KR100959660B1 - Surface emitting device - Google Patents

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Abstract

밝기 및 색상이 균일하면서 두께를 최소화할 수 있도록, 기판상에 배치되고 발광면이 기판의 측방향을 향하도록 실장되는 복수개의 발광다이오드, 상기 발광다이오드로부터 발산되는 빛을 기판의 전면쪽으로 분산시키기 위한 적어도 하나 이상의 반사구조물을 포함하는 면발광장치를 제공한다.A plurality of light emitting diodes disposed on the substrate and mounted so that the light emitting surface is laterally facing the substrate so that the brightness and color are uniform and the thickness is minimized, and for dispersing light emitted from the light emitting diode toward the front surface of the substrate. Provided is a surface light emitting device including at least one reflective structure.

면발광, 측면발광다이오드, 반사구조물, 반사면, 기판, 측면 Surface Emitting, Side Light Emitting Diode, Reflective Structure, Reflective Surface, Substrate, Side

Description

면발광장치{SURFACE EMITTING DEVICE}Surface Light Emitting Device {SURFACE EMITTING DEVICE}

본 발명은 면발광장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 발광다이오드의 측면발광을 통해 두께를 줄이면서도 균일도가 우수한 면광원을 구현할 수 있는 면발광장치에 관한 것이다.The present invention relates to a surface light emitting device. More particularly, the present invention relates to a surface light emitting device capable of realizing a surface light source having excellent uniformity while reducing thickness through side light emission of a light emitting diode.

일반적으로 점발광원인 발광다이오드(LED;Light Emitting Diode)나 선발광원인 냉음극형광램프(CCFL)를 이용한 면발광장치는 조명용이나 평판 디스플레이의 백라이트 유닛을 위한 면광원으로 이용된다.In general, a surface light emitting device using a light emitting diode (LED) as a point light emitting source or a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) as a light emitting source is used as a surface light source for a backlight unit of a lighting or flat panel display.

면광원을 구현하기 위한 구조로써, 선발광원이나 점발광원을 평면상에 다수개를 배열하고 확산시트나 프리즘 시트 등을 통해 면에 균일하게 광이 분포되도록 하는 기술이 개시되어 있다.As a structure for implementing a surface light source, a technique of arranging a plurality of light emitting sources or point emitting sources on a plane and distributing light uniformly on a surface through a diffusion sheet or a prism sheet is disclosed.

그러나, 상기한 종래의 기술은 발광원이 발광면 바로 아래에 배치되므로 휘도 분포 불균일을 초래할 우려가 있다. 이에 발광원으로부터 발산된 광이 균일하게 섞일 수 있도록, 빛이 섞이는데 필요한 최소한의 거리만큼 발광원과 발광면 사이의 간격을 이격시킬 필요가 있다. 따라서 상기한 기술은 면발광장치의 전체 두께가 두꺼워지는 단점이 있다.However, the conventional technique described above may cause uneven luminance distribution since the light emitting source is disposed directly below the light emitting surface. In order to uniformly mix the light emitted from the light emitting source, it is necessary to space the distance between the light emitting source and the light emitting surface by a minimum distance necessary for mixing the light. Therefore, the above technique has a disadvantage in that the overall thickness of the surface light emitting device becomes thick.

이를 개선하여 얇은 두께의 면광원을 구현하는 방법으로 도광판을 활용하는 기술이 개시되어 있다.A technology of utilizing a light guide plate as a method of realizing a thin surface light source by improving this has been disclosed.

상기 종래의 기술은 도광판 측면에 선발광원이나 점발광원을 배열하여 평면 도광판의 측면을 통해 빛이 조사되는 구조로 되어 있다. 그러나 이러한 기술은 도광판의 측면에서 중앙으로 갈수록 선발광원이나 점발광원의 광이 도달하는 거리가 멀어지기 때문에 발광면 전체의 밝기가 균일하지 못한 문제가 있다. 또한, 이웃한 발광원과의 빛의 섞임이 용이하지 않아 대형 면광원이나 색상이 균일한 면광원을 구현하기에 많은 문제가 있다.The prior art has a structure in which light is emitted through a side surface of a flat light guide plate by arranging a front light source or a point light source on the side of the light guide plate. However, this technology has a problem that the brightness of the entire light emitting surface is not uniform because the distance from which the light of the light source or the point light source reaches from the side of the light guide plate to the center becomes farther. In addition, since the mixing of light with neighboring light sources is not easy, there are many problems to realize a large surface light source or a uniform surface light source.

이에 밝기 및 색상이 균일하면서 두께를 최소화할 수 있도록 된 면발광장치를 제공한다.This provides a surface light emitting device that can minimize the thickness while uniform brightness and color.

또한, 발광다이오드의 다양한 색상의 혼합이 원활하게 이루어지도록 하여 원하는 면광원의 색상을 일정하게 구현할 수 있도록 된 면발광장치를 제공한다.The present invention also provides a surface light emitting device capable of smoothly mixing various colors of a light emitting diode so as to consistently implement a desired color of a surface light source.

또한, 제조원가를 낮출 수 있도록 된 면발광장치를 제공한다.In addition, there is provided a surface light emitting device that can lower the manufacturing cost.

이를 위해 본 장치는 기판상에 배치되고 발광면이 기판의 측방향을 향하도록 실장되는 복수개의 발광다이오드, 상기 발광다이오드로부터 발산되는 빛을 기판의 전면쪽의 발광평면으로 분산시키기 위한 적어도 하나 이상의 반사구조물을 포함할 수 있다.To this end, the apparatus includes a plurality of light emitting diodes disposed on a substrate and mounted so that the light emitting surface faces the substrate, and at least one reflection for dispersing light emitted from the light emitting diodes to the light emitting plane toward the front side of the substrate. It may include a structure.

이에 발광다이오드로부터 발산된 빛이 전면의 발광평면으로 집중되지 않고 반사구조물을 통해 분산되어 전면의 발광평면에서 균일하게 섞임으로써 발광원과 발광평면 사이의 거리를 최소화시키면서도 빛의 균일한 혼합이 이루어지게 된다.Therefore, the light emitted from the light emitting diode is not concentrated in the light emitting plane of the front surface, but is dispersed through the reflecting structure and uniformly mixed in the light emitting plane of the front surface to minimize the distance between the light emitting source and the light emitting plane, thereby achieving uniform mixing. do.

여기서 상기 발광다이오드는 발광면이 발광평면에 대해 수직으로 배치되는 구조일 수 있다. 또한, 상기 발광다이오드는 발광면이 발광평면에 대해 경사져 배치된 구조일 수 있다.The light emitting diode may have a structure in which the light emitting surface is disposed perpendicular to the light emitting plane. In addition, the light emitting diode may have a structure in which the light emitting surface is inclined with respect to the light emitting plane.

상기 발광다이오드는 상기 반사구조물을 따라 간격을 두고 배열될 수 있다.The light emitting diodes may be arranged at intervals along the reflective structure.

상기 발광다이오드는 측면에 발광면이 형성되는 측면발광다이오드일 수 있 다. 또한, 상기 발광다이오드는 전면에 발광면이 형성되는 전면발광다이오드일 수 있다. 이 경우 본 장치는 전면발광다이오드가 실장된 보조기판이 상기 기판에 전면발광다이오드의 발광면이 기판의 측면을 향하도록 실장된 구조일 수 있다. The light emitting diode may be a side light emitting diode having a light emitting surface formed on a side thereof. In addition, the light emitting diode may be a front light emitting diode having a light emitting surface formed on a front surface thereof. In this case, the apparatus may have a structure in which an auxiliary substrate on which a front light emitting diode is mounted is mounted such that a light emitting surface of the front light emitting diode faces a side of the substrate.

상기 발광다이오드는 상기 반사구조물을 중심으로 대향 배치된 구조일 수 있다.The light emitting diode may be a structure disposed to face the reflective structure.

