KR100979047B1 - Electro-Galvanizing Additive for Excellent Adhesion, Flatness and Surface Appearance, Manufacturing Method Thereof and Plating Method Using it - Google Patents

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KR100979047B1 KR1020080050202A KR20080050202A KR100979047B1 KR 100979047 B1 KR100979047 B1 KR 100979047B1 KR 1020080050202 A KR1020080050202 A KR 1020080050202A KR 20080050202 A KR20080050202 A KR 20080050202A KR 100979047 B1 KR100979047 B1 KR 100979047B1
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    • C25D3/22Electroplating: Baths therefor from solutions of zinc

Abstract

본 발명은 중량%로, 메톡시 폴리에틸렌 글리콜(CH3(OCH2CH2)nOH) 5~15%, 술폰산나트륨(CH2=CHCH2SO3Na)-소디움바이카보네이트 혼합물 2~8% 및 잔부 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기아연도금용 첨가제, 첨가제의 제조방법 및 이를 이용한 도금방법을 제공한다. 이 경우, 메톡시 폴리에틸렌 글리콜의 n값은 10~30, 상기 술폰산나트륨-소디움바이카보네이트 혼합물 내의 술폰산나트륨 : 소디움바이카보네이트 비율은 1: 0.2~0.6으로 제한할 수 있으며, 도금시 본 발명의 첨가제를 도금액의 리터당 0.1~4mL 첨가할 수 있다.The present invention in weight percent, methoxy polyethylene glycol (CH 3 (OCH 2 CH 2 ) n OH) 5-15%, sodium sulfonate (CH 2 = CHCH 2 SO 3 Na)-sodium bicarbonate mixture 2-8% and It provides an electro zinc plating additive, a method for preparing the additive, and a plating method using the same, comprising the balance water. In this case, the n value of methoxy polyethylene glycol is 10 to 30, the sodium sulfonate: sodium bicarbonate ratio in the sodium sulfonate-sodium bicarbonate mixture may be limited to 1: 0.2 to 0.6, and the additive of the present invention at the time of plating 0.1 to 4 mL may be added per liter of plating solution.

본 발명의 첨가제는 피도금체의 금속 종류, 형상에 관계없이 산성 염화물욕을 이용하는 전기아연도금에 적용될 수 있으며, 특히 고 전류 밀도 도금이 필요한 강판의 연속 전기아연 도금시 도금 품질을 향상시키는데 유용하다.The additive of the present invention can be applied to electro zinc plating using an acid chloride bath irrespective of the type and shape of the metal to be plated, and is particularly useful for improving plating quality in continuous electro zinc plating of steel sheets requiring high current density plating. .

전기아연도금, 도금액, 조도, 백색도, 밀착성, 광택도 Electro zinc plating, plating solution, roughness, whiteness, adhesion, glossiness

Description

우수한 도금밀착성, 평탄도 및 표면외관 형성에 유용한 전기아연도금용 첨가제, 그 제조방법 및 이를 이용한 도금방법{Electro-Galvanizing Additive for Excellent Adhesion, Flatness and Surface Appearance, Manufacturing Method Thereof and Plating Method Using it} Electro-Galvanizing Additive for Excellent Adhesion, Flatness and Surface Appearance, Manufacturing Method Thereof and Plating Method Using it}

본 발명은 전기아연도금시 사용되는 첨가제, 그 제조방법 및 이를 이용한 도금방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 메톡시 폴리에틸렌 글리콜(CH3(OCH2CH2)nOH), 술폰산나트륨(CH2=CHCH2SO3Na)-소디움바이카보네이트 혼합물 및 잔부 물을 포함하여 조성되는 전기아연도금용 첨가제를 제조하고 이를 이용하여 도금강판의 우수한 표면 품질을 확보할 수 있는 첨가제, 그 제조방법 및 이를 이용한 도금방법에 관한 것이다.The present invention relates to an additive used in electro zinc plating, a method for preparing the same, and a plating method using the same, and more particularly, to methoxy polyethylene glycol (CH 3 (OCH 2 CH 2 ) n OH) and sodium sulfonate (CH 2 =). An additive for preparing an electro-zinc plating composition comprising a CHCH 2 SO 3 Na) -sodium bicarbonate mixture and the balance water, and an additive capable of securing excellent surface quality of a coated steel sheet using the same, a manufacturing method thereof, and a plating using the same It is about a method.

