KR100989450B1 - 간접 압출기용 냉각장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 간접 압출기용 냉각장치에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 냉각매체를 스템과 다이를 통해 이동시키고, 이를 상기 다이 내부에서 압출재에 직접 분사함으로써 압출재의 과도한 온도 상승을 억제하여 압출속도를 증가시킨 간접 압출기용 냉각장치를 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명에 따른 간접 압출기용 냉각장치는 냉각매체가 공급되는 복수의 냉각매체 주입구가 외주면에 형성되고 상기 냉각매체 주입구에 연결되어 상기 냉각매체를 끝 단으로 이동시키는 복수의 냉각매체 이송관이 내부에 형성된 스템과, 상기 스템의 끝 단에 연결되고 상기 냉각매체 이송관을 통해 이동된 상기 냉각매체를 분산시키는 복수의 냉각매체 분산관이 내부에 형성되며 상기 냉각매체 분산관과 연결되는 분산홀이 복수로 형성되되 상기 냉각매체 이송관을 통해 이동된 냉각매체를 상기 분산홀을 통해 상기 냉각매체 분산관으로 균일하게 공급하는 냉각매체 분산홈이 외부에 형성된 다이 및 상기 다이의 끝 단에서 간접 압출에 의해 상기 다이와 스템의 내부를 관통하는 압출재를 형성하는 빌렛을 포함하고, 상기 스템과 다이의 외주면 상에 연속적으로 형성된 열전대 홈에 열전대가 안착되며, 상기 냉각매체 분산홈은 상기 다이의 중심으로부터 방사형으로 동일한 이격거리를 가지는 링 형상으로 이루어지고 상기 분산홀은 상기 냉각매체 분산홈의 상·하·좌·우에 각각 90도 간격으로 이격되어 형성되며 상기 다이의 내부에 형성되어 간접 압출에 의해 상기 압출재를 형성하는 중공부는 플레이트 형상으로 이루어지되, 상기 냉각매체는 상기 냉각매체 이송관을 관통하면서 상기 스템을 냉각시키고 상기 냉각매체 분산관을 관통하면서 상기 다이를 냉각시키며 상기 냉각매체 분산관을 관통한 후 상기 압출재에 직접 분사되면서 상기 압출재를 냉각시키는 것을 특징으로 한다.

Description

간접 압출기용 냉각장치{COOLING APPARATUS FOR　INDIRECT EXTRUSION DEVICE}

본 발명은 간접 압출기용 냉각장치에 관한 것으로, 간접 압출기의 압출재에 냉각매체를 직접 분사함으로써 압출속도를 증가시킨 간접 압출기용 냉각장치에 관한 것이다.

압출가공(壓出加工 extruding)은 내성공구(耐性工具) 속에 삽입한 재료를 한쪽에서 압력을 가해서 공구에 만들어진 틈으로 유출시켜서 성형하는 방법으로, 틈의 모양에 따라 압출된 재료의 형상이 변화한다.

이때, 재료의 유출 방향이 공구의 진행 방향과 같은 경우는 정압출·전방압출·직접압출 등이라 하며, 반대 방향의 경우를 역압출·후방압출·간접압출 등이라고 한다.

공구와 재료 사이에 작용하는 마찰력 때문에 정압출 쪽의 압출력이 커지므로 소요되는 힘으로 보면 역압출이 유리하나, 역압출인 경우는 공구의 강도·치수에 제한이 있고, 또한, 표면 산화막이 그대로 제품 표면에 나타나기 쉽다.

압출가공에서는 마찰이 재료의 흐름에 크게 영향을 주기 때문에 윤활이 중요한 문제가 된다. 가공속도를 매우 빠르게 한 충격압출기나 공구 안에 고압 액체를 넣는 액압압출기 등도 개발되어 있다.

한편, 압출공정에 적용되는 냉각장치는 크게 다이 내부로 냉각매체를 통과시켜 다이를 냉각하는 방법과 다이를 통과한 압출재에 냉각매체를 분사하여 압출재를 직접 냉각하는 방법으로 나눌 수 있다.

