KR100954127B1

KR100954127B1 - 방수형 조명기구 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100954127B1
Application number: KR1020090075573A
Authority: KR
Inventors: 김경남
Original assignee: 엘이디동성(주); 김경남
Priority date: 2009-08-17
Filing date: 2009-08-17
Publication date: 2010-04-20
Also published as: KR20090095534A

Abstract

본 발명은 방수형 조명기구 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전원공급장치에 의해 전기적으로 연결되며 복수의 엘이디가 설치된 회로기판, 회로기판의 에지면에 탈착 가능하게 끼움홈이 형성된 합성수지계 재질의 몰딩부 및 회로기판상에 소정의 코팅액이 도포된 코팅부를 포함하는 방수형 엘이디 조명기구에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 옥외간판에 적용되는 엘이디가 설치된 회로기판을 완전밀봉하여 습기나 빗물의 유입을 원천적으로 차단함으로써 습기나 빗물에 의한 누전으로 엘이디가 파손되는 것을 방지하여 수리비용을 절감하는 효과가 있다.

방수, 엘이디, 조명, 몰딩, 코팅

Description

방수형 조명기구 및 그 제조방법{Water resistant type lighting device and method of manufacturing the same}

본 발명은 조명기구에 관한 것으로서, 특히 옥외간판에 적용되는 엘이디가 설치된 회로기판을 완전밀봉하여 습기나 빗물의 유입으로 인해 발생하는 엘이디의 고장을 방지할 수 있는 방수형 조명기구 및 그 제작방법에 관한 것이다.

일반적으로 사인물(Signboard)이라 함은 통상 간판이라고 일컫는 것으로서, 상점, 회사 및 기관 등에서 여러 사람의 주의를 끌기 위해 이름, 상품명 및 영업종목 등을 써서 내건 표지 및 상점 앞에 써 붙인 집 간판뿐 아니라 전면간판, 돌출간판, 옥상간판, 차내광고, 입간판, 광고탑, 네온사인 및 전봇대 광고 등 오늘날에는 광고간판과 합쳐져 매우 다양해졌다.

이러한 간판은 통상 그 형태를 기준으로 크게 분류하면 후렉스(Flex)간판과 잔넬형 간판이라 일컫는 문자형태의 간판으로 나눌 수 있다.

상기 후렉스 간판은 주변에서 흔히 볼 수 있는 가장 일반화된 형태로 개폐식으로 형성된 프레임 내부에 발광장치가 포함되며 조명투과율이 우수한 유연성 원단으로 이루어져 다양한 그래픽과 그림으로 광고효과를 극대화하는 간판이며, 상기 잔넬형 간판(문자간판)은 입체의 문자, 문양 등을 벽면에 개별적으로 부착하는 간판이다.

현재까지 사용되어온 간판의 조명 장치들은 아크릴 간판의 내부에 형광등을 내장시켜 필요 시 점등하는 형광등 조명간판이나 네온사인 간판 등이 주종을 이루고 있으며, 발광소자 간판과 광섬유 간판도 일부 사용되고 있다.

상기 형광등 조명 간판의 경우 내부에 형광등과 안정기를 내장하고 있으므로 상당한 두께를 가질 뿐만 아니라, 형광등 전구의 내구성이 짧아 자주 교체해 주어야 하는 문제점을 안고 있다.

또한, 상기 네온사인 간판의 경우 은은한 조명효과와 같은 고품질의 조명효과를 기대할 수 있지만, 정교한 도형을 표시할 수 없어서 근거리의 소형간판에는 매우 조악한 형태로 나타날 뿐만 아니라 설치비용 및 전력소모가 과다하므로 수요자에게 적지 않은 부담을 주고 있다.

또한, 상기 네온사인 발광장치는 투명한 글라스 튜브의 내부에 네온, 질소 및 수은 가스 등의 형광가스를 주입시킨 후, 그 양단에 고압의 전압을 인가시키면 상기 형광 가스가 방전 매개가 되어 원하는 색상과 형상으로 발광하게 된다.

그러나 고압 방전에 따른 전력 소모가 크고, 중량이 큰 안정기가 사용되므로 네온사인 발광장치의 전체적인 중량이 증가하여 설치하기가 어렵고, 불안정한 문제점이 있다.