전기아연도금재는 도금의 용이성, 비용, 내식성 등의 측면에서 유리한 점이 많아 가전제품, 건설, 자동차용 소재로 널리 사용되고 있다. 이러한 전기아연도금재의 생산성 향상을 위해서는 높은 전류밀도로 도금하는 것이 필수적이며, 후처리 소지용으로 사용되는 경우에 미려하고 평탄한 도금층을 가진, 우수한 표면외관이 요구된다. 나아가 최종 제품을 위한 가공이 행하여지는 곳에서 도금층의 박리가 일어나지 않도록 밀착성이 우수하여야 한다. Electro-zinc plating materials have many advantages in terms of ease of plating, cost, corrosion resistance, etc. are widely used as materials for home appliances, construction, and automobiles. In order to improve the productivity of the electro-zinc plating material, plating with high current density is essential, and when used for post-treatment, an excellent surface appearance having a beautiful and flat plating layer is required. Furthermore, the adhesion should be excellent so that peeling of the plating layer does not occur in the place where the processing for the final product is performed.

전기아연도금욕으로는 염화물욕, 황산염욕, 시안욕, 중성염욕 등이 사용되고 있다. 이들 중 염화물욕은 전기전도도가 우수하여 고 전류밀도 도금에 적합하나 도금층 표면외관이 비교적 불량하고, 표면이 거칠어질 수 있어 평탄성이 저하되며, 인산염 처리나, 후처리시 표면이 어둡고 선영성이 불량해진다는 단점이 존재한다. 또한 내식성을 향상시키기 위하여 도금량을 증가시키면 심가공시 도금층이 탈락되어 금형에 손상을 입히고 금형의 내식성이 감소될 수 있다. Chlorinated baths, sulfate baths, cyan baths and neutral salt baths are used as electrogalvanizing baths. Of these, the chloride bath is suitable for high current density plating because of its excellent electrical conductivity, but the surface appearance of the plating layer is relatively poor, and the surface may be rough, resulting in poor flatness. There is a disadvantage of losing. In addition, if the plating amount is increased to improve the corrosion resistance, the plating layer may be dropped during deep processing, which may damage the mold and reduce the corrosion resistance of the mold.

따라서 이러한 단점을 개선하기 위하여 종래 기술에서는 염화물욕을 사용하는 경우 첨가제를 사용하였다. 예컨대, 미국특허 4,075,066은 암모니아가 없는 도금욕에서 도금층의 광택과 연성의 및 양호한 도금전류의 분포를 위하여 하나 이상의 폴리옥살알킬레이트 나프톨과 하나 이상의 아로매틱카복실산 혹은 염을 첨가하여 도금재 특성을 개선하였으며, 미국특허 4,146,441은 도금층의 광택도 개선과 도금 용이성을 위하여 도금전류 밀도의 범위 확대를 위해 포름알데히드의 혼합물을 첨가하는 기술을 개시하였다. 그리고 염화물욕에서 아민계 폴리머를 첨가하여 광택도를 개선시킨 미국특허 4,049,510 기술도 나타난 바 있으며 미국특허 3,855,085는 염화물욕에서 비이온성폴리옥시에틸렌의 (nonionic polyoxyethylene) 첨가로 표 면광택 개선효과를 얻는다고 개시하였다. Therefore, in order to improve this disadvantage, the prior art used an additive when using a chloride bath. For example, US Pat. No. 4,075,066 improves the plating properties by adding at least one polyoxalalkylate naphthol and at least one aromatic carboxylic acid or salt for distribution of gloss, ductility and good plating current of the plating layer in ammonia free plating bath. U.S. Patent No. 4,146,441 discloses a technique for adding a mixture of formaldehyde to expand the range of plating current density in order to improve the glossiness of the plating layer and ease of plating. In addition, U.S. Patent 4,049,510 has been shown to improve glossiness by adding an amine polymer in a chloride bath, and U.S. Patent 3,855,085 discloses that a surface gloss improvement effect is obtained by adding a nonionic polyoxyethylene in a chloride bath. It was.

또한, 일본특허 소58-48639에는 염화암모늄, 염화칼륨, 염화나트륨, 염화알미늄, 염화바륨, 염화칼슘, 염화마그네슘 등을 선택적으로 사용하고, 도금조건을 변경하는 방법을 개시한 바 있고, 일본특허 소61-204389에는 아미노산과 글리신, 히드록신프로린 등의 첨가제를 첨가하여 광택을 개선하는 기술을 나타내기도 했다. In addition, Japanese Patent No. 58-48639 discloses a method of selectively using ammonium chloride, potassium chloride, sodium chloride, aluminum chloride, barium chloride, calcium chloride, magnesium chloride, and the like to change plating conditions. In 204389, the addition of amino acids, additives such as glycine and hydroxyproline have been shown to improve the gloss.

