KR100985407B1

KR100985407B1 - Resistive-based touch panel and method for connecting between upper film and lower film electrically

Info

Publication number: KR100985407B1
Application number: KR1020080070246A
Authority: KR
Inventors: 최진홍; 오영진
Original assignee: 한국터치스크린(주)
Priority date: 2008-07-18
Filing date: 2008-07-18
Publication date: 2010-10-06
Also published as: KR20100009390A

Abstract

본 발명은 상부기판과 하부기판 각각에 구비된 전위 발생용 전극들의 전기적 연결을 안정적으로 구현함과 함께 전위 발생용 전극들의 전기적 연결에 소요되는 도전 재료의 양을 최소화할 수 있는 저항막 방식 터치패널 및 저항막 방식 터치패널에서의 상부기판과 하부기판의 전기적 연결 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 저항막 방식 터치패널은 접착제를 매개로 결합된 상부기판과 하부기판과, 상기 상부기판, 하부기판 각각에 구비된 상부 전위 발생용 전극, 하부 전위 발생용 전극 및 상기 하부기판의 배면에 구비된 지지 플레이트를 포함하여 이루어지며, 상기 지지 플레이트 및 하부기판을 관통하는 복수의 도전홀이 구비되며, 상기 복수의 도전홀에 의해 상기 상부 전위 발생용 전극이 노출되며, 상기 복수의 도전홀이 형성된 부위를 포함하는 영역에 상응하는 영역에서 상기 접착제 및 하부 전위 발생용 전극이 구비되지 않는 것을 특징으로 한다. According to the present invention, a resistive touch panel capable of stably realizing the electrical connection of the potential generating electrodes provided on each of the upper and lower substrates and minimizing the amount of conductive material required for the electrical connection of the potential generating electrodes. And an electrical connection method of an upper substrate and a lower substrate in a resistive touch panel, wherein the resistive touch panel according to the present invention comprises an upper substrate and a lower substrate coupled with an adhesive, and the upper and lower substrates. And a support plate provided on a rear surface of the lower potential generating electrode, the lower potential generating electrode, and the lower substrate, and provided with a plurality of conductive holes penetrating the supporting plate and the lower substrate. The upper potential generating electrode is exposed by a plurality of conductive holes, and includes a portion where the plurality of conductive holes are formed. In the region corresponding to the region characterized by not having the above-mentioned adhesive and the lower potential generating electrode.

터치스크린, 전기소통, 전기통전, 도전 Touch Screen, Electric Communication, Electricity, Challenge

Description

Resistive-based touch panel and method for connecting between upper film and lower film electrical} in resistive touch panels and resistive touch panels

본 발명은 저항막 방식 터치패널 및 저항막 방식 터치패널에서의 상부기판과 하부기판의 전기적 연결 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상부기판과 하부기판 각각에 구비된 전위 발생용 전극들의 전기적 연결을 안정적으로 구현함과 함께 전위 발생용 전극들의 전기적 연결에 소요되는 도전 재료의 양을 최소화할 수 있는 저항막 방식 터치패널 및 저항막 방식 터치패널에서의 상부기판과 하부기판의 전기적 연결 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an electrical connection method of an upper substrate and a lower substrate in a resistive touch panel and a resistive touch panel, and more particularly, to the electrical connection of the potential generating electrodes provided in each of the upper and lower substrates. The present invention relates to a method of electrically connecting an upper substrate and a lower substrate in a resistive touch panel and a resistive touch panel, which can stably implement and minimize the amount of conductive material required for electrical connection between electrodes for potential generation. .

터치패널(touch panel)은 디스플레이 장치의 표면에 장착되어 사용자의 손가락, 터치 펜 등의 물리적 접촉을 전기적 신호로 변환하여 출력하는 장치로서, 액정표시장치(liquid crystal display), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel), EL(electro-luminescence) 소자 등에 응용되고 있다. A touch panel is a device mounted on the surface of a display device to convert physical contact of a user's finger or touch pen into an electrical signal and output the electrical signal. A liquid crystal display and a plasma display panel are used. It is applied to panels, EL (electro-luminescence) devices, and the like.

이와 같은 터치패널은 동작 원리에 따라 크게 정전용량 방식, 저항막 방식, 초음파 방식, 적외선 방식 등으로 구분되는데, 이 중 저항막 방식 터치패널의 구조를 살펴보면 다음과 같다. 도 1은 일반적인 저항막 방식 터치패널의 사시도이고, 도 2는 일반적인 저항막 방식 터치패널의 분리 사시도이다. The touch panel is classified into a capacitive type, a resistive film type, an ultrasonic type, an infrared type, and the like according to an operation principle. Among these, the structure of the resistive touch panel is as follows. 1 is a perspective view of a general resistive touch panel, and FIG. 2 is an exploded perspective view of a general resistive touch panel.

도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 저항막 방식 터치패널은 상부기판(110)과 하부기판(120)의 조합으로 이루어지며, 상기 하부기판(120) 상에는 상기 상부기판(110)과 하부기판(120)의 간격을 유지하기 위한 도트 스페이서(dot spacer)(130)가 일정 간격을 두고 구비된다. 또한, 상기 상부기판(110)과 하부기판(120)은 접착제(140)를 매개로 결합되며, 상기 상부기판(110)과 하부기판(120) 각각은 절연기판(111)(121) 및 ITO(Indium Tin Oxide)(112)(122)로 구성된다. As shown in FIG. 1, the conventional resistive touch panel includes a combination of an upper substrate 110 and a lower substrate 120, and the upper substrate 110 and the lower substrate (on the lower substrate 120). Dot spacers 130 for maintaining the spacing of the 120 are provided at regular intervals. In addition, the upper substrate 110 and the lower substrate 120 are coupled through the adhesive 140, each of the upper substrate 110 and lower substrate 120 is an insulating substrate 111, 121 and ITO ( Indium Tin Oxide) 112 and 122.

