KR100967053B1 - Laser processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이저 가공장치에 관한 것으로서, 부피를 감소시켜 이동시키기 용이한 레이저 가공장치를 개시한다. 본 발명에 따른 레이저 가공장치는, 장착부가 배치되는 테이블; 상기 테이블의 장착부에 결합되어 레이저 빔을 가공 영역에 조사하는 레이저 조사유닛; 상기 테이블에 고정되는 고정 레그; 및 상기 테이블에 회전 가능하게 결합되어 상기 테이블에 접철 가능하고, 상기 고정 레그와 함께 테이블을 지지하는 다수의 회전 유닛를 포함한다. 본 발명에 의하면, 레이저 가공장치를 용이하게 이동시키고 안정되게 셋팅할 수 있다. The present invention relates to a laser processing apparatus, and discloses a laser processing apparatus that is easy to move by reducing a volume. Laser processing apparatus according to the present invention, the mounting portion is disposed on the table; A laser irradiation unit coupled to the mounting portion of the table to irradiate a laser beam to a processing area; A fixing leg fixed to the table; And a plurality of rotating units rotatably coupled to the table and foldable to the table and supporting the table together with the fixing legs. According to the present invention, the laser processing apparatus can be easily moved and set stably.

레이저 가공장치, 레그 Laser Processing Equipment, Legs

Description

레이저 가공장치{LASER PROCESSING APPARATUS}Laser Processing Equipment {LASER PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 레이저 가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing apparatus.

일반적으로 레이저 가공장치는 레이저 빔을 조사하여 가공물을 절단하거나 홈 가공을 할 수 있는 장치이다. 이러한 레이저 가공장치는 비접촉식으로 작은 면적에 짧은 시간 동안 가공이 가능하기 때문에 공구의 마모가 없고 열변형을 방지하여 가공물에 손상을 입히지 않는다.In general, a laser processing apparatus is a device capable of cutting a workpiece or processing a groove by irradiating a laser beam. Since the laser processing apparatus is non-contact and can be processed for a short time in a small area, the tool is not worn and thermal deformation is prevented to prevent damage to the workpiece.

상기 레이저 가공장치가 가공물을 절단하지 않고 대략 0.1mm 미만의 깊이만큼의 홈을 가공하는 것을 마킹(marking)이라 한다. 상기 레이저 가공장치는 전자 제품 또는 자동차 등의 부품상에 회사명, 제원, 기호 등의 다양한 표시를 마킹한다.The laser processing apparatus processes grooves to a depth of less than about 0.1 mm without cutting the workpiece, which is called marking. The laser processing apparatus marks various marks such as company names, specifications, and symbols on parts of electronic products or automobiles.

상기 레이저 마킹 방식으로는 주사형 마킹 방식과 마스크형 마킹 방식으로 구분될 수 있다. 상기 주사형 마킹 방식은 소형의 스판으로 초점을 맞춘 레이저 빔을 갈바노 미러(Galvano Mirror) 등으로 주사하여 가공물에 마킹하는 방식이다. 또한, 상기 마스크형 마킹 방식은 원하는 문자나 도형 등의 패턴을 미리 마스크에 형성한 다음 상기 마스크를 투과한 레이저 빔을 렌즈계 등을 이용하여 대상 표면에 결상시킴으로써 해당 패턴을 가공물에 마킹하는 방식이다.The laser marking method may be classified into a scanning marking method and a mask marking method. The scanning marking method is a method of scanning a laser beam focused in a small span with a galvano mirror and marking the workpiece. In addition, the mask-type marking method is a method of marking a pattern on a workpiece by forming a pattern of a desired character or figure in a mask in advance, and then imaging a laser beam passing through the mask on a target surface using a lens system or the like.

상기 주사형 마킹 방식은 가공물의 원하는 위치에 레이저 빔을 주사하게 되므로 소비전력과 가격이 감소되었다. 반면, 상기 마스크형 마킹 방식은 가공물을 이동시키면서 마킹을 실시함으로써 생산량을 증대시킬 수는 있으나 레이저 빔을 발진시킬 때에 펄스 용량이 클 수밖에 없다. 또한, 소비 전력 및 가격이 증가하고 소음이 발생되었다.The scanning marking method scans a laser beam at a desired position of a workpiece, thereby reducing power consumption and cost. On the other hand, the mask type marking method can increase the output by performing marking while moving the workpiece, but the pulse capacity is large when the laser beam is oscillated. In addition, power consumption and price increased and noise was generated.

