KR100962330B1 - 알에프아이디 태그 - Google Patents

알에프아이디 태그 Download PDF

Info

Publication number
KR100962330B1
KR100962330B1 KR1020090059680A KR20090059680A KR100962330B1 KR 100962330 B1 KR100962330 B1 KR 100962330B1 KR 1020090059680 A KR1020090059680 A KR 1020090059680A KR 20090059680 A KR20090059680 A KR 20090059680A KR 100962330 B1 KR100962330 B1 KR 100962330B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rfid tag
thin film
metal thin
shielding material
tag
Prior art date
Application number
KR1020090059680A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090079185A (ko
Inventor
이덕순
김종성
Original Assignee
(주)씨앤피인스트루먼트
이덕순
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=41337066&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR100962330(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by (주)씨앤피인스트루먼트, 이덕순 filed Critical (주)씨앤피인스트루먼트
Publication of KR20090079185A publication Critical patent/KR20090079185A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100962330B1 publication Critical patent/KR100962330B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07771—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card the record carrier comprising means for minimising adverse effects on the data communication capability of the record carrier, e.g. minimising Eddy currents induced in a proximate metal or otherwise electromagnetically interfering object
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

알에프아이디 태그가 제공된다. 알에프아이디 태그는 차폐재, 차폐재 상에 배치되는 금속 박막 시트 및 금속 박막 시트 상에, 칩(chip) 및 상기 칩과 연결된 안테나를 구비하는 라벨 태그(label tag)를 포함한다.
차폐재, 이격 공간, 라벨 태그

