KR100946619B1 - Radient heat apparatus using pressing member having cam section - Google Patents

Radient heat apparatus using pressing member having cam section Download PDF

Info

Publication number
KR100946619B1
KR100946619B1 KR1020080027738A KR20080027738A KR100946619B1 KR 100946619 B1 KR100946619 B1 KR 100946619B1 KR 1020080027738 A KR1020080027738 A KR 1020080027738A KR 20080027738 A KR20080027738 A KR 20080027738A KR 100946619 B1 KR100946619 B1 KR 100946619B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
support
electronic device
heat dissipation
heat sink
pressing
Prior art date
Application number
KR1020080027738A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090102352A (en
Inventor
이세희
박종화
김상준
최유식
Original Assignee
알트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 알트론 주식회사 filed Critical 알트론 주식회사
Priority to KR1020080027738A priority Critical patent/KR100946619B1/en
Publication of KR20090102352A publication Critical patent/KR20090102352A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100946619B1 publication Critical patent/KR100946619B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0204Mounting supporting structures on the outside of casings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing

Abstract

본 발명은 블레이드형 전자 장치를 지지하는 캠 단면을 가지는 압착 부재를 이용한 지지 방열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a support heat dissipation apparatus using a crimping member having a cam cross section for supporting a blade type electronic device.

본 발명에 따른 지지 방열 장치는 방열부재가 형성된 제 1 면과 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 포함하는 방열판, 방열판의 제 2 면과 대향하여 전자 장치가 삽입 안내될 수 있도록 방열판과 이격공간을 형성하는 지지 커버 및 단부가 회전 가능하도록 지지 커버에 지지되어 있으며 이격공간 내에서 회전함으로써 전자 장치를 방열판 측으로 압착하거나 이완시키는 캠 단면을 갖는 하나 이상의 압착 부재를 포함한다. 이에 의하여 전자 장치에 대한 체결 및 분리의 효율성이 향상된 지지 방열 장치가 제공된다.The support heat dissipation device according to the present invention includes a heat dissipation plate including a first surface on which a heat dissipation member is formed and a second surface facing the first surface, and a heat dissipation plate and a space spaced apart from each other so that the electronic device can be inserted and opposed to the second surface of the heat dissipation plate. And at least one pressing member having a cam cross section which is supported by the supporting cover so as to be rotatable and the end portion is rotatable and rotates in the space to press or relax the electronic device toward the heat sink side. As a result, a supporting heat dissipation device having improved efficiency of fastening and detaching the electronic device is provided.

지지 방열 장치, 압착 부재 Support Radiator, Crimping Member

Description

캠 단면을 가지는 압착 부재를 이용한 지지 방열 장치{RADIENT HEAT APPARATUS USING PRESSING MEMBER HAVING CAM SECTION}Supporting heat dissipation apparatus using a pressing member having a cam cross section {RADIENT HEAT APPARATUS USING PRESSING MEMBER HAVING CAM SECTION}

본 발명은 지지 방열 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 장치를 지지하고 방열하는 캠 단면을 가지는 압착 부재를 이용한 지지 방열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a support heat dissipation device, and more particularly, to a support heat dissipation device using a pressing member having a cam cross section for supporting and dissipating an electronic device.

일반적으로 전파를 발산하거나 전파를 중계하는 전파 중계기 등의 전자 장치는 전자 장치 내부에 다수의 부품들이 집적화되어 있어 많은 열이 발생한다.In general, an electronic device, such as a radio repeater that emits radio waves or relays radio waves, generates a lot of heat because a plurality of components are integrated inside the electronic device.

전자 장치로부터 발생하는 열은 소정의 냉각 장치 등을 통해 외부로 방출되어야 하며 전자 장치 내부의 열이 적절히 방출되지 않는 경우 전자 장치의 자체의 온도가 상승하여 전자 장치에 불량이 발생하거나 전자 장치에 오작동이 발생한다.Heat generated from the electronic device should be discharged to the outside through a predetermined cooling device, etc. If the heat inside the electronic device is not properly released, the temperature of the electronic device itself will rise, causing the electronic device to fail or malfunction to the electronic device. This happens.

위와 같이 과열로 인한 전자 장치의 불량 및 오작동을 최소화하기 위해 사용되는 열 방출수단의 하나로 방열판이 이용된다. 방열판은 통상적으로 열 전도도가 높은 금속 등으로 형성되어, 열이 발생하는 전자 장치와 접촉하여 전자 장치로부터 전도되는 열을 공기와 접하고 있는 다수의 방열 핀을 통하여 외부로 방출함으로써 과열을 방지한다.As described above, the heat sink is used as one of the heat dissipation means used to minimize the failure and malfunction of the electronic device due to overheating. The heat sink is typically formed of a metal having high thermal conductivity, and prevents overheating by dissipating heat conducted from the electronic device in contact with the heat generating electronic device to the outside through a plurality of heat dissipation fins in contact with air.