그러나, 종래의 주사형 레이저 가공장치는 레이저를 주사하는 장치 때문에 중량과 부피가 상당히 증가하므로 이동시 별도의 이동 장비를 사용하여야 할 뿐 아니라 부피가 커져서 휴대가 불가능한 문제점이 있었다.However, in the conventional scanning laser processing apparatus, the weight and volume increase considerably because of the apparatus for scanning the laser, so that not only the separate moving equipment must be used when moving, but also the volume is large, so that it is not portable.

또한, 상기 레이저 가공장치는 높낮이 조절이 불가능하므로, 바닥면의 높이가 균일하지 않은 경우 상기 레이저 가공장치의 수평을 맞추기 곤란했다.In addition, since the height adjustment of the laser processing device is impossible, it is difficult to level the laser processing device when the height of the bottom surface is not uniform.

상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 부피를 감소시켜 휴대할 수 있고, 이동이 용이한 레이저 가공장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention for solving the above-mentioned problems is to provide a laser processing apparatus that can be reduced in volume and portable.

또한, 본 발명의 목적은 레이저 조사유닛의 높이를 조절할 수 있고, 안정되게 위치 고정될 수 있는 레이저 가공장치를 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a laser processing apparatus that can adjust the height of the laser irradiation unit and can be stably fixed.

본 발명의 일 양태에 의하면, 장착부가 배치되는 테이블; 상기 테이블의 장착부에 결합되어 레이저 빔을 가공 영역에 조사하는 레이저 조사유닛; 상기 테이블에 고정되는 고정 레그; 및 상기 테이블에 회전 가능하게 결합되어 상기 테이블에 접철 가능하고, 상기 고정 레그와 함께 테이블을 지지하는 다수의 회전 유닛를 포함하는 레이저 가공장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a mounting apparatus including: a table in which a mounting unit is disposed; A laser irradiation unit coupled to the mounting portion of the table to irradiate a laser beam to a processing area; A fixing leg fixed to the table; And a plurality of rotating units rotatably coupled to the table and foldable to the table and supporting the table together with the fixing legs.

본 발명의 다른 양태에 의하면, 장착부가 배치되는 테이블; 상기 테이블의 장착부에 결합되어 레이저 빔을 가공 영역에 조사하는 레이저 조사유닛; 상기 테이블에 고정되는 고정 레그; 및 상기 테이블에 회전 가능하게 결합되어 상기 테이블에 접철 가능하고, 상기 고정 레그와 함께 테이블을 지지하고, 그 하단부에 자력이 발생되는 회전 유닛을 포함하는 레이저 가공장치가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a mounting apparatus including a table; A laser irradiation unit coupled to the mounting portion of the table to irradiate a laser beam to a processing area; A fixing leg fixed to the table; And a rotation unit rotatably coupled to the table, the rotation unit being foldable to the table, supporting the table together with the fixing leg, and a magnetic force generated at a lower end thereof.

상기 각 회전 유닛은, 상기 테이블에 회전 가능하게 결합되어 상기 테이블에 접철 가능한 회전부재; 및 상기 회전부재에 고정되어 상기 고정 레그와 함께 테이블을 지지하는 이동 레그를 포함할 수 있다.Each of the rotating units may include a rotating member rotatably coupled to the table and foldable to the table; And a moving leg fixed to the rotating member to support a table together with the fixing leg.

상기 고정 레그와 이동 레그는, 내부에 중공부가 형성된 외측 포스트; 및 상기 외측 포스트의 중공부에 길이 조절 가능하게 삽입되는 내측 포스트를 포함할 수 있다.The fixed leg and the moving leg, the outer post having a hollow portion therein; And it may include an inner post that is adjustable in length to the hollow portion of the outer post.

상기 각 내측 포스트의 하단부에는 바닥면 또는 레이저 가공물과 면접촉되거나 점접촉되게 형성된 고정부재를 더 포함할 수 있다.The lower end of each inner post may further include a fixing member formed to be in surface contact or point contact with the bottom surface or the laser workpiece.

