KR100979291B1 - 메모리 모듈 실장용 지그 - Google Patents

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KR100979291B1
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motherboard
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pressing plate
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임병훈
박상원
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엘아이지넥스원 주식회사
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Abstract

본 발명은 메모리 모듈 실장용 지그에 관한 것이다. 보다 상세하게는 싱글 보드 컴퓨터의 마더 보드에 메모리 모듈을 실장하기 위한 메모리 모듈 실장용 지그에 관한 것이다. 본 발명은 마더 보드의 외주면을 감싸는 형태로 구비되며 상기 마더 보드가 고정되는 마더 보드 고정부, 상기 마더 보드 고정부의 상부에 탈부착 가능하도록 결합되며 상기 마더 보드 상부면의 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈을 고정하는 메모리 모듈 고정부, 및 상기 메모리 모듈 고정부의 상부에 결합되며 상기 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 상기 메모리 모듈을 상기 마더 보드 측으로 가압하여 상기 메모리 모듈을 상기 미리 결정되어 있는 위치에 실장하는 메모리 모듈 실장부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면 마더 보드의 양측면에 메모리 모듈을 실장하는 과정에서 발생 가능한 작업 불량을 방지하여 메모리 모듈 실장 작업이 효율적으로 이루어지도록 한다.
마더 보드, 메모리, 실장, 싱글 보드 컴퓨터

Description

메모리 모듈 실장용 지그{Jig for mounting memory module}
본 발명은 메모리 모듈 실장용 지그에 관한 것이다. 보다 상세하게는 싱글 보드 컴퓨터의 마더 보드에 메모리 모듈을 실장하기 위한 메모리 모듈 실장용 지그에 관한 것이다.
일반적으로 싱글 보드 컴퓨터(Single Board Computer:SBC)란 중앙 제어 장치, 메모리, 및 입출력 등의 컴퓨터의 동작을 위한 모든 기능이 단일 보드에 구성되어 있는 컴퓨터를 의미한다.
싱글 보드 컴퓨터는 일반적으로 멀티 보드 형태로 구성되는 컴퓨터들에 비해 마더 보드에 결합되는 구성 요소와 상기 구성 요소들의 연결을 위한 연결부의 숫자가 줄어들게 되어 경량이고 전력 효율이 우수하며 안정성을 가지므로 주로 산업 현장에서 제어 또는 인터페이스 목적으로 사용되며, 랙 마운트 또는 다른 장치에 임베디드 되는 형태로 사용이 이루어지게 된다.
이와 같이, 컴퓨터의 동작을 위한 모든 기능이 단일 보드에 구성되어 있는 싱글 보드 컴퓨터의 특성상 사용 용도에 따라 대용량의 메모리가 요구되는 경우 한정되어 있는 보드 공간을 최대한 활용하기 위하여 단일 보드의 양면에 메모리를 실 장해야 사용하는 경우가 발생하게 된다.
그러나, 단일 보드의 양면에 메모리를 실장하기 위하여 단일 보드의 일측 면에 메모리를 실장한 후 단일 보드의 타측 면에 메모리를 실장하는 과정에서 잦은 작업 불량이 발생하여 작업이 비효율적으로 이루어지며, 단일 보드의 양면에 메모리가 제대로 실장되지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서 싱글 보드 컴퓨터의 마더보드 양면에 메모리 모듈을 실장하는 작업 과정에서 실장 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 메모리 모듈 실장용 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메모리 모듈 실장용 지그는 마더 보드의 외주면을 감싸는 형태로 구비되며 상기 마더 보드가 고정되는 마더 보드 고정부, 상기 마더 보드 고정부의 상부에 탈부착 가능하도록 결합되며 상기 마더 보드 상부면의 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈을 고정하는 메모리 모듈 고정부, 및 상기 메모리 모듈 고정부의 상부에 결합되며 상기 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 상기 메모리 모듈을 상기 마더 보드 측으로 가압하여 상기 메모리 모듈을 상기 미리 결정되어 있는 위치에 실장하는 메모리 모듈 실장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장용 지그.
또한, 상기 메모리 모듈 실장부는 상기 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈의 전측에 대향하는 위치에 구비되는 제1 가압판, 상기 제1 가압판으로부터 이격되어 상기 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈의 후측에 대향하는 위치에 구비되는 제2 가압판, 및 상기 제1 가압판과 상기 제2 가압판의 상부에 미리 결정된 간격으로 복수 개가 관통 결합되어 상기 메모리 모듈이 상기 미리 결정 되어 있는 위치에 실장되도록 상기 메모리 모듈을 상기 마더 보드 측으로 가압하는 가압 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 가압 부재는 상부 측으로부터 가해지는 압력에 의해 하부 측의 상기 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈을 상기 마더 보드 측으로 가압한 후 복원될 수 있도록 탄성 복원력을 갖는 탄성 복원력을 갖는 탄성 부재와 상기 탄성 부재가 관통 결합되며 상기 탄성 부재가 탄성 복원력에 의해 외부로 이탈하는 것을 방지하는 이탈 방지부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 가압 부재와 상기 제1 가압판 및 상기 제2 가압판의 결합은 상기 제1 가압판과 상기 제2 가압판에 각각 상기 이탈 방지부의 외경에 맞도록 복수 개가 형성되는 가압 부재 결합홀에 상기 가압 부재가 관통 결합되어 이루어질 수 있다.
또한, 상기 마더 보드 고정부의 하부에 상기 마더 보드의 하부면과 접하도록 결합되어 상기 마더 보드 고정부에 고정된 마더 보드가 상부로 가해지는 압력에 의해 휘어지는 것을 방지하는 마더 보드 휨 방지부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 마더 보드 휨 방지부는 엑스자 형태로 구비될 수 있다.
또한, 상기 마더 보드 고정부는 상기 마더 보드 고정부의 내주면으로부터 상기 마더 보드 고정부의 내측으로 돌출 형성되어 상기 마더 보드의 일부면이 안착되는 마더 보드 고정턱을 더 구비할 수 있다.
본 발명에 의하면 마더 보드의 양측면에 메모리 모듈을 실장하는 과정에서 발생 가능한 작업 불량을 방지하여 메모리 모듈 실장 작업이 효율적으로 이루어지도록 한다.
또한, 마더 보드의 하부면과 접하도록 마더 보드 휨 방지부를 구비하여 마더 보드의 양측면의 미리 정해진 위치에 메모리 모듈을 실장하는 과정에서 상부측으로부터 가해지는 압력에 의해 마더 보드가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호들을 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메모리 모듈 실장용 지그의 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메모리 모듈 실장용 지그(1)는 마더 보드 고정부(10), 메모리 모듈 고정부(20), 및 메모리 모듈 실장부(30), 및 마더 보드 휨 방지부(40)를 포함한다.
마더 보드 고정부(10)는 마더 보드의 외주면을 감싸는 형태로 구비되며 상기 마더 보드가 고정된다.
이때, 마더 보드 고정부(10)는 마더 보드 고정부(10)의 내주면으로부터 마더 보드 고정부(10)의 내측으로 돌출 형성되어 상기 마더 보드 하부면의 일부가 안착되는 마더 보드 고정턱(12)를 더 구비할 수 있다.
따라서, 마더 보드 고정부(10)에 상기 마더 보드가 고정되는 경우 상기 마더 보드의 각 모서리 부분과 마더 보드 고정부(10) 내주면의 각 모서리 부분이 겹쳐지고, 마더 보드 고정턱(12)에 상기 마더 보드 하부면의 일부분이 안착 되므로 상기 마더 보드가 마더 보그 고정부(10)에 견고하게 고정될 수 있다.
메모리 모듈 고정부(20)는 마더 보드 고정부(10)의 상부에 탈부착 가능하도록 결합되며 상기 마더 보드에 실장되기 위하여 상기 마더 보드 상부면의 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈이 실장 과정에서 상기 미리 결정되어 있는 위치로부터 이탈되는 것을 방지하도록 상기 메모리 모듈을 고정한다.
이때, 마더 보드 고정부(10)와 메모리 모듈 고정부(20)의 결합은 탈부착 부재(50)를 이용하여 이루어질 수 있다.
이때, 탈부착 부재(50)는 나비 볼트일 수 있으며, 마더 보드 고정부(10)에 메모리 모듈 고정부(20)가 탈부착되는 방식의 일례로 마더 보드 고정부(10)와 메모리 모듈 고정부(20)에 나사홈(미도시)을 형성한 후 탈부착 부재(50)를 상기 나사홈을 따라 회전시켜 탈부착 부재(50)를 체결하거나 또는 탈부착 부재(50)를 해체하는 방식을 사용할 수 있다.
메모리 모듈 실장부(30)는 메모리 모듈 고정부(20) 상부에 결합되며 상기 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 상기 메모리 모듈을 상기 마더 보드 측으로 가압하 여 상기 메모리 모듈을 상기 미리 결정되어 있는 위치에 실장한다.