통신 중계기에 설치되는 블레이드형 통신 장치와 같은 전자 장치는 그 일면이 방열판과 면 접촉하여 배치되고, 전자 유닛과 방열판은 나사 등의 체결 부품을 통해 상호 고정된다. An electronic device such as a blade-type communication device installed in a communication repeater has one surface thereof disposed in surface contact with a heat sink, and the electronic unit and the heat sink are fixed to each other through fastening parts such as screws.

그런데, 방열판과 전자 장치의 체결을 위해, 전자 장치 제조 시 방열판의 체결을 위한 체결 공간을 추가적으로 제조해야 하며, 또한 전자 장치의 유지 보수 시 나사 등의 체결부품을 제거해야 하기 때문에 방열판으로부터 전자 장치를 손쉽게 분리하기 어려운 문제가 있다.However, in order to fasten the heat sink and the electronic device, a fastening space for fastening the heat sink must be additionally manufactured when the electronic device is manufactured, and a fastening part such as a screw must be removed during maintenance of the electronic device. There is a problem that is difficult to separate easily.

또한, 사용 시간이 경과함에 따라 전자 장치와 방열판을 체결하는 체결부품의 이탈로 인해 전자 장치와 방열판의 접촉성이 저하되어 전자 장치에 대한 방열판의 방열 효율이 낮아지는 문제가 있다. In addition, as the use time elapses, the contact between the electronic device and the heat sink decreases due to the detachment of the fastener that fastens the electronic device to the heat sink, thereby reducing the heat dissipation efficiency of the heat sink to the electronic device.

따라서, 본 발명의 목적은 전자 장치에 대한 체결 및 분리의 효율성이 향상된 지지 방열 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a support heat dissipation device having improved efficiency of fastening and detaching to an electronic device.

본 발명의 다른 목적은 전자 장치에 대한 방열 효율을 향상시킬 수 있는 지지 방열 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a supporting heat dissipation device capable of improving heat dissipation efficiency for an electronic device.

상기 본 발명의 목적은 블레이드형 전자 장치를 지지하며, 방열부재가 형성된 제 1 면과 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 포함하는 방열판, 방열판의 제 2 면과 대향하여 전자 장치가 삽입 안내될 수 있도록 방열판과 이격공간을 형성하는 지지 커버 및 단부가 회전 가능하도록 지지 커버에 지지되어 있으며 이격공간 내에서 회전함으로써 전자 장치를 방열판 측으로 압착하거나 이완시키는 캠 단면을 갖는 하나 이상의 압착 부재를 포함하는 지지 방열 장치에 의하여 달성될 수 있다.An object of the present invention is to support a blade-type electronic device, a heat sink comprising a first surface and a second surface facing the first surface, the heat dissipation member is formed, the electronic device is inserted and guided facing the second surface of the heat sink A support cover for forming a heat dissipation space and a space between the heat dissipation plate and an end portion supported by the support cover to be rotatable, and having at least one pressing member having a cam cross section that compresses or relaxes the electronic device toward the heat sink side by rotating in the space. It can be achieved by a heat dissipation device.

지지 커버는 이격공간을 사이에 두고 방열판의 제2면과 마주하는 지지 본체부, 지지 본체부를 제 2 면 상에 지지하는 지지 측부 및 지지 측부에 형성되어 전자 장치가 삽입 안내되는 가이드레일을 포함하며, 압착 부재는 캠 단면이 형성되는 캠 축부 및 지지 커버에 회전 가능하게 지지되는 제 1 및 제 2 단부를 포함할 수 있다. The support cover includes a support body portion facing the second surface of the heat sink with a spaced space therebetween, a support side portion for supporting the support body portion on the second surface, and a guide rail through which the electronic device is inserted and guided. The pressing member may include a cam shaft portion having a cam cross section and first and second ends rotatably supported by the support cover.

압착 시 캠 단면을 방열판의 제 2 면으로 가압하는 탄성 부재를 더 포함하며, 압착 시 탄성 부재와 접촉하여 가압되는 부분의 캠 단면은 평면으로 형성될 수 있다.An elastic member may further include an elastic member for pressing the cam cross section to the second surface of the heat sink when the pressing is performed, and the cam cross section of the portion pressed against the elastic member during the pressing may be formed in a plane.

지지 커버에 형성되어 제 1 및 제 2 단부를 회전 가능하게 지지하는 지지공을 더 포함하되, 지지공은 방열판의 제 2 면에 대해 수직으로 연장되는 타원형으로 형성될 수 있다. The support hole may further include a support hole formed in the support cover to rotatably support the first and second ends, wherein the support hole may be formed in an elliptical shape extending perpendicular to the second surface of the heat sink.

캠 축부를 회전시킬 수 있도록 제 1 단부 또는 제 2 단부에 형상 결합되는 회전 고리를 더 포함할 수 있다. It may further include a rotary ring shape coupled to the first end or the second end to rotate the cam shaft.