상기 각 내측 포스트의 하단부에는 전자석이 배치될 수 있다.Electromagnets may be disposed at the lower ends of the respective inner posts.

본 발명은 레이저 가공장치의 부피를 가변시킬 수 있으므로, 이동 및 휴대가 용이한 효과가 있다.The present invention can vary the volume of the laser processing apparatus, there is an effect that is easy to move and carry.

본 발명은 테이블을 지지하는 레그의 높이를 조절할 수 있으므로, 레이저 가공장치를 설치한 후에도 위치 보정이 용이하고, 바닥면이 평평하지 않은 경우에도 데이블이 수평하게 되도록 설치될 수 있는 효과가 있다. Since the height of the leg supporting the table can be adjusted, the position correction is easy even after the laser processing apparatus is installed, and the table can be installed horizontally even when the bottom surface is not flat.

본 발명은 레그가 자력에 의해 가공물이나 바닥면에 밀착되도록 하여 레이저 가공장치의 고정 위치가 안정적으로 유지되도록 하는 효과가 있다.The present invention has the effect that the leg is in close contact with the workpiece or the floor by the magnetic force to maintain a stable position of the laser processing apparatus.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 레이저 가공장치의 구체적인 실시예에 관해 설명하기로 한다.It will be described with respect to specific embodiments of the laser processing apparatus according to the present invention for achieving the above object.

도 1은 본 발명에 따른 레이저 가공장치를 도시한 분해도이고, 도 2는 레이저 가공장치를 도시한 저면도이다. 도 3은 레이저 가공장치의 레그가 신장된 상태를 도시한 정면도이고, 도 4는 레이저 가공장치의 이동 유닛를 도시한 단면도이다. 도 5는 레이저 가공장치의 고정부의 다른 형태를 도시한 부분 확대도이다.1 is an exploded view showing a laser processing apparatus according to the present invention, Figure 2 is a bottom view showing a laser processing apparatus. 3 is a front view showing a state where the legs of the laser processing apparatus are extended, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing a moving unit of the laser processing apparatus. 5 is a partially enlarged view showing another form of the fixing part of the laser processing apparatus.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 레이저 가공장치는, 테이블(110), 레이저 조사유닛(120), 고정 레그(130) 및 회전 유닛(140)을 포함한다.1 to 3, the laser processing apparatus includes a table 110, a laser irradiation unit 120, a fixing leg 130, and a rotation unit 140.

상기 테이블(110)에는 상기 레이저 조사유닛(120)이 장착되도록 장착부(111)가 배치된다. 이러한 장착부(111)는 대략 원통형으로 형성될 수 있다.The mounting unit 111 is disposed on the table 110 to mount the laser irradiation unit 120. The mounting portion 111 may be formed in a substantially cylindrical.

상기 레이저 조사유닛(120)은 상기 장착부(111)에 결합된다. 이때, 상기 레이저 조사유닛(120)은 장착부(111)의 상측에 결합되어 레이저 빔을 조사하는 스캔 헤드(121)와, 상기 스캔 헤드(121)에서 조사된 레이저를 스팟 형태로 정형하는 포커싱 렌즈(122)를 포함할 수 있다.The laser irradiation unit 120 is coupled to the mounting portion 111. At this time, the laser irradiation unit 120 is coupled to the upper side of the mounting portion 111 is a scan head 121 for irradiating a laser beam, and a focusing lens for shaping the laser irradiated from the scan head 121 in the form of spot ( 122).

상기 스캔 헤드(121)에는 케이블(123)의 끝단에 연결된 케이블 커넥터(124)에 의해 접속된다. 또한, 상기 케이블(123)의 타단에는 레이저 생성부(125)가 접속되고, 상기 레이저 생성부(125)에는 제어부(126)가 전기적으로 연결된다. 상기 케이블(123)은 레이저 빔이 전송되는 광 케이블과 제어 신호를 전송하기 위한 데이터 케이블을 포함할 수 있다.The scan head 121 is connected by a cable connector 124 connected to an end of the cable 123. In addition, the other end of the cable 123 is connected to the laser generating unit 125, the control unit 126 is electrically connected to the laser generating unit 125. The cable 123 may include an optical cable through which a laser beam is transmitted and a data cable for transmitting a control signal.

상기 테이블(110)의 일측에는 고정 레그(130)가 고정되고, 상기 테이블(110)의 타측에는 회전 가능하게 결합되어 상기 테이블(110)에 접철 가능한 회전 유닛(140)이 배치된다. 상기 고정 레그(130)와 다수의 회전 유닛(140)은 상기 테이블(110)을 지지한다.A fixing leg 130 is fixed to one side of the table 110, and a rotating unit 140 that is rotatably coupled to the other side of the table 110 and foldable to the table 110 is disposed. The fixed leg 130 and the plurality of rotating units 140 support the table 110.

상기 각 회전 유닛(140)은 테이블(110)의 타측에 회전 가능하게 결합되어 상기 테이블(110)에 접철 가능한 회전부재(150)와, 상기 회전부재(150)에 고정되어 상기 고정 레그(130)와 함께 테이블(110)을 지지하는 이동 레그(160)를 포함할 수 있다.Each of the rotating units 140 is rotatably coupled to the other side of the table 110, and is fixed to the rotating member 150 and the rotating member 150 that are foldable to the table 110. And a moving leg 160 supporting the table 110.

상기 회전부재(150)는 테이블(110)의 하면과 접촉될 수 있도록 긴 판형으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 회전부재(150)는 테이블(110)에 고정된 스토퍼(151)에 의해 회전 각도가 제한된다.The rotating member 150 may be formed in an elongated plate shape so as to be in contact with the lower surface of the table 110. In addition, the rotation member 150 is limited to the rotation angle by the stopper 151 fixed to the table 110.

이때, 상기 고정 레그(130)는 길이 조절이 가능한 구조를 갖는다. 상기 고정 레그(130)는 테이블(110)에 고정되는 외측 포스트(131)와, 상기 외측 포스트(131)에 길이 조절 가능하게 삽입되는 내측 포스트(134)를 포함할 수 있다.At this time, the fixing leg 130 has a structure capable of adjusting the length. The fixing leg 130 may include an outer post 131 fixed to the table 110 and an inner post 134 inserted into the outer post 131 to be adjustable in length.

예를 들면, 상기 외측 포스트(131)의 하측에는 고정홀(133)이 형성되고, 상기 내측 포스트(134)에는 길이방향을 따라 다수의 위치조절홀(135)이 형성된다. 따라서, 상기 고정홀(133)과 하나의 위치조절홀(135)을 대응시킨 후 상기 고정홀(133)과 위치고정홀(133)에 위치고정부재(139)를 끼우면, 상기 고정 레그(130)의 길이가 고정된다. 또한, 상기 외측 포스트(131)의 고정홀(133)과 상기 내측 포스트(134)의 다른 위치 고정홀(133)을 대응시킨 후 상기 위치고정부재(139)를 끼우면, 상기 고정 레그(130)의 길이가 조절된다.For example, a fixing hole 133 is formed below the outer post 131, and a plurality of positioning holes 135 are formed in the inner post 134 along the longitudinal direction. Therefore, after the fixing hole 133 and one position adjusting hole 135 to correspond to the fixing hole 133 and the position fixing member 139 in the position fixing hole 133, the fixing leg 130 The length of is fixed. In addition, when the fixing hole 133 of the outer post 131 and the other position fixing hole 133 of the inner post 134 are fitted, and then the position fixing member 139 is fitted, the fixing leg 130 The length is adjusted.

또한, 상기 외측 포스트(131)의 중공부(132) 내부에 나사선을 형성하고, 상기 내측 포스트(134)의 외주면에 나사선을 형성할 수 있다. 이때, 상기 내측 포스트(134)를 회전시킴에 따라 상기 고정 레그(130)의 길이가 조절된다.In addition, a screw line may be formed in the hollow part 132 of the outer post 131, and a screw line may be formed on the outer circumferential surface of the inner post 134. At this time, the length of the fixing leg 130 is adjusted as the inner post 134 is rotated.

상기와 같이 고정 레그(130)의 높이를 조절할 수 있는 구성은 다양하게 적용될 수 있다.As described above, the configuration capable of adjusting the height of the fixing leg 130 may be variously applied.

또한, 상기 고정 레그(130)의 내측 포스트(134)의 하단부에는 고정부재(137)가 결합될 수 있다. 상기 고정부재(137)에는 자성물질에 부착될 수 있도록 전자석(138)이 배치될 수 있다. In addition, a fixing member 137 may be coupled to the lower end of the inner post 134 of the fixing leg 130. The electromagnet 138 may be disposed on the fixing member 137 to be attached to the magnetic material.

이러한 고정부재(137)의 하면은 평평하게 형성되어 바닥면이나 가공물과 면접촉될 수 있다. 또한, 상기 고정부재(137)의 하면은 도 5에 도시된 바와 같이 바닥면이나 가공물과 점접촉되게 형성될 수 있다.The bottom surface of the fixing member 137 may be formed flat and may be in surface contact with the bottom surface or the workpiece. In addition, the lower surface of the fixing member 137 may be formed in point contact with the bottom surface or the workpiece as shown in FIG.

또한, 상기 이동 레그(160)는 길이 조절이 가능한 구조를 갖는다. 상기 이동 레그(160)는 회전부재(150)에 고정되는 외측 포스트(161)와 상기 외측 포스트(161)에 위치 조절 가능하게 배치되는 내측 포스트(164)를 포함할 수 있다.In addition, the moving leg 160 has a structure capable of adjusting the length. The moving leg 160 may include an outer post 161 fixed to the rotating member 150 and an inner post 164 disposed to be adjustable in the outer post 161.

예를 들면, 상기 외측 포스트(161)는 내부에 중공부(162)가 형성되고 하측에는 고정홀(163)이 형성된다. 상기 내측 포스트(164)에는 길이방향을 따라 다수의 위치조절홀(165)이 형성된다. 따라서, 상기 고정홀(163)과 하나의 위치조절홀(165)을 대응시킨 후 상기 고정홀(163)과 위치고정홀(163)에 위치고정부재(169)를 끼우면 상기 이동 레그(160)의 높이가 조절된다.For example, the outer post 161 has a hollow portion 162 formed therein and a fixing hole 163 formed at a lower side thereof. The inner post 164 is formed with a plurality of positioning holes 165 along the longitudinal direction. Therefore, after the fixing hole 163 and the one position adjusting hole 165 correspond to and insert the position fixing member 169 in the fixing hole 163 and the position fixing hole 163 of the moving leg 160 The height is adjusted.

또한, 상기 외측 포스트(161)의 중공부(162) 내부에 나사선을 형성하고, 상기 내측 포스트(164)의 외주면에 나사선을 형성할 수 있다. 이때, 상기 내측 포스트(164)를 회전시킴에 다라 상기 이동 레그(160)의 길이가 조절된다. In addition, a screw line may be formed inside the hollow part 162 of the outer post 161, and a screw line may be formed on an outer circumferential surface of the inner post 164. At this time, the length of the moving leg 160 is adjusted by rotating the inner post 164.

또한, 상기 이동 레그(160)의 내측 포스트(164)의 하단부에는 고정부재(167)가 결합될 수 있다. 상기 고정부재(167)에는 자성물질에 부착될 수 있도록 전자석(168)이 배치될 수 있다.In addition, a fixing member 167 may be coupled to the lower end of the inner post 164 of the moving leg 160. An electromagnet 168 may be disposed on the fixing member 167 to be attached to the magnetic material.

또한, 상기 이동 레그(160)의 고정부재(167)는 바닥면이나 가공물과 면접촉되거나 점접촉될 수 있도록 형성될 있다.In addition, the fixing member 167 of the moving leg 160 may be formed to be in surface contact or point contact with the bottom surface or the workpiece.

이와 같이 상기 고정 레그(130)와 이동 레그(160)의 길이를 조절함에 따라 상기 테이블(110)의 높낮이를 조절할 수 있다. 또한, 바닥면의 높낮이가 불규칙한 경우 상기 고정 레그(130)와 이동 레그(160)의 길이를 조절하여 상기 테이블(110)이 수평하게 지지될 수 있도록 할 수 있다.As such, the height of the table 110 may be adjusted by adjusting the lengths of the fixing leg 130 and the moving leg 160. In addition, when the height of the bottom surface is irregular, the table 110 may be horizontally supported by adjusting the lengths of the fixing leg 130 and the moving leg 160.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 레이저 가공장치의 작용에 관해 설명하기로 한다.The operation of the laser processing apparatus according to the present invention configured as described above will be described.

도 2는 레이저 가공장치를 도시한 저면도이다.2 is a bottom view of the laser processing apparatus.

도 2를 참조하면, 상기 회전 유닛(140)의 회전부재(150)를 회전시켜 상기 이동 레그(160)가 테이블(110)의 양측으로 펴지도록 한다. 이때, 상기 회전부재(150)는 스토퍼(151)에 의해 회전 각도가 제한된다. 이때, 상기 테이블(110)은 상기 고정 레그(130)와 이동 레그(160)에 의해 가공물이나 바닥면에 3점 지지된다. Referring to FIG. 2, the moving leg 160 is extended to both sides of the table 110 by rotating the rotating member 150 of the rotating unit 140. At this time, the rotation member 150 is the rotation angle is limited by the stopper 151. At this time, the table 110 is supported by the fixed leg 130 and the moving leg 160 on the workpiece or the bottom three points.

도 3은 도 1의 레이저 가공장치의 레그가 신장된 상태를 도시한 정면도이다.3 is a front view illustrating a state where the leg of the laser processing apparatus of FIG. 1 is extended.

도 3을 참조하면, 상기 테이블(110)의 높낮이를 조절해야 하는 경우, 상기 고정 레그(130)와 이동 레그(160)의 위치고정부재(139)를 상기 위치조절홀(135)에서 빼낸다. 상기 고정 레그(130)와 이동 레그(160)의 외측 포스트(131,161)에서 상기 내측 포스트(134,164)의 위치를 조절한다. 그리고, 상기 고정 레그(130)와 이동 레그(160)이 위치고정부재(139)를 해당 고정홀(133,163)과 위치고정홀(135,165)에 끼운다. 이에 따라, 테이블(110)의 높낮이를 조절할 수 있다. 또한, 바닥면의 높낮 이가 일정하지 않은 경우, 상기 고정 레그(130)와 이동 레그(160) 중 어느 하나를 다른 레그보다 길거나 짧게 조절할 수 있다. 따라서, 바닥면의 높낮이가 일정하지 않더라도 상기 테이블(110)이 수평을 이루도록 할 수 있다.Referring to FIG. 3, when the height of the table 110 needs to be adjusted, the position fixing member 139 of the fixing leg 130 and the moving leg 160 is removed from the position adjusting hole 135. The positions of the inner posts 134 and 164 are adjusted at the outer posts 131 and 161 of the fixed leg 130 and the moving leg 160. In addition, the fixing leg 130 and the moving leg 160 insert the position fixing member 139 into the fixing holes 133 and 163 and the fixing holes 135 and 165. Accordingly, the height of the table 110 can be adjusted. In addition, when the height of the bottom surface is not constant, any one of the fixed leg 130 and the moving leg 160 can be adjusted longer or shorter than the other leg. Therefore, the table 110 may be horizontal even if the height of the bottom surface is not constant.

또한, 상기 고정 레그(130)와 이동 레그(160)의 고정부재(137,167)에는 전자석(138,168)이 배치되므로, 상기 레이저 가공장치가 완전히 셋팅된 후에는 상기 전자석(138,168)에 전원을 인가한다. 따라서, 상기 고정부재(137,167)는 가공물의 상면이나 바닥면에 자력에 의해 보다 안정되게 부착된다. 또한, 상기 레이저 가공장치를 이동시킬 때에는 상기 고정부재(137,167)의 전자석(138,168)에 전원을 차단할 수 있다. 이러한 전자석에 전원을 공급하는 것은 전원부(미도시)에 의해 이루어진다. In addition, since the electromagnets 138 and 168 are disposed on the fixing legs 130 and the fixing members 137 and 167 of the moving leg 160, power is supplied to the electromagnets 138 and 168 after the laser processing apparatus is completely set. Accordingly, the fixing members 137 and 167 are more stably attached to the top or bottom surface of the workpiece by magnetic force. In addition, when the laser processing apparatus is moved, power may be cut off to the electromagnets 138 and 168 of the fixing members 137 and 167. Supplying power to the electromagnet is performed by a power supply unit (not shown).

도 6은 레이저 가공장치의 이동 유닛이 테이블에 접힌 상태를 도시한 저면도이다.Fig. 6 is a bottom view showing a state in which the moving unit of the laser processing apparatus is folded on the table.

도 6을 참조하면, 공장 설비가 변경되는 경우 또는 생산 라인이 변경되는 경우에는 레이저 가공장치를 이동해야 한다. 이때, 상기 회전 유닛(140)의 회전부재(150)를 회전하여 상기 테이블(110)의 하면에 접철하여 상기 레이저 가공장치의 부피를 감소시킨다. 또한, 상기 테이블(110)의 장착부(111)에서 스캔 헤드(121)와 포커싱 렌즈(122)를 분리하여 레이저 가공장치의 무게를 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 레이저 가공장치를 용이하게 이동시키거나 휴대할 수 있다.Referring to FIG. 6, when the factory equipment is changed or the production line is changed, the laser processing apparatus must be moved. At this time, by rotating the rotary member 150 of the rotary unit 140 to fold on the lower surface of the table 110 to reduce the volume of the laser processing apparatus. In addition, the weight of the laser processing apparatus may be reduced by separating the scan head 121 and the focusing lens 122 from the mounting portion 111 of the table 110. Therefore, the laser processing apparatus can be easily moved or carried.

도 7은 도 1의 레이저 가공장치가 가공영역을 레이저 빔으로 주사한 상태를 도시한 상면도이다.7 is a top view illustrating a state in which the laser processing apparatus of FIG. 1 scans a processing region with a laser beam.

도 7을 참조하면, 상기 테이블(110) 가공물의 상면에 고정되면, 상기 레이저 생성부(125)를 가동하여 레이저를 생성한다. 상기 생성된 레이저는 케이블(123)을 통해 스캔 헤드(121)에 전송된다. 상기 스캔 헤드(121)에서 조사된 레이저 빔을 스팟 형태로 정형시킨 후 상기 가공영역(A)을 미리 표시한다. 따라서, 표시된 가공 영역에 기초하여 레이저 가공장치가 설치될 위치 또는 가공 대상물의 위치를 보정할 수 있다. 또한, 상기 가공영역(A)에 의해 레이저 가공장치를 설치할 위치를 육안으로 확인할 수 있다.Referring to FIG. 7, when the table 110 is fixed to the upper surface of the workpiece, the laser generator 125 may be operated to generate a laser. The generated laser is transmitted to the scan head 121 via a cable 123. After shaping the laser beam irradiated from the scan head 121 into a spot shape, the processing area A is displayed in advance. Therefore, the position where the laser processing apparatus is to be installed or the position of the processing object can be corrected based on the displayed processing region. In addition, the position where the laser processing apparatus is to be installed can be visually confirmed by the processing region A. FIG.

본 발명은 레이저 가공장치를 용이하게 이동 및 휴대할 수 있고, 높낮이를 조절할 수 있으며, 높낮이가 일정하지 않은 바닥면에도 수평으로 설치할 수 있으므로, 산업상으로 현저한 이용 가능성이 있다.The present invention can easily move and carry the laser processing apparatus, can adjust the height, and can be installed horizontally even on the floor is not a constant height, there is a significant industrial applicability.

도 1은 본 발명에 따른 레이저 가공장치를 도시한 분해도이다.1 is an exploded view showing a laser processing apparatus according to the present invention.

도 2는 도 1의 레이저 가공장치를 도시한 저면도이다.FIG. 2 is a bottom view of the laser processing apparatus of FIG. 1.

도 3은 도 1의 레이저 가공장치의 레그가 신장된 상태를 도시한 정면도이다.3 is a front view illustrating a state where the leg of the laser processing apparatus of FIG. 1 is extended.

도 4는 도 1의 레이저 가공장치의 이동 유닛를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a moving unit of the laser processing apparatus of FIG. 1.

도 5는 도 1의 레이저 가공장치의 고정부의 다른 형태를 도시한 부분 확대도이다.5 is a partially enlarged view showing another form of the fixing part of the laser processing apparatus of FIG.

도 6은 도 1의 레이저 가공장치의 이동 유닛이 테이블에 접힌 상태를 도시한 저면도이다.6 is a bottom view illustrating a state in which the moving unit of the laser processing apparatus of FIG. 1 is folded on a table.

도 7은 도 1의 레이저 가공장치가 가공영역을 레이저 빔으로 주사한 상태를 도시한 상면도이다.7 is a top view illustrating a state in which the laser processing apparatus of FIG. 1 scans a processing region with a laser beam.

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 장착부가 배치되는 테이블;A table on which the mounting portion is disposed; 상기 테이블의 장착부에 결합되어 레이저 빔을 가공 영역에 조사하는 레이저 조사유닛;A laser irradiation unit coupled to the mounting portion of the table to irradiate a laser beam to a processing area; 상기 테이블에 고정되는 고정 레그; 및A fixing leg fixed to the table; And 상기 테이블에 회전 가능하게 결합되어 상기 테이블에 접철 가능하고, 상기 테이블의 외측으로 전개되어 상기 테이블의 외측에서 상기 고정 레그와 함께 테이블을 지지하는 다수의 회전 유닛을 포함하며,A plurality of rotating units rotatably coupled to the table and foldable to the table, deployed out of the table to support the table with the fixing legs at the outside of the table, 상기 각 회전 유닛은:Each rotating unit is: 상기 테이블에 회전 가능하게 결합되어 상기 테이블에 접철 가능한 회전부재; 및A rotating member rotatably coupled to the table and foldable on the table; And 상기 회전부재에 고정되어 상기 고정 레그와 함께 테이블을 지지하는 이동 레그를 포함하고,A moving leg fixed to the rotating member to support a table together with the fixing leg; 상기 고정 레그와 이동 레그는:The fixed leg and the moving leg are: 내부에 중공부가 형성된 외측 포스트; 및An outer post having a hollow portion formed therein; And 상기 외측 포스트의 중공부에 길이 조절 가능하게 삽입되는 내측 포스트를 포함하며,It includes an inner post that is adjustable in length to the hollow portion of the outer post, 상기 각 내측 포스트의 하단부에는 전원부로부터의 전원 인가에 따라 자력이 발생되는 전자석이 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.Laser processing apparatus, characterized in that the electromagnet generating magnetic force in accordance with the application of power from the power supply unit is disposed at the lower end of each inner post. 장착부가 배치되는 테이블;A table on which the mounting portion is disposed; 상기 테이블의 장착부에 결합되어 레이저 빔을 가공 영역에 조사하는 레이저 조사유닛;A laser irradiation unit coupled to the mounting portion of the table to irradiate a laser beam to a processing area; 상기 테이블에 고정되는 고정 레그; 및A fixing leg fixed to the table; And 상기 테이블에 회전 가능하게 결합되어 상기 테이블에 접철 가능하고, 상기 고정 레그와 함께 테이블을 지지하고, 그 하단부에 전원부로부터의 전원 인가에 따라 자력이 발생되는 전자석이 배치된 회전 유닛을 포함하는 레이저 가공장치.Laser processing comprising a rotating unit rotatably coupled to the table, the rotary unit is foldable to the table, and supports the table together with the fixing leg, the electromagnet is disposed at the lower end of the magnetic force generated in accordance with the application of power from the power source Device. 삭제delete 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 각 회전 유닛은:Each rotating unit is: 상기 테이블에 회전 가능하게 결합되어 상기 테이블에 접철 가능한 회전부재; 및A rotating member rotatably coupled to the table and foldable on the table; And 상기 회전부재에 고정되어 상기 고정 레그와 함께 테이블을 지지하는 이동 레그를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.And a movable leg fixed to the rotating member to support a table together with the fixed leg. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 고정 레그와 이동 레그는:The fixed leg and the moving leg are: 내부에 중공부가 형성된 외측 포스트; 및An outer post having a hollow portion formed therein; And 상기 외측 포스트의 중공부에 길이 조절 가능하게 삽입되는 내측 포스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.Laser processing apparatus comprising an inner post that is adjustable in length to be inserted into the hollow portion of the outer post.
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