여기서 본 장치는 상기 발광다이오드의 발광면 이외의 적어도 한쪽 면에 대해 별도의 반사구조물이 기판 상에 더욱 형성될 수 있다.In this device, a separate reflective structure may be further formed on the substrate for at least one surface other than the light emitting surface of the light emitting diode.

또한, 상기 반사구조물은 측면이 경사져 반사면을 이루는 구조일 수 있다.In addition, the reflective structure may be a structure in which the side is inclined to form a reflective surface.

상기 반사구조물의 반사면은 평면 또는 곡면이나 비평면 형태로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 반사구조물의 반사면은 광을 전반사시키거나 일부는 투과되고 일부만 반사시키는 구조일 수 있다.The reflective surface of the reflective structure may be formed in a flat or curved or non-planar form. In addition, the reflective surface of the reflective structure may be a structure that totally reflects light or partially transmits and only partially reflects light.

상기 반사구조물은 측면이 경사져 반사면을 이루는 타원뿔형 구조일 수 있다.The reflective structure may be an elliptical cone-shaped structure in which the side is inclined to form a reflective surface.

상기 반사구조물은 측면이 경사져 반사면을 이루는 원뿔형 구조일 수 있다. The reflective structure may be a conical structure in which the side is inclined to form a reflective surface.

상기 반사구조물은 적어도 일측면이 경사져 반사면을 이루는 직선형 구조일 수 있다.The reflective structure may be a straight structure in which at least one side is inclined to form a reflective surface.

상기 반사구조물은 타원뿔형이나 원뿔형의 구조물과 직선형 구조물이 조합된 구조일 수있다.The reflective structure may be a combination of an elliptical or conical structure and a linear structure.

상기 반사구조물은 상기 발광다이오드의 발광면과 마주보도록 설치될 수 있다.The reflective structure may be installed to face the light emitting surface of the light emitting diode.

한편, 상기 반사구조물은 발광평면을 향해 오목하게 만곡된 반사면을 구비한 구조일 수 있다. 이러한 구조의 경우 발광다이오드가 상기 반사면에 설치되어 발광면이 반사면 저부를 향해 비스듬히 설치될 수 있다.On the other hand, the reflective structure may be a structure having a reflective surface curved concave toward the light emitting plane. In such a structure, a light emitting diode may be installed on the reflective surface such that the light emitting surface is obliquely installed toward the bottom of the reflective surface.

또한, 본 장치는 기판 상에 부착되는 반사시트를 더욱 포함할 수 있다.In addition, the apparatus may further include a reflective sheet attached to the substrate.

또한, 본 장치는 상기 반사구조물이 발광평면에 평행하고 전면에 반사면이 형성된 보드를 포함할 수 있다. 이 경우 상기 발광다이오드는 발광면이 상기 반사면을 향해 비스듬히 설치될 수 있다. 상기 반사면 상에는 광 분산 렌즈가 더욱 설치될 수 있다.In addition, the apparatus may include a board in which the reflective structure is parallel to the light emitting plane and on which the reflective surface is formed. In this case, the light emitting diode may have an emission surface obliquely installed toward the reflection surface. The light dispersing lens may be further provided on the reflective surface.

또한, 본 장치는 상기 반사구조물이 기판 상에 부착되는 반사시트로 이루어지며, 상기 반사시트는 기판에서 상향 경사져 반사면을 이루는 구조일 수 있다. 여기서 상기 반사시트는 선단이 이웃하는 발광다이오드의 윗면을 덮는 구조일 수 있다.In addition, the device is made of a reflective sheet to which the reflective structure is attached on the substrate, the reflective sheet may be a structure to form a reflective surface inclined upward from the substrate. The reflective sheet may have a structure in which a tip thereof covers an upper surface of a neighboring light emitting diode.

한편, 본 장치는 기판 전면의 발광평면에 설치되어 광을 확산시키기 위한 확산시트를 더욱 포함할 수 있다.On the other hand, the device may further include a diffusion sheet is installed on the light emitting plane of the front surface of the substrate for diffusing light.

본 장치는 기판 전면의 발광평면에 설치되어 광의 밝기를 높이기 위한 광시트를 더욱 포함할 수 있다.The apparatus may further include an optical sheet installed on the light emitting plane of the front surface of the substrate to increase the brightness of the light.

본 장치는 기판 전면의 발광평면에 설치되어 발광면을 보호하기 위한 보호 시트를 더욱 포함할 수 있다.The apparatus may further include a protective sheet installed on the light emitting surface of the front surface of the substrate to protect the light emitting surface.

이와 같이 본 장치는 발광원에서 발광평면까지의 거리를 최소화하면서 빛이 고르게 잘 섞이도록 하여 보다 장치의 두께를 최소화하면서 균일한 면발광을 제공할 수 있게 된다.As such, the device minimizes the distance from the light emitting source to the light emitting plane so that the light is evenly mixed, thereby providing uniform surface light emission while minimizing the thickness of the device.

또한, 발광다이오드의 다양한 색상을 균일하게 배열하여 일정한 색상 및 밝기를 제어할 수 있고, 여러 종류의 측면발광다이오드를 모두 활용할 수 있는 장점이 있다. 또한, 이러한 장점은 면발광장치의 원가에 가장 큰 영향을 미치는 발광다이오드의 생산 수율을 극대로 증가시키는 역할을 하며, 이로인해 보다 경쟁력있는 면광원 장치를 제공함은 물론 생산성 향상과 품질향상에 많은 기여를 하는 장점이 있다.In addition, by uniformly arranging various colors of the light emitting diode to control a constant color and brightness, there is an advantage that can utilize all kinds of side light emitting diodes. In addition, this advantage increases the production yield of the light emitting diode which has the greatest influence on the cost of the surface light emitting device, thereby providing a more competitive surface light source device and contributing to the improvement of productivity and quality. There is an advantage to doing that.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 다른 실시예에서 대응하거나 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.The drawings are schematic and illustrate that they are not drawn to scale. The relative dimensions and ratios of the parts in the figures have been exaggerated or reduced in size for clarity and convenience in the figures and any dimensions are merely exemplary and not limiting. And the same structure, element or part that appears in more than one figure the same reference numerals are used in different embodiments to indicate corresponding or similar features.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms “a,” “an,” and “the” include plural forms as well, unless the phrases clearly indicate the opposite. As used herein, the term "comprising" embodies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element, and / or component, and other specific characteristics, region, integer, step, operation, element, component, and / or group. It does not exclude the presence or addition of.

다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms including technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Commonly defined terms used are additionally interpreted to have a meaning consistent with the related technical literature and the presently disclosed contents, and are not interpreted in an ideal or very formal sense unless defined.

도면을 참조하여 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 이상적인 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형, 예를 들면 제조 방법 및/또는 사양의 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다. 예를 들면, 편평하다고 도시되거나 설명된 영역은 일반적으로 거칠거나/거칠고 비선형인 특성을 가질 수 있다. 또한, 날카로운 각도를 가지는 것으로 도시된 부분은 라운드질 수 있다. 따라서 도면에 도시된 영역은 원래 대략적인 것에 불과하며, 이들의 형태는 영역의 정확한 형태를 도시하도록 의도된 것이 아니고, 본 발명의 범위를 좁히려고 의도된 것이 아니다.Embodiments of the invention described with reference to the drawings specifically illustrate an ideal embodiment of the invention. As a result, various variations of the illustration, for example variations in the manufacturing method and / or specification, are expected. Thus, the embodiment is not limited to any particular form of the depicted area, but includes modifications of the form, for example, by manufacture. For example, the regions shown or described as being flat may have characteristics that are generally coarse / rough and nonlinear. Also, the portion shown as having a sharp angle may be rounded. Thus, the regions shown in the figures are merely approximate, and their shapes are not intended to depict the exact shape of the regions, nor are they intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 면발광장치의 일부로써 그 구성을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for explaining the configuration as part of a surface light emitting device according to an embodiment of the present invention.