이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 압착 부재를 포함하여 전자 장치에 대한 체결 및 분리의 효율성이 향상된 지지 방열 장치가 제공된다.As described above, according to the present invention, there is provided a supporting heat dissipation device including a crimping member, which improves the efficiency of fastening and detaching an electronic device.

또한, 압착 부재를 포함하여 전자 장치에 대한 방열 효율이 향상된 지지 방열 장치가 제공된다.In addition, a supporting heat dissipation device including a crimping member and having improved heat dissipation efficiency for an electronic device is provided.

이하 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대하여 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치(1)를 설명한다.Hereinafter, the supporting heat dissipation device 1 according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치(1) 및 지지 방열 장치(1)에 삽입되는 전자 장치(5)의 사시도이다.1 is a perspective view of a support heat dissipation device 1 and an electronic device 5 inserted into the support heat dissipation device 1 according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치(1)는 방열판(100)과, 방열판(100)과 이격공간(S)을 형성하는 지지 커버(200)와, 지지 커버(200)에 지지 되어 있는 압착 부재(300)와, 지지 커버(200)와 압착 부재(300) 사 이에 위치하는 탄성 부재(400)와, 압착 부재(300)의 제 1 단부(300a)에 체결되어 있는 회전 고리(500)를 포함한다. 지지 방열 장치(1)의 이격공간(S)에는 블레이드형의 전자 장치(5)가 삽입된다.As shown in FIG. 1, the support heat dissipation device 1 according to an embodiment of the present invention includes a heat dissipation plate 100, a support cover 200 forming a spaced space S with the heat dissipation plate 100, and a support. The pressing member 300 supported by the cover 200, the elastic member 400 positioned between the supporting cover 200 and the pressing member 300, and the first end 300a of the pressing member 300. It includes a rotating ring 500 is fastened. The blade-shaped electronic device 5 is inserted into the space S of the supporting heat dissipation device 1.

우선, 방열판(100)은 방열 부재(110)가 형성되어 있는 제 1 면(100a)과, 제 1 면(100a)과 대향하며 전자 장치(5) 체결 시 전자 장치(5)와 면 접촉을 이루기 위해 평탄한 제 2 면(100b)을 포함한다. 방열 부재(110)는 표면적을 증가시키기 위해 복수 개의 방열핀 형태를 가진다.First, the heat sink 100 faces the first surface 100a on which the heat dissipation member 110 is formed, and faces the first surface 100a and makes surface contact with the electronic device 5 when the electronic device 5 is fastened. To include a second flat surface 100b. The heat dissipation member 110 has a plurality of heat dissipation fins in order to increase the surface area.

방열판(100) 상에는 방열판(100)과 이격공간(S)을 이루는 지지 커버(200)가 위치한다. The support cover 200 constituting the heat sink 100 and the space (S) is positioned on the heat sink 100.

지지 커버(200)는 방열판(100)의 제 2 면(100b)과 마주하는 지지 본체부(210)와, 지지 본체부(210)를 방열판(100)의 제 2 면(100b) 상에 지지하는 지지 측부(220)와, 지지 측부(220)에 형성되어 상기 전자 장치(5)가 삽입 안내되는 가이드 레일(230)을 포함한다.The support cover 200 supports the support body 210 facing the second surface 100b of the heat sink 100 and the support body 210 on the second surface 100b of the heat sink 100. A support side 220 and a guide rail 230 formed on the support side 220 to guide the electronic device 5 is inserted.

지지 본체부(210)는 압착 부재(300)의 축 방향을 따라 반복적으로 요철 형상을 가지며, 철 부분(210a)에 대응하여 후술할 탄성 부재(400)가 지지되어 있다.The support body 210 has a concave-convex shape repeatedly along the axial direction of the crimping member 300, and the elastic member 400, which will be described later, is supported in correspondence with the convex portion 210a.

지지 본체부(210)는 이격공간(S)을 사이에 두고 방열판(100)의 제 2 면(100b)과 마주하고 있으며, 지지 본체부(210)에 형성된 지지공(211)에는 압착 부재(300)의 제 1 단부(300a) 및 제 2 단부(미도시)가 회전 가능하게 지지되어 있다. The support body 210 faces the second surface 100b of the heat sink 100 with the space S interposed therebetween, and the crimping member 300 is provided in the support hole 211 formed in the support body 210. The first end 300a and the second end (not shown) of the) are rotatably supported.

지지공(211)은 방열판(100)의 제 2 면(110b)에 대해 수직으로 연장되는 타원형의 형상을 갖는다. The support hole 211 has an elliptical shape extending perpendicular to the second surface 110b of the heat sink 100.