하지만, 종래 기술들은 주로 아연도금층의 표면외관 개선에 한정된 것으로 도금층 표면외관 이외에도, 밀착성, 평탄성 등의 복합적인 품질 향상을 향상시키기 위해서는 미흡하다는 문제점이 있다. However, the prior arts are mainly limited to improving the surface appearance of the galvanized layer, and in addition to the surface appearance of the galvanized layer, there is a problem in that it is insufficient to improve complex quality improvement such as adhesion and flatness.

이외에도 일본특허 특개평8-165593는 균일하고 평탄한 도금층을 얻기 위하여 아연도금 전에 얇은 Ni 도금층을 석출시키는 방법을 개시하고 있으나, 이러한 처리는 비용의 상승을 유발하는 문제점이 있다. 또한, 일본특허 특개2001-115295와 특개평9-195082에서는 황산도금욕에서 불순물인 금속원소를 첨가하여 표면외관을 개선하였으나, 상기 특허 기술을 염화물욕에서 사용하면 불순물이 도금됨으로서 오히려 표면 백색도가 감소될 수 있어 황산도금욕에서만 사용할 수 있는 기술이다. In addition, Japanese Patent Laid-Open No. Hei 8-165593 discloses a method of depositing a thin Ni plating layer before galvanizing in order to obtain a uniform and flat plating layer, but this treatment has a problem of causing an increase in cost. In addition, Japanese Patent Laid-Open Nos. 2001-115295 and 9-195082 improve the surface appearance by adding a metallic element as an impurity in a sulfate plating bath, but when the patented technology is used in a chloride bath, the surface whiteness is reduced by plating the impurities. It can be used only in sulfate baths.

본 발명은 상술한 종래기술들의 문제점을 해소하고 아울러 염화물계 아연도금욕에서 도금층의 밀착성, 백색도나 광택도와 같은 표면 외관 및 표면평탄도(조도)를 향상시킬 수 있는 도금욕 첨가제 및 이를 이용한 아연 전기 도금 방법을 제공하고자 한다. The present invention solves the problems of the prior art described above, and also the plating bath additive and zinc electroplating using the same to improve the surface appearance and surface flatness (roughness) of the plating layer in the chloride-based galvanizing bath, such as whiteness or glossiness. It is intended to provide a plating method.

이를 위하여, 본 발명은 중량%로, 메톡시 폴리에틸렌 글리콜(CH3(OCH2CH2)nOH) 5~15%, 술폰산나트륨(CH2=CHCH2SO3Na)-소디움바이카보네이트 혼합물 2~8% 및 잔부 물을 포함하는 전기아연도금용 첨가제를 제공한다. 이 경우, 상기 메톡시 폴리에틸렌 글리콜의 n값은 10~30으로 한정할 수 있으며, 상기 술폰산나트륨-소디움바이카보네이트 혼합물 내의 술폰산나트륨 : 소디움바이카보네이트 비율은 1: 0.2~0.6으로 한정할 수 있다.To this end, the present invention in the weight percent, methoxy polyethylene glycol (CH 3 (OCH 2 CH 2 ) n OH) 5-15%, sodium sulfonate (CH 2 = CHCH 2 SO 3 Na)-sodium bicarbonate mixture 2 ~ It provides an additive for electro-galvanizing comprising 8% and the balance water. In this case, the n value of the methoxy polyethylene glycol may be limited to 10 to 30, and the ratio of sodium sulfonate to sodium bicarbonate in the sodium sulfonate-sodium bicarbonate mixture may be limited to 1: 0.2 to 0.6.