Description

알에프아이디 태그{RFID TAG}
본 발명은 알에프아이디 태그(RFID tag)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 차폐재를 가지는 알에프아이디 태그에 관한 것이다.
최근 객체를 자동으로 인식하는 알에프아이디(RFID: Radio Frequency IDendification) 기술이 각광받고 있다. 이는 일정한 주파수 대역을 이용하여, 무선 방식으로 각종 데이터를 주고 받을 수 있는 시스템을 말한다. 마그네틱이나 바코드의 경우, 객체의 겉표면에 드러나므로 훼손이나 마모로 인해서 시간이 지날수록 인식률이 점차 떨어지는 반면, 알에프아이디 태그는 이러한 단점을 해소할 수 있다.
일반적으로 알에프아이디 태그는 아이씨(IC) 칩 및 안테나를 포함하며, 외부의 리더(reader) 장치와 데이터를 송수신할 수 있는 장치를 의미한다. 종래의 객체 인식을 위해 사용하던 마그네틱 시스템과는 달리 알에프아이디 태그는 비접촉 방식으로 리더기와 데이터를 송수신할 수 있다. 알에프아이디 태그는 이용되는 주파수에 따라 저주파, 고주파 및 UHF(Ultra High Frequency)로 나누어지며, 배터리의 내장 유무에 따라 능동 태그와 수동 태그로 나뉠 수 있다.
본 발명의 목적은 전자기파의 산란 현상을 감소시키는 알에프아이디 태그를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 알에프아이디 태그는 차폐재, 상기 차폐재 상에 배치되는 금속 박막 시트, 및 상기 금속 박막 시트 상에, 칩(chip) 및 상기 칩과 연결된 안테나를 구비하는 라벨 태그(label tag)를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 차폐재는 내부에 이격 공간을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 차폐재는 상부 구조물과 하부 구조물을 포함하되, 상기 상부 구조물과 상기 하부 구조물은 상기 이격 공간을 구성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 상부 구조물 또는 상기 하부 구조물은 이격 보조재를 포함하되, 상기 이격 보조재는 상기 이격 공간을 유지시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 차폐재는 상기 상부 구조물의 내벽에 제공된 실버 페이스트를 포함할 수 있다.
상기 상부 구조물은 에이비에스 수지(acrylonitrile butadiene styrene), 피브이씨(PVC) 및 카본(carbon) 안료로 이루어지며, 상기 하부 구조물은 에이비에스 수지(acrylonitrile butadiene styrene), 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene) 및 카본(carbon) 안료로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 상기 금속 박막 시트는 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 상기 차폐재는 그 내부가 충진되어 있을 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 상기 차폐재는 유리 에폭시(glass epoxy)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 알에프아이디 태그는 라벨 태그와 차폐재를 포함한다. 라벨 태그는 상기 롤-투-롤 방식이 적용되어 제조 시간을 감소시키며, 제조 비용을 낮출 수 있다. 라벨 태그에 정보를 등록하는 인코딩 공정을 알에프아이디 전용 프린터에서 수행할 수 있으므로, 대량의 라벨 태그를 일괄적으로 제조할 수 있다. 또한, 알에프아이디 태그는 차폐재를 이용하므로, 라벨 태그의 장점을 유지하면서 금속용으로 사용될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 알에프아이디 태그는 제조 비용과 시간을 절감하면서 동시에 전자기파의 산란현상을 최소화할 수 있다.
이하에서는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 기술적 사상이 충분히 전달될 수 있도록 제공되는 것이다.
도면들에 있어서, 각각의 구성요소는 명확성을 기하기 위하여 과장되게 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
한편, 설명의 간략함을 위해 아래에서는 본 발명의 기술적 사상이 적용될 수 있는 몇가지 실시예들을 예시적으로 설명하고, 다양한 변형된 실시예들에 대한 설명은 생략한다. 하지만, 이 분야에 종사하는 통상의 지식을 가진 자는, 상술한 설명 및 예시될 실시예들에 기초하여, 본 발명의 기술적 사상을 다양한 경우들에 대하여 변형하여 적용할 수 있을 것이다.
도 1 내지 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 알에프아이디 태그를 설명하기 위한 도면들이다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 알에프아이디 태그에 대한 분해사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 알에프아이디 태그의 이격 공간을 상세히 설명하기 위한 사시도이다. 도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ′라인을 따라 취해진 단면도이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 알에프아이디 태그(100)는 이격 공간(137)을 가지는 차폐재(130), 상기 차폐재(130) 상에 배치되는 금속 박막 시트(120) 및 상기 금속 박막 시트(120) 상에, 칩(chip, 112) 및 상기 칩(112)과 연결된 안테나(114)를 구비하는 라벨 태그(label tag, 110)를 포함한다. 상기 라벨 태그(110)는 상기 금속 박막 시트(120)에 접착될 수 있도록 접착제를 포함할 수 있다.
