KR100986143B1 - Led module - Google Patents

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KR100986143B1
KR100986143B1 KR1020100055131A KR20100055131A KR100986143B1 KR 100986143 B1 KR100986143 B1 KR 100986143B1 KR 1020100055131 A KR1020100055131 A KR 1020100055131A KR 20100055131 A KR20100055131 A KR 20100055131A KR 100986143 B1 KR100986143 B1 KR 100986143B1
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led
led module
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윤석훈
윤병기
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윤병기
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Abstract

PURPOSE: An LED(Light Emitting Diode) module is provided to simplify a manufacturing process by molding a substrate protection part to a resin. CONSTITUTION: An LED module(100) comprises a LED substrate(10), a substrate protection part(20), and a cable assembly(30). The LED substrate includes a LED and a substrate. The substrate protection part is contacted with the surface of the LED substrate. The cable assembly comprises a cable, a pair of connectors, and a sealing part. One end of the cable is connected to the LED substrate. A pair of connectors are connected to the other end of the cable. The sealing part hermetically seals the connection part of the connector.

Description

엘이디 모듈 {LED MODULE}LED Module {LED MODULE}

본 발명은 엘이디 모듈에 관한 것으로서, 옥외에 설치되더라도 결로현상에 의한 휘도의 감쇄나 수분침윤에 따른 고장문제를 야기하지 않고, 다수 개를 신뢰성있게 전기적 연결을 할 수 있는 엘이디 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module, and even when installed outdoors, the present invention relates to an LED module that can reliably make a plurality of electrical connections without causing a problem of attenuation due to condensation or a failure due to moisture infiltration.

최근 도시를 디자인하라는 구호 아래 각 도시들은 건축물, 교량, 보도 등의 시설물을 도시의 미감을 높이도록 디자인하고, 또한 이들 시설물에 다양한 옥외 조명기구를 설치하여 미려한 야경 이미지를 연출하고 있다.Under the slogan of designing cities recently, each city designs buildings, bridges, sidewalks, etc. to enhance the aesthetics of the city and installs various outdoor lighting fixtures to create a beautiful night view image.

이와 같은 옥외 조명기구로 대한민국 특허등록 제753223호가 제시되었다. 상기 조명기구는 다수의 엘이디가 실장된 기판, 엘이디가 드러나도록 개방홀이 형성되고 기판을 수용하도록 일측면이 개방된 몸체부와, 기판을 수용하여 상기 몸체부와 로킹부재 의해 결합되는 덮개부, 기판 후면에 실리콘을 도포하여 형성되는 방수층으로 이루어진다.As such outdoor lighting fixtures, Korean Patent Registration No. 753223 has been presented. The luminaire includes a substrate on which a plurality of LEDs are mounted, an open hole formed to expose the LEDs, a body portion having one side open to receive the substrate, and a cover portion receiving the substrate and coupled to the body portion and the locking member; It is made of a waterproof layer formed by applying silicon on the back of the substrate.

그러나, 종래 엘이디 조명기구는 방수를 위해 기판을 코팅하고 기판 후면을 실리콘으로 도포하지만, 내부에 소정공간이 형성되어 있고, 이에 따라 기밀성이 취약한 몸체부와 덮개부 사이의 결합틈이나 개방홀 및 관통홀을 통해 수분이 유입되어 누전으로 인한 엘이디의 고장이 발생하곤 하였다. 또한, 종래 엘이디 조명기구의 몸체부 외주면은 외부 공기와의 접촉에 의해 온도가 저하되어 있기 때문에 공기 중의 수분이 응결하여 조명기구 내부에서 결로현상이 발생하여 엘이디 빛의 휘도가 저하되는 문제가 있다.However, the conventional LED lighting fixtures coat the substrate for waterproofing and apply the silicon to the back of the substrate, but a predetermined space is formed therein. Moisture flowed through the holes, causing the LED to malfunction due to a short circuit. In addition, since the temperature of the body circumferential surface of the conventional LED lighting fixture is lowered by contact with external air, moisture in the air condenses, causing condensation to occur inside the lighting fixture, thereby lowering the brightness of the LED light.

그리고, 종래 엘이디 조명기구는 기판 후면에 상당한 두께의 실리콘을 평탄하게 도포하여 방수층을 형성해야 하므로, 도포작업이 까다로울 뿐만 아니라, 실리콘의 경화를 위해서는 상당한 시간이 소요되고, 실리콘 도포 전 별도로 기판을 코팅해야 하므로 작업공정이 다단계로 이루어져 생산성에 한계가 있었다.In addition, the conventional LED lighting fixture is required to form a waterproof layer by flatly coating a silicon of a considerable thickness on the back of the substrate, not only is difficult to apply, but also takes a considerable time for the curing of the silicon, coating the substrate separately before the silicon coating Because of the work process was multi-stage, productivity was limited.