본 실시예에서는 3 개의 압착 부재(300)가 지지 본체부(210)에 균일하게 배치되어 있다. 이는 압착되는 전자 장치(5)가 방열판(100)의 제 2 면(100b) 상에 균일하게 접촉될 수 있도록 하기 위한 것으로서, 압착 부재(300)가 지지 본체부(210)에 균일하게 배열된 것으로 충분하며 압착 부재(300)의 개수는 무관하다.In this embodiment, three pressing members 300 are uniformly arranged on the support main body 210. This is to allow the electronic device 5 to be compressed to be uniformly contacted on the second surface 100b of the heat sink 100, and the pressing member 300 is uniformly arranged on the support body 210. It is sufficient and the number of the pressing members 300 is irrelevant.

지지 측부(220)는 지지 본체부(210)를 제 2 면(100b) 상에 지지하며, 이격 공간(S) 내의 지지 측부(200)에는 가이드 레일(230)이 구비되어 있다.The support side part 220 supports the support body part 210 on the second surface 100b, and the support side part 200 in the separation space S is provided with a guide rail 230.

가이드 레일(230)은 후술할 전자 장치(5)의 가이드 돌출부(51)와 대응하는 형상으로 형성되어 있으며, 전자 장치(5)을 이격공간(S)으로 삽입 안내하는 역할을 한다.The guide rail 230 is formed in a shape corresponding to the guide protrusion 51 of the electronic device 5 to be described later, and serves to guide the electronic device 5 into the spaced space S.

전자 장치(5)에는 지지 측부(220)의 가이드 레일(230)에 대응하여 가이드 돌출부(51)가 형성되어 있으며, 전자 장치(5)의 일 면에는 전자 장치(5)를 지지 측부(220)의 가이드 레일(230)를 통해 이격공간(S)에 삽입시키거나 분리키실 경우 사용되는 장치 핸들(52)이 위치하고 있다.The electronic device 5 is provided with a guide protrusion 51 corresponding to the guide rail 230 of the support side 220, and the electronic device 5 is supported on one surface of the electronic device 5 by the support side 220. The device handle 52 is used to be inserted or separated in the separation space (S) through the guide rail 230 of the position.

지지 측부(220)의 가이드 레일(230) 횡폭(l₁)은 전자 장치(5)의 가이드 돌출부(51) 횡폭(l₂)보다 크게 형성되어, 가이드 레일(230)을 따라 안내되어 이격 공간(S) 내로 삽입된 전자 장치(5)가 방열판(100)의 제 2 면(100b) 측으로 밀려 압착될 수 있도록 한다.The width of the guide rail 230 of the support side 220 is greater than the width of the guide protrusion 51 of the electronic device 5, and is guided along the guide rail 230 to separate the space S. The electronic device 5 inserted therein may be pushed toward the second surface 100b of the heat sink 100 so as to be compressed.

이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치(1)의 압착 부재(300), 탄성 부재(400) 및 회전 고리(500)에 대해 살펴본다.Hereinafter, the pressing member 300, the elastic member 400 and the rotating ring 500 of the support heat dissipation device 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

도 2는 설명의 편의를 위해서 도 1의 A부분을 절개한 상태에서 B부분을 확대 한 도면이다.2 is an enlarged view of a portion B in a state in which the portion A of FIG. 1 is cut out for convenience of description.

도 2에 도시된 바와 같이, 압착 부재(300)는 지지 본체부(210)의 지지공(211)에 회전 가능하게 지지되어 이격공간(S)에 위치하고 있다.As shown in FIG. 2, the crimping member 300 is rotatably supported by the support hole 211 of the support main body 210 and is located in the space S.

압착 부재(300)는 지지 본체부(210)에 회전 가능하게 지지되는 제 1 단부(300a) 및 제 2 단부(미도시)와, 제 1 단부(300a) 및 제 2 단부(미도시) 사이에서 캠 단면을 포함하는 캠 축부(300b)가 구비된다. 캠 축부(300b)는 막대형으로 이루어져 있으며, 장축(P)을 가지는 캠 단면을 가진다.The crimping member 300 includes a first end 300a and a second end (not shown) rotatably supported by the support body 210, and between the first end 300a and the second end (not shown). A cam shaft portion 300b including a cam cross section is provided. The cam shaft portion 300b has a rod shape and has a cam cross section having a long axis P. As shown in FIG.

압착 부재(300)의 제 1 단부(300a)는 지지공(211)을 통과하여 돌출되어 있으며, 돌출된 제 1 단부(300a)에는 제 1 단부(300a)와 형상 결합하는 회전 고리(500)가 결합되어 있다. The first end 300a of the crimping member 300 protrudes through the support hole 211, and the rotating ring 500 which is coupled to the first end 300a by the first end 300a protrudes. Are combined.

압착 부재(300)와 지지 본체부(210)의 철 부분(210a) 사이에는 탄성 부재(400)가 위치하고 있으며, 탄성 부재(400)에 의한 압착 시 탄성 부재(400)와 접촉하여 가압되는 부분의 캠 단면은 평면으로 형성되어 있다.The elastic member 400 is positioned between the crimping member 300 and the iron portion 210a of the support body 210, and the elastic member 400 is pressed against the elastic member 400 when pressed by the elastic member 400. The cam cross section is formed in a plane.