나아가 본 발명은, 중량%로, 메톡시 폴리에틸렌 글리콜(CH3(OCH2CH2)nOH) 5~15%, 술폰산나트륨(CH2=CHCH2SO3Na)-소디움바이카보네이트 혼합물 2~8% 및 잔부 물을 첨가하고, 상온~60℃의 온도 범위에서 약 300초 이상의 시간 동안 저어서 혼합하는 것을 특징으로 하는 전기아연도금용 첨가제의 제조방법을 제공한다. 이 경 우, 상기 메톡시 폴리에틸렌 글리콜의 n값은 10~30으로 한정할 수 있으며, 상기 술폰산나트륨-소디움바이카보네이트 혼합물 내의 술폰산나트륨 : 소디움바이카보네이트 비율은 1: 0.2~0.6으로 한정할 수 있다.Furthermore, the present invention provides, by weight%, methoxy polyethylene glycol (CH 3 (OCH 2 CH 2 ) n OH) 5 to 15%, sodium sulfonate (CH 2 = CHCH 2 SO 3 Na) -sodium bicarbonate mixture 2 to 8 It provides a method for producing an electro-zinc plating additive, characterized in that the addition of% and the balance water, and stirring for a time of about 300 seconds or more in the temperature range of room temperature ~ 60 ℃. In this case, the n value of the methoxy polyethylene glycol may be limited to 10 to 30, and the ratio of sodium sulfonate to sodium bicarbonate in the sodium sulfonate-sodium bicarbonate mixture may be limited to 1: 0.2 to 0.6.

나아가 본 발명은, 염화물계 전기아연도금욕을 이용하여 강판을 도금하는 방법에 있어서, 중량%로, 메톡시 폴리에틸렌 글리콜(CH3(OCH2CH2)nOH) 5~15%, 술폰산나트륨(CH2=CHCH2SO3Na)-소디움바이카보네이트 혼합물 2~8% 및 잔부 물을 포함하는 전기아연도금용 첨가제를, 상기 염화물계 전기아연도금욕에 0.1~4mL/L로 첨가하여 도금하는 것을 특징으로 하는 도금방법을 제공한다. 이 경우, 상기 메톡시 폴리에틸렌 글리콜의 n값은 10~30으로 한정할 수 있으며, 상기 술폰산나트륨-소디움바이카보네이트 혼합물 내의 술폰산나트륨 : 소디움바이카보네이트 비율은 1: 0.2~0.6으로 한정할 수 있다.Further, the present invention, in the method of plating a steel sheet using a chloride-based electrogalvanizing bath, by weight%, 5 to 15% methoxy polyethylene glycol (CH 3 (OCH 2 CH 2 ) n OH), sodium sulfonate ( Electroplating additives containing 2 to 8% of CH 2 = CHCH 2 SO 3 Na) -sodium bicarbonate and the balance of the additives are added to the chloride-based electro zinc plating bath at 0.1 to 4 mL / L and plated. It provides a plating method characterized by. In this case, the n value of the methoxy polyethylene glycol may be limited to 10 to 30, and the ratio of sodium sulfonate to sodium bicarbonate in the sodium sulfonate-sodium bicarbonate mixture may be limited to 1: 0.2 to 0.6.

본 발명의 첨가제는 피도금체의 금속 종류, 형상에 관계없이 산성 염화물욕을 이용하는 전기아연도금에 적용될 수 있으며, 특히 고 전류 밀도 도금이 필요한 강판의 연속 전기아연 도금시 도금 품질을 향상시키는데 유용하다.The additive of the present invention can be applied to electro zinc plating using an acid chloride bath irrespective of the type and shape of the metal to be plated, and is particularly useful for improving plating quality in continuous electro zinc plating of steel sheets requiring high current density plating. .

본 발명은 염화물욕에서 아연전기도금시, 도금층의 밀착성을 향상시키고, 미세조직의 형태와 크기를 제어하여 결정립에 의한 도금면의 석출 방향성을 변경시킴으로써 표면이 미려한 전기도금재 및 후처리 제품(인산염처리, 크롬처리 및 도장처리시)을 얻을 수 있는 첨가제 및 이를 이용한 도금방법에 관한 것이다.The present invention improves the adhesion of the plating layer during the zinc electroplating in the chloride bath, and controls the shape and size of the microstructure to change the deposition direction of the plated surface by crystal grains, electroplating material and after-treatment products (phosphate Treatment, chromium treatment and coating)) and the plating method using the same.