게다가, 종래 조명기구는 전원 또는 다른 조명기구와의 전기적 연결시, 연결부위의 기밀이 충분히 확보되지 않아, 충격에 의해 연결단자가 파손되거나 또는 연결단자로 수분 또는 이물질이 유입됨에 따라, 고장이 발생한 조명기구의 해체 및 수리에 상당한 비용과 인력이 소모되곤 하였다.In addition, the conventional luminaires are not sufficiently secured at the time of electrical connection with the power or other luminaires, and the failure occurs due to damage to the connection terminals or the inflow of moisture or foreign substances into the connection terminals. Disassembly and repair of lighting fixtures used to be expensive and manpower expensive.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 수분에 의한 엘이디의 손상이나 휘도의 저하 없이 다수 개를 연결 설치할 수 있고, 제조공정이 단순하여 생산성이 향상된 엘이디 모듈을 제공하는 데 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to connect and install a plurality of LEDs without damage to the LED due to moisture or deterioration of brightness, and the production process is simple LEDs with improved productivity To provide a module.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 엘이디 모듈은 엘이디와 이를 실장하는 기판으로 이루어진 엘이디기판, 상기 엘이디기판 표면과 면접촉하며 외주면을 둘러싸며 보호하는 기판보호부, 및 일단이 상기 엘이디기판에 연결된 케이블과, 케이블의 타단에 상호 결합가능한 한 쌍의 커넥터와, 상기 커넥터의 접속부위를 밀폐하는 기밀수단을 구비한 한 쌍의 케이블 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the LED module according to the present invention is an LED substrate consisting of an LED and a substrate for mounting the substrate, a substrate protection unit for protecting the surface surrounding the outer peripheral surface and the LED substrate surface, and one end of the LED And a pair of cable assemblies having a cable connected to the board, a pair of connectors which are mutually coupleable to the other end of the cable, and an airtight means for sealing the connection portion of the connector.

또한, 본 발명에 따른 엘이디모듈에 있어서, 상기 기판보호부는 엘이디기판이 인서트되어 사출된 수지성형체이거나, 또는 엘이디기판을 수납하는 보호하우징과 보호하우징과 상기 보호하우징의 내부공간에 충전되어 기판 외주면을 둘러싸는 실링재인 것이 바람직한데, 이를 통해, 엘이디모듈의 기밀성을 향상시켜 모듈내부의 수분응결 및 침윤을 방지할 수 있고, 특히 기판보호부를 수지성형체로 하면 제조공정이 단순하게 되어 생산성이 향상된다.In addition, in the LED module according to the present invention, the substrate protection unit is a resin molded body inserted into the LED substrate is injected, or the protective housing and the housing housing the LED substrate is filled in the inner space of the protective housing and the substrate outer peripheral surface It is preferable that the sealing material be enclosed. Through this, the airtightness of the LED module can be improved to prevent moisture condensation and infiltration inside the module. In particular, when the substrate protection part is made of a resin molded body, the manufacturing process is simplified and the productivity is improved.

또한, 본 발명에 따른 엘이디모듈에 있어서, 상기 수지성형체는 엘이디기판이 길이방향으로 순차적으로 인서트되어 사출된 성형체인 것이 바람직하다. 이로써, 엘이디기판의 길이에 맞춘 대형금형을 제작할 필요가 없이 소형금형만으로도 제품을 제작할 수 있어 금형제작 비용을 절감할 수 있다. In the LED module according to the present invention, it is preferable that the resin molded body is a molded body in which an LED substrate is sequentially inserted in the longitudinal direction and injected. As a result, a small mold can be manufactured without the need to manufacture a large mold that matches the length of the LED substrate, thereby reducing the mold manufacturing cost.

또한, 본 발명에 따른 엘이디모듈에 있어서, 상기 수지성형체는 일면에 휨방지리브가 형성된 것이 바람직하다. 이로써, 기판의 전면과 후면에 형성된 수지 성형체의 냉각속도 차이에 따라 엘이디 모듈의 휘어짐을 방지할 수 있다.In addition, in the LED module according to the present invention, it is preferable that the resin molded body has a bending preventing rib formed on one surface thereof. Thereby, the bending of the LED module can be prevented according to the cooling rate difference of the resin molded bodies formed on the front and rear surfaces of the substrate.

또한, 본 발명에 따른 엘이디모듈에 있어서, 상기 수지성형체는 상기 엘이디기판을 지지하는 기판지지부가 함께 인서트되어 사출된 성형체인 것이 바람직하다. 이로써, 기판표면으로 가해지는 수지용융물의 압력에 의한 기판의 유동을 방지할 수 있다.In the LED module according to the present invention, it is preferable that the resin molded body is a molded body that is inserted and injected together with a substrate support part for supporting the LED substrate. Thereby, the flow of the substrate due to the pressure of the melted resin applied to the substrate surface can be prevented.

또한, 본 발명에 따른 엘이디모듈에 있어서, 상기 수지성형체는 ABS 수지성형체인 것이 바람직하다. 왜냐하면, ABS 수지는 녹는점이 낮아 ℃이하에서 용융됨에 따라 수지용융물에 의한 엘이디, 기판 및 케이블 등의 열 손상을 방지할 수 있기 때문이다.In the LED module according to the present invention, the resin molded body is preferably an ABS resin molded body. This is because the ABS resin has a low melting point and can be prevented from being thermally damaged by LEDs, substrates, and cables due to the melted resin as the melting point is lower than or equal to ℃.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 모듈에 있어서, 상기 수지성형체는 엘이디의 광이 출사되는 일측 표면을 연마함으로써 원거리에서도 엘이디의 빛을 인지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, in the LED module according to the present invention, it is preferable that the resin molded body can recognize the light of the LED even at a long distance by polishing one surface from which the light of the LED is emitted.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 모듈에 있어서, 상기 보호하우징은 실링재주입구와 공기배출구를 형성함으로써 보호하우징 내부에 실링재를 원활하게 주입하는 것이 바람직한데, 여기서 실링재주입구는 보호하우징의 일끝단에 형성되고 공기 배출구는 보호하우징의 타끝단에 형성되는 것이 바람직하다. In addition, in the LED module according to the present invention, it is preferable to inject the sealing material smoothly in the protective housing by forming a sealing material inlet and an air outlet, wherein the sealing material inlet is formed at one end of the protective housing and air The outlet is preferably formed at the other end of the protective housing.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 모듈에 있어서, 상기 기밀수단은 한 쌍의 커넥터의 외면에 각각 구비되어 상호 체결되는 수나사와 암나사인 것이 바람직하고, 상기 수나사와 암나사는 밀폐오링을 개재하여 체결되는 것이 더 바람직하다. 이로써, 본 발명을 다수 개 연결설치하더라도 수나사와 암나사와 같은 체결수단과 밀폐오링에 의해 커넥터 접속부위를 이중으로 완전히 밀폐함으로써, 수분이 커넥터의 연결 틈새로 스며들어가는 것을 방지할 수 있다.In addition, in the LED module according to the present invention, the airtight means is preferably provided on the outer surface of the pair of connectors, respectively, the male and female screws are fastened to each other, the male and female screws are further fastened via a sealing O-ring. desirable. As a result, even if a plurality of the present invention is connected and installed, the connector connection portion is completely sealed by double fastening means such as male and female threads and the sealing O-ring, thereby preventing moisture from penetrating into the connecting gap of the connector.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 모듈에 있어서, 상기 기판보호부의 표면으로부터 상향 돌출된 투명돌출부를 더 구비하여, 상기 투명돌출부가 삽입되는 관통홀이 형성된 베이스부재에 내장설치되는 것이 바람직하다. 이로써, 베이스부재가 외부 충격으로부터 엘이디 모듈을 보호하고, 엘이디 모듈과 외부온도와의 급격한 차이를 완화시킬 수 있다. In addition, in the LED module according to the present invention, it is preferable to further include a transparent projection protruding upward from the surface of the substrate protection, it is preferably installed in the base member formed with a through hole through which the transparent projection is inserted. As a result, the base member protects the LED module from external shock, and alleviates a sudden difference between the LED module and the external temperature.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 모듈에 있어서, 상기 투명돌출부는 내부가 비어있는 상부캡과 상기 상부캡의 하부에 결합되는 바닥부인 것이 바람직하다. 이로써, 투명돌출부 내부에서 엘이디 빛의 투과손실을 저감시킬 수 있다. In addition, in the LED module according to the present invention, it is preferable that the transparent protrusion is a bottom portion coupled to the upper cap and the lower portion of the upper cap is empty inside. As a result, it is possible to reduce the transmission loss of the LED light inside the transparent projection.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 모듈에 있어서, 상기 기판보호부는 투명돌출부와 엘이디기판이 함께 인서트되어 사출된 성형체인 것이 바람직하다. In addition, in the LED module according to the present invention, it is preferable that the substrate protection part is a molded body in which the transparent protrusion and the LED substrate are inserted together and injected.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 모듈에 있어서, 상기 투명돌출부의 상부에 결합되는 투광렌즈를 더 구비하는 바람직하고, 상기 투광렌즈는 오링을 개재하여 관통홀에 결합되는 것이 더 바람직하다. 이로써, 관통홀로 유입되는 수분을 포함한 각종 이물질이 베이스부재 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. In addition, in the LED module according to the present invention, it is preferable to further include a transmissive lens coupled to the upper portion of the transparent projection, the transmissive lens is more preferably coupled to the through-hole via the O-ring. As a result, various foreign substances including water introduced into the through hole may be prevented from being introduced into the base member.

본 발명에 따른 엘이디 모듈은 외부로부터 수분 또는 이물질의 침윤에 안전하고, 엘이디가 설치된 내부공간에서 결로현상에 따른 수분의 응결이 발생하지 않아, 출사광 손실 및 누전에 따른 파손 또는 고장의 우려 없이 안전하게 다수개를 설치할 수 있다는 장점이 있다.The LED module according to the present invention is safe for infiltration of moisture or foreign substances from the outside, and does not occur due to condensation of moisture due to condensation in the internal space where the LED is installed, and safely without fear of breakage or failure due to light loss and leakage. There is an advantage in that multiple installations can be made.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 모듈의 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 모듈의 배면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 케이블 어셈블리의 연결과정을 도시한 도면이다.
도 4a,4b,4c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 4에 따라 제조된 엘이디 모듈의 사시도이다.
도 6은 도 5의 A-A′선을 따라 절개한 단면도이다.
도 7a, 7b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 7에 따라 제조된 엘이디 모듈의 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 사용상태도.
도 10a,10b,10c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 1 is an exploded perspective view of an LED module according to an embodiment of the present invention.
2 is a rear view of the LED module according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a connection process of a cable assembly according to the present invention.
4A, 4B, and 4C are diagrams for describing a method of manufacturing an LED module according to another embodiment of the present invention.
5 is a perspective view of the LED module manufactured according to FIG.
6 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 5.
7A and 7B are views for explaining a method of manufacturing an LED module according to another embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of the LED module manufactured according to FIG.
9 is a use state of the LED module according to the present invention.
10A, 10B, and 10C are diagrams for describing a method of manufacturing an LED module according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디모듈(100)의 분해사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 배면도이다. 도 1,2를 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디모듈(100)은, 엘이디(11)와 이를 실장하는 기판(12)으로 이루어진 엘이디기판(10), 상기 엘이디기판(10) 표면과 면접촉하며 엘이디기판(10) 외주면을 둘러싸며 보호하는 기판보호부(20), 및 상기 엘이디기판(10)에 연결된 한 쌍의 케이블 어셈블리(30)로 이루어진다.1 is an exploded perspective view of the LED module 100 according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a rear view of the LED module according to the present invention. Referring to FIGS. 1 and 2, the LED module 100 according to the present invention may be in surface contact with an LED substrate 10 including an LED 11 and a substrate 12 mounted thereon, and the surface of the LED substrate 10. The substrate protection unit 20 surrounds and protects the outer circumferential surface of the LED substrate 10, and a pair of cable assemblies 30 connected to the LED substrate 10.

상기 엘이디기판(10)은 기판(12)의 일면에 소정의 패턴을 따라 길이 방향으로 다수의 엘이디(11)가 배열되어 있고, 도시하지는 않았으나 저항 등의 주변소자가 엘이디(11) 사이에 배열되어 있다. 그리고, 기판(12)에는 한 쌍의 케이블(31)이 연결되어 있다. 엘이디(11)는 다양한 타입이 사용될 수 있지만, 기판(12)에의 표면 장착이 용이하고, 2종류(R,G), 또는 3종류(R,G,B) 엘이디(11)의 조합으로 한 도트를 구성하도록 하여 자연스럽게 색상을 표현할 수 있는 SMD 타입의 엘이디(11)가 사용되는 것이 바람직하다. In the LED substrate 10, a plurality of LEDs 11 are arranged on one surface of the substrate 12 in a length direction along a predetermined pattern, and although not shown, peripheral elements such as resistors are arranged between the LEDs 11. have. A pair of cables 31 is connected to the substrate 12. Although the LED 11 can be used in various types, it is easy to mount the surface on the substrate 12, and a dot made of a combination of two (R, G) or three (R, G, B) LEDs 11 can be used. It is preferable to use the LED of the SMD type 11 that can naturally express the color by configuring a.

상기 기판보호부(20)는 내부에 엘이디기판(10)을 수납하여 모듈 내부로 공기 또는 수분과 같은 유체의 유입을 차단하여, 엘이디(11)와 기판(12)을 보호한다. 본 실시예에 따른 상기 기판보호부(20)는 투명한 재질로 이루어지고, 일측을 통해 케이블(31)을 출입시키며 기밀결합된 보호하우징(21,22)이다. 기밀결합을 위하여 상기 보호하우징은 엘이디(11)의 출사를 위해 볼록렌즈(24)가 형성된 상부덮개(21)와 하부덮개(22)가 초음파 용착결합 되는 것이 바람직하다. 기밀결합된 상,하부덮개(21,22)의 내부공간에는 엘이디기판(10) 외주면을 둘러싸는 실링재(23)가 충전된다. 실링재(23)로는 접착성, 기밀성이 우수하고 엘이디 광이 투과될 수 있는 투광성수지가 바람직하다. 도 2를 참조하면, 실링재(23)의 원활한 주입을 위해서 보호하우징(21,22)에는 실링재주입구(23a)와 공기배출구(23b)가 각각 형성되는데, 주입기구를 사용하여 실링재 주입구를 통해 보호하우징(21,22)의 내부공간으로 수지를 주입하면, 수지의 유입과 동시에 보호하우징(21,22) 내부의 공기는 공기배출구(23b)를 통해 외부로 배출되게 되어 수지의 주입이 용이하게 된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 실링재주입구(23a)는 보호하우징(21,22)의 일끝단에 형성되고 공기배출구(23b)는 보호하우징(21,22)의 타끝단에 형성되는 것이 바람직하다. 이로써, 모듈의 일끝단에서 주입된 수지가 보호하우징(21,22)의 내부의 공기를 밀어내면서 말단에까지 충진될 수 있음은 물론, 공기배출구(23b)를 통한 수지누출이 방지된다.The substrate protection unit 20 accommodates the LED substrate 10 therein to block the inflow of a fluid such as air or moisture into the module to protect the LED 11 and the substrate 12. The substrate protection unit 20 according to the present embodiment is made of a transparent material, the cable 31 through the one side is the protective housing (21, 22) is hermetically coupled. For hermetic coupling, the protective housing is preferably ultrasonically welded to the upper cover 21 and the lower cover 22 in which the convex lens 24 is formed to emit the LEDs 11. The sealing member 23 surrounding the outer circumferential surface of the LED substrate 10 is filled in the inner spaces of the upper and lower covers 21 and 22 that are hermetically coupled. As the sealing material 23, a translucent resin which is excellent in adhesiveness and airtightness and in which LED light can be transmitted is preferable. Referring to FIG. 2, the sealing housings 21 and 22 are formed with sealing material inlets 23a and air outlets 23b, respectively, for smooth injection of the sealing material 23. The protection housing is provided through the sealing material inlet using an injection mechanism. When the resin is injected into the internal spaces of the 21 and 22, the air inside the protective housings 21 and 22 is discharged to the outside through the air outlet 23b at the same time as the resin is introduced, thereby facilitating the injection of the resin. As shown in FIG. 2, the sealing material inlet 23a is formed at one end of the protective housings 21 and 22, and the air outlet 23b is preferably formed at the other ends of the protective housings 21 and 22. As a result, the resin injected at one end of the module can be filled to the end while pushing the air inside the protective housings 21 and 22, as well as preventing the resin from leaking through the air outlet 23b.

