KR100966242B1 - 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 콘크리트 구조물 보수 및 보강 공법에 있어서, 온수를 복구 대상면에 고압으로 분사한 후 자연건조시키는 습윤화 및 건조 공정(S10)과, 치핑기계(100)를 이용하여 블래스팅 슬러리(S)를 고압으로 분사하여 시공면을 치핑(chipping)하는 표면정리 공정(S20)과, 결합재와 잔골재와 물로 이루어진 몰탈을 건조된 시공면에 고압으로 분사하는 공정(S30)과, 2~3일간 양생하는 공정(S40)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법에 관한 것이다.

콘크리트, 저분진, 치핑기계, 고강도, 몰탈, 보수 및 보강

Description

저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법 { REPAIR AND REINFORCEMENT METHOD OF CONCRETESTRUCTURE }

본 발명은 치핑 성능이 좋아서 단시간에 넓은 면적을 효과적으로 치핑할 수 있으며 분진 발생이 거의 없는 저분진 치핑기계와 분사 후 순간 부착력이 우수하여 리바운드 량이 적고 양생 후 물적 특성이 우수한 고강도 몰탈을 이용한 콘크리트 구조물 보수 및 보강 공법에 관한 것이다.

종래의 바이브레이터 또는 진동 충격의 원리를 이용하여 교량의 중성화 또는 백태현상등에 의해 노후화된 보수 대상 부위를 철거 또는 치핑(chipping)을 하는 경우 분진과 소음이 많이 발생하는 문제가 있었다. 또한 종래의 1mm 이하 크기의 모래만을 이용하여 보수대상 표면을 고속으로 블래스팅을 하는 경우 리바운드 거리가 크고 상대적으로 분진이 많이 발생하고 질량이 적은 관계로 속도에 비해 충격량이 적어서 치핑 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 일반적인 단면수복 보수공법은 여러 가지 보수재료를 교량, 댐, 보, 지하차 구조물, 복개구조물 등의 콘크리트 하면(下面)의 단면수복 보수 시 흙손이나 헤라 등을 이용하여 작업 시 고개를 쳐들고 수(手)작업에 의해 단면을 패 칭 해야하고, 함마 등을 이용하여 치피을 해야하기 때문에 작업이 힘들고, 작업능률이 저하될 뿐만 아니라 보수부위의 품질이 저하되어 완벽한 단면수복 보수를 하기가 어려웠다. 함마를 이용한 치핑에 있어서 작업을 하는 사람이 소음 공해 및 진동에 의해 난청 및 손목 부상 및 인명피해가 종종 발생하고 산업재해의 위험이 매우 큰 단점이 있었다.

또한, 이와 같은 종래의 단면수복 보수공법은 슬래브 하면에서 윗 방향으로 몰탈을 단면수복해야 하기 때문에 단면수복층이 큰 경우에는 몰탈이 굳기 전에 탈락하는 양이 많아 몰탈의 손실이 많을 뿐만 아니라 몰탈가 잘 접착되지 않아 오래가지 못하고 재탈락이 발생하거나 몰탈의 공극이 많아 구조물의 내구성 증진을 이루지 못하는 문제점이 있었다. 하지만 종래의 공법은 치핑 작업시 폐기물처리 불편과 오염 발생의 문제점이 있었으나, 본 공법의 경우 현지에 있는 모래를 이용할 수 있고 폐기물의 발생을 줄일 수 있다.

본 발명은 치핑 성능이 좋아서 단시간에 넓은 면적을 효과적으로 치핑할 수 있으며 분진 발생이 거의 없는 저분진 치핑기계와 분사 후 순간 부착력이 우수하여 리바운드 량이 적고 양생 후 물적 특성이 우수한 고강도 몰탈을 이용한 콘크리트 구조물 보수 및 보강 공법을 제공하기 위한 것이다.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 저분진 치핑기계와 고강도 몰탈을 이용한 콘크리트 구조물 보수 및 보강 공법은, 콘크리트 구조물 보수 및 보강 공법에 있어서,

온수를 복구 대상면에 고압으로 분사한 후 자연건조시키는 습윤화 및 건조 공정(S10)과, 치핑기계(100)를 이용하여 블래스팅 슬러리(S)를 고압으로 분사하여 시공면을 치핑(chipping)하는 표면정리 공정(S20)과, 결합재와 잔골재와 물로 이루어진 몰탈을 건조된 시공면에 고압으로 분사하는 공정(S30)과, 2~3일간 양생하는 공정(S40)으로 구성된다.

본 발명에 따른 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법에 있어서, 표면정리 공정(S20)은,

입경 0.5~3mm의 규사와 입경 3~5mm의 암석을 각각 제1, 제2 보관탱크(11, 12, 13)로부터 총 20~40 중량%가 되게 공급받고 60~80중량%의 물을 제1 물탱크(13) 로부터 공급받아서 혼합탱크(20) 안에서 혼합하여 습식 블래스팅 슬러리(S)를 제조하는 단계(S21)와,

상기 습식 블래스팅 슬러리(S)를 고압이송펌프(30)를 이용하여 이송호스(40)로 압송하고 컴프레셔(50)로부터 공급된 고압의 공기로 블래스팅 슬러리(S)를 분사노즐(60)을 통해 고속으로 시공면에 분사하는 단계(S23)로 구성된다.

본 발명에 따른 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법에 있어서, 상기 몰탈을 분사하는 공정(S30)은, 보통포틀랜드 60~70중량%와, 알루미나 시멘트 20~25중량%와, 고로슬래그 분말 10~15중량%로 구성된 결합재(고강도임)를 사용하여 진행된다.

본 발명에 따른 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법에 있어서, 상기 몰탈을 분사하는 공정(S30)은, 상기 결합재 30~40중량%와 규사 45~55중량%와 물 10~20중량%로 이루어진 제1 몰탈(충진용 몰탈)을 시공면에 1차로 분사하는 공정(S31)과, 상기 결합재 40~50중량%와 규사 35~45중량%와 물 10~20중량%로 이루어진 제2 몰탈(마감용 몰탈)을 시공면에 2차로 분사하는 공정(S33)으로 구성된다.

본 발명에 따른 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법에 있어서, 단계(S10)의 습윤화 및 건조 공정은, 치핑기계(100)에 부속된 온도조절형 온수탱크(70)로부터 공급받은 80 ~ 200℃의 온수 또는 스팀을 시공면에 고압으로 분사하여 진행된다.

본 발명에 따르는 경우 종래 기술의 문제점이 해결되며, 치핑 성능이 좋아서 단시간에 넓은 면적을 효과적으로 치핑할 수 있으며 분진 발생이 거의 없는 저분진 치핑기계와 분사 후 순간 부착력이 우수하여 리바운드 량이 적고 양생 후 물적 특성이 우수한 고강도 몰탈을 이용한 콘크리트 구조물 보수 및 보강 공법이 제공된다. 본 발명을 사용하는 경우 작업속도가 빠르고 가격이 저렴하며 기계화 작업이므로 안전성이 뛰어나 인명피해를 방지할 수 있다.

이하 본 발명에 의한 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법을 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 상세히 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법 흐름도이고, 도 2(a, b, c)는 본 발명의 일실시예에 따른 저분진 치핑기계 구성도이다.

도 2a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법은, 습윤화 및 건조 공정(S10)과 표면정리 공정(S20)과 몰탈 분사 공정(S30)과 양생하는 공정(S40)으로 구성된다.

본 발명의 실시예에 있어서, 경우에 따라 몰탈 분사 공정 전에 접착보조제를 분사하는 공정을 추가로 도입하여 몰탈의 부착을 보조할 수 있다. 또한, 표면정리 공정(S20) 후에 노출된 철근의 부식을 방지하기 위해 방청제를 분사 도포하는 공정을 추가할 수 있다. 본 발명의 출원일 이전에 공지된 스프레이 방식의 보강 공법에 게시된 접착보조제 및 방청제 분사 공정 및 그 재료에 관한 기재는 본 발명의 명세서에 기재된 것으로 보며 그 상세한 설명은 생략한다.

습윤화 및 건조 공정(S10)은, 온수를 복구 대상면에 고압으로 분사한 후 자연건조시키는 공정이다. 뜨거운 온수를 대상면에 분사하므로 건조 시간을 종래기술보다 대폭 줄일 수 있고 후 공정을 빨리 진행할 수 있어 전체적인 작업 공기를 단출할 수 있다.

공정(S10) 이후에 시행되는 표면정리 공정(S20)은 치핑기계(100)를 이용하여 블래스팅 슬러리(S)를 고압으로 분사하여 시공면을 치핑(chipping)하는 공정이다.

공정(S20) 이후에 시행되는 몰탈 분사 공정(S30)은, 결합재와 잔골재와 물로 이루어진 몰탈을 건조된 시공면에 고압으로 분사하는 공정이다.

몰탈 분사 공정 후에 소정시간 기간 동안(2~3일간) 양생하는 공정(S40)이 시 행된다.

도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법에 있어서, 표면정리 공정(S20)은 크게 두단계로 구성된다. 먼저, 입경 0.5~3mm의 규사와 입경 3~5mm의 암석을 각각 제1, 제2 보관탱크(11, 12, 13)로부터 총 20~40 중량%가 되게 공급받고 60~80중량%의 물을 제1 물탱크(13)로부터 공급받아서 혼합탱크(20) 안에서 혼합하여 습식 블래스팅 슬러리(S)를 제조하는 단계(S21)가 시행된다. 본 발명자는 입자의 크기가 다른 슬러리를 분사하였을때 치핑 효율이 더 좋아짐을 알 수 있었다. 물의 량이 너무 많은 경우 분진 발생은 줄어드나 치핑 효율이 떨어진다. 물의 량이 적은 경우 분진 발생이 커지고 리바운드량이 많아져 작업자에게까지 튈 수 있다.

다음에, 이렇게 제조된 습식 블래스팅 슬러리(S)를 고압이송펌프(30)를 이용하여 이송호스(40)로 압송하고 컴프레셔(50)로부터 공급된 고압의 공기로 블래스팅 슬러리(S)를 분사노즐(60)을 통해 고속으로 시공면에 분사하는 단계(S23)가 시행된다.

몰탈을 분사하는 공정(S30)은, 보통포틀랜드 60~70중량%와, 알루미나 시멘트 20~25중량%와, 고로슬래그 분말 10~15중량%로 구성된 결합재(고강도임)를 사용하여 진행된다.

도 2c에 도시된 바와 같이, 몰탈을 분사하는 공정(S30)은 크게 두단계로 세분화된다. 먼저, 결합재 30~40중량%와 규사 45~55중량%와 물 10~20중량%로 이루어진 제1 몰탈(충진용 몰탈)을 시공면에 1차로 분사하는 공정(S31)이 시행된다.

다음에, 결합재 40~50중량%와 규사 35~45중량%와 물 10~20중량%로 이루어진 제2 몰탈(마감용 몰탈)을 시공면에 2차로 분사하는 공정(S33)이 시행된다.

단계(S10)의 습윤화 및 건조 공정은, 치핑기계(100)에 부속된 온도조절형 온수탱크(70)로부터 공급받은 80 ~ 200℃의 온수 또는 스팀을 시공면에 고압으로 분사하여 진행되는 것이 바람직하다. 너무 고온으로 하는 경우 압력이 증가하여 기계 장치 손상 또는 안전성의 문제가 생길 수 있고 저온으로 하는 경우 건조 시간이 증가될 수 있다.

결합재는 혼화제를 부가적으로 포함하고, 제1 몰탈(충진용 몰탈)과 제2 몰탈은 물유리를 부가적으로 더 포함하여 구성될 수 있다.

혼화제는 고흡수성 폴리머와 재유화형 분말수지로 이루어지고, 상기 고흡수성 폴리머와 재유화형 분말수지의 혼합비율은 2~8:4~6이고, 상기 고흡수성 폴리머는 PVA/PAA계 또는 전분/PAA 그래프트계이고, 상기 재유화형 분말수지는 PVA, SBR, PVA-VeoVa, PAE 및 EVA로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 모르타르 조성물에 포함되는 알루미나 시멘트는 속경성을 가지고 있으며, 안정한 Al(OH)₃를 포함하기 때문에 화학저항성 및 내화성이 뛰어난 특징을 가지고 있다. 특히, pH가 낮은 산성에서도 사용이 가능하고, 초기 팽창을 부여하여 건조수축을 줄일 수 있는 팽창제 역할을 하기 때문에 본 발명의 조성물에 포함되는 것이 바람직하다. 상기에서 알루미나 시멘트는 15~20중량% 포함되는 것이 가장 바람직한데, 이러한 범위로 첨가할 경우 건조수축이 매우 적어 모르타르의 균열을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 가사시간을 단축시킬 수 있다. 따라서, 긴 양생기간에 따른 작업인원 및 비용 상승을 저감시킬 수 있다는 이점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 모르타르 조성물에 포함되는 다른 성분인 고로슬래그 분말은 5~10중량% 포함되는 것이 바람직한데, 이러한 범위로 첨가할 경우 점성이 증가되어 뿜칠공법(스프레이 등으로 재료를 분사하는 공법)에 적용 시 반사되는 양을 줄일 수 있으며, 고로슬래그 분말이 가지는 내약품성을 개선할 수 있고, 강도 및 내구성 개선 효과를 얻을 수 있다.

고흡수성 폴리머는 흡수속도가 빠르고, 물에 녹지 않으며, 물 흡수시 겔화되지 않는 특징을 갖고 있는데, 이와 같이, 고흡수성 폴리머를 모르타르 제조시 혼입함으로써 W/C비를 저감시켜 모르타르 조성물의 강도를 증진시킬 수 있다. 그러나, 일반적으로 모르타르 제조시 고흡수성 폴리머만을 혼화제로 사용할 경우에는 가사시간이 늦어져 시공기간이 길어지며, 사용 전보다 압축강도가 약 50% 정도 저하되고, 재료 단가가 상승된다. 또한, 다량의 폴리머 사용으로 인한 블리딩 현상으로 폴리머가 표면으로 떠오르게 되어, 표면은 경화되나 모르타르 내부는 경화되지 않는 문제점이 발생한다. 본 발명에서는 상기와 같이 고흡수성 폴리머에 재유화형 분말수지를 혼합함으로써 폴리머를 소량 첨가하여도, W/C 비를 효과적으로 감소시켜 기존 모르타르 조성물 보다 매우 높은 강도 발현 및 내구성 개선효과를 나타낼 수 있다.

재유화형 분말수지는 모르타르 제조시 첨가하게 되면 재분산 또는 재유화되어 원래의 수성 폴리머 디스퍼젼으로 되는 특징이 있으며, 모르타르의 워커빌리티(시공 난이도), 공기 연행성, 블리딩이나 재료분리에 대한 저항성, 보수성 등을 개선시킬 수 있다는 이점이 있다.

상기에서 고흡수성 폴리머로는 당업계에 공지된, PVA/PAA계(polyvinylalcohol/polyacrylic acid) 또는 전분/PAA(starch/polyacrylic acid graft)계를 사용하는 것이 바람직하며, PVA/PAA계를 사용하는 것이 가장 바람직하 다. 또한, 재유화형 분말수지는 PVA계, SBR(styrene butadiene rubber)계, PVA-VeoVa, PAE(polyvinylethylene)계 및 EVA(ethylene vinyl acetate)계로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하는 것이 바람직하며, PVA계를 사용하는 것이 가장 바람직하다.

본 발명은 이와 같이 고흡수성 폴리머에 재유화형 분말수지를 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하며, 혼합비율은 2~8:4~6인 것이 바람직하다. 이러한 비율로 폴리머를 혼입하게 되면 가사시간이 단축되어 작업진행이 빠르고 시공기간을 단축시킬 수 있다. 또한, 다량의 폴리머를 혼입할 경우 블리딩으로 인하여 폴리머가 표면으로 떠오르게 되는데, 상기 비율로 혼입하게 되면 표면은 경화되어 단단하게 되는 반면 모르타르 내부는 경화되지 않아 작업자의 착오(거푸집 탈형 등)에 따른 대형 사고 발생을 최소화하고, 폴리머를 소량 첨가하여도 성능이 발현되므로 재료단가 절감효과가 있다.

한편, 본 발명의 모르타르 조성물은 시멘트의 분산성을 증대시키기 위해 유동화제를 포함할 수 있다. 유동화제는 폴리칼본산계 분말, 멜라민계 분말 및 나프탈렌계 분말로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것이 바람직하다. 유동화제를 첨가함으로 물-시멘트비를 최소화할 수 있어 강도 및 내구성능을 개선할 수 있을 뿐만 아니라 작업성도 향상시켜 현장 시공시 작업인원을 줄일 수 있다.

한편, 본 발명은 모르타르의 균열방지를 위해 섬유보강재를 포함할 수 있다. 섬유보강재의 함량이 적으면 섬유보강재의 첨가에 따른 효과가 미미하고, 많으면 모르타르 비빔 시 섬유보강재가 서로 엉켜 잘 믹싱되지 않아 물-시멘트비가 증가하게 되어 블리이딩이나 강도 및 내구성 저하현상이 발생되는 등 문제점이 발생할 수 있다. 상기 섬유보강재로는 유리섬유, 탄소섬유, 강섬유(steel fiber) 및 아라미드 섬유(aramid fiber)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것이 바람직하나 이에 제한되는 것은 아니다.

<실시예 1> 충진용 몰탈

보통포틀랜드 70kg, 알루미나 시멘트 20kg와, 고로슬래그 분말 10kg씩 혼합하여 몰탈용 결합재 100kg을 제조하였다.

이렇게 혼합하여 제조된 결합재 35kg과, 규사 50kg과, 물 15kg을 혼합하여 몰탈(충진용 몰탈)을 제조하였다.

<실시예 2> 마감용 몰탈

보통포틀랜드 70kg, 알루미나 시멘트 20kg와, 고로슬래그 분말 10kg씩 \혼합하여 몰탈용 결합재 100kg을 제조하였다.

이렇게 혼합하여 제조된 결합재 45kg과, 규사 40kg과, 물 15kg을 혼합하여 몰탈(마감용 몰탈)을 제조하였다.

<실시예 3>

<실시예 2>의 몰탈 제조시 PVA/PAA계 고흡수성 폴리머와 PVA계 재유화형 분말수지가 4:6으로 혼합된 혼화제를 결합재 총 중량에 대해 5중량%, 폴리칼본산계 분말상 고유동화제를 결합재 총 중량에 대해 1중량%, 유리섬유를 결합재 총 중량에 대해 0.7중량% 첨가하여 모르타르 조성물을 제조하였다.

삭제

<비교예 1 및 비교예 2>

보통포틀랜드 시멘트 30kg과 잔골재(규사) 55kg과 물 15kg을 혼합한 모르타르(비교예 1)와, 보통포틀랜드 시멘트 40kg과 규사 45kg과 물 15kg을 혼합한 모르타르(비교예 2)를 제조하였다.

<비교예 3>

보통포틀랜드 시멘트와 잔골재를 각각 1kg씩 혼합한 후, EVA계 재유화형 분말수지를 시멘트 총 중량에 대해 5중량%, 폴리칼본산계 분말상 고유동화제를 시멘트 총 중량에 대해 1중량% 첨가하여 모르타르를 제조하였다(비교예 3)

<비교예 4>

<비교예 2>의 몰탈 제조시 물유리를 결합재 총 중량에 대해 5중량% 첨가하여 모르타르 조성물을 제조하였다.

강도시험

본 발명에 따라 제조된 몰탈과 비교예에서 제조한 몰탈 물리적 특성을 비교하기 위하여, KS F 2405(몰탈의 압축강도 시험방법)에 의한 압축강도 시험을 수행하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 또한, KS F 2408(몰탈의 휨강도 시험방법)에 의하여 휨강도 시험을 수행하였고, KS F 2423(몰탈의 인장강도 시험방법)에 의하여 인장강도 시험을 수행하였으며, JIS A 6916 (마무리 도장재용 바탕 조정재)에 의하여 접착강도를 측정하여 각각의 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

가사시험

또한, KS F 2436(관입저항침에 의한 모르타르 응결시간 시험방법)에 의하여 몰탈의 응결시험을 수행하여 가사시간(배합 후 응결할 때까지의 시간)을 측정하였고 각각의 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

리바운드량(몰탈 탈락율)

결정된 혼합비율대로 혼합용기에서 3 ~ 5분간 60RPM 수준으로 혼합한 후, 몰탈을 10~20bar의 압력으로 10mm 정도의 두께를 갖을 때까지 분사하면서 리바운드 량을 관찰하였다.

		실시예1	실시예2	실시예3		비교예1	비교예2	비교예3	비교예4
강도 (kgf/cm2)	휨	110	120	150		55	78	85	90
	압축	440	480	500		350	410	380	370
	접착	25	35	30		17	18	20	22
리바운드량		10% 이하	5% 이하	5% 이하		20~30%	10~20%	10~20%	10~20%
가사시간(분)		40	37	43		900	840	850	800

본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.

아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법 흐름도.

도 2(a, b, c)는 본 발명의 일실시예에 따른 저분진 치핑기계 구성도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

11, 12 : 제1, 제2 보관탱크

13 : 제1 물탱크

20 : 혼합탱크

30 : 고압이송펌프

40 : 이송호스

50 : 컴프레셔

60 : 분사노즐

70 : 온도조절형 온수탱크

Claims (7)

1. 삭제
2. 콘크리트 구조물 보수 및 보강 공법에 있어서,

   온수를 복구 대상면에 고압으로 분사한 후 자연건조시키는 습윤화 및 건조 공정(S10)과,

   치핑기계(100)를 이용하여 블래스팅 슬러리(S)를 고압으로 분사하여 시공면을 치핑(chipping)하는 표면정리 공정(S20)과,

   결합재와 잔골재와 물로 이루어진 몰탈을 건조된 시공면에 고압으로 분사하는 공정(S30)과,

   2~3일간 양생하는 공정(S40)으로 구성되되,

   상기 표면정리 공정(S20)은,

   입경 0.5~3mm의 규사와 입경 3~5mm의 암석을 각각 제1, 제2 보관탱크(11, 12, 13)로부터 총 20~40 중량%가 되게 공급받고 60~80중량%의 물을 제1 물탱크(13)로부터 공급받아서 혼합탱크(20) 안에서 혼합하여 습식 블래스팅 슬러리(S)를 제조하는 단계(S21)와,

   상기 습식 블래스팅 슬러리(S)를 고압이송펌프(30)를 이용하여 이송호스(40)로 압송하고 컴프레셔(50)로부터 공급된 고압의 공기로 블래스팅 슬러리(S)를 분사노즐(60)을 통해 고속으로 시공면에 분사하는 단계(S23)로 구성되는 것을 특징으로 하는 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법.
3. 제2항에 있어서,

   상기 몰탈을 분사하는 공정(S30)은, 보통포틀랜드 60~70중량%와, 알루미나 시멘트 20~25중량%와, 고로슬래그 분말 10~15중량%로 구성된 결합재를 사용하여 진행되는 것을 특징으로 하는 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법.
4. 제3항에 있어서,

   상기 몰탈을 분사하는 공정(S30)은,

   상기 결합재 30~40중량%와 규사 45~55중량%와 물 10~20중량%로 이루어진 제1 몰탈(충진용 몰탈)을 시공면에 1차로 분사하는 공정(S31)과,

   상기 결합재 40~50중량%와 규사 35~45중량%와 물 10~20중량%로 이루어진 제2 몰탈(마감용 몰탈)을 시공면에 2차로 분사하는 공정(S33)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법.
5. 제2항에 있어서,

   상기 습윤화 및 건조 공정(S10)은, 치핑기계(100)에 부속된 온도조절형 온수탱크(70)로부터 공급받은 80 ~ 200℃의 온수 또는 스팀을 시공면에 고압으로 분사하여 진행되는 것을 특징으로 하는 저분진 저소음 치핑공법을 이용한 구조물 보수 보강 공법.
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