상기한 도면에 의하면, 본 장치(10)는 인쇄회로기판(12)의 전면에 인쇄회로기판(12)의 측면 방향으로 발광면이 향하도록 실장되는 복수개의 측면발광다이오드(13)와, 상기 측면발광다이오드(13)의 발광면과 마주보도록 인쇄회로기판(12) 상에 설치되어 측면발광다이오드(13)로부터 발산된 빛을 장치 전면의 발광평면으로 반사시키기 위한 복수개의 반사구조물(20), 상기 인쇄회로기판(12) 전면에 부착되는 반사시트(14)를 포함한다. 상기 반구조물은 반사시트(14) 상에 개별적으로 부착되거나 반사시트(14)에 일체로 형성될 수 있다.According to the above-described drawings, the apparatus 10 includes a plurality of side light emitting diodes 13 mounted on the front surface of the printed circuit board 12 so that the light emitting surface is directed toward the side surface of the printed circuit board 12, and the side surface thereof. A plurality of reflective structures 20 installed on the printed circuit board 12 to face the light emitting surface of the light emitting diode 13 to reflect the light emitted from the side light emitting diode 13 to the light emitting plane of the front of the device; It includes a reflective sheet 14 attached to the front of the printed circuit board 12. The semistructures may be separately attached to the reflective sheet 14 or integrally formed in the reflective sheet 14.

본 장치(10)는 상기와 같이 반사구조물(20)과 복수개의 측면발광다이오드(13)가 기판(12) 상에 상호 유기적으로 배치되어 하나의 셀(11)을 구성하게 되며, 상기와 같은 구조의 셀(11)이 기판(12)상에 연속적으로 배치됨으로써 장치(10)의 발광면 크기에 관계없이 색균일도 및 밝기 균일도가 우수한 면광원을 제공할 수 있게 된다.In the device 10, as described above, the reflective structure 20 and the plurality of side light emitting diodes 13 are organically disposed on the substrate 12 to form one cell 11, and the structure as described above. The cells 11 of 11 may be continuously disposed on the substrate 12 to provide a surface light source having excellent color uniformity and brightness uniformity regardless of the size of the light emitting surface of the device 10.

이하 설명에서는 본 장치(10)를 구성하는 소단위체인 셀(11)을 중심으로 그 구조를 설명하도록 한다. 또한, 이하 설명에서 기판의 측면이라 함은 도 1의 x축 방향을 의미하고, 기판의 전면이라 함은 y축 방향을 의미하는 것으로 정의한다. 또한, 측면발광다이오드의 발광면이라 함은 측면발광다이오드로부터 빛이 발산되는 면을 의미하며, 전면의 발광평면이라 함은 본 면발광장치의 실제 발광면을 의미하는 것으로 정의한다.In the following description, the structure of the cell 11, which is a subunit constituting the apparatus 10, will be described. In addition, in the following description, the side of the substrate refers to the x-axis direction of FIG. 1, and the front surface of the substrate is defined to mean the y-axis direction. In addition, the light emitting surface of the side light emitting diode refers to a surface from which light is emitted from the side light emitting diode, and the light emitting plane of the front surface is defined to mean an actual light emitting surface of the surface light emitting device.

본 실시예에서 측면발광다이오드(13)는 발광면이 대략 x축 방향을 향하는 구 조이다. 이는 상기 발광면이 정확히 x축을 향하도록 하여 발광평면에 수직으로 배치는 것만을 의미하지 않는다.In the present embodiment, the side light emitting diodes 13 have a structure in which the light emitting surface is approximately in the x-axis direction. This does not only mean that the light emitting surface is exactly perpendicular to the light emitting plane so that it faces the x axis.

또한, 본 장치(10)는 빛을 보다 균일하게 확산시키기 위한 확산시트(15)나 프리즘시트 또는 밝기 향상을 위한 광시트(BEF : Brightness Enhancement Film, DBEF : Dual Brightness Enhancement Film)(16)가 더욱 구비된다. 상기 확산시트나 프리즘시트 또는 광시트는 인쇄회로기판(12)의 전면쪽에 교대로 적층 설치되어 전면 발광평면을 이룬다. 또한, 본 실시예에서 상기 발광면평을 이루는 최외측 확산시트(15) 외측에는 발광평면을 보호하기 위한 보호시트(17)가 더욱 부착설치된다.In addition, the apparatus 10 includes a diffusion sheet 15 or a prism sheet for diffusing light more uniformly or a light sheet for improving brightness (BEF: Dual Brightness Enhancement Film (DBEF) 16). It is provided. The diffusion sheet, the prism sheet, or the optical sheet are alternately stacked on the front side of the printed circuit board 12 to form a front emission plane. In addition, in the present embodiment, a protective sheet 17 for protecting the light emitting plane is further attached to the outermost diffusion sheet 15 forming the light emitting surface plane.

이에 측면발광다이오드(13)로부터 기판(12)의 측면 방향으로 발산된 빛은 반사구조물(20)과 반사시트(14)를 통해 기판(12)의 전면쪽으로 고르게 반사되어 서로 섞이게 된다.Accordingly, the light emitted from the side light emitting diode 13 in the lateral direction of the substrate 12 is uniformly reflected toward the front surface of the substrate 12 through the reflective structure 20 and the reflective sheet 14 and mixed with each other.

따라서 본 장치(10)는 발광평면의 하부에 발광다이오드가 구비된 구조임에도 불구하고, 도광판을 사용하지 않고 측면발광다이오드(13)와 반사구조물(20)을 이용하여 빛을 전면으로 반사시켜 섞이도록 함으로써 균일한 면광원을 얻을 수 있고 빛의 집중에 의한 흑점 발생을 방지할 수 있게 된다.Therefore, although the device 10 is provided with a light emitting diode at a lower portion of the light emitting plane, the side light emitting diode 13 and the reflective structure 20 are used to reflect and mix the light to the front without using a light guide plate. As a result, a uniform surface light source can be obtained and black spots can be prevented due to the concentration of light.

도 1에서 미설명된 도면 부호 (18)은 기판(12)의 최측단에 설치되어 측벽을 이루는 리플렉터 가이드이다.Reference numeral 18, which is not described in FIG. 1, is a reflector guide installed at the outermost end of the substrate 12 to form a sidewall.

본 실시예에서 상기 기판(12)상에 실장되는 복수의 측면발광다이오드(13)는 백색광을 구현하는 단일 발광다이오드로만 구현된다. 백색광을 구현하기 위한 또다른 실시예로써 백색의 발광다이오드 외에 복수개의 적색, 녹색, 청색의 발광다이오 드를 기판(12)상에 적절히 배치하여 이들로부터 발산된 빛이 서로 섞임으로써 백색광을 구현할 수 있다.In the present exemplary embodiment, the plurality of side light emitting diodes 13 mounted on the substrate 12 may be implemented as a single light emitting diode that realizes white light. As another embodiment for implementing white light, a plurality of red, green, and blue light emitting diodes in addition to the white light emitting diodes may be appropriately disposed on the substrate 12 to realize white light by mixing light emitted from them. .

또한, 상기 반사구조물(20)은 도 2에 도시된 바와 같이 기판 상에서 돌출되며 상부로 갈수록 직경이 작아지고 타원형 단면구조를 갖는 타원뿔 형태로 이루어진다. 상기 반사구조물(20)의 측면은 하향 경사져 빛을 기판(12)의 전면으로 반사시키기 위한 반사면(21)을 이룬다.In addition, the reflective structure 20 is protruded on the substrate as shown in Figure 2 and is made of an elliptical cone shape having a smaller diameter and an elliptical cross-sectional structure toward the top. The side surface of the reflective structure 20 is inclined downward to form a reflective surface 21 for reflecting light to the front surface of the substrate 12.

상기 반사구조물(20)의 측면 반사면(21)의 경사 각도에 대해서는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 스넬의 법칙(Snell's law)에 의해 공기중 굴절률에 최적화되도록 설정될 수 있다.The angle of inclination of the side reflective surface 21 of the reflective structure 20 is not particularly limited, and may be set to be optimized for refractive index in air by Snell's law.