상기 한 쌍의 케이블 어셈블리(30)는 기판(12)에 연결되어 서로 다른 엘이디모듈(100)과의 전기적 연결 및 외부로부터 연결부위의 보호를 위해 구비된다. 상기 한 쌍의 케이블 어셈블리(30)는 도 3에 도시된 바와 같이, 그 일단이 상기 엘이디기판(10)에 연결된 케이블(31)과, 케이블(31)의 타단에 상호 결합가능한 커넥터(32a,32b)와, 상기 커넥터(32a,32b)의 접속부위를 밀폐하는 기밀수단을 구비한다. 상기 기밀수단은 한 쌍의 커넥터(32a,32b)의 외면에 각각 구비되어 상호 체결되는 수나사(33)와 암나사(34)인 것이 바람직하고, 밀폐오링(35)을 개재하여 상기 수나사(33)와 암나사(34)가 체결되는 것이 더 바람직하다. 따라서, 본 발명에 따른 엘이디모듈(100)을 다수 개 연결설치하더라도, 도 3에 도시된 바와 같이, 수-암나사(33,34)와 같은 체결수단과 밀폐오링(35)이 커넥터(32a,32b) 접속부위를 완전히 밀폐함으로써, 접속부위로 수분이 스며들어가는 것이 방지된다.The pair of cable assemblies 30 are connected to the substrate 12 and are provided for electrical connection with different LED modules 100 and protection of the connection sites from the outside. As shown in FIG. 3, the pair of cable assemblies 30 have a cable 31 having one end connected to the LED substrate 10 and connectors 32a and 32b mutually coupled to the other end of the cable 31. ) And an airtight means for sealing the connection portions of the connectors 32a and 32b. Preferably, the airtight means is a male screw 33 and a female screw 34 provided on the outer surfaces of the pair of connectors 32a and 32b, respectively, and fastened to each other, and the male screw 33 and the sealing screw are interposed therebetween. More preferably, the female screw 34 is fastened. Accordingly, even if a plurality of LED modules 100 are installed and connected according to the present invention, as shown in FIG. 3, the fastening means such as male-female screws 33 and 34 and the sealing O-ring 35 are connectors 32a and 32b. By completely sealing the connection part, moisture infiltration is prevented from entering the connection part.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디모듈(100)의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 엘이디모듈(100)의 기판보호부(20)는 엘이디기판(10)이 인서트되어 사출성형 된 수지성형체이다. 사출성형은 소재를 높은 온도로 녹여 금형(강철제의 거푸집 등)에 높은 압력으로 주입하여 성형하는 방법으로, 기판주위를 수지로 완전히 밀폐할 수 있음은 물론, 복잡한 형상이라도 빠른 시간에 대량으로 생산할 수 있는 장점이 있다. 4 is a view for explaining a manufacturing method of the LED module 100 according to another embodiment of the present invention. According to another embodiment of the present invention, the substrate protection unit 20 of the LED module 100 is a resin molded body that is injected injection molding the LED substrate 10. Injection molding is a method of melting materials at high temperatures and injecting them into molds (steel formwork, etc.) at high pressure.They can be completely sealed around the substrate with resin and can be produced in large quantities in a short time even for complex shapes. There are advantages to it.

이하, 도 4a,4b,4c를 참조하여 본 발명에 따른 수지성형체로 이루어진 기판보호부(20)의 제조방법을 설명한다. 도면을 참조하면, 엘이디기판(10)이 인서트되도록 캐비티(cavity)(63)가 성형된 상부금형(62)과, 상부금형(62)에 결합되는 하부금형(61)을 마련한다. 그리고, 기판지지부(50)가 결합된 엘이디기판(10)을 상부금형(62)의 캐비티(63)에 안치한다. 상기 기판지지부(50)는 엘이디기판(10)을 지지할 수 있는 구조이면 어떠한 형상도 채용될 수 있는데, 도 4a에 도시된 바와 같이 엘이디기판(10)의 배면 및 양측면을 지지하도록 일면만이 개방된 형상일 수도 있고, 배면만 지지하도록 소정두께의 판형상일 수도 있으며, 또한 엘이디기판(10)의 소정구간만을 지지하도록 작은 조각으로 이루어져 다수 개가 엘이디기판(10)에 결합되거나, 아니면 엘이디기판(10)의 배면 전체에 결합되는 하나의 구조체일 수도 있다. 기판지지부(50)는 후술하는 바와 같이, 금형내로 주입된 수지용융물(64)과 함께 수지성형체를 형성하는 바, 수지용융물(64)과 동일한 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 엘이디기판(10)의 양단에 연결된 케이블(31)의 일정구간은 캐비티(63)에 함께 안치되고 케이블(31)의 나머지구간은 금형 외부로 인출된다. 그런 다음, 도 4b에 도시된 바와 같이, 금형내부에 수지용융물(64)을 주입한다. 수지로는 용융점이 200℃이하로 비교적 낮은 ABS 수지를 사용하여 엘이디(11), 기판(12) 및 케이블(31) 등의 열 손상을 방지한다. 주입된 수지용융물(64)과 기판지지부(50)는 금형(61,62)내에서 열융착되어 수지성형체(40)를 형성한다. Hereinafter, a method of manufacturing the substrate protection unit 20 made of the resin molded body according to the present invention will be described with reference to FIGS. 4A, 4B, and 4C. Referring to the drawings, an upper mold 62 in which a cavity 63 is formed to insert the LED substrate 10 and a lower mold 61 coupled to the upper mold 62 are provided. Then, the LED substrate 10 to which the substrate support 50 is coupled is placed in the cavity 63 of the upper mold 62. The substrate support unit 50 may have any shape as long as it can support the LED substrate 10. As shown in FIG. 4A, only one surface of the substrate support unit 50 is opened to support the rear surface and both sides of the LED substrate 10. It may be in the shape of a plate, or may be in the form of a plate of a predetermined thickness so as to support only the back side, and also made of small pieces to support only a predetermined section of the LED substrate 10, a plurality of pieces are coupled to the LED substrate 10, or the LED substrate 10 It may be a single structure that is bonded to the entire back of the). As will be described later, the substrate support 50 forms a resin molded body together with the resin melt 64 injected into the mold, and is preferably formed of the same material as the resin melt 64. Here, a predetermined section of the cable 31 connected to both ends of the LED substrate 10 is settled together in the cavity 63 and the remaining section of the cable 31 is drawn out of the mold. Then, as shown in Figure 4b, the resin melt 64 is injected into the mold. As the resin, a ABS resin having a relatively low melting point of 200 ° C. or less is used to prevent thermal damage of the LED 11, the substrate 12, and the cable 31. The injected resin melt 64 and the substrate support 50 are heat-sealed in the molds 61 and 62 to form the resin molded body 40.