탄성 부재(400)는 누름 핀(410), 멈춤 링(420) 및 압축 스프링(430)을 포함한다.The elastic member 400 includes a push pin 410, a stop ring 420 and a compression spring 430.

압착 부재(300)와 마주하는 누름 핀(410)은 압착 부재(300)와 면 접촉을 하고, 멈춤 링(420)은 누름 핀(410)을 지지 본체부(210)에 고정하는 역할을 하며, 압축 스프링(430)은 일 측이 지지 본체부(210)의 철 부분(210a)에 지지되어 압착 부재(300) 방향으로 압력을 가해 누름 핀(410)이 압착 부재(300)를 고정하도록 한다. The pressing pin 410 facing the pressing member 300 is in surface contact with the pressing member 300, and the stop ring 420 fixes the pressing pin 410 to the support body 210. One side of the compression spring 430 is supported by the convex portion 210a of the support body 210 to apply pressure in the direction of the pressing member 300 so that the pressing pin 410 fixes the pressing member 300.

탄성 부재(400)는 압축 스프링(430)에 의해 탄성을 가지며, 지지 본체 부(210)의 철 부분(210a)에 지지된 상태에서 압착 부재(300) 방향으로 압력을 가한다.The elastic member 400 is elastic by the compression spring 430, and applies pressure in the direction of the pressing member 300 in a state supported by the convex portion 210a of the support body 210.

탄성 부재(400)와 압착 부재(300)는 면 접촉을 이루고 있다.The elastic member 400 and the crimping member 300 are in surface contact.

회전 고리(500)는 압착 부재(300)의 제 1 단부(300a)와 형상 결합하고 있다. The rotary ring 500 is in shape coupling with the first end 300a of the crimping member 300.

회전 고리(500)를 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시킬 시 회전 고리(500)에 체결되어 있는 압착 부재(300)가 회전을 하여 압착 부재(300) 장축(P)이 방열판(100)을 향하게 된다.When the rotary ring 500 is rotated clockwise or counterclockwise, the pressing member 300 which is fastened to the rotating ring 500 rotates so that the long axis P of the pressing member 300 faces the heat sink 100. do.

이 같이, 회전 고리(500)의 조작에 의해 캠 축부(300b)에 회전력을 전달하여 캠 단면을 구동할 수 있다.In this way, the cam cross section can be driven by transmitting a rotational force to the cam shaft part 300b by the operation of the rotary ring 500.

위와 같이 구성된 지지 방열 장치(1)에 전자 장치(5)를 장착하는 동작을 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다.An operation of mounting the electronic device 5 to the supporting heat dissipation device 1 configured as described above will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 도 2에서 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치(1)에 전자 장치(5)를 삽입한 후 캠 축부(300b)를 회전시킨 도면이며, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ를 따른 단면도이다.3 is a view in which the cam shaft part 300b is rotated after the electronic device 5 is inserted into the supporting heat dissipation device 1 according to the exemplary embodiment of FIG. 2, and FIG. 4 is IV-IV of FIG. 3. A cross section along the.

우선, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(5)를 방열판(100)과 지지 커버(200)가 형성하는 이격공간(S)에 삽입한다.First, as shown in FIG. 3, the electronic device 5 is inserted into a space S formed by the heat sink 100 and the support cover 200.

전자 장치(5)의 장치 핸들(52)을 잡고, 전자 장치(5)의 가이드 돌출부(51)에 대응하는 가이드 레일(230)를 통해 전자 장치(5)를 이격공간(S)에 삽입한다. Holding the device handle 52 of the electronic device 5, the electronic device 5 is inserted into the separation space S through the guide rail 230 corresponding to the guide protrusion 51 of the electronic device 5.

이때, 가이드 레일(230)의 횡폭(l₁)이 가이드 돌출부(51)의 횡폭(l₂)보다 크게 형성되어 있으므로 전자 장치(5)와 지지 방열 장치(1) 간의 간섭 없이 전자 장치(5)가 지지 방열 장치(1)의 이격공간(S)에 삽입된다.At this time, since the width of the guide rail 230 is larger than the width of the guide protrusion 51, the width of the guide rail 230 is supported by the electronic device 5 without interference between the electronic device 5 and the supporting heat dissipation device 1. It is inserted into the space (S) of the heat dissipation device (1).

다음, 전자 장치(5)가 삽입된 상태에서 회전 고리(500)를 통해 압착 부재(300)의 캠 축부(300b)를 회전시킨다.Next, the cam shaft part 300b of the crimping member 300 is rotated through the rotation ring 500 while the electronic device 5 is inserted.