상기 알에프아이디 태그(100)의 피접착물이 금속 또는 전자제품일 경우, 상기 차폐재(130)는 리더기에 의한 라벨 태그(110)의 인식률 또는 인식 거리를 향상시킬 수 있다. 상기 차폐재(130)에 의하여, 리더기와 라벨 태그(110) 사이의 인식 거리는 2~3m 이상일 수 있다. 상기 차폐재(130)는 전자기파의 산란 현상을 최소화시킬 수 있다. 즉, 상기 차폐재(130)는 금속 표면에서 전파의 난반사, 노이즈 및 전파의 흡수를 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 차폐재(130)는 주파수의 변화를 최소화시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 알에프아이디 태그(100)는 라벨 태그(110)와 차폐재(130)를 결합시킨다. 상기 라벨 태그(110)는 이른바 롤-투-롤(roll-to-roll) 방식에 의하여 제조될 수 있다. 상기 라벨 태그(110)는 상기 롤-투-롤 방식이 적용되어 제조 시간을 감소시키며, 제조 비용을 낮출 수 있다. 또한, 상기 라벨 태그(110)에 정보를 등록하는 인코딩 공정을 알에프아이디 전용 프린터에서 수행할 수 있으므로, 대량의 라벨 태그(110)를 일괄적으로 제조할 수 있다. 반면, 금속용 태그는 일반적으로 개별적인 인코딩 공정으로 제조되므로, 제조 시간과 비용이 증가할 수 있다. 알에프아이디 태그(100)는 차폐재(130)를 이용하므로, 금속용 태그에 비하여 제조비용을 상대적으로 낮추면서 동시에 금속용으로 사용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 알에프아이디 태그(100)는 단일화 태그로 명명될 수 있다. 이는 라벨 태그(110)의 장점을 유지하면서 금속용으로 사용될 수 있기 때문이다.
상기 차폐재(130)는 상부 구조물(132) 및 하부 구조물(134)을 포함할 수 있 다. 상기 상부 구조물(132) 및 하부 구조물(134)은 상기 이격 공간(137)을 구성할 수 있다. 여기서, 상기 이격 공간(137)은 피접착물과 상기 라벨 태그(110)를 서로 이격시키는 기능을 할 수 있다. 상기 이격 공간(137)은 상기 상부 구조물(132) 및 하부 구조물(134)에 의한 밀폐된 공간일 수 있다. 상기 이격 공간(137), 즉, 상부 구조물(132)과 하부 구조물(134)의 이격 거리는 1.0~3.0㎜일 수 있으며, 바람직하게는 2.0㎜일 수 있다. 상기 이격 공간(137)의 넓이는 예를 들면, 약 93㎜×22㎜일 수 있다.
상기 상부 구조물(132) 및/또는 하부 구조물(134)은 상기 이격 공간(137)을 구성하기 위한 이격 보조재(138)를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 이격 보조재(138)는 상기 하부 구조물(134)의 내부면에 배치될 수 있다. 상기 이격 보조재(138)는 상기 상부 구조물(132)과 하부 구조물(134) 사이에서 상기 이격 공간(137)을 유지시킬 수 있다. 또는, 상기 이격 보조재(138)는 상기 상부 구조물(132) 및/또는 하부 구조물(134)이 외부 환경에 의하여 휘는 것을 방지할 수 있다.
상기 상부 구조물(132)은 돌출된 핀들(133)을 포함하고, 상기 하부 구조물(134)은 홈들(135)을 포함할 수 있다. 상기 상부 구조물(132)과 상기 하부 구조물(134)은 상기 핀들(133)과 상기 홈들(135)에 의하여 결합될 수 있다. 상기 하부 구조물(134)의 하부에, 피접착물과 알에프아이디 태그(100)가 부착될 수 있도록 점착제(140)가 배치될 수 있다. 상기 점착제(140)는 양면이 점착력을 가질 수 있으며, 감압성 접착제에 부직포를 부착한 형태일 수 있다. 상기 감압성 점착제는 약 50㎛의 두께를 가지며, 부직포는 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 알에프아이디 태그(100)의 전체 두께는 1.5~5.0㎜일 수 있다. 상기 차폐재(130)의 넓이는 약 95㎜×25㎜일 수 있다.
상기 상부 구조물(132)은 플라스틱 소재를 포함할 수 있다. 상기 플라스틱 소재는 예를 들면, 에이비에스(ABS) 수지, 피브이씨(PVC: polyvinyl chloride), 카본(carbon) 안료(착색제)를 포함할 수 있다. 에이비에스(ABS) 수지(Acrylonitrile Butadiene Styrene copolymer)는 스타이렌, 아크릴로나이트릴 및 뷰타다이엔의 세 성분으로 이루어진 스타이렌 수지이다. 일반적으로 가공하기 쉽고 내충격성이 크며, 내열성이 우수하다. 상기 상부 구조물(132)은 에이비에스 수지 약 50%, 피브이씨 약 45%, 카본 안료 약 5%로 구성될 수 있다.
상기 하부 구조물(134)은 플라스틱 소재를 포함할 수 있다. 상기 플라스틱 소재는 예를 들면, 에이비에스(ABS) 수지, 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene, 일명 테프론(teflon)), 카본(carbon) 안료(착색제)를 포함할 수 있다. 상기 하부 구조물(134)은 에이비에스 수지 약 50%, 폴리테트라플루오르에틸렌 약 45%, 카본 안료 약 5%로 구성될 수 있다. 상기 하부 구조물(134)는 알에프아이디 태그(100)가 금속이나 전자제품에 접촉할 때 전파 간섭을 줄여주는 역할을 할 수 있다.
상기 금속 박막 시트(120)는 연성 동박적층필름(FCCL: Flexible Copper Clad Laminate)일 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 박막 시트(120)는 상기 차폐재(130) 상에 차례로 적층되는 구리 박막, 본딩 시트, 폴리이미드(polyimide) 필름으로 구 성될 수 있다. 상기 구리(Cu) 박막은 18~35㎛의 두께를 가질 수 있다.