이때, 메모리 모듈 실장부(30)는 상기 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈의 전측에 대향하는 위치에 구비되는 제1 가압판(32), 제1 가입판(32)으로부터 이격되어 상기 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈의 후측에 대향하는 위치에 구비되는 제2 가압판(34), 및 제1 가압판(32)과 제2 가압판(32)의 상부에 미리 결정되어 있는 간격으로 복수 개가 관통 결합되어 상기 메모리 모듈이 상기 미리 결정되어 있는 위치에 실장되도록 상기 메모리 모듈을 상기 마더 보드 측으로 가압하는 가압 부재(36)를 포함한다.
또한, 가압 부재(36)는 돌기 형태로 구비되며 상부 측으로부터 가해지는 압력에 의해 하부의 상기 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈을 상기 마더 보드 측으로 가압한 후 다시 원래의 위치로 복원될 수 있도록 탄성 복원력을 갖는 탄성 부재(37)와 탄성 부재(37)가 관통 결합되어 탄성 부재(37)가 상기 메모리 모듈을 상기 마더 보드 측으로 가압한 후 다시 원래의 위치로 복원될 시에 탄성 복원력에 의해 탄성 부재(37)가 외부로 이탈하는 것을 방지하기 위한 이탈 방지부(38)를 포함할 수 있다.
또한, 가압 부재(36)와 제1 가압판(32) 및 제2 가압판(34)의 결합은 제1 가압판(32)과 제2 가압판(34)에 이탈 방지부(38)의 외경에 맞도록 복수 개가 형성되는 가압 부재 결합홀(35)에 이탈 방지부(38)가 결합되어 이루어질 수 있다.
마더 보드 휨 방지부(40)는 마더 보드 고정부(10)의 하부에 상기 마더 보드의 하부면과 접하도록 결합되어 마더 보드 고정부(10)에 고정된 상기 마더 보드가 메모리 모듈 실장부(30)로부터 가해지는 압력에 의해 상기 마더 보드가 휘어지는 것을 방지한다.
이때, 마더 보드 휨 방지부(40)는 상기 마더 보드의 중심부에 가해지는 압력을 상기 마더 보드의 각 모서리 측으로 분산시킬 수 있도록 엑스자 형태로 구비될 수 있다.
또한, 본 발명의 메모리 모듈 실장용 지그(1)를 이용하여 상기 마더 보드의 상기 미리 정해진 위치에 상기 메모리 모듈을 실장하는 방법을 도 2a 내지 도 3b에를 참조하여 설명하도록 한다.
도 2a와 도 2b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메모리 모듈 실장용 지그를 이용하여 마더 보드의 일측면에 메모리 모듈을 실장하는 방법에 대한 참고도이다.
도 2a와 도 2b를 참고하여 마더 보드(B)의 일측면에 메모리 모듈(M)을 실장하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이 마더 보드 고정부(10)에 마더 보드(B)를 고정시킨 후 마더 보드(B) 일측면의 미리 결정되어 있는 위치에 메모리 모듈(M)을 놓는다.
이때, 마더 보드(B)의 고정은 마더 보드 고정부(10) 내주면의 각 모서리 부분과 마더 보드(B)의 각 모서리 부분이 겹치지고, 마더 보드 고정부(10) 하부면의 일부면이 마더 보드 고정턱(12)에 안착되는 식으로 이루어질 수 있다.
그리고, 도 2b에 도시된 바와 같이 마더 보드 고정부(10)의 상부에 메모리 모듈 고정부(20)를 놓은 후 탈부착 부재(50)를 이용하여 마더 보드 고정부(10)와 메모리 모듈 고정부(20)를 결합한다.
이때, 마더 보드 고정부(10)와 메모리 모듈 고정부(20)가 결합되면 메모리 모듈 고정부(20)의 상부에 결합된 제1 가압판(32)과 마더 보드(B) 일측면의 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈(M)의 전측이 대향되고, 메모리 모듈 고정부(20)의 상부에 결합된 제2 가압판(34)과 마더 보드(B) 일측면의 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈(M)의 후측이 대향될 수 있다.
따라서, 제1 가압판(32)의 상부에 미리 결정된 간격으로 결합되어 있는 탄성 부재(37a, 76c)와 제2 가압판(34)의 상부에 미리 결정된 간격으로 결합되어 있는 탄성 부재(37e, 37g)를 마더 보드(B) 측으로 가압하게 되면 탄성 부재(36a, 36c, 36e, 36g)가 메모리 모듈(M)의 전측과 후측을 가압하여 메모리 모듈(M)이 마더 보드(B)의 일측면의 상기 미리 결정되어 있는 위치에 실장될 수 있다.
도 3a와 도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메모리 모듈 실장용 지그를 이용하여 마더 보드의 타측면에 메모리 모듈을 실장하는 방법에 대한 참고도이다.
도 3a와 도 3b를 참고하여 마더 보드(B)의 타측면에 메모리 모듈(M)을 실장하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이 탈부착 부재(50)를 해체하여 마더 보드 고정부(10)로부터 메모리 모듈 고정부(20)를 분리한 후 마더 보드(B)를 뒤집어 마더 보드(B)의 타측면이 상부측을 향하도록 마더 보드 고정부(10)에 마더 보드(B)를 고 정시킨 후 마더 보드(B) 타측면의 미리 결정되어 있는 위치에 메모리 모듈(M)을 놓는다.
그리고, 도 3b에 도시된 바와 같이 마더 보드 고정부(10)의 상부에 메모리 모듈 고정부(20)를 놓은 후 탈부착 부재(50)를 이용하여 마더 보드 고정부(10)와 메모리 모듈 고정부(20)를 결합한다.
이때, 마더 보드 고정부(10)와 메모리 모듈 고정부(20)가 결합되면 메모리 모듈 고정부(20)의 상부에 결합된 제1 가압판(32)과 마더 보드(B) 타측면의 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈(M)의 전측이 대향되고, 메모리 모듈 고정부(20)의 상부에 결합된 제2 가압판(34)과 마더 보드(B) 타측면의 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈(M)의 후측이 대향된다.
따라서, 제1 가압판(32)의 상부에 미리 결정된 간격으로 결합되어 있는 탄성 부재(37b, 37d)와 제2 가압판(34)의 상부에 미리 결정된 간격으로 결합되어 있는 탄성 부재(37f, 37h)를 마더 보드(B) 측으로 가압하게 되면 탄성 부재(37b, 37d, 37f, 37h)가 메모리 모듈(M)의 전측과 후측을 가압하여 메모리 모듈(M)이 마더 보드(B)의 타측면에 실장될 수 있다.
본 발명의 메모리 모듈 실장용 지그(1)는 마더 보드(M)를 고정하는 마더 보드 고정부(10)와 마더 보드(B)의 상부면의 미리 정해진 위치에 실장되는 메모리 모듈(M)을 고정하는 메모리 모듈 고정부(20)와 메모리 모듈 고정부(20)의 상부에 결합되어 상기 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈(M)을 마더 보드(B)의 상기 미리 결정되어 있는 위치에 실장하는 메모리 모듈 실장부(30)를 포함한다.
그리고, 마더 보드 고정부(10)의 상부에 결합되는 메모리 모듈 고정부(20)를 탈부착 부재(50)를 이용하여 마더 보드 고정부(10)로부터 탈부착 하는 것이 가능하므로 마더 보드(B)의 양면에 메모리 모듈(M)을 다음과 같이 편리하게 실장할 수 있다.
먼저, 마더 보드(B)의 일측면이 상부를 향하도록 마더 보드 고정부(10)에 마더 보드(B)를 고정하고 메모리 모듈 고정부(20)를 결합하여 마더 보드(B)의 일측면의 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈(M)을 상기 미리 결정되어 있는 위치에 실장한다.
다음으로, 메모리 모듈 고정부(20)를 제거한 후 마더 보드(B)를 뒤집어 마더 보드(B)의 타측면이 상부를 향하도록 마더 보드 고정부(10)에 마더 보드(B)를 고정하고, 동일한 방법으로 마더 보드(B)의 타측면의 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈(M)을 상기 미리 결정되어 있는 위치에 실장할 수 있다.
따라서, 마더 보드의 양측면에 메모리 모듈을 실장하는 과정에서 발생 가능한 작업 불량을 방지할 수 있다.
또한, 마더 보드 고정부(10)의 하부에 마더 보드(M)의 하부면과 접하도록 마더 보드 휨 방지부(40)를 구비하여 마더 보드(M)의 미리 정해진 위치에 메모리 모듈(M)을 실장하는 과정에서 가해지는 압력에 의해 마더 보드(M)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본 질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경, 및 치환이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면들에 의해서 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명에 의하면 마더 보드의 양면에 메모리 모듈을 실장하는 과정에서 발생가능한 작업 불량을 방지할 수 있어 사용 용도에 따라 충분한 메모리 용량을 확보하기 위하여 단일 보드의 양면에 메모리를 실장해야 하는 싱글 보드 컴퓨터의 메모리 모듈 실장용 지그로 활용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메모리 모듈 실장용 지그의 평면도,
도 2a와 도 2b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메모리 모듈 실장용 지그를 이용하여 마더 보드의 일측면에 메모리 모듈을 실장하는 방법에 대한 참고도, 및
도 3a와 도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메모리 모듈 실장용 지그를 이용하여 마더 보드의 타측면에 메모리 모듈을 실장하는 방법에 대한 참고도이다.
<도면의 주요 부위에 대한 간단한 설명>
(1) : 메모리 모듈 실장용 지그 (10) : 마더 보드 고정부
(12) : 마더 보드 고정턱 (20) : 메모리 모듈 고정부
(30) : 메모리 모듈 실장부 (32) : 제1 가압판
(34) : 제2 가압판 (35) : 가압 부재 결합홀
(36) : 가압 부재 (37) : 탄성 부재
(38) : 이탈 방지부 (40) : 마더보드 휨 방지부

Claims (7)

  1. 마더 보드의 외주면을 감싸는 형태로 구비되며 상기 마더 보드가 고정되는 마더 보드 고정부;
    상기 마더 보드 고정부의 상부에 탈부착 가능하도록 결합되며 상기 마더 보드 상부면의 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈을 고정하는 메모리 모듈 고정부; 및
    상기 메모리 모듈 고정부의 상부에 결합되며 상기 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 상기 메모리 모듈을 상기 마더 보드 측으로 가압하여 상기 메모리 모듈을 상기 미리 결정되어 있는 위치에 실장하는 메모리 모듈 실장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장용 지그.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 메모리 모듈 실장부는,
    상기 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈의 전측에 대향하는 위치에 구비되는 제1 가압판, 상기 제1 가압판으로부터 이격되어 상기 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈의 후측에 대향하는 위치에 구비되는 제2 가압판, 및 상기 제1 가압판과 상기 제2 가압판의 상부에 미리 결정된 간격으로 복수 개가 관통 결합되어 상기 메모리 모듈이 상기 미리 결정되어 있는 위치에 실장되도록 상기 메모리 모듈을 상기 마더 보드 측으로 가압하는 가압 부재를 포함하는 것을 특징으 로 하는 메모리 모듈 실장용 지그.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 가압 부재는 상부 측으로부터 가해지는 압력에 의해 하부 측의 상기 미리 결정되어 있는 위치에 놓인 메모리 모듈을 상기 마더 보드 측으로 가압한 후 복원될 수 있도록 탄성 복원력을 갖는 탄성 복원력을 갖는 탄성 부재와 상기 탄성 부재가 관통 결합되며 상기 탄성 부재가 탄성 복원력에 의해 외부로 이탈하는 것을 방지하는 이탈 방지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장용 지그.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 가압 부재와 상기 제1 가압판 및 상기 제2 가압판의 결합은 상기 제1 가압판과 상기 제2 가압판에 각각 상기 이탈 방지부의 외경에 맞도록 복수 개가 형성되는 가압 부재 결합홀에 상기 가압 부재가 관통 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장용 지그.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 마더 보드 고정부의 하부에 상기 마더 보드의 하부면과 접하도록 결합되어 상기 마더 보드 고정부에 고정된 마더 보드가 상부로 가해지는 압력에 의해 휘어지는 것을 방지하는 마더 보드 휨 방지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장용 지그.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 마더 보드 휨 방지부는 엑스자 형태로 구비되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장용 지그.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 마더 보드 고정부는 상기 마더 보드 고정부의 내주면으로부터 상기 마더 보드 고정부의 내측으로 돌출 형성되어 상기 마더 보드의 일부면이 안착되는 마더 보드 고정턱을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장용 지그.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001196792A (ja) 2000-01-13 2001-07-19 Denso Corp フレキシブル基板への電子部品の実装方法
KR20020020421A (ko) * 2000-09-08 2002-03-15 장 흥 순 오토 테스트 핸들러의 메모리 모듈 푸싱 유니트
KR200372566Y1 (ko) 2004-08-26 2005-01-14 (주)엠이씨 인쇄회로기판 표면실장용 지그
KR20070019476A (ko) * 2005-08-12 2007-02-15 삼성전자주식회사 메모리 모듈을 위한 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 메모리모듈 소켓 어셈블리

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001196792A (ja) 2000-01-13 2001-07-19 Denso Corp フレキシブル基板への電子部品の実装方法
KR20020020421A (ko) * 2000-09-08 2002-03-15 장 흥 순 오토 테스트 핸들러의 메모리 모듈 푸싱 유니트
KR200372566Y1 (ko) 2004-08-26 2005-01-14 (주)엠이씨 인쇄회로기판 표면실장용 지그
KR20070019476A (ko) * 2005-08-12 2007-02-15 삼성전자주식회사 메모리 모듈을 위한 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 메모리모듈 소켓 어셈블리

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