압착 부재(300)의 제 1 단부(300a)에 형상 결합되어 있는 회전 고리(500)를 회전시키면, 지지공(221)에 지지되어 있는 제 1 단부(300a)가 회전하게 된다. 이에 의해 압착 부재(300)의 캠 축부(300b)가 회전하게 되며, 압착 부재(300)의 장축(P)이 전자 장치(5)를 향하게 된다. 즉 압착 부재(300)가 전자 장치(5)를 방열판(100) 방향으로 압착시킨다.Rotating the rotary ring 500, which is coupled to the first end 300a of the crimping member 300, causes the first end 300a supported by the support hole 221 to rotate. As a result, the cam shaft 300b of the crimping member 300 rotates, and the long axis P of the crimping member 300 faces the electronic device 5. That is, the pressing member 300 compresses the electronic device 5 in the direction of the heat sink 100.

도 4에 도시된 바와 같이, 압착 부재(300)의 장축(P)이 전자 장치(5)를 향하게 되면, 전자 장치(5)가 일 높이(h)만큼 방열판(100) 방향으로 이동하여 방열판(100)과 접촉한다. 이 때, 탄성 부재(400)는 압착 부재(300)와 면 접촉을 이루어서 전자 장치(5) 방향으로 압력을 가한다. 이에 의해 탄성 부재(400)가 압착 부재(300)를 고정한다. 압착 부재(300)가 고정됨으로써, 전자 장치(5)는 방열판(100)에 고정되어 방열판(100)과 면 접촉을 하게 된다.As shown in FIG. 4, when the long axis P of the crimping member 300 faces the electronic device 5, the electronic device 5 moves in the direction of the heat sink 100 by one height h so that the heat sink ( 100). At this time, the elastic member 400 makes a surface contact with the crimping member 300 to apply pressure in the direction of the electronic device 5. As a result, the elastic member 400 fixes the crimping member 300. As the crimping member 300 is fixed, the electronic device 5 is fixed to the heat sink 100 to make surface contact with the heat sink 100.

이와 같이, 전자 장치(5)가 지지 방열 장치(1)에 견고히 체결된다.In this way, the electronic device 5 is firmly fastened to the supporting heat dissipation device 1.

전자 장치(5)를 지지 방열 장치(1)로부터 분리시킬 시 회전 고리(500)를 통해 압착 부재(300) 회전시켜 전자 장치(5)를 방열판(100)으로부터 이완 시킨 후 전술한 순서의 역순으로 수행하면 손쉽게 전자 장치(5)가 지지 방열 장치(1)로부터 분리된다.When the electronic device 5 is separated from the support heat dissipation device 1, the compression member 300 is rotated through the rotation ring 500 to relax the electronic device 5 from the heat sink 100, and then in the reverse order of the above-described order. The electronic device 5 is easily detached from the supporting heat dissipation device 1 when performed.

한편, 두께(t)가 두꺼운 전자 장치(5)가 지지 방열 장치(1)의 이격 공간(S) 에 삽입된 경우, 회전 고리(500)를 통해 압착 부재(300)를 회전시키면, 지지 본체부(210)의 지지공(211)이 수직으로 연장된 타원형으로 형성되어 있기 때문에, 압착 부재(300)의 제 1 단부(300a) 및 제 2 단부(미도시)는 지지공(211)의 타원에 의해 안내되어 상 측 방향으로 이동하게 된다. 즉 캠 축부(300b) 전체에 걸쳐서 상 측 방향으로 이동하게 된다.On the other hand, when the electronic device 5 having a thick thickness t is inserted into the space S of the supporting heat dissipation device 1, when the pressing member 300 is rotated through the rotation ring 500, the supporting body part is supported. Since the support hole 211 of the 210 is formed in an elliptical shape extending vertically, the first end 300a and the second end (not shown) of the crimping member 300 are connected to the ellipse of the support hole 211. Guided to move upward. In other words, it moves in the upward direction over the entire cam shaft portion 300b.

캠 축부(300b)가 상 측 방향으로 이동하게 되므로, 탄성 부재(400)의 누름 핀(410)도 상 측 방향으로 이동하게 되며, 누름 핀(410)의 고정을 위해 멈춤 링(420)을 누름 핀(410)에 체결한다.Since the cam shaft portion 300b is moved upward, the pressing pin 410 of the elastic member 400 is also moved upward, and the stop ring 420 is pressed to fix the pressing pin 410. Fasten to the pin 410.

이와 같이, 지지공(211)이 타원형으로 형성되어 있기 때문에 두께(t)가 다른 전자 장치(5)가 이격공간(S)에 삽입되더라도 전자 장치(5)를 지지하는 압착 부재(300)의 높낮이가 조절되기 때문에 각각 두께가 다른 전자 장치(5)에도 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치(1)를 사용할 수 있다.As described above, since the support hole 211 is formed in an elliptical shape, even if the electronic device 5 having a different thickness t is inserted into the separation space S, the height of the crimping member 300 supporting the electronic device 5 is increased. Since the heat treatment is controlled, the support heat dissipation device 1 according to an embodiment of the present invention can be used for the electronic devices 5 having different thicknesses.

이에 의하여 전자 장치(5)에 대한 체결 및 분리의 효율성이 향상된 지지 방열 장치가 제공된다.As a result, a supporting heat dissipation device having improved efficiency of fastening and detachment with respect to the electronic device 5 is provided.

