KR100980750B1 - Micro pattern machining of difficult to cut material using powder blasting process - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A micro pattern machining method of difficult-to-cut materials using powder blasting is provided to reduce chipping and cracks and improve accuracy by a precision-machining process due to the collision of micro abrasive. CONSTITUTION: A micro pattern machining method of difficult-to-cut materials using powder blasting comprises a masking process, a powder-blasting process, and a cleaning process. The masking process is composed of laminating, exposure, and developing. In the powder-blasting process, micro abrasive accelerated by high-speed air or gas collides against a specimen at high-speed density. In the powder-blasting process, material is machined when a nozzle passes by an X direction route or a lengthwise route.

Description

파우더 블라스팅을 이용한 난삭재의 미세 패턴 가공{MICRO PATTERN MACHINING OF DIFFICULT TO CUT MATERIAL USING POWDER BLASTING PROCESS}MICRO PATTERN MACHINING OF DIFFICULT TO CUT MATERIAL USING POWDER BLASTING PROCESS}

본 발명은 파우더 블라스팅에 관한 것으로, 특히 미세 패턴의 제작에 있어서, 대량 생산의 기반을 갖추기 위한 방법으로서 스탬프를 설계, 제작하는 파우더 블라스팅을 이용한 난삭재의 미세 패턴 가공에 관한 것이다. 여기서 난삭재는 사용목적, 가공할 재료의 기계적, 화학적 성질 및 가공 방법, 가공에 사용되는 공구 등에 의해 결정되는 가공이 어려운 재료를 말한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to powder blasting, and more particularly to fine pattern processing of difficult materials using powder blasting, which designs and manufactures stamps as a method for providing a basis for mass production in the production of fine patterns. Difficult materials here refer to materials that are difficult to process depending on the purpose of use, the mechanical and chemical properties and processing methods of the material to be processed, and the tools used for processing.

지금까지의 분사가공은 주조나 단조품 등의 스케일 제거, 버 제거, 세정이나 표면 다듬질 등 비교적 거친 1차 가공에 사용되어 왔기 때문에 정밀도 향상에 대한 개념은 거의 없었다. 그러나 미세 가공을 목적으로 하는 분사가공에 있어서는, 가공량의 시간적 변화가 직접적으로 가공 품질이나 가공 능률에 영향을 미치게 된다. 이러한 문제점을 극복하고자 정밀도의 개념을 도입한 분사가공법이 파우더 블라스팅 기법이다. 상기 파우더 블라스팅은 화학적 에칭 가공법과, 기계적 에칭 가공법으로 나눌 수 있는데, 상기 화학적 에칭방법으로는 리소그라피 방법, MEMS 가공방법 등이 있고, 상기 기계적 에칭 가공법은 널리 사용되는 가공법은 아니지만, 지속적으로 연구되고 있다. 이하 본원에서 기술된 파우더 블라스팅은 기계적 에칭 가공방법을 말한다. Until now, the spraying process has been used for relatively rough primary processing such as descaling of castings and forgings, removing burrs, cleaning or surface finishing, and there is little concept of improving precision. However, in the spray processing for the purpose of fine processing, the time variation of the processing amount directly affects the processing quality and processing efficiency. In order to overcome this problem, the spray processing method which introduces the concept of precision is powder blasting technique. The powder blasting can be divided into chemical etching processing and mechanical etching processing. The chemical etching methods include a lithography method and a MEMS processing method, and the mechanical etching processing method is not a widely used processing method, but is continuously studied. . Powder blasting described herein below refers to a mechanical etching process.

상기 기계적 에칭 가공방법인 파우더 블라스팅(이하에서는 파우더 블라스팅이라 함)에 의한 가공법은 고속의 공기나 가스에 의하여 가속된 수㎛ 내지 수십 ㎛의 미립 분사재 들이 0.1 내지 0.5 MPA 고속, 고밀도로 시편에 충돌되면서 미세 가공을 하는 것으로, 기본적으로는 기계적 에칭에 의한 가공법으로 피삭재(가공할 때의 소재, 워크피스를 말함)가 마스크 필름으로 덮여 있는 상태에서 노즐의 전후 혹은 좌우 주사에 의하여 가공이 이루어지게 된다.Powder blasting (hereinafter referred to as powder blasting), which is a mechanical etching process, is a method in which fine particles of several micrometers to several tens of micrometers accelerated by high speed air or gas collide with a specimen at a high speed of 0.1 to 0.5 MPA at a high density. The micro-machining process is basically performed by mechanical etching, and the processing is performed by the front and rear or left and right scanning of the nozzle while the workpiece (the material at the time of processing and the workpiece) is covered with the mask film. .

