KR100980546B1 - Sealing material for liquid crystals and process for production of liquid crystal panels with the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 접착성 및 고온 고습하에 장시간 방치한 후의 접착 신뢰성, 액정의 전기 광학성, 액정의 배향 유지성 및 액정 패널 기판에 도포할 때의 점도 안정성이 뛰어난 액정 실링제를 제공한다. 구체적으로 본 발명은, 에폭시 수지와 화학식 1로 표시된 에스터 화합물을 반응시켜 수득되는 변성 에폭시 수지로서, 상기 반응에서의 상기 에스터 화합물의 양이 상기 에폭시 수지의 에폭시기 1몰에 대해 1몰 미만인 변성 에폭시 수지를 포함하는 액정 실링제에 관한 것이다.The present invention provides a liquid crystal sealing agent that is excellent in adhesion reliability after being left for a long time under adhesiveness and high temperature, high humidity, electro-optical properties of liquid crystals, orientation retention of liquid crystals, and viscosity stability when applied to a liquid crystal panel substrate. Specifically, the present invention is a modified epoxy resin obtained by reacting an epoxy resin with an ester compound represented by the formula (1), wherein the amount of the ester compound in the reaction is less than 1 mole with respect to 1 mole of the epoxy group of the epoxy resin. It relates to a liquid crystal sealing agent comprising a.

화학식 1Formula 1

Figure 112008046115054-pct00012
Figure 112008046115054-pct00012

(화학식 1에서, (Formula 1,

R1은 수소 원자 또는 메틸기R 1 is a hydrogen atom or a methyl group

R2는 수소 원자, 알킬기, 알켄일기, 할로겐 원자, 나이트로기 또는 메톡시기R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, a halogen atom, a nitro group or a methoxy group

X는 단일 결합, 알킬렌기, 화학식 A 또는 화학식 B로 표시되는 기이다)X is a single bond, an alkylene group, a group represented by Formula A or Formula B)

화학식 AA

Figure 112008046115054-pct00013
Figure 112008046115054-pct00013

화학식 BFormula B

Figure 112008046115054-pct00014
Figure 112008046115054-pct00014

(화학식 A 및 화학식 B에서 R3은 알킬렌기이다)(In Formula A and Formula B, R 3 is an alkylene group.)

Description

액정 실링제 및 이를 이용한 액정 패널의 제조 방법{SEALING MATERIAL FOR LIQUID CRYSTALS AND PROCESS FOR PRODUCTION OF LIQUID CRYSTAL PANELS WITH THE SAME}Liquid crystal sealing agent and manufacturing method of liquid crystal panel using the same {SEALING MATERIAL FOR LIQUID CRYSTALS AND PROCESS FOR PRODUCTION OF LIQUID CRYSTAL PANELS WITH THE SAME}

본 발명은 액정 실링제 및 이것을 이용한 액정 패널의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal sealing agent and a method for producing a liquid crystal panel using the same.

현재 액정 패널은Currently liquid crystal panel

1) 유리 기판상에 메인 실링제를 도포해 액정 주입구를 갖는 액정 주입 구멍을 형성하고, 또 하나의 쌍을 이루는 유리 기판과 접합해 당해 메인 실링제를 열경화시켜 패널을 제작하고, 2) 상기 패널의 액정 주입구로 액정을 주입한 후, 액정 주입부를 자외선 경화형 엔드 실링제로 밀봉하는 방법으로 제조되고 있다. 1) Applying a main sealing agent on a glass substrate to form a liquid crystal injection hole having a liquid crystal injection hole, and bonding to another pair of glass substrate to heat-cure the main sealing agent to produce a panel, 2) the above After inject | pouring a liquid crystal into the liquid crystal injection hole of a panel, it manufactures by the method of sealing a liquid crystal injection part with an ultraviolet curable end sealing agent.

그러나 상기 액정 패널의 제조 방법은 액정을 주입하는 공정 시간이 길다는 문제점이나, 열경화 시에 150℃ 전후의 고온에 의한 열변형에 기인하는 유리 기판의 밀착성 저하, 위치 어긋남, 유리 기판 간의 갭 편차, 실링제로부터 액정 분자가 배어 나오는 등의 문제점이 있다. However, the method of manufacturing the liquid crystal panel has a problem of a long process time for injecting liquid crystals, a decrease in adhesion of glass substrates due to thermal deformation due to high temperature around 150 ° C. during thermosetting, positional deviation, and gap deviation between glass substrates. And liquid crystal molecules ooze out from the sealing agent.

이러한 문제점을 해결하는 방법으로, 1) 광경화형 수지를 액정 패널 기판상에 도포하여 액정을 충전하기 위한 프레임을 형성하고, 2) 상기 프레임 내에 액정을 적하하고, 3) 추가로 쌍을 이루는 액정 패널 기판을 접합하는 액정 적하 공법에 의한 액정 패널의 제조 방법이 제안되어 있다(특허 문헌 1 등). 이 방법에 사용되는 액정을 충전하기 위한 프레임을 형성하는 수지(액정 실링제)로서는 아크릴산 에스터 또는 메타크릴산 에스터를 주성분으로 하는 광경화형 아크릴계 접착제(특허 문헌 1), 광경화형 에폭시계 접착제와 아크릴 수지의 혼합계(특허 문헌 2), 에폭시 수지의 부분 아크릴화 또는 부분 메타크릴화물을 주성분으로 하는 광경화ㆍ열경화 병용형 수지(특허 문헌 3) 등이 제안되어 있다. 이들 광경화형 실링제는 광조사에 의해 상온에서 단시간에 경화가 가능하기 때문에, 패널 제조에 소모되는 시간의 단축, 위치 어긋남 등의 상기 열경화형 수지를 이용한 경우의 패널 작성 방법의 문제점이 해소된다. In order to solve this problem, 1) a photocurable resin is applied on a liquid crystal panel substrate to form a frame for filling a liquid crystal, 2) a liquid crystal is dropped in the frame, and 3) an additional pair of liquid crystal panels. The manufacturing method of the liquid crystal panel by the liquid crystal dropping method which joins a board | substrate is proposed (patent document 1 etc.). As resin (liquid crystal sealing agent) which forms the frame for filling the liquid crystal used for this method, photocurable acrylic adhesive (patent document 1) which has acrylic ester or methacrylic acid ester as a main component, photocurable epoxy adhesive, and acrylic resin A mixed system (Patent Document 2), a photocuring and thermosetting combination type resin (Patent Document 3) containing, as a main component, a partial acrylate or partial methacrylate of an epoxy resin is proposed. Since these photocurable sealing agents can be hardened at room temperature for a short time by light irradiation, the problem of the panel making method in the case of using the said thermosetting resin, such as shortening of time used for panel manufacture, position shift, etc. is solved.

그러나 아크릴산 에스터 또는 메타크릴산 에스터를 주성분으로 하는 광경화형 아크릴계 접착제(특허 문헌 1)나 광경화형 에폭시계 접착제와 아크릴 수지의 혼합계(특허 문헌 2)를 액정 실링제로서 이용할 경우 접착성이 불충분하고, 또한 고온 고습하에 장시간 방치한 후의 접착 신뢰성, 액정의 전기 광학 특성, 액정의 배향 유지성 등, 내습 신뢰성이 불충분하다. However, when a photocurable acrylic adhesive (Patent Document 1) mainly composed of an acrylic acid ester or a methacrylic acid ester (patent document 1) or a mixed system of a photocurable epoxy adhesive and an acrylic resin (Patent Document 2) is used as a liquid crystal sealing agent, the adhesiveness is insufficient. Moreover, moisture resistance reliability, such as the adhesive reliability after leaving for a long time under high temperature, high humidity, the electro-optical characteristic of a liquid crystal, the orientation retention property of a liquid crystal, is insufficient.

한편, 에폭시 수지의 부분 아크릴화 또는 부분 메타크릴화물을 주성분으로 하는 수지를 액정 실링제로서 이용하는 경우(특허 문헌 3), 접착성 및 상기 내습 신뢰성은 개선된다. 그러나 액정 실링제의 점도 안정성이 불안정하고, 액정 패널 의 기판에 도포하여 프레임을 형성하는 공정에서 점도가 상승하여 선 폭이 가늘어지는 문제점이나, 디스펜서에 당해 실링제를 교체하는 횟수가 증가하는 등 작업성 상의 문제가 있어, 수율(步留)의 저하가 문제되고 있다. On the other hand, when resin which has the partial acrylate or partial methacrylate of an epoxy resin as a main component is used as a liquid-crystal sealing agent (patent document 3), adhesiveness and the said moisture resistance reliability are improved. However, the viscosity stability of the liquid crystal sealing agent is unstable, and the viscosity increases in the process of forming a frame by applying it to a substrate of the liquid crystal panel, resulting in a thinner line width, or increasing the number of times the sealing agent is replaced in the dispenser. There is a problem in properties, and a decrease in yield is a problem.

또한, 특허 문헌 4에는 에폭시 수지의 부분 아크릴화 또는 부분 메타크릴화물로서, 에폭시 수지와 에스터 화합물을 상기 에폭시 수지의 에폭시기와 상기 에스터 화합물의 에스터기가 0.5 내지 2:1의 몰 비가 되는 조건에서 4급 아민을 촉매로서 반응시켜 수득되는 변성 에폭시 수지가 개시되어 있고, 또한 당해 수지를 표시용 실링제로도 사용할 수 있다는 취지가 개시되어 있다. Further, Patent Document 4 discloses a quaternary amine as a partial acrylate or partial methacrylate of an epoxy resin, in which the epoxy resin and the ester compound are molar ratios of 0.5 to 2: 1 in the epoxy group of the epoxy resin and the ester group of the ester compound. The modified epoxy resin obtained by making it react as a catalyst is disclosed, and the meaning which can use this resin also as a sealing agent for display is disclosed.

특허 문헌 1: 일본 특허 제284642호 Patent Document 1: Japanese Patent No. 284642

특허 문헌 2: 일본 특허 공개 제2001-83531호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-83531

특허 문헌 3: 일본 특허 제3583326호Patent Document 3: Japanese Patent No. 3583326

특허 문헌 4: 일본 특허 공개 제1987-207241호 공보Patent Document 4: Japanese Patent Application Laid-Open No. 1987-207241

발명의 개시Disclosure of Invention

발명이 해결하고자 하는 과제Problems to be Solved by the Invention

발명자는 예의 검토한 결과, 에폭시 수지를 (메트)아크릴화 할 때에 형성되는 하이드록실기가 액정 실링제의 점도 안정성을 불안정하게 하고 있다는 것을 알아냈다. 또한, 특허 문헌 4에 실시예로서 개시되어 있는 에폭시 수지와 에스터 화합물을, 상기 에폭시 수지의 에폭시기와 상기 에스터 화합물의 에스터기가 1:1의 몰 비가 되는 조건에서 반응시켜 수득되는 수지는 에폭시기 유래의 하이드록실기를 거의 포함하고 있지 않기 때문에, 액정 실링제로서의 접착성이 충분하지 않다는 것을 알아냈다. 또한, 당해 수지와 같이 극성기 농도가 낮은 수지에서는 일반적으로 소수성(疎水性)인 액정 분자와의 상호작용이 높아져 액정의 전기 광학 특성을 손상시킬 우려가 있다는 점 등을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. As a result of earnestly examining, the inventor discovered that the hydroxyl group formed when (meth) acrylating an epoxy resin has made the viscosity stability of a liquid crystal sealing agent unstable. Further, a resin obtained by reacting an epoxy resin and an ester compound disclosed as an example in Patent Document 4 under conditions in which the epoxy group of the epoxy resin and the ester group of the ester compound are in a molar ratio of 1: 1 is selected from a hydrogen derived from an epoxy group. Since it contained little roxyl group, it turned out that adhesiveness as a liquid crystal sealing agent is not enough. In addition, in resins having a low polar group concentration such as the above resins, interaction with generally hydrophobic liquid crystal molecules is increased, which may damage the electro-optical properties of the liquid crystal, and so on. Reached.

즉, 본 발명의 목적은 접착성 및 고온 고습 하에 장시간 방치한 후의 접착 신뢰성, 액정의 전기 광학 특성, 액정의 배향 유지성 등의 내습 신뢰성이 우수하고, 또한 액정 패널의 기판 도포시의 점도 안정성이 뛰어난 액정 실링제를 제공하는 것이다. That is, the objective of this invention is excellent in the moisture resistance reliability, such as adhesive reliability, the electro-optical characteristic of a liquid crystal, the orientation retention of a liquid crystal, etc. after being left for a long time under adhesiveness and high temperature, high humidity, and also excellent in the viscosity stability at the time of coating a board | substrate of a liquid crystal panel. It is to provide a liquid crystal sealing agent.

과제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem

본 발명자들은 예의 검토하여, 에폭시 수지와 특정 에스터 화합물을 에폭시기가 과잉 존재하는 조건에서 반응시켜 이루어지는 수지를 액정 실링제로서 이용함으로써 상기 과제를 해결했다. 즉, 상기 과제는 이하의 본 발명에 따른 액정 실링제에 의해 해결된다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors earnestly examined, and solved the said subject by using resin which makes the epoxy resin and the specific ester compound react on the conditions which an epoxy group exists excessively as a liquid crystal sealing agent. That is, the said subject is solved by the liquid crystal sealing agent which concerns on the following this invention.

[1] 에폭시 수지와 화학식 1로 표시되는 에스터 화합물을 반응시켜 수득하는 변성 에폭시 수지로서, [1] A modified epoxy resin obtained by reacting an epoxy resin with an ester compound represented by Chemical Formula 1,

상기 반응에서의 상기 에스터 화합물의 양이 상기 에폭시 수지의 에폭시기 1몰에 대해 1몰 미만인 변성 에폭시 수지를 포함하는 액정 실링제.Liquid crystal sealing agent containing the modified epoxy resin whose quantity of the said ester compound in the said reaction is less than 1 mol with respect to 1 mol of epoxy groups of the said epoxy resin.

Figure 112008046115054-pct00001
Figure 112008046115054-pct00001

(화학식 1에서, (Formula 1,

R1은 수소 원자 또는 메틸기R 1 is a hydrogen atom or a methyl group

R2는 수소 원자, 알킬기, 알켄일기, 할로겐 원자, 나이트로기 또는 메톡시기R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, a halogen atom, a nitro group or a methoxy group

X는 단일 결합, 알킬렌기, 화학식 A 또는 화학식 B로 표시되는 기이다)X is a single bond, an alkylene group, a group represented by Formula A or Formula B)

Figure 112008046115054-pct00002
Figure 112008046115054-pct00002

Figure 112008046115054-pct00003
Figure 112008046115054-pct00003

(화학식 A 및 화학식 B에서 R3은 알킬렌기이다)(In Formula A and Formula B, R 3 is an alkylene group.)

[2] 상기 반응에서의 상기 에스터 화합물의 양이, 상기 에폭시 수지의 에폭시기 1몰에 대해 0.3몰 내지 0.7몰인 [1]의 액정 실링제. [2] The liquid crystal sealing agent of [1], wherein the amount of the ester compound in the reaction is 0.3 mol to 0.7 mol with respect to 1 mol of the epoxy group of the epoxy resin.

[3] (a)상기 [1]에 기재된 수지 80 내지 20질량%, (b)(메트)아크릴산 에스터 모노머 또는 이들의 올리고머 10 내지 40질량%, (c)에폭시 수지 10 내지 40질량% 및 (a), (b), (c)의 총계 100질량부에 대해(3) (a) 80-20 mass% of resin as described in said [1], (b) (meth) acrylic acid ester monomer or 10-40 mass% of these oligomers, (c) 10-40 mass% of epoxy resin, and ( About 100 mass parts of total of a), (b), (c)

(d)광중합 개시제 0.1 내지 7질량부, (e)잠재성 에폭시 수지 경화제 3 내지 20질량부, (f)충전제 10 내지 40질량부를 포함하는 액정 실링제. (d) Liquid crystal sealing agent containing 0.1-7 mass parts of photoinitiators, (e) 3-20 mass parts of latent epoxy resin hardening | curing agents, and (f) 10-40 mass parts of fillers.

[4] (g)스페이서 입자 0.5 내지 1.5질량부를 추가로 포함하는 [3]에 기재된 액정 실링제. [4] (g) The liquid crystal sealing agent according to [3], further comprising 0.5 to 1.5 parts by mass of spacer particles.

[5] E형 점도계에 의한 25℃에서의 점도가 100 내지 450Paㆍs 인 [3] 내지 또는 [4] 에 기재된 액정 실링제. [5] The liquid crystal sealing agent according to [3] to [4], wherein the viscosity at 25 ° C. with the E-type viscometer is from 100 to 450 Pa · s.

[6] 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 수지를 포함하는 액정 적하 공법용 실링제.[6] A sealing agent for liquid crystal dropping method, comprising the resin according to any one of the above [1] to [5].

또한 상기 과제는 이하의 본 발명에 따른 액정 패널의 제조 방법에 의해 해결된다.Moreover, the said subject is solved by the manufacturing method of the liquid crystal panel which concerns on the following this invention.

[7] 제 1 기판에 실링제를 도포하여 원하는 프레임 형상을 형성하는 공정; 상기 프레임 형상의 프레임 내에 액정을 적하 공급하는 공정; 상기 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판을 포개는 공정; 상기 실링제를 광에 의해 경화하는 공정을 갖고, [7] applying a sealing agent to the first substrate to form a desired frame shape; Dropwise supplying liquid crystal into the frame-shaped frame; Stacking a second substrate opposite the first substrate; It has a process of hardening the said sealing agent with light,

상기 실링제가, [1]에 기재된 광경화성 수지 조성물을 포함하는 액정 패널의 제조 방법. The said sealing agent is a manufacturing method of the liquid crystal panel containing the photocurable resin composition of [1].

[8] 상기 실링제를 열에 의해 경화하는 공정을 추가로 갖는, [7]에 기재된 액정 패널의 제조 방법. [8] The method for producing a liquid crystal panel according to [7], further comprising a step of curing the sealing agent by heat.

발명의 효과Effects of the Invention

본 발명에 의해 접착성 및 내습신뢰성이 우수하고, 또한 액정 패널 기판에 도포할 때의 점도 안정성이 뛰어난 액정 실링제를 제공할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, a liquid crystal sealing agent excellent in adhesiveness and moisture resistance and excellent in viscosity stability when applied to a liquid crystal panel substrate can be provided.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태Best Mode for Carrying Out the Invention

1. 액정 실링제에 대하여1. About liquid crystal sealing agent

액정 실링제란, 2장의 기판을 일정한 간격을 두고 접합하고, 그 공간에 액정이 봉입(封入)된 액정 디스플레이에 있어서, 2장의 기판을 접합하기 위한 접착제 또는 액정을 봉입하기 위한 봉지제(封止劑)를 말한다. A liquid crystal sealing agent bonds two board | substrates at regular intervals, and is a sealing agent for sealing the adhesive agent for bonding two board | substrates or a liquid crystal in the liquid crystal display in which the liquid crystal was enclosed in the space. )

(a) 변성 에폭시 수지에 대하여(a) Modified Epoxy Resin

본 발명의 액정 실링제는 에폭시 수지와 하기 화학식 1로 표시되는 에스터 화합물을 반응시켜 수득되는 수지(변성 에폭시 수지)를 포함한다. The liquid crystal sealing agent of the present invention includes a resin (modified epoxy resin) obtained by reacting an epoxy resin with an ester compound represented by the following formula (1).

화학식 1Formula 1

Figure 112008046115054-pct00004
Figure 112008046115054-pct00004

(화학식 1에서, (Formula 1,

R1은 수소 원자 또는 메틸기R 1 is a hydrogen atom or a methyl group

R2는 수소 원자, 알킬기, 알켄일기, 할로겐 원자, 나이트로기 또는 메톡시기R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, a halogen atom, a nitro group or a methoxy group

X는 단일 결합, 알킬렌기, 화학식 A 또는 화학식 B로 표시되는 기이다)X is a single bond, an alkylene group, a group represented by formula A or formula B)

화학식 AA

Figure 112008046115054-pct00005
Figure 112008046115054-pct00005

화학식 BFormula B

Figure 112008046115054-pct00006
Figure 112008046115054-pct00006

(화학식 A 및 화학식 B에 있어서 R3은 알킬렌기이다) (In Formula A and Formula B, R 3 is an alkylene group.)

R1은 수소 원자 또는 메틸기이고, 변성 에폭시 수지의 유리 전위 온도(Tg)가 높아지기 때문에, 메틸기인 것이 바람직하다. R <1> is a hydrogen atom or a methyl group, and since a glass potential temperature (Tg) of a modified epoxy resin becomes high, it is preferable that it is a methyl group.

R2는 수소 원자, 알킬기, 알켄일기, 할로겐 원자, 나이트로기 또는 메톡시기 이고, 페녹시기의 오쏘 위치, 메타 위치 또는 파라 위치에 결합하고 있다. R2의 입체 장해가 작으면 에스터 화합물과 에폭시 수지의 반응성이 뛰어나기 때문에, R2는 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬인 것이 바람직하고, 원료 입수의 용이성 등을 고려하면 수소 원자인 것이 보다 바람직하다. 또한, R2가 전자 흡인성이면 에폭시 수지와의 반응성이 뛰어나기 때문에, R2는 나이트로기, 클로로기, 또는 메톡시기일 수도 있다. 또한, R2가 중합성 작용기이면, 변성 에폭시 수지 경화물의 내열성 등의 성능이 뛰어나기 때문에, R2는 알켄일기일 수도 있다. R <2> is a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, a halogen atom, a nitro group, or a methoxy group, and is couple | bonded with the ortho position, meta position, or para position of a phenoxy group. If the steric hindrance of R 2 is small, the reactivity of the ester compound and the epoxy resin is excellent. Therefore, R 2 is preferably a hydrogen atom or an alkyl having 1 to 3 carbon atoms, and more preferably a hydrogen atom in view of the availability of raw materials. desirable. Further, since R 2 is the excellent reactivity with the smoking it is the electron withdrawing epoxy resin, R 2 is a nitro group, chloro group, or may methoxy group. Moreover, if R <2> is a polymeric functional group, since it is excellent in performance, such as heat resistance of hardened | cured epoxy resin, R <2> may be an alkenyl group.

X는, 단일 결합(카복실기의 탄소와 페녹시기의 산소가 직접 결합하고 있는 구조), 화학식 A 또는 화학식 B로 표시되는 기이다. 상술한 바와 같이, 입체 장해가 작은 편이 에스터 화합물과 에폭시 수지의 반응성이 우수하기 때문에 단일 결합인 것이 바람직하다.X is a group represented by a single bond (the structure in which the carbon of the carboxyl group and the oxygen of the phenoxy group are directly bonded), the general formula (A) or the general formula (B). As mentioned above, since the one with less steric hindrance is excellent in the reactivity of an ester compound and an epoxy resin, it is preferable that it is a single bond.

R3은 알킬렌기이고, 상기와 같은 이유로 탄소수 1 내지 3의 알킬렌기가 바람직하다. R 3 is an alkylene group, and for this reason, an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms is preferable.

이들 화합물은 공지된 방법으로 수득할 수 있다. 예컨데, X가 단일 결합인 구조의 에스터 화합물은 아크릴산과 페놀 또는 이들의 유도체를 반응시킴으로써 수득할 수 있다. X가 화학식 A로 표시되는 구조의 에스터 화합물은, 예를 들면 아크릴산과 페녹시 알킬 알코올 또는 이들의 유도체를 반응시킴으로써 수득된다. X가 화학식 B로 표시되는 구조의 에스터 화합물은 아크릴산과 하이드록시카복실산 또는 이들의 유도체를 반응시켜 수득되는 화합물에 페놀 또는 이 유도체를 반응시킴으로써 수득할 수 있다. These compounds can be obtained by a known method. For example, an ester compound having a structure in which X is a single bond can be obtained by reacting acrylic acid with phenol or a derivative thereof. The ester compound of the structure in which X is represented by the formula (A) is obtained by, for example, reacting acrylic acid with phenoxy alkyl alcohol or a derivative thereof. The ester compound of the structure in which X is represented by the formula (B) can be obtained by reacting phenol or a derivative thereof with a compound obtained by reacting acrylic acid with hydroxycarboxylic acid or a derivative thereof.

상기에서는, 간단히 설명하기 위해 R1 및 R2가 수소 원자인 경우를 예로 들어 설명했지만, 수소 원자 이외의 상기 기인 경우도 동일하다. In the above, although the case where R <1> and R <2> is a hydrogen atom was demonstrated for the sake of simplicity, the case of the said group other than a hydrogen atom is also the same.

에폭시 수지란, 분자 내에 에폭시기를 하나 이상 갖는 화합물을 말한다. 상기 변성 에폭시 수지의 제조에 사용되는 에폭시 수지는 특별히 한정되지 않지만, 그 예로서는 이하의 것이 포함된다. An epoxy resin means the compound which has one or more epoxy groups in a molecule | numerator. Although the epoxy resin used for manufacture of the said modified epoxy resin is not specifically limited, The following are included as an example.

에틸렌글라이콜, 다이에틸렌글라이콜, 트라이에틸렌글라이콜, 폴리에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜, 다이프로필렌글라이콜, 트라이프로필렌글라이콜, 폴리프로필렌글라이콜 등의 폴리알킬렌글라이콜류, 다이메틸올프로페인, 트라이메틸올프로페인, 스파이로글라이콜, 글라이세린 등으로 대표되는 다가 알코올류와, 에피클로로하이드린과의 반응으로 수득된 지방족 다가 글라이시딜에터 화합물. Polyalkylene glycols, such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, and polypropylene glycol Aliphatic polyhydric glycidyl ether compounds obtained by the reaction of polyhydric alcohols represented by colloids, dimethylol propane, trimethylol propane, spiroglycol, glycerine and the like with epichlorohydrin .

비스페놀 A, 비스페놀 S, 비스페놀 F, 비스페놀 AD 등으로 대표되는 방향족 다이올류 및 이들을 에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜, 알킬렌글라이콜 변성한 다이올류와, 에피클로로하이드린과의 반응으로 수득된 방향족 다가 글라이시딜 에터 화합물. Aromatic diols represented by bisphenol A, bisphenol S, bisphenol F, bisphenol AD, and the like, and diols obtained by modifying them with ethylene glycol, propylene glycol, alkylene glycol, and epichlorohydrin. Aromatic polyvalent glycidyl ether compounds.

아디프산, 이타콘산 등으로 대표되는 지방족 다이카복실산과 에피클로로하이드린과의 반응으로 수득된 지방족 다가 글라이시딜 에스터 화합물, 아이소프탈산, 테레프탈산, 파이로멜리트산 등으로 대표되는 방향족 다이카복실산과 에피클로로하이드린과의 반응으로 수득된 방향족 다가 글라이시딜 에스터 화합물, 하이드록시다이카복실산 화합물과 에피클로로하이드린과의 반응으로 수득된 지방족 다가 글라이시딜 에터 에스터 화합물 또는 방향족 다가 글라이시딜 에터 에스터 화합물. Aromatic dicarboxylic acid and epi represented by aliphatic polyhydric glycidyl ester compound obtained by reaction of aliphatic dicarboxylic acid represented by adipic acid, itaconic acid, etc. with epichlorohydrin, isophthalic acid, terephthalic acid, pyromellitic acid, etc. Aromatic polyvalent glycidyl ester compound obtained by reaction with chlorohydrin, aliphatic polyvalent glycidyl ether compound obtained by reaction of hydroxydicarboxylic acid compound and epichlorohydrin or aromatic polyvalent glycidyl ether compound .

지환식 다가 글라이시딜 에터 화합물, 폴리에틸렌다이아민 등으로 대표되는 지방족 다이아민과 에피클로로하이드린과의 반응으로 수득된 지방족 다가 글라이시딜아민 화합물, 다이아미노다이페닐메테인, 아닐린, 메타자일렌다이아민 등으로 대표되는 방향족 다이아민과 에피클로로하이드린과의 반응으로 수득된 방향족 다가 글라이시딜아민 화합물, 하이단토인 및 그 유도체와 에피클로로하이드린과의 반응으로 수득된 하이단토인형 다가 글라이시딜 화합물. Aliphatic polyhydric glycidyl ether compound, Aliphatic polyhydric glycidyl amine compound obtained by reaction of aliphatic diamine represented by polyethylenediamine, and epichlorohydrin, diamino diphenylmethane, aniline, metaxylene Aromatic polyhydric glycidylamine compound obtained by reaction of aromatic diamine represented by diamine and epichlorohydrin, hydantoin and its derivatives and hydantoin type polyhydric article obtained by reaction of epichlorohydrin Lycidyl compound.

페놀 또는 크레솔과 폼알데하이드로부터 유도된 노볼락 수지와 에피클로로하이드린과의 반응으로 수득된 노볼락형 다가 글라이시딜 에터 화합물, 폴리알켄일페놀이나 그 코폴리머 등으로 대표되는 폴리페놀류와 에피클로로하이드린과의 반응으로 수득된 다가 글라이시딜 에터 화합물, 에폭시화 폴리뷰타다이엔, 에폭시화 폴리아이소프렌 등의 에폭시화 다이엔 중합체, 3,4-에폭시-6-메틸사이클로헥실메틸-3,4-에폭시-6-메틸사이클로헥세인카보네이트, 비스(2,3-에폭시사이클로펜틸)에터등. Polyphenols and epichloros represented by novolak-type polyhydric glycidyl ether compounds obtained by reaction of novolac resin derived from phenol or cresol and formaldehyde with epichlorohydrin, polyalkenylphenol or copolymers thereof, and the like Epoxidized diene polymers, such as a polyhydric glycidyl ether compound obtained by reaction with hydrin, epoxidized polybutadiene, and epoxidized polyisoprene, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4 Epoxy-6-methylcyclohexane carbonate, bis (2,3-epoxycyclopentyl) ether and the like.

그 중에서도 경화물의 접착성, 내열성 등에서 비스페놀 A, 비스페놀 S, 비스페놀 F, 비스페놀 AD 등으로 대표되는 방향족 다이올류와 에피클로로하이드린으로부터 수득되는 글라이시딜 에터 화합물 또는 다이아미노다이페닐메테인, 아닐린, 메타자일렌다이아민 등으로 대표되는 방향족 다이아민과 에피클로로하이드린과의 반응으로 수득된 방향족 다가 글라이시딜아민 화합물이 바람직하다. 그 중에서도 특히, 한 분자 내에 에폭시기를 2개 갖는 2작용성 에폭시 수지, 3개 갖는 3작용성 에폭시 수지, 또는 4개 갖는 4작용성 에폭시 수지가 바람직하다. Among them, glycidyl ether compounds obtained from epichlorohydrin, aromatic diols represented by bisphenol A, bisphenol S, bisphenol F, bisphenol AD, etc., diaminodiphenylmethane, aniline, The aromatic polyvalent glycidylamine compound obtained by reaction of the aromatic diamine and epichlorohydrin represented by metaxylenediamine etc. is preferable. Especially, the bifunctional epoxy resin which has two epoxy groups in one molecule, the trifunctional epoxy resin which has three, or the tetrafunctional epoxy resin which has four is preferable.

본 발명의 변성 에폭시 수지 제조에 이용되는 에폭시 수지의 분자량은 GPC(폴리스타이렌 환산)로 500 내지 5000이고, DSC에 의한 연화점 온도(흡열 곡선의 흡열값이 최대가 되는 온도)는 40 내지 180℃인 것이 바람직하다. 이들 에폭시 수지는 염화물 이온 등의 불순물이 액정 분자 등에 악영향을 미치는 것을 방지하기 위해 분자 증류법 등에 의해 고순도화된 것이 바람직하다. The molecular weight of the epoxy resin used for producing the modified epoxy resin of the present invention is 500 to 5000 in GPC (polystyrene equivalent), and the softening point temperature (temperature at which the endothermic value of the endothermic curve becomes maximum) by DSC is 40 to 180 ° C. desirable. These epoxy resins are preferably highly purified by molecular distillation in order to prevent impurities such as chloride ions from adversely affecting liquid crystal molecules and the like.

본 발명의 변성 에폭시 수지는 이들 중에서 선택되는 1종류 이상의 에폭시 수지와 1종 이상의 에스터 화합물을 공지된 방법으로 반응시켜 수득할 수 있다(일본 특허 공개 제1987-207241호 공보 참조). 구체적으로는, 촉매로서 제3급 아민, 제4급 오늄염(암모늄염, 포스포늄염), 크라운 에터류를 이용해 가열하여 반응시킨다. 그 중에서도, 반응이 보다 효과적으로 진행되는 제4급 오늄염을 이용하는 것이 바람직하고, 입수가 용이하다는 점에서 제4급 암모늄염이 더 바람직하다. The modified epoxy resin of the present invention can be obtained by reacting at least one epoxy resin selected from these and at least one ester compound by a known method (see Japanese Patent Laid-Open No. 1987-207241). Specifically, it reacts by heating using a tertiary amine, quaternary onium salt (ammonium salt, phosphonium salt), and crown ethers as a catalyst. Especially, it is preferable to use the quaternary onium salt which reaction advances more effectively, and a quaternary ammonium salt is more preferable at the point which is easy to obtain.

또한, 상기 반응에서 알켄일기의 중합을 방지하기 위해 중합 방지제를 첨가해도 된다. 중합 방지제의 예로서는 하이드로퀴논, 하이드록시모노메틸에터, 벤조퀴논 등이 포함된다. Moreover, in order to prevent superposition | polymerization of an alkenyl group in the said reaction, you may add a polymerization inhibitor. Examples of the polymerization inhibitor include hydroquinone, hydroxy monomethyl ether, benzoquinone and the like.

상기 반응에서는 원료가 되는 에폭시 수지의 에폭시기에 에스터기가 부가된(에스터화 된) 구조의 수지가 수득된다. 이 때, 모든 에폭시기가 에스터화 되지 않도록, 에폭시기와 에스터기의 몰 비는 에폭시기 1몰에 대해 에스터기는 1몰 미만(에폭시기가 과잉)이 되는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이, 액정 실링제로 했을 때의 점도 안정성, 접착성 등이 우수하기 때문이다. 이러한 특성이 더욱 우수해지기 위해서 에폭시기 1몰에 대해, 에스터기가 0.3 내지 0.7몰(0.3 이상 0.7몰 이하)인 것이 바람직하고, 0.4 내지 0.6몰인 것이 보다 바람직하다. In this reaction, a resin having a structure in which an ester group is added (esterified) to an epoxy group of an epoxy resin as a raw material is obtained. At this time, it is preferable that the molar ratio of the epoxy group and the ester group is less than 1 mole (the epoxy group is excessive) with respect to 1 mole of the epoxy group so that all the epoxy groups are not esterified. It is because it is excellent in viscosity stability, adhesiveness, etc. at the time of using as a liquid crystal sealing agent as mentioned above. In order to make these characteristics more excellent, it is preferable that it is 0.3-0.7 mol (0.3 or more and 0.7 mol or less) with respect to 1 mol of epoxy groups, and it is more preferable that it is 0.4-0.6 mol.

여기서 말하는 에스터기란, 에폭시기와의 반응성이 뛰어난 에스터기이다. 즉, 화학식 1로 표시되는 화합물에서는 페녹시 에스터기를 말한다. 단, 화학식 1 에서 X가 상술한 화학식 B로 표시되는 에스터 화합물과 같이 에스터기가 두개 존재하는 경우, 반응성이 높은 페녹시 에스터기를 말한다. The ester group here is an ester group which is excellent in reactivity with an epoxy group. In other words, the compound represented by the formula (1) refers to a phenoxy ester group. However, when two ester groups exist in the formula (1), such as the ester compound represented by the formula (B), X refers to a highly reactive phenoxy ester group.

상기 반응에 의해 수득된 변성 에폭시 수지는 한 분자 내에 에폭시기와 에스터기를 갖는 분자, 한 분자 내에 에폭시기만을 갖는 분자, 및 한 분자 내에 에스터기만을 갖는 분자를 포함한 혼합물로 추정된다. 이들의 혼합비는 한정되지 않지만, 수지 전체에 존재하는 에폭시기와 에스터기의 비율은, 원료로 한 에폭시기와 에스터기가 거의 등(等)몰로 반응한 후의 비율로 되어있는 것이 바람직하다. 즉, 2 작용성 에폭시 수지와 에스터 화합물을 상기 에폭시 수지의 에폭시기:상기 화합물의 에스터기가 2:1(몰 비)가 되는 배합으로 반응시켜 수득된 변성 에폭시 수지 중의 에폭시기와 에스터기의 비율은 약 1:1로 되어있는 것이 바람직하다. The modified epoxy resin obtained by the above reaction is assumed to be a mixture including a molecule having an epoxy group and an ester group in one molecule, a molecule having only an epoxy group in one molecule, and a molecule having only an ester group in one molecule. Although these mixing ratios are not limited, It is preferable that the ratio of the epoxy group and ester group which exist in the whole resin becomes the ratio after the epoxy group and ester group which used as a raw material reacted substantially equimolar. That is, the ratio of the epoxy group and the ester group in the modified epoxy resin obtained by reacting the difunctional epoxy resin and the ester compound in an epoxy group of the epoxy resin in an amount such that the ester group of the compound is 2: 1 (molar ratio) is about 1. It is preferable that it is 1 :.

(b)(메트)아크릴산 에스터 모노머 또는 이들의 올리고머에 대하여(b) About (meth) acrylic acid ester monomers or oligomers thereof

본 발명의 액정 실링제는 변성 에폭시 수지 외에, (메트)아크릴산 에스터 모노머 또는 이들의 올리고머를 포함해도 된다.  The liquid crystal sealing agent of this invention may contain (meth) acrylic acid ester monomer or these oligomers other than a modified epoxy resin.

본 발명에 이용되는 (메트)아크릴산 에스터 모노머는 공지된 것을 사용할 수 있으며, 이들의 예로서는 이하의 것이 포함된다. A well-known thing can be used for the (meth) acrylic acid ester monomer used for this invention, The following are included as an example of these.

치환기로서 메틸, 에틸, 프로필, 뷰틸, 아밀, 2-에틸헥실, 옥틸, 노닐, 도데실, 헥사데실, 옥타데실, 사이클로헥실, 벤질, 메톡시에틸, 뷰톡시에틸, 페녹시에틸, 노닐페녹시에틸, 테트라하이드로퍼퓨릴, 글라이시딜, 2-하이드록시에틸, 2-하이드록시프로필, 3-클로로-2-하이드록시프로필, 다이메틸아미노에틸, 다이에틸아미노에틸, 노닐페녹시에틸테트라하이드로퍼퓨릴, 카프로락톤 변성 테트라하이드로퍼퓨릴, 아이소보닐, 다이사이클로펜탄일, 다이사이클로펜텐일, 다이사이클로펜텐일옥시에틸 등의 기를 갖는 단일작용 (메트)아크릴레이트 등. As substituents methyl, ethyl, propyl, butyl, amyl, 2-ethylhexyl, octyl, nonyl, dodecyl, hexadecyl, octadecyl, cyclohexyl, benzyl, methoxyethyl, butoxyethyl, phenoxyethyl, nonylphenoxy Ethyl, tetrahydrofurfuryl, glycidyl, 2-hydroxyethyl, 2-hydroxypropyl, 3-chloro-2-hydroxypropyl, dimethylaminoethyl, diethylaminoethyl, nonylphenoxyethyltetrahydroper Monofunctional (meth) acrylates having groups such as furyl, caprolactone-modified tetrahydroperfuryl, isobornyl, dicyclopentanyl, dicyclopentenyl, dicyclopentenyloxyethyl and the like.

1,3-뷰틸렌글라이콜, 1,4-뷰테인다이올, 1,5-펜테인다이올, 3-메틸-1,5-펜테인다이올, 1,6-헥세인다이올, 네오펜틸글라이콜, 1,8-옥테인다이올, 1,9-노네인다이올, 트라이사이클로데케인다이메탄올, 에틸렌글라이콜, 폴리에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜, 폴리프로필렌글라이콜 등의 다이(메트)아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시에틸)아이소사이아누레이트의 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글라이콜 1몰에 4몰 이상의 에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드를 부가하여 수득한 다이올의 다이(메트)아크릴레이트, 비스페놀A 1몰에 2몰의 에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드를 부가하여 수득한 다이올의 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인 1몰에 3몰 이상의 에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드를 부가하여 수득한 트라이올의 다이 또는 트라이(메트)아크릴레이트, 비스페놀A 1몰에 4몰 이상의 에틸렌옥사이드 혹은 프로필렌옥사이드를 부가하여 수득한 다이올의 다이(메트)아크릴레이트/트리스(2-하이드록시에틸)아이소사이아누레이트 트라이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트라이(메트)아크릴레이트/다이펜타에리트리톨의 폴리(메트)아크릴레이트/카프로락톤 변성 트리스 [(메트)아크릴옥시에틸] 아이소사이아누레이트, 알킬 변성 다이펜타에리트리톨의 폴리(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 다이펜타에리트리톨의 폴리(메트)아크릴레이트/하이드록시피발산 네오펜틸글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 하이드록시피발산 네오펜틸글라이콜 다이(메트)아크릴레이트/에틸렌옥사이드 변성 인산(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 알킬화 인산(메트)아크릴레이트 등의 다작용 (메트)아크릴레이트. 1,3-butylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neo Pentyl glycol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, tricyclodecanedimethanol, ethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol 4 mole or more of ethylene oxide or propylene oxide was added to 1 mole of di (meth) acrylate, di (meth) acrylate of tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, and neopentyl glycol. 3 moles or more of ethylene to 1 mole of di (meth) acrylate and trimethylolpropane obtained by adding 2 moles of ethylene oxide or propylene oxide to 1 mole of di (meth) acrylate of diol and bisphenol A Diols of triols obtained by addition of oxides or propylene oxides, or Di (meth) acrylate / tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) of diol obtained by adding 4 moles or more of ethylene oxide or propylene oxide to 1 mole of tri (meth) acrylate and bisphenol A ) Acrylic acid, trimethylol propane tri (meth) acrylate, poly (meth) acrylate / caprolactone modified tris of pentaerythritol tri (meth) acrylate / dipentaerythritol [(meth) acryloxyethyl] Isocyanurate, poly (meth) acrylate of alkyl-modified dipentaerythritol, poly (meth) acrylate / hydroxypivalate neopentylglycol di (meth) acrylate of caprolactone-modified dipentaerythritol, Caprolactone Modified Hydroxypivalic Acid Neopentylglycol Di (meth) acrylate / Ethylene Oxide Modified Phosphoric Acid (meth) acrylate Agent, ethylene oxide-modified alkylated phosphoric acid, such as polyfunctional (meth) acrylate (meth) acrylate.

N-바이닐-2-피롤리돈, 아크릴로일모폴린, 바이닐이미다졸, N-바이닐카프로락탐, 아세트산 바이닐, (메트)아크릴산, (메트)아크릴아마이드, N-하이드록시메틸아크릴아마이드 또는 N-하이드록시에틸아크릴아마이드 및 이들의 알킬에터 화합물. N-vinyl-2-pyrrolidone, acryloyl morpholine, vinylimidazole, N-vinyl caprolactam, vinyl acetate, (meth) acrylic acid, (meth) acrylamide, N-hydroxymethylacrylamide or N- Hydroxyethyl acrylamide and alkyl ether compounds thereof.

본 발명에 이용되는 (메트)아크릴산 에스터의 올리고머의 예로서는, 폴리에스터폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에터폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에터에스터폴리우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시 폴리(메트)아크릴레이트가 포함된다. 상기 모노머 및 올리고머는 단독으로 사용해도 되지만, 병용하여 사용할 수도 있다. As an example of the oligomer of the (meth) acrylic acid ester used for this invention, polyester poly (meth) acrylate, polyether poly (meth) acrylate, polyether ester polyurethane (meth) acrylate, and epoxy poly (meth) ) Acrylates are included. Although the said monomer and oligomer may be used independently, you may use it together.

(c) 에폭시 수지에 대하여(c) About epoxy resin

본 발명의 액정 실링제는 변성 에폭시 수지, (메트)아크릴산 에스터 모노머 또는 이것의 올리고머 외에, 에폭시 수지를 포함하고 있어도 좋다. 상기 에폭시 수지로서는 이미 기술한 것을 이용할 수 있다. 그 중에서도, 변성 에폭시 수지와의 친화성이 우수하다는 점에서 변성 에폭시 수지의 원료와 동일한 구조의 수지로 하는 것이 바람직하다. The liquid crystal sealing agent of this invention may contain the epoxy resin other than a modified epoxy resin, a (meth) acrylic acid ester monomer, or an oligomer thereof. What was already described can be used as said epoxy resin. Especially, since it is excellent in affinity with a modified epoxy resin, it is preferable to set it as resin of the same structure as the raw material of a modified epoxy resin.

상기 a 성분, b 성분 및 c 성분(이하, 이들로 이루어진 수지를 「혼합 수지」라고 한다)의 배합비는 그 총 합계를 100질량%라 했을 때, a 성분은 80 내지 20질량%, b 성분은 10 내지 40질량%, c 성분은 10 내지 40질량%가 되는 것이 바람직하다. 경화성, 점도 안정성, 접착성 및 내습 신뢰성이 우수하기 때문이다. When the compounding ratio of the said a component, the b component, and the c component (henceforth, resin which consists of these is called "mixed resin") makes the sum total 100 mass%, a component is 80-20 mass%, and b component is It is preferable that 10-40 mass% and c component become 10-40 mass%. It is because it is excellent in curability, viscosity stability, adhesiveness, and moisture resistance reliability.

(d) 광중합 개시제에 대하여(d) About the Photopolymerization Initiator

본 발명의 액정 실링제는 광개시제를 포함하고 있어도 좋다. 광개시제란 활성광을 받아 라디칼 등의 활성종을 생성하는 물질을 말한다. 광개시제는 특별히 한정되지 않고 공지된 재료를 사용하는 것이 가능한데, 그 예로서는 벤조페논, 2,2-다이에톡시아세토페논, 벤질, 벤조일아이소프로필에터, 벤질다이메틸케탈, 1-하이드록시 사이클로헥실페닐케톤, 싸이옥산톤 등이 포함된다.  The liquid crystal sealing agent of this invention may contain the photoinitiator. A photoinitiator is a substance which receives active light and produces active species, such as a radical. A photoinitiator is not specifically limited, It is possible to use a well-known material, For example, benzophenone, 2, 2- diethoxy acetophenone, benzyl, benzoyl isopropyl ether, benzyl dimethyl ketal, 1-hydroxy cyclohexylphenyl Ketones, thioxanthones, and the like.

광개시제는 상기 혼합 수지 100질량부에 대하여, 0.1 내지 7질량부인 것이 바람직하다. 광조사에 의한 경화성, 경화물의 내흡습성이 우수하기 때문이다. It is preferable that a photoinitiator is 0.1-7 mass parts with respect to 100 mass parts of said mixed resins. It is because it is excellent in the hardenability by light irradiation and the moisture absorption resistance of hardened | cured material.

(e) 잠재성 에폭시 경화제에 대하여(e) About latent epoxy curing agents

본 발명의 액정 실링제는 잠재성 에폭시 경화제를 포함하고 있어도 좋다. 잠재성 에폭시 경화제란, 에폭시 수지에 혼합되어 있더라도, 수지를 통상 보존하는 상태(실온, 가시광선 하 등)에서는 에폭시 수지와 반응하지 않지만, 열이나 광에 의해 에폭시기와의 반응 활성을 나타내는 경화제를 말한다. 잠재성 에폭시 경화제로서는 공지된 재료를 사용할 수 있고, 그 예로서는 유기산 다이하이드라자이드 화합물, 이미다졸 및 그 유도체, 다이시안다이아마이드, 방향족 아민류, 다가 페놀 경화제가 포함되고, 특히 유기산 다이하이드라자이드 화합물의 사용이 바람직하다. 이들 경화제의 첨가량은 상기 혼합 수지 100질량부에 대하여, 3 내지 20질량부인 것이 바람직하다. 점도 안정성, 고온 고습 하에서의 접착 신뢰성이 우수하기 때문이다.  The liquid crystal sealing agent of this invention may contain the latent epoxy hardening | curing agent. The latent epoxy curing agent refers to a curing agent that does not react with the epoxy resin in the state of preserving the resin (room temperature, visible light, etc.) even when mixed with the epoxy resin, but exhibits reaction activity with the epoxy group by heat or light. . Known materials can be used as the latent epoxy curing agent, and examples thereof include organic acid dihydrazide compounds, imidazoles and derivatives thereof, dicyandiamide, aromatic amines, and polyhydric phenol curing agents, and especially organic acid dihydrazide compounds. The use of is preferred. It is preferable that the addition amount of these hardening | curing agents is 3-20 mass parts with respect to 100 mass parts of said mixed resins. This is because the viscosity stability and adhesion reliability under high temperature and high humidity are excellent.

(f) 충전제에 대하여(f) About filler

본 발명의 액정 실링제는 충전제를 포함하고 있어도 좋다. 충전제는 공지된 재료를 사용할 수 있지만, 그 예로서는 점성 조정, 경화물의 열응력 저감 등을 목적으로 한 무기 충전제 및 유기 충전제가 포함된다. 무기 충전제는 공지된 무기 화합물 중에서 선택할 수 있으며, 그 예로서는 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산바륨, 황산마그네슘, 규산알루미늄, 규산지르코늄, 산화철, 산화타이타늄, 산화알루미늄(알루미나), 산화아연, 이산화규소, 타이타늄산칼륨, 카올린, 탈크, 석면 가루, 석영 가루, 운모, 유리 섬유 등이 포함된다.  The liquid crystal sealing agent of this invention may contain the filler. The filler may be a known material, but examples thereof include inorganic fillers and organic fillers for the purpose of adjusting viscosity, reducing the thermal stress of the cured product, and the like. The inorganic filler can be selected from known inorganic compounds, and examples thereof include calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, magnesium sulfate, aluminum silicate, zirconium silicate, iron oxide, titanium oxide, aluminum oxide (alumina), zinc oxide, silicon dioxide, titanium Potassium acid, kaolin, talc, asbestos powder, quartz powder, mica, glass fibers and the like.

유기 충전제는 공지된 유기 화합물 중에서 선택할 수 있고, 그 예로서는 폴리메타크릴산메틸, 폴리스타이렌 및 이들과 공중합 가능한 모노머류를 공중합한 폴리머 입자가 포함된다. 상기 충전제의 입자 직경은, 도통(導通) 특성에 영향을 주지 않는 범위라면 특별히 제한은 없지만, 바람직하게는 2㎛ 이하이다. The organic filler can be selected from known organic compounds, and examples thereof include polymer particles obtained by copolymerizing polymethyl methacrylate, polystyrene and monomers copolymerizable with these. The particle diameter of the filler is not particularly limited as long as it is a range that does not affect the conduction characteristics, but is preferably 2 μm or less.

이들 충전제의 첨가량은 상기 혼합 수지 100질량부에 대해 10 내지 40질량부인 것이 바람직하다. 점도 상승에 수반되는 작업성 저하를 일으키지 않으면서, 열응력 저감 효과를 얻을 수 있기 때문이다. It is preferable that the addition amount of these fillers is 10-40 mass parts with respect to 100 mass parts of said mixed resins. It is because a thermal stress reduction effect can be acquired, without causing the fall of workability accompanying a viscosity increase.

(g) 스페이서 입자에 대하여(g) About spacer particles

본 발명의 액정 실링제는 스페이서 입자를 포함하고 있더라도 좋다. 스페이서 입자란, 액정 패널의 기판 사이에 간격을 마련하기 위해, 액정 실링제에 첨가되는 입자를 말한다. 스페이서 입자는 보통 유리, 실리카, 폴리머 등으로 구성되고, 그 형상은 진구(眞球)형상 또는 원통 형상이다. 입자 직경은 액정 패널의 기판 사이의 간격에 의해 적절히 조제되지만, 보통은 3 내지 7㎛이다. 당해 입자의 첨가량은 상기 혼합 수지 100질량부에 대하여 0.5 내지 1.5질량부이다. 당해 입자를 혼합하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 상기 (f)의 충전제를 첨가할 때 동시에 첨가하면 된다.  The liquid crystal sealing agent of this invention may contain the spacer particle. Spacer particle means the particle added to a liquid crystal sealing agent, in order to provide the space | interval between the board | substrates of a liquid crystal panel. The spacer particles are usually composed of glass, silica, polymer, or the like, and the shape is a spherical shape or a cylindrical shape. Although the particle diameter is suitably prepared by the space | interval between the board | substrates of a liquid crystal panel, it is usually 3-7 micrometers. The addition amount of the said particle | grain is 0.5-1.5 mass parts with respect to 100 mass parts of said mixed resins. Although the method of mixing the said particle | grains is not specifically limited, What is necessary is just to add simultaneously when adding the filler of said (f).

본 발명은 상술한 각 성분 이외에 필요에 따라 열경화 촉매, 커플링제, 이온 트랩제, 이온 교환제 등의 첨가제를 사용할 수 있다. 특히, 열경화 반응을 촉진시킬 수 있기 때문에, 열경화 촉매를 첨가하는 것이 바람직하다. In addition to each component mentioned above, this invention can use additives, such as a thermosetting catalyst, a coupling agent, an ion trap agent, and an ion exchange agent, as needed. In particular, since the thermosetting reaction can be promoted, it is preferable to add a thermosetting catalyst.

본 발명에 사용 가능한 열경화 촉매란 열경화 반응을 촉진시키는 물질을 말하며, 공지된 것을 이용할 수 있다. 그 중에서도 작업시의 점도 안정성 등의 관점에서 70℃ 이상에서 활성화하는 것이 바람직하다. 이들의 예로서는, 이미다졸 및 그 유도체 등, 아민 및 그 부가체 등이 포함된다. 이들 경화 촉매의 첨가량은 액정 실링제 중 0.1 내지 20질량%인 것이 바람직하다. 첨가량을 0.1질량% 이상으로 함으로써 경화가 촉진되고, 20질량% 이하로 함으로써 점도 안정성을 확보할 수 있기 때문이다. The thermosetting catalyst which can be used for this invention means the substance which accelerates | stimulates a thermosetting reaction, A well-known thing can be used. Especially, it is preferable to activate at 70 degreeC or more from a viewpoint of viscosity stability at the time of operation | work, etc. Examples of these include amines and adducts thereof, such as imidazole and derivatives thereof. It is preferable that the addition amount of these curing catalysts is 0.1-20 mass% in a liquid crystal sealing agent. It is because hardening is accelerated | stimulated by making addition amount into 0.1 mass% or more, and viscosity stability can be ensured by setting it as 20 mass% or less.

본 발명의 액정 실링제는 상기 (a) 내지 (f)를 포함하는(필요에 따라 (g)도 포함하는) 구성으로 한 경우, E형 점도계에 의한 25℃에서의 점도가 100 내지 450 Paㆍs 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200 내지 400Paㆍs 이다. 액정 실링제를 액정 패널의 기판상에 도포할 때의 작업성이 우수하기 때문이다. E형 점도계란 콘 플레이트형 회전식 점도계이다. When the liquid crystal sealing agent of this invention is set as the structure containing said (a)-(f) (it also contains (g) as needed), the viscosity in 25 degreeC by an E-type viscosity meter is 100-450 Pa. It is preferable that it is s, More preferably, it is 200-400 Pa.s. It is because workability | operativity at the time of apply | coating a liquid crystal sealing agent on the board | substrate of a liquid crystal panel is excellent. E-type viscometer is a cone plate type rotary viscometer.

본 발명의 액정 실링제는 균일하게 혼합되는 것이 바람직하며, 예를 들어 헨셀 믹서로 드라이블렌드한 후, 3개 롤을 이용해 충분히 용융 혼련하여 조정할 수 있다. 3개 롤에 의한 혼련에 있어서는, 겔화시키지 않고 균일하게 혼련시키기 위해 롤 온도는 25 내지 30℃로 설정되는 것이 바람직하다. 혼련된 액정 실링제는 기포가 남지 않도록 탈포(脫泡)하는 것이 바람직하다. It is preferable that the liquid crystal sealing agent of this invention is mixed uniformly, for example, after dry blending with a Henschel mixer, it can melt-knead and adjust sufficiently using three rolls. In kneading with three rolls, it is preferable that the roll temperature is set to 25 to 30 ° C. in order to knead uniformly without gelling. The kneaded liquid crystal sealing agent is preferably defoamed so that no bubbles remain.

또한, 본 발명의 액정 실링제는 액정 적하 공법용 실링제로서 사용해도 좋다. 액정 적하 공법이란, In addition, you may use the liquid crystal sealing agent of this invention as a sealing agent for liquid crystal dropping methods. With the liquid crystal dropping method,

1) 경화성 수지를 제 1 기판상에 도포하고, 액정을 충전하기 위한 프레임을 형성하는 공정1) Process of apply | coating curable resin on a 1st board | substrate, and forming the frame for filling a liquid crystal.

2) 상기 프레임 내에 액정을 적하하는 공정2) dropping liquid crystal into the frame

3) 추가로 쌍을 이루는 제 2 기판을 접합하고 상기 경화 수지를 경화하는 공정3) further bonding the paired second substrate and curing the cured resin

에 의해 액정 패널을 제조하는 공법을 말한다. By the method of manufacturing a liquid crystal panel.

따라서, 액정 적하 공법용 실링제란, 상기 공법에 사용되는 경화성 수지를 말한다. 액정 적하 공법용 실링제는 앞서 서술한 방법에 의해 조정할 수 있다. Therefore, the sealing agent for liquid crystal dropping methods means curable resin used for the said method. The sealing agent for liquid crystal dropping methods can be adjusted by the method mentioned above.

2. 액정 패널의 제조 방법에 대하여2. Manufacturing Method of Liquid Crystal Panel

본 발명의 액정 실링제를 이용함으로써 액정 패널을 제조할 수 있다. 액정 패널은 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의로 제조할 수 있지만, 이하에 바람직한 제조 방법에 대하여 설명한다. A liquid crystal panel can be manufactured by using the liquid crystal sealing agent of this invention. Although a liquid crystal panel can be manufactured arbitrarily in the range which does not impair the effect of this invention, a preferable manufacturing method is demonstrated below.

액정 패널은, Liquid crystal panel,

1) 제 1 기판에 실링제를 도포하여 원하는 프레임 형상을 형성하는 공정, 1) applying a sealing agent to the first substrate to form a desired frame shape,

2) 상기 프레임 형상의 프레임 내에 액정을 적하 공급하는 공정, 2) dropwise supplying liquid crystal into the frame of the frame shape;

3) 상기 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판을 서로 포개는 공정, 3) overlapping the second substrate facing each other with the first substrate;

4) 상기 실링제를 광에 의해 경화하는 공정 4) step of curing the sealing agent by light

을 거쳐 제조된다. It is manufactured through.

1)의 공정에서는, 액정 실링제를 디스펜서를 이용해 제 1 기판 상에 도포하고, 원하는 프레임 형상을 형성한다. 기판이란, 표시 패널의 기초를 이루는 부재이며, 통상은 2장의 유리 등으로 구성된다. 액정 실링제는 당해 유리 사이에 갭(gap)을 마련하기 위한 스페이서 입자를 포함하고 있어도 좋다. In the process of 1), a liquid crystal sealing agent is apply | coated on a 1st board | substrate using a dispenser, and a desired frame shape is formed. A board | substrate is a member which forms the basis of a display panel, and is normally comprised from two pieces of glass etc. The liquid crystal sealing agent may contain the spacer particle for providing the gap between the said glass.

2)의 공정에서는, 접합 후의 패널 내부 용량에 상당하는 액정 재료를 그 프레임 내에 정밀하게 적하한다. 다음으로 3)의 공정에서, 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판을 서로 겹친다. In the process of 2), the liquid crystal material corresponded to the panel internal capacity after bonding is dripped precisely in the frame. Next, in the process of 3), the 2nd board | substrate which opposes a 1st board | substrate overlaps each other.

4)의 공정에서, 상기 기판을 가압하면서 340 내지 430nm 파장의 자외선을 1000 내지 6000mJ량 조사하고, 액정 실링제를 광경화시켜, 유리 기판을 접합하여 액정 패널을 제작한다. In the process of 4), 1000-6000 mJ amount of ultraviolet-rays of a 340-430 nm wavelength are irradiated, pressurizing the said board | substrate, photocuring a liquid crystal sealing agent, bonding a glass substrate, and producing a liquid crystal panel.

또한 그 후, 가압이 없는 상태로 120℃의 온도에서 1시간 가열하여 액정 실링제를 열경화시켜 액정 패널을 제작할 수도 있다. Moreover, after that, it heats at a temperature of 120 degreeC for 1 hour, without pressurization, and thermosets a liquid crystal sealing agent, and can also manufacture a liquid crystal panel.

이하, 대표적인 실시예에 의해 본 발명을 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described by way of representative examples, but the present invention is not limited by these examples.

[합성예 1: 변성 에폭시 수지의 합성] Synthesis Example 1: Synthesis of Modified Epoxy Resin

교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 500ml의 4구(四口) 플라스크에, 비스페놀 A형 에폭시 수지: 에피클론 EXA850CRP(대일본 잉크 화학 공업 주식회사 제조 에폭시 당량 190g/eq) 346g(에폭시기 1.82몰), 페닐메타크릴레이트(에스터기 당량 162g/eq) 162g(에스터기 1.0몰), 테트라뷰틸암모늄브로마이드 16g, 하이드로퀴논모노메틸에터 0.1g을 투입했다. 계속해서, 건조 에어로 버블링하면서 120℃에서 8시간 가열 교반하고 반응시켜 변성 에폭시 수지(부분 페닐메타크릴레이트화 에폭시 수지)를 수득했다. 수득된 수지를 초순수(超純水)로 세정했다. Bisphenol A type epoxy resin: Epiclone EXA850CRP (epoxy equivalent 190 g / eq manufactured by Nippon Ink Chemical Co., Ltd.) 346 g (epoxy group) in a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube. 1.82 mol), 162 g of phenyl methacrylate (162 g / eq of ester group equivalent) (1.0 mol of ester group), 16 g of tetrabutylammonium bromide, and 0.1 g of hydroquinone monomethyl ether were added. Subsequently, the mixture was heated and stirred at 120 ° C. for 8 hours while bubbling with dry air, followed by reaction to obtain a modified epoxy resin (partially phenyl methacrylated epoxy resin). The obtained resin was washed with ultrapure water.

[합성예 2: 부분 메타크릴화 에폭시 수지의 합성]Synthesis Example 2 Synthesis of Partially Methacrylated Epoxy Resin

교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 500ml의 4구 플라스크에, 비스페놀 A형 에폭시 수지: 에피클론 EXA850CRP(대일본 잉크 화학 공업 주식회사 제조) 200g, 메타크릴산 80g, 트라이에탄올아민 0.2g을 투입했다. 그 후, 건조 에어로 버블링 하면서, 110℃에서 5시간 가열 교반하여, 부분 아크릴화 에폭시 수지를 수득했다. 수득된 재료를 초순수로 세정했다. In a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, 200 g of bisphenol A epoxy resin: Epiclone EXA850CRP (manufactured by Nippon Ink Chemical Co., Ltd.), 80 g of methacrylic acid, and 0.2 g of triethanolamine Committed. Thereafter, the mixture was heated and stirred at 110 ° C. for 5 hours while bubbling with dry air to obtain a partially acrylated epoxy resin. The material obtained was washed with ultrapure water.

[실시예][Example]

합성예 1에서 수득된 변성 에폭시 수지, NK 에스터 BPE-500(비스페놀 A 변성 다이메타크릴레이트: 신나카무라 가가쿠사 제조), 에피클론 850CRP(비스페놀 A형 에폭시 수지: 대일본 잉크 화학 공업 주식회사 제조), 아미큐아 VDH(아지노모토화인케미컬사 제조), 이르가큐어184(1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤:치바ㆍ스페셜티케미컬사 제조), SO-EI(초고순도 실리카:아드마테크사 제조), 2MA-OK(시코쿠 가세이 제조), KBM-403(실레인커플링제: 신에츠 가가쿠 고교사 제조)를 표 1에 기록한 배합량으로 달톤 믹서로 혼합한 후, 3개의 롤을 이용해서 충분히 혼련하여 각종 액정 실링제(S-1 내지 S-5)를 수득했다. 이들을 사용하여 이하의 액정 실링제로서의 성능을 평가했다. 평가 결과를 표 2에 나타냈다. Modified epoxy resin obtained in Synthesis Example 1, NK ester BPE-500 (bisphenol A modified dimethacrylate: manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), epiclon 850 CRP (bisphenol A-type epoxy resin: manufactured by Nippon Ink Chemical Co., Ltd.), Amicoa VDH (manufactured by Ajinomoto Fine Chemical Co., Ltd.), Irgacure 184 (1-hydroxycyclohexylphenyl ketone: manufactured by Chiba Specialty Chemical Co., Ltd.), SO-EI (ultra high purity silica: manufactured by Admatech Co., Ltd.), 2MA- OK (manufactured by Shikoku Kasei) and KBM-403 (Silane Coupling Agent: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) were mixed with a Dalton mixer at the compounding amount recorded in Table 1, and then thoroughly kneaded using three rolls to form various liquid crystal sealing agents. (S-1 to S-5) were obtained. Using these, the performance as the following liquid crystal sealing agent was evaluated. The evaluation results are shown in Table 2.

1. 점도 안정성1. Viscosity Stability

상기 각종 액정 실링제의 초기 점도와, 각종 액정 실링제를 경시(經時)변화 시킨 후의 점도를 비교하여 점도 안정성을 평가했다. 초기값의 점도는 E형 점도계로 25℃에서 측정했다. 경시 변화 후의 점도는, 액정 실링제를 폴리에틸렌제 용기에 넣고 밀폐시켜 23℃에서 7일 보관한 후, 용기로부터 꺼내어 E형 점도계로 25℃ 에서 측정했다. 점도 안정성은 이하의 판정 기준으로 판단했다. Viscosity stability was evaluated by comparing the initial viscosity of the said various liquid crystal sealing agent, and the viscosity after changing various liquid crystal sealing agents with time. The viscosity of the initial value was measured at 25 degreeC with the E-type viscosity meter. The viscosity after a lapse of time was placed in a polyethylene container, sealed, and stored at 23 ° C. for 7 days, and then taken out of the container and measured at 25 ° C. with an E-type viscometer. Viscosity stability was judged by the following criteria.

○: 점도의 증가율이 5% 미만○: increase in viscosity is less than 5%

△: 점도의 증가율이 5% 이상 10% 미만(Triangle | delta): The increase rate of a viscosity is 5% or more and less than 10%

× : 점도의 증가율이 10% 이상X: The increase rate of a viscosity is 10% or more

한편, 액정 실링제 S-1의 초기값은 350Paㆍs 였다. On the other hand, the initial value of liquid crystal sealing agent S-1 was 350 Pa.s.

2. 도포적성(塗布適性)2. Applicability

액정 실링제를 10cc의 시린지에 충전한 후 탈포하고, 계속해서 디스펜서(숏마스터:무사시엔지니어링사 제조)에 충전했다. 이 디스펜서를 이용해 유리 기판에 매초 4cm의 속도로 도포하여 묘획(描畵)을 실시했다. 도포 적성은 이하의 판정 기준으로 판단했다. After filling a 10 cc syringe with a liquid crystal sealing agent, it was defoamed and it filled with the dispenser (Shortmaster: Musashi Engineering Co., Ltd.). Using this dispenser, it applied to the glass substrate at the speed | rate of 4 cm per second, and the drawing was performed. Application ability was judged by the following criteria.

○: 원하는 묘획선으로부터 실링제가 배어 나오거나 실당김이 없고, 외관 또한 양호(Circle): A sealing agent does not leak out from a desired drawing line or there is no pull, and appearance is also good.

△: 상기와 같이 배어 나오거나 실당김은 없지만, 외관이 불량(Triangle | delta): Although it does not leak out and pulls as mentioned above, it is bad in appearance.

× : 상기와 같이 배어 나오거나 실당김이 발생하여 도포 적성이 매우 불량X: As described above, the coating aptitude is very poor due to bleeding or thread pulling

3. 접착 강도3. adhesive strength

액정 실링제 1g을 디스펜서(숏마스터:무사시엔지니어링사 제조)에 충전하고, 25mm × 45mm, 두께 5mm의 무알칼리 유리 상에 직경 5mm의 원을 묘획했다. 다음으로 쌍을 이루는 동일한 유리를 십자로 접합하고, 간격이 5㎛가 될 때까지 가압하여, 2000mJ의 자외선을 조사해 간격을 고정했다. 계속해서 120℃에서 1시간 가열에 의해 접합하여 샘플을 수득했다. A 1g liquid crystal sealing agent was filled in a dispenser (Shortmaster: Musashi Engineering Co., Ltd.), and the circle of diameter 5mm was drawn on the alkali free glass of 25 mm x 45 mm and thickness 5mm. Next, the same pair of glass was bonded crosswise, and it was pressurized until the space | interval became 5 micrometers, and the space | interval was fixed by irradiating the ultraviolet-ray of 2000mJ. Subsequently, the sample was bonded by heating at 120 ° C. for 1 hour.

수득된 샘플을 25℃, 습도 50%의 항온조(槽)에서 24시간 보관한 후, 인장 시험기(모델 210: 인테스코사 제조)를 이용하여, 2mm/분의 속도로 유리를 바닥면에 평행한 방향으로 박리시키고, 그 때의 응력을 측정했다. 접착 강도는 그 응력을 액정 실링제로 묘획된 원의 면적으로 나누어서 구했다. After the obtained sample was stored for 24 hours in a constant temperature bath at 25 ° C. and 50% humidity, the glass was parallel to the bottom surface at a rate of 2 mm / min using a tensile tester (Model 210: manufactured by Intesco). It peeled in the direction and the stress at that time was measured. The adhesive strength was obtained by dividing the stress by the area of the circle drawn with the liquid crystal sealing agent.

4. 액정 패널의 전기 특성 평가4. Evaluation of electrical properties of liquid crystal panel

TFT(박막 트랜지스터) 액정 표시용 패널을 실시예에서 수득된 액정 실링제를 이용하여 전술한 액정 적하 공법으로 제작했다. 계속해서 60℃, 95% RH의 조건 하에서, 1000시간의 고온ㆍ고습 동작 시험을 실시하여 시험 후의 전압 유지율을 측정했다.  The TFT (thin film transistor) liquid crystal display panel was produced by the liquid crystal dropping method mentioned above using the liquid crystal sealing agent obtained by the Example. Subsequently, 1000 hours of high temperature and high humidity operation tests were performed on 60 degreeC and 95% RH conditions, and the voltage retention after a test was measured.

[비교예] [Comparative Example]

NK 에스터 BPE-500(비스페놀 A 변성 다이메타크릴레이트:신나카무라 가가쿠사 제조), 에피클론 850CRP(비스페놀 A형 에폭시 수지: 대일본 잉크 화학 공업 주식회사 제조), 아미큐어 VDH(아지노모토화인케미컬사 제조), 이르가큐어 184(1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤:치바ㆍ스페셜티케미컬사 제조), SO-EI(초고순도실리카: 아드마테크사 제조), 2MA-OK(시코쿠 가세이사 제조), KBM-403(실레인커플링제: 신에츠 가가쿠 고교사 제조)를 표 1에 기록한 배합량으로 달톤 믹서로 혼합한 후, 3개의 롤을 이용해 충분히 혼련하여 비교용 액정 실링제를 수득했다. 이것을 이용해, 실시예와 동일한 평가를 실시했다. 평가 결과를 표 2에 나타냈다.NK ester BPE-500 (bisphenol A modified dimethacrylate: Shinnakamura Chemical Co., Ltd.), epiclone 850CRP (bisphenol A type epoxy resin: product made by Nippon Ink Chemical Co., Ltd.), Amicure VDH (manufactured by Ajinomoto Fine Chemical Co., Ltd.) Irgacure 184 (1-hydroxycyclohexylphenyl ketone: Chiba Specialty Chemical Co., Ltd.), SO-EI (Ultra High Purity Silica: Admatech Co., Ltd.), 2MA-OK (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.), KBM- 403 (Silane Coupling Agent: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was mixed in a Dalton mixer at a compounding amount recorded in Table 1, and then thoroughly kneaded using three rolls to obtain a comparative liquid crystal sealing agent. Using this, evaluation similar to the Example was performed. The evaluation results are shown in Table 2.

Figure 112008046115054-pct00007
Figure 112008046115054-pct00007

Figure 112008046115054-pct00008
Figure 112008046115054-pct00008

표 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 의해 수득된 액정 실링제(S-1 내지 S-5)는 점도 안정성, 도포 적성, 접착 강도, 전압 유지성에 있어서 우수하다.As shown in Table 2, the liquid crystal sealing agents (S-1 to S-5) obtained by this invention are excellent in viscosity stability, application | coating suitability, adhesive strength, and voltage retention.

본 발명의 액정 실링제는, 접착성 및 고온 고습하에 장시간 방치한 후의 접착 신뢰성, 액정의 전기 광학 특성, 액정의 배향 유지성, 및 액정 패널의 기판에 도포할 때의 점도 안정성이 뛰어나기 때문에, 기록 표시 재료 분야에 이용할 수 있다. Since the liquid-crystal sealing agent of this invention is excellent in adhesive reliability, the electro-optical characteristic of a liquid crystal, the orientation retention property of a liquid crystal, and the viscosity stability at the time of apply | coating to the board | substrate of a liquid crystal panel, after leaving for a long time under adhesiveness and high temperature, high humidity, it is recorded. It can be used in the field of display materials.

본 출원은 2005년 12월 27일 출원한 일본 특허 출원 번호 제2005-373643호에 근거하는 우선권을 주장한다. 상기 출원 명세서에 기재된 내용은 전부 본원 명세 서에 원용된다.This application claims the priority based on Japanese Patent Application No. 2005-373643 for which it applied on December 27, 2005. All content described in the said application specification is integrated in this specification.

Claims (8)

에폭시 수지와 화학식 1로 표시되는 에스터 화합물을 반응시켜 수득되는 변성 에폭시 수지로서,As a modified epoxy resin obtained by reacting an epoxy resin and the ester compound represented by the formula (1), 상기 반응에서의 상기 에스터 화합물의 양이 상기 에폭시 수지의 에폭시기 1몰에 대해 1몰 미만인 변성 에폭시 수지를 포함하는 The amount of the ester compound in the reaction comprises a modified epoxy resin of less than 1 mole to 1 mole of the epoxy group of the epoxy resin 액정 실링제. Liquid crystal sealing agent. 화학식 1Formula 1
Figure 112008046195591-pct00009
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(화학식 1에서, (Formula 1, R1은 수소 원자 또는 메틸기R 1 is a hydrogen atom or a methyl group R2는 수소 원자, 알킬기, 알켄일기, 할로겐 원자, 나이트로기 또는 메톡시기R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, a halogen atom, a nitro group or a methoxy group X는 단일 결합, 알킬렌기, 화학식 A 또는 화학식 B로 표시되는 기이다)X is a single bond, an alkylene group, a group represented by formula A or formula B) 화학식 AA
Figure 112008046195591-pct00010
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(화학식 A의 산소 원자는 화학식 1의 카보닐 탄소와 결합하고 있다)(Oxygen atom of formula A is bonded to carbonyl carbon of formula 1) 화학식 BFormula B
Figure 112008046195591-pct00011
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(화학식 A 및 화학식 B에서 R3은 알킬렌기이고, 화학식 B의 산소 원자는 화학식 1의 카보닐 탄소와 결합하고 있다.)(In Formula A and Formula B, R 3 is an alkylene group, and the oxygen atom of Formula B is bonded to the carbonyl carbon of Formula 1.)
제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 반응에서의 상기 에스터 화합물의 양이 상기 에폭시 수지의 에폭시기 1몰에 대해 0.3몰 내지 0.7몰인 액정 실링제. Liquid crystal sealing agent whose quantity of the said ester compound in the said reaction is 0.3 mol-0.7 mol with respect to 1 mol of epoxy groups of the said epoxy resin. (a)청구항 1에 기재된 변성 에폭시 수지 80 내지 20질량%, (b)(메트)아크릴산 에스터 모노머 또는 이들의 올리고머 10 내지 40질량%, (c)에폭시 수지 10 내지 40질량% 및 (a), (b), (c)의 총계 100질량부에 대해, (d)광중합 개시제 0.1 내지 7질량부, (e)잠재성 에폭시 수지 경화제 3 내지 20 질량부, (f)충전제 10 내지 40질량부를 포함하는 액정 실링제. (a) 80-20 mass% of modified epoxy resin of Claim 1, (b) 10-40 mass% of (meth) acrylic acid ester monomer or these oligomers, (c) 10-40 mass% of epoxy resin, and (a), (d) 0.1-7 mass parts of photoinitiators, (e) 3-20 mass parts of latent epoxy resin hardening | curing agents, and (f) 10-40 mass parts of fillers with respect to 100 mass parts of total (b) and (c) Liquid crystal sealing agent. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein (g)스페이서 입자 0.5 내지 1.5질량부를 추가로 포함하는 액정 실링제.(g) The liquid crystal sealing agent which further contains 0.5-1.5 mass parts of spacer particles. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein E형 점도계에 의한 25℃에서의 점도가 100 내지 450Paㆍs 인 액정 실링제. The liquid crystal sealing agent whose viscosity in 25 degreeC by E-type viscometer is 100-450 Pa.s. 청구항 1에 기재된 에폭시 수지와 변성 에폭시 수지를 포함하는 액정 적하 공법용 실링제. The sealing agent for liquid crystal dropping methods containing the epoxy resin of Claim 1, and a modified epoxy resin. 제 1 기판에 실링제를 도포하여 원하는 프레임 형상을 형성하는 공정; 상기 프레임 형상의 프레임 내에 액정을 적하 공급하는 공정; 상기 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판을 포개는 공정; 상기 실링제를 광에 의해 경화하는 공정을 포함하고, Applying a sealing agent to the first substrate to form a desired frame shape; Dropwise supplying liquid crystal into the frame-shaped frame; Stacking a second substrate opposite the first substrate; Including a step of curing the sealing agent with light, 상기 실링제가 청구항 1에 기재된 변성 에폭시 수지를 포함하는 액정 패널의 제조 방법. The said sealing agent is a manufacturing method of the liquid crystal panel containing the modified epoxy resin of Claim 1. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 실링제를 열에 의해 경화하는 공정을 추가로 포함하는 액정 패널의 제조 방법.The manufacturing method of the liquid crystal panel which further includes the process of hardening the said sealing agent by heat.
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