또는, 상기 금속 박막 시트(120)는 알루미늄 박막을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 박막 시트(120)는 상기 차폐재(130) 상에 차례로 적층되는 구리 박막, 본딩 시트, 폴리이미드(polyimide) 필름으로 구성될 수 있다.
상기 금속 박막 시트(120)는 도 1에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 시트일 수 있다. 상기 한 쌍의 금속 박막 시트(120)는 이격되어 배치되며, 전파 주파수 대역에 부합하도록 이격거리가 조절될 수 있다. 예를 들면, 상기 한 쌍의 금속 박막 시트(120)는 860~960㎒ 주파수 대역에 부합하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 상기 금속 박막 시트(120)는 주파수의 시프트 현상을 방지할 수 있다.
상기 본딩 시트는 금속 박막과 폴리이미드 필름을 서로 부착시키는 역할을 할 수 있다. 상기 폴리이미드 필름은 상기 차폐재(130)의 기능을 보조할 수 있으며, 우수한 내열성, 내구성, 난연성, 굴곡성을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예와 다르게, 상기 금속 박막 시트(120)는 상기 차폐재(130)와 점착제(140) 사이에 배치될 수 있다.
상기 금속 박막 시트(120)는 코팅 처리될 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 박막 시트(120)는 에폭시 타입의 바인더와 무기 안료 혼합물을 이용하여 코팅될 수 있다. 상기 금속 박막 시트(120)는 코팅 처리됨에 따라, 구리의 산화가 방지되며, 방청 효과를 가질 수 있다. 또한, 상기 코팅 처리는 상기 라벨 태그(110)의 안테나(114)와 상기 금속 박막 시트(120)를 이격시켜주는 효과가 있다.
상기 금속 박막 시트(120)는 양면 점착제에 의하여 상기 차폐재(130)에 부착 될 수 있다. 상기 양면 점착제는 30~50㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 금속 박막 시트(120)는 구리 박막을 포함하여, 피접착물과 라벨 태그(110) 사이에서 발생하는 전자기파의 산란현상을 감소시킬 수 있다.
상기 상부 구조물(132)의 내부면에 실버 페이스트(silver paste, 131)가 배치될 수 있다. 상기 실버 페이스트(131)는 잉크에 은(Ag) 나노 입자를 분사하여 형성될 수 있다. 상기 실버 페이스트(131)는 약 3~5㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 실버 페이스트(131)는 상기 피접착물과 라벨 태그(110) 사이에서 발생하는 전자기파의 산란현상을 감소시킬 수 있다. 상기 실버 페이스트(131)는 복수 개가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 알에프아이디 태그(100)는 라벨 태그(110)와 차폐재(130)를 포함한다. 상기 라벨 태그(110)는 상기 롤-투-롤 방식이 적용되어 제조 시간을 감소시키며, 제조 비용을 낮출 수 있다. 또한, 알에프아이디 태그(100)는 상기 차폐재(130)를 이용하므로, 라벨 태그(110)의 장점을 유지하면서 금속용으로 사용될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 알에프아이디 태그(100)는 제조 비용과 시간을 절감하면서 동시에 전자기파의 산란현상을 최소화할 수 있다.
도 4 및 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 알에프아이디 태그를 설명하기 위한 도면들이다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 알에프아이디 태그에 대한 분해사시도이다. 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 알에프아이디 태그에 대한 결합사시도이다.
도 4 및 5를 참조하면, 알에프아이디 태그(200)는 그 내부가 충진되어 있는 차폐재(230), 상기 차폐재(230) 상에 배치되는 금속 박막 시트(220) 및 상기 금속 박막 시트(220) 상에, 칩(chip, 212) 및 상기 칩(212)과 연결된 안테나(214)를 구비하는 라벨 태그(label tag, 210)를 포함한다. 상기 라벨 태그(210)는 상기 금속 박막 시트(220)에 접착될 수 있도록 접착제를 포함할 수 있다.
상기 알에프아이디 태그(200)의 피접착물이 금속 또는 전자제품일 경우, 상기 차폐재(230)는 리더기에 의한 라벨 태그(210)의 인식률 또는 인식 거리를 향상시킬 수 있다. 상기 차폐재(230)에 의하여, 리더기와 라벨 태그(210) 사이의 인식 거리는 2~3m 이상일 수 있다. 상기 차폐재(230)는 전자기파의 산란 현상을 최소화시킬 수 있다. 즉, 상기 차폐재(230)는 금속 표면에서 전파의 난반사, 노이즈 및 전파의 흡수를 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 차폐재(230)는 주파수의 변화를 최소화시킬 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 알에프아이디 태그(200)는 라벨 태그(210)와 차폐재(230)를 결합시킨다. 상기 라벨 태그(210)는 이른바 롤-투-롤(roll-to-roll) 방식에 의하여 제조될 수 있다. 상기 라벨 태그(210)는 상기 롤-투-롤 방식이 적용되어 제조 시간을 감소시키며, 제조 비용을 낮출 수 있다. 또한, 상기 라벨 태그(210)에 정보를 등록하는 인코딩 공정을 알에프아이디 전용 프린터에서 수행할 수 있으므로, 대량의 라벨 태그(210)를 일괄적으로 제조할 수 있다. 반면, 금속용 태그는 일반적으로 개별적인 인코딩 공정으로 제조되므로, 제조 시간과 비용이 증가할 수 있다. 알에프아이디 태그(200)는 차폐재(230)를 이용하므로, 금속용 태그 에 비하여 제조비용을 상대적으로 낮추면서 동시에 금속용으로 사용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 알에프아이디 태그(200)는 단일화 태그로 명명될 수 있다. 이는 라벨 태그(210)의 장점을 유지하면서 금속용으로 사용될 수 있기 때문이다. 상기 차폐재(230)의 넓이는 약 95㎜×25㎜일 수 있다.