이하, 도 4를 참조하여 전자 장치(5)에 대한 지지 방열 장치(1)의 방열 효과를 설명한다.Hereinafter, the heat dissipation effect of the supporting heat dissipation device 1 with respect to the electronic device 5 will be described with reference to FIG. 4.

전자 장치(5)는 탄성 부재(400) 및 압착 부재(300) 인하여 방열판(100)의 제2면(100b)과 밀착하여 면 접촉을 이루기 때문에 큰 접촉면적을 이루고 있다. 따라서, 큰 접촉면적을 통해 전자 장치(5)에서 발열되는 열이 방열판(100)으로 빠르게 이동한다.Since the electronic device 5 is in close contact with the second surface 100b of the heat sink 100 due to the elastic member 400 and the pressing member 300, the electronic device 5 has a large contact area. Therefore, heat generated in the electronic device 5 quickly moves to the heat sink 100 through the large contact area.

방열판(100)으로 이동한 열은 표면적을 증가시키기 위해 요철 형태로 이루어진 방열판(100)의 방열 부재(110)를 통해 방열판(100) 외부로 방열된다.Heat moved to the heat sink 100 is radiated to the outside of the heat sink 100 through the heat radiation member 110 of the heat sink 100 is formed in the concave-convex shape to increase the surface area.

방열판(100) 외부로 방열된 열은 방열판(100)의 차가운 공기와 교환된다.Heat radiated to the outside of the heat sink 100 is exchanged with cold air of the heat sink 100.

이상과 같이, 전자 장치(5)에서 발열된 열은 방열판(100)을 통해 빠르게 방열된다.As described above, heat generated in the electronic device 5 is rapidly radiated through the heat sink 100.

이에 의하여, 전자 장치(5)에 대한 방열 효율이 향상된 지지 방열 장치(1)가 제공된다.Thereby, the support heat radiation device 1 with which the heat radiation efficiency with respect to the electronic device 5 was improved is provided.

이상 전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and those skilled in the art can understand that the present invention can be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. There will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치 및 지지 방열 장치에 삽입되는 전자 장치의 사시도이고.1 is a perspective view of a support heat dissipation device and an electronic device inserted into the support heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 설명의 편의를 위해서 도 1의 A부분을 절개한 도 1의 B부분의 확대도이고, FIG. 2 is an enlarged view of the portion B of FIG. 1 in which the portion A of FIG. 1 is cut for convenience of description;

도 3은 도 2에서 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치에 전자 장치를 삽입한 후 캠 축부를 회전시킨 도면이고,3 is a view of rotating the cam shaft after inserting the electronic device to the support heat dissipation device according to an embodiment of the present invention in FIG.

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ를 따른 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100 : 방열판 110 : 방열 부재100: heat sink 110: heat dissipation member

200 : 지지 커버 210 : 지지 본체부200: support cover 210: support main body

220 : 지지 측부 230 : 가이드 레일220: support side 230: guide rail

300 : 압착 부재 400 : 탄성 부재300: pressing member 400: elastic member

500 : 회전 고리500: rotating ring

Claims (5)

블레이드형 전자 장치를 지지하는 지지 방열 장치에 있어서,A support heat dissipation device for supporting a blade type electronic device, 방열부재가 형성된 제 1 면과 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 포함하는방열판,A heat dissipation plate including a first surface on which a heat dissipation member is formed and a second surface facing the first surface; 상기 방열판의 상기 제 2 면과 대향하여 상기 전자 장치가 삽입 안내될 수 있도록 상기 방열판과 이격공간을 형성하는 지지 커버,A support cover to form a space apart from the heat sink so that the electronic device can be guided to face the second surface of the heat sink; 단부가 회전 가능하도록 상기 지지 커버에 지지되어 있으며 상기 이격공간 내에서 회전함으로써 상기 전자 장치를 상기 방열판 측으로 압착하거나 이완시키는 캠 단면을 갖는 하나 이상의 압착 부재 및At least one pressing member supported by the support cover to be rotatable and having a cam cross section for pressing or relaxing the electronic device toward the heat sink by rotating in the separation space; 상기 지지 커버에 형성되어 상기 압착 부재를 회전 가능하게 지지하는 지지공A support hole formed in the support cover to rotatably support the pressing member 을 포함하되,Including, 상기 지지공은 상기 방열판의 상기 제 2 면에 대해 수직으로 연장되는 타원형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 지지 방열 장치.The support hole is a heat dissipation device, characterized in that formed in an oval extending perpendicular to the second surface of the heat sink. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지 커버는,The support cover, 상기 이격공간을 사이에 두고 상기 방열판의 상기 제2면과 마주하는 지지 본체부, A support body part facing the second surface of the heat sink with the separation space therebetween; 상기 지지 본체부를 상기 제 2 면 상에 지지하는 지지 측부 및A support side for supporting the support body on the second surface; 상기 지지 측부에 형성되어 상기 전자 장치가 삽입 안내되는 가이드레일A guide rail formed on the support side to guide the electronic device. 을 포함하며,Including; 상기 압착 부재는,The pressing member, 캠 단면이 형성되는 캠 축부 및A cam shaft portion in which a cam cross section is formed; 상기 지지 커버에 회전 가능하게 지지되는 제 1 및 제 2 단부First and second ends rotatably supported by the support cover 를 포함하는 것을 특징으로 하는 지지 방열 장치.Support heat dissipation device comprising a. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 압착 시 상기 캠 단면을 상기 방열판의 상기 제 2 면으로 가압하는 탄성 부재An elastic member for pressing the cam end face to the second surface of the heat sink when pressing 를 더 포함하며,More, 압착 시 상기 탄성 부재와 접촉하여 가압되는 부분의 상기 캠 단면은 평면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 지지 방열 장치.And the cam cross section of the portion pressed against the elastic member when pressed is formed in a plane. 삭제delete 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 캠 축부를 회전시킬 수 있도록 상기 제 1 단부 또는 상기 제 2 단부에 형상 결합되는 회전 고리Rotating ring that is coupled to the first end or the second end so as to rotate the cam shaft portion 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지지 방열 장치.Support heat dissipation device further comprising.
KR1020080027738A 2008-03-26 2008-03-26 Radient heat apparatus using pressing member having cam section KR100946619B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080027738A KR100946619B1 (en) 2008-03-26 2008-03-26 Radient heat apparatus using pressing member having cam section