본 발명의 첨가제는 메톡시 폴리에틸렌 글리콜(CH3(OCH2CH2)nOH)을 술폰산나트륨-소디움바이카보네이트 혼합물 및 물과 혼합하여 제조하며, 보다 바람직하게는 상온~60℃의 온도 범위에서 약 300초 이상의 시간 동안 저어서 제조된다. 특히 본 발명에서는 상기 메톡시 폴리에틸렌 글리콜을 5~15중량%로 첨가하며, 특히 n값을 10~30으로 제한한다. 여기에 술폰산나트륨(sodium salt condensed naphthalene sulfonic acid : CH2=CHCH2SO3Na)과 소디움바이카보네이트가 1: 0.2~0.6 비율로 혼합된 성분의 합이 2 ~ 8 중량%, 그리고 잔부 물로 구성된다. 또한, 본 발명은 상기 첨가제를 산성 염화물계 전기아연도금욕에 0.1~4mL/L로 첨가하여 도금하는 방법을 제공한다.The additive of the present invention is prepared by mixing methoxy polyethylene glycol (CH 3 (OCH 2 CH 2 ) n OH) with a sodium sulfonate-sodium bicarbonate mixture and water, more preferably in the temperature range of room temperature to 60 ℃ Prepared by stirring for at least 300 seconds. In the present invention, the methoxy polyethylene glycol is added in an amount of 5 to 15% by weight, in particular, the n value is limited to 10 to 30. Here, the sum of the components of sodium salt condensed naphthalene sulfonic acid (CH 2 = CHCH 2 SO 3 Na) and sodium bicarbonate in a ratio of 0.2 to 0.6 is comprised of 2 to 8% by weight and the balance of water. . In another aspect, the present invention provides a method for plating the additive by adding 0.1 ~ 4mL / L to the acid chloride-based galvanizing bath.

이하 본 발명의 첨가제를 구성하는 성분계에 관하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter will be described in more detail with respect to the component system constituting the additive of the present invention.

본 발명에 첨가되는 상기 메톡시 폴리에틸렌 글리콜의 n값은 10~30으로 한정한다. N이 10보다 작으면 이들의 흡착에 의한 도금 결정의 입자생성 사이트(site) 를 명확히 제공하지 못하여 입자미세화 효과가 저하되고 평탄도가 떨어질 수 있으며, 반면 30을 초과하는 경우에는 첨가제에 의한 전류차단이 지나치게 증가하여 균일 전류 흐름이 방해되어 백색도와 광택도가 감소할 수 있기 때문이다. The methoxy added to the present invention The n value of polyethylene glycol is limited to 10-30. If N is less than 10, the particle formation site of the plating crystals due to their adsorption cannot be clearly provided, resulting in deterioration of particle micronization effect and poor flatness, whereas in excess of 30, current blocking by additives This is because the excessive increase may interrupt the uniform current flow and reduce whiteness and glossiness.

또한, 상기 메톡시 폴리에틸렌 글리콜은 수용액 중에 5~15중량%를 첨가한다. 메톡시 폴리에틸렌 글리콜의 함량이 5중량% 미만에서는 도금결정의 미세화 효과가 미미하여 표면이 거칠어치거나 밀착성이 불량해질 수 있다. 반면, 그 함량이 15중량%를 초과하면 도금 입자 석출이 방해를 받아 수소가 발생하는 탄도금 현상이 나타날 수 있어 표면백색이 어두워질 수 있다.In addition, the methoxy polyethylene glycol is added 5 to 15% by weight in an aqueous solution. If the content of methoxy polyethylene glycol is less than 5% by weight, the microcrystallization effect of the plating crystal is insignificant and the surface may be rough or poor adhesion. On the other hand, if the content is more than 15% by weight, the precipitation of the plated particles may be disturbed to cause a ballistic plating phenomenon in which hydrogen is generated, and the surface white may be darkened.

본 발명에 첨가제를 제조하기 위하여 포함되는 술폰산나트륨 및 소디움바이카보네이트는 그 비율을 1:0.2~0.6로 제어한다. 만일 소디움바이카보네이트의 함량이 너무 적어지면 도금층의 평탄도 향상 효과가 나타나지 않으며, 반면 너무 많아진다면 밀착성이 저하될 수 있으므로 그 비율을 제한하여 첨가한다. Sodium sulfonate and sodium bicarbonate included in the present invention to prepare an additive is controlled in a ratio of 1: 0.2 to 0.6. If the content of sodium bicarbonate is too small, there is no effect of improving the flatness of the plating layer, while if too much, the adhesion may be reduced, so the ratio is limited.

상기 술폰산나트륨 및 소디움바이카보네이트의 수용액 중 첨가량은 2~8중량%로 제어한다. 이들 성분의 총합이 2중량% 미만이면 상술한 효과를 얻을 수 없으며, 반면 8중량%를 초과한다면 고전류(120ASD이상) 도금시 에지탄도금이 발생할 수 있기 때문이다.The amount added in the aqueous solution of sodium sulfonate and sodium bicarbonate is controlled to 2 to 8% by weight. If the sum of these components is less than 2% by weight, the above-described effects cannot be obtained, whereas if it exceeds 8% by weight, edge ballistic plating may occur during high current (120 ASD or more) plating.