상기 차폐재(230)의 하부에, 피접착물과 알에프아이디 태그(200)가 부착될 수 있도록 점착제(240)가 배치될 수 있다. 상기 점착제(240)는 양면이 점착력을 가질 수 있으며, 감압성 접착제에 부직포를 부착한 형태일 수 있다. 상기 감압성 점착제는 약 50㎛의 두께를 가지며, 부직포는 100㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 알에프아이디 태그(200)의 전체 두께는 1.5~5.0㎜일 수 있다.
상기 차폐재(230)는 플라스틱 소재를 포함할 수 있다. 상기 플라스틱 소재는 예를 들면, 에이비에스(ABS) 수지, 피브이씨(PVC: polyvinyl chloride), 카본(carbon) 안료(착색제)를 포함할 수 있다. 또는, 상기 플라스틱 소재는 예를 들면, 에이비에스(ABS) 수지, 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene, 일명 테프론(teflon)), 카본(carbon) 안료(착색제)를 포함할 수 있다. 이와 다르게, 상기 차폐재(230)는 유리 에폭시(glass epoxy)일 수 있다.
상기 금속 박막 시트(220)는 연성 동박적층필름(FCCL: Flexible Copper Clad Laminate)일 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 박막 시트(220)는 상기 차폐재(230) 상에 차례로 적층되는 구리 박막, 본딩 시트, 폴리이미드(polyimide) 필름으로 구성될 수 있다. 상기 구리(Cu) 박막은 18~35㎛의 두께를 가질 수 있다.
또는, 상기 금속 박막 시트(220)는 알루미늄 박막을 포함할 수 있다. 구체적 으로, 상기 금속 박막 시트(220)는 상기 차폐재(230) 상에 차례로 적층되는 구리 박막, 본딩 시트, 폴리이미드(polyimide) 필름으로 구성될 수 있다.
상기 금속 박막 시트(220)는 도 4에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 시트일 수 있다. 상기 한 쌍의 금속 박막 시트(220)는 이격되어 배치되며, 전파 주파수 대역에 부합하도록 이격 거리가 조절될 수 있다. 예를 들면, 상기 한 쌍의 금속 박막 시트(220)는 860~960㎒ 주파수 대역에 부합하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 상기 금속 박막 시트(220)는 주파수의 시프트 현상을 방지할 수 있다.
상기 본딩 시트는 금속 박막과 폴리이미드 필름을 서로 부착시키는 역할을 할 수 있다. 상기 폴리이미드 필름은 상기 차폐재(230)의 기능을 보조할 수 있으며, 우수한 내열성, 내구성, 난연성, 굴곡성을 가질 수 있다. 본 발명의 다른 실시예와 다르게, 상기 금속 박막 시트(220)는 상기 차폐재(230)와 점착제(240) 사이에 배치될 수 있다.
상기 금속 박막 시트(220)는 코팅 처리될 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 박막 시트(220)는 에폭시 타입의 바인더와 무기 안료 혼합물을 이용하여 코팅될 수 있다. 상기 금속 박막 시트(220)는 코팅 처리됨에 따라, 구리의 산화가 방지되며, 방청 효과를 가질 수 있다. 또한, 상기 코팅 처리는 상기 라벨 태그(210)의 안테나(214)와 상기 금속 박막 시트(220)를 이격시켜주는 효과가 있다.
상기 금속 박막 시트(220)는 양면 점착제에 의하여 상기 차폐재(230)에 부착될 수 있다. 상기 양면 점착제는 30~50㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 금속 박막 시트(220)는 구리 박막을 포함하여, 피접착물과 라벨 태그(210) 사이에서 발생하는 전자기파의 산란현상을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 알에프아이디 태그(200)는 라벨 태그(210)와 차폐재(230)를 포함한다. 상기 라벨 태그(210)는 상기 롤-투-롤 방식이 적용되어 제조 시간을 감소시키며, 제조 비용을 낮출 수 있다. 또한, 알에프아이디 태그(200)는 상기 차폐재(230)를 이용하므로, 라벨 태그(210)의 장점을 유지하면서 금속용으로 사용될 수 있다.
따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 알에프아이디 태그(200)는 제조 비용과 시간을 절감하면서 동시에 전자기파의 산란현상을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 알에프아이디 태그를 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 알에프아이디 태그의 이격 공간을 상세히 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ′라인을 따라 취해진 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 알에프아이디 태그를 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 알에프아이디 태그를 설명하기 위한 결합사시도이다.

