KR100966941B1 - chip prevention apparatus for cap - Google Patents

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김동중
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엘지전자 주식회사
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    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B37/00—Nuts or like thread-engaging members
    • F16B37/14—Cap nuts; Nut caps or bolt caps
    • F16B37/145—Sleeve nuts, e.g. combined with bolts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B33/00—Features common to bolt and nut
    • F16B33/004—Sealing; Insulation

Abstract

본 발명은 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치에 관한 것으로서, 특히 디스플레이 장치 등에 사용되는 전자부품이 장착되도록 하는 각종 플레이트 구조물을 체결하는 과정에서 발생하는 이물이나 칩이 제품 내부로 유입되지 않도록 하는 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip preventing device using a cap member, and more particularly, to a cap member which prevents foreign substances or chips generated in the process of fastening various plate structures for mounting an electronic component used in a display device or the like into a product. It relates to the chip prevention apparatus used.

본 발명에 따른 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치는 전자부품 등이 장착된 플레이트 구조물을 세트 내부에 장착하기 위해, 상기 플레이트 구조물 일측에 별도의 체결부재가 관통되기 위한 체결 홀이 형성되며, 상기 체결 홀의 이면에 체결부재의 체결 시 발생하는 이물 및 칩이 수용되도록 한 수용부를 구비한 캡 부재를 별도 장착할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.In the chip preventing device using the cap member according to the present invention, in order to mount a plate structure on which an electronic component or the like is mounted, a fastening hole for penetrating a separate fastening member is formed at one side of the plate structure, Characterized in that the cap member having a receiving portion to accommodate the foreign matter and chips generated when the fastening member is fastened to the rear surface can be mounted separately.

본 발명은 플레이트 구조물의 분해 및 조립과정에서 발생되는 이물/칩으로 인한 불량, 부품의 파손과 쇼트에 의한 화재의 위험을 방지할 수 있게 되어 안정성 및 제품에 대한 신뢰성을 높이는 효과를 갖게 된다.The present invention can prevent the risk of defects due to foreign substances / chips generated during the disassembly and assembly of the plate structure, damage of parts and fires due to shorts, thereby improving stability and reliability of the product.

또한, 체결수단으로 사용되는 캡(CAP) 부재의 내면에 점착제를 도포 시킴으로써, 이물이나 칩이 외부로 배출되는 것을 원천 봉쇄시키는 효과를 갖는다.In addition, by applying the pressure-sensitive adhesive to the inner surface of the cap (CAP) member used as the fastening means, it has the effect of blocking the source or the discharge of foreign matter or chips to the outside.

그리고 또, 종래에 이물을 제거하기 위해 생산라인에서 소요되던 작업로스(LOSS)를 줄이게 되어 생산성 향상에 크게 기여하게 된다.In addition, the work loss (LOSS) required in the production line in order to remove the foreign material in the prior art will greatly contribute to productivity improvement.

Description

캡 부재를 이용한 칩 방지 장치{chip prevention apparatus for cap}Chip prevention apparatus for cap

도 1은 종래의 플레이트 구조물 장착구조를 보인 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a conventional plate structure mounting structure.

도 2는 종래의 돌기형 체결부 구조를 보인 확대 단면도.Figure 2 is an enlarged cross-sectional view showing a structure of a conventional projection type fastener.

도 3은 본 발명에 따른 캡 부재의 사시도.3 is a perspective view of a cap member according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 캡 부재의 결합구조를 보인 단면도. Figure 4 is a cross-sectional view showing a coupling structure of the cap member according to the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 캡 부재의 구조 및 고정상태를 보인 단면도.5 is a cross-sectional view showing a structure and a fixed state of the cap member according to an embodiment of the present invention.

도 6은 도 5의 캡 부재 수용부 내면에 점착제를 도포시킨 상태의 장착구조를 보인 단면도.6 is a cross-sectional view illustrating a mounting structure in a state where an adhesive is applied to an inner surface of a cap member accommodating part of FIG. 5.

도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 캡 부재의 구조 및 고정상태를 보인 단면도.7 is a cross-sectional view showing a structure and a fixed state of a cap member according to another embodiment of the present invention.

도 8은 도 7의 캡 부재 수용부 내면에 점착제를 도포시킨 상태의 장착구조를 보인 단면도.FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a mounting structure in a state where an adhesive is applied to an inner surface of a cap member accommodating part of FIG. 7. FIG.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 캡 부재의 구조 및 고정상태를 보인 단면도.9 is a cross-sectional view showing a structure and a fixed state of the cap member according to another embodiment of the present invention.

도 10은 도 9의 캡 부재 수용부 내면에 점착제를 도포시킨 상태의 장착구조를 보인 단면도. FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a mounting structure in a state where an adhesive is applied to an inner surface of a cap member accommodating part of FIG. 9. FIG.                 

도 11은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 캡 부재의 구조 및 고정상태를 보인 단면도.11 is a cross-sectional view showing a structure and a fixed state of a cap member according to another embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

110: 플레이트 구조물 111: 체결 홀110: plate structure 111: fastening hole

113: 관통 홀 120: 체결부재113: through hole 120: fastening member

130: 캡 부재 131: 수용부130: cap member 131: receiving portion

132: 점착제 133: 접지부132: pressure-sensitive adhesive 133: ground portion

135: 훅크 137: 융착돌기135: hook 137: fusion process

139: 양면테이프 140: 팽창형 캡 부재139: double-sided tape 140: inflatable cap member

141: 수용면적141: receiving area

본 발명은 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치에 관한 것으로서, 특히 디스플레이 장치 등에 사용되는 전자부품이 장착되도록 하는 각종 플레이트 구조물을 체결하는 과정에서 발생하는 이물이나 칩이 제품 내부로 유입되지 않도록 하는 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip preventing device using a cap member, and more particularly, to a cap member which prevents foreign substances or chips generated in the process of fastening various plate structures for mounting an electronic component used in a display device or the like into a product. It relates to the chip prevention apparatus used.

최근 개발 또는 시판되고 있는 대형 디스플레이 매체로써, 엘씨디 프로젝션이나 PDP, LCD등의 수요가 급증하고 있다.As a large display medium that is being developed or marketed recently, the demand for LCD projection, PDP, LCD, and the like is increasing rapidly.

이들 디스플레이 장치들은 먼지와 같은 이물에 대하여 매우 민감한 제품으로 서, 실제 먼지 등과 같은 이물이 내부로 유입되어 화면상에 들러붙게 됨으로써, 확대되어지는 화면의 품질을 떨어뜨리는 원인이 되고 있다.These display devices are very sensitive to foreign matters such as dust, and foreign matters such as real dust enter the interior and stick to the screen, causing the quality of the enlarged screen to be degraded.

또한, 전자부품을 포함한 세트 내에서 특히, PCB 등과 인접한 위치에 설계된 전자부품 등이 장착된 실드 플레이트(SHIELD PLATE)와 같은 플레이트 구조물을 분해 조립하는 과정에서 발생된 금속가루에 의해서 전자부품의 손상을 가져오기도 한다.In addition, damage to the electronic components may be caused by metal powder generated in the process of disassembling and assembling a plate structure such as a shield plate equipped with an electronic component designed in a position adjacent to the PCB. Also imported.

도 1은 종래의 플레이트 구조물 장착구조를 보인 분해 사시도로서, 동 도면에서 보여지는 바와 같이 재질이 플라스틱 또는 금속으로 이루어지는 플레이트 구조물(10)이 별도의 체결부재(20)에 의해 본체 케이스 혹은 또 다른 플레이트 구조물과 결합되어진다.1 is an exploded perspective view showing a conventional plate structure mounting structure, as shown in the figure is a plate structure 10 made of plastic or metal material by a separate fastening member 20, the body case or another plate Combined with the structure.

상기 플레이트 구조물(10)은 쓰임에 따라서 프라스틱 재질이나 금속재질로 이루어지는데 대부분 금속재질을 사용하게 된다.The plate structure 10 is made of a plastic material or a metal material according to the use, most of which uses a metal material.

그리고, 플레이트 구조물(10) 상부에는 전자부품 등을 장착하기 위한 장착부(11)를 형성하고, 상기 장착부(11) 일측에 플레이트 구조물(10)을 결합시키기 위한 체결부(13)를 형성하게 된다.In addition, a mounting portion 11 for mounting an electronic component or the like is formed on the plate structure 10 and a fastening portion 13 for coupling the plate structure 10 to one side of the mounting portion 11 is formed.

상기 체결부(13)는 판상형으로 이루어지고, 체결부재(20)가 관통되기 위한 체결 홀(13a)을 형성한다.The fastening part 13 is formed in a plate shape, and forms a fastening hole 13a through which the fastening member 20 passes.

상기 체결 홀(13a)과 여기에 체결되는 체결부재(20)의 작용을 살펴보면, 상기 체결부재(20)는 일정한 피치의 나사-산이 형성되어져 있어, 상기 체결 홀(13a)과 결합된 후 회전시키게 되면, 상기 체결부재(20)의 나사-산이 상기 체결 홀(13a) 를 타고 전진됨으로써, 체결작업이 이루어지게 된다.Looking at the action of the fastening hole 13a and the fastening member 20 fastened thereto, the fastening member 20 is formed with a screw-mount having a constant pitch, so as to rotate after being coupled with the fastening hole 13a. When the screw-mount of the fastening member 20 is advanced along the fastening hole 13a, the fastening operation is performed.

그러나, 이때 체결부재(20)의 나사-산의 골에 남아 있던 이물이나, 체결부재(20)과 체결 홀(13a)간의 금속마찰로 인한 칩(chip)이 발생하게 되는데, 이러한 이물과 칩은 체결 홀(13a)의 반대쪽으로 배출되어 제품 내부로 유입 방치되어 제품의 잦은 고장의 원인이 된다.However, at this time, foreign matter remaining in the valley of the screw-mount of the fastening member 20 or chips due to metal friction between the fastening member 20 and the fastening hole 13a are generated. It is discharged to the opposite side of the fastening hole (13a) and allowed to flow into the product, causing frequent failure of the product.

이러한, 문제를 해결하기 위해 종래 기술에서는 도 2에서 보여지는 바와 같은 돌기형 체결부(15)를 형성하도록 하였다.In order to solve such a problem, the prior art is to form a projection type fastening portion 15 as shown in FIG.

이때, 상기 돌기형 체결부(15)는 일 끝단이 플레이트 구조물(10)과 일체로 형성되어, 상부로 일정높이 돌출 하는 관체 내부에 체결홈(15a) 형성되도록 한 것으로서, 이물이나 칩이 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있게 되는 구조로 이루어진다.At this time, the protruding fastening part 15 is formed so that one end is integrally formed with the plate structure 10, so that the fastening groove 15a is formed inside the tubular body protruding a predetermined height upward, and the foreign material or the chip is moved to the outside. It is made of a structure that can prevent the discharge.

그러나, 이러한 구조는 플레이트 구조물을 주조에 의한 방법으로 제작할 때에 일체로 형성되어지는 것으로서, 플라스틱 플레이트 구조물 또는 금속 플레이트 구조물에서는 여전히 설계가 어려운 단점이 있다.However, such a structure is integrally formed when the plate structure is manufactured by a casting method, and still has a disadvantage in designing a plastic plate structure or a metal plate structure.

상기와 같이 분해 조립과정에서 발생되는 이물 문제는 전자제품 및 초정밀 부품에 있어서 중요한 문제로 대두되고 있다.As described above, foreign matters generated during the disassembly and assembly process have emerged as important problems in electronic products and ultra-precision parts.

특히, 광학적인 효과를 이용하는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display), DMD(Digital Micro-mirror Device)을 이용하는 제품군에서 이물의 발생을 억제하는 부품의 개발이 필연적으로 요구되고 있는 상황이다. In particular, the development of parts that suppress foreign substances in the product line using liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), field emission display (FED), and digital micro-mirror device (DMD) using optical effects This situation is inevitably required.                         

이로 인해, 플라스틱 플레이트 구조물이나 금속 플레이트 구조물에서도 돌기형 체결부를 일체로 형성한 것과 동일한 효과를 가질 수 있도록 하는 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치를 제안하는 것이 무엇보다 시급하다.For this reason, it is urgently needed to propose a chip preventing device using a cap member which can have the same effect as that of the protrusion-type fastening portion integrally formed in the plastic plate structure or the metal plate structure.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 디스플레이 제품에 사용되는 실드 플레이트 등과 같은 금속 플레이트 구조물에 사용이 적합한 장착구조를 갖도록 하는 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the above problems, an object of the present invention to provide a chip preventing device using a cap member to have a mounting structure suitable for use in metal plate structures such as shield plates used in display products. The purpose is.

본 발명의 다른 목적은 플레이트 구조물에 있어서, 체결부재가 체결됨에 따라 면적이 늘어나는 팽창재질의 캡 부재를 체결 홀의 이면에 부착함으로써, 체결부재의 체결 시 발생하는 이물 및 칩이 외부로 배출되지 않도록 방지하는 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention in the plate structure, by attaching the cap member of the expansion material which increases in area as the fastening member is fastened to the back of the fastening hole, to prevent foreign substances and chips generated when the fastening member is fastened to the outside An object of the present invention is to provide a chip preventing device using a cap member.

그리고, 본 발명의 또 다른 목적은 캡 부재의 내면에 점착제를 도포함으로써, 상기 점착제에 의해 이물 및 칩이 외부로 배출되는 것을 원천 봉쇄할 수 있도록 하는 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide an anti-chip device using a cap member to apply a pressure-sensitive adhesive to the inner surface of the cap member, so that the foreign material and the chip discharged to the outside by the pressure-sensitive adhesive can be blocked. There is a purpose.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치는 전자부품 등이 장착된 플레이트 구조물을 세트 내부에 장착하기 위해, 상기 플레이트 구조물 일측에 별도의 체결부재가 관통되기 위한 체결 홀이 형성되며, 상기 체결 홀의 이면에 체결부재의 체결 시 발생하는 이물 및 칩이 수용되도록 한 수용부를 구비한 캡 부재를 별도 장착할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.Chip prevention device using a cap member according to the present invention for achieving the above object is a fastening hole for penetrating a separate fastening member to one side of the plate structure in order to mount the plate structure in which the electronic components, etc. are mounted in the set It is formed, characterized in that the cap member having a receiving portion to accommodate the foreign matter and chips generated when the fastening member is fastened to the rear surface of the fastening hole is characterized in that it can be mounted separately.

그리고, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시 예에 따른 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치는 전자부품 등이 장착된 플레이트 구조물을 세트 내부에 장착하기 위해, 상기 플레이트 구조물 일측에 별도의 체결부재가 관통되기 위한 체결 홀이 형성되며, 상기 체결 홀의 이면에 체결부재가 체결됨에 따라 면적이 늘어나는 팽창재질의 캡 부재를 부착함으로써, 체결부재의 체결 시 발생하는 이물 및 칩이 외부로 배출되지 않도록 방지하는 것을 특징으로 한다.In addition, the chip preventing device using the cap member according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, in order to mount the plate structure in which the electronic component is mounted in the set, a separate fastening member on one side of the plate structure A fastening hole is formed to penetrate through it, and by attaching a cap member of an expansion material that increases in area as the fastening member is fastened to the rear surface of the fastening hole, it prevents foreign substances and chips generated when the fastening member is fastened to the outside. Characterized in that.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 캡 부재를 보인 사시도로서, 동 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 캡 부재(130)는 일 끝단이 막혀지고 내부에 일정공간이 확보되도록 하는 돔 형상의 수용부(131)와, 상기 수용부(131)의 개구부측 끝단 둘레에 일정 접지면적을 확보하도록 된 접지부(133)로 구성된다.3 is a perspective view of a cap member according to the present invention, as shown in the same figure, the cap member 130 according to the present invention is one end of the dome-shaped receiving portion to be blocked in a certain space therein is blocked; 131 and a grounding portion 133 configured to secure a constant ground area around the opening side end of the receiving portion 131.

상기와 같은 구성으로 이루어지는 본 발명에 따른 캡 부재(130)에 대한 작용을 하기 첨부도면을 참조하여 설명한다.The operation of the cap member 130 according to the present invention having the above configuration will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 캡 부재의 결합구조를 보인 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a coupling structure of the cap member according to the present invention.

동 도면에서 보여지는 바와 같이 우선, 전자부품 등이 장착된 플레이트 구조물(110)을 세트 내부에 장착하기 위해, 상기 플레이트 구조물(110) 일측에 체결 홀(111)을 형성한다.As shown in the figure, first, in order to mount the plate structure 110 in which the electronic component or the like is mounted in the set, a fastening hole 111 is formed in one side of the plate structure 110.

그리고, 상기 체결 홀(111)에 별도의 체결부재(120)가 체결되도록 한다. Then, a separate fastening member 120 is fastened to the fastening hole 111.                     

이때, 상기 체결 홀(111)과 체결부재(120)가 체결되면서, 체결부재(120)의 나사-산에 묻어 있던 이물이 밖으로 배출된다. 또한, 상기 두 재질이 모두 금속으로 이루어지기 때문에 금속마찰로 인한 칩(chip)이 발생하게 된다.At this time, while the fastening hole 111 and the fastening member 120 are fastened, the foreign matter buried in the screw-mount of the fastening member 120 is discharged out. In addition, since both materials are made of metal, chips due to metal friction are generated.

이러한 이물이나 금속 칩을 수용하기 위한 수용부(131)가 구비된 본 발명의 캡 부재(130)가 상기 체결 홀(111)의 이면에 장착되어진다.The cap member 130 of the present invention having the receiving portion 131 for accommodating the foreign material or the metal chip is mounted on the rear surface of the fastening hole 111.

이로 인해 종래에 이물이나 칩의 발생으로 인한 많은 문제점들을 방지할 수 있게 된다.As a result, it is possible to prevent many problems due to the generation of foreign matter or chips.

도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 캡 부재의 구조 및 고정상태를 보인 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a structure and a fixed state of the cap member according to an embodiment of the present invention.

동 도면에서 보여지는 바와 같이 실시 예에 따른 캡 부재(130)는 일 끝단이 막혀지고 내부에 일정공간이 확보되도록 하는 돔 형상의 수용부(131)와, 상기 수용부(131)의 개구부측 끝단 둘레에 일정 접지면적을 확보하도록 된 접지부(133)와, 상기 접지부(133) 저면에 형성시킨 다수의 훅크(135)를 포함하는 구성으로 이루어진다.As shown in the drawing, the cap member 130 according to the embodiment has a dome-shaped accommodation portion 131 for blocking one end and securing a predetermined space therein, and an opening side end of the accommodation portion 131. It consists of a configuration including a ground portion 133 to secure a constant ground area around the circumference, and a plurality of hooks 135 formed on the bottom surface of the ground portion 133.

상기와 같은 구성으로 이루어지는 캡 부재(130)는 접지부(133) 저면에 다수의 훅크(135)를 형성시키는데 주안점이 있는 것이다.Cap member 130 having the above configuration is the main point to form a plurality of hooks 135 on the bottom surface of the ground portion 133.

상기와 같은 훅크(135)를 이용한 고정방법에 대해 설명하면, 우선, 전자부품 등이 장착된 플레이트 구조물(110)을 세트 내부에 장착하기 위해, 상기 플레이트 구조물(110) 일측에 별도의 체결부재(120)가 관통되기 위한 체결 홀(111)이 형성되도록 한다. Referring to the fixing method using the hook 135 as described above, first, in order to mount the plate structure 110, which is equipped with electronic components, in the set, a separate fastening member (one side of the plate structure 110) ( The fastening hole 111 for penetrating the 120 is formed.                     

그리고, 상기 체결 홀(111)의 주변에 다수의 관통 홀(113)을 형성하도록 한다. 또한, 상기 관통 홀(113)에 대응하는 훅크(135)가 캡 부재(130)의 접지부(133) 저면에 다수 형성된다. In addition, a plurality of through holes 113 may be formed around the fastening hole 111. In addition, a plurality of hooks 135 corresponding to the through holes 113 are formed on the bottom surface of the ground portion 133 of the cap member 130.

상기 관통 홀(113)에 훅크(135)를 결합시키는 구조로서, 분해 조립이 용이하다. 그리고, 상기에서와 같이 분해 조립이 용이해 짐으로써, 수용부(131) 내에 채워진 이물 및 칩을 간단히 청소해 줄 수 있게 된다. 이는 분해 및 조립작업의 빈도 가 많은 전자제품에 유리할 수 있다.As a structure for coupling the hook 135 to the through-hole 113, disassembly and assembly is easy. In addition, since the disassembly and assembly are facilitated as described above, it is possible to simply clean the foreign matter and chips filled in the receiving portion 131. This may be advantageous for electronics with high frequency of disassembly and assembly.

도 6은 도 5의 캡 부재 수용부 내면에 점착제를 도포시킨 상태의 장착구조를 보인 단면도로서, 동 도면에서 보여지는 바와 같이 상기 다수의 훅크(135)를 구비한 캡 부재(130)의 수용부(131) 내측에 점착제(132)를 도포시켜 이물 및 칩이 상기 점착제(132)에 부착되어 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있게 된다.FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a mounting structure in which a pressure-sensitive adhesive is applied to an inner surface of the cap member accommodating part of FIG. 5, and as shown in FIG. 5, an accommodating part of the cap member 130 having the plurality of hooks 135 is provided. The adhesive 132 may be applied to the inside of 131 to prevent foreign substances and chips from being attached to the adhesive 132 and discharged to the outside.

도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 캡 부재의 구조 및 고정상태를 보인 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a structure and a fixed state of a cap member according to another embodiment of the present invention.

동 도면에서 보여지는 바와 같이 실시 예에 따른 캡 부재(130)는 일 끝단이 막혀지고 내부에 일정공간이 확보되도록 하는 돔 형상의 수용부(131)와, 상기 수용부(131)의 개구부측 끝단 둘레에 일정 접지면적을 확보하도록 된 접지부(133)와, 상기 접지부(133) 저면에 형성시킨 다수의 융착돌기(137)를 포함하는 구성으로 이루어진다.As shown in the drawing, the cap member 130 according to the embodiment has a dome-shaped accommodation portion 131 for blocking one end and securing a predetermined space therein, and an opening side end of the accommodation portion 131. It consists of a configuration including a grounding portion 133 to secure a predetermined ground area around the circumference, and a plurality of fusion projections 137 formed on the bottom surface of the grounding portion 133.

상기와 같은 구성으로 이루어지는 캡 부재(130)는 접지부(133) 저면에 다수의 융착돌기(137)를 형성시키는데 주안점이 있는 것이다. Cap member 130 having the above configuration is the main point to form a plurality of fusion projections 137 on the bottom surface of the ground portion 133.                     

상기와 같은 융착돌기(137)를 이용한 고정방법에 대해 설명하면, 우선, 전자부품 등이 장착된 플레이트 구조물(110)을 세트 내부에 장착하기 위해, 상기 플레이트 구조물(110) 일측에 별도의 체결부재(120)가 관통되기 위한 체결 홀(111)이 형성되도록 한다.Referring to the fixing method using the fusion protrusion 137 as described above, first, in order to mount the plate structure 110 equipped with electronic components, etc. in the set, a separate fastening member on one side of the plate structure 110 The fastening hole 111 for penetrating the 120 is formed.

그리고, 상기 체결 홀(111)의 주변에 다수의 관통 홀(113)을 형성하도록 한다. 또한, 상기 관통 홀(113)에 대응하는 융착돌기(137)가 캡 부재(130)의 접지부(133) 저면에 다수 형성되도록 한다.In addition, a plurality of through holes 113 may be formed around the fastening hole 111. In addition, a plurality of fusion protrusions 137 corresponding to the through holes 113 are formed on the bottom surface of the ground portion 133 of the cap member 130.

그런 다음, 상기 관통 홀(113)에 융착돌기(137)가 결합되도록 한 후, 상기 관통 홀(113) 이면으로 돌출되는 융착돌기(137) 끝단을 열융착시켜 영구 고정하도록 한다.Then, after the fusion protrusion 137 is coupled to the through hole 113, the end of the fusion protrusion 137 protruding to the rear surface of the through hole 113 is thermally fused to be permanently fixed.

도 8은 도 7의 캡 부재 수용부 내면에 점착제를 도포시킨 상태의 장착구조를 보인 단면도로서, 동 도면에서 보여지는 바와 같이 상기 다수의 융착돌기(137)를 구비한 캡 부재(130)의 수용부(131) 내측에 점착제(132)를 도포시켜 이물 및 칩이 상기 점착제(132)에 부착되어 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있게 된다.FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a mounting structure in which a pressure-sensitive adhesive is applied to the inner surface of the cap member accommodating part of FIG. 7, and as shown in the drawing, accommodating the cap member 130 having the plurality of fusion protrusions 137. By applying the pressure-sensitive adhesive 132 inside the portion 131, foreign substances and chips may be attached to the pressure-sensitive adhesive 132 to prevent the adhesive from being discharged to the outside.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 캡 부재의 구조 및 고정상태를 보인 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing a structure and a fixed state of a cap member according to another embodiment of the present invention.

동 도면에서 보여지는 바와 같이 실시 예에 따른 캡 부재(130)는 일 끝단이 막혀지고 내부에 일정공간이 확보되도록 하는 돔 형상의 수용부(131)와, 상기 수용부(131)의 개구부측 끝단 둘레에 일정 접지면적을 확보하도록 된 접지부(133)와, 상기 접지부(133) 저면에 형성시킨 양면테이프(139)를 포함하는 구성으로 이루어진 다.As shown in the drawing, the cap member 130 according to the embodiment has a dome-shaped accommodation portion 131 for blocking one end and securing a predetermined space therein, and an opening side end of the accommodation portion 131. It is made of a configuration including a grounding portion 133 to secure a predetermined ground area around, and a double-sided tape 139 formed on the bottom of the grounding portion 133.

상기와 같은 구성으로 이루어지는 캡 부재(130)는 접지부(133) 저면에 다수의 양면테이프(139)를 형성시키는데 주안점이 있는 것이다.Cap member 130 having the above configuration is the main point to form a plurality of double-sided tape 139 on the bottom of the ground portion 133.

이하, 상기 양면테이프(139)를 이용한 캡 부재(130) 고정방법에 대해 설명하면, 우선, 전자부품 등이 장착된 플레이트 구조물(110)을 세트 내부에 장착하기 위해, 상기 플레이트 구조물(110) 일측에 별도의 체결부재(120)가 관통되기 위한 체결 홀(111)이 형성되도록 한다.Hereinafter, a method of fixing the cap member 130 using the double-sided tape 139 will be described. First, in order to mount the plate structure 110 on which the electronic component or the like is mounted in the set, one side of the plate structure 110 is provided. In order to form a fastening hole 111 through which a separate fastening member 120 passes.

그리고, 상기 체결 홀(111) 저면에 양면테이프(139)가 부착된 캡 부재(130)가 부착되도록 하면 된다.The cap member 130 having the double-sided tape 139 may be attached to the bottom surface of the fastening hole 111.

도 10은 도 9의 캡 부재 수용부 내면에 점착제를 도포시킨 상태의 장착구조를 보인 단면도로서, 동 도면에서 보여지는 바와 같이 상기 양면테이프(139)에 의해 부착되는 캡 부재(130)의 수용부(131) 내측에 점착제(132)를 도포시켜 이물 및 칩이 상기 점착제(132)에 부착되어 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있게 된다.FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a mounting structure in which a pressure-sensitive adhesive is applied to an inner surface of the cap member accommodating part of FIG. 9, and as shown in FIG. 10, an accommodating part of the cap member 130 attached by the double-sided tape 139. The adhesive 132 may be applied to the inside of 131 to prevent foreign substances and chips from being attached to the adhesive 132 and discharged to the outside.

또한, 상기 체결 홀(111) 저면에 부착한 양면 테이프(139)를 체결부재(120)가 강제적으로 뚫고 체결됨으로써, 상기 양면 테이프(139)가 이물 및 칩이 외부로 배출되는 것을 방지하는 씰링 역할을 하게 된다.In addition, the fastening member 120 forcibly fastens and fastens the double-sided tape 139 attached to the bottom of the fastening hole 111, so that the double-sided tape 139 prevents foreign substances and chips from being discharged to the outside. Will be

도 11은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 캡 부재의 구조 및 고정상태를 보인 단면도이다.11 is a cross-sectional view showing a structure and a fixed state of a cap member according to another embodiment of the present invention.

동 도면에서 보여지는 바와 같이 실시 예에 따른 캡 부재(140)는 스폰지 등과 같은 팽창재질로 이루어는데 주안점이 있다. As shown in the figure, the cap member 140 according to the embodiment is made of an expansion material such as a sponge.                     

이에 대한 작용을 설명하면, 평면 상태의 체결부재(140)가 플레이트 구조물(110)의 체결 홀(111) 이면에 부착되어져 있다.Referring to the operation, a fastening member 140 in a planar state is attached to the rear surface of the fastening hole 111 of the plate structure 110.

그리고, 상기 체결 홀(111)에 체결부재가 체결됨에 따라 팽창재질로 이루어진 캡 부재(140)의 내부 수용면적(141)이 늘어나게 된다.As the fastening member is fastened to the fastening hole 111, the inner receiving area 141 of the cap member 140 made of an expansion material is increased.

상기 수용면적(141)의 형성으로 인해 체결부재(120)의 체결 시 발생하는 이물 및 칩이 외부로 배출되지 않도록 방지할 수 있게 되며, 이러한 구조는 공간적 제약을 거의 받지않고 적용할 수 있어 설계의 편리성을 도모할 수 있게 된다.Due to the formation of the receiving area 141, it is possible to prevent foreign substances and chips generated during the fastening of the fastening member 120 from being discharged to the outside, and such a structure can be applied with almost no space constraints. Convenience can be achieved.

본 발명은 플레이트 구조물의 분해 및 조립과정에서 발생되는 이물/칩으로 인한 불량, 부품의 파손과 쇼트에 의한 화재의 위험을 방지할 수 있게 되어 안정성 및 제품에 대한 신뢰성을 높이는 효과를 갖게 된다.The present invention can prevent the risk of defects due to foreign substances / chips generated during the disassembly and assembly of the plate structure, damage of parts and fires due to shorts, thereby improving stability and reliability of the product.

그리고, 실드 플레이트와 같이 돌기형 체결부 구조를 적용하기 어려운 금속 플레이트 구조물에서도 돌기형 체결부 구조를 적용한 것과 같은 효과를 갖는 체결구조를 제공함으로써 설계의 편의성을 도모할 수 있도록 하는 효과를 갖는다.In addition, even in a metal plate structure, such as a shield plate, it is difficult to apply a projection-type fastening portion structure, thereby providing a fastening structure having the same effect as applying the projection-type fastening portion structure has an effect to facilitate the design convenience.

또한, 체결수단으로 사용되는 캡(CAP) 부재의 내면에 점착제를 도포 시킴으로써, 이물이나 칩이 외부로 배출되는 것을 원천 봉쇄시키는 효과를 갖는다.In addition, by applying the pressure-sensitive adhesive to the inner surface of the cap (CAP) member used as the fastening means, it has the effect of blocking the source or the discharge of foreign matter or chips to the outside.

그리고 또, 종래에 이물을 제거하기 위해 생산라인에서 소요되던 작업로스(LOSS)를 줄이게 되어 생산성 향상에 크게 기여하게 된다.In addition, the work loss (LOSS) required in the production line in order to remove the foreign material in the prior art will greatly contribute to productivity improvement.

Claims (7)

전자부품이 장착된 플레이트 구조물을 세트 내부에 장착하기 위해, 상기 플레이트 구조물 일측에 별도의 체결부재가 관통되기 위한 체결 홀이 형성되며, 상기 체결 홀의 이면에 체결부재의 체결 시 발생하는 이물 및 칩이 수용되도록 한 수용부를 구비한 캡 부재를 별도로 장착할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하고,In order to mount the plate structure on which the electronic component is mounted in the set, a fastening hole for penetrating a separate fastening member is formed in one side of the plate structure, and foreign materials and chips generated when the fastening member is fastened to the rear surface of the fastening hole. Characterized in that the cap member having a receiving portion to be accommodated to be mounted separately, 상기 캡 부재는 일 끝단이 막혀지고 내부에 일정공간이 확보되도록 하는 돔 형상의 수용부와;The cap member has a dome-shaped receiving portion to block one end and to ensure a predetermined space therein; 상기 수용부의 개구부측 끝단 둘레에, 상기 플레이트 구조물에 대한 일정 접지면적을 확보하도록 된 접지부를 포함하고,A ground portion configured to secure a predetermined ground area for the plate structure around an opening side end of the accommodation portion, 상기 캡 부재는 수용부 내측에 점착제를 도포시켜 이물 및 칩이 점착제에 부착되어 외부로 배출되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치.The cap member is a chip prevention device using a cap member, characterized in that the adhesive is applied to the inside of the receiving portion to prevent foreign substances and chips attached to the adhesive to be discharged to the outside. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캡 부재는 상기 접지부 저면에 형성시킨 다수의 훅크를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치.And the cap member further comprises a plurality of hooks formed on the bottom surface of the ground portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캡 부재는 상기 접지부 저면에 형성시킨 다수의 융착돌기를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치.And the cap member further comprises a plurality of fusion protrusions formed on the bottom of the ground portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캡 부재는 상기 접지부 저면에 형성시킨 양면테이프를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 캡 부재를 이용한 칩 방지 장치.And the cap member further comprises a double-sided tape formed on the bottom surface of the ground portion. 삭제delete
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