KR100987380B1 - Illuminating panel - Google Patents

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KR100987380B1
KR100987380B1 KR1020100055148A KR20100055148A KR100987380B1 KR 100987380 B1 KR100987380 B1 KR 100987380B1 KR 1020100055148 A KR1020100055148 A KR 1020100055148A KR 20100055148 A KR20100055148 A KR 20100055148A KR 100987380 B1 KR100987380 B1 KR 100987380B1
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light emitting
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KR1020100055148A
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윤석훈
윤병기
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윤병기
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Abstract

PURPOSE: A light emitting panel is provided to prevent condensation by reducing the sudden change of an external temperature and an internal temperature through a base member. CONSTITUTION: A light emitting module(20) includes an LED(Light Emitting Diode), a substrate, and a substrate protection unit. The substrate protection unit surrounds the substrate. The light emitting module is arranged inside a base member(10). A sealing cap(40) is combined with the penetration hole of the base member. A transparent protrusion unit(60) is protruded from the surface of the substrate protection unit. The transparent protrusion unit is combined with the sealing cap. An O-ring is interposed between the penetration hole of the base member and the sealing cap.

Description

발광패널 {ILLUMINATING PANEL}Light Emitting Panel {ILLUMINATING PANEL}

본 발명은 수분의 침윤이나 결로현상에 의한 휘도의 감쇄나 누전에 따른 고장의 우려 없이 설치할 수 있는 발광패널에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting panel which can be installed without fear of failure due to attenuation or leakage of luminance due to moisture infiltration or condensation.

최근 도시를 디자인하라는 구호 아래 각 도시들은 건축물, 교량, 보도 등의 시설물을 도시의 미감을 높이도록 디자인하고, 또한 이들 시설물에 다양한 조명기구를 설치하여 미려한 야경 이미지를 연출하고 있다.Under the slogan of designing cities recently, each city designs buildings, bridges, sidewalks, etc. to enhance the aesthetics of the city, and creates a beautiful night view image by installing various lighting fixtures.

이와 같은 조명기구로 대한민국 특허공개 제2008-0076095호가 제시되었다. 상기 조명기구는 다수의 광원이 설치된 발광모듈, 지중에 매립되며 발광모듈을 내부에 수납하여 상부가 개방된 본체, 및 본체 상부의 개구에 설치되는 커버를 구비한다.Korean Patent Publication No. 2008-0076095 has been presented as such a lighting device. The lighting device includes a light emitting module provided with a plurality of light sources, a body buried in the ground, the main body having an upper portion opened by accommodating the light emitting module therein, and a cover installed in an opening in the upper portion of the main body.

하지만, 이와 같은 종래 조명기구는 옥외에 매립설치될 경우 기밀성이 취약한 몸체부와 커버 사이의 결합틈이나 전원선을 통해 조명기구 내부로 수분이 유입되는 문제가 있다. 또한, 종래 조명기구는 커버의 외주면은 외부 공기와의 접촉에 의해 온도가 저하되어 있고, 커버의 내주면은 도면에 도시된 바와 같이 기판상에 고밀도 실장된 다수광원이 열이 발생시킴에 따라, 커버 내외부의 온도차에 의해 공기 중의 수분이 응결하여 커버의 내주면에 물방울이 맺히는 결로현상이 발생한다. However, such a conventional lighting fixture has a problem in that moisture is introduced into the lighting fixture through a coupling gap or a power line between the body portion and the cover, which are weak in airtightness when installed in the outdoor. In addition, in the conventional luminaire, the outer circumferential surface of the cover is reduced in temperature by contact with external air, and the inner circumferential surface of the cover generates heat as a plurality of light sources mounted on a substrate generate heat, as shown in the drawing. Condensation occurs when water in the air condenses due to internal and external temperature differences, causing water droplets to form on the inner circumferential surface of the cover.

이와 같은 수분의 침윤 또는 결로현상이 발생하면, 커버 내주면에 생성된 물방울에 의해 빛의 휘도가 저하되거나, 심할 경우 이끼와 같은 유기물이 번식하여 빛이 차단되는 문제가 있다. 또한, 내부로 유입된 수분이 누전을 일으켜 조명기구를 파손시킴에 따라, 옥외에 견고하게 매립설치된 조명기구의 경우 이의 해체 및 수리에 상당한 비용과 인력이 소모된다. If such moisture infiltration or condensation occurs, the brightness of the light is lowered by water droplets generated on the inner circumferential surface of the cover, or, in severe cases, organic matter such as moss may multiply and block light. In addition, as moisture introduced into the interior causes a short circuit and damages the lighting fixture, a substantial cost and manpower is consumed in the disassembly and repair of the lighting fixture securely installed outdoors.

게다가, 종래 조명기구는 전원 또는 다른 조명기구와의 전기적 연결시, 연결부위의 기밀이 충분히 확보되지 않아, 충격에 의해 연결단자가 파손되거나 또는 연결단자로 수분 또는 이물질이 유입됨에 따라, 다수개 설치되어 통합적인 제어가 필요한 장소에는 설치가 불가능한 문제가 있다.In addition, conventional lighting fixtures are not sufficiently secured at the time of electrical connection with a power source or other lighting fixtures, so that the connection terminal is damaged due to impact or moisture or foreign matter flows into the connection terminal, a plurality of installation There is a problem that can not be installed in a place that requires integrated control.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 수분의 침윤이나 결로현상에 의한 휘도의 감쇄나 누전에 따른 고장의 우려 없이 설치할 수 있는 발광패널을 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention was devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a light emitting panel which can be installed without fear of failure due to leakage or leakage of luminance due to moisture infiltration or condensation. have.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 발광패널은 엘이디를 실장하는 기판과 상기 기판을 감싸며 밀폐보호하는 기판보호부를 구비하는 발광모듈, 상기 발광모듈을 내부에 수납하도록 소정 두께의 베이스부재, 상기 베이스부재에 형성된 관통홀에 기밀가능하게 결합되는 기밀캡, 및 상기 기판보호부 표면으로부터 돌출되어 상기 기밀캡과 결합되는 투명돌출부를 포함한다. In order to achieve the above object, the light emitting panel according to the present invention is a light emitting module having a substrate for mounting the LED and a substrate protection unit for enclosing and protecting the substrate, a base member having a predetermined thickness to accommodate the light emitting module therein; And a hermetic cap that is hermetically coupled to the through hole formed in the base member, and a transparent protrusion which protrudes from the surface of the substrate protection portion and is coupled to the hermetic cap.

또한, 본 발명에 따른 발광패널에 있어서, 상기 기밀캡은 오링을 개재하여 관통홀에 결합되거나, 하부가 관통홀에 억지끼움결합되는 연성재질인 것이 바람직하다. 이로써, 관통홀로 유입되는 수분을 포함한 각종 이물질이 베이스부재 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. In the light emitting panel according to the present invention, the hermetic cap may be coupled to the through hole through an O-ring, or a lower portion of the light emitting panel according to the present invention. As a result, various foreign substances including water introduced into the through hole may be prevented from being introduced into the base member.

또한, 본 발명에 따른 발광패널에 있어서, 상기 기판보호부는 기판 표면과 면접촉하며 기판 외주면을 둘러싸는 수지성형체이거나, 또는 기판을 수납하는 보호하우징과 상기 보호하우징의 내부공간에 충전되어 기판 외주면을 둘러싸는 실링재인 것이 바람직하다. 이를 통해, 본 발명에 따른 발광모듈의 기밀성을 향상시킴으로써, 모듈 내부의 수분응결 및 침윤을 방지할 수 있다. In the light emitting panel according to the present invention, the substrate protection portion is a resin molded body which is in surface contact with the surface of the substrate and surrounds the outer circumferential surface thereof, or is filled in the protective housing for accommodating the substrate and the inner space of the protective housing to cover the outer circumferential surface of the substrate. It is preferable that it is a surrounding sealing material. Through this, by improving the airtightness of the light emitting module according to the present invention, it is possible to prevent moisture condensation and infiltration inside the module.

여기서, 본 발명에 따른 발광패널에 있어서, 상기 수지성형체는 기판이 인서트되어 사출된 성형체인 것이 바람직한데, 이로써 발광모듈의 제조공정이 단순하게 되어 생산성을 향상시킬 수 있다.In the light emitting panel according to the present invention, the resin molded body is preferably a molded body in which a substrate is inserted and injected, thereby simplifying the manufacturing process of the light emitting module, thereby improving productivity.

또한, 본 발명에 따른 발광패널에 있어서, 상기 수지성형체는 기판을 지지하는 기판지지부가 함께 인서트되어 사출된 성형체인 것이 바람직한데, 이로써, 기판 표면으로 가해지는 수지용융물의 압력에 의한 기판의 유동을 방지할 수 있다.In addition, in the light emitting panel according to the present invention, the resin molded body is preferably a molded body inserted and injected together with the substrate support for supporting the substrate, whereby the flow of the substrate due to the pressure of the resin melt applied to the substrate surface is prevented. You can prevent it.

또한, 본 발명에 따른 발광패널에 있어서, 상기 수지성형체는 투명돌출부가 함께 인서트되어 사출된 성형체인 것이 바람직하고, 여기서 상기 투명돌출부는 내부가 비어있는 상부캡과 상기 상부캡의 하부에 결합되는 바닥부인 것이 바람직하다. 이로써, 투명돌출부 내부에서 엘이디 빛의 투과손실을 저감시켜 원거리까지 엘이디 빛을 출사시킬 수 있다.In addition, in the light emitting panel according to the present invention, the resin molded body is preferably a molded body that is inserted and injected together with the transparent protrusions, wherein the transparent protrusions are coupled to the bottom of the upper cap and the bottom of the upper cap. It is desirable to disclaim. As a result, the LED light can be emitted to a long distance by reducing the transmission loss of the LED light inside the transparent protrusion.

또한, 본 발명에 따른 발광패널에 있어서, 상기 보호하우징은 실링재주입구와 공기배출구가 형성함으로써 보호하우징 내부에 실링재를 원활하게 주입하는 것이 바람직하고, 여기서 실링재주입구는 보호하우징의 일끝단에 형성되고 공기 배출구는 보호하우징의 타끝단에 형성되는 것이 바람직하다. In addition, in the light emitting panel according to the present invention, the protective housing is preferably formed by the sealing material inlet and the air discharge port to smoothly inject the sealing material into the protective housing, wherein the sealing material inlet is formed at one end of the protective housing and air The outlet is preferably formed at the other end of the protective housing.

또한, 본 발명에 따른 발광패널에 있어서, 서로 다른 발광패널과의 전기적 연결 및 보호를 위해 상기 발광모듈에 연결된 한 쌍의 케이블 어셈블리를 더 구비하는 것이 바람직하다. 여기서, 한 쌍의 케이블 어셈블리는, 일단이 상기 기판에 연결된 케이블과, 케이블의 타단에 상호 결합가능한 한 쌍의 커넥터와, 상기 커넥터의 접속부위를 밀폐하는 기밀수단을 구비한 것이 바람직하다. 또한, 한 쌍의 케이블 어셈블리의 상기 기밀수단은 한 쌍의 커넥터의 외면에 각각 구비되어 상호 체결되는 수나사와 암나사인 것이 바람직하고, 상기 수나사와 암나사는 밀폐오링을 개재하여 체결되는 것이 더 바람직하다. 이로써, 본 발명에 따른 발광패널을 다수 개 연결설치하더라도 커넥터 접속부위를 완전히 밀폐함으로써, 커넥터의 접속부위로 수분이 스며들어가는 것을 방지할 수 있다.In addition, in the light emitting panel according to the present invention, it is preferable to further include a pair of cable assemblies connected to the light emitting module for electrical connection and protection with different light emitting panels. Here, it is preferable that the pair of cable assemblies include a cable connected at one end to the substrate, a pair of connectors that are mutually coupleable to the other end of the cable, and an airtight means for sealing a connection portion of the connector. In addition, the airtight means of the pair of cable assemblies are preferably provided with a male screw and a female screw provided on the outer surface of the pair of connectors, respectively, and the male screw and the female screw are more preferably fastened through a sealing O-ring. Thus, even when a plurality of light emitting panels according to the present invention are connected and installed, the connector connecting portion is completely sealed, thereby preventing moisture from penetrating into the connecting portion of the connector.

본 발명에 의한 발광패널은 소정두께의 베이스 부재가 외부온도와 내부온도 의 급격한 변화를 완화시키고, 발광모듈의 내부공간이 완전히 밀폐됨에 따라, 내부공간에서 결로현상에 따른 수분의 응결이 발생하지 않음은 물론, 외부로부터 수분 또는 이물질의 침윤에 안전하여, 출사광 손실 및 누전에 따른 파손 또는 고장의 우려없이 안전하게 옥외에 다수 개 설치할 수 있다.In the light emitting panel according to the present invention, since the base member of a predetermined thickness mitigates sudden changes in the external temperature and the internal temperature, and the internal space of the light emitting module is completely sealed, condensation of moisture does not occur in the internal space due to condensation. Of course, it is safe to infiltrate moisture or foreign matter from the outside, and can be safely installed in a large number outdoors without fear of breakage or failure due to loss of output light and leakage.

도 1은 본 발명에 따른 발광패널의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 발광패널의 구성을 도시한 분해사시도이다.
도 3은 도 1의 A-A´선을 따라 절제해보인 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 발광모듈의 배면도이다.
도 5a,5b,5c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광모듈의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 5에 따라 제조된 발광모듈의 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 케이블 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 발광패널의 설치상태도이다.1 is a perspective view of a light emitting panel according to the present invention.
2 is an exploded perspective view showing the configuration of a light emitting panel according to the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.
4 is a rear view of the light emitting module according to the present invention.
5A, 5B and 5C are views for explaining a method of manufacturing a light emitting module according to another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of the light emitting module manufactured according to FIG. 5.
7 shows a cable assembly according to the invention.
8 is an installation state diagram of a light emitting panel according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1은 본 발명에 따른 발광패널(100)의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 발광패널(100)의 구성을 도시한 분해사시도이며, 도 3은 도 1의 A-A´선을 따라 절제해보인 단면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 발광모듈의 배면도이다.1 is a perspective view of a light emitting panel 100 according to the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the light emitting panel 100 according to the present invention, and FIG. 3 is cut out along the line AA ′ of FIG. 1. 4 is a rear view of the light emitting module according to the present invention.

도 1 내지 4를 참조하면, 본 발명에 따른 발광패널(100)은 베이스부재(10), 상기 베이스부재(10)에 내장 설치되는 발광모듈(20)과, 상기 베이스부재(10)에 형성된 관통홀(11)에 결합되는 기밀캡(40)과, 상기 발광모듈(20)에 돌출 형성되어 상기 기밀캡(40)과 결합되는 투명돌출부(60)를 구비한다.1 to 4, the light emitting panel 100 according to the present invention includes a base member 10, a light emitting module 20 installed in the base member 10, and a penetration formed in the base member 10. The airtight cap 40 coupled to the hole 11 and the light emitting module 20 are protruded to the transparent projection 60 is coupled to the airtight cap 40 is provided.

상기 베이스부재(10)는 발광모듈(20)이 내장될 수 있도록 소정 두께로 이루어진 판재로서, 전면과 후면을 관통하는 관통홀(11)이 형성되고 후면에는 수납홈(12)이 형성된다. 베이스부재(10)의 재질로는 합성수지, 목재, 석재, 금속 중 어느 하나이거나 또는 서로 다른 재질의 패널이 적층되어 형성된다.The base member 10 is a plate material having a predetermined thickness so that the light emitting module 20 can be embedded therein, and a through hole 11 penetrating the front and rear surfaces thereof is formed, and the receiving groove 12 is formed on the rear surface thereof. The base member 10 may be formed of any one of synthetic resin, wood, stone, metal, or laminated panels of different materials.

상기 발광모듈(20)은 접착제(미도시)와 같은 고정수단에 의해 베이스부재(10) 수납홈(12)에 설치되며, 엘이디(21)가 실장된 기판(22)과 기판보호부(30)를 구비한다. 상기 기판(22)은 그 일면에 소정의 패턴을 따라 길이 방향으로 다수의 엘이디(21)가 배열되어 있고, 도시하지는 않았으나 저항 등의 주변소자가 엘이디(21) 사이에 배열되어 있다. 그리고, 기판(22)에는 한 쌍의 케이블(51)이 연결되어 있다. 엘이디(21)는 다양한 타입이 사용될 수 있지만, 기판(22)에의 표면 장착이 용이하고, 2종류(R,G), 또는 3종류(R,G,B) 엘이디(21)의 조합으로 한 도트를 구성하도록 하여 자연스럽게 색상을 표현할 수 있는 SMD 타입의 엘이디(21)가 사용되는 것이 바람직하다. 상기 기판보호부(30)는 엘이디(21) 및 기판(22)을 감싸며 밀폐보호하는 구조로서, 이에 대한 자세한 설명은 후술토록 한다.The light emitting module 20 is installed in the receiving member 12 of the base member 10 by fixing means such as an adhesive (not shown), and the substrate 22 and the substrate protecting part 30 on which the LED 21 is mounted. It is provided. In the substrate 22, a plurality of LEDs 21 are arranged on one surface of the substrate 22 along a predetermined pattern, and peripheral elements such as resistors are arranged between the LEDs 21, although not illustrated. A pair of cables 51 are connected to the substrate 22. Although the LED 21 can be used in various types, it is easy to mount the surface on the substrate 22, and a dot made of a combination of two (R, G) or three (R, G, B) LEDs 21 can be used. It is preferable to use an LED 21 of the SMD type that can naturally express the color by configuring a. The substrate protection unit 30 is a structure that encloses and protects the LED 21 and the substrate 22, a detailed description thereof will be described later.

상기 기밀캡(40)은 상단에 보다 넓은 단면의 머리부(41), 상기 머리부(41)로부터 연장되어 내측공간을 형성하는 삽입부(42)를 구비하여, 삽입부(42)는 베이스부재(10)의 관통홀(11)에 삽입되며 상기 머리부(41)가 관통홀(11)로부터 돌출된다. 기밀캡(40)의 재질로는 상기 머리부(41)의 경우, 광투과가 가능하고 내충격성이 우수한 폴리카보네이트수지가 바람직하고, 상기 삽입부(42)의 경우에는 관통홀(11)에 억지끼움결합이 가능하도록 PVC, 우레탄수지와 같은 연성재질로 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 삽입부(42)의 상부 외면에 오링(43)을 개재하여 삽입할 수도 있다. 이를 위해서, 삽입부(42)의 상부 외면에는 요홈(40a)이 형성된다. The hermetic cap 40 has a head 41 having a wider cross section at the top, and an insertion portion 42 extending from the head 41 to form an inner space, wherein the insertion portion 42 has a base member. It is inserted into the through hole 11 of 10 and the head 41 protrudes from the through hole 11. As for the material of the airtight cap 40, the head part 41 is preferably a polycarbonate resin that is light transmissive and excellent in impact resistance, and in the case of the inserting part 42, is forced into the through hole 11. It is preferable to form a flexible material such as PVC, urethane resin to enable the fitting bond. In addition, the O-ring 43 may be inserted into the upper outer surface of the insertion part 42. To this end, the groove 40a is formed on the upper outer surface of the insertion portion 42.

상기 기판보호부(30)는 내부에 기판(22)을 수납하여 모듈 내부로 공기 또는 수분과 같은 유체의 유입을 차단하여, 엘이디(21) 및 기판(22)을 보호한다. 본 실시예에 따른 상기 기판보호부(30)는 일측을 통해 케이블(51)을 출입시키며 기밀결합된 보호하우징이다. 기밀결합을 위하여 상기 보호하우징은 상부덮개(31)와 하부덮개(32)가 초음파 용착결합 되는 것이 바람직하다. 기밀결합된 상,하부덮개(31,32)의 내부공간에는 기판(22) 외주면을 둘러싸는 실링재(33)가 충전된다. 실링재(33)로는 접착성, 기밀성이 우수하고 엘이디 광이 투과될 수 있는 투광성수지가 바람직하다. 도 4에 도시된 바와 같이, 실링재(33)의 원활한 주입을 위해서 보호하우징에는 실링재주입구(33a)와 공기배출구(33b)가 각각 형성되는데, 주입장치를 사용하여 실링재주입구(33a)를 통해 보호하우징의 내부공간으로 수지를 주입하면, 수지의 유입과 동시에 보호하우징 내부의 공기는 공기배출구(33b)를 통해 외부로 배출되게 되어 수지의 주입이 용이하게 된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 실링재주입구(33a)는 보호하우징의 일끝단에 형성되고 공기배출구(33b)는 보호하우징의 타끝단에 형성되는 것이 바람직하다. 이로써, 모듈의 일끝단에서 주입된 수지가 보호하우징의 내부의 공기를 밀어내면서 말단에까지 충진될 수 있음은 물론, 공기배출구(33b)를 통한 수지누출이 방지된다. 그리고, 기판보호부(30)는 그 표면으로부터 돌출되어 상기 기밀캡(40)과 결합되는 투명돌출부(60)를 구비한다. 상기 투명돌출부(60)는 내부가 비어있는 상부캡(61)과, 상기 상부캡(61)의 하부에 결합되는 바닥부(62)를 구비하여, 상기 상부캡(61)의 외주면이 기밀캡(40)의 내측면에 결합 고정된다. 이와 같이, 투명돌출부(60)는 내부가 비어 있어 투명돌출부(60)내에서 엘이디 빛의 투과손실이 저감된다. The substrate protection unit 30 accommodates the substrate 22 therein to block the inflow of fluid such as air or moisture into the module, thereby protecting the LED 21 and the substrate 22. The substrate protection unit 30 according to the present embodiment is a protective housing hermetically coupled to the cable 51 through one side thereof. For the airtight coupling, the protective housing is preferably the upper cover 31 and the lower cover 32 is ultrasonically welded. The sealing material 33 surrounding the outer circumferential surface of the substrate 22 is filled in the inner spaces of the upper and lower covers 31 and 32 that are hermetically coupled. As the sealing material 33, a translucent resin which is excellent in adhesiveness and airtightness and which can transmit LED light is preferable. As shown in FIG. 4, a sealing material injection hole 33a and an air discharge hole 33b are respectively formed in the protective housing for smooth injection of the sealing material 33, and the protection housing is provided through the sealing material injection hole 33a using an injection device. When the resin is injected into the inner space of the resin, the air inside the protective housing is discharged to the outside through the air discharge port 33b at the same time as the resin is introduced, so that the resin is easily injected. As shown in Figure 4, the sealing material inlet 33a is preferably formed at one end of the protective housing and the air outlet 33b is preferably formed at the other end of the protective housing. As a result, the resin injected at one end of the module can be filled to the end while pushing the air inside the protective housing, as well as preventing resin leakage through the air outlet 33b. In addition, the substrate protection part 30 includes a transparent protrusion 60 protruding from the surface thereof and coupled to the hermetic cap 40. The transparent protrusion 60 has an upper cap 61 having an empty inside and a bottom portion 62 coupled to a lower portion of the upper cap 61, and an outer circumferential surface of the upper cap 61 is an airtight cap ( 40) is fixedly coupled to the inner surface. In this way, the transparent protrusion 60 is empty, so that the transmission loss of the LED light in the transparent protrusion 60 is reduced.

본 발명의 다른 실시예에 따른 발광모듈(20)의 기판보호부(30)는 기판(22)이 인서트되어 사출된 수지성형체(34)로 구성된다. 사출성형은 소재를 높은 온도로 녹여 금형(강철제의 거푸집 등)에 높은 압력으로 주입하여 성형하는 방법으로, 기판(22) 주위를 수지로 완전히 밀폐할 수 있음은 물론, 복잡한 형상이라도 빠른 시간에 대량으로 생산할 수 있는 장점이 있다. The substrate protection unit 30 of the light emitting module 20 according to another embodiment of the present invention is composed of a resin molded body 34 in which the substrate 22 is inserted and injected. Injection molding is a method in which a material is melted at a high temperature, injected into a mold (steel formwork, etc.) at a high pressure, and is molded. The resin can be completely sealed around the substrate 22 with a resin. The advantage is that it can be produced in large quantities.

이하, 도 5a,5b,5c를 참조하여 본 발명에 따라 기판보호부(30)가 수지성형체(34)로 이루어진 발광모듈(20)의 제조방법을 설명한다. 도면을 참조하면, 투명돌출부(60)와 기판(22)이 인서트되도록 캐비티(cavity)(73)가 성형된 상부금형(72)과, 상부금형(72)에 결합되는 하부금형(71)을 마련한다. 그런 다음, 투명돌출부(60)를 캐비티(73)에 안치한 후, 기판지지부(70)가 결합된 기판(22)을 투명돌출부(60)에 접하게 캐비티(73)에 안치한다. 여기서, 투명돌출부(60)의 하부에 엘이디(21)가 정렬되도록 기판(22)이 안치된다. 상기 기판지지부(70)는 기판(22)을 지지할 수 있는 구조이면 어떠한 형상도 채용될 수 있는데, 도 5a에 도시된 바와 같이 기판(22)의 배면 및 양측면을 지지하도록 일면만이 개방된 형상일 수도 있고, 배면만 지지하도록 소정두께의 판형상일 수도 있으며, 기판(22)의 배면 소정구간만을 지지하도록 작은 조각으로 이루어져 다수 개가 기판(22)에 결합되거나, 아니면 기판(22)의 배면 전체에 결합되는 하나의 구조체일 수도 있다. 기판지지부(70)는 후술하는 바와 같이 캐비티(73)로 주입된 수지용융물(74)과 함께 수지성형체(34)를 형성하는 바, 수지용융물(74)과 동일한 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 기판(22)의 양단에 연결된 케이블(51)의 소정구간은 캐비티(73)에 함께 안치되고 케이블(51)의 나머지구간은 캐비티(73) 외부로 인출된다. 그런 다음, 도 5b에 도시된 바와 같이, 캐비티(73)로 수지용융물(74)을 주입한다. 수지로는 용융점이 200℃이하로 비교적 낮은 ABS 수지를 사용하여 엘이디(21), 기판(22) 및 케이블(51) 등의 열 손상을 방지한다. 기판지지부(70) 및 투명돌출부(60)는 캐비티(73)에서 수지용융물(74)과 열융착되어 수지성형체(34)를 형성한다. Hereinafter, a method of manufacturing the light emitting module 20 in which the substrate protection unit 30 is made of the resin molded body 34 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5A, 5B, and 5C. Referring to the drawings, an upper mold 72 in which a cavity 73 is formed to insert the transparent protrusion 60 and the substrate 22 is provided, and a lower mold 71 coupled to the upper mold 72. do. Then, the transparent protrusion 60 is placed in the cavity 73, and then the substrate 22 to which the substrate support 70 is coupled is placed in the cavity 73 in contact with the transparent protrusion 60. Here, the substrate 22 is placed so that the LED 21 is aligned below the transparent protrusion 60. The substrate support part 70 may have any shape as long as it can support the substrate 22. As shown in FIG. 5A, only one surface of the substrate support part 70 is opened to support the rear surface and both sides of the substrate 22. As shown in FIG. It may be a plate shape of a predetermined thickness so as to support only the rear surface, a plurality of pieces consisting of small pieces to support only a predetermined section of the rear surface of the substrate 22 is coupled to the substrate 22, or the entire back surface of the substrate 22 It may be one structure to be joined. The substrate support part 70 forms the resin molded body 34 together with the resin melt 74 injected into the cavity 73 as described below, and is preferably formed of the same material as the resin melt 74. Here, predetermined sections of the cable 51 connected to both ends of the substrate 22 are placed together in the cavity 73 and the remaining sections of the cable 51 are drawn out of the cavity 73. Then, as shown in FIG. 5B, the resin melt 74 is injected into the cavity 73. As the resin, a ABS resin having a relatively low melting point of 200 ° C. or less is used to prevent thermal damage of the LED 21, the substrate 22, and the cable 51. The substrate support part 70 and the transparent protrusion part 60 are thermally fused with the resin melt 74 in the cavity 73 to form the resin molded part 34.

도 6은 이와 같이 제조된 발광모듈(20)을 도시하고 있다. 이와 같이 제조된 발광모듈(20)은 사출 성형된 수지성형체(34)가 기판(22)표면과 면접촉하며 기판(22) 외주면을 완전히 둘러싸, 엘이디(21) 및 기판(22)과 공기 또는 수분과의 접촉을 완전히 차단한다.6 illustrates the light emitting module 20 manufactured as described above. In the light emitting module 20 manufactured as described above, the injection molded resin molded body 34 is in surface contact with the surface of the substrate 22 and completely surrounds the outer circumferential surface of the substrate 22, so that the LED 21 and the substrate 22 and the air or moisture Completely block contact with

본 발명에 따른 발광패널(100)은 서로 다른 발광패널(100)과의 전기적 연결 및 보호를 위해 상기 발광모듈(20)에 연결된 한 쌍의 케이블 어셈블리(50)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 도 7은 본 발명에 따른 케이블 어셈블리(50)를 도시한 도면이다. 상기 한 쌍의 케이블 어셈블리(50)는 기판(22)에 연결되어 서로 다른 발광패널(100)과의 전기적 연결 및 외부로부터 연결부위의 보호를 위해 구비된다. 상기 한 쌍의 케이블 어셈블리(50)는 도 7a에 도시된 바와 같이, 상기 한 쌍의 케이블 어셈블리(50)는 그 일단이 상기 발광모듈(20)에 연결된 케이블(51)과, 케이블(51)의 타단에 상호 결합가능한 커넥터(52a,52b)와, 상기 커넥터(52a,52b)의 접속부위를 밀폐하는 기밀수단을 구비한다. 상기 기밀수단은 한 쌍의 커넥터(52a,52b)의 외면에 각각 구비되어 상호 체결되는 수나사(53)와 암나사(54)인 것이 바람직하고, 밀폐오링(55)을 개재하여 상기 수나사(53)와 암나사(54)가 체결되는 것이 더 바람직하다. 본 발명을 다수 개 연결설치하더라도, 도 7c에 도시된 바와 같이, 암-수나사(53,54)와 같은 체결수단과 밀폐오링(55)이 커넥터(52a,52b) 접속부위를 완전히 밀폐함으로써, 접속부위로 수분이 스며들어가는 것을 방지할 수 있다. The light emitting panel 100 according to the present invention preferably further includes a pair of cable assemblies 50 connected to the light emitting module 20 for electrical connection and protection with different light emitting panels 100. 7 shows a cable assembly 50 according to the invention. The pair of cable assemblies 50 are connected to the substrate 22 to provide electrical connection with different light emitting panels 100 and protection of the connection sites from the outside. As shown in FIG. 7A, the pair of cable assemblies 50 may include a cable 51 having one end connected to the light emitting module 20 and a cable 51. The connector 52a, 52b which is mutually couple | bonded with the other end, and the airtight means which seals the connection part of the said connector 52a, 52b are provided. Preferably, the airtight means is a male screw 53 and a female screw 54 which are provided on the outer surfaces of the pair of connectors 52a and 52b, respectively, and are fastened to each other. More preferably, the female screw 54 is fastened. Even if a plurality of the present invention is connected and installed, as shown in Fig. 7C, the fastening means such as the female-threaded screws 53 and 54 and the sealing O-ring 55 completely seal the connecting portions of the connectors 52a and 52b, thereby connecting them. This can prevent moisture from seeping into the area.

이하, 상술한 바와 같이 제조된 본 발명에 따른 발광패널(100)의 설치방법을 설명한다. 도 8은 본 발명에 따른 발광패널(100)의 설치상태도로서, 일 예로 바닥에 시공된 상태를 도시하고 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 발광패널(100)을 시공하려는 시공면에 몰탈(80)을 이용하여 고정한다. 그런 다음, 서로 다른 위치에 설치된 발광패널(100)으로부터 인출된 케이블(51)을 상호 연결한다. 그리고, 커넥터(52a,52b) 연결부위는 몰탈(80) 내에 매설한다. 이와 같이, 본 발명에 따른 발광패널(100)은 외부로부터 유입되는 이물질 및 외부충격으로부터 발광패널(100)간의 전기적 연결부위를 완벽히 보호할 수 있어, 옥외에 설치하더라도 엘이디가 안전하게 보호되고 다수 개를 연결 설치하더라도 신뢰성 있는 전기적 연결을 보장할 수 있다.Hereinafter, a method of installing the light emitting panel 100 according to the present invention manufactured as described above will be described. 8 is an installation state diagram of the light emitting panel 100 according to the present invention, which shows a state of construction on the floor as an example. As shown in FIG. 8, the light emitting panel 100 according to the present invention is fixed using a mortar 80 to a construction surface to be constructed. Then, the cables 51 drawn from the light emitting panels 100 installed at different positions are interconnected. The connecting portions of the connectors 52a and 52b are embedded in the mortar 80. As such, the light emitting panel 100 according to the present invention can completely protect the electrical connection between the light emitting panel 100 from foreign substances and external shocks introduced from the outside. Connections can also ensure reliable electrical connections.

이상과 같은 기술적 구성에 의해 본 발명의 기술적 과제는 달성되며, 본 발명이 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.The technical problem of the present invention is achieved by the above technical configuration, and although the present invention has been described by the limited embodiments and the drawings, the present invention is not limited thereto and the general knowledge in the technical field to which the present invention belongs. Various modifications and variations are possible by those skilled in the art within the spirit of the present invention and the equivalent scope of the claims to be described below.

베이스 부재 : 10 관통홀 : 11 수납홈 : 12
발광모듈 : 20 엘이디 : 21 기판 : 22 기판보호부 : 30 상부덮개 : 31 하부덮개 : 32
실링재 : 33 실링재주입구 : 33a 공기배출구 : 33b 수지성형체 : 34 기밀캡 : 40 요홈 : 40a
케이블 어셈블리 : 50 케이블 : 51 커넥터 : 52a, 52b 수나사 : 53 암나사 : 54 밀폐오링 : 55 투명돌출부 : 60 기판지지부 : 70 하부금형 : 71 상부금형 : 72 캐비티 : 73 수지용융물 : 74 몰탈 : 80 발광패널 : 100Base member: 10 Through hole: 11 Receiving groove: 12
Light emitting module: 20 LED: 21 Substrate: 22 Substrate protection part: 30 Upper cover: 31 Lower cover: 32
Sealing material: 33 Sealing material inlet: 33a Air outlet: 33b Resin molding: 34 Airtight cap: 40 Groove: 40a
Cable assembly: 50 Cable: 51 Connector: 52a, 52b Male thread: 53 Female thread: 54 Sealed O-ring: 55 Clear protrusion: 60 Substrate support: 70 Lower mold: 71 Upper mold: 72 Cavity: 73 Resin melt: 74 Mortar: 80 Light emitting panel : 100

Claims (15)

엘이디를 실장하는 기판과 상기 기판을 감싸며 밀폐보호하는 기판보호부를 구비하는 발광모듈;
상기 발광모듈을 내부에 수납하는 소정 두께의 베이스부재;
상기 베이스부재에 형성된 관통홀에 기밀가능하게 결합되는 기밀캡; 및
상기 기판보호부 표면으로부터 돌출되어 상기 기밀캡과 결합되는 투명돌출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광패널.A light emitting module having a substrate on which an LED is mounted and a substrate protection unit surrounding and enclosing the substrate;
A base member having a predetermined thickness accommodating the light emitting module therein;
A hermetic cap which is hermetically coupled to the through hole formed in the base member; And
And a transparent protrusion protruding from the surface of the substrate protecting part and coupled to the hermetic cap. 제1항에 있어서,
상기 기밀캡은 오링을 개재하여 관통홀에 결합되는 것을 특징으로 발광패널.The method of claim 1,
The airtight cap is a light emitting panel, characterized in that coupled to the through hole through the O-ring. 제1항에 있어서,
상기 기밀캡의 하부는 관통홀에 억지끼움결합되도록 연성재질인 것을 특징으로 하는 발광패널.The method of claim 1,
The lower portion of the hermetic cap is a light emitting panel, characterized in that the flexible material to be pressed through the through-hole. 제1항에 있어서,
상기 기판보호부는 기판 표면과 면접촉하며 기판 외주면을 둘러싸는 수지성형체인 것을 특징으로 하는 발광패널.The method of claim 1,
The substrate protection unit is a light emitting panel, characterized in that the resin molded body which is in surface contact with the substrate surface and surrounds the outer peripheral surface of the substrate. 제4항에 있어서,
상기 기판보호부는 기판이 인서트되어 사출된 수지성형체인 것을 특징으로 하는 발광패널.The method of claim 4, wherein
The substrate protection unit is a light emitting panel, characterized in that the resin molded product is inserted into the substrate. 제5항에 있어서,
상기 수지성형체는 기판을 지지하는 기판지지부가 함께 인서트되어 사출된 성형체인 것을 특징으로 하는 발광패널.The method of claim 5,
The resin molded body is a light emitting panel, characterized in that the molded part is inserted and injected together with the substrate support for supporting the substrate. 제5항에 있어서,
상기 수지성형체는 기판과 투명돌출부가 함께 인서트되어 사출된 성형체인 것을 특징으로 하는 발광패널.The method of claim 5,
The resin molding is a light emitting panel, characterized in that the molded body is inserted into the substrate and the transparent projection is injected together. 제7항에 있어서,
상기 투명돌출부는 내부가 비어있는 상부캡과 상기 상부캡의 하부에 결합되는 바닥부를 구비하는 것을 특징으로 발광패널.The method of claim 7, wherein
The transparent protrusion is a light emitting panel, characterized in that it has an upper cap and the bottom coupled to the lower portion of the upper cap is empty inside. 제1항에 있어서,
상기 기판보호부는,
기판을 수납하는 보호하우징과, 상기 보호하우징의 내부공간에 충전되어 기판 외주면을 둘러싸는 실링재인 것을 특징으로 하는 발광패널.The method of claim 1,
The substrate protection unit,
And a protective housing accommodating a substrate and a sealing material filled in an inner space of the protective housing and surrounding the outer circumferential surface of the substrate. 제9항에 있어서,
상기 보호하우징은 실링재주입구와 공기배출구가 형성된 것을 특징으로 하는 발광패널.10. The method of claim 9,
The protective housing is a light emitting panel, characterized in that the sealing material inlet and the air outlet is formed. 제10항에 있어서,,
상기 실링재주입구는 보호하우징의 일끝단에 형성되고 공기 배출구는 보호 하우징의 타끝단에 형성된 것을 특징으로 하는 발광패널.The method of claim 10,
The sealing material inlet is formed at one end of the protective housing and the air outlet is formed on the other end of the protective housing. 제1항에 있어서,
서로 다른 발광패널과의 전기적 연결 및 보호를 위해 상기 발광모듈에 연결된 한 쌍의 케이블 어셈블리를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 발광패널.The method of claim 1,
And a pair of cable assemblies connected to the light emitting modules for electrical connection and protection with different light emitting panels. 제12항에 있어서,
상기 한 쌍의 케이블 어셈블리는, 일단이 상기 기판에 연결된 케이블과, 케이블의 타단에 상호 결합가능한 한 쌍의 커넥터와, 상기 커넥터의 접속부위를 밀폐하는 기밀수단을 구비한 것을 특징으로 하는 발광패널.The method of claim 12,
The pair of cable assemblies includes a cable having one end connected to the substrate, a pair of connectors that can be mutually coupled to the other end of the cable, and an airtight means for sealing a connection portion of the connector. 제13항에 있어서,
상기 기밀수단은 한 쌍의 커넥터의 외면에 각각 구비되어 상호 체결되는 수나사와 암나사인 것을 특징으로 하는 발광패널.The method of claim 13,
The airtight means is a light emitting panel, characterized in that the male and female screws are provided on each of the outer surface of the pair of connectors are fastened to each other. 제14항에 있어서,
상기 수나사와 암나사는 밀폐오링을 개재하여 체결되는 것을 특징으로 하는 발광패널.
The method of claim 14,
The male screw and the female screw is fastened through a sealing O-ring.
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