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 차폐재;
    상기 차폐재 상에 배치되는 금속 박막 시트;
    상기 금속 박막 시트 상에, 칩(chip) 및 상기 칩과 연결된 안테나를 구비하는 라벨 태그(label tag)를 포함하고,
    상기 차폐재는 그 내부에 이격 공간을 가지고 상부 구조물과 하부 구조물을 포함하되,
    상기 상부 구조물과 상기 하부 구조물은 상기 이격 공간을 구성하는 알에프아이디 태그.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 상부 구조물 또는 상기 하부 구조물은 이격 보조재를 포함하되,
    상기 이격 보조재는 상기 이격 공간을 유지시키는 알에프아이디 태그.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 차폐재는 상기 상부 구조물의 내벽에 제공된 실버 페이스트를 포함하는 알에프아이디 태그.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 상부 구조물은 에이비에스 수지(acrylonitrile butadiene styrene), 피브이씨(PVC) 및 카본(carbon) 안료로 이루어지며,
    상기 하부 구조물은 에이비에스 수지(acrylonitrile butadiene styrene), 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene) 및 카본(carbon) 안료로 이루어지는 알에프아이디 태그.
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 금속 박막 시트는 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)을 포함하는 알에프아이디 태그.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 차폐재;
    상기 차폐재 상에 배치되고 전파 주파수 대역에 부합되도록 이격된 한 쌍의 금속 박막 시트; 및
    상기 금속 박막 시트 상에, 칩(chip) 및 상기 칩과 연결된 안테나를 구비하는 라벨 태그(label tag)를 포함하는 알에프아이디 태그.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 차폐재는 그 내부가 충진되어 있는 알에프아이디 태그.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 차폐재는 유리 에폭시(glass epoxy)를 포함하는 알에프아이디 태그.
KR1020090059680A 2009-06-08 2009-07-01 알에프아이디 태그 KR100962330B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090050240 2009-06-08
KR20090050240 2009-06-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090079185A KR20090079185A (ko) 2009-07-21
KR100962330B1 true KR100962330B1 (ko) 2010-06-17