본 발명의 첨가제는 도금시 적정량 첨가되어 도금층의 표면품질을 개선하는데 사용된다. 이를 위해서는 도금욕의 용량을 기준으로 0.1~4mL/L만큼 첨가한다. 첨가제의 첨가량이 0.1mL/L 미만에서는 본 발명의 첨가제를 첨가하는 효과를 누리기 어렵고, 반면 4ml/L를 초과하는 경우에는 표면흡착의 과다로 밀착성이 열악해질 수 있으며, 도금시 표면에 흑색의 탄무늬가 발생할 수 있다. The additive of the present invention is used to improve the surface quality of the plating layer by adding an appropriate amount during plating. To this end, 0.1 to 4 mL / L is added based on the capacity of the plating bath. If the amount of the additive is less than 0.1mL / L, it is difficult to enjoy the effect of adding the additive of the present invention, whereas if it exceeds 4ml / L, the adhesion may be inferior due to excessive surface adsorption, and black burnt on the surface during plating. Patterns may occur.

본 발명의 첨가제를 적정량 투입시, 도금층의 표면외관을 좌우하는 입자미세화, 도금층 형성시 방향성 및 도금성(과전압 상승) 등을 적절하게 향상시킬 수 있으며, 이로 인하여 도금층 밀착성, 백색도, 광택도 등의 확보가 가능하며, 나아가 균일한 도금층의 형성에 의한 양호한 조도를 얻을 수 있어 향상된 표면외관을 얻을 수 있다.When an appropriate amount of the additive of the present invention is added, the particle fineness that influences the surface appearance of the plating layer, the orientation and plating properties (overvoltage rise) can be appropriately improved when the plating layer is formed, and thus the plating layer adhesion, whiteness, glossiness, etc. It can be ensured, and furthermore, good roughness by formation of a uniform plating layer can be obtained, and an improved surface appearance can be obtained.

(실시예)(Example)

이하 본 발명을 하기 실시예를 통해 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples.

냉연 강판을 소지금속으로 하여 표 1에 나타낸 도금액 농도 및 도금조건으로 전기도금을 행 한 후 도금층의 밀착성, 표면의 광택도, 백색도, 및 평탄성(표면조도)을 측정한 결과를 비교하였다. 본 실시예에서 도금액의 농도 및 도금조건은 Zn:90g/L, Cl:250g/L, 도금부착량:20g/m2, 온도 60oC, pH:4.5, 전류밀도 100A/dm2 였다. Electroplating was performed using the cold rolled steel sheet as the base metal under the plating solution concentrations and plating conditions shown in Table 1, and then the results of measuring the adhesion of the plating layer, the glossiness of the surface, the whiteness, and the flatness (surface roughness) were compared. In the present embodiment, the concentration and plating conditions of the plating solution were Zn: 90 g / L, Cl: 250 g / L, plating amount: 20 g / m 2 , temperature 60 ° C., pH: 4.5, and current density of 100 A / dm 2 .

도금재Plating material 메톡시 폴리에틸렌글리콜 Methoxy polyethylene glycol 술폰산타트륨 :
소디움바이카보네이트
(중량%)
바닐린
(g/L)
Sulfonate Titanium:
Sodium Bicarbonate
(weight%)
vanillin
(g / L)
첨가제
(mL/L)
additive
(mL / L)
밀착성Adhesion 표면
외관
surface
Exterior
표면
조도
surface
Roughness
nn 농도
(중량%)
density
(weight%)
상호비Mutual expenses 농도
(중량%)
density
(weight%)
광택도Glossiness 백색도Whiteness
비교예1Comparative Example 1 99 1010 1:0.51: 0.5 55 0.50.5 양호Good 불량Bad 불량Bad 불량Bad 실험예1Experimental Example 1 1010 1010 1:0.51: 0.5 55 0.50.5 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 실험예2Experimental Example 2 1515 1010 1:0.51: 0.5 55 0.50.5 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 실험예3Experimental Example 3 2020 1010 1:0.51: 0.5 55 0.50.5 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 실험예4Experimental Example 4 2525 1010 1:0.51: 0.5 55 0.50.5 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 실험예5Experimental Example 5 3030 1010 1:0.51: 0.5 55 0.50.5 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 비교예2Comparative Example 2 3131 1010 1:0.51: 0.5 55 0.50.5 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 비교예3Comparative Example 3 2020 44 1:0.51: 0.5 55 0.50.5 양호Good 불량Bad 불량Bad 불량Bad 실험예6Experimental Example 6 2020 55 1:0.51: 0.5 55 0.50.5 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 실험예7Experimental Example 7 2020 1515 1:0.51: 0.5 55 0.50.5 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 비교예4Comparative Example 4 2020 1616 1:0.51: 0.5 55 0.50.5 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 비교예5Comparative Example 5 2020 1010 1:0.11: 0.1 55 0.50.5 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 실험예8Experimental Example 8 2020 1010 1:0.21: 0.2 55 0.50.5 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 실험예9Experimental Example 9 2020 1010 1:0.61: 0.6 55 0.50.5 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 비교예6Comparative Example 6 2020 1010 1:0.71: 0.7 55 0.50.5 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 비교예7Comparative Example 7 2020 1010 1:0.51: 0.5 1One 0.50.5 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 실험예10Experimental Example 10 2020 1010 1:0.51: 0.5 22 0.50.5 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 실험예11Experimental Example 11 2020 1010 1:0.51: 0.5 88 0.50.5 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 비교예8Comparative Example 8 2020 1010 1:0.51: 0.5 99 0.50.5 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 비교예9Comparative Example 9 2020 1010 1:0.51: 0.5 55 0.050.05 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad 실험예12Experimental Example 12 2020 1010 1:0.51: 0.5 55 0.10.1 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 실험예13Experimental Example 13 2020 1010 1:0.51: 0.5 55 4.04.0 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 비교예10Comparative Example 10 2020 1010 1:0.51: 0.5 55 4.14.1 불량Bad 불량Bad 불량Bad 불량Bad

상기 표 1에 나타난 도금층의 특성 평가에서 도금밀착성은 0 T bending 후 테이프로 박리 시험을 통해서 하였으며, 도금층이 테이프에 묻어나지 않는 경우에 "양호"로, 묻어나면 "불량"으로 판단하였다. 또한, 광택도계로 측정된 광택도는 23 이상을 양호, 그 미만은 불량으로 표시하였으며, 색차계로 측정된 백색도는 85 이상을 양호, 그 미만은 불량으로 나타내었다. 도금층 조도는 도금 전의 소지 강판조도 대비 도금층의 조도가 동등 이하로 낮은 경우를 양호한 것으로 평가하였다. In the evaluation of the properties of the plated layer shown in Table 1, the plated adhesion was carried out through a peel test after tape 0 T bending, and when the plated layer did not adhere to the tape, it was determined to be "good", and when it was found to be "poor". In addition, the glossiness measured by the glossmeter was shown as good, less than 23, the bad, and the whiteness measured by the color difference meter was 85 or more, and less than that as a bad. The plating layer roughness evaluated the case where the roughness of the plated layer was low compared with the base steel plate roughness before plating as being favorable or less.

본 실시예에 의할 때, 본 발명의 첨가제를 적정량 첨가하여 도금 처리한 경우에는 상기 표 1에 나타난 결과와 같이 밀착성, 표면외관 및 표면 조도가 우수한 전기아연도금 강판을 얻을 수 있었다. 반면, 첨가제의 조성이 본 발명의 범위를 벗어났거나 혹은 그 첨가량이 적절하지 않은 경우에는 이들 특성을 만족하지 못하는 결과를 나타냈다.According to this embodiment, when the plating treatment by adding the appropriate amount of the additive of the present invention it was possible to obtain an electrogalvanized steel sheet excellent in adhesion, surface appearance and surface roughness as shown in Table 1 above. On the other hand, when the composition of the additive is out of the scope of the present invention or the amount of addition is not appropriate, the results did not satisfy these properties.

결과적으로 본 발명의 첨가제를 이용할 경우, 우수한 표면 품질을 나타내는 전기아연도금강판을 제조할 수 있음을 알 수 있었다.As a result, it was found that when using the additive of the present invention, an electrogalvanized steel sheet exhibiting excellent surface quality could be produced.