현재 산업현장에서 가장 광범위하게 사용되는 직접압출방식에서는 다이가 고정되어 있고 다이를 통과한 압출재가 즉시 압출장치 외부로 노출되기 때문에 다이 및 압출재 냉각이 용이하다.

그러나 고력 알루미늄합금 등 고강도/ 저압출성 소재의 압출에 주로 적용되는 간접압출방식에서는 직접압출방식과 달리 스템 및 이와 연결된 다이가 압출공정 시 고온의 컨테이너 내부에 위치해 있을 뿐만 아니라, 다이를 통과한 압출재가 긴 스템을 통과해 압출장치 외부로 노출되기 위해서는 상당한 시간이 소요되기 때문에 기존 직접압출공정에서 적용되는 냉각방법을 적용하기 곤란하거나 상대적으로 냉각 효율성이 낮은 문제점이 있다.

현재까지 간접압출기에 대한 냉각장치는 스템의 내부 및 외부에 부착한 라인들을 통해 액화질소와 같은 냉각매체를 이송시켜 스템 및 다이를 냉각하는 방식이 제시되어 있다.

그러나 이 방식은 스템 및 다이 등의 압출요소장치를 냉각시키는 간접적인 냉각법이기 때문에 압출과정에서 다이와 압출소재 간 마찰 및 압출소재 변형으로 인해 발생하는 열을 효율적으로 제어하기 어렵다는 단점이 있다. 따라서, 온도 증가에 의한 압출재 표면결함 발생을 억제하는데 한계가 있는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 냉각매체를 스템과 다이를 통해 이동시키고, 이를 상기 다이 내부에서 압출재에 직접 분사함으로써 압출재의 과도한 온도 상승을 억제하여 압출속도를 증가시킨 간접 압출기용 냉각장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은, 압출기 요소부품의 수명을 연장시킬 수 있는 간접 압출기용 냉각장치를 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 간접 압출기용 냉각장치는 냉각매체가 공급되는 복수의 냉각매체 주입구가 외주면에 형성되고 상기 냉각매체 주입구에 연결되어 상기 냉각매체를 끝 단으로 이동시키는 복수의 냉각매체 이송관이 내부에 형성된 스템과, 상기 스템의 끝 단에 연결되고 상기 냉각매체 이송관을 통해 이동된 상기 냉각매체를 분산시키는 복수의 냉각매체 분산관이 내부에 형성되며 상기 냉각매체 분산관과 연결되는 분산홀이 복수로 형성되되 상기 냉각매체 이송관을 통해 이동된 냉각매체를 상기 분산홀을 통해 상기 냉각매체 분산관으로 균일하게 공급하는 냉각매체 분산홈이 외부에 형성된 다이 및 상기 다이의 끝 단에서 간접 압출에 의해 상기 다이와 스템의 내부를 관통하는 압출재를 형성하는 빌렛을 포함하고, 상기 스템과 다이의 외주면 상에 연속적으로 형성된 열전대 홈에 열전대가 안착되며, 상기 냉각매체 분산홈은 상기 다이의 중심으로부터 방사형으로 동일한 이격거리를 가지는 링 형상으로 이루어지고 상기 분산홀은 상기 냉각매체 분산홈의 상·하·좌·우에 각각 90도 간격으로 이격되어 형성되며 상기 다이의 내부에 형성되어 간접 압출에 의해 상기 압출재를 형성하는 중공부는 플레이트 형상으로 이루어지되, 상기 냉각매체는 상기 냉각매체 이송관을 관통하면서 상기 스템을 냉각시키고 상기 냉각매체 분산관을 관통하면서 상기 다이를 냉각시키며 상기 냉각매체 분산관을 관통한 후 상기 압출재에 직접 분사되면서 상기 압출재를 냉각시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 냉각매체 분산홈은 상부 및 하부에 형성된 분산홀을 중심으로 동일 직선 상의 양 측에 동일 간격 이격되어 형성되는 분산홀을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 다이의 중공부는 간접 압출에 의해 압출재를 형성하는 다이의 끝 단으로부터 상기 스템의 끝 단에 연결되는 부분으로 갈수록 가로 및 세로 길이가 증가하여 단면적이 증가할 수 있다.

또한, 상기 냉각매체는 공기, 물, 불활성 기체, 또는 액화 질소로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 냉각매체 분산관은 일 단이 상기 분산홀에 연결되고, 타 단이 상기 중공부 내면에 연결될 수 있다.

또한, 상기 다이는 내부를 관통하되, 일 단이 상기 다이의 열전대 홈에 연결되고, 타 단이 상기 압출재에 인접하게 위치되는 열전대 홀이 형성될 수 있다.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 간접 압출기용 냉각장치에 의하면, 고압의 냉각매체를 압출재 및 압출기 요소부품에 직접 접촉시키는 냉각방식으로 냉각효과가 기존 방식에 비해 탁월하여 압출과정에서의 과열 방지를 통해 압출속도가 증가되고, 압출기 요소부품의 수명이 연장되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기용 냉각장치의 일 개략도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기용 냉각장치 중 다이의 정면부를 도시한 일 개략도.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기용 냉각장치 중 다이의 측단면부를 도시한 일 개략도.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기용 냉각장치 중 다이의 횡단면부를 도시한 일 개략도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기용 냉각장치 중 다이의 후면부 사진.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기의 냉각방법의 일 블록도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기의 냉각방법 중 냉각매체 분산단계의 일 블록도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의해야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하게 하지 않기 위해 생략한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기용 냉각장치의 일 개략도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기용 냉각장치 중 다이의 정면부를 도시한 일 개략도이다. 또한, 도 3a는 다이의 측단면부를 도시한 일 개략도이고, 도 3b는 다이의 횡단면부를 도시한 일 개략도이며, 도 4는 다이의 후면부 사진이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기용 냉각장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 스템(10)과, 다이(20)와, 빌렛(30) 및 상기 스템(10)과 다이(20)와 빌렛(30)을 커버하는 압출 컨테이너(50)를 포함한다.

상기 스템(10)은 복수의 냉각매체 주입구(11) 및 복수의 냉각매체 이송관(12)을 포함한다.

상기 냉각매체 주입구(11)는 냉각매체가 상기 스템(10) 내부로 공급되는 입구이며, 상기 스템(10)의 외주면에 형성된다.

상기 냉각매체는 공기, 물, 불활성 기체, 또는 액화 질소로 이루어질 수 있으며, 이때, 상기 냉각매체는 고압에 의해 상기 스템(10) 내부로 주입되는 것이 바람직하다.

상기 냉각매체 이송관(12)은 상기 스템(10)의 내부에 형성되되 일 단이 상기 냉각매체 주입구(11)에 연결되며, 상기 냉각매체 주입구(11)로 공급된 냉각매체를 상기 냉각매체 이송관(12)의 끝 단에 연결된 다이(20)로 이동시킨다.

따라서, 상기 냉각매체 이송관(12)을 통하여 이동하는 냉각매체는 상기 스템(10)의 과도한 온도 상승을 억제하여 스템(10)의 수명을 연장시킬 수 있다.

상기 다이(20)는 상기 스템(10)의 끝 단에 연결되고, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 중공부(26)와, 복수의 냉각매체 분산관(23) 및 냉각매체 분산홈(21)을 포함한다.

상기 중공부(26)는 상기 다이(20)의 내부에 형성되어 간접 압출에 의해 압출재(40)를 형성하며 플레이트 형상으로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 중공부(26)를 관통하는 압출재(40)는 플레이트 형상의 압출재(40)일 수 있다.

이때, 상기 중공부(26)는 간접 압출에 의해 압출재(40)를 형성하는 다이(20)의 끝 단으로부터 상기 스템(10)의 끝 단에 연결되는 부분으로 갈수록 가로 및 세로 길이가 증가하여 단면적이 증가할 수 있다.

상기 냉각매체 분산관(23)은 도 1 내지 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 다이(20)의 내부에 형성되되 일 단이 후술할 분산홀(22)에 연결되고, 타 단이 상기 다이(20)의 중공부(26) 내면에 연결되어 상기 냉각매체 이송관(12)을 통해 이동된 냉각매체를 상기 다이(20) 내부로 분산시킬 수 있다.

상기 냉각매체 분산홈(21)은 상기 다이(20)의 외부, 구체적으로 상기 다이(20)의 외주 저면에 형성되되, 홈 내부에 상기 냉각매체 분산관(23)과 연결되는 분산홀(22)이 복수로 형성된다.

상기 냉각매체 분산홈(21)은 상기 다이(20)의 중심으로부터 방사형으로 동일한 이격거리를 가지는 링 형상으로 이루어질 수 있고, 상기 분산홀(22)은 상기 냉각매체 분산홈(21)의 상·하·좌·우에 각각 90도 간격으로 이격되어 형성될 수 있다.

이때, 상기 냉각매체 분산홈(21)은 상부 및 하부에 형성된 분산홀(22)을 중심으로 동일 직선 상의 양 측에 동일 간격 이격되어 형성되는 분산홀(22)을 더 포함할 수 있다. 따라서, 상기 냉각매체 분산홈(21)은 상부 및 하부에 각각 3개의 분산홀(22)이 형성되고, 양 측부에 각각 1개의 분산홀(22)이 형성되어 총 8개의 분산홀(22)이 형성될 수 있다.

상기 냉각매체 분산홈(21)은 상기 냉각매체 이송관(12)을 통해 이동된 냉각매체를 상기 분산홀(22)을 통해 상기 냉각매체 분산관(23)으로 균일하게 공급한다.

따라서, 상기 냉각매체는 상기 냉각매체 분산관(23)을 관통하면서 상기 다이(20)를 냉각시켜 다이(20)의 수명을 연장시킬 수 있고, 상기 냉각매체 분산관(23)을 관통한 후 상기 다이((20)의 플레이트 형상의 중공부(26)를 관통하는 압출재(40)에 직접 분사되면서 상기 압출재(40)를 냉각시킬 수 있다.

즉, 상기 냉각매체 분산관(23)과 냉각매체 분산홀(22)은 상술한 바와 같이, 상기 다이(20)의 상하부에 집중적으로 형성됨으로써 상기 중공부(26)를 관통하는 압출재(40)의 상하부에 냉각매체가 직접 분사되며 압출재(40)를 냉각시킬 수 있고, 이에 따라, 플레이트 형상의 압출재(40)를 형성할 수 있다.

한편, 상기 냉각매체 분산관(23)과 냉각매체 분산홀(22)은 상기 압출재(40)의 형상, 즉, 본 발명에 따른 플레이트 형상의 압출재(40) 뿐만 아니라 봉상 압출재나 그외 각종 비대칭 압출재 등 다양한 압출재를 냉각시키기 위해 상기 다이(20)의 다양한 위치에 형성될 수 있다.

상기와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기용 냉각장치는 형성하고자 하는 압출재의 형상에 따라 상기 냉각매체 분산관(23)과 냉각매체 분산홀(22)을 상기 다이(20)의 대응 위치에 형성함으로써, 모든 형상의 압출재를 형성할 수 있음은 물론이다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기용 냉각장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 스템(10)과 다이(20)의 외주면 상에 열전대(60)가 포함될 수 있다.

즉, 상기 스템(10)과 다이(20)는 외주면 상에 열전대 홈(13,25)이 연속적으로 형성될 수 있고, 상기 열전대 홈(13,25)에 상기 열전대(60)가 안착되어 상기 압출재(40)와 가깝게 위치한 다이(20)의 온도를 측정할 수 있다.

또한, 상기 다이(20)는 상기 다이(20)의 내부를 관통하는 열전대 홀(24)이 형성될 수 있다.

구체적으로, 상기 열전대 홀(24)은 일 단이 상기 다이(20)의 열전대 홈(25)에 연결되고, 타 단이 상기 압출재(40)에 인접하게 위치될 수 있다.

상기 빌렛(30)은 상기 다이(20)의 끝 단에서 간접 압출에 의해 상기 스템(10)과 다이(20)의 내부를 관통하는 상기 압출재(40)를 형성한다.

상기 압출재(40)는 상기 다이(20)의 내부에서 직접 분사되는 냉각매체에 의해 압출과정에서의 과열이 방지됨에 따라 압출속도가 증가된다.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기의 냉각방법을 상세히 설명한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기의 냉각방법의 일 블록도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기의 냉각방법 중 냉각매체 분산단계의 일 블록도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 간접 압출기의 냉각방법은 도 5에 도시된 바와 같이, 냉각매체 주입단계(S10)와, 냉각매체 제 1이송단계(S20)와, 냉각매체 분산단계(S30)와, 냉각매체 제 2이송단계(S40) 및 냉각매체 분사단계(S50)를 포함한다.

상기 냉각매체 주입단계(S10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 스템(10) 내부로 냉각매체를 주입하는 단계이다.

상기 냉각매체는 상기 스템(10)의 외주면에 형성된 냉각매체 주입구(11)를 통해 상기 스템(10) 내부로 공급된다.

상기 냉각매체 제 1이송단계(S20)는 상기 냉각매체가 상기 스템(10)의 내부를 관통하며 상기 스템(10)의 끝 단으로 이동되는 단계이다.

상기 냉각매체는 상기 스템(10)의 내부에 형성된 냉각매체 이송관(12)을 통하여 상기 스템(10)의 끝 단으로 이동되며, 상기 냉각매체가 상기 냉각매체 이송관(12)을 이동하는 동안 상기 스템(10)이 냉각될 수 있다.

상기 냉각매체 분산단계(S30)는 상기 냉각매체가 상기 스템(10)의 끝 단에 연결된 다이(20) 내부로 균일하게 분산되는 단계이다.

상기 냉각매체 분산단계(S30)는 도 6에 도시된 바와 같이, 균일화공정(S31) 및 분산화공정(S32)을 포함한다.

상기 균일화공정(S31)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 스템(10)의 끝 단에 연결되는 상기 다이(20)의 냉각매체 분산홈(21)에 상기 냉각매체가 공급되어 균일화되는 공정이다.

상기 분산화공정(S32)은 상기 냉각매체가 상기 냉각매체 분산홈(21)에 형성된 분산홀(22)을 통해 상기 다이(20)의 내부에 형성된 냉각매체 분산관(23)으로 균일하게 분산되는 공정이다.

상기 냉각매체 제 2이송단계(S40)는 상기 냉각매체가 상기 다이(20) 내부를 관통하며 상기 다이(20)의 끝 단으로 이동되는 단계이다.

상기 냉각매체는 상기 냉각매체 분산관(23)을 통하여 상기 다이(10)의 끝 단으로 이동되며, 상기 냉각매체가 상기 냉각매체 분산관(23)을 이동하는 동안 상기 다이(10)가 냉각될 수 있다.

상기 냉각매체 분사단계(S50)는 상기 냉각매체가 상기 다이(20)의 중공부(26)를 통과하는 압출재(40)에 직접 분사되는 단계이다.

구체적으로, 상기 냉각매체는 상기 냉각매체 분산관(23)의 끝 단인 상기 다이(20)의 중공부(26) 내면으로 분사되되 상기 다이(20)를 통과하는 압출재에 직접 분사됨으로써, 상기 압출재(40)의 과도한 온도 상승을 억제하여 압출속도를 증가시킬 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 따른 간접 압출용 냉각장치를 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상 범위내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.

10:스템 11:냉각매체 주입구
12:냉각매체 이송관 13,25:열전대 홈
20:다이 21:냉각매체 분산홈
22:분산홀 23:냉각매체 분산관
24:열전대 홀 26:중공부
30:빌렛 40:압출재
50:압출 컨테이너 60:열전대
S10:냉각매체 주입단계
S20:냉각매체 제 1이송단계
S30: 냉각매체 분산단계
S31:균일화공정
S32:분산화공정
S40:냉각매체 제 2이송단계
S50:냉각매체 분사단계

Claims (6)

1. 냉각매체가 공급되는 복수의 냉각매체 주입구가 외주면에 형성되고, 상기 냉각매체 주입구에 연결되어 상기 냉각매체를 끝 단으로 이동시키는 복수의 냉각매체 이송관이 내부에 형성된 스템;
   상기 스템의 끝 단에 연결되고, 상기 냉각매체 이송관을 통해 이동된 상기 냉각매체를 분산시키는 복수의 냉각매체 분산관이 내부에 형성되며, 상기 냉각매체 분산관과 연결되는 분산홀이 복수로 형성되되 상기 냉각매체 이송관을 통해 이동된 냉각매체를 상기 분산홀을 통해 상기 냉각매체 분산관으로 균일하게 공급하는 냉각매체 분산홈이 외부에 형성된 다이; 및
   상기 다이의 끝 단에서 간접 압출에 의해 상기 다이와 스템의 내부를 관통하는 압출재를 형성하는 빌렛을 포함하고,
   상기 스템과 다이의 외주면 상에 연속적으로 형성된 열전대 홈에 열전대가 안착되며,
   상기 냉각매체 분산홈은 상기 다이의 중심으로부터 방사형으로 동일한 이격거리를 가지는 링 형상으로 이루어지고, 상기 분산홀은 상기 냉각매체 분산홈의 상·하·좌·우에 각각 90도 간격으로 이격되어 형성되며, 상기 다이의 내부에 형성되어 간접 압출에 의해 상기 압출재를 형성하는 중공부는 플레이트 형상으로 이루어지되,
   상기 냉각매체는 상기 냉각매체 이송관을 관통하면서 상기 스템을 냉각시키고, 상기 냉각매체 분산관을 관통하면서 상기 다이를 냉각시키며, 상기 냉각매체 분산관을 관통한 후 상기 압출재에 직접 분사되면서 상기 압출재를 냉각시키는 것을 특징으로 하는 간접 압출기용 냉각장치.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 냉각매체 분산홈은 상부 및 하부에 형성된 분산홀을 중심으로 동일 직선 상의 양 측에 동일 간격 이격되어 형성되는 분산홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 간접 압출기용 냉각장치.
   
3. 제 1항에 있어서,
   상기 다이의 중공부는 간접 압출에 의해 압출재를 형성하는 다이의 끝 단으로부터 상기 스템의 끝 단에 연결되는 부분으로 갈수록 가로 및 세로 길이가 증가하여 단면적이 증가하는 것을 특징으로 하는 간접 압출기용 냉각장치.
   
4. 제 1항에 있어서,
   상기 냉각매체는 공기, 물, 불활성 기체, 또는 액화 질소로 이루어지는 것을 특징으로 하는 간접 압출기용 냉각장치.
   
5. 제 1항에 있어서,
   상기 냉각매체 분산관은 일 단이 상기 분산홀에 연결되고, 타 단이 상기 중공부 내면에 연결되는 것을 특징으로 하는 간접 압출기용 냉각장치.
   
6. 제 1항에 있어서,
   상기 다이는 내부를 관통하되, 일 단이 상기 다이의 열전대 홈에 연결되고, 타 단이 상기 압출재에 인접하게 위치되는 열전대 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 간접 압출기용 냉각장치.
   

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