이와 같은 구조 하에서, 외부의 물리적 힘이 상기 상부기판(110) 상에 인가되어 상부기판(110)의 ITO가 하부기판(120)의 ITO와 접촉되면, 해당 접촉 지점의 X축 및 Y축 전위를 인식하여 터치 위치를 파악하게 되는 것이다. 이 때, X축 및 Y축 전위를 인식하기 위해 터치 패널에는 도 2에 도시한 바와 같이 상부기판(110)과 하부기판(120) 각각에 X축 전위 발생용 전극(113), Y축 전위 발생용 전극(123)이 구비된다. 또한, 상기 X축 전위 발생용 전극(113) 및 Y축 전위 발생용 전극(123)은 소정의 인쇄회로기판(150)과 연결되며, 상기 인쇄회로기판(150)은 X축 및 Y축 전위 발생용 전극(113)(123)으로부터 발생된 전위값을 전달하여 터치 위치를 파악하게 된다. Under such a structure, when an external physical force is applied on the upper substrate 110 so that the ITO of the upper substrate 110 is in contact with the ITO of the lower substrate 120, the X-axis and Y-axis potentials of the corresponding contact points are reduced. It will recognize the touch position. At this time, in order to recognize the X-axis and Y-axis potential, the touch panel generates the X-axis potential generating electrode 113 and the Y-axis potential on each of the upper substrate 110 and the lower substrate 120 as shown in FIG. 2. A dragon electrode 123 is provided. In addition, the X-axis potential generating electrode 113 and the Y-axis potential generating electrode 123 are connected to a predetermined printed circuit board 150, and the printed circuit board 150 generates X-axis and Y-axis potential. The touch position is determined by transferring the potential value generated from the dragon electrodes 113 and 123.

한편, 종래의 저항막 방식 터치패널에서 있어서, 상기 인쇄회로기판(150)은 상기 X축 전위 발생용 전극(113), Y축 전위 발생용 전극(123) 중 어느 하나하고만 연결되며, 상기 X축 전위 발생용 전극(113)과 Y축 전위 발생용 전극(123)은 별도로 전기적으로 연결되는 방식을 택하고 있다. Meanwhile, in the conventional resistive touch panel, the printed circuit board 150 is connected to only one of the X-axis potential generating electrode 113 and the Y-axis potential generating electrode 123, and the X The axial potential generating electrode 113 and the Y-axis potential generating electrode 123 are electrically connected to each other.

구체적으로, 상기 상부기판(110) 또는 하부기판(120) 상에 접착제(140)를 구비시킨 상태에서, 접착제(140)의 일부에 홀(hole)(141)을 뚫고 해당 구멍에 도전체를 충전시킨 다음, 상부기판(110)과 하부기판(120)을 결합시킴으로써 상부기판(110)의 전위 발생용 전극과 하부기판(120)의 전위 발생용 전극이 상기 도전체를 매개로 전기적으로 연결되는 방식을 이룬다(도 2 참조). Specifically, in a state where the adhesive 140 is provided on the upper substrate 110 or the lower substrate 120, a hole 141 is drilled in a part of the adhesive 140 and a conductor is filled in the hole. Then, the potential generating electrode of the upper substrate 110 and the potential generating electrode of the lower substrate 120 are electrically connected to each other through the conductor by combining the upper substrate 110 and the lower substrate 120. (See FIG. 2).

이와 같은 종래의 전위 발생용 전극의 전기적 연결 방식은 다음과 같은 문제점이 상존한다. 첫째, 도전체가 충전된 홀(141) 부위가 외부의 물리적 환경적 충격에 취약하다는 단점이 있다. 즉, 도전체가 충전된 홀(141) 부위를 세게 문지르거나 누를 경우 해당 부위에 크랙(crack) 등이 발생되어 궁극적으로 안정적인 도전이 이루어지지 않을 수도 있다. 둘째, 일정량의 도전체를 균일하게 주입함에 어려움이 있다. 전위 발생용 전극들간의 안정적인 도전을 위해서는 항상 일정량의 도전체가 주입되어야 한다. 그러나, 도전체가 과잉으로 주입된 경우 외관상 좋지 않을뿐더러 과잉 주입된 도전체가 홀(141) 이외의 다른 부분으로 흘러 다른 구성매체와 전기적으로 단락(short)이 발생될 우려가 있다. 셋째, 도전체가 접착제(140)의 홀(141)에 주입된 상태에서 상부기판(110)과 하부기판(120)의 결합을 위해 접착제(140)의 표면에 구비된 이형지를 제거하는 과정에서, 홀(141) 내의 도전체 일부가 이형지와 함께 제거되는 문제점이 있다. 이로 인해 전위 발생용 전극들 간의 단선(open)이 유발되거나 터치 패턴 전극 간에 형성되는 단자 저항값이 불안정해질 수 있다. Such a conventional electrical connection method of the electrode for potential generation has the following problems. First, there is a disadvantage that the portion of the hole 141 filled with the conductor is vulnerable to external physical and environmental shocks. In other words, if you rub or press hardly the portion of the hole 141 filled with the conductor, a crack may occur in the portion, and ultimately, a stable conduct may not be achieved. Second, there is a difficulty in uniformly injecting a certain amount of conductor. A constant amount of conductor must be injected at all times for stable conduction between potential generating electrodes. However, when the conductor is excessively injected, it is not only good in appearance, but also the conductor that is excessively injected flows to a portion other than the hole 141, and there is a fear that an electrical short is generated with other components. Third, in the process of removing the release paper provided on the surface of the adhesive 140 for the coupling of the upper substrate 110 and the lower substrate 120 while the conductor is injected into the hole 141 of the adhesive 140, There is a problem that a part of the conductor in 141 is removed together with the release paper. This may cause disconnection between the potential generating electrodes or unstable terminal resistance values formed between the touch pattern electrodes.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 상부기판과 하부기판 각각에 구비된 전위 발생용 전극들의 전기적 연결을 안정적으로 구현함과 함께 전위 발생용 전극들의 전기적 연결에 소요되는 도전 재료의 양을 최소화할 수 있는 저항막 방식 터치패널 및 저항막 방식 터치패널에서의 상부기판과 하부기판의 전기적 연결 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention has been made to solve the above problems, a stable material for the electrical connection of the potential generating electrodes provided on each of the upper substrate and the lower substrate and a conductive material required for the electrical connection of the potential generating electrodes An object of the present invention is to provide a method of electrically connecting an upper substrate and a lower substrate in a resistive touch panel and a resistive touch panel, which can minimize the amount thereof.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 저항막 방식 터치패널은 접착제를 매개로 결합된 상부기판과 하부기판과, 상기 상부기판, 하부기판 각각에 구비된 상부 전위 발생용 전극, 하부 전위 발생용 전극 및 상기 하부기판의 배면에 구비된 지지 플레이트를 포함하여 이루어지며, 상기 지지 플레이트 및 하부기판을 관통하는 복수의 도전홀이 구비되며, 상기 복수의 도전홀에 의해 상기 상부 전위 발생용 전극이 노출되며, 상기 복수의 도전홀이 형성된 부위를 포함하는 영역에 상응하는 영역에서 상기 접착제 및 하부 전위 발생용 전극이 구비되지 않는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a resistive touch panel according to the present invention includes an upper substrate and a lower substrate coupled with an adhesive, an upper potential generating electrode provided on each of the upper substrate and the lower substrate, and for generating a lower potential. Comprising an electrode and a support plate provided on the back of the lower substrate, a plurality of conductive holes penetrating the support plate and the lower substrate is provided, the upper potential generating electrode is exposed by the plurality of conductive holes The adhesive and the lower potential generating electrode are not provided in a region corresponding to a region including a portion in which the plurality of conductive holes are formed.

상기 복수의 도전홀 내에 통전 물질이 구비되며, 상기 통전 물질은 상기 상부 전위 발생용 전극과 상기 하부 전위 발생용 전극의 전기적 연결을 매개한다. 또한, 상기 복수의 도전홀 중 적어도 하나 이상의 도전홀 내에는 통전 물질이 구비되 지 않는다. A conducting material is provided in the plurality of conductive holes, and the conducting material mediates an electrical connection between the upper potential generating electrode and the lower potential generating electrode. In addition, a conductive material is not provided in at least one of the plurality of conductive holes.

상기 접착제가 구비되지 않는 영역은 상기 하부 전위 발생용 전극이 구비되지 않는 영역을 포함하며, 상기 접착제가 구비되지 않는 영역에 의해 상기 복수의 도전홀이 공간적으로 서로 연결된다. 또한, 상기 접착제가 형성되는 영역은 상기 상부 전위 발생용 전극 및 하부 전위 발생용 전극이 형성된 영역을 포함한다.The region without the adhesive includes a region without the lower potential generating electrode, and the plurality of conductive holes are spatially connected to each other by the region without the adhesive. In addition, the region where the adhesive is formed includes a region where the upper potential generating electrode and the lower potential generating electrode are formed.

상기 지지 플레이트 및 하부기판은 투명 재질로 구성되며, 상기 하부 전위 발생용 전극이 구비되지 않는 영역에 의해 상기 하부 전위 발생용 전극 전체가 전기적으로 단선되지 않는다. 또한, 상기 상부기판과 하부기판 각각은 절연기판 상에 투명도전층이 적층된 구조로 이루어지며, 상기 상부기판과 하부기판은 투명도전층이 마주보는 형태로 결합된다. The support plate and the lower substrate are made of a transparent material, and the entire lower potential generating electrode is not electrically disconnected by a region where the lower potential generating electrode is not provided. In addition, each of the upper substrate and the lower substrate has a structure in which a transparent conductive layer is stacked on an insulating substrate, and the upper substrate and the lower substrate are coupled in a form in which the transparent conductive layer faces each other.

본 발명에 따른 저항막 방식 터치패널에서의 상부기판과 하부기판의 전기적 연결 방법은 상부 전위 발생용 전극을 구비하는 상부기판과 하부 전위 발생용 전극을 구비하는 하부기판이 접착제를 매개로 결합되어 있고, 상기 하부기판의 배면 상에는 지지 플레이트가 결착되어 있으며, 상기 지지 플레이트 및 하부기판이 관통되어 형성된 복수의 도전홀이 구비된 구조물을 준비하는 제 1 단계 및 상기 복수의 도전홀 내에 통전액을 주입하여 상기 통전액이 상기 상부 전위 발생용 전극과 하부 전위 발생용 전극의 전기적 연결을 매개하도록 하는 제 2 단계를 포함하여 이루어지며, 상기 하부 전위 발생용 전극이 형성되는 영역의 일부 영역에는 하부 전위 발생용 전극이 구비되지 않으며, 상기 복수의 도전홀은 상기 일부 영역 내에 구비되며, 상기 제 1 단계에 있어서 상기 일부 영역에 상응하는 영역에서 상기 접착제가 구비되지 않는 것을 특징으로 한다. In the resistive touch panel according to the present invention, the upper substrate and the lower substrate are electrically connected to each other by using an adhesive having an upper substrate having an upper potential generating electrode and a lower substrate having a lower potential generating electrode. The first step of preparing a structure having a plurality of conductive holes formed by penetrating the support plate and the lower substrate, the conductive plate is injected into the plurality of conductive holes And a second step of allowing the energizing liquid to mediate electrical connection between the upper potential generating electrode and the lower potential generating electrode, wherein a portion of the region where the lower potential generating electrode is formed is used for generating the lower potential. The electrode is not provided, the plurality of conductive holes are provided in the partial region, and the first step According to the area corresponding to the partial area, wherein not provided with the adhesive.

상기 제 1 단계에 의해, 상기 접착제가 구비되지 않는 영역과 상기 복수의 도전홀이 공간적으로 서로 연결되며, 상기 제 2 단계에서, 상기 복수의 도전홀 중 어느 한 도전홀 내에 통전액을 주입하며, 상기 복수의 도전홀 중 적어도 어느 하나 이상의 도전홀 내에 통전액이 채워지지 않도록 한다. By the first step, a region where the adhesive is not provided and the plurality of conductive holes are spatially connected to each other, and in the second step, a conductive liquid is injected into any one of the plurality of conductive holes, The conductive solution is not filled in at least one of the plurality of conductive holes.

본 발명에 따른 저항막 방식 터치패널 및 저항막 방식 터치패널에서의 상부기판과 하부기판의 전기적 연결 방법은 다음과 같은 효과가 있다. The electrical connection method of the upper substrate and the lower substrate in the resistive touch panel and the resistive touch panel according to the present invention has the following effects.

지지 플레이트 및 하부기판을 관통하는 복수의 도전홀을 구비시킴과 함께 상기 복수의 도전홀이 형성된 영역에 접착제 및 하부 전위 발생용 전극을 국부적으로 구비되지 않도록 하고, 상기 복수의 도전홀 중 일부 도전홀에만 통전액이 채워지도록 함으로써 통전액의 건조 효율을 향상시킬 수 있게 된다. A plurality of conductive holes penetrating the support plate and the lower substrate are provided, and an adhesive and a lower potential generating electrode are not locally provided in a region where the plurality of conductive holes are formed, and some of the conductive holes are formed. It is possible to improve the drying efficiency of the energizing liquid by only filling the energizing liquid.

또한, 복수의 도전홀이 형성된 부위에 하부 전위 발생용 전극이 구비되지 않음에 따라, 하부 전위 발생용 전극이 구비되지 않아 투명하게 보이는 부분을 통해 통전액의 주입시 주입되는 통전액의 양을 정확히 파악할 수 있어 불필요하게 통전액이 낭비되는 것을 방지할 수 있게 된다. In addition, since the lower potential generating electrode is not provided at the portion where the plurality of conductive holes are formed, the lower potential generating electrode is not provided, and thus the amount of the conductive solution injected when the conductive liquid is injected through the transparent part is not accurately provided. It can be grasped to prevent unnecessary waste of energized liquid.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 및 저항막 방식 터치패 널 및 저항막 방식 터치패널에서의 상부기판과 하부기판의 전기적 연결 방법을 상세히 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널의 사시도이고, 도 4는 도 3의 도전홀이 구비된 영역을 확대 도시한 절개 사시도이며, 도 5는 도 3의 A-A`선에 따른 단면도이며, 도 6은 도 3의 분리 사시도이다. Hereinafter, an electrical connection method of an upper substrate and a lower substrate in a resistive touch panel and a resistive touch panel according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 3 is a perspective view of a resistive touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 4 is an enlarged perspective view illustrating an area in which the conductive hole of FIG. 3 is provided, and FIG. 5 is a line AA ′ of FIG. 3. 6 is an exploded perspective view of FIG. 3.

도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널은 먼저, 상부기판(310)과 하부기판(320)을 구비한다. 상기 상부기판(310)과 하부기판(320)은 각각 절연기판(311)(321) 상에 투명도전층(312)(322)이 적층된 구조로 이루어지며, 상기 상부기판(310)과 하부기판(320)은 투명도전층(312)(322)이 마주보도록 배치된다. 또한, 상기 하부기판(320) 상에는 상기 상부기판(310)과 하부기판(320)의 간격을 유지하기 위한 도트 스페이서(dot spacer)(도시하지 않음)가 일정 간격을 두고 구비되며, 상기 하부기판(320)의 배면 정확히는, 하부기판(320)의 절연기판의 배면 상에는 상기 상부기판(310) 및 하부기판(320)을 물리적으로 지지하는 지지 플레이트(330)가 구비된다. 여기서, 상기 절연기판 및 지지 플레이트(330)는 투명 재질로 구성된다. 3 to 6, the resistive touch panel according to the exemplary embodiment of the present invention first includes an upper substrate 310 and a lower substrate 320. The upper substrate 310 and the lower substrate 320 have a structure in which the transparent conductive layers 312 and 322 are stacked on the insulating substrates 311 and 321, respectively, and the upper substrate 310 and the lower substrate ( 320 is disposed such that the transparent conductive layers 312 and 322 face each other. In addition, on the lower substrate 320, a dot spacer (not shown) for maintaining a distance between the upper substrate 310 and the lower substrate 320 is provided at regular intervals, the lower substrate ( Back side of the 320 is exactly, on the back side of the insulating substrate of the lower substrate 320 is provided with a support plate 330 for physically supporting the upper substrate 310 and lower substrate 320. Here, the insulating substrate and the support plate 330 is made of a transparent material.

상기 상부기판(310)과 하부기판(320)은 접착제(340)를 매개로 결합되는데, 터치패널의 터치영역을 최대화하기 위해 상기 접착제(340)는 상기 상부기판(310) 및 하부기판(320)의 외곽 둘레를 따라 구비되는 것이 바람직하다. 이와 같은 상기 접착제(340)에 의해 터치패널의 터치영역이 정의된다. The upper substrate 310 and the lower substrate 320 are coupled via an adhesive 340. The adhesive 340 is the upper substrate 310 and the lower substrate 320 to maximize the touch area of the touch panel. It is preferably provided along the outer perimeter of the. The touch area of the touch panel is defined by the adhesive 340.

한편, 상기 접착제(340)가 구비됨에 앞서, 상기 상부기판(310)과 하부기판(320)의 외곽 둘레 상에 전위 발생용 전극이 구비된다. 상기 전위 발생용 전극은 외부의 물리적 힘이 상부기판(310)에 인가되어 하부기판(320)과 접촉할 때 발생하는 전기적 신호를 인식하는 역할을 수행하는 것으로서, 상기 상부기판(310)에는 상부 전위 발생용 전극(313), 상기 하부기판(320)에는 하부 전위 발생용 전극(323)이 각각 구비되며, 해당 상부 및 하부 전위 발생용 전극(313)(323)은 상기 접착제(340)가 구비되는 위치에 상응하는 곳에 형성된다. 상기 상부 전위 발생용 전극(313) 및 하부 전위 발생용 전극(323)은 상기 상부기판(310) 또는 하부기판(320)의 모서리 방향을 따라 일정 길이를 갖도록 형성되며, 상기 상부 및 하부 전위 발생용 전극(313)(323)은 은 페이스트(Ag paste) 등으로 구성할 수 있다. On the other hand, before the adhesive 340 is provided, a potential generating electrode is provided on the outer periphery of the upper substrate 310 and the lower substrate 320. The potential generating electrode recognizes an electrical signal generated when an external physical force is applied to the upper substrate 310 to contact the lower substrate 320. The upper substrate 310 has an upper potential. The electrode 313 for generation and the lower substrate 320 are provided with a lower potential generating electrode 323, respectively, and the upper and lower potential generating electrodes 313 and 323 are provided with the adhesive 340. It is formed where the position corresponds. The upper potential generating electrode 313 and the lower potential generating electrode 323 are formed to have a predetermined length along the edge direction of the upper substrate 310 or the lower substrate 320, and the upper and lower potential generating electrodes The electrodes 313 and 323 may be made of silver paste or the like.

상기 상부기판(310)과 하부기판(320)의 접촉에 의해 발생된 전기적 신호는 상기 상부 전위 발생용 전극(313) 및 하부 전위 발생용 전극(323)을 거쳐 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board)(도시하지 않음)으로 전달된다. 이 때, 상기 플렉시블 인쇄회로기판은 상기 상부 전위 발생용 전극(313) 또는 하부 전위 발생용 전극(323)과 연결된다. 따라서, 상기 상부 전위 발생용 전극(313)과 하부 전위 발생용 전극(323) 사이의 전기적 연결이 별도로 요구된다. The electrical signal generated by the contact between the upper substrate 310 and the lower substrate 320 passes through the upper potential generating electrode 313 and the lower potential generating electrode 323 and is a flexible printed circuit board (FPCB). circuit board (not shown). In this case, the flexible printed circuit board is connected to the upper potential generating electrode 313 or the lower potential generating electrode 323. Therefore, an electrical connection between the upper potential generating electrode 313 and the lower potential generating electrode 323 is separately required.

이를 위해, 상기 지지 플레이트(330) 및 하부기판(320) 기판을 관통하는 복수의 도전홀(301)이 일정 간격을 두고 구비되며, 상기 복수의 도전홀(301)이 구비되는 영역을 포함하는 일정 부분에는 상기 접착제(340)가 구비되지 않는 상태를 갖는다(도 6의 D 참조). 또한, 상기 복수의 도전홀(301)이 구비됨에 있어서 도전홀(301)과 도전홀(301) 사이의 하부기판(320) 상에는 하부 전위 발생용 전극(323)이 구비되지 않는 상태를 갖는다(도 6의 C 참조). 이와 같이 도전홀(301)들이 구비 된 영역의 경우 접착제(340)가 구비되지 않음에 따라, 해당 영역의 상부기판(310)과 하부기판(320) 사이에는 빈 공간(303)이 존재하게 되는데, 상기 빈 공간(303) 및 상기 도전홀(301) 내에는 통전 물질(302)이 채워진다(도 5 참조). 상기 통전 물질(302)에 의해 상부기판(310)의 상부 전위 발생용 전극(313)과 하부기판(320)의 하부 전위 발생용 전극(323)이 전기적으로 연결된다. To this end, a plurality of conductive holes 301 penetrating through the substrate of the support plate 330 and the lower substrate 320 are provided at a predetermined interval, and includes a region including an area in which the plurality of conductive holes 301 are provided. The part has a state in which the adhesive 340 is not provided (see FIG. 6D). In addition, when the plurality of conductive holes 301 are provided, the lower potential generating electrode 323 is not provided on the lower substrate 320 between the conductive holes 301 and the conductive holes 301 (FIG. See C of 6). In this case, since the adhesive 340 is not provided in the region where the conductive holes 301 are provided, an empty space 303 exists between the upper substrate 310 and the lower substrate 320 of the region. An energized material 302 is filled in the empty space 303 and the conductive hole 301 (see FIG. 5). The upper potential generating electrode 313 of the upper substrate 310 and the lower potential generating electrode 323 of the lower substrate 320 are electrically connected by the conductive material 302.

도 3에 있어서, 상기 복수의 도전홀(301)이 2개 구비되는 것으로 도시되었으나 그 이상도 가능하다. 또한, 상기 복수의 도전홀(301) 중 적어도 하나 이상의 도전홀(301) 내에는 상기 통전 물질(302)이 채워지지 않는다. 예를 들어, 도전홀(301)이 2개인 경우는 하나의 도전홀(301)에 통전 물질(302)이 구비되지 않으며, 도전홀(301)이 3개 이상인 경우에는 적어도 하나 이상의 도전홀(301) 내에는 통전 물질(302)이 채워지지 않는다. 이와 같이 복수의 도전홀(301) 중 일부 도전홀(301)에 통전 물질(302)을 채우지 않는 이유는 다음과 같다. In FIG. 3, although the plurality of conductive holes 301 are illustrated as being provided, two or more conductive holes 301 may be provided. In addition, the conductive material 302 is not filled in at least one of the conductive holes 301 of the plurality of conductive holes 301. For example, when two conductive holes 301 are provided, a conductive material 302 is not provided in one conductive hole 301, and at least one conductive hole 301 is provided when three or more conductive holes 301 are provided. ), The conducting material 302 is not filled. The reason why the conductive material 302 is not filled in some of the conductive holes 301 of the plurality of conductive holes 301 is as follows.

상기 통전 물질(302)은 액체 상태의 통전액(302)이 상기 도전홀(301)을 통해 주입되어 건조된 것으로서, 통전액(302)의 주입 후 건조 과정을 거쳐야 한다. 상기 통전액(302)의 건조시간을 단축하고 건조 과정이 원활히 진행되기 위해서는 공기와 접하는 면적을 최대화하여야 한다. 이와 같은 통전액(302)의 건조 활성화를 위해 복수의 도전홀(301) 중 일부 도전홀(301)에 통전액(302)을 채우지 않는 것이다. The conductive material 302 is a liquid conductive liquid 302 is injected through the conductive hole 301 and dried, and after the injection of the conductive liquid 302 is dried. In order to shorten the drying time of the energizing liquid 302 and to facilitate the drying process, the area in contact with air should be maximized. The conductive liquid 302 is not filled in some of the conductive holes 301 of the plurality of conductive holes 301 for drying activation of the conductive liquid 302.

이상, 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널의 구성을 살펴보았다. 이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널에서의 상부기 판과 하부기판의 전기적 연결 방법을 설명하기로 한다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널에서의 상부기판과 하부기판의 전기적 연결 방법을 설명하기 위한 순서도이다. The configuration of the resistive touch panel according to the exemplary embodiment of the present invention has been described above. Hereinafter, an electrical connection method of the upper substrate and the lower substrate in the resistive touch panel according to an embodiment of the present invention will be described. 7 is a flowchart illustrating a method of electrically connecting an upper substrate and a lower substrate in a resistive touch panel according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 상부기판(310)과 하부기판(320)의 전기적 연결 방법은 상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널을 제조하는 방법에 상응하다 할 수 있다. Electrical connection method of the upper substrate 310 and the lower substrate 320 in one embodiment of the present invention may correspond to the method for manufacturing a resistive touch panel according to an embodiment of the present invention as described above. .

먼저, 상부기판(310), 하부기판(320) 및 지지 플레이트(330)가 결합된 구조물을 준비한다(S701). 이 때, 상기 구조물에는 상기 지지 플레이트(330) 및 상기 하부기판(320)의 일부가 관통된 복수의 도전홀(310)이 함께 구비된다. First, a structure in which the upper substrate 310, the lower substrate 320, and the support plate 330 are combined is prepared (S701). In this case, the structure includes a plurality of conductive holes 310 through which the support plate 330 and the lower substrate 320 pass.

구체적으로, 먼저 상부기판(310)과 하부기판(320)을 준비한다. 상기 상부기판(310)과 하부기판(320)은 전술한 바와 같이 각각 절연기판 상에 투명도전층이 적층된 구조를 가지며, 상기 절연기판은 투명 재질의 유리기판 또는 PET(poly(ethylene terephthalte)) 등으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 투명도전층은 ITO(Indium Tin Oxide) 등으로 구성된다. Specifically, first, the upper substrate 310 and the lower substrate 320 is prepared. As described above, the upper substrate 310 and the lower substrate 320 each have a structure in which a transparent conductive layer is stacked on an insulating substrate, and the insulating substrate is a glass substrate made of a transparent material or a polyethylene (poly terephthalte) (PET). It may be configured as. In addition, the transparent conductive layer is made of indium tin oxide (ITO) or the like.

한편, 상기 상부기판(310)의 외곽 둘레와 상기 하부기판(320)의 외곽 둘레 각각에는 상부 전위 발생용 전극(313), 하부 전위 발생용 전극(323)이 상부기판(310) 또는 하부기판(320)의 모서리 방향을 따라 일정 길이를 갖도록 구비되는데, 이 때 상기 하부 전위 발생용 전극(323)이 형성되는 영역에 있어서 일정 영역에는 하부 전위 발생용 전극(323)이 형성되지 않는다. Meanwhile, an upper potential generating electrode 313 and a lower potential generating electrode 323 are formed on the upper substrate 310 or the lower substrate, respectively, on the outer circumference of the upper substrate 310 and the outer circumference of the lower substrate 320. The lower potential generating electrode 323 is not formed in a predetermined region in a region where the lower potential generating electrode 323 is formed.

상기 하부 전위 발생용 전극(323)이 형성되지 않는 영역은 후술하는 복수의 도전홀(301)이 형성되는 영역을 포함한 영역이며, 일부 영역에 하부 전위 발생용 전극(323)이 형성되지 않는다는 것은 하부 전위 발생용 전극(323)이 국부적으로 단선(open)됨을 의미하지는 않는다. The region in which the lower potential generating electrode 323 is not formed is an area including a region in which a plurality of conductive holes 301 are to be described later, and the lower potential generating electrode 323 is not formed in some regions. This does not mean that the potential generating electrode 323 is locally open.

이와 같이 상부기판(310)과 하부기판(320)이 준비된 상태에서, 접착제(340)를 이용하여 상기 상부기판(310)과 하부기판(320)을 결합한다. 상기 접착제(340)는 상기 전위 발생용 전극과 마찬가지로 상기 상부기판(310) 및 하부기판(320)의 외곽 둘레를 따라 구비되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 접착제(340)는 상기 상부 및 하부 전위 발생용 전극(313)(323)에 대응되는 곳 또는 이들을 포함하는 영역 상에 구비된다. 이 때, 상기 접착제(340)가 구비됨에 있어서, 상기 하부 전위 발생용 전극(323)이 구비되지 않는 영역 상에는 상기 접착제(340)가 구비되지 않는다. 바람직하게는, 상기 접착제(340)가 구비되지 않는 영역은 상기 하부 전위 발생용 전극(323)이 구비되지 않는 영역을 포함한다. 이에 따라, 상기 접착제(340)가 구비되지 않는 영역에서의 상부기판(310)과 하부기판(320) 사이는 빈 공간(303)으로 남게된다. As described above, in the state where the upper substrate 310 and the lower substrate 320 are prepared, the upper substrate 310 and the lower substrate 320 are coupled using the adhesive 340. The adhesive 340 may be provided along the outer periphery of the upper substrate 310 and the lower substrate 320 similarly to the dislocation generating electrode. Accordingly, the adhesive 340 is provided on a portion corresponding to the upper and lower potential generating electrodes 313 and 323 or a region including the same. At this time, when the adhesive 340 is provided, the adhesive 340 is not provided on a region where the lower potential generating electrode 323 is not provided. Preferably, the region without the adhesive 340 includes a region without the lower potential generating electrode 323. Accordingly, an empty space 303 is left between the upper substrate 310 and the lower substrate 320 in the region where the adhesive 340 is not provided.

상기 상부기판(310)과 하부기판(320)이 접착제(340)를 매개로 결합된 상태에서, 상기 하부기판(320)의 배면 상에 투명재질의 지지 플레이트(330)를 결합시킨다. 그런 다음, 상기 하부 전위 발생용 전극(323)이 구비되지 않는 영역 내에 일정 간격을 두고 복수의 도전홀(301)을 뚫는다. 이 때, 복수의 도전홀(301)은 상기 지지 플레이트(330) 및 상기 하부기판(320)을 관통하여 형성하며 이로 인해, 상기 복수의 도전홀(301)은 상기 상부기판(310)과 하부기판(320) 사이의 빈 공간(303)(접 착제(340)가 형성되지 않은 영역)과 공간적으로 연결된다. In the state in which the upper substrate 310 and the lower substrate 320 are coupled through the adhesive 340, the support plate 330 of the transparent material is coupled to the rear surface of the lower substrate 320. Then, the plurality of conductive holes 301 are drilled at a predetermined interval in an area where the lower potential generating electrode 323 is not provided. In this case, the plurality of conductive holes 301 are formed through the support plate 330 and the lower substrate 320. As a result, the plurality of conductive holes 301 are formed on the upper substrate 310 and the lower substrate. It is spatially connected to the empty space 303 (the area where the adhesive 340 is not formed) between the 320.

한편, 상술한 바에 있어서 상기 상부기판(310)과 하부기판(320)이 결합되고 이어, 상기 하부기판(320)의 배면 상에 지지 플레이트(330)가 결착되고 복수의 도전홀이 형성되는 순서로 공정이 진행되는 것을 기술하였으나, 이는 일 실시예에 한정된 것으로서 본 발명은 상기 상부기판(310), 하부기판(320) 및 지지 플레이트(330)가 결합되고 상기 지지 플레이트(330)와 하부기판(320)이 관통하는 형성된 복수의 도전홀(301)이 구비된 구조물을 준비하는 것에 그 목적이 있는 바, 상기 상부기판(310), 하부기판(320) 및 지지 플레이트(330)가 결합된 구조물 및 복수의 도전홀을 형성함에 있어서 그 순서는 다양하게 변형, 실시할 수 있다. Meanwhile, in the above-described bar, the upper substrate 310 and the lower substrate 320 are coupled to each other, and then the supporting plate 330 is bound on the rear surface of the lower substrate 320 and a plurality of conductive holes are formed. Although the process is described, this is limited to one embodiment of the present invention, the upper substrate 310, the lower substrate 320 and the support plate 330 is coupled and the support plate 330 and the lower substrate 320 The purpose is to prepare a structure having a plurality of conductive holes 301 formed through) bar, the structure and the plurality of structures coupled to the upper substrate 310, lower substrate 320 and the support plate 330 In order to form the conductive holes, the order can be modified and implemented in various ways.

이와 같은 상태에서, 복수의 도전홀(301) 중 어느 한 도전홀(301)을 통해 통전액(302)을 주입한다(S702). 주입된 통전액(302)은 도전홀(301)을 거쳐 상기 빈 공간(303)을 채우게 된다. 예를 들어, 제 1, 제 2 도전홀(301)의 2개의 도전홀(301)이 구비되는 경우 제 1 도전홀(301)을 통해 주입된 통전액(302)은 제 1 도전홀(301) 하부의 빈 공간(303)을 채우고 이어 제 2 도전홀(301) 하부의 빈 공간(303)을 순차적으로 채워지는 형태로 진행될 것이다. In this state, the energizing liquid 302 is injected through any one of the plurality of conductive holes 301 (S702). The injected energizing liquid 302 fills the empty space 303 via the conductive hole 301. For example, when two conductive holes 301 of the first and second conductive holes 301 are provided, the energizing liquid 302 injected through the first conductive hole 301 is the first conductive hole 301. After filling the lower empty space 303, the empty space 303 below the second conductive hole 301 will be sequentially filled.

이 때, 상기 지지 플레이트(330), 하부기판(320)의 절연기판 및 하부기판(320)의 투명도전층 모두가 투명 재질임에 따라, 통전액(302)이 주입되는 양은 상기 도전홀(301)과 도전홀(301) 사이의 지지 플레이트(330) 및 하부기판(320)을 통해 확인할 수 있게 된다. 즉, 도전홀(301)과 도전홀(301) 사이의 지지 플레이트(330) 및 하부기판(320)은 일종의 게이지(gauge) 역할을 수행하는 것이다. 이와 같이 통전액(302)이 주입되는 양을 확인할 수 있음에 따라, 적정량의 통전액(302)을 상기 도전홀(301)을 통해 주입할 수 있게 된다. In this case, since both the supporting plate 330, the insulating substrate of the lower substrate 320, and the transparent conductive layer of the lower substrate 320 are all transparent materials, the amount of the conductive liquid 302 is injected is the conductive hole 301. It can be confirmed through the support plate 330 and the lower substrate 320 between the conductive hole 301. That is, the supporting plate 330 and the lower substrate 320 between the conductive hole 301 and the conductive hole 301 serve as a kind of gauge. As such, as the amount of the energizing liquid 302 is injected, it is possible to inject an appropriate amount of the energizing liquid 302 through the conductive hole 301.

한편, 상기 통전액(302)의 주입시 상기 복수의 도전홀(301)이 모두 채워지도록 상기 통전액(302)이 주입되지는 않는다. 정확히는, 상기 복수의 도전홀(301) 및 상기 도전홀(301)들 하부의 빈 공간(303) 전체에 통전액(302)이 주입되지는 않는다. 이와 같이 모든 도전홀(301) 내에 통전액(302)이 주입되지 않도록 하는 이유는 전술한 바와 같이 통전액(302)의 공기 접촉 면적을 최대화하여 통전액(302)의 건조를 활성화하기 위함이다. 따라서, 복수의 도전홀(301) 중 적어도 하나 이상의 도전홀(301) 내에는 통전액(302)이 주입되지 않도록 하는 것이 바람직하다. On the other hand, when the conductive liquid 302 is injected, the conductive liquid 302 is not injected such that all of the plurality of conductive holes 301 are filled. Exactly, the conductive liquid 302 is not injected into the plurality of conductive holes 301 and the entire empty space 303 under the conductive holes 301. As described above, the reason why the conductive liquid 302 is not injected into all the conductive holes 301 is to maximize the air contact area of the conductive liquid 302 to activate drying of the conductive liquid 302. Therefore, it is preferable that the conductive solution 302 is not injected into at least one of the plurality of conductive holes 301.

상기 통전액(302)의 주입 공정이 완료된 상태에서, 일정 시간의 건조 과정을 거쳐 통전액(302)을 건조(S703)하여 통전 물질(302)을 완성하면 상기 통전 물질(302)에 의해 상기 상부기판(310)의 상부 전위 발생용 전극(313)과 상기 하부기판(320)의 하부 전위 발생용 전극(323)의 전기적 연결을 완성된다. When the injection process of the energizing liquid 302 is completed, the energizing liquid 302 is dried (S703) through a drying process of a predetermined time to complete the energizing material 302 to the upper portion by the energizing material 302 Electrical connection between the upper potential generating electrode 313 of the substrate 310 and the lower potential generating electrode 323 of the lower substrate 320 is completed.

도 1은 종래 기술에 따른 저항막 방식 터치패널의 사시도.1 is a perspective view of a resistive touch panel according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 따른 상부기판과 하부기판의 전기적 연결 방법을 설명하기 위한 참고도. Figure 2 is a reference diagram for explaining the electrical connection method of the upper substrate and the lower substrate according to the prior art.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널의 사시도. Figure 3 is a perspective view of a resistive touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널의 절개 사시도. Figure 4 is a perspective view of a cutaway resistive touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 3의 A-A`선에 따른 단면도. 5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 3.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널의 분리 사시도.6 is an exploded perspective view of a resistive touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널에서의 상부기판과 하부기판의 전기적 연결 방법을 설명하기 위한 순서도. 7 is a flowchart illustrating a method of electrically connecting an upper substrate and a lower substrate in a resistive touch panel according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing

301 : 도전홀 302 : 통전 물질301: conductive hole 302: conducting material

303 : 빈 공간303: empty space

310 : 상부기판 311, 321 : 절연기판310: upper substrate 311, 321: insulated substrate

312, 322 : 투명도전층 313 : 상부 전위 발생용 전극312 and 322: transparent conductive layer 313: upper potential generating electrode

323 : 하부 전위 발생용 전극 330 : 지지 플레이트323: electrode for lower potential generation 330: support plate

340 : 접착제340: adhesive

Claims

An upper substrate and a lower substrate bonded via an adhesive;

An upper potential generating electrode and a lower potential generating electrode provided on each of the upper substrate and the lower substrate; And

It comprises a support plate provided on the back of the lower substrate,

A plurality of conductive holes penetrating the support plate and the lower substrate is provided,

The upper potential generating electrode is exposed by the plurality of conductive holes,

The resistive touch panel according to claim 1, wherein the adhesive and the lower potential generating electrode are not provided in a region corresponding to a region including a portion where the plurality of conductive holes are formed.

The resistive touch panel of claim 1, wherein a conductive material is provided in the plurality of conductive holes, and the conductive material mediates electrical connection between the upper potential generating electrode and the lower potential generating electrode. .

The resistive touch panel of claim 2, wherein a conductive material is not provided in at least one of the plurality of conductive holes.

The resistive touch panel of claim 1, wherein the region where the adhesive is not provided comprises a region where the lower potential generating electrode is not provided.

The resistive touch panel of claim 1, wherein the plurality of conductive holes are spatially connected to each other by a region where the adhesive is not provided.

The resistive touch panel of claim 1, wherein the support plate and the lower substrate are made of a transparent material.

The resistive touch panel according to claim 1, wherein the entire lower potential generating electrode is not electrically disconnected by a region where the lower potential generating electrode is not provided.

The resistive film of claim 1, wherein each of the upper substrate and the lower substrate has a structure in which a transparent conductive layer is stacked on an insulating substrate, and the upper substrate and the lower substrate are coupled in a form in which the transparent conductive layer faces each other. Type touch panel.

The resistive touch panel of claim 1, wherein the region where the adhesive is formed includes a region where the upper potential generating electrode and the lower potential generating electrode are formed.

An upper substrate having an upper potential generating electrode and a lower substrate having a lower potential generating electrode are coupled through an adhesive, and a supporting plate is bound on the rear surface of the lower substrate, and the supporting plate and the lower substrate are A first step of preparing a structure having a plurality of conductive holes formed therethrough; And

And a second step of injecting a current-carrying solution into the plurality of conductive holes so that the current-carrying fluid mediates an electrical connection between the upper potential generating electrode and the lower potential generating electrode.

The lower potential generating electrode is not provided in a portion of the region where the lower potential generating electrode is formed, and the plurality of conductive holes are provided in the partial region, and in the first step, a region corresponding to the partial region. The electrical connection method of the upper substrate and the lower substrate in the resistive touch panel, characterized in that the adhesive is not provided.

The method of claim 10, wherein by the first step:

And an area where the adhesive is not provided and the plurality of conductive holes are spatially connected to each other.

The method of claim 10, wherein in the second step,

The upper substrate of the resistive touch panel, wherein the conductive liquid is injected into one of the plurality of conductive holes, and the conductive liquid is not filled in at least one of the plurality of conductive holes. Electrical connection between the substrate and the lower substrate.

The method of claim 10, wherein the region where the adhesive is not provided includes a region where the lower potential generating electrode is not provided.

The method of claim 10, wherein the support plate and the lower substrate is an electrical connection method of the upper substrate and the lower substrate in the resistive touch panel, characterized in that composed of a transparent material.

The method of claim 10, wherein each of the upper substrate and the lower substrate has a structure in which a transparent conductive layer is laminated on an insulating substrate, and in the first step, the upper substrate and the lower substrate are coupled in a form in which the transparent conductive layer faces each other. Electrical connection method of the upper substrate and the lower substrate in the resistive touch panel.

The electrical connection of the upper substrate and the lower substrate of the resistive touch panel of claim 10, wherein the region where the adhesive is formed comprises a region where the upper potential generating electrode and the lower potential generating electrode are formed. Way.