Claims (9)

중량%로, 메톡시 폴리에틸렌 글리콜(CH3(OCH2CH2)nOH) 5~15% (여기서 n=자연수임), 술폰산나트륨(CH2=CHCH2SO3Na)-소디움바이카보네이트 혼합물 2~8% 및 잔부 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기아연도금용 첨가제.By weight, methoxy polyethylene glycol (CH 3 (OCH 2 CH 2 ) n OH) 5-15% (where n = natural water), sodium sulfonate (CH 2 = CHCH 2 SO 3 Na) -sodium bicarbonate mixture 2 An additive for electro galvanizing, comprising ~ 8% and the balance water. 제1항에 있어서, 상기 메톡시 폴리에틸렌 글리콜의 n값은 10~30임을 특징으로 하는 전기아연도금용 첨가제.The additive according to claim 1, wherein the n-value of the methoxy polyethylene glycol is 10 to 30. 제1항에 있어서, 상기 술폰산나트륨-소디움바이카보네이트 혼합물 내의 술폰산나트륨 : 소디움바이카보네이트 비율은 1: 0.2~0.6임을 특징으로 하는 전기아연도금용 첨가제.The additive according to claim 1, wherein the ratio of sodium sulfonate to sodium bicarbonate in the sodium sulfonate-sodium bicarbonate mixture is 1: 0.2 to 0.6. 중량%로, 메톡시 폴리에틸렌 글리콜(CH3(OCH2CH2)nOH) 5~15% (여기서 n=자연수임), 술폰산나트륨(CH2=CHCH2SO3Na)-소디움바이카보네이트 혼합물 2~8% 및 잔부 물을 첨가하고,By weight, methoxy polyethylene glycol (CH 3 (OCH 2 CH 2 ) n OH) 5-15% (where n = natural water), sodium sulfonate (CH 2 = CHCH 2 SO 3 Na) -sodium bicarbonate mixture 2 Add ~ 8% and the balance water, 20~60℃의 온도 범위에서 300초 이상의 시간 동안 저어서 혼합하는 것을 특징으로 하는 전기아연도금용 첨가제의 제조방법.Method of producing an additive for electro-galvanizing, characterized in that the stirring for 300 seconds or more in the temperature range of 20 ~ 60 ℃. 제4항에 있어서, 상기 메톡시 폴리에틸렌 글리콜의 n값은 10~30임을 특징으로 하는 전기아연도금용 첨가제의 제조방법.5. The method of claim 4, wherein the n-value of the methoxy polyethylene glycol is 10 to 30. 제4항에 있어서, 상기 술폰산나트륨-소디움바이카보네이트 혼합물 내의 술폰산나트륨 : 소디움바이카보네이트 비율은 1: 0.2~0.6임을 특징으로 하는 전기아연도금용 첨가제의 제조방법.The method of claim 4, wherein the sodium sulfonate: sodium bicarbonate ratio in the sodium sulfonate-sodium bicarbonate mixture is 1: 0.2 to 0.6. 염화물계 전기아연도금욕을 이용하여 강판을 도금하는 방법에 있어서, In the method of plating a steel sheet using a chloride-based galvanizing bath, 중량%로, 메톡시 폴리에틸렌 글리콜(CH3(OCH2CH2)nOH) 5~15% (여기서 n=자연수임), 술폰산나트륨(CH2=CHCH2SO3Na)-소디움바이카보네이트 혼합물 2~8% 및 잔부 물을 포함하는 전기아연도금용 첨가제를 상기 염화물계 전기아연도금욕에 0.1~4mL/L로 첨가하여 도금하는 것을 특징으로 하는 도금방법.By weight, methoxy polyethylene glycol (CH 3 (OCH 2 CH 2 ) n OH) 5-15% (where n = natural water), sodium sulfonate (CH 2 = CHCH 2 SO 3 Na) -sodium bicarbonate mixture 2 Plating method characterized in that the electroplating additives containing ˜8% and the balance water to be added to the chloride-based electro zinc plating bath at 0.1 to 4mL / L to plate. 제7항에 있어서, 상기 메톡시 폴리에틸렌 글리콜의 n값은 10~30임을 특징으로 하는 도금방법.The plating method according to claim 7, wherein the n value of the methoxy polyethylene glycol is 10 to 30. 제7항에 있어서, 상기 술폰산나트륨-소디움바이카보네이트 혼합물 내의 술폰산나트륨 : 소디움바이카보네이트 비율은 1: 0.2~0.6임을 특징으로 하는 도금방법.8. A plating method according to claim 7, wherein the ratio of sodium sulfonate to sodium bicarbonate in the sodium sulfonate-sodium bicarbonate mixture is 1: 0.2 to 0.6.
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