first transducer body 12 and the horn 11, the ultrasonic waves from the first transducer body 12 are easily transmitted to the horn 11, except that a high voltage source is provided. High voltage from 17 is not transmitted towards the first transducer body 12. Furthermore, the horn 11 may be made of a conductor to easily transfer the high voltage from the high voltage source 17 to the conductive layer of the capillary 10.

이때, 고전압원(17)으로부터의 고전압은 혼(11) 및 도전층을 통해서 와이어에 전달되고, 고전압이 와이어에 직접 도통되는 대신 방전 불꽃 형태로 캐필러리(10) 하단의 와이어에 전달되어 볼 본딩을 수행한다.At this time, the high voltage from the high voltage source 17 is transmitted to the wire through the horn 11 and the conductive layer, and the high voltage is transmitted to the wire at the bottom of the capillary 10 in the form of a discharge flame instead of being directly connected to the wire. Perform bonding.

한편, 제1진동자(13)는 고주파 발진기(14)에 의해 초음파 에너지를 생성하여 트랜스듀서 바디(12) 및 혼(11)을 통해 캐필러리(10)에 전달하고, 제1진동자(13)의 진동에 의해 스티치 본딩시 와이어를 절단하게 된다.Meanwhile, the first vibrator 13 generates ultrasonic energy by the high frequency oscillator 14 and transmits the ultrasonic energy to the capillary 10 through the transducer body 12 and the horn 11, and the first vibrator 13. The wires are cut during the stitch bonding due to the vibration of the.

여기서, 본 발명에 따른 제1진동자(13)는 Y축방향으로 고주파 진동이 가능하 고, 제2진동자(16)는 X축 방향으로 고주파 진동이 가능하다. 상기 제1 및 제2진동자(13,16)는 압전기 (壓電氣, piezoelectricity)를 말하며, 이는 압전성을 가지는 결정판에 고주파 전압을 걸면 판이 주기적으로 신축하며, 특히 전압의 주파수를 판의 고유진동수에 맞추면 공진(共振)하여 판이 강하게 진동한다. 이것에 의해 강력하고 안정된 기계적인 진동이 얻어진다.Here, the first vibrator 13 according to the present invention is capable of high frequency vibration in the Y axis direction, and the second vibrator 16 is capable of high frequency vibration in the X axis direction. The first and second vibrators 13 and 16 refer to piezoelectricity, and when a high frequency voltage is applied to a piezoelectric crystal plate, the plate is periodically stretched and, in particular, when the frequency of the voltage is matched to the natural frequency of the plate. The plate vibrates strongly due to resonance. As a result, a strong and stable mechanical vibration is obtained.

종래기술에 따른 트랜스듀서 어셈블리는 Y축 방향으로만 초음파 진동이 가능한 진동자(13)만을 갖고 있었으나, 본 발명에 따른 트랜스듀서 어셈블리는 Y축 방향의 초음파 진동이 가능한 제1진동자(13)와, X축 방향의 초음파 진동이 가능한 제2진동자(16)를 모두 갖는다.The transducer assembly according to the prior art had only the vibrator 13 capable of ultrasonic vibration only in the Y-axis direction, but the transducer assembly according to the present invention includes a first vibrator 13 capable of ultrasonic vibration in the Y-axis direction, and X All of the second vibrators 16 capable of ultrasonic vibration in the axial direction are provided.

상기 Y축 방향의 제1진동자(13)는 제1트랜스듀서 바디(12)와 동일축선상으로 설치되고, 상기 제1트랜스듀서 바디(12)의 끝단에 수직방향으로 제2트랜스듀서 바디(15)가 하나 또는 두개 더 설치된다.The first vibrator 13 in the Y-axis direction is installed coaxially with the first transducer body 12 and the second transducer body 15 in a direction perpendicular to the end of the first transducer body 12. ) Or one more.

이때, 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스듀서 어셈블리에서 추가로 설치된 제2트랜스듀서 바디(15)가 2개 인 경우 서로 평행하게 이격설치되고("ㅍ"자형), X축 방향의 제2진동자(16)가 바깥쪽에 위치한 제2트랜스듀서 바디(15)의 중간에 설치된다.At this time, when the second transducer body 15 additionally installed in the transducer assembly according to an embodiment of the present invention is two spaced apart in parallel to each other ("p" shaped), the second oscillator in the X-axis direction 16 is installed in the middle of the second transducer body 15 located outside.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 트랜스듀서 어셈블리에서 추가로 설치된 제2트랜스듀서 바디(15)가 1개 인 경우 제1트랜스듀서 바디(12)에 수직방향으로 설치되며("T"자형), X축방향의 제2진동자(16)는 제2트랜스듀서 바디(15)의 양단에 동일축선상으로 설치된다.On the other hand, when the second transducer body 15 additionally installed in the transducer assembly according to another embodiment of the present invention is installed in the vertical direction to the first transducer body 12 ("T" shaped) The second vibrator 16 in the X-axis direction is provided on the same axis line at both ends of the second transducer body 15.

상기 X축방향의 제2진동자(16)와 Y축방향의 제1진동자(13)는 각각 고주파 발진기(14)와 연결되어 X축 방향과 Y축방향으로 고주파 진동이 가능하게 한다.The second vibrator 16 in the X-axis direction and the first vibrator 13 in the Y-axis direction are respectively connected to the high frequency oscillator 14 to enable high-frequency vibration in the X-axis direction and the Y-axis direction.

따라서, X축 방향으로 와이어 본딩을 하는 경우에는 상기 제2진동자(16)가 고주파를 발생하여 제1 및 제2트랜스듀서 바디(12,15), 혼(11)을 통해 캐필러리(10)에 전달하고, Y축 방향으로 와이어 본딩을 하는 경우에는 상기 제1진동자(13)가 고주파를 발생하여 제1트랜스듀서 바디(12) 및 혼(11)을 통해 캐필러리(10)에 전달함으로써, Y축 방향의 와이어 본딩은 물론 X축 방향의 와이어 본딩, 즉 스티치 본딩시 와어어 절단을 용이하게 하여 본딩품질을 향상시킬 수 있다.Therefore, in the case of wire bonding in the X-axis direction, the second vibrator 16 generates a high frequency so that the capillary 10 is formed through the first and second transducer bodies 12 and 15 and the horn 11. In the case of wire bonding in the Y-axis direction, the first vibrator 13 generates high frequency and transmits the high frequency wave to the capillary 10 through the first transducer body 12 and the horn 11. In addition, wire bonding in the Y-axis direction, as well as wire bonding in the X-axis direction, that is, easy to cut the wire during stitch bonding may improve the bonding quality.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 실시할 수 있는 다양한 형태의 실시예들을 모두 포함한다.While the invention has been shown and described with respect to certain preferred embodiments thereof, the invention is not limited to these embodiments, and has been claimed by those of ordinary skill in the art to which the invention pertains. It includes all the various forms of embodiments that can be carried out without departing from the spirit.

도 1은 X축 및 Y축 와이어본딩을 나타내는 평면도,1 is a plan view showing the X-axis and Y-axis wire bonding,

도 2는 종래의 와이어 본더를 나타내는 사시도,2 is a perspective view showing a conventional wire bonder,

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리를 나타내는 사시도,3 is a perspective view showing a transducer assembly for wire bonding according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리를 나타내는 사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing a transducer assembly for wire bonding according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 캐필러리 11 : 혼10 capillary 11: horn

12 : Y축 트랜스듀서 바디 13 : Y축 진동자12: Y axis transducer body 13: Y axis oscillator

14 : 고주파 발진기 15 : X축 트랜스듀서 바디14: high frequency oscillator 15: X-axis transducer body

16 : X축 진동자 17 : 고전압원16: X axis oscillator 17: High voltage source

Claims (4)

삭제delete 삭제delete 고주파발진기와 연결되어 고주파 진동을 발생시키는 제1진동자와, 상기 제1진동자와 수직방향으로 이격 설치된 제2진동자; 상기 제1진동자 및 제2진동자에 결합되어 진동자에서 발생한 고주파를 전달하는 제1 및 제2트랜스듀서 바디; 상기 제1트랜스듀서 바디와 결합되고, 일단부로 갈수록 직경이 작아지게 형성되어 초음파 에너지가 끝단에 집중되는 혼; 상기 혼의 단부에 고정되고, 와이어가 관통되어 와이어 본딩을 수행하는 캐필러리를 포함하는 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리에 있어서,A first vibrator connected to the high frequency oscillator to generate high frequency vibration, and a second vibrator spaced apart from the first vibrator in a vertical direction; First and second transducer bodies coupled to the first vibrator and the second vibrator to achieve a high frequency generated by the vibrator; A horn coupled to the first transducer body and configured to have a diameter smaller toward one end thereof so that ultrasonic energy is concentrated at the end; In the transducer assembly for wire bonding comprising a capillary fixed to the end of the horn, the wire penetrates to perform wire bonding, 상기 제1트랜스듀서 바디는 제1진동자와 동일축선상으로 결합되고, 제1트랜스듀서 바디의 후단에는 제2트랜스듀서 바디가 수직방향으로 형성되며, 상기 제2트랜스듀서 바디의 양단에 제2진동자가 동일축선상으로 설치됨으로써, 제1진동자 및 제2진동자가 서로 수직방향으로 진동하여, 각 진동자에 의해 발생된 고주파가 X축 또는 Y축방향으로 캐필러리에 전달되는 것을 특징으로 하는 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리.The first transducer body is coupled to the same axis as the first vibrator, the second transducer body is formed in the vertical direction at the rear end of the first transducer body, the second vibrator at both ends of the second transducer body Is installed on the same axis, the first vibrator and the second vibrator vibrate in the perpendicular direction to each other, the high frequency generated by each vibrator is transmitted to the capillary in the X-axis or Y-axis direction Transducer assembly. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 제2트랜스듀서 바디는 평행하게 하나 더 설치되고, 상기 제2진동자는 바깥쪽 제2트랜스듀서 바디의 중간에 설치된 것을 특징으로 하는 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리.The second transducer body is installed in parallel one more, the second vibrator is a transducer assembly for wire bonding, characterized in that installed in the middle of the outer second transducer body.
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