이때 가공 조건 변수로는 분사 압력, 이송 속도, 분사재(파우더 블라스팅 장비에 사용되는 분말가루 형태의 재료를 말함)의 재질과 크기, 분당 분사량, 주사횟수, 노즐과 피삭재의 거리 등이 있으며 가공의 정밀도와 가공 능률향상을 위해 적절한 조건을 선택해야 한다. 이 가공법은 각각의 미립 분사재의 충돌에 의한 미세 가공의 집적된 형태이기 때문에, 칩핑이나 크랙이 적어 정밀 미세 가공에 적합한 가공법이다.At this time, the processing condition variables include the injection pressure, the feed speed, the material and size of the injection material (the powder powder used in the powder blasting equipment), the injection amount per minute, the number of injections, the distance between the nozzle and the workpiece. Appropriate conditions must be selected for improved precision and processing efficiency. Since this processing method is an integrated form of micromachining by the impact of the respective fine abrasives, it is a machining method suitable for precision micromachining due to less chipping and cracks.

상기 파우더 블라스팅은 랜덤 가공이지만 특정한 패턴을 갖는 형상 가공이 필요할 경우 가공물에 마스크를 입히는데 이러한 과정을 마스킹 공정이라하고, 상기 마스킹 공정은 크게 라미네이팅(laminating), 노광(exposure), 및 현상(developping)의 3공정으로 구성된다. 이때 마스킹 공정의 정밀도는 파우더 블라스팅 가공시 재료의 패턴 정밀도에 상당한 영향을 주는 것으로 알려져 있다.The powder blasting is a random process, but when a shape processing having a specific pattern is required, a mask is applied to the workpiece. This process is called a masking process, and the masking process is largely performed by laminating, exposure, and developing. It consists of three steps. At this time, the precision of the masking process is known to significantly affect the pattern precision of the material during powder blasting.

상기 파우더 블라스팅 가공에 이용되는 분사재로는 인조 및 천연 광물질 입 자, 식물성 입자, 합성 수지 입자, 금속입자가 있다. 그 중 인조 및 천연 광물질 입자가 가장 많이 사용되어 지는데, 가공에 이용되는 분사재의 경도에 따라서는 경질 입자와 연질 입자로 나누어지며, 분사재의 모양에 따라서는 세각상입자, 둔각다각상입자, 구상입자로 분류된다.The spraying material used for the powder blasting process includes artificial and natural mineral particles, vegetable particles, synthetic resin particles, and metal particles. Among them, artificial and natural mineral particles are used the most, and depending on the hardness of the injection material used for processing, it is divided into hard particles and soft particles, and depending on the shape of the injection material, fine particles, obtuse polygonal particles, and spherical particles are used. Classified as

이 중에서 경질 분사재가 가장 넓게 이용되며 탄화규소, 융융 알루미나, 일본산 규석 등은 세각상 입자이며, 미국 알칸사스의 노바큐라이트는 둔각다각상 입자이다. 상기 파우더 블라스팅 가공에 이용되는 분사재의 일반적인 요구사항으로는 기계적 강도가 큰 충격에 대해 용이하게 파쇄되지 않으며, 연삭력을 주체로 하는 입자가 날카로운 각이 있어야하고, 둥근 형상이면서 물 및 수용성 약품 및 기체에 대해서 안정성이 있어야 할 뿐 아니라 입도가 고르고, 값이 싸야한다. Among them, the hard spray material is the most widely used, and silicon carbide, fused alumina, and Japanese quartzite are fine grains, and Novacurite, Arkansas, USA is an obtuse polygonal grain. As a general requirement of the spraying material used for the powder blasting process, the mechanical strength is not easily crushed against impacts, and the grinding particles mainly have a sharp angle, and are round and have water and water-soluble chemicals and gases. In addition to being stable against, the particle size should be even and cheap.

