KR100983053B1 - De-serializing Apparatus for Optical Receiving Data and the Producing Method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 광수신 데이터 병렬화 장치 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다. 본 발명은 광신호에 대응하는 전류신호를 전압신호로 변환하며, 잡음특성이 우수한 내부 소자로 구성되고 대역폭 향상 회로를 포함하는 전치증폭단과, 상기 전압신호를 추가로 증폭하는 주증폭단을 포함하는 증폭기; 및 상기 전압신호를 순차적으로 입력받아 병렬 데이터로 변환하는 병렬화기를 포함하되, 상기 증폭기와 상기 병렬화기는, 실리콘 반도체 공정을 통해 하나의 반도체 기판(Substrate) 상에 원 칩(One Chip)으로 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention discloses an optical receiving data parallelizing apparatus and a method of manufacturing the same. The present invention converts a current signal corresponding to an optical signal into a voltage signal, an amplifier comprising an internal element having an excellent noise characteristic and including a bandwidth enhancement circuit, and an amplifier including a main amplifier stage for further amplifying the voltage signal. ; And a parallelizer which sequentially receives the voltage signal and converts the voltage signal into parallel data, wherein the amplifier and the parallelizer are configured as one chip on a semiconductor substrate through a silicon semiconductor process. It features.
본 발명에 따르면, 실리콘 반도체 공정으로 제조되어 단가가 저렴하고, 원칩으로 구성되어 전송용량 및 전송 속도가 높으며, 회로 구현을 간략히 할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is manufactured by a silicon semiconductor process, the unit price is low, and is composed of a single chip has a high transmission capacity and transmission speed, there is an effect to simplify the circuit implementation.
실리콘 공정, 광수신, 직렬 데이터 전송, 직병렬화, 병렬화기 Silicon Process, Optical Receive, Serial Data Transfer, Parallel Parallel, Parallelizer
Description
본 발명은 광수신 데이터 병렬화 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 수신된 광신호로부터 전송된 병렬 데이터를 복원할 수 있는 광수신 데이터 병렬화 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical receiving data parallelizing apparatus and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an optical receiving data parallelizing apparatus capable of recovering parallel data transmitted from a received optical signal and a manufacturing method thereof.
최근, 고속 대용량 데이터 통신에 대한 수요가 증가하면서 송수신단 간의 인터페이스가 전체 시스템의 비용과 성능을 결정하는 중요한 요소가 되고 있다. 때문에, 간단한 인터페이스로 고속 대용량 데이터를 보낼 수 있는 직렬 전송 시스템에 대한 관심이 증가하고 있다.Recently, as the demand for high-speed mass data communication increases, the interface between the transmitting and receiving end has become an important factor in determining the cost and performance of the entire system. Thus, there is a growing interest in serial transmission systems that can send high-speed, high-capacity data with a simple interface.
종래의 구리선 인터페이스를 사용한 직렬 전송 시스템은 전송 거리가 짧고 전송 속도도 낮아 고속 대용량 데이터 통신 시스템에 적용하기에는 무리가 있었으나, 광 파이버(Optical Fiber) 인터페이스를 적용한 직렬 전송 시스템(이하, 직렬 광통신 시스템)은 전송 거리가 길고, 전송 속도가 높아 고속 대용량 데이터 통신 시스템에 적용되고 있다.Conventional serial transmission system using copper wire interface has a short transmission distance and low transmission speed, which makes it difficult to apply to a high-speed mass data communication system. Long transmission distances and high transmission speeds have been applied to high-speed mass data communication systems.
종래의 직렬 광통신 시스템에서는, 광송신 장치가 병렬 데이터를 직렬 데이 터로 변환한 후 광신호로 변환하여 광 인터페이스로 전송하고, 광수신 장치가 수신한 광신호를 직렬 데이터로 변환한 후 병렬 데이터로 변환하여 소정처리를 수행하도록 하였다.In a conventional serial optical communication system, an optical transmitter converts parallel data into serial data and then converts the optical signal into an optical signal and transmits the optical signal to the optical interface. To perform a predetermined process.
종래의 직렬 광통신 시스템에서 광수신 장치는 구성요소가 각각 별개의 칩으로 구성되었는데, 이는 광수신 장치의 광수신 기능의 칩은 고속 신호의 처리를 위해 변환이득, 대역폭, 잡음특성이 우수한 고가의 화합물 반도체 공정으로 제조되었고, 직병렬화 기능의 칩은 상대적으로 저속 신호를 처리하므로 저가의 실리콘 반도체 공정으로 각각 제조되었기 때문이었다. In the conventional serial optical communication system, the optical receiving device is composed of separate chips, which means that the optical receiving chip of the optical receiving device is an expensive compound having excellent conversion gain, bandwidth, and noise characteristics for high-speed signal processing. The chip was manufactured by a semiconductor process, and since the serial-to-parallel chip processed relatively low-speed signals, each chip was manufactured by a low-cost silicon semiconductor process.
즉, 종래의 광수신 장치는 각각의 칩으로 구성되었기 때문에 회로가 복잡할 뿐만 아니라 전송 손실 및 접합손실을 낮추기 위한 COB 공정을 각각의 칩에 대하여 적용함으로 인해 단가상승을 야기하였다. That is, since the conventional optical receiver is composed of each chip, not only the circuit is complicated, but also a cost increase is caused by applying a COB process to each chip to reduce transmission loss and junction loss.
본 발명의 목적은 실리콘 반도체 공정을 통해 광수신 장치의 증폭기 및 병렬화기를 원칩화할 수 있는 광수신 데이터 병렬화 장치 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.Disclosure of Invention An object of the present invention is to provide a light receiving data paralleling device and a method of manufacturing the same, which can be one-chip an amplifier and a parallelizer of a light receiving device through a silicon semiconductor process.
본 발명의 다른 목적은 원칩으로 구성되어 접합손실을 낮추고, 전송용량과 전송 속도를 높일 수 있는 광수신 데이터 병렬화 장치 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide an optical receiving data parallelizing apparatus and a method for manufacturing the same, which are composed of one chip to lower the junction loss and increase the transmission capacity and transmission speed.
전술한 문제점을 해결하고자, 본 발명의 일면에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치는 광신호에 대응하는 전류신호를 전압신호로 변환하며, 잡음특성이 우수한 내부 소자로 구성되고 대역폭 향상 회로를 포함하는 전치증폭단과, 상기 전압신호를 추가로 증폭하는 주증폭단을 포함하는 증폭기; 및 상기 전압신호를 순차적으로 입력받아 병렬 데이터로 변환하는 병렬화기를 포함하되, 상기 증폭기와 상기 병렬화기는, 실리콘 반도체 공정을 통해 하나의 반도체 기판(Substrate) 상에 원 칩(One Chip)으로 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the optical receiving data parallelizing device according to an aspect of the present invention converts a current signal corresponding to an optical signal into a voltage signal, and comprises a preamplification stage comprising an internal element having excellent noise characteristics and including a bandwidth enhancing circuit. And a main amplifier stage for further amplifying the voltage signal. And a parallelizer which sequentially receives the voltage signal and converts the voltage signal into parallel data, wherein the amplifier and the parallelizer are configured as one chip on a semiconductor substrate through a silicon semiconductor process. It features.
본 발명의 다른 면에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치의 제조 방법은, 반도체 기판(Substrate) 상에 광신호에 대응하는 전류신호를 전압신호로 변환하며, 잡음특성이 우수한 내부 소자로 구성되고, 대역폭 향상 회로를 포함하는 전치증폭단과, 상기 전압신호를 추가로 증폭하는 주증폭단을 형성하는 단계; 및 상기 기판 상에 상기 전압신호를 병렬 데이터로 변환하는 병렬화기를 형성하는 단계를 포함하되, 실리콘 반도체 공정을 통해, 상기 기판(Substrate) 상에 상기 전치증폭단, 상기 주증폭단 및 상기 병렬화기를 원 칩(One Chip) 구성하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical receiving data parallelizing apparatus, comprising: an internal device having a high noise characteristic and converting a current signal corresponding to an optical signal on a semiconductor substrate to a voltage signal, thereby improving bandwidth. Forming a preamplifier stage including a circuit and a main amplifier stage for further amplifying the voltage signal; And forming a parallelizer for converting the voltage signal into parallel data on the substrate, wherein the preamplifier, the main amplifier, and the parallelizer are formed on a substrate through a silicon semiconductor process. One Chip).
본 발명에 따르면, 실리콘 반도체 공정으로 제조되어 단가가 저렴하고, 원칩으로 구성되어 전송용량 및 전송 속도가 높으며, 회로 구현을 간략히 할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is manufactured by a silicon semiconductor process, the unit price is low, and is composed of a single chip has a high transmission capacity and transmission speed, there is an effect that can simplify the circuit implementation.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치(300)를 포함하는 광통신 시스템을 도시한 구성도이다.1 is a block diagram showing an optical communication system including an optical reception
도 1에 도시된 바와 같이, 광통신 시스템은 광송신 장치(100) 및 광수신 장치(200)를 포함하며, 전송 데이터를 광신호로 변환하여 송수신한다. 여기서, 광수신 데이터 병렬화 장치(300)는 실리콘 반도체 공정을 통하여 광수신 장치(200)의 증폭기(220)와 병렬화기(210)를 원칩으로 구성한 것이다. 본 명세서에서는 광수신 데이터 병렬화 장치(300)가 증폭기(220) 및 병렬화기(210)를 포함하는 경우를 중심으로 설명하였지만, 광수신 데이터 병렬화 장치(300)는 이외에도 광수신 장치(220)의 인쇄회로기판(400), 광수신 소자(230)가 더 포함될 수도 있다.As shown in FIG. 1, the optical communication system includes an
광송신 장치(100)는 직렬화기(110), 증폭기(120) 및 광송신 소자(130)를 포함하며, 전송하고자하는 병렬 데이터를 직렬 데이터로 변환하고, 증폭한 후 광신호로 변환하여 전송한다. 이때, 직렬화기(110)는 전송하고자하는 병렬 데이터를 전압신호로 변환하며, 증폭기(120)는 전압신호를 전류신호로 변환하고, 광송신 소자(130)는 전류신호를 광신호로 변환하여 송신한다.The
광수신 장치(200)는 광수신 소자(230), 증폭기(220) 및 병렬화기(210)를 포함하며, 광신호를 수신하여 전압신호로 변환한 후 전송된 병렬 데이터를 복원하여 소정처리가 수행되도록 한다. 이때, 광수신 소자(230)는 광신호를 수신하여 전류신호로 변환하며, 증폭기(220)는 전류신호를 전압신호로 변환하고, 병렬화기(210)는 전압신호로부터 병렬 데이터를 복원한다.The
본 발명에서는 실리콘 반도체 공정으로 증폭기(220) 및 병렬화기(210)를 원칩(One Chip)으로 구성하였다. 여기서, 실리콘 반도체 공정은 SiGe층을 사용하여 집적 회로를 제조하는 기술로서, 전력을 적게 소모하고, 집적화 및 생산단가 면에서 우수하여 프론트엔드, 저잡음 증폭기, 전력 증폭기, 초고속 정보통신 프로세서, 모뎀 등에 널리 적용되고 있다.In the present invention, the
이하, 광수신 데이터 병렬화 장치(300)에 대하여 설명한다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치(300)를 도시한 구성도이다.Hereinafter, the optical reception
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치(300)는 증폭기(310)와 병렬화기(320) 등을 동일한 기판(Substrate) 상에 형성하여 원칩으로 구성되며, 광수신 장치(200)에 적용되어 이용된다. 이때, 기판은 광수신 데이터 병렬화 장치(300)를 원칩화하기 위한 반도체 기판일 수 있다. As shown in FIG. 2, the optical reception
증폭기(310)는 광수신 소자(230)에 의해 전류신호로 변환된 광신호를 전압신호로 변환하며, 전치증폭단(311) 및 주증폭단(312) 등으로 구성될 수 있다.The
전치증폭단(311)은 전류신호를 전압신호로 변환하며, 트랜스 임피던스 이득을 갖는다. 이때, 전치증폭단(311)은 송수신되는 광신호의 대역폭을 커버하기 위해 저항 및 커패시터 등으로 구성된 대역폭 향상 회로를 포함하고, 잡음특성이 우수한 내부 소자를 적용하는 것이 바람직하다. 또한, 전치증폭단(311)은 구성의 간략화를 위하여 가능한 적은 수의 트랜지스터로 구성되는 것이 바람직하다.The
주증폭단(312)은 전치증폭단(311)의 출력인 전압신호를 추가로 증폭하는데, 전치증폭단(311)의 출력이 병렬화기(320)가 인식하기에 불충분할 때 적용되는 것이다. 즉, 전치증폭단(311)의 증폭도가 충분한 경우 주증폭단(312)은 생략될 수 있다.The
병렬화기(320)는 전압신호를 광송신 장치(100)에 의해 송신된 병렬 데이터로 복원하며, 디코더(321), 클록 복원 회로(323) 및 디멀티플렉서(322) 등으로 구성될 수 있다.The
디코더(321)는 디코딩을 수행하여 증폭기(310)로부터 전달받은 전압신호로부터 광송신 장치(100)에 의해 송신된 직렬 데이터를 복원한다.The
클록 복원 회로(323)는 디코더(321)에 의해 복원된 직렬 데이터로부터 기준클럭을 추출한다. 이때, 기준클럭은 병렬화기(320)의 최종 출력의 비트 에러율을 결정짓는 중요요소이므로, 클록 복원 회로(323)는 지터를 억제할 수 있도록 설계되는 것이 바람직하다. The
디멀티플렉서(322)는 클록 복원 회로(323)에 의해 추출된 기준클럭에 동기하여 직렬 데이터로부터 광송신 장치(100)에 의해 송신된 병렬 데이터를 복원한다. 즉, 디멀티플렉서(322)는 기준클럭에 동기하여 직렬 데이터를 주기적으로 샘플링함으로써, 정확한 타이밍을 갖는 병렬 데이터를 출력할 수 있다. 이후, 병렬 데이터 는 중앙처리장치(미도시) 등으로 전달되어 각종 처리에 사용될 수 있다. The
이하, 도 3을 참조하여 광수신 데이터 병렬화 장치(300)의 적용 예에 대하여 살펴본다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치(300)를 적용한 광수신 장치(200)의 회로도이다. Hereinafter, an application example of the optical reception
도 3에 도시된 바와 같이 광수신 데이터 병렬화 장치(300)는 광수신 소자(230)로부터 전달받은 전류신호로부터 광송신 장치(100)로부터 전송된 병렬 데이터를 복원하여 출력한다. 도 3에서는 1:4의 비율로 직병렬화를 수행하는 광수신 데이터 병렬화 장치(300)를 도시하였다. 즉, 도 3의 광수신 데이터 병렬화 장치(300)는 2개의 직렬 데이터를 입력받아 각각 4개의 병렬 데이터로 변환하여 총 8개의 병렬 데이터를 출력한다.As shown in FIG. 3, the optical receiving
여기서, 광수신 데이터 병렬화 장치(300)는 광수신 장치(200)에 구비된 인쇄회로기판(400)에 실장되어 이용되는데, 이때 인쇄회로기판(400)의 패턴은 전송 손실 및 접합손실을 줄이기 위하여 마이크로스트립 라인으로 구성되고, 광수신 데이터 병렬화 장치(300)는 COB 등의 공정으로 본딩되어 실장되는 것이 바람직하다. Here, the optical receiving
이하, 도 4a 및 도 4b의 그래프, 도 5의 도표를 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치(300)의 성능에 대해 살펴본다.Hereinafter, the performance of the optical reception
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치(300)의 아이 패턴이다. 도 4a는 증폭기(310)와 병렬화기(320)가 각각의 칩으로 구성된 광수신 데이터 병렬화 장치의 아이 패턴이며, 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치(300)의 아이 패턴이다.4A and 4B are eye patterns of the optical reception
여기서, 아이 패턴(Eye Pattern)은 디지털신호의 레벨 이동의 흐름을 특정 시간 단위 내에서 한 화면에 중첩하여 보여주는 파형으로서, 아이 오프닝(eye opening)(310) 즉, 중앙 신호가 교차하지 않는 수직/수평으로 열린 부분으로 해석된다. 