또한, 매개 가스가 환경 오염을 유발할 수 있고, 옥외에 설치된 네온사인의 기밀성을 유지하기 어려워 비가 오는 경우 전기 고장 사고가 빈번하게 발생하는 문 제점이 있다

또한, 상기 잔넬형 간판은 문자 내지 도형이 각각의 입체형상을 갖고, 벽면의 설치는 각각의 입체형상이 접착제 내지 결합수단으로 결합하거나, 설치될 벽면에 결합프레임을 고정시키고 상기 벽면에 결합된 결합프레임에 각각의 입체형상을 결합시킨다.

상기와 같은 잔넬형 간판은 건물의 미관을 손상시키지 않고 고급스러운 이미지를 갖는 등 많은 장점이 있으나, 야간에 자체 발광이 되질 않기 때문에 일반적으로 야간에는 조명을 직접 비추거나 잔넬형 간판의 뒷면에서 간접적으로 비추어 잔넬형 간판을 육안으로 볼 수 있게 하고 있다.

따라서, 야간에는 식별력이 떨어지는 문제점이 있고, 조명장치 등의 설치에 따른 건물 외관이 나빠지는 문제점이 있다.

상술한 바와 같이 종래 간판이 갖고 있는 문제점을 극복하기 위하여 새로운 발광소자인 엘이디를 이용한 많은 고안 및 발명이 있지만, 엘이디의 구조적 특성 때문에 상기 엘이디를 이용한 간판의 제작에 있어서 작업이 어렵고 많은 시간이 필요하다.

상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 과제는, 옥외간판에 적용되는 엘이디가 설치된 회로기판을 완전밀봉하여 습기나 빗물의 유입을 원천적으로 차단할 수 있는 방수형 조명기구 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

상술한 과제를 달성하기 위해 안출된 본 발명은, 전원공급장치에 의해 전기적으로 연결되며 복수의 엘이디가 설치된 회로기판, 상기 회로기판의 에지면에 탈착 가능하게 끼움홈이 형성된 합성수지계 재질의 몰딩부 및 상기 회로기판상에 소정의 코팅액이 도포된 코팅부를 포함한다.

상기 코팅부는 상기 회로기판의 일면 또는 양면에 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 몰딩부는 연성(延性)의 합성수지계 재질인 것을 특징으로 한다.

상기 코팅액은 실리콘, 우레탄 및 에폭시수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

그리고 회로기판의 일면에 복수의 엘이디가 설치되는 엘이디 설치단계, 상기 엘이디가 설치된 상기 회로기판의 에지면에 탈착 가능하게 끼움홈이 형성된 연성(延性)의 합성수지계 재질의 몰딩이 설치되는 단계, 상기 몰딩이 설치된 상기 회로기판의 일면 또는 양면에 코팅액이 도포되는 단계 및 상기 코팅액이 도포된 상기 회로기판이 건조되는 단계를 포함한다.

본 발명은 옥외간판에 적용되는 엘이디가 설치된 회로기판을 완전밀봉하여 습기나 빗물의 유입을 원천적으로 차단함으로써 습기나 빗물에 의한 누전으로 엘이디가 파손되는 것을 방지하여 수리비용을 절감하는 효과가 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 방수형 조명기구의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방수형 조명기구를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방수형 조명기구를 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방수형 조명기구에서 몰딩부를 나타낸 사시도 이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 방수형 조명기구는 회로기판(100), 몰딩부(200) 및 코팅부(300)를 포함하는 구성요소로 이루어지며 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.

상기 회로기판(100)은 전원공급장치에 의해 전기적으로 연결되며 일면에는 복수의 엘이디(110)가 설치된다. 이때, 상기 회로기판(100)은 옥외 광고간판에 적용되는 것으로서 기호, 숫자, 문자 등으로 가공된 고강도의 판넬(Pannel)형태인 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)인 것이 바람직하다.

여기서 상기 엘이디(110)는 소모 전력이 적고 휘도가 우수한 엘이디(110)(LED : Light Emitting Diode)인 것이 특징인데, 바람직하게는 상기 엘이 디(110)는 표면 실장형(Surface Mounting Type) 엘이디이다.

이때, 표면 실장형 엘이디는 통상 에스엠디(SMD) 타입의 엘이디(LED)라고 칭하며, 표면실장 기술은 부품의 다리를 회로 기판의 구명에 끼워서 납땜하지 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜하여 형성하는 기술을 말한다.

이렇게 표면실장기술은 소자의 크기와 무게를 1/4에서 1/10까지 감소시킬 수 있고 비용면에서도 매우 유리하다.

또한, 표면 실장형 엘이디는 에폭시 몰딩 처리를 하지 않아 과열로 인한 모듈 손상이 없으며, 일반 엘이디에 비해 상대적으로 휘도가 뛰어난 특징이 있기 때문에 적은 수량으로도 광고용 조명에 적용하기에 무리가 없다.

상기 몰딩부(200)는 상기 회로기판(100)의 에지면에 탈착 가능하게 설치된다. 이는 상기 몰딩부(200)의 일면에는 상기 몰딩부(200)의 길이 방향으로 길게 형성된 끼움홈(210)이 있어 상기 끼움홈(210)에 의해 상기 몰딩부(200)가 상기 회로기판(100)의 에지면에 끼워진다.

그리고 상기 몰딩부(200)는 고무재질과 같은 연성(延性)의 합성수지계 재질로 이루어져 있어 소정의 탄성력을 지니고 있으며, 이로 인해 상기 회로기판(100)의 에지면에 용이하게 탈착 가능하다.

이는 상기 회로기판(100)상에 상기 코팅부(300)를 형성하기 위해 상기 코팅액이 도포될 때, 상기 코팅액이 상기 회로기판(100)의 외측으로 흘러내리는 것을 방지한다.

상기 코팅부(300)는 상기 회로기판(100)상에 형성되는데, 바람직하게는 상기 회로기판(100)상의 일면 또는 양면에 형성된다.

여기서 상기 회로기판(100)의 일면 또는 양면에 방수를 위한 소정의 코팅액이 도포되어 상기 코팅부(300)를 형성하게 되는데, 상기 코팅액은 실리콘, 우레탄 및 에폭시수지 중 어느 하나인 것이 바람직하다.

특히, 상기 에폭시수지(Epoxy Resin)는 분자 내에 에폭시기 2개 이상을 갖는 수지상 물질 및 에폭시기의 중합에 의해서 생긴 열경화성 수지로써, 굽힘강도 및 굳기 등의 기계적 성질이 우수하고 경화 시에 휘발성 물질의 발생 및 부피의 수축이 없고, 경화할 때는 재료면에서 큰 접착력을 가진다.

또한, 상기 에폭시수지는 특성상 경화되는 시간이 수시간 정도 소요되기 때문에 상기 회로기판(100)의 에지면에 상기 몰딩부(200)를 설치하고 상기 에폭시수지를 도포해야만 상기 에폭시수지가 상기 회로기판(100)에서 흘러내리는 것을 방지할 수 있다.

즉, 상기 코팅부(300)는 상기 회로기판(100)의 표면전체와 상기 회로기판(100)의 설치된 상기 엘이디(110)가 상기 실리콘, 우레탄 및 에폭시수지 중 어느 하나인 코팅액의 도포로 인해 완전밀봉됨으로써 수분이 침투하는 것을 방지하여 본 발명의 엘이디 조명기구의 수명이 연장되어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방수형 조명기구 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방수형 조명기구 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수형 조명기구의 제조방법은 회로기판(100)의 일면에 복수의 엘이디(110)가 설치(단계 S100)되고, 상기 엘이디(110)가 설치된 회로기판(100)의 에지면에 탈착 가능하게 끼움홈(210)이 형성된 연성(延性)의 합성수지계 재질의 몰딩이 설치(단계 S200)된다.

그리고 상기 몰딩이 설치된 회로기판(100)의 일면 또는 양면에 코팅액이 도포(단계 S300)된 후, 상기 코팅액이 도포된 회로기판(100)이 건조(단계 S400)된다.

상술한 방수형 조명기구의 제조방법을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

먼저, 회로기판(100)의 일면에 복수의 엘이디(110)가 설치된다(단계 S100).

상기 회로기판(100)은 옥외 광고간판에 적용되는 것으로서 기호, 숫자, 문자 등으로 가공된 고강도의 판넬(Pannel)형태인 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)인 것이 바람직하다.

여기서 상기 엘이디(110)는 소모 전력이 적고 휘도가 우수한 엘이디(110)(LED : Light Emitting Diode)인 것이 특징인데, 바람직하게는 상기 엘이디(110)는 표면 실장형(Surface Mounting Type) 엘이디이다.

이렇게 표면실장 기술은 소자의 크기와 무게를 1/4에서 1/10까지 감소시킬 수 있고 비용면에서도 매우 유리하다.

또한, 표면 실장형 엘이디는 에폭시 몰딩 처리를 하지 않아 과열로 인한 모 듈 손상이 없으며, 일반 엘이디에 비해 상대적으로 휘도가 뛰어난 특징이 있기 때문에 적은 수량으로도 광고용 조명에 적용하기에 무리가 없다.

그리고 상기 엘이디(110)가 설치된 회로기판(100)의 에지면에 탈착 가능하게 끼움홈(210)이 형성된 고무재질과 같은 연성(延性)의 합성수지계의 몰딩이 설치된다(단계 S200).

여기서 상기 몰딩은 상기 회로기판(100)의 에지면에 탈착 가능하게 설치된다. 이는 상기 몰딩의 일면에는 상기 몰딩의 길이 방향으로 길게 형성된 끼움홈(210)이 있어 상기 끼움홈(210)에 의해 상기 몰딩이 상기 회로기판(100)의 에지면에 끼워진다.

그리고 상기 몰딩은 연성(延性)의 합성수지계 재질로 이루어져 있어 소정의 탄성력을 지니고 있으며, 이로 인해 다양한 형태로 가공된 상기 회로기판(100)의 에지면에 용이하게 탈착 가능하다.

그리고 상기 몰딩이 설치된 회로기판(100)의 일면 또는 양면에 실리콘, 우레탄 및 에폭시수지 중 어느 하나인 코팅액이 도포된다(단계 S300).

또한, 상기 에폭시수지는 특성상 경화되는 시간이 수시간 정도 소요되기 때문에 상기 회로기판(100)의 에지면에 상기 몰딩을 설치하고 상기 에폭시수지를 도 포해야만 상기 에폭시수지가 상기 회로기판(100)에서 흘러내리는 것을 방지할 수 있다.

즉, 상기 회로기판(100)의 표면전체와 상기 회로기판(100)의 설치된 상기 엘이디(110)가 상기 실리콘, 우레탄 및 에폭시수지 중 어느 하나인 코팅액의 도포로 인해 완전밀봉됨으로써 수분이 침투하는 것을 방지하여 본 발명의 엘이디 조명기구의 수명이 연장되어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

마지막으로 상기 코팅액이 도포된 회로기판(100)이 건조(단계 S400)된다.

이는 상술한 에폭시수지가 경화되는 시간이 수시간 정도 소요되는 특성이 있기 때문에 상온에서 이와 같은 상기 실리콘, 우레탄 및 에폭시수지 중 어느 하나가 도포된 상기 회로기판(100)을 건조시킨다.

이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 아니하고 청구항에 기재된 범위 내에서 변형이나 변경 실시가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 첨부된 특허청구범위에 속한다 할 것이다.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방수형 조명기구를 나타낸 사시도,

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방수형 조명기구를 나타낸 단면도,

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방수형 조명기구에서 몰딩부를 나타낸 사시도,

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방수형 조명기구 제조방법을 나타낸 순서도,

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방수형 조명기구 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100: 회로기판 110: 엘이디

200: 몰딩부 210: 끼움홈

300: 코팅부

Claims

전원공급장치에 의해 전기적으로 연결되며 복수의 표면 실장형(Surface Mounting Type) 엘이디가 설치된 회로기판;

상기 회로기판의 에지면에 탈착 가능하게 끼움홈이 형성된 연성(延性)의 합성수지계 재질의 몰딩부; 및

상기 회로기판상에 실리콘, 우레탄 및 에폭시수지 중 어느 하나인 코팅액이 도포된 코팅부를 포함하되,

상기 코팅부는 상기 회로기판의 일면 또는 양면에 형성되는 것을 특징으로 하는 방수형 엘이디 조명기구.
삭제
삭제
삭제
a) 회로기판의 일면에 복수의 표면 실장형(Surface Mounting Type) 엘이디가 설치되는 엘이디 설치단계;

b) 상기 엘이디가 설치된 상기 회로기판의 에지면에 탈착 가능하게 끼움홈이 형성된 연성(延性)의 합성수지계 재질의 몰딩이 설치되는 단계;

c) 상기 몰딩이 설치된 상기 회로기판의 일면 또는 양면에 실리콘, 우레탄 및 에폭시수지 중 어느 하나인 코팅액이 도포되는 단계; 및

d) 상기 코팅액이 도포된 상기 회로기판이 건조되는 단계를 포함하는 방수형 엘이디 조명기구 제조방법.