본 발명의 과제는 미세패턴의 제작에 있어 대량생산의 기반을 갖추기 위한 방법으로 미세패턴이 결합하는 난삭재의 스탬프를 설계, 제작하는 것이다.       An object of the present invention is to design and manufacture a stamp of a difficult-to-work material combined with a fine pattern as a method for preparing a mass production base in the production of a fine pattern.

즉, 미세 패턴을 가공하기 위한 종래의 기계적인 가공 방법으로는, 급격한 소성변형이 일어나 불안정한 상태가 되어 단열전단이 발생하는데 이것은 피삭재의 열확산률(파우더 블라스팅의 가공방법이 아닌 일반적으로 공작기계를 이용한 기계적인 가공방법은 소재 위에 공구가 회전하면서 가공하는 방법이기 때문에 열이 발생하는데 이때 발생하는 열을 말함)이 낮아 국부적인 온도 상승으로 단열전단이 발생하기 때문이다.In other words, as a conventional mechanical processing method for processing a fine pattern, a sudden plastic deformation occurs and an unstable state occurs, and thermal insulation shear occurs. This is a thermal diffusion rate of the workpiece (not a powder blasting method but generally using a machine tool). Since the mechanical processing method is a method of rotating and processing the tool on the material, heat is generated, which means that the heat generated at this time is low.

더구나, 난삭재 가공시 기계적인 성질 및 절삭계의 강성에 의해 진동이 발생하여 정밀가공에 문제점이 발생하고, 절삭온도가 매우 높고 공구마모가 급격히 진행되어 극히 낮은 절삭속도를 제외하고는 절삭에 어려움이 있다. In addition, when machining difficult materials, vibration occurs due to the mechanical properties and the rigidity of the cutting system, which causes problems in precision machining, and cutting is difficult due to the extremely high cutting temperature and rapid tool wear. There is this.

또한, 본 발명의 상기 파우더 블라스팅을 이용한 가공법은 각각의 미립 분사재의 충돌에 의한 미세가공의 집적된 형태이므로 칩핑이나 크랙이적어 정밀미세 가공에 접합한 가공법으로서, 난삭재의 일반적인 기계 가공법이 아닌 파우더 블라스팅을 이용한 난삭재의 미세 패턴 가공법이다.In addition, the processing method using the powder blasting of the present invention is an integrated form of micro-processing due to the impact of the respective fine abrasives, so that the chipping or cracking process is bonded to the fine fine processing, powder blasting is not a general machining method of difficult materials It is a fine pattern processing method of a difficult material using.

상기 과제를 해결하기 위해 지금까지의 분사가공은 주조나 단조품 등의 스케일제거, 버제거, 세정이나 표면 다듬질 등, 비교적 거친 1차 가공에 사용되어 왔기 때문에 정밀가공이라는 개념은 거의 없었다. 그러나 미세 가공을 하는 목적으로는 많은 가공량과 크기가 큰 재료의 가공이 필요치 않아 파우더 블라스팅을 이용할 수 있게 되었다. 파우더 블라스팅은 랜덤 가공이지만 특정한 패턴을 갖는 형상 가공이 필요할 경우 가공물에 마스크를 입히는데 이 과정을 마스킹 공정이라 불린다.In order to solve the above problems, the conventional spraying process has been used for relatively rough primary processing, such as descaling of cast or forged products, deburring, cleaning or surface finishing, and thus there is little concept of precision machining. However, for the purpose of micromachining, powder blasting can be used because a large amount of processing and a large sized material are not required. Powder blasting is a random process, but when a shape with a specific pattern is required, the workpiece is masked. This process is called a masking process.

상기 마스킹 공정 후 파우더 블라스팅 공정을 거치면 일반적인 기계가공보다 더욱 정밀한 가공 결과를 갖게 되어 기계적으로 대량생산이 가능하게 되는 장점이 있다.If the powder blasting process after the masking process has a more precise processing result than the general machining, there is an advantage that the mass production is possible mechanically.

이에 따라서 본 발명의 파우더 블라스팅을 이용한 난삭재의 미세패턴 가공은라미네이팅 처리, 노광 처리, 현상처리로 구성되는 마스킹 공정과 파우더 블라스팅 공정, 세척공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.Accordingly, the fine pattern processing of the difficult material using the powder blasting of the present invention is characterized in that it comprises a masking process consisting of a laminating treatment, exposure treatment, development treatment, powder blasting process, washing process.