Family

ID=41337066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090059680A KR100962330B1 (ko) 2009-06-08 2009-07-01 알에프아이디 태그

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100962330B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2978853B1 (fr) * 2011-08-03 2014-09-26 Leuvrey Bernard Abel Andre Insert d'identification et de tracabilite des bois

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060103628A (ko) * 2005-03-28 2006-10-04 주식회사 알에프링크 900메가헤르쯔 금속용 알에프아이디 태그
KR20080037916A (ko) * 2006-10-27 2008-05-02 플렉스테크 주식회사 태그의 실리콘 코팅방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060103628A (ko) * 2005-03-28 2006-10-04 주식회사 알에프링크 900메가헤르쯔 금속용 알에프아이디 태그
KR20080037916A (ko) * 2006-10-27 2008-05-02 플렉스테크 주식회사 태그의 실리콘 코팅방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090079185A (ko) 2009-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10395163B2 (en) Metal chip card capable of supporting radio frequency communication and payment
TWI461982B (zh) 具有天線圖樣之觸控面板結構、觸控顯示面板結構及具有相關觸控面板結構的通訊裝置
CN111566672B (zh) 天线图案、rfid嵌体、rfid标签以及rfid介质
CN101055781B (zh) 铁氧体材料,由其形成的铁氧体薄膜,和具有铁氧体薄膜的射频识别标签
CN102007644B (zh) 非接触ic标签
KR101656260B1 (ko) 무선충전용 차폐유닛 및 이를 포함하는 무선전력 충전모듈
CN108496275B (zh) 层叠式天线模块
KR20180079422A (ko) Nfc 통신 기능을 갖는 디스플레이 장치
US8342402B2 (en) RFID electronic label
CN107851901B (zh) 天线模块
US20130033407A1 (en) Antenna and method for manufacturing same
US20150069135A1 (en) Uhf rfid tag comprising separate loop portion sheet and dipole portion sheet
KR101253147B1 (ko) 양면 무선통신 태그 및 이의 제조 방법
KR100567840B1 (ko) 내열성을 갖는 금속용 무선주파수 인식 태그 및 그 제조방법
KR100962330B1 (ko) 알에프아이디 태그
KR101358283B1 (ko) 다층 구조를 갖는 루프 안테나
CN104466346B (zh) 移动终端
CN204087243U (zh) 双界面金属智能芯片卡
CN112437598A (zh) 一种多孔径铜箔的高遮蔽电磁干扰屏蔽膜及其制备方法
KR20120042813A (ko) 이동통신단말기용 박형 엔에프씨 태그 안테나의 제조방법
KR20120042814A (ko) 이동통신단말기용 박형 엔에프씨안테나의 제조방법
JP2010152438A (ja) アンテナ部品およびこれを備えた非接触型データ受送信体
KR20180013638A (ko) 전자파 차단 기능을 갖는 무선통신 카드
CN205003710U (zh) 一种小型电子标签
CN210202345U (zh) 电子设备、电磁触控屏、射频识别装置及电磁屏蔽膜

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
J204 Invalidation trial for patent
J204 Invalidation trial for patent
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20100719

Effective date: 20120523

Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20100727

Effective date: 20120523

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130319

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150513

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160516

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee