KR100950071B1 - Apparatus for test of substrate in imprint process - Google Patents

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장시열
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이재갑
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국민대학교산학협력단
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Abstract

PURPOSE: A substrate test apparatus for an imprint process is provided to accurately test the contact uniformity in the imprint process by measuring the uniformity of resin thickness between a substrate and a mold. CONSTITUTION: A substrate test apparatus(100) for an imprint process comprises a light source(10), a suction plate(30), a mold glass, and an imaging unit(70). The light source projects light beam and includes a diffuser which evenly diffuses the light beam. The suction plate supports and holds a substrate. The mold glass is arranged between the substrate and the light source. The imaging unit acquires partial light reflected from a half mirror layer and an interference image.

Description

임프린트 공정의 기판 테스트 장치{Apparatus for test of substrate in imprint process}Apparatus for test of substrate in imprint process}

이 기술은 기판 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 임프린트 공정에서 접촉 균일성 등을 테스트하기 위한 임프린트 공정의 기판 테스트 장치에 관한 것이다.This technology relates to a substrate test apparatus, and more particularly, to a substrate test apparatus of an imprint process for testing contact uniformity and the like in the imprint process.

임프린트 공정은 레진이 도포된 기판상에 미세 패턴이 형성된 몰드를 가압 및 경화시켜 몰드에 형성된 미세 패턴을 기판상에 전사하는 것으로, 반도체, 액정디스플레이(LCD), 바이오 등에 폭넓게 적용될 수 있다.The imprint process is to press and cure a mold having a fine pattern formed on a resin coated substrate to transfer the fine pattern formed on the mold onto a substrate, and may be widely applied to a semiconductor, a liquid crystal display (LCD), a bio, and the like.

임프린트 공정을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.The imprint process will be described in more detail as follows.

우선, 기판상에 열가소성 또는 열경화성 레진을 도포하여 수지층을 형성한다. 다음에, 전사하고자 하는 미세 패턴이 형성된 몰드와 기판을 정렬하고 몰드를 기판에 압착한 후, E-beam이나 자외선 등을 이용해 수지층을 경화시킨다. 이후에, 수지층을 마스크로 하여 에칭 등을 수행함에 따라 기판 상에 몰드의 미세 패턴이 전사된다.First, a thermoplastic or thermosetting resin is applied onto a substrate to form a resin layer. Next, after aligning the mold and the substrate on which the fine pattern to be transferred is formed and pressing the mold onto the substrate, the resin layer is cured using E-beam or ultraviolet rays. Thereafter, the fine pattern of the mold is transferred onto the substrate as the etching or the like is performed using the resin layer as a mask.

최근, LCD의 대형화에 따라 LCD용 기판 및 임프린트 공정에 사용되는 몰드도 함께 대형화되고 있다. LCD에 적용되는 기판 및 몰드는 면적 대비 두께가 상대적으로 매우 작기 때문에, 처짐이 발생하기 쉽고 이에 따라 평편도를 유지하기 어렵다.또한, 기판과 몰드 사이의 파상도(Waviness)차가 발생하거나 미세한 조도차에 의해 평편도차가 발생한다.In recent years, as the size of LCD increases, molds used in LCD substrates and imprint processes have also increased in size. Since the substrate and mold applied to the LCD have a relatively small thickness to area, sagging is likely to occur, and thus flatness is difficult to maintain. In addition, a difference in waviness or a slight roughness difference between the substrate and the mold may occur. The flat deviation occurs.

이와 같은 기판 및 모듈의 평편도 저하로 인해, 기판 위에 도포되는 레진의 두께는 균일하게 유지되지 못한다. 결국, 불균일한 레진의 두께는 임프린트 공정에서 정밀한 패턴 전사를 방해하는 요인으로 작용한다. Due to such flatness of the substrate and the module, the thickness of the resin applied on the substrate is not kept uniform. As a result, the non-uniform thickness of the resin acts as a factor in preventing precise pattern transfer in the imprint process.

이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 기판과 몰드 사이의 레진 두께가 균일한지의 여부 또는 불균일한 디펙의 개소를 검출한다. 특히, 이와 같은 테스트 공정이 측정하려는 매질의 다른 굴절율을 이용하는 광간섭 측정법을 통해 달성되도록 한다.In order to solve such a conventional problem, it is detected whether the resin thickness between the substrate and the mold is uniform or the location of non-defect defects. In particular, such test processes can be achieved through optical coherence measurements using different refractive indices of the medium to be measured.

임프린트 공정의 기판 테스트 장치는 빛을 조사하는 광원부와, 기판을 지지 및 고정하는 흡착판과, 기판과 광원부의 사이에 배치되며 광원부로부터 조사된 빛의 일부를 반사하는 하프미러층이 일면에 형성된 몰드 글라스 및, 하프미러층에서 반사된 일부의 빛과 기판과 몰드 글라스 사이의 간극을 통과하여 기판의 상면에서 반사된 나머지 빛에 의한 간섭현상 이미지를 획득하는 촬상부를 포함한다.The substrate test apparatus of the imprint process includes a mold glass having a light source unit for irradiating light, a suction plate for supporting and fixing the substrate, and a half mirror layer disposed between the substrate and the light source unit and reflecting a part of the light emitted from the light source unit on one surface thereof. And an image capturing unit which passes through a gap between the part of the light reflected by the half mirror layer and the substrate and the mold glass to obtain an interference image by the remaining light reflected from the upper surface of the substrate.

이 경우, 흡착판은 기판을 흡착하도록 에어를 흡입하는 복수의 에어홀을 구비할 수 있다.In this case, the adsorption plate may be provided with a plurality of air holes that suck air to adsorb the substrate.

또한, 광원부는 빛의 입사각이 변경되도록 적어도 일 자유도로 회전가능하며, 기판에 대해 승강 가능한 것이 바람직하다.In addition, the light source unit may be rotatable in at least one degree of freedom so that the incident angle of light is changed, and it is preferable that the light source unit can be elevated relative to the substrate.

또한, 촬상부는 기판에 대해 X축, Y축 및, Z축 중 적어도 일방향으로 자유도 를 갖고 구동 가능한 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the imaging unit can be driven with a degree of freedom in at least one direction among the X axis, the Y axis, and the Z axis with respect to the substrate.

따라서, 여러 가지 영향을 받는 레진의 미세한 두께 변화의 원인을 감지하고 그 감지된 데이터를 실제 임프린트 공정에 제공하여 기판과 몰드 사이의 평편도를 향상시킬 수 있다.Therefore, it is possible to improve the flatness between the substrate and the mold by detecting the cause of various thickness changes of the affected resin and providing the sensed data to the actual imprint process.

또한, 임프린트 공정의 조건과 동일한 환경에서 다양한 요인에 의한 디펙들을 감지함으로써, 기판 및 몰드의 처짐 정도, 레진의 두께 균일성, 흡착판의 흡입 압력 등의 변경에 따른 최적의 임프린트 공정 조건을 위한 데이터를 제공할 수 있다.In addition, by detecting defects due to various factors in the same environment as the imprint process conditions, data for optimal imprint process conditions according to changes in the degree of deflection of the substrate and mold, the uniformity of the resin thickness, and the suction pressure of the adsorption plate can be obtained. Can provide.

또한, 매우 간단한 구성으로 이루어지면서도 다양한 사이즈의 기판을 테스트할 수 있으며, 광원부 및 촬상부를 다양한 자유도로 구동시켜 편리한 테스트 환경을 제공할 수 있다.In addition, it is possible to test a substrate of various sizes while having a very simple configuration, and to provide a convenient test environment by driving the light source unit and the imaging unit with various degrees of freedom.

이하 첨부된 도면에 따라서 임프린트 공정의 기판 테스트 장치의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the technical configuration of the substrate test apparatus of the imprint process according to the accompanying drawings in detail as follows.

도 1은 일 실시 예에 따른 기판 테스트 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 측면도이며, 도 3은 일 실시 예에 따른 기판 테스트의 개략적인 구성을 도시한 것이다.1 is a perspective view of a substrate test apparatus according to an embodiment, FIG. 2 is a side view of FIG. 1, and FIG. 3 illustrates a schematic configuration of a substrate test according to an embodiment.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 임프린트 공정의 기판 테스트 장치(100)는 광원부(10)와, 흡착판(30)과, 몰드 글라스(50) 및, 촬상부(70)를 포함한 다.As shown in FIGS. 1 to 3, the substrate test apparatus 100 of the imprint process includes a light source unit 10, an adsorption plate 30, a mold glass 50, and an imaging unit 70.

광원부(10)는 빛을 조사하는 것으로, 광원부(10)로부터 나오는 빛은 제논, 소디움, 수정할로겐 램프 및 레이저 등을 포함한 다양한 종류의 빛일 수 있다. 광원부(10)는 빛을 고르게 확산시키는 확산기(11)를 더 구비할 수 있다. 또한, 광원부(10)는 컬러필터(12)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 컬러필터(12)는 테스트 시 결과 이미지의 콘트라스트(Contrast)를 높여주는 기능을 한다. 더욱 바람직하게는, 컬러필터(12)는 녹색필터를 사용한다.The light source unit 10 emits light, and the light emitted from the light source unit 10 may be various kinds of light, including xenon, sodium, quartz lamp, laser, and the like. The light source unit 10 may further include a diffuser 11 for evenly diffusing light. In addition, the light source unit 10 preferably further includes a color filter 12. The color filter 12 increases the contrast of the resultant image during the test. More preferably, the color filter 12 uses a green filter.

흡착판(30)은 기판(90)을 지지하고 고정시킨다. 흡착판(30)은 베드(7)의 상부에 조립된다. 베드(7)는 기판 테스트 장치(100)의 주프레임(8)과 결합된다. 흡착판(30)은 베드(7) 상부에서 일축(X축) 방향으로 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 이 경우, 베드(7)의 상부에 흡착판(30)의 슬라이딩을 가이드하는 제1안내레일(9)이 설치될 수 있다.The suction plate 30 supports and fixes the substrate 90. Suction plate 30 is assembled on the top of the bed (7). The bed 7 is coupled with the main frame 8 of the substrate test apparatus 100. The adsorption plate 30 may be coupled to be slidably in the direction of one axis (X axis) on the bed 7. In this case, a first guide rail 9 for guiding sliding of the suction plate 30 may be installed on the bed 7.

몰드 글라스(50)는 기판(90)과 광원부(10)의 사이에 배치된다. 몰드 글라스(50)는 기판(90)의 상면에 접촉된다. 특히, 몰드 글라스(50)는 일면에 하프미러층(51)을 구비한다. 하프미러층(51)은 광원부(10)로부터 조사된 빛의 일부를 반사한다.The mold glass 50 is disposed between the substrate 90 and the light source unit 10. The mold glass 50 is in contact with the upper surface of the substrate 90. In particular, the mold glass 50 includes a half mirror layer 51 on one surface. The half mirror layer 51 reflects a part of the light irradiated from the light source unit 10.

촬상부(70)는 하프미러층(51)에서 반사된 일부의 빛(L1)과, 기판의 상면에서 반사된 나머지 빛(L2)에 의한 간섭현상 이미지를 획득한다.The imaging unit 70 obtains an interference phenomenon image by a part of the light L1 reflected from the half mirror layer 51 and the remaining light L2 reflected from the upper surface of the substrate.

이 경우, 기판(90)의 상면에는 미러층(91)이 구비되는 것이 바람직하다. 미러층(91)은 기판(90)의 상면에 크롬 등을 코팅함으로써 완성될 수 있다. 크롬은 빛 의 반사시 시각화를 우수하게 한다.In this case, the mirror layer 91 is preferably provided on the upper surface of the substrate 90. The mirror layer 91 may be completed by coating chromium or the like on the upper surface of the substrate 90. Chrome makes excellent visualization of light reflections.

이와 같이 구성된 기판 테스트 장치(100)를 사용한 테스트 방법을 바람직한 실시 예에 따라 설명하면 다음과 같다. Referring to the test method using the substrate test apparatus 100 configured as described above according to a preferred embodiment as follows.

우선, 광원부(10)로부터 조사된 빛은 몰드 글라스(50)의 상면으로 입사한다. 몰드 글라스(50)의 상면으로 입사된 빛은 몰드 글라스(50)의 하면에 코팅된 하프미러층(51)에 의해 일부가 반사된다. First, light irradiated from the light source unit 10 is incident on the upper surface of the mold glass 50. Part of the light incident on the upper surface of the mold glass 50 is reflected by the half mirror layer 51 coated on the lower surface of the mold glass 50.

한편, 하프미러층(51)에 의해 반사되지 않은 나머지 빛은 기판(90)과 몰드 글라스(50) 사이의 간극을 통과한 후, 기판(90)의 상면에 코팅된 미러층(91)에 의해 반사된다. Meanwhile, the remaining light that is not reflected by the half mirror layer 51 passes through the gap between the substrate 90 and the mold glass 50, and then is mirrored by the mirror layer 91 coated on the upper surface of the substrate 90. Reflected.

이 경우, 빛이 기판(90)과 몰드 글라스(50) 사이의 갭(Gap)에 의한 간극(Space)을 통과하면서 발생한 경로차에 의한 위상변환은 소정의 띠무늬 이미지를 발생시킨다. In this case, phase shift due to a path difference generated while light passes through a gap caused by a gap between the substrate 90 and the mold glass 50 generates a predetermined banded image.

참고로, 도 3에는 광원부(10)로부터 조사된 빛의 간섭현상을 설명하기 위하여 몰드 글라스(50)의 하면과 기판(90)의 상면이 이격된 형상을 도시하였으나, 실제 몰드 글라스(50)의 하면과 기판(90)의 상면은 접촉하고 있으며, 그 간극은 수미크론 정도로 얇다.For reference, FIG. 3 illustrates a shape in which the bottom surface of the mold glass 50 and the top surface of the substrate 90 are spaced apart from each other to explain the interference phenomenon of the light emitted from the light source unit 10. The lower surface and the upper surface of the substrate 90 are in contact with each other, and the gap is as thin as a few microns.

만약, 기판(90)과 몰드 글라스(50) 사이의 접촉이 불균일하여 기판(90)과 몰드 글라스(50) 사이의 갭 차이가 발생하면, 띠무늬는 간섭링(Interference ring) 등의 변칙적인 띠무늬의 형태로 나타난다. 촬상부(70)는 띠무늬의 이미지를 촬영하고, 촬영된 이미지를 설정된 기준 이미지와 비교하는 등의 방법으로 디펙(Defect) 을 감지한다.If the gap between the substrate 90 and the mold glass 50 occurs because the contact between the substrate 90 and the mold glass 50 is uneven, the band pattern may be formed of anomalous band patterns such as an interference ring. Appears in the form. The imaging unit 70 detects a defect by taking a picture of a band pattern and comparing the photographed image with a set reference image.

이와 같이, 디펙의 감지를 통해 기판(90)과 몰드 글라스(50) 사이의 갭의 균일성 여부를 판별할 수 있다. 또한, 기판(90)과 몰드 글라스(50) 사이의 갭이 불균일할 경우, 그 개소를 검출한다. 디펙의 개소는 기판(90)과 몰드 글라스(50) 사이의 갭이 균일할 때의 이미지를 맵핑(Mapping)하고, 맵핑된 이미지를 테스트된 이미지와 비교하는 등의 방법으로 구할 수 있다.As described above, whether the gap between the substrate 90 and the mold glass 50 is uniform may be determined by detecting the defect. Moreover, when the gap between the board | substrate 90 and the mold glass 50 is nonuniform, the location is detected. The location of the defect can be obtained by mapping an image when the gap between the substrate 90 and the mold glass 50 is uniform, and comparing the mapped image with the tested image.

결국, 기판(90)과 몰드 글라스(50) 사이의 갭의 균일성 여부 및, 디펙의 개소 등의 정보는 임프린트 공정의 가압장치에 제공된다. 임프린트 공정에서, 가압장치는 기판에 대한 몰드의 균일한 가압을 행하는 수단으로서, 정밀한 패턴의 전사를 위해 가압장치의 균일한 압력시스템은 매우 중요하다.As a result, information such as whether the gap between the substrate 90 and the mold glass 50 is uniform and the location of the defects are provided to the pressing apparatus of the imprint process. In the imprint process, the pressing device is a means for uniformly pressing the mold against the substrate, and the uniform pressure system of the pressing device is very important for precise pattern transfer.

한편, 테스트 시 기판(90)의 상면에 실제 임프린트 공정에서 도포되는 레진을 도포한 후 테스트를 수행할 수 있다. 기판(90)과 몰드 글라스(50) 사이의 갭의 균일성은 기판(90)과 몰드 글라스(50) 사이에 도포되는 레진 두께의 균일성과 연관된다. 레진을 도포한 상태로 수행되는 테스트는 실제 임프린트 공정에서 기판과 몰드의 접촉 상태와 동일한 조건을 맞춘 상태로 후술할 흡착판의 흡입정도 또는 정렬시스템 등의 다른 조건에 의한 띠무늬 이미지의 변화를 검출한다.Meanwhile, the test may be performed after applying a resin applied in an actual imprint process to the upper surface of the substrate 90 during the test. The uniformity of the gap between the substrate 90 and the mold glass 50 is associated with the uniformity of the resin thickness applied between the substrate 90 and the mold glass 50. The test performed in the state of applying the resin detects a change in the banded image due to other conditions such as the suction degree of the suction plate or the alignment system, which will be described later, in the same condition as the contact state between the substrate and the mold in the actual imprint process.

정리하면, 기판 테스트 장치(100)는 빛의 간섭현상을 이용한 광학적 테스트(Optic test)를 수행하는 것으로서, 그 구성이 매우 심플하면서도 기판과 몰드 사이에 도포되는 레진의 균일성을 용이하게 검출하고 불균일한 지점의 위치를 판별할 수 있으며, 이와 같이 획득된 정보를 바탕으로 실제 임프린트 공정에서 활용할 수 있도록 한다.In summary, the substrate test apparatus 100 performs an optical test using an interference phenomenon of light. Although the configuration thereof is very simple, the substrate test apparatus 100 easily detects and uniformizes the uniformity of the resin applied between the substrate and the mold. The location of one point can be determined, and based on the information thus obtained, it can be utilized in an actual imprint process.

또한, 도 4는 다른 실시 예에 따른 흡착판의 사시도이고, 도 5는 도 4의 A-A선을 따른 단면도이다.4 is a perspective view of a suction plate according to another embodiment, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 4.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 흡착판(30)은 복수의 에어홀(31)들을 구비할 수 있다. 에어홀(31)들은 기판(90)의 하면을 흡착하여 기판(90)이 흡착판(30)에 견고히 고정되도록 한다. 에어홀(31)들은 흡착판(30)의 상면에 형성되며, 흡착판(30)의 일측 통로까지 내통되어져 펌핑(Pumping)수단에 연결된다. 펌핑수단은 테스트 장비의 용량에 따라 피스톤방식, 다이아프램방식 등의 다양한 컴프레서로부터 채택할 수 있다.1 to 5, the suction plate 30 may include a plurality of air holes 31. The air holes 31 adsorb the lower surface of the substrate 90 so that the substrate 90 is firmly fixed to the adsorption plate 30. The air holes 31 are formed on the upper surface of the adsorption plate 30, and are introduced into one passage of the adsorption plate 30 to be connected to a pumping means. The pumping means can be adopted from various compressors, such as a piston method or a diaphragm method, depending on the capacity of the test equipment.

이 경우, 흡착판(30)은 유로(35)를 구비하는 것이 바람직하다. 유로(35)는 흡착판(30)의 상부 표면에 미세 홈 형상으로 이루어져, 에어홀(31)로부터 흡입되는 에어가 균일하게 기판(90)을 흡착하도록 작용한다. 에어홀(31)들은 유로(35) 상에 균일하게 분포되도록 형성되는 것이 바람직하다. 유로(35)의 배열은 기판의 형상에 대응되게 원형, 방사형, 바둑판형 등으로 이루어질 수 있다.In this case, the suction plate 30 preferably includes a flow path 35. The flow path 35 is formed in a fine groove shape on the upper surface of the adsorption plate 30 so that the air sucked from the air hole 31 acts to uniformly adsorb the substrate 90. The air holes 31 are preferably formed to be uniformly distributed on the flow path 35. The flow path 35 may be arranged in a circle, radial shape, checkerboard shape, or the like to correspond to the shape of the substrate.

또한, 흡착판(30)은 단차부(34)를 구비할 수 있다. 단차부(34)는 기판(90)의 측면을 지지하여 고정시킨다. 예를 들어, 직사각형의 LCD용 기판은 4개의 측면이 단차부(34)에 지지된채로 흡착판(30)에 안착된다. 단차부(34)는 복수개 형성될 수 있다.In addition, the suction plate 30 may be provided with a step 34. The stepped part 34 supports and fixes the side surface of the substrate 90. For example, the rectangular LCD substrate is mounted on the suction plate 30 with four side surfaces supported by the step 34. A plurality of stepped portions 34 may be formed.

또한, 흡착판(30)은 단차부재(32) 및 단차부재 대응홈(33)을 더 구비할 수 있다. 이 경우, 단차부재(32)는 단차부재 대응홈(33)에 분리 가능하게 결합된다. 또한, 단차부재(32) 및 단차부재 대응홈(33)은 기판(90)의 측면을 지지하여 고정시킨다. 그리고, 단차부재(32) 및 단차부재 대응홈(33)은 복수개로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the suction plate 30 may further include a step member 32 and a step member corresponding groove 33. In this case, the step member 32 is detachably coupled to the step member corresponding groove 33. In addition, the step member 32 and the step member corresponding groove 33 support and fix the side surface of the substrate 90. In addition, the step member 32 and the step member corresponding groove 33 are preferably formed in plural numbers.

따라서, 다양한 사이즈의 기판(90)을 하나의 흡착판(30)을 이용하여 테스트할 수 있다. 즉, 도 4 및 도 5에 도시된 것처럼, 단차부재(32)를 단차부재 대응홈(33)에 결합한 상태에서 비교적 작은 사이즈의 기판을 단차부재(32)들 사이에 안착시켜 테스트를 수행하고, 단차부재(32)를 단차부재 대응홈(33)으로부터 분리한 상태에서 비교적 큰 사이즈의 기판을 단차부(34)에 안착시켜 테스트를 수행할 수 있다.Therefore, various sizes of substrates 90 can be tested using one suction plate 30. That is, as shown in Figs. 4 and 5, in the state in which the step member 32 is coupled to the step member corresponding groove 33, a relatively small size of the substrate is seated between the step members 32 to perform the test, In a state in which the step member 32 is separated from the step member corresponding groove 33, a test having a relatively large size may be mounted on the step portion 34.

통상, 임프린트 공정에서 기판과 몰드 사이의 정렬은 정렬스테이지 상에서 진공척을 이용하여 기판 및 몰드를 지지한 상태로 수행된다. 이와 같은 진공 흡입은 기판과 몰드 사이의 접촉을 불균일하게 하는 큰 요인으로 작용한다.Usually, the alignment between the substrate and the mold in the imprint process is performed while supporting the substrate and the mold using a vacuum chuck on the alignment stage. This vacuum suction acts as a large factor in the nonuniform contact between the substrate and the mold.

즉, 흡착판(30)에 형성된 에어홀(31)들은 기판(90)을 흡착함으로써, 임프린트 공정에서 행하는 흡입작업과 동일한 조건에서 기판과 몰드 사이의 평편도가 어떻게 변화되는지 판별할 수 있게 한다. 또한, 에어홀(31)들로부터 흡입되는 에어의 압력을 제어하면서, 에어의 압력 변화에 따라 기판(90)과 몰드 글라스(50) 사이의 갭 변화를 측정할 수 있다.That is, the air holes 31 formed in the adsorption plate 30 adsorb the substrate 90, so that it is possible to determine how the flatness between the substrate and the mold is changed under the same conditions as the suction operation performed in the imprint process. In addition, the gap change between the substrate 90 and the mold glass 50 may be measured according to the pressure change of the air while controlling the pressure of the air sucked from the air holes 31.

한편, 광원부는 빛의 입사각이 변경되도록 적어도 일 자유도로 회전가능하며, 기판에 대해 승강 가능하다.On the other hand, the light source is rotatable in at least one degree of freedom so that the incident angle of light is changed, and can be lifted and lowered with respect to the substrate.

도 1 내지 도 5를 참조하여, 광원부의 바람직한 실시 예에 따른 구동을 설명 한다.1 to 5, driving according to a preferred embodiment of the light source unit will be described.

주프레임(8)은 제2안내레일(20)을 구비한다. 제2안내레일(20)은 Z축 방향으로 길게 형성되어 주프레임(8)에 결합된다. 광원부(10)는 광원프레임(21)을 구비한다. 광원프레임(21)은 승강부재(22)에 대해 Y축으로 슬라이딩 가능하게 조립된다. 즉, 한쌍의 승강부재(22)에 제3안내레일(23)이 결합되고, 광원프레임(21)이 제3안내레일(23)에 연결되어 Y축 방향으로 가이드된다. 또한, 한쌍의 승강부재(22)는 각각 제2안내레일(20)에 의해 Z축 방향으로 슬라이딩 가이드된다.The main frame 8 has a second guide rail 20. The second guide rail 20 is formed long in the Z-axis direction and is coupled to the main frame 8. The light source unit 10 includes a light source frame 21. The light source frame 21 is assembled to be slidable on the Y axis with respect to the elevating member 22. That is, the third guide rail 23 is coupled to the pair of lifting members 22, and the light source frame 21 is connected to the third guide rail 23 and guided in the Y-axis direction. In addition, the pair of lifting members 22 are slid in the Z-axis direction by the second guide rails 20, respectively.

또한, 광원프레임(21)은 승강부재(22)에 회전축(24)으로 연결되어 자체로 회동 가능하다. 따라서, 광원부(10)는 도 2에 도시된 것처럼 흡착판(30)에 대해 전후 방향으로 회전될 수 있다. 이 경우, 광원프레임(21)의 일측에 광원부(10)의 회전을 제어하는 구동수단(25)을 구비할 수 있다.In addition, the light source frame 21 is connected to the elevating member 22 by the rotation shaft 24 can be rotated by itself. Therefore, the light source unit 10 may be rotated in the front-rear direction with respect to the suction plate 30 as shown in FIG. In this case, one side of the light source frame 21 may be provided with a driving means 25 for controlling the rotation of the light source unit (10).

정리하면, 광원부(10)는 기판(90)에 대해 Z축 방향으로 승강 가능하며 Y축 방향으로 이동 가능하다. 또한, 광원부(10)는 Y축을 중심으로 회전이 가능하다. 또한, 광원부(10)는 X축으로 이동 가능하도록 구현될 수 있으며, X축 및 Z축 방향으로 회전 가능하도록 구현될 수 있다. 따라서, 광원부(10)로부터 기판(90)을 향해 조사되는 빛의 입사각을 변경하거나 거리 조정을 행하면서 테스트를 수행할 수 있다.In summary, the light source unit 10 can move in the Z-axis direction with respect to the substrate 90 and move in the Y-axis direction. In addition, the light source unit 10 may be rotated about the Y axis. In addition, the light source unit 10 may be implemented to be movable in the X-axis, it may be implemented to be rotatable in the X-axis and Z-axis direction. Therefore, the test can be performed while changing the angle of incidence of the light irradiated from the light source unit 10 toward the substrate 90 or adjusting the distance.

한편, 촬상부는 기판에 대해 X축, Y축 및, Z축 중 적어도 일방향으로 자유도를 갖고 구동 가능하도록 구현될 수 있다.Meanwhile, the imaging unit may be implemented to be freely driven in at least one direction among the X axis, the Y axis, and the Z axis.

도 1 내지 도 5를 참조하여, 촬상부의 바람직한 실시 예에 따른 구동을 설명 한다.1 to 5, driving according to an exemplary embodiment of the imaging unit will be described.

주프레임(8)에 결합된 베드(7)의 상부에 제4안내레일(80)이 설치된다. 제4안내레일(80)에는 X축 이동부재(81)가 X축 방향으로 슬라이딩 가능하게 연결된다. 또한, X축 이동부재(81)의 상부에 제5안내레일(82)이 결합된다. 제5안내레일(82)에는 Y축 이동부재(83)가 Y축 방향으로 슬라이딩 가능하게 연결된다. 또한, Y축 이동부재(83)의 상부에 제6안내레일(84)이 결합된다. 제6안내레일(84)에는 촬상부(70)가 Z축 방향으로 슬라이딩 가능하게 연결된다.The fourth guide rail 80 is installed on the upper part of the bed 7 coupled to the main frame 8. The X-axis moving member 81 is slidably connected to the fourth guide rail 80 in the X-axis direction. In addition, the fifth guide rail 82 is coupled to the upper portion of the X-axis moving member 81. The Y-axis moving member 83 is slidably connected to the fifth guide rail 82 in the Y-axis direction. In addition, the sixth guide rail 84 is coupled to the upper portion of the Y-axis moving member 83. The imaging unit 70 is slidably connected to the sixth guide rail 84 in the Z-axis direction.

정리하면, 촬상부(70)는 기판(90)에 대해 X축, Y축 및, Z축 방향 중 적어도 일 방향으로 구동이 가능하다. 따라서, 기판(90) 및 몰드 글라스(50)로부터 반사된 빛에 의해 형성되는 띠무늬 이미지를 다양한 각도에서 촬상할 수 있고 거리 조정이 가능하다.In summary, the imaging unit 70 can be driven with respect to the substrate 90 in at least one of the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions. Therefore, the banded image formed by the light reflected from the substrate 90 and the mold glass 50 can be captured at various angles and the distance can be adjusted.

결국, 대형 사이즈의 기판 테스트를 위해, 장치의 전체적인 크기를 비교적 작게 구현할 수 있으며, 이에 따라 장치가 비교적 작은 실험공간을 차지하여 효과적이다.As a result, for testing a large-sized substrate, the overall size of the device can be implemented relatively small, so that the device occupies a relatively small experimental space and is effective.

한편, 기판 테스트 장치(100)는 도시되지는 않았으나, 광원부(10) 및 촬상부(70)의 작동에 구동력을 제공하는 모터 등의 구동수단을 더 구비할 수 있다. 또한, 전술한 안내레일들 및 안내레일들에 가이드되는 부재들은 리니어모터의 고정자 및 가동자일 수 있다.Although not shown, the substrate test apparatus 100 may further include driving means such as a motor that provides driving force to the operations of the light source unit 10 and the imaging unit 70. In addition, the aforementioned guide rails and members guided to the guide rails may be stators and movers of the linear motor.

또한, 기판 테스트 장치(100)는 LCD용 기판을 실시 예로 설명하였으나, 반도체용 웨이퍼에도 적용될 수 있다. In addition, although the substrate test apparatus 100 described the LCD substrate as an embodiment, the substrate test apparatus 100 may be applied to a semiconductor wafer.

지금까지 임프린트 공정의 기판 테스트 장치는 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당업자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.The substrate test apparatus of the imprint process has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but this is merely illustrative, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope should be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 일 실시 예에 따른 기판 테스트 장치의 사시도이고,1 is a perspective view of a substrate test apparatus according to an embodiment;

도 2는 도 1의 측면도이고,2 is a side view of FIG. 1,

도 3은 일 실시 예에 따른 기판 테스트의 개략적인 구성을 도시한 것이고,3 illustrates a schematic configuration of a substrate test according to an embodiment;

도 4는 다른 실시 예에 따른 흡착판의 사시도이고,4 is a perspective view of a suction plate according to another embodiment;

도 5는 도 4의 A-A선을 따른 단면도.5 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 광원부 30 : 흡착판10 light source unit 30 adsorption plate

50 : 몰드 글라스 51 : 하프미러층50: mold glass 51: half mirror layer

70 : 촬상부 90 : 기판70: imaging unit 90: substrate

91 : 미러층 100 : 기판 테스트 장치91: mirror layer 100: substrate test apparatus

Claims (4)

빛을 조사하는 것으로 빛의 입사각이 변경되도록 적어도 일 자유도로 회전가능하며 기판에 대해 승강 가능한 광원부와, 상기 기판을 지지 및 고정하는 것으로 상기 기판을 흡착하도록 에어를 흡입하는 복수의 에어홀들을 구비한 흡착판과, 상기 기판과 광원부의 사이에 배치되며 상기 광원부로부터 조사된 빛의 일부를 반사하는 하프미러층이 일면에 형성된 몰드 글라스, 및 상기 하프미러층에서 반사된 일부의 빛과 상기 기판과 몰드 글라스 사이의 간극을 통과하여 상기 기판의 상면에서 반사된 나머지 빛에 의한 간섭현상 이미지를 획득하는 것으로 상기 기판에 대해 X축, Y축 및, Z축 중 적어도 일방향으로 자유도를 갖고 구동 가능한 촬상부를 포함하는 임프린트 공정의 기판 테스트 장치에 있어서,And a light source unit which is rotatable in at least one degree of freedom so as to change an incident angle of light by irradiating light, and a plurality of air holes which suck air to adsorb the substrate by supporting and fixing the substrate. A mold glass having a half mirror layer disposed on one surface of the suction plate, the substrate and the light source unit reflecting a part of the light irradiated from the light source unit, and a portion of the light reflected from the half mirror layer and the substrate and the mold glass. Passing the gap between the image obtained by the interference phenomenon by the remaining light reflected from the upper surface of the substrate comprising an imaging unit which can be driven with freedom in at least one direction of the X-axis, Y-axis, and Z-axis with respect to the substrate In the substrate test apparatus of the imprint process, 상기 흡착판은:The adsorption plate is: 상기 기판의 측면을 지지하여 고정시키기 위한 단차부와;A step portion for supporting and fixing side surfaces of the substrate; 상기 단차부의 내측에 형성되는 단차부재 대응홈; 및A step member corresponding groove formed inside the step part; And 상기 단차부재 대응홈에 분리 가능하게 결합되며, 상기 기판보다 작은 사이즈를 갖는 다른 기판의 측면을 지지하기 위한 단차부재;를 포함하며, 상기 단차부재 대응홈 및 상기 단차부재는 각각 복수개로 형성되는 것을 특징으로 하는 임프린트 공정의 기판 테스트 장치.And a stepped member detachably coupled to the stepped member corresponding groove, and supporting a side surface of another substrate having a smaller size than the stepped member, wherein the stepped member corresponding groove and the stepped member are each formed in plural numbers. The substrate test apparatus of the imprint process characterized by the above-mentioned. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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논문.2009.02*

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