도 5는 이와 같이 제조된 엘이디모듈(100)을 도시하고 있다. 도 6은 도 5의 A-A′선을 따라 절개한 단면도이다. 도 6을 참조하면, 사출 성형된 투명한 수지성형체(40)가 엘이디기판(10) 표면과 면접촉하며 외주면을 완전히 둘러싸, 엘이디기판(10)과 공기 또는 수분과의 접촉을 완전히 차단한다.5 illustrates the LED module 100 manufactured as described above. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 5. Referring to FIG. 6, the injection molded transparent resin molded body 40 is in surface contact with the surface of the LED substrate 10 and completely surrounds the outer circumferential surface to completely block the contact between the LED substrate 10 and air or moisture.

도 7a,7b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디모듈(100)의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 엘이디모듈(100)은 길이가 긴 형상으로, 기판보호부는 엘이디기판(10)이 길이방향으로 순차적으로 인서트되어 사출되는 수지성형체(40)이다. 즉, 엘이디기판(10)을 그 길이방향을 따라 구간을 구획하고, 구획된 엘이디기판(10)만을 캐비티(63)에 안치하여 수지주입 및 냉각을 통해 수지성형체(40)를 형성한 후, 엘이디기판(10)의 나머지 구간을 순차적으로 인서트하여 수지성형체(40)를 성형한다. 이외의 다른 구성 및 제조방법은 상술한 실시예와 동일하다. 이와 같은 제조방법이 도 7a,7b에 도시되어 있다. 7A and 7B are views for explaining a method of manufacturing the LED module 100 according to another embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the LED module 100 according to the present embodiment has a long shape, the substrate protection unit is a resin molded body 40 is inserted into the LED substrate 10 is sequentially inserted in the longitudinal direction. That is, the LED substrate 10 is divided into sections along its length direction, and only the partitioned LED substrate 10 is placed in the cavity 63 to form the resin molded body 40 through resin injection and cooling, and then the LED The remaining sections of the substrate 10 are sequentially inserted to mold the resin molded body 40. Other configurations and manufacturing methods are the same as in the above-described embodiment. Such a manufacturing method is shown in Figs. 7A and 7B.

도 8은 도 7a,7b의 방법으로 제조된 엘이디모듈(100)을 도시하고 있다. 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판보호부(20)는 직선부(41)와, 케이블(31) 일정구간을 감싸고 있는 절곡부(42)와, 일면에 휨방지리브(43)가 더 구비된다. 상기 휨방지리브(43)는 수지성형체(40)의 일면에 길이방향으로 돌출 형성되어, 엘이디기판(10)의 전면과 후면에 형성된 수지성형체(40)의 냉각속도 차이에 따른 엘이디모듈(100)의 휘어짐을 방지한다.8 illustrates an LED module 100 manufactured by the method of FIGS. 7A and 7B. Referring to FIG. 8, the substrate protection unit 20 according to the present embodiment includes a straight portion 41, a bent portion 42 covering a predetermined section of the cable 31, and a bending preventing rib 43 on one surface thereof. It is further provided. The bending preventing rib 43 protrudes in the longitudinal direction on one surface of the resin molded body 40, and the LED module 100 according to the cooling speed difference of the resin molded body 40 formed on the front and rear surfaces of the LED substrate 10. Prevents warping.

상술한 바와 같이, 수지성형체(40)로 기판보호부(20)를 제조한 후, 그 외부표면에 샌드페이퍼(sandpaper)와 컴파운드(compound)를 이용하여 연마를 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 연마작업 초기에는 거칠기가 거친 샌드페이퍼를 이용하고 맨 나중에는 거칠기가 고운 샌드페이퍼를 이용하여서 연마를 한 후, 적당한 입자규격의 컴파운드(compound)를 이용하여 수지성형체(40) 표면에 광택을 내는 작업을 수행한다. 이로써, 원거리에서도 엘이디(11)의 빛을 쉽게 인지할 수 있다.As described above, it is preferable to manufacture the substrate protecting part 20 using the resin molded body 40, and then to grind the outer surface using sandpaper and compound. Specifically, in the initial stage of polishing, polishing is performed using a rough sandpaper, and finally, sandpaper having a fine roughness, and then a gloss is applied to the surface of the resin molded body 40 using a compound having a suitable particle size. I do the work. Thus, the light of the LED 11 can be easily recognized even at a long distance.

본 발명에 따른 엘이디모듈(100)은 실내는 물론, 옥외에서도 설치가 가능할 뿐 아니라, 노출되어 설치될 수 있고 아래와 같이 소정의 베이스부재에 내장 설치될 수도 있다. The LED module 100 according to the present invention may be installed not only indoors, but also outdoors, and may be exposed and installed, and may be installed in a predetermined base member as follows.

도 9는 본 발명에 따른 엘이디모듈(100)의 사용상태도이다. 도 9a에는 소정두께의 베이스부재(70)에 내장되는 엘이디모듈(100)이 도시되어 있다. 상기 베이스부재(70)는 그 표면에 관통홀(70a)이 형성되고 소정두께의 판 형상의 부재로서, 이로써, 외부충격으로부터 본 발명에 따른 엘이디모듈(100)은 보호함은 물론, 엘이디모듈(100)과 외부온도와의 급격한 차이를 완화시켜 엘이디모듈(100) 내부에서의 결로현상을 방지한다. 도 9a에 사용되는 엘이디모듈(100)은 기판보호부(20)의 표면으로부터 상향 돌출된 투명돌출부(80)를 더 구비하여, 상기 베이스부재(70)의 관통홀(70a)에 삽입된다. 상기 투명돌출부(80)는 내부가 비어있는 상부캡(81)과, 상기 상부캡(81)의 하부에 결합되는 바닥부(82)를 구비한다. 이와 같이 투명돌출부(80)는 내부가 비어 있어 엘이디 빛의 투과손실이 저감된다. 9 is a state diagram used of the LED module 100 according to the present invention. 9A illustrates an LED module 100 embedded in a base member 70 having a predetermined thickness. The base member 70 is a plate-shaped member having a predetermined thickness and a through hole 70a is formed on the surface thereof, thereby protecting the LED module 100 according to the present invention from external impact, as well as the LED module ( 100) and to reduce the sudden difference between the outside temperature to prevent condensation phenomenon inside the LED module (100). The LED module 100 used in FIG. 9A further includes a transparent protrusion 80 protruding upward from the surface of the substrate protection part 20 and inserted into the through hole 70a of the base member 70. The transparent protrusion 80 has an upper cap 81 having an empty inside, and a bottom portion 82 coupled to a lower portion of the upper cap 81. As described above, the transparent protrusion 80 is empty, so that transmission loss of LED light is reduced.

도 10은 9a에 도시된 엘이디모듈(100)의 제조방법을 도시하고 있다. 도 10a,10b,10c를 참조하면, 본 실시예에 따른 엘이디모듈(100)은 엘이디기판(10)에 투명돌출부(80)와 엘이디기판(10)이 함께 인서트되어 사출된다. 이외의 다른 구성 및 제조방법은 상술한 실시예와 동일하다. 이와 같이 제조된 엘이디모듈(10)의 투명돌출부(80) 상부에는 투광렌즈(90)가 결합되는 것이 바람직하고, 상기 투광렌즈(90)는 오링(91)을 개재하여 관통홀(70a)에 결합되는 것이 더 바람직하다. 이로써, 관통홀(70a)로 유입되는 수분을 포함한 각종 이물질이 베이스부재(70) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 10 shows a method of manufacturing the LED module 100 shown in 9a. 10A, 10B, and 10C, the LED module 100 according to the present exemplary embodiment is inserted into the LED substrate 10 by the transparent protrusions 80 and the LED substrate 10. Other configurations and manufacturing methods are the same as in the above-described embodiment. It is preferable that the light transmitting lens 90 is coupled to the upper portion of the transparent protrusion 80 of the LED module 10 manufactured as described above, and the light transmitting lens 90 is coupled to the through hole 70a through the O-ring 91. More preferably. As a result, various foreign substances including water introduced into the through hole 70a may be prevented from being introduced into the base member 70.

도 9b에는 직육면체 형상의 베이스부재(70)에 내장된 엘이디모듈(100)이 도시되어 있다. 상기 베이스부재(70)는 전면에 본 발명에 따른 엘이디모듈(100)이 내장되도록 안착홈(70b)이 형성된 부재로서, 외부 충격으로부터 엘이디모듈(100)을 안전하게 보호한다.9B illustrates an LED module 100 embedded in a rectangular parallelepiped base member 70. The base member 70 is a member in which a seating groove 70b is formed so that the LED module 100 according to the present invention is built into the front surface, and safely protects the LED module 100 from external impact.

이상과 같은 기술적 구성에 의해 본 발명의 기술적 과제는 달성되며, 본 발명이 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.The technical problem of the present invention is achieved by the above technical configuration, and although the present invention has been described by the limited embodiments and the drawings, the present invention is not limited thereto and the general knowledge in the technical field to which the present invention belongs. Various modifications and variations are possible by those skilled in the art within the spirit of the present invention and the equivalent scope of the claims to be described below.

엘이디기판 : 10 엘이디 : 11 기판 : 12
기판보호부 : 20 상부덮개 : 21 하부덮개 : 22
실링재 : 23 실링재주입구 : 23a 공기배출구 : 23b
케이블 어셈블리 : 30 케이블 : 31 커넥터 : 32a, 32b 수나사 : 33 암나사 : 34 밀폐오링 : 35 수지성형체 : 40 직선부 : 41 절곡부 : 42 휨방지리브 : 43 기판지지부 : 50 하부금형 : 61 상부금형 : 62 캐비티 : 63 수지용융물 : 64 베이스부재 : 70 투명돌출부 : 80 상부캡 : 81
바닥부 : 82 투광렌즈 : 90 오링 : 91
엘이디모듈 : 100LED board: 10 LED: 11 Board: 12
Substrate protection part: 20 Upper cover: 21 Lower cover: 22
Sealing material: 23 Sealing material inlet: 23a Air outlet: 23b
Cable assembly: 30 Cable: 31 Connector: 32a, 32b Male thread: 33 Female thread: 34 Sealed O-ring: 35 Resin molded body: 40 Straight part: 41 Bent part: 42 Bending prevention rib: 43 Substrate support part: 50 Lower mold: 61 Upper mold: 62 Cavity: 63 Resin Melt: 64 Base: 70 Clear Projection: 80 Upper Cap: 81
Bottom: 82 Floodlight: 90 O-ring: 91
LED module: 100

Claims (17)

엘이디와 이를 실장하는 기판으로 이루어진 엘이디기판;
상기 엘이디기판 표면과 면접촉하며 외주면을 둘러싸며 보호하는 기판보호부; 및
일단이 상기 엘이디기판에 연결된 케이블과, 케이블의 타단에 상호 결합가능한 한 쌍의 커넥터와, 상기 커넥터의 접속부위를 밀폐하는 기밀수단을 구비한 한 쌍의 케이블 어셈블리;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.An LED substrate comprising an LED and a substrate on which the LED is mounted;
A substrate protection unit which is in surface contact with the surface of the LED substrate and surrounds and protects an outer circumferential surface thereof; And
And a pair of cable assemblies having a cable connected at one end to the LED substrate, a pair of connectors mutually coupled to the other end of the cable, and an airtight means for sealing a connection portion of the connector. module. 제1항에 있어서,
상기 기판보호부는 엘이디기판이 인서트되어 사출된 수지성형체인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 1,
The substrate protection unit is an LED module, characterized in that the resin molded product is injected by inserting the LED substrate. 제2항에 있어서,
상기 수지성형체는 엘이디기판이 길이방향으로 순차적으로 인서트되어 사출된 성형체인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 2,
The resin molding is an LED module, characterized in that the LED substrate is a molded body is inserted into the longitudinal direction and injected. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 수지성형체는 엘이디기판을 지지하는 기판지지부가 함께 인서트되어 사출된 성형체인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method according to claim 2 or 3,
The resin molded body is an LED module, characterized in that the molded body is inserted and injected with the substrate support for supporting the LED substrate. 제4항에 있어서,
상기 기판보호부는 일면에 휨방지리브가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 4, wherein
The substrate protection unit LED module, characterized in that the bending preventing ribs formed on one surface. 제2항에 있어서,
상기 수지성형체는 ABS 수지로 성형된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 2,
The resin module is an LED module, characterized in that molded from ABS resin. 제2항에 있어서,
상기 수지성형체의 일측 표면은 연마된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 2,
LED module, characterized in that the one surface of the resin molded body is polished. 제1항에 있어서,
상기 기판보호부는,
엘이디기판을 수납하는 보호하우징과, 상기 보호하우징의 내부공간에 충전되어 기판 외주면을 둘러싸는 실링재인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 1,
The substrate protection unit,
The LED module, characterized in that the protective housing for storing the LED substrate, and a sealing material filled in the inner space of the protective housing surrounding the outer peripheral surface of the substrate. 제8항에 있어서,
상기 보호하우징은 실링재 주입구와 공기배출구가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 8,
The protective housing is an LED module, characterized in that the sealing material inlet and the air outlet is formed. 제9항에 있어서,
상기 실링재주입구는 보호하우징의 일끝단에 형성되고 공기 배출구는 보호 하우징의 타끝단에 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.10. The method of claim 9,
The sealing material inlet is formed at one end of the protective housing and the air outlet is an LED module, characterized in that formed at the other end of the protective housing. 제1항에 있어서,
상기 기밀수단은 한 쌍의 커넥터의 외면에 각각 구비되어 상호 체결되는 수나사와 암나사인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 1,
The airtight means is an LED module, characterized in that the male and female screws which are provided on each of the outer surface of the pair of connectors are fastened to each other. 제11항에 있어서,
상기 수나사와 암나사는 밀폐오링을 개재하여 체결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 11,
LED module, characterized in that the male screw and the female screw is fastened through a sealed O-ring. 제1항에 있어서,
상기 기판보호부의 표면으로부터 상향 돌출된 투명돌출부를 더 구비하여, 상기 투명돌출부가 삽입되는 관통홀이 형성된 베이스부재에 내장설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 1,
The LED module further comprises a transparent protrusion protruding upward from the surface of the substrate protection unit, and is installed in the base member having a through hole into which the transparent protrusion is inserted. 제13항에 있어서,
상기 투명 돌출부는,
내부가 비어있는 상부캡과 상기 상부캡의 하부에 결합되는 바닥부를 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 13,
The transparent protrusions,
LED module, characterized in that it has an upper cap and the bottom portion coupled to the lower portion of the upper cap empty. 제13항에 있어서,
상기 기판보호부는 투명돌출부와 엘이디기판이 함께 인서트되어 사출된 성형체인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 13,
The substrate protection unit is an LED module, characterized in that the molded body is inserted into the transparent projection and the LED substrate is injected together. 제13항에 있어서,
상기 투명 돌출부의 상부에 결합되는 투광렌즈를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method of claim 13,
The LED module, characterized in that further comprising a transmissive lens coupled to the upper portion of the transparent protrusion. 제16항에 있어서,
상기 투광렌즈는 오링을 개재하여 관통홀에 결합되는 것을 엘이디 모듈.The method of claim 16,
LED module, wherein the light transmitting lens is coupled to the through hole through the O-ring.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100194845B1 (en) 1994-04-28 1999-06-15 도다 다다히데 Assembly type LED lamp
KR20070021533A (en) * 2005-08-18 2007-02-23 엘지전자 주식회사 Washing machine and LED assembly of the same and Control method of the same
KR20090081091A (en) * 2008-01-23 2009-07-28 엘지이노텍 주식회사 Electronic bulletin board and module for electronic bulletin board

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