또한, 상기 반사구조물(20)은 타원뿔형태를 이룸에 따라 측면 반사면(21)은 곡면형태로 이루어진다. 상기 반사면(21)은 곡면 구조 이외에 빛을 기판(12)의 전면이나 이웃한 측면으로 전반사시키는 구조면 굴곡형태나 비구면 또는 비평면 형태 모두 적용될 수 있다.In addition, the reflective structure 20 has an elliptic cone shape, the side reflective surface 21 has a curved shape. In addition to the curved structure, the reflective surface 21 may be a curved or aspherical surface or a non-planar surface in which the light is totally reflected to the front or neighboring side of the substrate 12.

도 3은 본 실시예에 따라 반사구조물(20)이 측면발광다이오드(13)의 발광면 정면에 대응설치된 구조를 예시하고 있다. 상기 도 3에서와 같이 반사구조물(20)은 측면발광다이오드(13)와 마주보도록 설치되며 반사구조물(20)을 사이에 두고 두 개의 측면발광다이오드(13)가 서로 대향 배치되어 하나의 셀(11)을 이룬다.3 illustrates a structure in which the reflective structure 20 is installed corresponding to the front surface of the light emitting surface of the side light emitting diode 13 according to the present embodiment. As shown in FIG. 3, the reflective structure 20 is installed to face the side light emitting diode 13, and the two side light emitting diodes 13 are disposed to face each other with the reflective structure 20 interposed therebetween. ).

상기 반사구조물(20)의 크기는 측면발광다이오드(13)의 크기와 관련이 있는 데, 측면발광다이오드(13)로부터 양측으로 퍼져나오는 빛을 전반사시킬 수 있는 정도의 크기면 적당하다 할 것이다.The size of the reflective structure 20 is related to the size of the side light emitting diodes 13, and the size of the reflective light emitting diode 13 to the extent that can totally reflect the light emitted from both sides.

도 4는 본 장치의 또다른 실시예로써, 반사구조물(30)이 원뿔형태로 이루어진 구조를 예시하고 있다. 또한, 본 실시예에서 4개의 측면발광다이오드(13)가 상기 반사구조물(30)에 90도 각도로 배치되고 발광면이 반사구조물을 향하도록 설치되어 하나의 셀(11)을 이룬다.4 illustrates a structure in which the reflective structure 30 has a conical shape as another embodiment of the apparatus. In addition, in the present embodiment, four side light emitting diodes 13 are disposed at the angle of 90 degrees to the reflective structure 30 and the light emitting surface faces the reflective structure to form one cell 11.

이러한 구조 역시 각 측면발광다이오드(13)의 발광면으로부터 발산된 빛은 측면발광다이오드(13)와 마주보는 반사구조물(30)의 반사면(31)에 의해 반사되어 기판(12)의 전면으로 고르게 분산된다.This structure is also reflected from the light emitting surface of each side light emitting diode 13 is reflected by the reflecting surface 31 of the reflective structure 30 facing the side light emitting diode 13 and evenly to the front of the substrate 12 Is dispersed.

한편, 도 5는 반사구조물의 또다른 실시예를 도시하고 있다.Meanwhile, FIG. 5 illustrates another embodiment of the reflective structure.

상기 도 5에 의하면, 본 반사구조물(40)은 직선 바형태로 이루어지며, 사다리꼴 단면형태를 이룬다. 이에 반사구조물(40)의 양 측면은 하향 경사져 빛을 기판(12) 전면의 발광평면으로 반사시키는 반사면(41)을 이룬다.According to FIG. 5, the reflective structure 40 has a straight bar shape and has a trapezoidal cross-sectional shape. Accordingly, both sides of the reflective structure 40 are inclined downward to form a reflective surface 41 for reflecting light to the light emitting plane on the front surface of the substrate 12.

본 실시예에서는 반사구조물(40)의 양 측면에 모두 반사면(41)이 형성된 구조를 예시하고 있으나, 한쪽 측면에만 형성된 구조 역시 적용될 수 있다.In the present exemplary embodiment, the reflective surface 41 is formed on both sides of the reflective structure 40, but the structure formed on only one side may also be applied.

이에 측면발광다이오드(도 1의 13 참조)는 발광면이 반사면(41)과 마주보도록 설치되며, 상기 직선 바형태의 반사구조물(40)을 따라 간격을 두고 복수개가 배열된다.Accordingly, the side light emitting diodes (see 13 in FIG. 1) are installed so that the light emitting surface faces the reflective surface 41, and a plurality of side light emitting diodes are arranged at intervals along the reflective structure 40 of the straight bar shape.

도 6은 또다른 실시예에 따라 측면발광다이오드와 반사구조물이 유기적으로 결합된 셀 구조를 예시하고 있다.6 illustrates a cell structure in which a side light emitting diode and a reflective structure are organically coupled according to another embodiment.

상기한 도면에 의하면, 간격을 두고 배치되는 3쌍의 측면발광다이오드(13)가 구비되며 각 쌍을 이루는 측면발광다이오드(13)는 서로 발명광면의 반대쪽 후면이 마주보도록 놓여져 각 발광면이 반대방향을 향하도록 배치된다. 그리고 측면발광다이오드(13)의 발광면 정면에는 직선 바형태의 반사구조물(40)이 배치되어 발광면으로부터 발산된 빛이 반사구조물(40)의 반사면(41)에 의해 반사되는 구조로 되어 있다.According to the above drawings, three pairs of side light emitting diodes 13 are arranged at intervals and each pair of side light emitting diodes 13 are placed so that opposite back sides of the light emitting surface face each other so that each light emitting surface is opposite to each other. It is arranged to face. In addition, a linear bar-shaped reflective structure 40 is disposed in front of the light emitting surface of the side light emitting diode 13 so that light emitted from the light emitting surface is reflected by the reflective surface 41 of the reflective structure 40. .

또한, 본 실시예에 의하면 상기 측면발광다이오드(13)의 발광면에 대해 양쪽 측면쪽으로 측면반사구조물(50)이 기판(12)상에 더욱 설치되어 전체적으로 사각형태의 셀(11) 구조를 이룬다.In addition, according to the present embodiment, the side reflection structure 50 is further provided on both sides of the side surface with respect to the light emitting surface of the side light emitting diode 13 to form a cell 11 structure having a rectangular shape as a whole.

상기 측면반사구조물(50)은 반사구조물(40)과 연결되며 역시 측면이 하향 경사져 반사면(51)을 이루는 구조로 되어 있다.The side reflecting structure 50 is connected to the reflecting structure 40 and has a structure in which the side is inclined downward to form the reflecting surface 51.

이에 상기 측면발광다이오드(13)의 발광면에서 발산된 빛이나 반사구조물(40) 또는 반사시트(14)로부터 반사되어 측면반사구조물(50)로 진행된 빛 역시 반사구조물(40)과 마찬가지로 측면반사구조물의 반사면(51)에 의해 기판(12)의 전면 발광평면으로 되반사되어 다른 빛과 혼합된다.Accordingly, the light emitted from the light emitting surface of the side light emitting diode 13 or the light reflected from the reflective structure 40 or the reflective sheet 14 and proceeded to the side reflective structure 50 is also the side reflective structure like the reflective structure 40. Is reflected back to the front emission plane of the substrate 12 and mixed with other light.

도 7은 측면발광다이오드와 반사구조물이 유기적으로 결합된 셀 구조의 또다른 실시예이다.7 is another embodiment of a cell structure in which a side light emitting diode and a reflective structure are organically combined.

상기한 도면에 의하면, 하나의 셀(11) 내에 복수개의 측면발광다이오드(13)가 구비되며, 각 측면발광다이오드(13)는 발광면이 같은 방향을 향하도록 간격을 두고 배열되며, 상기 측면발광다이오드(13)의 발광면의 정면에는 반사면(41)을 갖는 반사구조물(40)이 배치된 구조로 되어 있다.,According to the above drawings, a plurality of side light emitting diodes 13 are provided in one cell 11, and each side light emitting diodes 13 are arranged at intervals so that the light emitting surfaces face the same direction. The front face of the light emitting surface of the diode 13 has a structure in which a reflecting structure 40 having a reflecting surface 41 is arranged.

또한, 본 실시예에 의하면 상기 측면발광다이오드(13)의 발광면에 대해 양 측면과 발광면의 반대쪽 후면쪽으로 측면반사구조물(50)과 후면반사구조물(60)이 기판(12) 상에 더욱 설치되어 전체적으로 사각형태의 셀(11) 구조를 이룬다.In addition, according to the present embodiment, the side reflection structure 50 and the rear reflection structure 60 are further installed on the substrate 12 toward both side surfaces and opposite rear surfaces of the light emitting surface of the side light emitting diode 13. The overall structure of the cell 11 is rectangular.

상기 후면반사구조물(60)은 측면반사구조물(50)과 연결되며 역시 측면이 하향 경사져 반사면(61)을 이루는 구조로 되어 있다.The rear reflection structure 60 is connected to the side reflection structure 50, and also has a structure in which the side is inclined downward to form the reflective surface 61.

이에 측면발광다이오드(13)의 전 면에 대해 반사구조물이 배치되어 셀(11)의 전 영역에서 빛을 기판(12)의 전면 발광평면으로 반사시켜 혼합하므로 더욱 고른 광분포를 유도하게 된다.Accordingly, a reflective structure is disposed on the entire surface of the side light emitting diodes 13 so that light is reflected from the entire area of the cell 11 to the front light emitting plane of the substrate 12, thereby inducing even more light distribution.

여기서 상기한 구조의 셀(11)이 기판 상에 연속적으로 배치되는 경우 일측 셀의 후면반사구조물은 다음 셀의 반사구조물 역할을 수행하게 된다. 즉, 연속적으로 배치되는 셀에 있어서, 이웃하는 셀 사이의 후면반사구조물과 반사구조물은 일체로 형성되어 하나의 몸체를 이룬다. 다만, 후면반사구조물의 한쪽 반사면은 일측 셀의 측면발광다이오드 후면에 위치하여 후면반사구조물의 반사면 역할을 하게 되고, 다른쪽 반사면은 이웃하는 셀의 측면발광다이오드 전면에 위치하여 반사구조물의 반사면 역할을 수행하게 된다.Here, when the cell 11 of the above structure is continuously disposed on the substrate, the back reflection structure of one cell serves as a reflection structure of the next cell. That is, in the cells arranged continuously, the back reflection structure and the reflective structure between neighboring cells are integrally formed to form one body. However, one reflective surface of the rear reflective structure is located at the rear side of the side light emitting diode of one cell to serve as a reflective surface of the rear reflective structure, and the other reflective surface is located at the front of the side light emitting diode of the neighboring cell. It will act as a reflecting surface.

도 8은 본 장치의 또다른 실시예로써 복수개의 셀이 인쇄회로기판 전면에 걸쳐 연속배치된 구조를 예시하고 있다.FIG. 8 illustrates a structure in which a plurality of cells are continuously arranged over the entire printed circuit board as another embodiment of the apparatus.

본 장치(10)에 각 셀(11)은 타원뿔 형태의 반사구조물(20)과 직선 바형태의 반사구조물(40) 및 측면반사구조물(50)과 후면반사구조물(60)이 유기적으로 결합된 구조로 되어 있다.Each cell 11 in the device 10 is an elliptical cone-shaped reflective structure 20, the linear bar-shaped reflective structure 40, the side reflection structure 50 and the rear reflection structure 60 is organically coupled It is structured.

즉, 직선 바형태의 반사구조물(40)과 측면반사구조물(50) 및 후면반사구조 물(60)이 측면발광다이오드(13)를 감싸 전체적으로 사각형태의 셀(11)구조를 이룬다. 그리고 내부의 측면발광다이오드(13)는 모두 반사구조물쪽으로 발광면이 향하도록 배치되며 각 측면발광다이오드(13)의 발광면 정면에는 타원뿔 형태의 반사구조물(20)이 배치된 구조로 되어 있다.That is, the reflective structure 40, the side reflection structure 50, and the back reflection structure 60 in the form of a straight bar surround the side light emitting diode 13 to form a cell 11 structure having a rectangular shape as a whole. The inner side light emitting diodes 13 are disposed to face the light emitting surface toward the reflective structure, and the reflective structure 20 of the elliptical cone shape is disposed on the front surface of the light emitting surface of each side light emitting diode 13.

이에 측면발광다이오드(13)의 발광면에서 발산된 빛은 일차적으로 발광면 바로 정면에 위치한 타원뿔형태의 반사구조물(20)에 의해 기판(12) 정면으로 반사되고 이차적으로 셀(11)의 외각을 이루는 반사구조물(40)과 측면반사구조물(50) 및 후면반사구조물(60)에 의해 기판(12) 정면으로 반사되어 보다 고른 광 혼합을 통해 광 균일도를 높이게 된다.Accordingly, the light emitted from the light emitting surface of the side light emitting diode 13 is first reflected by the front surface of the substrate 12 by the reflective structure 20 in the shape of an elliptical cone located directly in front of the light emitting surface, and secondly the outer surface of the cell 11. Reflecting structure 40, the side reflection structure 50 and the back reflection structure 60 to form a reflection to the front of the substrate 12 to increase the light uniformity through a more even light mixing.

도 9는 본 장치의 또다른 실시예를 도시하고 있다.9 shows another embodiment of the apparatus.

상기한 도면에 의하면 본 면발광장치(70)는 인쇄회로기판(71)의 전면에 인쇄회로기판(71)의 측면 방향으로 발광면이 향하도록 실장되는 복수개의 측면발광다이오드(13)와, 상기 측면발광다이오드(13)로부터 발산된 빛을 전면의 발광평면으로 반사시키기 위한 복수개의 반사구조물(72)을 포함하며, 상기 반사구조물(72)은 발광평면을 향하여 오목하게 만곡된 반사면(73)이 형성된 구조로 되어 있다. 그리고 상기 인쇄회로기판(71)은 상기 반사구조물(72)의 반사면(73)에 설치되어 측면발광다이오드(13)의 발광면이 발광평면에 대해 비스듬히 기울어져 반사면(73)의 저부를 향하는 구조로 되어 있다.According to the above drawings, the surface light emitting device 70 includes a plurality of side light emitting diodes 13 mounted on the front surface of the printed circuit board 71 so that the light emitting surface is directed toward the side surface of the printed circuit board 71. It includes a plurality of reflecting structure 72 for reflecting the light emitted from the side light emitting diode 13 to the light emitting plane of the front surface, the reflecting structure 72 is a reflecting surface 73 concavely curved toward the light emitting plane This structure is formed. The printed circuit board 71 is installed on the reflective surface 73 of the reflective structure 72 such that the light emitting surface of the side light emitting diode 13 is inclined at an angle with respect to the light emitting plane to face the bottom of the reflective surface 73. It is structured.

이에 본 실시예에 의하면 측면발광다이오드(13)의 발광면은 발광평면에 대해 수직으로 배치되지 않고 더 하부쪽을 향하여 경사져 배치되게 된다. 따라서 측면발 광다이오드(13)의 발광면에서 발산되는 빛이 직접 발광평면으로 진행하는 것을 방지하게 된다.Accordingly, according to the present exemplary embodiment, the light emitting surface of the side light emitting diode 13 is not disposed perpendicular to the light emitting plane but is inclined toward the lower side. Therefore, the light emitted from the light emitting surface of the side emitting photodiode 13 is prevented from proceeding directly to the light emitting plane.

여기서 상기 측면발광다이오드(13)가 실장된 기판(71)의 발광평면에 대한 설치각도는 측면발광다이오드(13)의 발광면을 통한 빛의 상방향 발산 각도와 관련이 있다. 이에 상기 기판(71)의 설치각도는 측면발광다이오드(13)의 상방향 발산각도 이상으로 설정할 수 있다.Here, the installation angle of the light emitting plane of the substrate 71 on which the side light emitting diode 13 is mounted is related to the upward divergence angle of light through the light emitting surface of the side light emitting diode 13. Accordingly, the installation angle of the substrate 71 may be set to be equal to or greater than the upward divergence angle of the side light emitting diodes 13.

상기 반사구조물(72)은 발광평면 후면에 평행하게 배치되는 보드(74) 상에 설치된다. 상기 보드(74)는 상기 인쇄회로기판(71)과 연결되는 메인 인쇄회로기판이거나 단순히 지지를 위한 별도의 지지부재일 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(71)은 직선형태로 길게 연장된 구조로 간격을 두고 측면발광다이오드(13)가 연속적으로 실장될 수 있다.The reflective structure 72 is installed on the board 74 disposed parallel to the rear surface of the light emitting plane. The board 74 may be a main printed circuit board connected to the printed circuit board 71 or may be a separate supporting member for supporting. In addition, the printed circuit board 71 may have a side light emitting diode 13 continuously mounted at intervals in a linearly extending structure.

상기 발광평면에는 빛을 보다 균일하게 확산시키기 위한 확산시트(15)나 프리즘시트 또는 밝기 향상을 위한 광시트(BEF : Brightness Enhancement Film, DBEF : Dual Brightness Enhancement Film)(16), 보호시트(17)가 더욱 구비된다. 이러한 구조는 위에서 이미 설명되었으므로 이하 상세한 설명은 생략한다.The light emitting plane includes a diffusion sheet 15 or a prism sheet for diffusing light more uniformly or a light sheet for improving brightness (BEF: Brightness Enhancement Film, DBEF (16), protective sheet 17). Is further provided. Since this structure has already been described above, a detailed description thereof will be omitted.

상기한 구조로 되어, 측면발광다이오드(13)의 발광면으로부터 발산되는 빛은 반사구조물(72)의 오목한 반사면(73)에 의해 반사되어 빛의 진행방향이 상부 즉, 발광평면쪽으로 전환된다. With the above structure, light emitted from the light emitting surface of the side light emitting diode 13 is reflected by the concave reflecting surface 73 of the reflecting structure 72 so that the traveling direction of the light is changed upward, that is, toward the light emitting plane.

여기서 상기 측면발광다이오드(13)는 발광면이 아래를 향해 기울어져 있으므로 측면발광다이오드(13)의 발광면으로부터 발산된 빛은 직접 발광평면으로 조사되 지 않는다.In this case, since the light emitting surface is inclined downward, the side light emitting diode 13 does not directly radiate light emitted from the light emitting surface of the side light emitting diode 13.

이와같이 측면발광다이오드(13)(13)로부터 발산된 빛은 반사구조물(72)의 반사면(73)을 통해 발광평면으로 반사되어 발광평면에서 서로 혼합되어 섞이게 된다.As such, the light emitted from the side light emitting diodes 13 and 13 is reflected to the light emitting plane through the reflecting surface 73 of the reflective structure 72 and mixed with each other in the light emitting plane.

이와같이 발광평면 전체에 걸쳐 반사된 빛이 서로 고르게 혼합됨으로써 광균일도가 우수한 면광원을 얻을 수 있게 된다. In this way, the light reflected across the entire emission plane is evenly mixed with each other to obtain a surface light source having excellent light uniformity.

도 10은 본 장치의 또다른 실시예를 도시하고 있다.10 shows another embodiment of the apparatus.

상기한 도면에 의하면, 본 면발광장치는 인쇄회로기판(81)의 전면에 인쇄회로기판(81)의 측면 방향으로 발광면이 향하도록 실장되는 복수개의 측면발광다이오드(13)와, 상기 측면발광다이오드(13)로부터 발산된 빛을 전면의 발광평면으로 반사시키기 위한 복수개의 반사구조물을 포함하며, 상기 반사구조물은 발광평면에 평행하게 배치되고 전면이 반사면(83)을 이루는 보드(82)를 포함하고, 상기 인쇄회로기판(81)은 상기 보드(82)에 비스듬히 기울어져 설치되어 측면발광다이오드(13)의 발광면이 보드(82)의 반사면(83)에 경사지게 배치된 구조로 되어 있다.According to the above drawings, the surface light emitting device includes a plurality of side light emitting diodes 13 mounted on the front surface of the printed circuit board 81 so that the light emitting surface is directed toward the side surface of the printed circuit board 81, and the side light emitting diodes. A plurality of reflecting structures for reflecting light emitted from (13) to a light emitting plane of the front face, the reflecting structure including a board 82 disposed parallel to the light emitting plane and having a front face of the reflecting face 83; The printed circuit board 81 is inclined at an angle to the board 82 so that the light emitting surface of the side light emitting diode 13 is inclined at the reflective surface 83 of the board 82.

이에 본 실시예에 의하면 측면발광다이오드(13)의 발광면은 발광평면에 대해 수직으로 배치되지 않고 더 하부쪽을 향하여 경사져 배치되게 된다. 따라서 측면발광다이오드(13)의 발광면에서 발산되는 빛이 직접 발광평면으로 진행하는 것을 방지하게 된다.Accordingly, according to the present exemplary embodiment, the light emitting surface of the side light emitting diode 13 is not disposed perpendicular to the light emitting plane but is inclined toward the lower side. Therefore, the light emitted from the light emitting surface of the side light emitting diode 13 is prevented from proceeding directly to the light emitting plane.

여기서 상기 측면발광다이오드(13)가 실장된 기판(81)의 발광평면에 대한 설치각도는 측면발광다이오드(13)의 발광면을 통한 빛의 상방향 발산 각도와 관련이 있다. 이에 상기 기판(81)의 설치각도는 측면발광다이오드(13)의 상방향 발산각도 이상으로 설정할 수 있다.Here, the installation angle of the light emitting plane of the substrate 81 on which the side light emitting diodes 13 are mounted is related to the upward divergence angle of light through the light emitting surface of the side light emitting diodes 13. Accordingly, the installation angle of the substrate 81 may be set to be equal to or greater than the upward divergence angle of the side light emitting diodes 13.

또한, 상기 보드(82)의 반사면 상에는 측면발광다이오드(13)로부터 발산되는 빛을 분산시키기 위한 광 분산 렌즈(84)가 더욱 설치된다.In addition, a light dispersing lens 84 for dispersing light emitted from the side light emitting diode 13 is further provided on the reflective surface of the board 82.

상기 보드(82)는 상기 인쇄회로기판(81)과 연결되는 메인 인쇄회로기판이거나 별도의 지지부재일 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(81)은 직선형태로 길게 연장된 구조로 간격을 두고 측면발광다이오드(13)가 연속적으로 실장될 수 있다.The board 82 may be a main printed circuit board connected to the printed circuit board 81 or a separate supporting member. In addition, the printed circuit board 81 may have the side light emitting diodes 13 continuously mounted at intervals in a linearly extending structure.

상기 발광평면에는 빛을 보다 균일하게 확산시키기 위한 확산시트(15)나 프리즘시트 또는 밝기 향상을 위한 광시트(BEF : Brightness Enhancement Film, DBEF : Dual Brightness Enhancement Film)(16), 보호시트(17)가 더욱 구비된다. 이러한 구조는 위에서 이미 설명되었으므로 이하 상세한 설명은 생략한다.The light emitting plane includes a diffusion sheet 15 or a prism sheet for diffusing light more uniformly or a light sheet for improving brightness (BEF: Brightness Enhancement Film, DBEF (16), protective sheet 17). Is further provided. Since this structure has already been described above, a detailed description thereof will be omitted.

상기한 구조로 되어, 측면발광다이오드(13)의 발광면으로부터 발산되는 빛은 보드(82)의 반사면(83)에 경사지게 조사된다. 경사지게 조사된 빛은 반사면(83)에 의해 반사되어 빛의 진행방향이 상부 즉, 발광평면쪽으로 전환된다. 상기 반사면에 설치되는 광 분산 렌즈(84)는 측면발광다이오드(13)로부터 발산되는 빛을 분산시켜 광의 집중을 최소화하게 된다. With the above structure, the light emitted from the light emitting surface of the side light emitting diode 13 is inclinedly irradiated to the reflecting surface 83 of the board 82. The light irradiated obliquely is reflected by the reflecting surface 83 so that the traveling direction of the light is turned upward, that is, toward the light emitting plane. The light dispersing lens 84 provided on the reflective surface disperses the light emitted from the side light emitting diode 13 to minimize the concentration of light.

여기서 상기 측면발광다이오드(13)는 발광면이 아래를 향해 기울어져 있으므로 측면발광다이오드(13)의 발광면으로부터 발산된 빛은 직접 발광평면으로 조사되지 않는다.In this case, since the light emitting surface is inclined downward, the side light emitting diode 13 does not directly radiate light emitted from the light emitting surface of the side light emitting diode 13.

이와같이 측면발광다이오드(13)로부터 발산된 빛은 반사구조물인 보드(82)의 반사면(83)을 통해 발광평면으로 반사되어 발광평면에서 서로 혼합되어 섞이게 된 다.As such, the light emitted from the side light emitting diode 13 is reflected to the light emitting plane through the reflecting surface 83 of the board 82, which is a reflective structure, and mixed with each other in the light emitting plane.

이와같이 발광평면 전체에 걸쳐 반사된 빛이 서로 고르게 혼합됨으로써 광균일도가 우수한 면광원을 얻을 수 있게 된다. In this way, the light reflected across the entire emission plane is evenly mixed with each other to obtain a surface light source having excellent light uniformity.

도 11은 본 장치의 또다른 실시예를 도시하고 있다.Figure 11 shows another embodiment of the apparatus.

상기한 도면에 의하면 본 면발광장치는 인쇄회로기판(91)의 전면에 인쇄회로기판(91)의 측면 방향으로 발광면이 향하도록 실장되는 복수개의 측면발광다이오드(13)와, 상기 측면발광다이오드(13)로부터 발산된 빛을 전면의 발광평면으로 반사시키기 위한 복수개의 반사구조물을 포함하며, 상기 반사구조물은 기판(91) 상에 부착되는 반사시트(92)로 이루어지고, 상기 반사시트(92)는 기판(91)에서 상향 경사져 반사면(93)을 이루는 구조로 되어 있다.According to the above-described drawings, the surface light emitting device includes a plurality of side light emitting diodes 13 mounted on the front surface of the printed circuit board 91 so that the light emitting surface faces the side of the printed circuit board 91, and the side light emitting diodes ( 13 includes a plurality of reflective structures for reflecting light emitted from the light emitting surface of the front surface, wherein the reflective structures are made of a reflective sheet 92 attached on a substrate 91 and the reflective sheet 92 Is inclined upward from the substrate 91 to form the reflective surface 93.

여기서 본 실시예에 따르면 상기 측면발광다이오드(13)는 복수개가 간격을 두고 배치되며, 상기 반사시트(92)는 선단이 이웃하는 발광다이오드(13)의 윗면을 덮는 구조일 수 있다. 즉, 상기 반사시트(92)는 경사진 반사면(93)이 바로 측면발광다이오드(13)의 발광면 앞에 위치하도록 일측 발광다이오드(13)의 하부에서 시작하여 반사면(93)을 형성한 후 선단이 다음 측면발광다이오드(13)의 상단으로 연장된 구조로 되어 있다.According to the present exemplary embodiment, a plurality of the side light emitting diodes 13 may be disposed at intervals, and the reflective sheet 92 may have a structure covering the top surface of the light emitting diodes 13 adjacent to the front end thereof. That is, the reflective sheet 92 forms the reflective surface 93 starting from the lower side of the light emitting diode 13 so that the inclined reflective surface 93 is located immediately before the light emitting surface of the side light emitting diode 13. The tip has a structure extending to the upper end of the next side light emitting diode 13.

또한, 상기 발광평면에는 빛을 보다 균일하게 확산시키기 위한 확산시트(15)나 프리즘시트 또는 밝기 향상을 위한 광시트(BEF : Brightness Enhancement Film, DBEF : Dual Brightness Enhancement Film)(16), 보호시트(17)가 더욱 구비된다. 이러한 구조는 위에서 이미 설명되었으므로 이하 상세한 설명은 생략한다.In addition, the light emitting plane is a diffusion sheet 15 or a prism sheet for diffusing light more uniformly or a light sheet for improving brightness (BEF: Brightness Enhancement Film, DBEF: Dual Brightness Enhancement Film (16), protective sheet ( 17) is further provided. Since this structure has already been described above, a detailed description thereof will be omitted.

상기한 구조로 되어, 측면발광다이오드(13)의 발광면으로부터 발산되는 빛은 발광면에 대해 경사진 반사시트(92)의 반사면(93)에 의해 반사되어 빛의 진행방향이 상부 즉, 발광평면쪽으로 전환된다. With the above structure, the light emitted from the light emitting surface of the side light emitting diode 13 is reflected by the reflecting surface 93 of the reflecting sheet 92 which is inclined with respect to the light emitting surface, so that the direction of light travels upward. Switch to the plane.

반사시트(92)의 반사면(93)을 통해 발광평면으로 반사된 빛은 발광평면에서 서로 혼합되어 섞이게 된다.The light reflected from the reflective surface 93 of the reflective sheet 92 to the light emitting plane is mixed and mixed with each other in the light emitting plane.

이와같이 측면발광다이오드(13)로부터 발산되는 빛을 반사하여 발광평면 전체에 걸쳐 반사된 빛이 서로 고르게 혼합되도록 함으로써 광균일도가 우수한 면광원을 얻을 수 있게 된다. In this way, by reflecting the light emitted from the side light emitting diode 13, the light reflected across the entire light emitting plane is evenly mixed with each other to obtain a surface light source with excellent light uniformity.

이하, 본 장치의 작용에 대해 도 1의 실시예에 따른 셀 구조를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the apparatus will be described with reference to the cell structure according to the embodiment of FIG. 1.

본 장치(10)는 측면발광다이오드(13)로부터 기판의 측면으로 발산되는 빛을 기판의 전면으로 반사시켜 두께가 얇으면서도 광 균일도가 우수한 면발광을 얻을 수 있는 장치이다.This device 10 is a device that can reflect the light emitted from the side light emitting diode 13 to the side of the substrate to the entire surface of the substrate to obtain a surface light emission having a low thickness and excellent light uniformity.

즉, 측면발광다이오드(13)의 발광면으로부터 발산된 빛은 기판(12)의 측면인 x축 방향으로 발산된다.That is, light emitted from the light emitting surface of the side light emitting diode 13 is emitted in the x-axis direction, which is the side surface of the substrate 12.

이렇게 발산된 빛은 일부를 제외하고는 기판(12)의 전면 발광평면으로 직접 조사되지 않고 기판(12)의 측면 방향으로 퍼져나가게 된다.The light emitted in this way is not directly irradiated to the front emission plane of the substrate 12 except for a part of the light and is spread in the lateral direction of the substrate 12.

기판(12)의 측면 방향으로 퍼져나간 빛 중 일부는 측면발광다이오드(13)의 발광면 정면에 배치되어 있는 반사구조물(20)의 경사진 반사면(21)에 의해 반사되어 진행방향이 상부 즉, 기판(12)의 전면쪽으로 전환된다. 여기서 상기 반사구조 물(20)은 타원뿔형태로 면이 휘어진 구조로 되어 보다 넓은 방사각으로 빛을 분산하여 반사시키게 된다.Some of the light spread in the lateral direction of the substrate 12 is reflected by the inclined reflecting surface 21 of the reflecting structure 20 disposed in front of the light emitting surface of the side light emitting diode 13, so that the traveling direction is upward. , The front side of the substrate 12 is switched. In this case, the reflective structure 20 has an elliptical cone-shaped curved surface to diffuse and reflect light at a wider radiation angle.

또한, 측면발광다이오드(13)의 발광면으로부터 발산된 빛 중 기판(12)의 저부를 향하여 진행된 빛은 기판(12) 저부에 부착된 반사시트(14)에 의해 반사되어 기판(12)의 전면을 향하고 일부는 반사구조물(20)에 의해 반사되어 기판(12)의 전면을 향하게 된다.Further, of the light emitted from the light emitting surface of the side light emitting diode 13, the light propagated toward the bottom of the substrate 12 is reflected by the reflective sheet 14 attached to the bottom of the substrate 12 so that the front surface of the substrate 12 is exposed. And part of the light is reflected by the reflective structure 20 to face the front surface of the substrate 12.

이렇게 측면발광다이오드(13)로부터 측면으로 발산된 빛은 반사구조물(20)과 반사시트(14)를 통해 기판(12)의 전면으로 진행방향이 전환되어 기판(12)의 전면에서 서로 혼합되어 섞이게 된다.The light emitted from the side light emitting diodes 13 to the side is converted to the front direction of the substrate 12 through the reflective structure 20 and the reflective sheet 14 so that they are mixed and mixed with each other on the front surface of the substrate 12. do.

이와같이 기판(12) 전면의 발광평면 전체에 걸쳐 반사된 빛이 서로 고르게 혼합됨으로써 광균일도가 우수한 면광원을 얻을 수 있게 된다. In this way, the light reflected on the entire light emitting plane of the entire surface of the substrate 12 is evenly mixed with each other to obtain a surface light source having excellent light uniformity.

상기와 같이 혼합된 빛은 기판(12)에서 일정 높이상에 설치되어 있는 확산시트(15)와 광시트(16)를 통과하면서 색 및 밝기 균일도가 더욱 높아지게 된다.The mixed light as described above passes through the diffusion sheet 15 and the light sheet 16 provided on the substrate 12 at a predetermined height, thereby increasing color and brightness uniformity.

또한, 본 장치는 측면발광다이오드(13)를 통해 발산된 빛을 넓은 지향각을 갖도록 반사시켜 측면발광다이오드(13) 바로 위쪽에서 고르게 혼합되도록 함으로써 발광원인 측면발광다이오드(13)와 기판(12) 전면의 발광평면 사이의 간격을 최대한 줄이더라도 흑점 발생과 같은 현상이 발생되지 않는 균일한 면광원을 얻을 수 있게 된다.In addition, the apparatus reflects the light emitted through the side light emitting diode 13 to have a wide directing angle so that the light is evenly mixed directly above the side light emitting diode 13 so that the light emitting source side light emitting diode 13 and the substrate 12 are provided. Even if the distance between the front light emitting plane is reduced as much as possible, it is possible to obtain a uniform surface light source in which a phenomenon such as black spot generation does not occur.

이에 본 장치를 이용하는 경우 보다 얇은 구조의 조명기구나 액정소자의 백라이트유닛을 얻을 수 있게 된다.Therefore, when using the device, it is possible to obtain a lighter having a thinner structure or a backlight unit of the liquid crystal device.

도 12는 본 실시예와 종래기술에 따른 면발광장치에 의해 구현되는 평면상의 광 분포를 도시한 그래프로, 동일 면적에 대해 광을 받아들이는 입자가 점으로 표시되어 있다.FIG. 12 is a graph showing a light distribution on a plane implemented by the surface light emitting device according to the present embodiment and the prior art, in which particles receiving light for the same area are indicated by dots.

종래기술의 경우 중앙으로 광이 집중되는 것을 확인할 수 있으며, 이에 반해 본 실시예와 같이 측면발광다이오드와 반사구조물을 구비한 면발광장치는 광 분포가 넓고 균일한 광원을 구현할 수 있다는 것을 확인할 수 있다. 본 실시예에 따른 그래프는 두 개가 도시되고 있는 데, 그 중 하나는 기판 상에 반사구조물이 돌출된 구조에 대한 광 분포 그래프이고 나머지 하나는 기판 상에 반사시트가 경사져 설치된 구조에 대한 광 분포 그래프이다. 상기 두 개의 본 실시예에 따른 그래프는 광 분포가 매우 유사하게 나타났으며, 이에 기판 상에 반사구조물이 돌출된 구조나 반사시트가 경사져 설치된 구조 모두 동일하게 광 분포가 넓고 균일한 광원을 구현할 수 있음을 알 수 있다.In the prior art, it can be seen that the light is concentrated in the center. On the contrary, the surface light emitting device having the side light emitting diode and the reflective structure as shown in the present embodiment can realize the light source having a wide light distribution and uniformity. Two graphs according to the present embodiment are shown, one of which is a light distribution graph of the structure in which the reflective structure protrudes on the substrate and the other is a light distribution graph of the structure in which the reflective sheet is inclined on the substrate. to be. In the graphs according to the two embodiments of the present invention, the light distribution is very similar to each other, and thus a light source having a wide light distribution and a uniform light distribution can be realized in both the structure in which the reflective structure protrudes or the reflective sheet is inclined. It can be seen that.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 면발광장치의 개략적인 구성을 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a surface light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 면발광장치의 반사구조물을 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing a reflective structure of a surface light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반사구조물과 발광다이오드의 설치 구조를 도시한 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view showing an installation structure of a reflective structure and a light emitting diode according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 반사구조물과 발광다이오드의 설치구조를 도시한 개략적인 평면도이다.4 is a schematic plan view illustrating a reflective structure and an installation structure of a light emitting diode according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광장치의 반사구조물의 또다른 실시예를 도시한 사시도이다.5 is a perspective view showing another embodiment of a reflective structure of a surface light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광장치의 개략적인 평면도이다.6 is a schematic plan view of a surface light emitting device according to still another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광장치의 개략적인 평면도이다.7 is a schematic plan view of a surface light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광장치의 개략적인 평면도이다.8 is a schematic plan view of a surface light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광장치의 개략적인 구성을 도시한 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a surface light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광장치의 개략적인 구성을 도기한 단면도이다.10 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a surface light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광장치의 개략적인 구성을 도시한 단면도이다.11 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a surface light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 12는 본 발명의 실시예과 종래기술에 따른 면발광장치에 의해 구현된 발광면의 광 분포를 비교 도시한 그래프이다.12 is a graph illustrating a comparison of light distribution of a light emitting surface implemented by an embodiment of the present invention and a surface light emitting device according to the related art.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

11 : 셀 12 : 인쇄회로기판11 cell 12 printed circuit board

13 : 측면발광다이오드 14 : 반사시트13: side light emitting diode 14: reflective sheet

15 : 확산시트 20,30,40 : 반사구조물15: diffusion sheet 20, 30, 40: reflective structure

21,31,41,51,61 : 반사면 50 : 측면반사구조물21,31,41,51,61: Reflective surface 50: Side reflection structure

60 : 후면반사구조물60: rear reflection structure

Claims (13)

기판상에 배치되고 발광면이 기판의 측방향을 향하도록 실장되는 복수개의 발광다이오드, 상기 기판 상에 설치되고 발광다이오드로부터 발산되는 빛의 방향을 전환하여 기판 전면쪽의 발광평면으로 분산시키기 위한 적어도 하나 이상의 반사구조물을 포함하고,A plurality of light emitting diodes disposed on the substrate and mounted so that the light emitting surface faces the substrate side; One or more reflective structures, 상기 반사구조물은 발광평면에 평행하고 전면에 반사면이 형성된 보드를 포함하고, 상기 발광다이오드는 발광면이 상기 반사면을 향해 비스듬히 설치되며, 상기 반사면 상에는 광 분산 렌즈가 설치되는 면발광장치.The reflective structure includes a board parallel to the light emitting plane and a reflecting surface is formed on the front surface, wherein the light emitting diode is a light emitting surface is installed obliquely toward the reflecting surface, the light emitting lens is provided on the reflecting surface. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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