KR100988524B1 - Probe needle equipped with probe block and manufacturing method of the probe needle - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브 블록에 장착되는 탐침부재 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 FPD(Flat Panel Display)의 불량 검사 공정에 필요한 검사를 하기 위한 탐침바디와 탐침으로 구성된 탐침판넬과 상기 탐침판넬의 휨을 방지하기 위해 상기 탐침판넬의 저면에 일체형 기초판넬을 더 구비하여 탐침부재를 제조하고, 30도 내지 60도 사선형으로 형성된 프로브 블록 저면에 상기 탐침부재의 탐침바디 또는 상기 기초판넬을 장착 또는 본딩하여 피측정체와 프로브 유닛의 전자회로 접점에 동시 접지하여 상기 피측정체의 신뢰성 테스트를 하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록에 장착되는 탐침부재 및 그 제조 방법에 관한 것이다.    The present invention relates to a probe member mounted on a probe block and a method of manufacturing the same, and in particular, a probe panel composed of a probe body and a probe for inspection required for a defect inspection process of a flat panel display (FPD), and preventing bending of the probe panel. In order to manufacture a probe member by further comprising an integral base panel on the bottom of the probe panel, and by mounting or bonding the probe body or the base panel of the probe member on the bottom of the probe block formed in a 30 to 60 degree oblique line The present invention relates to a probe member mounted on a probe block and a method of manufacturing the same, wherein the reliability of the object under test is performed by simultaneously grounding the electronic body between the measuring body and the probe unit.

프로브 블록, 탐침바디, 탐침Probe block, probe body, probe

Description

프로브 블록에 장착되는 탐침부재 제조 방법{PROBE NEEDLE EQUIPPED WITH PROBE BLOCK AND MANUFACTURING METHOD OF THE PROBE NEEDLE}PROBE NEEDLE EQUIPPED WITH PROBE BLOCK AND MANUFACTURING METHOD OF THE PROBE NEEDLE}

본 발명은 프로브 블록에 장착되는 탐침부재 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 FPD(Flat Panel Display)의 불량 검사 공정에 필요한 검사를 하기 위한 탐침바디와 탐침으로 구성된 탐침판넬과 상기 탐침판넬의 휨을 방지하기 위해 상기 탐침판넬의 저면에 일체형 기초판넬을 더 구비하여 탐침부재를 제조하고, 30도 내지 60도 사선형으로 형성된 프로브 블록 저면에 상기 탐침부재의 탐침바디 또는 상기 기초판넬을 장착 또는 본딩하여 피측정체와 프로브 유닛의 전자회로 접점에 동시 접지하여 상기 피측정체의 신뢰성 테스트를 하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록에 장착되는 탐침부재 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a probe member mounted on a probe block and a method of manufacturing the same, and in particular, a probe panel composed of a probe body and a probe for inspection required for a defect inspection process of a flat panel display (FPD), and preventing bending of the probe panel. In order to manufacture a probe member by further comprising an integral base panel on the bottom of the probe panel, and by mounting or bonding the probe body or the base panel of the probe member on the bottom of the probe block formed in a 30 to 60 degree oblique line The present invention relates to a probe member mounted on a probe block and a method of manufacturing the same, wherein the reliability of the object under test is performed by simultaneously grounding the electronic body between the measuring body and the probe unit.

반도체 집적회로 장치(Semiconductor Integrated Circuit Device), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display: LCD) 등을 제작할 경우 제작 공정 중, 혹은 제작 완료 후 리드 프레임(lead frame) 또는 구동 IC를 붙이기 전에 제작된 반도체 웨이퍼 혹은 LCD용 액정패널이 정상적으로 작동하는지 여부를 전기적 신호를 인가하여 시험하게 되는데, 이때 사용되는 장비가 탐침 장치(프로브 스테이션; Probe Station)이다.In the case of manufacturing a semiconductor integrated circuit device, a liquid crystal display (LCD), or the like, a semiconductor wafer manufactured before attaching a lead frame or driving IC during the manufacturing process or after completion of the manufacturing process; Test whether the LCD liquid crystal panel is operating normally by applying an electrical signal, the equipment used at this time is a probe device (Probe Station).

종래의 상기 탐침 장치에서는 반도체 웨이퍼, LCD 패널 등에 형성되어 있는 전기 접점(Pad)에 전기적 신호를 주어 시험하기 위해서 다수의 텅스텐 또는 니켈 합금판 탐침을 갖는 프로브 블록을 사용하게 되는데, 상기 탐침의 직경은 수백 마이크로 미터, 적어도 100 마이크로 미터 정도이기 때문에 100 마이크로 미터 이하로 근접한 다수의 접점을 통하여 피측정체의 내부회로 상태를 측정하기는 불가능하고 상기 탐침을 수백 개까지 균일하게 배열하기 어려운 점이 있다(공개특허출원 제1999-68745호 등 참조).In the conventional probe device, a probe block having a plurality of tungsten or nickel alloy plate probes is used to give an electrical signal to the electrical contacts (Pad) formed in a semiconductor wafer, an LCD panel, and the like, and the diameter of the probe is Because of the hundreds of micrometers, at least 100 micrometers, it is impossible to measure the internal circuit state of the object under a large number of contacts close to 100 micrometers or less, and it is difficult to uniformly arrange up to hundreds of the probes. Patent application 1999-68745 et al.).

또한, 미세 가공법(micro-machining)으로 균일한 높이를 갖고 보다 고밀도의 탐침을 갖는 프로브 블록이 제작되기도 하는데, 이 경우 대부분 외팔보(cantilever)의 끝단에 뾰족한 탐침을 형성하여 피측정장치의 접점과 탐침이 접촉이 반복되어도 외팔보의 탄성으로 탐침의 마모나 피측정장치의 접점의 파손을 최소화하려는 노력들이 있어왔다(공개특허제2000-17761호 등 참조).In addition, by using micro-machining, a probe block having a uniform height and a higher density probe may be manufactured. In this case, a pointed probe may be formed at the end of the cantilever to form a pointed probe and a probe Even if this contact is repeated, efforts have been made to minimize the wear of the probe and the breakage of the contact of the device under test due to the elasticity of the cantilever beam (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-17761).

상기 외팔보 끝단에 탐침을 형성한 프로브 카드의 경우 실리콘 단결정 웨이퍼를 이용하여 탐침을 갖는 외팔보를 제작하고 이를 글래스(glass) 웨이퍼 등에 융해접합(fusion bonding) 또는 전기접합(anodic bonding) 등의 방법으로 접합하여 사용한다.In the case of a probe card having a probe formed at the end of the cantilever beam, a cantilever having a probe is manufactured by using a silicon single crystal wafer, and then bonded to the glass wafer using a method such as fusion bonding or anodic bonding. Use it.

또한, 종래의 탐침은 텅스텐 바늘구조나 미세가공법(micro-machining)으로 형성된 뾰족한 탐침이므로 반도체 웨이퍼나 LCD용 패널을 시험하는 경우, 뾰족한 탐침의 선단부가 접점(pad)과 접촉할 때 접점을 손상하게 되는 경우가 많은데 이러 한 시험 단계의 접점의 손상은 추후에 피측정장치의 접점에 패키징 또는 조립을 위한 와이어 본딩(wire bonding) 시에 접속불량이 발생하는 문제점이 있다.In addition, the conventional probe is a pointed probe formed by a tungsten needle structure or micro-machining, so when testing a semiconductor wafer or an LCD panel, the pointed tip of the pointed probe may be damaged when the tip contacts the pad. In many cases, the damage of the contact point in the test step may cause a poor connection during wire bonding for packaging or assembling the contact point of the device under test.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 기초판넬의 상부에 탐침바디와 탐침으로 구성된 탐침판넬이 적층되어 탐침부재를 형성하고, 상기 탐침바디에 이음매없이 연결된 양팔보형 상기 탐침 또는 외팔보 2개를 서로 대응되게 접지하여 양팔보형 상기 탐침를 포함한 탐침부재를 프로브 블록 저면에 장착 또는 본딩하여 신뢰성 테스트할 경우, 상기 탐침판넬의 휨이 발생하지 않도록 상기 탐침판넬 저면에 절연체 판넬인 상기 기초판넬을 더 형성하여 휨 방지를 할 수 있는 프로브 블록에 장착되는 탐침부재 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems, the probe panel consisting of a probe body and the probe is laminated on the upper part of the base panel to form a probe member, the probe is connected to the probe body seamlessly the two palmbo-type probe or When the two cantilevers are grounded correspondingly to each other and the probe member including the two cantilever-type probes is mounted or bonded to the bottom of the probe block for reliability testing, the base panel which is an insulator panel on the bottom of the probe panel so that the bending of the probe panel does not occur. It is further to provide a probe member and a method for manufacturing the probe member which is mounted to the probe block capable of preventing the bending.

본 발명에 의한 프로브 블록에 장착되는 탐침부재를 제조하는 방법은, 기초판넬(Base Plate,301)의 상부 전체면에 포토레지스트(PR,302)를 적층하는 제1 단계와;The method of manufacturing a probe member mounted on a probe block according to the present invention includes a first step of stacking a photoresist (PR, 302) on the entire upper surface of a base plate (Base Plate, 301);

상기 포토레지스트(PR,302)의 상부에 탐침 패턴(32)의 포토마스크(303)를 적층하는 제2 단계와;Stacking a photomask (303) of the probe pattern (32) on top of the photoresist (PR, 302);

상기 포토레지스트(PR,302)에 탐침 패턴(33)를 형성하기 위해 상부에서 노광을 실시하여 상기 탐침 패턴(33) 내부를 제거하는 제3 단계와;A third step of exposing the upper portion of the probe pattern 33 by exposing the upper portion to form the probe pattern 33 in the photoresist PR;

상기 탐침 패턴(33)에 금속(34)을 도금하여 탐침판넬(34')을 형성하는 제4 단계와;A fourth step of forming a probe panel 34 'by plating a metal 34 on the probe pattern 33;

상기 포토레지스트(PR,302)의 잔량을 제거하기 위해 재차 상부에서 노광을 실시하는 제5 단계와;A fifth step of exposing again from above to remove the remaining amount of the photoresist (PR, 302);

상기 상기 기초판넬(301)과 상기 탐침판넬(34')의 상부에 상기 포토레지스트(PR,304)를 적층하는 제6 단계와;Stacking the photoresist (PR, 304) on top of the base panel (301) and the probe panel (34 ');

포토레지스트(PR,304) 상부에 포토마스크(305)을 적층하고, 상기 포토레지스트(PR,304,305)를 노광하여 포토레지스트(PR,306)를 남기고 탐침 부분만 외부로 노출시키는 제7 단계; 및Stacking a photomask 305 on the photoresist (PR, 304) and exposing the photoresist (PR, 304, 305) to leave the photoresist (PR, 306) and expose only the probe portion to the outside; And

상기 탐침 형상과 동일한 형상을 형성하기 위해 양측 상기 탐침 저면의 기초판넬(Base Plate,307)을 에칭하는 제8 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.And an eighth step of etching base plates (307) on both sides of the bottom of the probe to form the same shape as the probe shape.

상기 제8 단계 이후. 상기 포토레지스트(PR,306) 층 전체를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. After the eighth step. And removing the entire layer of photoresist (PR, 306).

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이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 종래의 수작업 방식의 텅스텐 바늘로 이루어진 프로브 블록에서는 구현하기 어려운 수십 마이크로미터 간격의 탐침을 보다 손쉽게 구현할 수 있으며, 종래의 미세 가공법으로 만들어진 프로브(=탐침)와는 달리 단일 외팔보 구조를 갖지 않는 수백개의 프로브를 실리콘 웨이퍼와 유리 웨이퍼의 접합없이 단일 실리콘-절연체(SOI) 웨이퍼에 미세가공법을 적용하여 제작하였으며, 웨이퍼를 관통하는 다구멍 구조의 통전선을 형성하여 수백개의 접점을 외부단자와 한번의 공정으로 전선 접합이 가능하도록 하였다.As described above, according to the present invention, a probe block made of a conventional manual tungsten needle can be more easily realized with a probe of several tens of micrometers, which is difficult to implement, unlike a probe (= probe) made of a conventional microfabrication method. Hundreds of probes without a single cantilever structure were fabricated by applying microfabrication to a single silicon-insulator (SOI) wafer without bonding silicon wafers and glass wafers. The contacts were made to be connected to the external terminal in one step.

또한, 피측정체와 프로브 유닛의 전자회로에 동시 접점을 위하여 단일 외팔보(cantilever) 구조를 사용하지 않고 탐침바디와 탐침을 일직선을 이루게하여 양팔보 구조 또는 외팔보 2개를 서로 대응되게 접지하여 양팔보를 사용하여 보다 큰 탄성력으로 단일 외팔보 구조의 부러짐과 같은 단점을 보완 가능할 수 있는 이점이 있다.Also, do not use a single cantilever structure for simultaneous contact to the electronic circuits of the object under test and the probe unit, so that the probe body and the probe are aligned so that both cantilever structures or two cantilever beams are grounded to correspond to each other. There is an advantage that can be used to compensate for the disadvantages such as breaking of a single cantilever structure with greater elastic force.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 프로브 블록에 장착되는 탐침부재 및 그 제조 방법의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail preferred embodiments of the probe member and its manufacturing method mounted on the probe block according to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 탐침부재를 프로브 블록의 저면에 장착한 프로브 장치의 조립 도면이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 탐침부재를 프로브 블록의 저면에 장착한 프로브 장치의 분해 도면이고, 도 3는 본 발명의 제2 실시예에 따른 탐침부재를 프로브 블록의 저면에 장착한 프로브 장치의 분해 도면이고, 도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 도 3을 제작하기 위한 탐침부재 제조를 나타낸 도면이다.1 is an assembly view of a probe device having a probe member mounted on a bottom surface of a probe block according to the present invention, and FIG. 2 is an exploded view of the probe device mounted on a bottom surface of a probe block according to a first embodiment of the present invention. 3 is an exploded view of a probe device in which a probe member is mounted on a bottom surface of a probe block according to a second embodiment of the present invention, and FIGS. 4A to 4E are probe members manufactured to manufacture FIG. 3 of the present invention. The figure which shows.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 프로브 장치는, 프로브 장치의 일부인 프로브 유닛(1000)과 프로브 블록(2000) 및 탐침 부재(3000)으로 구성된다. 상기 탐침부재(3000)는, 기초판넬(307, 도 4e 참조)의 상부에 탐침바디(51, 도 4c 참조)와 탐침(52)이 탐침판넬(34', 도 4e 참조)를 형성하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the probe apparatus of the present invention includes a probe unit 1000, a probe block 2000, and a probe member 3000, which are part of the probe apparatus. The probe member 3000 is configured by forming a probe body 51 (see FIG. 4C) and a probe 52 on the base panel 307 (see FIG. 4E) and the probe panel 34 ′ (see FIG. 4E). .

여기서, 상기 프로브 블록(2000)은, 저면에 상기 탐침부재(3000)를 볼트로 장착하거나 본딩(Bonding)하여 접지된다. 이때, 상기 프로브 블록(2000)의 저면은, 30도 내지 60도 사선형으로 형성되어 상기 탐침부재(3000)가 상기 사선형 면에 장착 또는 본딩된다. Here, the probe block 2000 is grounded by mounting or bonding the probe member 3000 to the bottom surface with a bolt. In this case, the bottom surface of the probe block 2000 is formed in a diagonal of 30 degrees to 60 degrees so that the probe member 3000 is mounted or bonded to the diagonal surface.

여기서, 상기 프로브 장치는, 상기 프로브 블록(2000)에 상기 탐침부재(3000)를 장착 또는 본딩하여 피측정체에 전기적 신호를 인가하여 반도체 메모리 또는 디스플레이의 신뢰성 테스트를 한다. 이때, 상기 프로브 유닛(1000)은 상기 프로브 블록(2000)과 탐침부재(3000)를 제외한 나머지 장치를 구성하는 것은 통상의 지식을 가진자가 용이하게 실시할 수 있는 것으로 구성하는 것이 자명하다. Herein, the probe device may mount or bond the probe member 3000 to the probe block 2000 to apply an electrical signal to the object under test to test the reliability of the semiconductor memory or the display. At this time, it is obvious that the probe unit 1000 is configured to be easily implemented by those skilled in the art, except for the probe block 2000 and the probe member 3000.

여기서, 상기 탐침부재(3000)는, 탐침바디와 탐침(52)로 구성된 탐침판넬(34')과 절연체 판넬의 기초판넬(307)로 구성된다. 이때, 상기 절연체 판넬는, 세라믹 판넬, 상기 세라믹이나 알미늄 또는 금속의 외부를 아노다이징(흑색 도금)처리한 판넬 또는 플라스틱 재질의 절연 판넬이다.Here, the probe member 3000 is composed of a probe panel 34 'composed of a probe body and a probe 52 and a base panel 307 of an insulator panel. In this case, the insulator panel is a ceramic panel, a panel obtained by anodizing (black plating) the outside of the ceramic, aluminum or metal or an insulating panel made of plastic.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 프로브 장치는, 프로브 장치의 일부인 프로브 유닛(1000)과 프로브 블록(2000) 및 탐침 부재(3000)으로 구성된다. 상기 탐침부재(3000)는, 기초판넬(307)의 상부에 탐침바디(51, 도 4c 참조)와 탐침(52)이 탐침판넬(34', 도 4e 참조)를 형성하여 구성된다.As shown in FIG. 2, the probe device of the present invention includes a probe unit 1000, a probe block 2000, and a probe member 3000, which are part of the probe device. The probe member 3000 is configured by forming a probe body 51 (see FIG. 4C) and a probe 52 on the base panel 307 to form a probe panel 34 ′ (see FIG. 4E).

여기서, 상기 프로브 블록(2000)은, 저면에 상기 탐침부재(3000)를 볼트로 장착하거나 본딩(Bonding)하여 접지된다. 이때, 상기 프로브 블록(2000)의 저면은, 30도 내지 60도 사선형으로 형성되어 상기 탐침부재(3000)가 상기 사선형 면에 장착 또는 본딩된다. Here, the probe block 2000 is grounded by mounting or bonding the probe member 3000 to the bottom surface with a bolt. In this case, the bottom surface of the probe block 2000 is formed in a diagonal of 30 degrees to 60 degrees so that the probe member 3000 is mounted or bonded to the diagonal surface.

여기서, 상기 프로브 장치는, 상기 프로브 블록(2000)에 상기 탐침부재(3000)를 장착 또는 본딩하여 피측정체에 전기적 신호를 인가하여 반도체 메모리 또는 디스플레이의 신뢰성 테스트를 한다. 이때, 상기 프로브 유닛(1000)은 상기 프로브 블록(2000)과 탐침부재(3000)를 제외한 나머지 장치를 구성하는 것은 통상의 지식을 가진자가 용이하게 실시할 수 있는 것으로 구성하는 것이 자명하다. Herein, the probe device may mount or bond the probe member 3000 to the probe block 2000 to apply an electrical signal to the object under test to test the reliability of the semiconductor memory or the display. At this time, it is obvious that the probe unit 1000 is configured to be easily implemented by those skilled in the art, except for the probe block 2000 and the probe member 3000.

여기서, 상기 탐침부재(3000)는, 탐침바디와 탐침(52)로 구성된 탐침판넬(34')과 절연체 판넬의 기초판넬(307)로 구성된다. 이때, 상기 절연체 판넬는, 세라믹 판넬, 상기 세라믹이나 알미늄 또는 금속의 외부를 아노다이징(흑색 도금)처리한 판넬 또는 플라스틱 재질의 절연 판넬이다.Here, the probe member 3000 is composed of a probe panel 34 'composed of a probe body and a probe 52 and a base panel 307 of an insulator panel. In this case, the insulator panel is a ceramic panel, a panel obtained by anodizing (black plating) the outside of the ceramic, aluminum or metal or an insulating panel made of plastic.

여기서, 상기 탐침부재(3000)는, 상기 탐침바디에 이음매없이 연결된 양팔보형 상기 탐침(52)을 적용한 것이다.In this case, the probe member 3000 is applied to the two-armed type probe 52 connected seamlessly to the probe body.

여기서, 상기 프로브 블록(2000) 저면에는, 상기 탐침부재(3000)를 다수층으로 적층하여 더욱 정교하게 형성한다. 상기 정교는 1개 내지 5개의 탐침부재(3000)를 적층시 다른 부재의 탐침(52)을 또 다른 부재의 탐침 사이로 보일 수 있도록 적층한 것이다. 즉, 적층된 탐침부재(3000)의 수만큼 평면상으로 앞 부재의 탐침과 뒤 부재의 탐침이 보이도록 적층된다.Here, the probe block 2000 is formed on the bottom surface of the probe block 2000 to form more precisely by stacking the probe member 3000 in multiple layers. The elaboration is to stack one to five probe member 3000 so that the probe 52 of another member can be seen between the probe of another member. That is, the number of the stacked probe member 3000 is stacked in a plane so that the probe of the front member and the probe of the rear member are visible.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 프로브 장치는, 프로브 장치의 일부인 프로브 유닛(1000)과 프로브 블록(2000) 및 탐침 부재(3000)으로 구성된다. 상기 탐침부재(3000)는, 기초판넬(307)의 상부에 탐침바디(51, 도 4c 참조)와 탐침(52)이 탐침판넬(34', 도 4e 참조)를 형성하여 구성된다.As shown in FIG. 3, the probe device of the present invention includes a probe unit 1000, a probe block 2000, and a probe member 3000, which are part of the probe device. The probe member 3000 is configured by forming a probe body 51 (see FIG. 4C) and a probe 52 on the base panel 307 to form a probe panel 34 ′ (see FIG. 4E).

여기서, 상기 프로브 블록(2000)은, 저면에 상기 탐침부재(3000)를 볼트로 장착하거나 본딩(Bonding)하여 접지된다. 이때, 상기 프로브 블록(2000)의 저면은, 30도 내지 60도 사선형으로 형성되어 상기 탐침부재(3000)가 상기 사선형 면에 장착 또는 본딩된다. Here, the probe block 2000 is grounded by mounting or bonding the probe member 3000 to the bottom surface with a bolt. In this case, the bottom surface of the probe block 2000 is formed in a diagonal of 30 degrees to 60 degrees so that the probe member 3000 is mounted or bonded to the diagonal surface.

여기서, 상기 프로브 장치는, 상기 프로브 블록(2000)에 상기 탐침부 재(3000)를 장착 또는 본딩하여 피측정체에 전기적 신호를 인가하여 반도체 메모리 또는 디스플레이의 신뢰성 테스트를 한다. 이때, 상기 프로브 유닛(1000)은 상기 프로브 블록(2000)과 탐침부재(3000)를 제외한 나머지 장치를 구성하는 것은 통상의 지식을 가진자가 용이하게 실시할 수 있는 것으로 구성하는 것이 자명하다. Here, the probe device may mount or bond the probe member 3000 to the probe block 2000 to apply an electrical signal to the object under test to test the reliability of the semiconductor memory or the display. At this time, it is obvious that the probe unit 1000 is configured to be easily implemented by those skilled in the art, except for the probe block 2000 and the probe member 3000.

여기서, 상기 탐침부재(3000)는, 탐침바디와 탐침(52)로 구성된 탐침판넬(34')과 절연체 판넬의 기초판넬(307)로 구성된다. 이때, 상기 절연체 판넬는, 세라믹 판넬, 상기 세라믹이나 알미늄 또는 금속의 외부를 아노다이징(흑색 도금)처리한 판넬 또는 플라스틱 재질의 절연 판넬이다.Here, the probe member 3000 is composed of a probe panel 34 'composed of a probe body and a probe 52 and a base panel 307 of an insulator panel. In this case, the insulator panel is a ceramic panel, a panel obtained by anodizing (black plating) the outside of the ceramic, aluminum or metal or an insulating panel made of plastic.

여기서, 상기 탐침부재(3000)는, 상기 탐침바디에 이음매없이 연결된 외팔보형 탐침(52)을 1개의 부재로 하여 상기 2개를 서로 겹쳐 형성한다. 이때, 상기 탐침바디 면이 서로 대응되게 접지하여 상기 탐침(52)이 외향하는 양팔보형 상기 탐침(52)이 구성하며, 상기 탐침바디와 상기 탐침(52)의 상면 또는 저면 중 어느 한면에 상기 절연체 판넬이 적층된 것이다.Here, the probe member 3000 is formed by overlapping the two with one member using a cantilevered probe 52 seamlessly connected to the probe body. In this case, the probe body surface is grounded to correspond to each other to configure the two-armed probing the probe 52 which the probe 52 is outward, the insulator on any one of the top surface or the bottom surface of the probe body and the probe 52 Panels are stacked.

도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 탐침부재를 제조하는 방법은, 기초판넬(Base Plate,301)의 상부 전체면에 포토레지스트(PR,302)를 적층한다(도 4a의 (a),(b) 참조). As shown in Figures 4a to 4c, the method of manufacturing a probe member of the present invention, the photoresist (PR, 302) is laminated on the entire upper surface of the base plate (Base Plate, 301) (Fig. a), (b)).

이어서, 상기 포토레지스트(PR,302)의 상부에 탐침 패턴(32)의 포토마스크(303)를 적층한다(도 4b의 (c) 참조).Subsequently, a photomask 303 of the probe pattern 32 is stacked on the photoresist PR 302 (see (c) of FIG. 4B).

이어서, 상기 포토레지스트(PR,302)에 탐침 패턴(33)를 형성하기 위해 상부에서 노광을 실시하여 상기 탐침 패턴(33) 내부를 제거한다(도 4b의 (d) 참조). Subsequently, the inside of the probe pattern 33 is removed by exposing from the top to form the probe pattern 33 in the photoresist PR (302) (see (d) of FIG. 4B).

이어서, 금속(34)을 도금하여 상기 탐침 패턴(33)에 채운다(도 4c의 (e) 참조).Then, the metal 34 is plated and filled in the probe pattern 33 (see (e) of FIG. 4C).

이어서, 상기 포토레지스트(PR,302)의 잔량을 제거하기 위해 상부에서 노광을 실시한다. 즉, 상기 기초판넬의 상부층으로 잔존하는 상기 포토레지스트(PR,302)를 상기 노광으로 제거한다(도 4c의 (f) 참조). 또한, 상위 단계에서 상기 금속(34)은 본 단계에서 탐침판넬(34')로 정한다. 이때, 상기 탐침판넬은, 외측으로 1개의 꼭지점이 형성된 “V”자 형상으로 탐침을 형성하고, 직사각 탐침바디의 양측에 이음매없이 상기 탐침을 연결한 전기가 잘 통하는 상기 금속(34, 구리, 알미늄) 판넬인 1개의 판넬을 형성하며, 피측정체의 탐침 접점의 수에 따라 상기 판넬의 수를 달리한다. 여기서 상기 탐침판넬(34')는, 탐침바디(51)와 양팔보형 탐침(52)으로 구성된다.Subsequently, exposure is performed at the top to remove the remaining amount of the photoresist PR (302). That is, the photoresist (PR, 302) remaining in the upper layer of the base panel is removed by the exposure (see Fig. 4C (f)). Also, in the upper step, the metal 34 is defined as the probe panel 34 'in this step. At this time, the probe panel, the probe is formed in the shape of a "V" shaped with one vertex to the outside, and the electrically conductive metal (34, copper, aluminum) connecting the probe seamlessly to both sides of the rectangular probe body A panel is formed, and the number of panels varies depending on the number of probe contacts of the object under test. The probe panel 34 ′ is composed of a probe body 51 and a two-armed probe 52.

이어서, 상기 기초판넬(301)과 상기 탐침판넬(34')의 상부에 상기 포토레지스트(PR,304)를 적층한다(도 4d의 (g),(h) 참조). Subsequently, the photoresist PR 304 is laminated on the base panel 301 and the probe panel 34 '(see (g) and (h) of FIG. 4D).

이어서, 상기 포토레지스트(PR,304) 상부에 포토마스크(305)을 적층하고, 상기 포토레지스트(PR,304,305)를 노광하여 포토레지스트(PR,306)를 남기고 탐침 부분만 외부로 노출시킨다(도 e의 (i) 참조). 이때, 상기 포토레지스트(PR,306)의 잔량이 탐침판넬(34')의 탐침바디에 상부에서 감싼다.Subsequently, the photomask 305 is stacked on the photoresist PR 304, and the photoresist PR 304 and 305 is exposed to expose only the probe portion to the outside while leaving the photoresist PR 306 (FIG. e (i)). At this time, the remaining amount of the photoresist PR (306) is wrapped around the probe body of the probe panel 34 'from the top.

다음으로 , 상기 탐침 형상과 동일한 형상을 형성하기 위해 양측 상기 탐침 저면의 기초판넬(Base Plate,307)을 에칭하여 탐침부재(3000)을 형성한다. 이때, 상기 탐침부재는, 절연체 판넬인 기초판넬(307)의 상부에 탐침바디(51)와 탐침(52)으로 구성된 탐침판넬(34')이 적층되며, 상기 탐침바디에 이음매없이 연결된 양팔보형 상기 탐침(52) 또는 외팔보 2개를 서로 대응되게 접지하여 양팔보형 상기 탐침(52)를 포함한다. 여기서, 상기 프로브 블록(2000)은, 저면이 30도 내지 60도 사선형으로 형성된 면에 상기 탐침부재(3000)를 장착 또는 본딩한다.Next, in order to form the same shape as the probe shape, the base plate (Base Plate, 307) on both sides of the probe bottom surface is etched to form the probe member 3000. In this case, the probe member, a probe panel 34 'consisting of a probe body 51 and a probe 52 is laminated on the base panel 307, which is an insulator panel, and the two-arm brace type that is connected to the probe body seamlessly. A probe 52 or two cantilevered grounds corresponding to each other may include the probe 52 having a double cantilever shape. Here, the probe block 2000, the bottom surface is mounted or bonded to the probe member 3000 on the surface formed in a diagonal of 30 degrees to 60 degrees.

또 다른 방법으로, 상기 탐침부재(3000)을 형성한 후, 상기 포토레지스트(PR,306) 층 전체를 제거하는 단계를 더 포함하여 상기 탐침바디를 상부로 노출시켜 프로브 블록 저면에 장착 또는 본딩한다. In another method, after forming the probe member 3000, the method may further include removing the entire photoresist (PR, 306) layer to expose the probe body to the top to mount or bond the bottom of the probe block. .

전술한 바와 같이, 본 발명의 프로브 블록에 장착되는 탐침부재 및 그 제조 방법은, 상기 프로브 블록(2000)의 상부를 상기 프로브 유닛(1000)에 결합하고, 피측정체의 신뢰성 테스트를 위해 양측의 상기 탐침(52)을 각각 피측정체와 상기 프로프 유닛(1000)에 장착된 전자회로에 인접시킨다. 즉, 상기 전자회로와, 상기 탐침부재(3000)의 상기 탐침(52) 및 상기 피측정체를 통해 전기적 신호를 인가하여 상기 피측정체의 신뢰성 테스트를 실시한다. 여기서, 상기 피측정체는 LCD, PDP 등의 비젼 디스플레이와 반도체 메모리를 의미한다. 또한, 본 발명의 탐침부재(3000)를 다수층으로 적층하여 더욱 정교하게 형성할 수 있다. 상기 정교는 하나의 탐침 부재의 탐침 사이 사이에 다른 탐침 부재의 탐침이 평면상으로 보이게 적층하여 상기 적층의 수 만큼 상기 탐침 부재의 탐침과 다른 부재의 탐침 간 거리 줄임 정도를 의미이다. 또한, 상기 탐침부재(3000)는, 상기 탐침바디(51) 간 간격을 달리하여 볼트를 삽설할 수 있는 홈을 형성하거나 상기 탐침판넬의 최외곽과 상기 기초판넬(302)의 모서리 내향의 교차정점에 볼트를 삽설 가능한 홈이 형성된다.As described above, the probe member and its manufacturing method mounted on the probe block of the present invention, the upper portion of the probe block 2000 is coupled to the probe unit 1000, both sides for the reliability test of the object under test The probes 52 are adjacent to the electronic circuit mounted on the object under test and the prop unit 1000, respectively. That is, an electrical signal is applied through the electronic circuit, the probe 52 of the probe member 3000, and the object under test to test the reliability of the object under test. Here, the object to be measured means a vision display and a semiconductor memory such as LCD and PDP. In addition, the probe member 3000 of the present invention can be laminated in multiple layers to form more precisely. The elaboration means that the probe of another probe member is stacked between the probes of one probe member so that the probe can be seen in a plane, thereby reducing the distance between the probe of the probe member and the probe of the other member by the number of the stacks. In addition, the probe member 3000 may form a groove for inserting a bolt by varying the interval between the probe bodies 51 or intersect the innermost edge of the probe panel with an inward corner of the base panel 302. A groove into which a bolt can be inserted is formed.