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080027738A KR100946619B1 (en) 2008-03-26 2008-03-26 Radient heat apparatus using pressing member having cam section

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090102352A KR20090102352A (en) 2009-09-30
KR100946619B1 true KR100946619B1 (en) 2010-03-09

Family

ID=41359834

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080027738A KR100946619B1 (en) 2008-03-26 2008-03-26 Radient heat apparatus using pressing member having cam section

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100946619B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102313252B1 (en) * 2020-01-16 2021-10-15 한재섭 Heat dissipation housing and its manufacturing method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200235545Y1 (en) * 2001-03-30 2001-10-10 벤테크(주) a cooling sash for a PCB
KR200327054Y1 (en) * 2003-06-24 2003-09-19 엘지전자 주식회사 Easy-to-assemble snap heatsink for BGA processor package
KR20040078556A (en) * 2003-03-04 2004-09-10 가부시키가이샤 라이프 Electronic parts for adhering multi-electrode and the mounting method thereof
KR20070055323A (en) * 2005-11-25 2007-05-30 윤동구 Ic holder, system board and ic package for this

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200235545Y1 (en) * 2001-03-30 2001-10-10 벤테크(주) a cooling sash for a PCB
KR20040078556A (en) * 2003-03-04 2004-09-10 가부시키가이샤 라이프 Electronic parts for adhering multi-electrode and the mounting method thereof
KR200327054Y1 (en) * 2003-06-24 2003-09-19 엘지전자 주식회사 Easy-to-assemble snap heatsink for BGA processor package
KR20070055323A (en) * 2005-11-25 2007-05-30 윤동구 Ic holder, system board and ic package for this

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090102352A (en) 2009-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6587540B2 (en) Apparatus for transferring heat between rack-mounted equipment rails and channels of cooling rack enclosures, and associated components, systems, and methods
JP2010245526A (en) Heat dissipation device, and method for manufacturing the same
JP2004047997A (en) Fan fastening device used for heat transfer apparatus
TW201511648A (en) Rapidly assembling/disassembling device and electronic equpiment
JP2011094791A (en) Locking device, heat dissipation device and electronic device using the same
US7286362B2 (en) Heat dissipating apparatus
US7656668B2 (en) Secure device for a heat sink and CPU
KR100946619B1 (en) Radient heat apparatus using pressing member having cam section
JP5221252B2 (en) Heat dissipation device
US20080273309A1 (en) Retaining tool for a heat sink
US10238006B2 (en) Heat dissipating module
KR20180001949U (en) Assembly for a radiator
EP2780628B1 (en) Module holder and heat sink, particularly for led modules and the like
CN208241480U (en) A kind of novel protected shell of motor
JP7106536B2 (en) Heat sink connector pins and assemblies
TWI326573B (en) Fixing structure for fan frame
EP1341230A1 (en) Heat dissipator for integrated circuits
US20170105316A1 (en) Thermal module assembling structure
CN102053680B (en) Central processing unit (CPU) module and radiating fastener thereof
JP4085973B2 (en) Heatsink fixing clip
TWI789051B (en) Motor capable of dissipating heat quickly
US20130153178A1 (en) Heat dissipation device with fan
CN216356257U (en) Motor with quick heat radiation
TWI337703B (en) Heat dissipation device with a fan holder
KR100882370B1 (en) Heatsink assembly

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130403

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140303

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160303

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee