KR100947957B1 - Plasma display panel and Manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법을 개시한다.The present invention discloses a plasma display panel and a method of manufacturing the same.

본 발명은 소정의 크기로 절단한 유리기판에 유지 및 스캔전극을 형성하고, 상기 유리기판의 절단면을 후처리하는 전면기판과, 소정의 크기로 절단된 유리기판에 격벽 및 어드레스 전극을 형성하고, 상기 유리기판의 절단면을 후처리하는 후면기판을 구비하는 패널을 구성하여, 후공정시 발생될 수 있는 패널의 파손을 방지할 수 있다.The present invention forms a holding and scanning electrode on a glass substrate cut to a predetermined size, a front substrate for post-processing the cut surface of the glass substrate, and a partition and an address electrode on a glass substrate cut to a predetermined size, By constructing a panel having a rear substrate for post-processing the cut surface of the glass substrate, it is possible to prevent breakage of the panel that may occur during the post-process.

Description

플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법{Plasma display panel and Manufacturing method thereof}Plasma display panel and manufacturing method thereof

도 1은 종래의 단일 플라즈마 디스플레이 패널의 평면도.1 is a plan view of a conventional single plasma display panel.

도 2는 종래의 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 평면도.2 is a plan view of a conventional multi-plasma display panel.

도 3은 종래의 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 제조과정을 설명하기 위한 공정도.3 is a process chart for explaining a manufacturing process of a conventional multi-plasma display panel.

도 4a 및 도 4b는 종래의 패널의 유리기판 절단면에 발생한 크랙을 도시한 사시도.4A and 4B are perspective views showing cracks generated on a cut surface of a glass substrate of a conventional panel.

도 5는 본 발명의 제 1실시예에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 제조과정을 설명하기 위한 공정도.5 is a process diagram for explaining a manufacturing process of a multi-plasma display panel according to a first embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제 2실시예에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 제조과정을 설명하기 위한 공정도.6 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a multi-plasma display panel according to a second embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제 3실시예에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 제조과정을 설명하기 위한 공정도.7 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a multi-plasma display panel according to a third embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제 4실시예에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 제조과정을 설명하기 위한 공정도.8 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a multi-plasma display panel according to a fourth embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 제 5실시예에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 과정을 설명하기 위한 공정도.9 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a multi-plasma display panel according to a fifth embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 제 6실시예에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 제조과정을 설명하기 위한 공정도.10 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a multi-plasma display panel according to a sixth embodiment of the present invention.

도 11a 내지 도 11c는 도 10의 에칭 후 코팅 처리하는 공정도.11A to 11C are process charts for coating treatment after etching of FIG. 10.

도 12a 내지 도 12c는 유리기판의 절단, 연마, 및 강화처리된 형상을 도시한 도면.12A to 12C illustrate a cut, polished, and reinforced shape of a glass substrate.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 심(seam)영역 및 전극인출부의 유리기판의 절단면을 강화처리하여 패널 파손을 방지할 수 있는 기술이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a plasma display panel, and more particularly, to a method of preventing panel breakage by reinforcing a cutting surface of a glass substrate of a seam region and an electrode lead-out portion of a plasma display panel.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP)은 단위 셀 별로 플라즈마 방전시에 빛으로써 화상을 디스플레이하는 소자이다.In general, a plasma display panel (PDP) is an element that displays an image by light during plasma discharge for each unit cell.

이러한 PDP는 기존 CRT(Cathod Ray Tube)에 비해 가볍고 제조 공정이 간단하여 증권거래소의 현황게시판, 화상 회의용 디스플레이, 그리고 최근에는 대화면의 벽걸이 TV에 사용되는 화상표시장치로서 그 이용이 대폭 증대되고 있는 추세이다.These PDPs are lighter and simpler to manufacture than conventional CRTs (Cathod Ray Tubes), and are increasingly used as display panels for stock exchange boards, video conferencing displays, and large-screen wall-mounted TVs. to be.

도 1은 종래의 단일 플라즈마 디스플레이 패널의 평면도이다. 도 1의 단일 플라즈마 디스플레이 패널은 유지 및 스캔전극이 형성된 전면기판(10)과 어드레스 전극과 격벽이 형성된 후면기판(20)이 중첩되어 봉지된 구조를 가진다. 1 is a plan view of a conventional single plasma display panel. The single plasma display panel of FIG. 1 has a structure in which a front substrate 10 having sustain and scan electrodes and a rear substrate 20 having an address electrode and a partition wall overlap and are encapsulated.                         

도 2는 종래의 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 평면도이다. 도 2의 멀티 플라즈마 디스플레이 패널은 도 1의 단일 플라즈마 디스플레이 패널(30, 40, 50, 60)을 가로, 세로 방향으로 이어붙여 형성한다. 이때, 대화면을 구성하는 패널(30, 40, 50, 60)간의 연결부위가 심영역(70)이 되고, 이 심영역은 대화면을 이루는 디스플레이 영역내에 존재한다.2 is a plan view of a conventional multi-plasma display panel. The multi-plasma display panel of FIG. 2 is formed by connecting the single plasma display panels 30, 40, 50, and 60 of FIG. 1 in the horizontal and vertical directions. At this time, the connecting portion between the panels 30, 40, 50, and 60 constituting the large screen becomes the core region 70, and the core region exists in the display region forming the large screen.

이러한 종래의 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 제조과정을 도 3을 통해 설명하기로 한다.A manufacturing process of the conventional multi-plasma display panel will be described with reference to FIG. 3.

소정의 크기로 유리기판을 절단한 후, 절단한 유리기판 상부에 유지 및 스캔전극 등을 형성함으로써 전면기판을 제조하고(S1), 절단한 다른 유리기판 상부에 격벽 및 어드레스 전극 등을 형성함으로써 후면기판을 제조한다(S2).After cutting the glass substrate to a predetermined size, a front substrate is manufactured by forming a holding and scanning electrode on the cut glass substrate (S1), and forming a barrier rib and an address electrode on the other cut glass substrate on the rear surface. A substrate is prepared (S2).

이렇게 제조된 전면기판과 후면기판을 중첩하여 봉지된 구조로 봉착배기하여 디스플레이 패널을 제조한다(S3). 이렇게 제조된 단일 패널이 도 1에 도시되고 있다. 이러한 디스플레이 패널들을 연결 조립하여 대화면을 구성하며(S4), 이러한 대화면은 도 2에 도시되어 있다.The front panel and the rear substrate thus manufactured are overlapped and sealed in a sealed structure to manufacture a display panel (S3). The single panel thus produced is shown in FIG. 1. The display panels are connected and assembled to form a large screen (S4), and the large screen is illustrated in FIG. 2.

이때, 상기 S1 단계에서, 소정의 크기로 절단된 이 유리기판의 절단면은 결함을 가짐으로써, 크랙(crack) 및 파열이 발생하게 되는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 설명하기 위해 도 4a 및 도 4b를 참조하기로 한다. 도 4a는 유리기판의 절단면에 크랙이 발생한 경우를 도시하고, 도 4b는 도 4a의 크랙이 발생한 부분 A를 확대한 도면이다.At this time, in the step S1, the cut surface of the glass substrate cut to a predetermined size has a defect, there is a problem that cracks and tears occur. To illustrate this problem, reference is made to FIGS. 4A and 4B. 4A illustrates a case where a crack occurs on a cut surface of the glass substrate, and FIG. 4B illustrates an enlarged view of a portion A where the crack occurs in FIG. 4A.

이와같이, 종래의 멀티 플라즈마 디스플레이 패널은 유리기판을 절단한 경 우, 그 절단면 및 모서리 부분에 크랙 및 파열이 발생하여 후 공정으로의 이동시 스토퍼(stopper) 등에 부딪혀 에지(edge) 부분이 깨질 수 있고, 그 에지 부분이 FPC와 접촉되어 쇼트(short) 현상을 발생시킬 수 있는 등의 문제점이 있다. As described above, when the glass substrate is cut in the conventional multi-plasma display panel, cracks and tears are generated at the cut surfaces and the edges thereof, and thus the edge portions may be broken by a stopper or the like when moving to a later process. There is a problem that the edge portion is in contact with the FPC may cause a short phenomenon.

이러한 문제점은 전극인출부의 유리기판의 절단면에서도 나타난다.This problem also occurs in the cut surface of the glass substrate of the electrode lead-out.

전극인출부의 경우 패널에 PCB 기판의 전기적 신호를 입력하는 FPC 가 열압착되고, 그 후 에이징(aging) 공정을 진행하게 된다. 특히 열압착과 에이징 공정과 같이 열을 가하는 공정 중에 전극인출부의 유리기판의 표면에 미세한 결함이 있을 경우 유리기판이 쉽게 파손된다. 그에 따라, PDP의 수율이 떨어지고 제조 단가가 상승하는 문제점이 있었다.In the case of the electrode lead-out unit, an FPC for inputting an electrical signal of a PCB substrate to a panel is thermocompressed, and then an aging process is performed. In particular, when there is a minute defect on the surface of the glass substrate of the electrode lead-out during the process of applying heat, such as thermocompression and aging process, the glass substrate is easily broken. Accordingly, there is a problem that the yield of PDP is lowered and the manufacturing cost is increased.

이와 함께, 근래에는 한 장의 대형 기판내에 다수개의 기능층을 형성한 후 이를 절단하여 다수개의 전면기판 및 후면기판을 제조하는 이른바 '다면취' 기법이 개발되고 있는데, 이러한 다면취 기법을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법에서도 상기의 문제점이 발생된다.In addition, a so-called 'multi-facet' technique has been developed that forms a plurality of functional layers in a single large substrate and cuts them to manufacture a plurality of front and rear substrates. The above problem also occurs in the manufacturing method of the panel.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 플라즈마 디스플레이 패널에 사용되는 유리기판의 절단면을 절단, 연마, 강화, 및 코팅처리하여 패널의 파손을 줄이는데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to reduce the breakage of the panel by cutting, grinding, strengthening, and coating the cut surface of the glass substrate used in the plasma display panel.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명은 유리기판에 유지 및 스캔전극을 형성하고, 상기 유리기판의 절단면을 강화처리하는 전면기판; 및 유리기판에 격벽 및 어드레스 전극을 형성하고, 상기 유리기판의 절단면을 강화처리하는 후면기판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서, 상기 강화처리는 묽은 HF용액, 묽은 H2SO4, 소듐 테트라플루오로보레이트 (sodium tetrafluoroborate) NaBF4에 용융염인 소듐 니트레이트(Sodium nitrate) NaNO3를 녹인 용액, 또는 포타슘 테트라플루오로보레이트(Potassium tetrafluoroborate) KBF4에 포타슘 니트레이트(Potassium nitrate) KNO3를 녹인 용액 중 어느 하나를 이용하여 에칭하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is to form a holding and scanning electrode on the glass substrate, the front substrate for strengthening the cutting surface of the glass substrate; And a rear substrate which forms a barrier rib and an address electrode on the glass substrate and reinforces the cut surface of the glass substrate, wherein the reinforcement treatment comprises dilute HF solution, dilute H 2 SO 4, and sodium tetrafluoro. In a solution of sodium nitrate NaNO 3 , a molten salt in sodium tetrafluoroborate NaBF 4 , or a solution of potassium nitrate KNO 3 in potassium tetrafluoroborate KBF 4 It is characterized by etching using either.

또한, 본 발명은 유리기판에 유지 및 스캔전극을 형성하여 전면기판을 제조하는 제 1 단계; 상기 전면기판에 대응하는 크기로 절단한 유리기판에 격벽 및 어드레스 전극을 형성하여 후면기판을 제조하는 제 2 단계; 상기 전면기판 및 후면기판의 절단면을 연마, 에칭, 또는, 코팅에 의해 강화 처리하는 제 3 단계; 상기 전면기판 및 후면기판을 상호 얼라인하고, 봉착 및 배기하여 패널을 형성하는 제 4 단계; 및 상기 봉착을 위하여 전면기판 및 후면기판의 외부 측면에 접착제로 인해 발생하는 불필요한 부분을 절단 및 연마하는 제 5 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention comprises a first step of manufacturing a front substrate by forming a holding and scanning electrode on the glass substrate; A second step of manufacturing a rear substrate by forming a barrier rib and an address electrode on the glass substrate cut to a size corresponding to the front substrate; A third step of strengthening the cut surfaces of the front substrate and the rear substrate by polishing, etching, or coating; A fourth step of aligning the front substrate and the rear substrate with each other, sealing and exhausting the panel to form a panel; And a fifth step of cutting and polishing unnecessary portions generated by the adhesive on the outer side surfaces of the front substrate and the rear substrate for the sealing.

상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통해 보다 분명해 질 것이다.The above and other objects and features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명의 제 1실시예에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 제조과정을 설명하기 위한 공정도이다.5 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a multi-plasma display panel according to a first embodiment of the present invention.

본 발명은 전면기판을 제조하는 단계(S10)와 후면기판을 제조하는 단계(S20)가 별도로 진행된다. 각 단계(S10, S20)는, 소정의 크기로 유리기판을 절단한 후 절단된 유리기판 상부에 유지 및 스캔전극을 형성하는 단계(S11, S21)와, 상기 유 리기판의 절단면을 후술되는 에칭법, 유리표면의 압축층 형성법, 및 화학적 처리법 등을 이용하여 강화처리하는 단계(S12, S22)를 포함한다.In the present invention, a step (S10) of manufacturing a front substrate and a step (S20) of manufacturing a rear substrate are performed separately. Each step (S10, S20), after cutting the glass substrate to a predetermined size to form a holding and scanning electrode on the cut glass substrate (S11, S21), and etching the cutting surface of the glass substrate to be described later And the step S12 and S22 using the method, the compressed layer forming method on the glass surface, and the chemical treatment method.

상기 각 단계(S10, S20)를 통해 강화처리된 전면기판과 후면기판을 정렬한 후 전, 후면기판의 측면에 실런트를 도포하고 봉착배기하여 패널이 제작된다(S30). 상술한 단계를 모두 거친 패널들은 서로 조립되어 대화면을 구성한다(S40).After aligning the reinforced front substrate and the rear substrate through each step (S10, S20), the panel is manufactured by applying a sealant to the sides of the front and rear substrates and sealing the exhaust (S30). Panels that have passed through the above-described steps are assembled with each other to form a large screen (S40).

상기 단계(S12, S22)의 강화처리를 위해 에칭법, 유리표면의 압축층 형성법, 화학적 처리법을 사용하고, 이하 각 강화처리 방법에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.An etching method, a compression layer forming method on a glass surface, and a chemical treatment method are used for the reinforcement treatment of the steps S12 and S22, and the respective reinforcement treatment methods will be described in detail below.

첫째, 에칭(etching)법은 50% 이하의 묽은 HF 용액, 황산(Sulfuric acid) H2SO4, 소듐 테트라플루오로보레이트 (sodium tetrafluoroborate) NaBF4와 소듐 니트레이트(Sodium nitrate) NaNO3 의 혼합액, 또는 포타슘 테트라플루오로보레이트(Potassium tetrafluoroborate) KBF4와 포타슘 니트레이트(Potassium nitrate) KNO3의 혼합액 등을 이용한다. 이때, 에칭방법은 통상의 기술을 적용하는 것이 바람직하다.First, the etching method is a mixture of 50% or less of dilute HF solution, sulfuric acid H 2 SO 4 , sodium tetrafluoroborate NaBF 4 and sodium nitrate NaNO 3 , Or a mixture of potassium tetrafluoroborate KBF 4 and potassium nitrate KNO 3 . At this time, it is preferable to apply a conventional technique as an etching method.

또한, 에칭과 같은 효과를 내는 방법으로 어닐링(annealing)방식을 사용하여 유리기판을 강화시킬 수 있다. 어닐링 방식은 크랙 선단을 무디게 하여 크랙 선단에서의 응력을 줄여줌으로써 유리강도를 높여주는 기술로서,특히 어닐링 방식 중 프레임 폴리싱(flame polishing)방식이 많이 사용된다. 프레임 폴리싱방식은 토취(torch)를 이용하여 결함이 있는 유리기판의 절단면을 국부적으로 연화점 이상 의 온도까지 가열하여 연화시킴으로써 유리기판의 강도를 보강하고, 날카로운 표면을 무디게 하는 방식이다.In addition, the glass substrate may be strengthened by using an annealing method to produce an effect such as etching. The annealing method is a technique of increasing the glass strength by reducing the stress at the crack tip by blunting the crack tip. Particularly, the annealing method is commonly used as a frame polishing method. The frame polishing method uses torch to soften by heating the cut surface of the defective glass substrate to a temperature above the softening point, thereby reinforcing the strength of the glass substrate and blunting the sharp surface.

둘째, 유리표면의 압축층 형성법은 유리기판 표면에 압축응력을 가지는 층을 형성하여 유리기판의 강도를 높이는 것이다. 이처럼 압축응력을 가지는 층을 형성하기 위한 방법으로는 열처리법과 결정화 처리법이 있다.Second, the method of forming a compressed layer on the glass surface increases the strength of the glass substrate by forming a layer having a compressive stress on the surface of the glass substrate. As such a method for forming a layer having a compressive stress is a heat treatment method and a crystallization treatment method.

열처리법은 유리기판을 유리전이점 이상까지 가열한 후 유리기판이 파손 되지 않는 영역내에서 유리기판의 표면을 최대한 빠르게 냉각한다. 이때, 유리기판이 파손되지 않을 정도의 온도는 유리기판의 두께, 재질, 형상 등의 요소에 따라 가변적이다.In the heat treatment method, the glass substrate is heated to a glass transition point or more, and then the surface of the glass substrate is cooled as quickly as possible in the region where the glass substrate is not damaged. In this case, the temperature at which the glass substrate is not broken varies depending on factors such as thickness, material, and shape of the glass substrate.

유리기판을 빠르게 냉각시키기 위해 공기분사(air jet), 액체분사(liquid jet), 및 가스 유동화 미립물 분사(gas fluidized particulate matter) 등을 이용한다.Air jets, liquid jets, and gas fluidized particulate matter are used to rapidly cool glass substrates.

급랭조건 하의 유리기판의 표면은 유리기판 내부보다 빠르게 냉각되고, 그 표면온도가 유리전이온도(Tg) 이하로 떨어지게 된다. 그에 따라, 유리기판의 표면은 강성인 탄성체로 작용하게 되고, 유리기판의 내부 온도는 여전히 표면보다 높으므로 내부유리의 수축은 표면에 의한 저항을 받게되어 온도차가 평형에 도달할 때 표면의 압축상태가 높아지고, 내부유리에는 인장응력이 발생한다. 이러한 열처리법은 2mm 이상의 두께를 갖는 유리기판일 때 적용되는 것이 바람직하다. Under the quenching conditions, the surface of the glass substrate is cooled faster than the inside of the glass substrate, and the surface temperature thereof falls below the glass transition temperature (Tg). As a result, the surface of the glass substrate acts as a rigid elastomer, and the inner temperature of the glass substrate is still higher than the surface, so that the shrinkage of the inner glass is subject to resistance by the surface, so that when the temperature difference reaches equilibrium, the surface is compressed. It is high and tensile stress is generated in the inner glass. This heat treatment method is preferably applied when the glass substrate having a thickness of 2mm or more.

한편, 결정화 처리법은 유리기판의 표면에 내부보다 열팽창계수가 낮은 표면 결정화층을 생성함으로써 표면에 압축응력을 발생시키는 방법이다. 이러한 표면 결 정화 처리법은 유리기판을 가열한 후 공기중에서 열처리를 하여 유리기판을 공기중에서 서랭시킴으로써 강화시키는 기술이다. 즉, 유리기판을 표면 결정화 온도 이하로 냉각할 때 유리기판의 내부 압축률이 표면 압축률보다 높아, 표면에 압축이 발생하게 되는 것이다.On the other hand, the crystallization method is a method of generating a compressive stress on the surface of the glass substrate by generating a surface crystallization layer having a lower coefficient of thermal expansion than the inside. This surface texture purification method is a technique for strengthening the glass substrate by heating and then heat-treating in air to cool the glass substrate in air. That is, when the glass substrate is cooled below the surface crystallization temperature, the internal compression ratio of the glass substrate is higher than the surface compression ratio, thereby causing compression on the surface.

이때, 결정화처리법은 리튬알루미노 실리케이트(lithium alumino-silicate) 또는 징크 알루미노 실리케이트(zinc alumino-silicate)로 구성된 특정 조성의 유리기판에서 적용된다. In this case, the crystallization method is applied to a glass substrate having a specific composition composed of lithium alumino-silicate or zinc alumino-silicate.

이와같이, 열처리법 및 결정화 처리법을 통해, 유리기판을 압축응력을 가지는 압축층으로 형성하고 이러한 압축층은 "유리의 파괴강도 + 압축응력의 크기" 만큼의 강도를 가지게 되어, 유리기판의 강도를 압축 응력의 크기만큼 향상시킬 수 있다.Thus, through the heat treatment method and the crystallization treatment method, the glass substrate is formed into a compressive layer having a compressive stress, and the compressive layer has a strength equal to the "breaking strength of the glass + the magnitude of the compressive stress", thereby compressing the strength of the glass substrate. It can be improved by the magnitude of the stress.

셋째, 화학적 처리법은 용융염탕에 유리기판을 키핑(keeping)하여, 유리기판의 표면내에 포함하고 있는 작은 이온을 큰 이온으로 치환시킴으로써 유리기판의 강도를 증가시킨다. 즉, 유리기판 표면의 작은 이온을 큰 이온으로 치환시키면, 이온반경이 커져 부피가 증가하게 됨으로써 유리기판의 강도가 증가된다.Third, the chemical treatment method keeps the glass substrate in the molten salt bath and increases the strength of the glass substrate by replacing small ions contained in the surface of the glass substrate with large ions. That is, when small ions on the surface of the glass substrate are replaced with large ions, the ion radius is increased to increase the volume, thereby increasing the strength of the glass substrate.

상기 화학적 처리법에 사용되는 용융염탕은 아래와 같다. The molten salt bath used in the chemical treatment method is as follows.                     

[표 1] 화학적 처리법Table 1 Chemical Treatment

기본유리조성Basic Glass Composition 용융염탕Molten salt bath 매카니즘Mechanism 이온반경의 차(nm)Difference in Ion Radius (nm) 부피변화 (㎛-3g-1)Volume change (㎛ -3 g -1 ) 최대유도 압축응력(MPa)Maximum Inductive Compression Stress (MPa) Li2O-Al2O3-SiO2 Li 2 O-Al 2 O 3 -SiO 2 NaNO3 NaNO 3 Na+⇔Li+ Na + ⇔Li + 0.020.02 9090 620620 Li2O-Al2O3-SiO2 Li 2 O-Al 2 O 3 -SiO 2 KNO3 KNO 3 K+⇔Li+ K + ⇔Li + 0.0550.055 310310 20002000 Li2O-Al2O3-SiO2 Li 2 O-Al 2 O 3 -SiO 2 RbNO3 RbNO 3 Rb+⇔Li+ Rb + ⇔Li + 0.0710.071 440440 22102210 Li2O-Al2O3-SiO2 Li 2 O-Al 2 O 3 -SiO 2 CsNO3 CsNO 3 Cs+⇔Li+ Cs + ⇔Li + 0.0870.087 665665 39653965 Na2O-Al2O3-SiO2 Na 2 O-Al 2 O 3 -SiO 2 KNO3 KNO 3 K+⇔Li+ K + ⇔Li + 0.0350.035 220220 14501450 MgO-Al2O3-SiO2 MgO-Al 2 O 3 -SiO 2 Li2SO4 Li 2 SO 4 2Li+⇔Mg+ 2Li + ⇔Mg + -- -- --

표 1에 도시한 바와 같이, 용융염탕은 소듐 니트레이트(Sodium nitrate) NaNO3, 포타슘 니트레이트(Potassium nitrate) KNO3, 리비듐 니트레이트(Rubidium nitrate) RbNO3, 세슘 니트레이트(Cesium nitrate) CsNO3, 및 리튬 썰페이트(Lithium sulfate)Li2SO4 등이 있으며, 각 유리기판의 종류에 따라 각 용융염탕을 사용하여 화학적 처리를 한다.As shown in Table 1, the molten salt bath comprises sodium nitrate NaNO 3 , potassium nitrate KNO 3 , ribidium nitrate RbNO 3 , cesium nitrate CsNO 3 , And lithium sulfate (Lithium sulfate) Li 2 SO 4 and the like, and chemical treatment using each molten salt bath according to the type of each glass substrate.

예를 들어, 용융염탕 NaNO3을 사용하는 경우, 나트륨 이온 Na+이 리튬이온 Li+으로 치환된다. 이때, 치환된 리튬이온 Li+이 나트륨 이온 Na+보다 이온반경이 0.02nm 만큼 더 크므로, 부피가 90㎛-3g-1 만큼 증가된다. 따라서, 압축응력이 620 MPa 만큼 증가되어 유리기판의 강도가 증가된다. For example, when molten salt bath NaNO 3 is used, sodium ion Na + is lithium ion Li + to Is substituted. At this time, substituted lithium ions Since Li + is 0.02 nm larger in ion radius than sodium ion Na + , the volume is increased by 90 μm −3 g −1 . Therefore, the compressive stress is increased by 620 MPa, thereby increasing the strength of the glass substrate.

이와같이, 유리기판 표면의 작은 이온을 큰 이온으로 치환하면, 유리구조가 팽창한다. 단, 이 팽창 범위는 유리기판의 내부로 제한된다. 따라서, 유리기판의 표면은 압축상태가 되고, 내부는 표면의 압축상태와 균형을 이루는 인장응력이 발생됨으로써, 유리기판의 강도가 향상된다.In this way, when the small ions on the surface of the glass substrate are replaced with the large ions, the glass structure expands. However, this expansion range is limited to the inside of the glass substrate. Accordingly, the surface of the glass substrate is in a compressed state, and the inside of the glass substrate is in a tensile stress that is balanced with the compressed state of the surface, thereby improving the strength of the glass substrate.

도 6은 본 발명의 제 2실시예에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 제조과정을 설명하기 위한 공정도이다.6 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a multi-plasma display panel according to a second embodiment of the present invention.

도 5와 마찬가지로 본 발명의 제 2실시예는 전면기판을 제조하는 단계(S50)와 후면기판을 제조하는 단계(S60)가 별도로 진행된다.In the second embodiment of the present invention as in FIG. 5, a step (S50) of manufacturing a front substrate and a step (S60) of manufacturing a rear substrate are performed separately.

각 단계(S50, S60)는, 소정의 크기로 유리기판을 절단한 후 절단된 유리기판 상부에 유지 및 스캔전극을 형성하는 단계(S51, S61)와, 유리기판의 절단면을 코팅처리하는 단계(S52, S62)를 포함한다. 그후, 패널 제조단계(S70)와 대화면 구성단계(S80)는 도 5와 동일하다.Each step (S50, S60), after cutting the glass substrate to a predetermined size to form a holding and scanning electrode on the cut glass substrate (S51, S61), and coating the cut surface of the glass substrate ( S52, S62). Thereafter, the panel manufacturing step (S70) and the large screen configuration step (S80) are the same as in FIG.

상기 단계(S52, S62)의 코팅처리를 위해, 페놀수지(Phenol Resin), 멜라민 수지(Melamine Resine), 에폭시 수지(Epoxy Resin), 요소수지(Urea Resin), 및 물유리 등을 이용한다. 여기서, 물유리는 Na2O·nSiO2(n=2~4)외에 소량의 산화철 Fe2O3와, 10~ 30%의 수분으로 조성된다. 이때, 에폭시 수지(Epoxy Resin) 등의 수지물질은 코팅처리 시 그 자체만으로 경화되기가 어려우므로, 아민계열수지 등의 경화제를 이용하여 경화시키는 것이 바람직하다.For the coating treatment of the steps (S52, S62), phenol resin (Phenol Resin), melamine resin (Melamine Resine), epoxy resin (Epoxy Resin), urea resin (Urea Resin), and water glass and the like. Here, the water glass is composed of a small amount of iron oxide Fe 2 O 3 and water of 10 to 30% in addition to Na 2 O.nSiO 2 (n = 2 to 4). At this time, since a resin material such as epoxy resin is hardly cured by itself during coating treatment, it is preferable to harden using a curing agent such as an amine resin.

도 7은 본 발명의 제 3실시예에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 제조과정을 설명하기 위한 공정도이다.7 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a multi-plasma display panel according to a third embodiment of the present invention.

도 5와 마찬가지로 본 발명의 제 3실시예는 전면기판을 제조하는 단계(S90) 와 후면기판을 제조하는 단계(S100)가 별도로 진행된다.In the third embodiment of the present invention as in FIG. 5, a step of manufacturing a front substrate (S90) and a step of manufacturing a rear substrate (S100) are performed separately.

각 단계(S90, S100)는, 소정의 크기로 유리기판을 절단한 후 절단된 유리기판 상부에 유지 및 스캔전극을 형성하는 단계(S91, S101)와, 유리기판의 절단면을 강화처리 중 한 실시예인 에칭처리를 하는 단계(S92, S102)와, 유리기판의 절단면을 코팅처리하는 단계(S93, S103)를 포함한다. 그 후,패널의 제작단계(S110)와, 대화면을 구성단계(S120)는 상기 도 5와 동일한 과정이다.Each step (S90, S100), after cutting the glass substrate to a predetermined size to form a holding and scanning electrode on the cut glass substrate (S91, S101), and the cut surface of the glass substrate to perform one of the reinforcement process Example is an etching process (S92, S102), and the step of coating the cut surface of the glass substrate (S93, S103). Thereafter, the manufacturing step S110 of the panel and the step S120 of constructing the large screen are the same processes as those of FIG. 5.

도 8은 본 발명의 제 4실시예에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 제조과정을 설명하기 위한 공정도이다.8 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a multi-plasma display panel according to a fourth embodiment of the present invention.

도 5와 마찬가지로 본 발명의 제 4실시예는 전면기판을 제조하는 단계(S130)와 후면기판을 제조하는 단계(S140)가 별도로 진행된다.As in FIG. 5, in the fourth embodiment of the present invention, a step of manufacturing a front substrate (S130) and a step of manufacturing a rear substrate (S140) are performed separately.

각 단계(S130, S140)는, 소정의 크기로 유리기판을 절단한 후 절단된 유리기판 상부에 유지 및 스캔전극을 형성하는 단계(S131, S141)와, 상기 유리기판의 절단면을 후술되는 도 12a 내지 도 12c의 실시예들과 같은 형상으로 절단하거나, 연사포, 연마석, 연마포 등을 이용하여 연마가공하는 단계(S132, S142)와, 유리기판의 절단면을 강화처리 하는 단계(S133, S143)를 포함한다. 그 후,패널의 제작단계(S150)와, 대화면을 구성단계(S160)는 상기 도 5와 동일한 과정이다.Each step (S130, S140), the step of cutting the glass substrate to a predetermined size and forming a holding and scanning electrode on the cut glass substrate (S131, S141), and the cut surface of the glass substrate to be described later Figure 12a To cutting to the same shape as the embodiments of Figure 12c, or using a soft cloth, abrasive stone, polishing cloth (S132, S142) and the step of reinforcing the cut surface of the glass substrate (S133, S143) It includes. Thereafter, the manufacturing step (S150) of the panel and the configuration step (S160) of the large screen are the same processes as those of FIG.

도 9는 본 발명의 제 5실시예에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 제조과정을 설명하기 위한 공정도이다.9 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a multi-plasma display panel according to a fifth embodiment of the present invention.

도 9의 제 5실시예는 도 5와 마찬가지로 전면기판을 제조하는 단계(S170)와 후면기판을 제조하는 단계(S180)가 별도로 진행된다. In the fifth embodiment of FIG. 9, a process of manufacturing a front substrate (S170) and a process of manufacturing a rear substrate (S180) are performed separately as in FIG. 5.                     

각 단계(S170, S180)는, 소정의 크기로 유리기판을 절단한 후 절단된 유리기판 상부에 유지 및 스캔전극을 형성하는 단계(S171, S181)와, 상기 유리기판의 절단면을 후술되는 도 12a 내지 도 12c의 실시예들과 같은 형상으로 절단하거나, 연사포, 연마석, 연마포 등을 이용하여 연마가공하는 단계(S172, S182)와, 유리기판의 절단면을 코팅처리 하는 단계(S173, S183)를 포함한다. 그 후, 패널의 제작단계(S190)와, 대화면을 구성단계(S200)는 상기 도 5와 동일한 과정이다.Each step (S170, S180), cutting the glass substrate to a predetermined size to form a holding and scanning electrode on the cut glass substrate (S171, S181) and the cut surface of the glass substrate to be described later Figure 12a To cutting to the same shape as the embodiments of Figure 12c, or by using a soft cloth, abrasive stone, polishing cloth (S172, S182), and coating the cut surface of the glass substrate (S173, S183) It includes. Thereafter, the manufacturing step S190 of the panel and the step S200 of constructing the large screen are the same processes as those of FIG. 5.

도 10은 본 발명의 제 5실시예에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 패널의 제조과정을 설명하기 위한 공정도이다.10 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a multi-plasma display panel according to a fifth embodiment of the present invention.

도 10의 제 6실시예는 도 5와 마찬가지로 전면기판을 제조하는 단계(S210)와 후면기판을 제조하는 단계(S220)가 별도로 진행된다.In the sixth embodiment of FIG. 10, a process of manufacturing a front substrate (S210) and a process of manufacturing a rear substrate (S220) are performed separately as in FIG. 5.

각 단계(S210, S220)는, 소정의 크기로 유리기판을 절단한 후 절단된 유리기판 상부에 유지 및 스캔전극을 형성하는 단계(S211, S221)와, 상기 유리기판의 절단면을 후술되는 도 12a 내지 도 12c의 실시예들과 같은 형상으로 절단하거나, 연사포, 연마석, 연마포 등을 이용하여 연마가공하는 단계(S212, S222)와, 유리기판의 절단면을 에칭처리하는 단계(S213, S223)와, 코팅처리 하는 단계(S214, S224)를 포함한다. 그 후, 패널의 제작단계(S230)와, 대화면을 구성단계(S240)는 상기 도 5와 동일한 과정이다.Each step (S210, S220), after cutting the glass substrate to a predetermined size to form a holding and scanning electrode on the cut glass substrate (S211, S221), and the cut surface of the glass substrate to be described later Figure 12a To cutting into the same shape as in the embodiments of FIG. 12C, or polishing using a soft cloth, abrasive stone, polishing cloth, etc. (S212, S222), and etching the cut surface of the glass substrate (S213, S223). And, the coating process includes (S214, S224). Thereafter, the manufacturing step S230 of the panel and the step S240 of constructing the large screen are the same processes as those of FIG. 5.

도 5 내지 도 7에 도시한 바와같이, 유리기판의 절단면에 발생한 작은 크랙은 강화처리 또는 코팅처리만으로 해결할 수 있다. 그러나, 도 8내지 도 10에서와 같이, 유리기판의 절단면에 발생한 큰 크랙은 절단 및 연마가공을 한 후 강화 또는 코팅처리를 하면 더욱 효과적이다.5 to 7, small cracks generated on the cut surface of the glass substrate can be solved only by reinforcement treatment or coating treatment. However, as shown in Figs. 8 to 10, the large cracks generated on the cut surface of the glass substrate are more effective if the reinforcement or coating treatment after cutting and polishing.

그밖에 도시하지는 않았으나, 유리기판의 절단면을 절단 및 연마가공을 한 후, 강화처리 없이 코팅처리를 하여 유리기판의 절단면의 강도를 증가시킬 수도 있다.Although not shown elsewhere, the cut surface of the glass substrate may be cut and polished, and then the coating surface may be treated without reinforcement to increase the strength of the cut surface of the glass substrate.

도 11a 내지 도 11c는 도 7 및 도 10의 에칭처리 후 코팅처리하는 공정도이다. 도 11a는 크랙이 발생한 유리기판의 단면도이고, 도 11b는 도 11a의 크랙이 발생한 유리기판에 에칭처리를 하여 크랙 선단을 무디게 만든 예를 도시하며, 도 11c는 도 11b의 유리기판의 에칭면 상부에 에폭시, 물유리 등을 이용하여 코팅처리를 한 예를 도시하고 있다.11A to 11C are process charts for coating after etching treatment of FIGS. 7 and 10. FIG. 11A is a cross-sectional view of a cracked glass substrate, and FIG. 11B shows an example of blunting the crack tip by etching the cracked glass substrate of FIG. 11A, and FIG. 11C is an upper surface of the etching surface of the glass substrate of FIG. 11B. Shows an example in which a coating treatment is performed using epoxy, water glass, or the like.

도 12a 내지 도 12c는 도 8 내지 도 10의 절단 및 연마단계의 실시예를 도시한 도면으로서, 본 발명에 따른 절단된 심(seam)영역의 유리기판 및 전극인출부의 유리기판의 절단 및 연마가공을 설명하기 위한 도면이다.12A to 12C illustrate embodiments of the cutting and polishing steps of FIGS. 8 to 10, wherein the glass substrate and the glass substrate of the electrode lead-out portion of the cut seam according to the present invention are cut and polished. A diagram for explaining.

도 12a는 유리기판 절단면의 상하 두 모서리 부분을 각각 절단하여 날카로운 부분을 제거함으로써 패널 파손을 방지하는 형상의 실시예를 도시한다.FIG. 12A illustrates an embodiment of a shape in which panel breakage is prevented by cutting two upper and lower corner portions of the cut surface of the glass substrate to remove sharp portions.

도 12b는 유리기판 절단면의 상하 두 모서리 부분을 연사포, 연마석, 연마포 등을 이용하여 동그랗게 연마하여 날카로운 부분을 제거함으로써 패널 파손을 방지하는 형상의 실시예를 도시한다.FIG. 12B illustrates an embodiment in which a panel is prevented by removing sharp portions by grinding the upper and lower edge portions of the cut surface of the glass substrate using a twisted cloth, abrasive stone, abrasive cloth, and the like.

도 12c는 유리기판 절단면의 상하 두 모서리 부분을 절단 및 연마하여 제거하고, 측단부를 소정의 폭만큼 절단 및 연마하여 제거한 형상의 실시예를 도시한다. FIG. 12C illustrates an embodiment of a shape in which two upper and lower corner portions of the glass substrate cut surface are cut and polished, and the side ends are cut and polished by a predetermined width.                     

이처럼 심(seam)영역의 유리기판 및 전극 인출부의 유리기판을 절단 및 연마가공한 후, 상술한 강화처리 방법을 이용하여 강화처리를 하거나, 코팅처리를 함으로써, 유리기판 절단면의 크랙(crack) 및 미세결함을 제거할 수 있다. 그 결과, 유리기판은 그 강도가 더욱 증가되어 외부의 열적, 기계적 충격에 손상되지 않는다.After cutting and polishing the glass substrate in the seam area and the glass substrate of the electrode lead-out portion, the glass substrate is cut and cracked by using the above-described reinforcement treatment method, or by coating. Microdefects can be removed. As a result, the glass substrate is further increased in strength so as not to be damaged by external thermal and mechanical shocks.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따르면 심(seam)영역 및 전극인출부의 유리기판의 날카로운 절단면을 절단, 연마, 강화, 및 코팅처리함로써 후공정시 발생할 수 있는 패널 파손을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, by cutting, polishing, reinforcing, and coating the sharp cut surfaces of the glass substrates of the seam area and the electrode lead-out part, it is possible to prevent panel breakage that may occur during post-processing.

아울러 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위한 것으로, 당업자라면 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상과 범위를 통해 다양한 수정, 변경, 대체 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.In addition, a preferred embodiment of the present invention is for the purpose of illustration, those skilled in the art will be able to various modifications, changes, substitutions and additions through the spirit and scope of the appended claims, such modifications and changes are the following claims It should be seen as belonging to a range.

Claims (19)

유리기판에 유지 및 스캔전극을 형성하고, 상기 유리기판의 절단면을 강화처리하는 전면기판; 및A front substrate forming a holding and scanning electrode on the glass substrate and reinforcing the cut surface of the glass substrate; And 유리기판에 격벽 및 어드레스 전극을 형성하고, 상기 유리기판의 절단면을 강화처리하는 후면기판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서, A plasma display panel comprising: a barrier plate and an address electrode formed on a glass substrate, and a rear substrate for reinforcing the cut surface of the glass substrate; 상기 강화처리는 묽은 HF용액, 묽은 H2SO4, 소듐 테트라플루오로보레이트 (sodium tetrafluoroborate) NaBF4에 용융염인 소듐 니트레이트(Sodium nitrate) NaNO3를 녹인 용액, 또는 포타슘 테트라플루오로보레이트(Potassium tetrafluoroborate) KBF4에 포타슘 니트레이트(Potassium nitrate) KNO3를 녹인 용액 중 어느 하나를 이용하여 에칭하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.The reinforcement treatment is a solution of sodium nitrate NaNO 3 dissolved in dilute HF solution, dilute H 2 SO 4, sodium tetrafluoroborate NaBF 4 , or potassium tetrafluoroborate (Potassium). Tetrafluoroborate) Plasma display panel comprising etching using any one of the solution dissolved potassium nitrate KNO 3 in KBF 4 . 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 유리기판에 유지 및 스캔전극을 형성하여 전면기판을 제조하는 제 1 단계;A first step of forming a front substrate by forming a sustain and scan electrode on the glass substrate; 상기 전면기판에 대응하는 크기로 절단한 유리기판에 격벽 및 어드레스 전극을 형성하여 후면기판을 제조하는 제 2 단계;A second step of manufacturing a rear substrate by forming a barrier rib and an address electrode on the glass substrate cut to a size corresponding to the front substrate; 상기 전면기판 및 후면기판의 절단면을 연마, 에칭, 또는, 코팅에 의해 강화 처리하는 제 3 단계;A third step of strengthening the cut surfaces of the front substrate and the rear substrate by polishing, etching, or coating; 상기 전면기판 및 후면기판을 상호 얼라인하고, 봉착 및 배기하여 패널을 형성하는 제 4 단계; 및A fourth step of aligning the front substrate and the rear substrate with each other, sealing and exhausting the panel to form a panel; And 상기 봉착을 위하여 전면기판 및 후면기판의 외부 측면에 접착제로 인해 발생하는 불필요한 부분을 절단 및 연마하는 제 5 단계를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.And a fifth step of cutting and polishing unnecessary portions generated by the adhesive on the outer side surfaces of the front substrate and the rear substrate for sealing. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 13 항에 있어서, 상기 제 3 단계는,The method of claim 13, wherein the third step, 상기 유리기판의 절단면의 모서리를 절단 및 연마가공하는 단계; 및Cutting and polishing an edge of a cut surface of the glass substrate; And 상기 절단 및 연마가공된 절단면을 묽은 HF용액, 묽은 H2SO4, 소듐 테트라플루오로보레이트 (sodium tetrafluoroborate) NaBF4에 용융염인 소듐 니트레이트(Sodium nitrate) NaNO3를 녹인 용액, 또는 포타슘 테트라플루오로보레이트(Potassium tetrafluoroborate) KBF4에 포타슘 니트레이트(Potassium nitrate) KNO3를 녹인 용액 중 어느 하나를 이용한 에칭에 의해 강화처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.The cut and polished cut surfaces were dissolved in dilute HF solution, dilute H 2 SO 4, sodium tetrafluoroborate NaBF 4 , sodium nitrate NaNO 3 as a molten salt, or potassium tetrafluoro. A plasma display panel manufacturing method comprising the step of strengthening by etching with any one of a solution of potassium nitrate KNO 3 dissolved in bororate KBF 4 . 삭제delete 삭제delete
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