즉, 신호에 잡음이 많이 포함될수록 아이 오프닝(310)은 작아지고, 신호의 세기(signal integrity)가 클수록 아이 오프닝(310)은 커진다.Here, the eye pattern is a waveform showing the flow of the level shift of the digital signal superimposed on one screen within a specific time unit, and the eye opening 310, that is, the vertical / non-intersecting center signal does not intersect. Interpreted horizontally. That is, the more the noise is included in the signal, the smaller the eye opening 310 becomes, and the greater the signal integrity, the larger the eye opening 310 becomes.
아이 패턴의 비교결과, 도 4a의 아이 패턴에 비해 도 4b의 아이 패턴의 아이 오프닝이 크므로, 본 발명의 실시예에 따라 원칩형으로 구성한 광수신 데이터 병렬화 장치(300)의 잡음특성이 우수하며, 이와 함께 대역폭, 변환이득, 전송 속도가 향상됨을 해석할 수 있다.As a result of comparing the eye patterns, since the eye opening of the eye pattern of FIG. 4B is larger than that of FIG. 4A, the noise characteristic of the optical reception
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치(300)의 사양(Specification)을 도시한 도표이다. 도 5의 (a)는 증폭기(310)와 병렬화기(320)가 각각의 칩으로 구성된 광수신 데이터 병렬화 장치(300)의 사양 데이터이며, 도 5의 (b)는 본 발명의 실시예에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치(300)의 사양 데이터이다. 도 5에서는 인터페이스 구성요소, 최대 전송 속도, 출력의 지터 특성, 기준클럭의 지터 특성, 민감도 및 전송 손실을 각각 비교하였다. FIG. 5 is a diagram illustrating a specification of the optical reception
인터페이스 구성요소 중 본딩 와이어는 (a)가 4개, (b)는 2개이고, 마이크로스크립 라인은 (a)가 2개, (b)가 2개이므로, (b)의 구성요소가 상대적으로 적은 수이므로 구현 면적이 작고, 구조가 간단할 것임을 알 수 있다.Among the interface components, the bonding wire has four (a) and two (b), and the microscript lines have two (a) and two (b), so that the components of (b) have relatively few components. As it can be seen that the implementation area is small, and the structure will be simple.
최대 전송 속도는 (a)가 3.8 Gbps, (b)가 6 Gbps이므로, 구현시 (a)보다 (b)가 2배 정도 빠른 전송 속도를 제공할 수 있음을 알 수 있다.As the maximum transmission speed is 3.8 Gbps and (b) 6 Gbps, it can be seen that (b) is twice as fast as the implementation in (a).
지터 특성을 3.8 Gbps에서 측정했을 때 출력에 대한 지터 특성이 (a)가 0.4 UI, (b)가 0.1 UI이고, 기준클럭에 대한 지터 특성이 (a)가 0.25 UI, (b)가 0.08 UI이므로, (b)의 지터 특성이 4배 정도 우수하여 구현시 (a)보다 (b)의 비트 에러율이 작을 것임을 알 수 있다.When the jitter characteristic is measured at 3.8 Gbps, the jitter characteristic for the output is (a) 0.4 UI, (b) is 0.1 UI, and the jitter characteristic for the reference clock is (a) 0.25 UI, (b) 0.08 UI Since the jitter characteristic of (b) is about 4 times better, it can be seen that the bit error rate of (b) is smaller than that of (a).
민감도(Sensitivity)는 (a)가 -14 dBm, (b)가 -18 dBm이므로 (b)의 민감도가 우수하므로 더 크기가 작은 입력신호에 반응하여 동작할 것임을 알 수 있다.Sensitivity is -14 dBm in (a) and -18 dBm in (b), so the sensitivity of (b) is excellent, so it can be seen that it operates in response to a smaller input signal.
전송 손실은 (a)가 2.8 dB, (b)가 1.6 dB이므로, 구현시 (a)보다 (b)의 전송도중에 발생하는 손실이 적을 것임을 알 수 있다. Since transmission loss is 2.8 dB (a) and 1.6 dB (b), it can be seen that the loss occurring during transmission of (b) is less than that of (a) in the implementation.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치(300)는 구현이 간단하고, 전송 속도가 높으며, 감도가 우수하며, 비트 에러율 및 전송 손실이 작은 등 많은 장점을 가진다. As such, the optical reception
이하, 도 6을 참조하여 전술한 광수신 데이터 병렬화 장치(300)를 제조하는 방법에 대하여 살펴본다.Hereinafter, a method of manufacturing the above-described optical reception
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치(300)의 제조 방법을 도시한 흐름도이다. 이하, 도 6을 참조하여 설명한다. 6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the optical receiving
먼저, 기판(Substrate) 상에 전류신호로 변환된 광신호를 전압신호로 변환하는 전치증폭단(311)을 형성한다(S610). 여기서, 기판은 광수신 데이터 병렬화 장치(300)를 원칩화하는 반도체 기판일 수 있다.First, a
이때, 전치증폭단(311)에 의한 증폭도가 병렬화기(320)가 인식할 수 있을 정도로 충분하지 않을 경우, 기판 상에 주증폭단(312)을 더 형성하여 전압신호를 추 가로 증폭할 수도 있다.In this case, when the amplification degree by the
이어서, 전치증폭단(311)이 형성된 기판 상에 전압신호를 병렬 데이터로 변환하는 병렬화기(320)를 형성한다(S620). 상세하게는, 기판 상에 전압신호로부터 직렬 데이터를 복원하는 디코더(321)를 형성하고, 직렬 데이터로부터 기준클럭을 추출하는 클록 복원 회로(323)를 형성하고, 기준클럭에 동기하여 직렬 데이터를 병렬 데이터로 변환하는 디멀티플렉서(322)를 형성한다.Subsequently, a
이후, 광수신 데이터 병렬화 장치(300)는 광수신 장치(200)에 구비된 인쇄회로기판(400)에 실장되어 광신호로 수신된 직렬 데이터를 병렬화하는데 이용될 수 있다.Thereafter, the optical receiving
이상, 본 발명의 구성에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형과 변경이 가능함은 물론이다. 따라서 본 발명의 보호 범위는 전술한 실시예에 국한되어서는 아니되며 이하의 특허 청구범위의 기재에 의하여 정하여져야 할 것이다.While the present invention has been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the above-described embodiments. Those skilled in the art will appreciate that various modifications, Of course, this is possible. Therefore, the protection scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiment, but should be defined by the following claims.
도 1은 본 발명에 따른 광통신 시스템을 도시한 구성도.1 is a block diagram showing an optical communication system according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치를 도시한 구성도.2 is a block diagram showing an optical receiving data parallelizing apparatus according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치를 적용한 광수신 장치의 회로도. 3 is a circuit diagram of an optical receiving apparatus to which the optical receiving data parallelizing apparatus according to the present invention is applied.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치의 아이 패턴.4A and 4B are eye patterns of the apparatus for parallelizing optical reception data according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치의 사양(Specification)을 도시한 도표.5 is a diagram showing the specification of the optical reception data parallelizing apparatus according to the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 광수신 데이터 병렬화 장치의 제조 방법을 도시한 흐름도.6 is a flowchart illustrating a manufacturing method of an apparatus for parallelizing optical reception data according to the present invention.
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