본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다. Although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical spirit of the present invention and the claims to be described below by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents.

도 1은 본 발명에 따른 사선형 탐침부재를 구비한 프로브 장치의 조립 도면이다. 1 is an assembly view of a probe device having a diagonal probe member according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 사선형 탐침부재를 구비한 프로브 장치의 분해 도면이다.2 is an exploded view of a probe device having a diagonal probe member according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 사선형 탐침부재를 구비한 프로브 블록의 탐침부재를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a probe member of the probe block having a diagonal probe member according to the present invention.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 도 3을 제작하기 위한 탐침판넬 제조을 나타낸 도면이다.Figures 4a to 4c is a view showing the manufacturing of the probe panel for manufacturing Figure 3 of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

22, 23 : 탐침 패턴 51 : 탐침바디22, 23: probe pattern 51: probe body

52 : 탐침 61, 71 : 보조판넬52: probe 61, 71: auxiliary panel

201, 205, 206 : 탐침 판넬201, 205, 206: probe panel

202, 203, 204 : 포토레지스트202, 203, 204: photoresist

1000 : 프로브 유닛1000: probe unit

2000 : 프로브 블록2000: Probe Block

3000 : 탐침부재3000: probe member

Claims (6)

기초판넬(Base Plate,301)의 상부 전체면에 포토레지스트(PR,302)를 적층하는 제1 단계와;'Stacking the photoresist (PR, 302) on the entire upper surface of the base panel (Base Plate, 301); 상기 포토레지스트(PR,302)의 상부에 탐침 패턴(32)의 포토마스크(303)를 적층하는 제2 단계와;Stacking a photomask (303) of the probe pattern (32) on top of the photoresist (PR, 302); 상기 포토레지스트(PR,302)에 탐침 패턴(33)를 형성하기 위해 상부에서 노광을 실시하여 상기 탐침 패턴(33) 내부를 제거하는 제3 단계와;A third step of exposing the upper portion of the probe pattern 33 by exposing the upper portion to form the probe pattern 33 in the photoresist PR; 상기 탐침 패턴(33)에 금속(34)을 도금하여 탐침판넬(34')을 형성하는 제4 단계와;A fourth step of forming a probe panel 34 'by plating a metal 34 on the probe pattern 33; 상기 포토레지스트(PR,302)의 잔량을 제거하기 위해 재차 상부에서 노광을 실시하는 제5 단계와;A fifth step of exposing again from above to remove the remaining amount of the photoresist (PR, 302); 상기 기초판넬(301)과 상기 탐침판넬(34')의 상부에 포토레지스트(PR,304)를 적층하는 제6 단계와;Stacking a photoresist (PR, 304) on top of the base panel (301) and the probe panel (34 '); 포토레지스트(PR,304) 상부에 포토마스크(305)을 적층하고, 상기 포토레지스트(PR,304,305)를 노광하여 포토레지스트(PR,306)를 남기고 탐침 부분만 외부로 노출시키는 제7 단계; 및Stacking a photomask 305 on the photoresist (PR, 304) and exposing the photoresist (PR, 304, 305) to leave the photoresist (PR, 306) and expose only the probe portion to the outside; And 상기 탐침 형상과 동일한 형상을 형성하기 위해 양측 상기 탐침 저면의 기초판넬(Base Plate,301)을 에칭하는 제8 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 블록에 장착되는 탐침부재 제조 방법.Eighth step of etching the base plate (Base Plate, 301) of the bottom surface of the both sides to form the same shape as the probe shape; Probe member mounted to the probe block, characterized in that consisting of. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제8 단계 이후. 상기 포토레지스트(PR,306) 층 전체를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록에 장착되는 탐침부재 제조 방법.After the eighth step. And removing the entire layer of photoresist (PR, 306). 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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