또한, 본 발명의 파우더 블라스팅 공정은 고속의 공기나 가스에 의해 가속된 수 ㎛ 내지 수십 ㎛의 미립 분사재들이 0.1 내지 0.5MPA의 고속 고밀도로 시편에 충돌되면서 미세 가공을 하는 공정인 것을 특징으로 한다.        In addition, the powder blasting process of the present invention is characterized in that the fine particles of several micrometers to several tens of micrometers accelerated by high-speed air or gas impinge on the specimen at high speed and high density of 0.1 to 0.5MPA, characterized in that the process of fine processing .

또한, 본 발명의 파우더 블라스팅 공정의 가공 조건은 가공의 정밀도와 가공능률향상을 위해 분사압력, 이송속도, 분사재의 재질과 크기, 분당 분사량, 주사횟수, 노즐과 피삭재의 거리를 변수로 하여 조절하는 것을 특징으로 한다.In addition, the processing conditions of the powder blasting process of the present invention is controlled by controlling the injection pressure, the feed rate, the material and size of the injection material, the injection amount per minute, the frequency of injection, the distance between the nozzle and the workpiece to improve the processing precision and processing efficiency It is characterized by.

본 발명의 가공 방법인 파우더 블라스팅을 이용한 미세패턴 가공 방법은 기존의 MEMS 기술에 기반한 반도체, 전자, 나노 등의 정밀 제조기술, 대량 생산기술 및 IT,BT,NT 등 융합기술 개발에도 효과적으로 이용할 수 있다.The micropattern processing method using powder blasting, which is the processing method of the present invention, can be effectively used for the development of precision manufacturing technology such as semiconductor, electronic, nano, etc. based on the existing MEMS technology, mass production technology, and convergence technology such as IT, BT, NT, etc. .

이하 도면을 참조로 본 발명에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a는 평가 패턴을 위해 시편 위의 마스킹 작업을 나타내는 도면으로서, 가공 소재의 가공성을 평가하기 위해서 평가하고자 하는 패턴을 시편 위에서 마스킹(masking)작업을 하였다. 마스크(mask)는 도 1a에서 나타난 바와 같이 시편 가운데를 기준으로 좌측에는 폭 200㎛ & 300㎛의 Y 형태와 꾸불꾸불한(Serpentine) 형상이 양각으로 우측에는 빗살무늬와 비슷한 형상이 음각으로 패턴 되어 있다. 상기 마스킹(masking) 패턴(pattern)의 형상 정밀도는 현미경이 장착된 비젼 시스템(vision system) 이용하여 측정하였다. 도 1b는 마이크로 스코프 비젼 시스템(MVS)을 이용해 촬영한 패턴을 나타내는 도면으로서, 측정 결과 좌측의 큰 패턴 의 경우 최대 5μm 이내의 오차를 보였으나 우측의 미세한 패턴의 경우 최대 10μm정도의 오차를 보였다. FIG. 1A is a diagram illustrating a masking operation on a specimen for an evaluation pattern, in which a pattern to be evaluated is masked on the specimen in order to evaluate the workability of a workpiece. As shown in FIG. 1A, the mask has a Y-shaped and serpentine shape having a width of 200 μm & 300 μm on the left side of the specimen and an intaglio pattern similar to the comb pattern on the right side. have. The shape precision of the masking pattern was measured using a vision system equipped with a microscope. FIG. 1B is a diagram illustrating a pattern photographed using a microscopic vision system (MVS). As a result of the measurement, an error of up to 5 μm was observed for the large pattern on the left side, but an error of up to 10 μm for the fine pattern on the right side.

도 2는 상판 스탬프의 가공 진행 방향을 설명하기 위한 도면으로서, 상판 스탬프(Stamp)의 패턴 가공 방향은 도 2와 같이 “ㄹ”자 형태의 경로를 지나면서 가공하기 때문에 Y축 방향이 피치(pitch)에 따라 중첩되어 가공되게 된다. 따라서 Y축 방향이 피치(pitch)를 적정하게 설정하는 것이 중요한데, 이에 대해선 지금까지 선행 연구되었던 자료와 노즐 직경을 고려하여 이를 토대로 Y 축 방향 피치를 2.5mm로 설정하였다. FIG. 2 is a view for explaining a processing progress direction of the upper plate stamp. Since the pattern processing direction of the upper plate stamp is processed while passing through a path having a “d” shape as shown in FIG. 2, the Y-axis direction is pitch. ) Will be overlapped and processed. Therefore, it is important to set the pitch appropriately in the Y-axis direction. For this purpose, the pitch in the Y-axis direction was set to 2.5 mm based on the data and nozzle diameter previously studied.

또한, 분사 방향이 세로 방향으로 꺾일 때 Y축 노즐 속도(nozzle speed)를 빠르게 하여도 분사재가 과도하게 중첩되는 현상을 막기 위하여 가공 경로를 시편의 크기에 비해 충분히 크게 하여 노즐이 X 방향(가로 방향)의 경로를 지날 때만 가공되도록 설정하였다. In addition, when the spray direction is bent in the vertical direction, the processing path is sufficiently large compared to the size of the specimen to prevent excessive overlapping of the injection material even though the Y-axis nozzle speed is increased. It is set to process only when passing the path of).

또한, 도 3은 하판 스탬프의 패턴 가공방향을 나타내는 도면으로서, 하판 스탬프(Stamp)의 패턴 가공 방향은 가공 효율을 높이고 의도하지 않은 부분이 가공되는 것을 방지하고자 도 3과 같이 ①, ②번의 경우 Y축 방향이 피치(pitch;)를 1mm로 변경하여 가공 부분의 대부분이 중첩되도록 설정하였으며, ③번의 경우는 Y축 방향이 피치(pitch)를 2.5mm로 하여 가공하였다.
도 4는 패턴 주위에 테이핑을 하여 분사재를 나타내는 도면으로서, 도 4에 도시된 바와 같이 패턴 주위에 테이핑을 하여 분사재가 패턴에 집중되도록 하였다. 실제 가공시 전면 분사에 비해 가공시간이 약 30% 정도 단축되었으며, 테이핑에 의해 분사재가 패턴에 집중적으로 분사되어 이루어진 결과라고 생각된다.
In addition, Figure 3 is a view showing the pattern processing direction of the lower plate stamp, the pattern processing direction of the lower plate stamp (Stamp) in the case of ①, ② as shown in Figure 3 to increase the processing efficiency and to prevent the unintended portion is processed In the axial direction, the pitch was changed to 1 mm, and most of the machining parts were overlapped. In the case of ③, the Y-axis direction was processed to 2.5 mm in the pitch.
FIG. 4 is a diagram illustrating the spraying material by taping around the pattern. As shown in FIG. 4, the spraying material is taped around the pattern to concentrate the spraying material on the pattern. In actual processing, the processing time was reduced by about 30% compared to the front spraying, and it is thought that the result of the spraying material being concentrated on the pattern by taping.

다음에 상기 패턴 가공형상을 분석해 보기로 한다.Next, the pattern processing shape will be analyzed.

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상기 상판 스탬프의 양각 형상의 경우 가공하는 분사면적이 넓고 패턴의 크기가 커서 음각의 믹서 패턴보다 가공하기가 쉽다. 표 1에서와 같이 양각의 패턴보다 음각의 패턴에 비중을 두고 가공 실험 및 각종 분석 작업을 수행하였고, 이를 표 2에 나타내었으며 세부 절에서는 분사재의 종류를 기준으로 나누어서 기술하였다.In the case of the embossed shape of the upper plate stamp, the spraying area to be processed is wide and the size of the pattern is large, so that it is easier to process than the negative mixer pattern. As shown in Table 1, processing experiments and various analytical work were carried out with emphasis on the intaglio pattern rather than the embossed pattern. The results are shown in Table 2, and the detailed sections are described by dividing by the type of the spraying material.

Table 1-1 Experimental condition Table 1-1 Experimental condition

Figure 112009039788064-pat00001
Figure 112009039788064-pat00001

Table 1-2 Experimental resultTable 1-2 Experimental result

Figure 112009039788064-pat00002
Figure 112009039788064-pat00002

한편, 가공 후 시편 표면에 붙어 있는 미세먼지나 파티클을 제거하기 위해서 초음파 세척기를 사용하여 10분간 세척하였으며 전체적인 형상의 미세 측정을 위하여 비접촉식 3차원 형상 측정기(WYKO NT-100 과 MVS(Microscope Vision System)를 사용하였으며 형상 분석을 위한 프로그램으로 WYKO Vision 32와 MVS-1000 을 사용하였다.       On the other hand, after processing, it was cleaned for 10 minutes by using an ultrasonic cleaner to remove fine dust or particles on the surface of the specimen, and a non-contact three-dimensional shape measuring instrument (WYKO NT-100 and MVS (Microscope Vision System)) for fine measurement of the overall shape. WYKO Vision 32 and MVS-1000 were used for the shape analysis program.

측정 결과는 도 2 내지 도 4에 보여지는 바와 같이 각각의 패턴들이 1 내지 2㎛ 정도의 오차가 있는 것으로 측정되었다. 하지만, 실제 패턴이 수백 ㎛ 패턴 사이즈라는 것을 고려할 때 충분히 무시할 수 있을 정도의 작은 오차이며, 따라서 미세 정밀 가공에 적합하다고 생각된다. As a result of the measurement, each pattern was measured to have an error of about 1 to 2 μm. However, considering that the actual pattern is a few hundred micrometers pattern size, it is a small enough negligible error, and therefore, it is considered to be suitable for fine precision machining.

본 발명의 파우더 블라스팅을 이용한 미세패턴 가공법은 금속재료, 기계/전자부품 소재기술과 정밀생산기계 분야에 이용될 수 있다.The fine pattern processing method using the powder blasting of the present invention can be used in the field of metal materials, mechanical / electronic parts material technology and precision production machinery.

도 1a는 평가 패턴을 위해 시편 위의 마스킹 작업 완료된 시편을 나타내는 도면, 도 1b는 마이크로 스코프 비젼 시스템(MVS)을 이용해 촬영한 시편의 마스킹 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 1A is a diagram illustrating a specimen in which a masking operation is completed on a specimen for an evaluation pattern, and FIG. 1B is a diagram illustrating a masking state of a specimen photographed using a microscope vision system (MVS).

도 2는 상판 스탬프의 가공 진행 방향을 설명하기 위한 도면이다.It is a figure for demonstrating the processing progress direction of a top plate stamp.

도 3은 하판 스탬프의 패턴 가공방향을 나타내는 도면이다.3 is a view showing a pattern processing direction of a lower plate stamp.

도 4는 패턴 주위에 테이핑을 하여 분사재를 더욱 중첩시키기 위한 것으로 마이크로 스코프 비젼 시스템(MVS)를 이용해 촬영한 시편의 상태이다. Figure 4 is a state of the specimen taken by using a microscope vision system (MVS) to further overlap the injection material by taping around the pattern.

Claims (3)

파우더 블라스팅(Powder blasting)을 이용한 난삭재의 미세 패턴 가공에 있어서,In the fine pattern processing of difficult materials using powder blasting, 라미네이팅(laminating)처리, 노광(Exposure)처리, 현상(Developping)처리로 이루어지는 마스킹공정과A masking process consisting of laminating, exposure, and developing processes; 기계적 에칭 가공법인 고속의 공기나 가스에 의해 가속된 수㎛ 내지 수십 ㎛ 의 미립 분사재 들이 0.1 내지 0.5 MPA 의 고속 밀도로 시편에 충돌 되면서 미세가공을 하는 파우더 블라스팅 공정,Powder blasting process in which fine particles of several micrometers to several tens of micrometers accelerated by high speed air or gas, which are accelerated by mechanical etching, collide with the specimen at a high density of 0.1 to 0.5 MPA, 세척공정을 포함하는 파우더 블라스팅을 이용한 난삭재의 미세패턴 가공에 있어서,In the fine pattern processing of the difficult material using powder blasting including a washing process, 상기 파우더 블라스팅 공정은 노즐의 가공방향이'ㄹ'자 방향의 경로를 지나면서 가공되어 Y축 방향이 피치에 따라 중첩 가공되고, 상기 노즐이 세로 방향 X방향 경로를 지날 때만 가공되도록 설정한 것을 특징으로 하는 파우더 블라스팅을 이용한 난삭재의 미세 패턴 가공.In the powder blasting process, the processing direction of the nozzle is processed while passing through the path of the '-' direction, and the Y-axis direction is overlapped according to the pitch, and the nozzle is set so as to be processed only when passing through the longitudinal X-direction path. Fine pattern processing of difficult materials using powder blasting. 삭제delete 삭제delete
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