KR100946619B1 - Radient heat apparatus using pressing member having cam section - Google Patents
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Abstract
본 발명은 블레이드형 전자 장치를 지지하는 캠 단면을 가지는 압착 부재를 이용한 지지 방열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a support heat dissipation apparatus using a crimping member having a cam cross section for supporting a blade type electronic device.
본 발명에 따른 지지 방열 장치는 방열부재가 형성된 제 1 면과 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 포함하는 방열판, 방열판의 제 2 면과 대향하여 전자 장치가 삽입 안내될 수 있도록 방열판과 이격공간을 형성하는 지지 커버 및 단부가 회전 가능하도록 지지 커버에 지지되어 있으며 이격공간 내에서 회전함으로써 전자 장치를 방열판 측으로 압착하거나 이완시키는 캠 단면을 갖는 하나 이상의 압착 부재를 포함한다. 이에 의하여 전자 장치에 대한 체결 및 분리의 효율성이 향상된 지지 방열 장치가 제공된다.The support heat dissipation device according to the present invention includes a heat dissipation plate including a first surface on which a heat dissipation member is formed and a second surface facing the first surface, and a heat dissipation plate and a space spaced apart from each other so that the electronic device can be inserted and opposed to the second surface of the heat dissipation plate. And at least one pressing member having a cam cross section which is supported by the supporting cover so as to be rotatable and the end portion is rotatable and rotates in the space to press or relax the electronic device toward the heat sink side. As a result, a supporting heat dissipation device having improved efficiency of fastening and detaching the electronic device is provided.
지지 방열 장치, 압착 부재 Support Radiator, Crimping Member
Description
본 발명은 지지 방열 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 장치를 지지하고 방열하는 캠 단면을 가지는 압착 부재를 이용한 지지 방열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a support heat dissipation device, and more particularly, to a support heat dissipation device using a pressing member having a cam cross section for supporting and dissipating an electronic device.
일반적으로 전파를 발산하거나 전파를 중계하는 전파 중계기 등의 전자 장치는 전자 장치 내부에 다수의 부품들이 집적화되어 있어 많은 열이 발생한다.In general, an electronic device, such as a radio repeater that emits radio waves or relays radio waves, generates a lot of heat because a plurality of components are integrated inside the electronic device.
전자 장치로부터 발생하는 열은 소정의 냉각 장치 등을 통해 외부로 방출되어야 하며 전자 장치 내부의 열이 적절히 방출되지 않는 경우 전자 장치의 자체의 온도가 상승하여 전자 장치에 불량이 발생하거나 전자 장치에 오작동이 발생한다.Heat generated from the electronic device should be discharged to the outside through a predetermined cooling device, etc. If the heat inside the electronic device is not properly released, the temperature of the electronic device itself will rise, causing the electronic device to fail or malfunction to the electronic device. This happens.
위와 같이 과열로 인한 전자 장치의 불량 및 오작동을 최소화하기 위해 사용되는 열 방출수단의 하나로 방열판이 이용된다. 방열판은 통상적으로 열 전도도가 높은 금속 등으로 형성되어, 열이 발생하는 전자 장치와 접촉하여 전자 장치로부터 전도되는 열을 공기와 접하고 있는 다수의 방열 핀을 통하여 외부로 방출함으로써 과열을 방지한다.As described above, the heat sink is used as one of the heat dissipation means used to minimize the failure and malfunction of the electronic device due to overheating. The heat sink is typically formed of a metal having high thermal conductivity, and prevents overheating by dissipating heat conducted from the electronic device in contact with the heat generating electronic device to the outside through a plurality of heat dissipation fins in contact with air.
통신 중계기에 설치되는 블레이드형 통신 장치와 같은 전자 장치는 그 일면이 방열판과 면 접촉하여 배치되고, 전자 유닛과 방열판은 나사 등의 체결 부품을 통해 상호 고정된다. An electronic device such as a blade-type communication device installed in a communication repeater has one surface thereof disposed in surface contact with a heat sink, and the electronic unit and the heat sink are fixed to each other through fastening parts such as screws.
그런데, 방열판과 전자 장치의 체결을 위해, 전자 장치 제조 시 방열판의 체결을 위한 체결 공간을 추가적으로 제조해야 하며, 또한 전자 장치의 유지 보수 시 나사 등의 체결부품을 제거해야 하기 때문에 방열판으로부터 전자 장치를 손쉽게 분리하기 어려운 문제가 있다.However, in order to fasten the heat sink and the electronic device, a fastening space for fastening the heat sink must be additionally manufactured when the electronic device is manufactured, and a fastening part such as a screw must be removed during maintenance of the electronic device. There is a problem that is difficult to separate easily.
또한, 사용 시간이 경과함에 따라 전자 장치와 방열판을 체결하는 체결부품의 이탈로 인해 전자 장치와 방열판의 접촉성이 저하되어 전자 장치에 대한 방열판의 방열 효율이 낮아지는 문제가 있다. In addition, as the use time elapses, the contact between the electronic device and the heat sink decreases due to the detachment of the fastener that fastens the electronic device to the heat sink, thereby reducing the heat dissipation efficiency of the heat sink to the electronic device.
따라서, 본 발명의 목적은 전자 장치에 대한 체결 및 분리의 효율성이 향상된 지지 방열 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a support heat dissipation device having improved efficiency of fastening and detaching to an electronic device.
본 발명의 다른 목적은 전자 장치에 대한 방열 효율을 향상시킬 수 있는 지지 방열 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a supporting heat dissipation device capable of improving heat dissipation efficiency for an electronic device.
상기 본 발명의 목적은 블레이드형 전자 장치를 지지하며, 방열부재가 형성된 제 1 면과 제 1 면과 대향하는 제 2 면을 포함하는 방열판, 방열판의 제 2 면과 대향하여 전자 장치가 삽입 안내될 수 있도록 방열판과 이격공간을 형성하는 지지 커버 및 단부가 회전 가능하도록 지지 커버에 지지되어 있으며 이격공간 내에서 회전함으로써 전자 장치를 방열판 측으로 압착하거나 이완시키는 캠 단면을 갖는 하나 이상의 압착 부재를 포함하는 지지 방열 장치에 의하여 달성될 수 있다.An object of the present invention is to support a blade-type electronic device, a heat sink comprising a first surface and a second surface facing the first surface, the heat dissipation member is formed, the electronic device is inserted and guided facing the second surface of the heat sink A support cover for forming a heat dissipation space and a space between the heat dissipation plate and an end portion supported by the support cover to be rotatable, and having at least one pressing member having a cam cross section that compresses or relaxes the electronic device toward the heat sink side by rotating in the space. It can be achieved by a heat dissipation device.
지지 커버는 이격공간을 사이에 두고 방열판의 제2면과 마주하는 지지 본체부, 지지 본체부를 제 2 면 상에 지지하는 지지 측부 및 지지 측부에 형성되어 전자 장치가 삽입 안내되는 가이드레일을 포함하며, 압착 부재는 캠 단면이 형성되는 캠 축부 및 지지 커버에 회전 가능하게 지지되는 제 1 및 제 2 단부를 포함할 수 있다. The support cover includes a support body portion facing the second surface of the heat sink with a spaced space therebetween, a support side portion for supporting the support body portion on the second surface, and a guide rail through which the electronic device is inserted and guided. The pressing member may include a cam shaft portion having a cam cross section and first and second ends rotatably supported by the support cover.
압착 시 캠 단면을 방열판의 제 2 면으로 가압하는 탄성 부재를 더 포함하며, 압착 시 탄성 부재와 접촉하여 가압되는 부분의 캠 단면은 평면으로 형성될 수 있다.An elastic member may further include an elastic member for pressing the cam cross section to the second surface of the heat sink when the pressing is performed, and the cam cross section of the portion pressed against the elastic member during the pressing may be formed in a plane.
지지 커버에 형성되어 제 1 및 제 2 단부를 회전 가능하게 지지하는 지지공을 더 포함하되, 지지공은 방열판의 제 2 면에 대해 수직으로 연장되는 타원형으로 형성될 수 있다. The support hole may further include a support hole formed in the support cover to rotatably support the first and second ends, wherein the support hole may be formed in an elliptical shape extending perpendicular to the second surface of the heat sink.
캠 축부를 회전시킬 수 있도록 제 1 단부 또는 제 2 단부에 형상 결합되는 회전 고리를 더 포함할 수 있다. It may further include a rotary ring shape coupled to the first end or the second end to rotate the cam shaft.
이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 압착 부재를 포함하여 전자 장치에 대한 체결 및 분리의 효율성이 향상된 지지 방열 장치가 제공된다.As described above, according to the present invention, there is provided a supporting heat dissipation device including a crimping member, which improves the efficiency of fastening and detaching an electronic device.
또한, 압착 부재를 포함하여 전자 장치에 대한 방열 효율이 향상된 지지 방열 장치가 제공된다.In addition, a supporting heat dissipation device including a crimping member and having improved heat dissipation efficiency for an electronic device is provided.
이하 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대하여 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치(1)를 설명한다.Hereinafter, the supporting
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치(1) 및 지지 방열 장치(1)에 삽입되는 전자 장치(5)의 사시도이다.1 is a perspective view of a support
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치(1)는 방열판(100)과, 방열판(100)과 이격공간(S)을 형성하는 지지 커버(200)와, 지지 커버(200)에 지지 되어 있는 압착 부재(300)와, 지지 커버(200)와 압착 부재(300) 사 이에 위치하는 탄성 부재(400)와, 압착 부재(300)의 제 1 단부(300a)에 체결되어 있는 회전 고리(500)를 포함한다. 지지 방열 장치(1)의 이격공간(S)에는 블레이드형의 전자 장치(5)가 삽입된다.As shown in FIG. 1, the support
우선, 방열판(100)은 방열 부재(110)가 형성되어 있는 제 1 면(100a)과, 제 1 면(100a)과 대향하며 전자 장치(5) 체결 시 전자 장치(5)와 면 접촉을 이루기 위해 평탄한 제 2 면(100b)을 포함한다. 방열 부재(110)는 표면적을 증가시키기 위해 복수 개의 방열핀 형태를 가진다.First, the
방열판(100) 상에는 방열판(100)과 이격공간(S)을 이루는 지지 커버(200)가 위치한다. The
지지 커버(200)는 방열판(100)의 제 2 면(100b)과 마주하는 지지 본체부(210)와, 지지 본체부(210)를 방열판(100)의 제 2 면(100b) 상에 지지하는 지지 측부(220)와, 지지 측부(220)에 형성되어 상기 전자 장치(5)가 삽입 안내되는 가이드 레일(230)을 포함한다.The
지지 본체부(210)는 압착 부재(300)의 축 방향을 따라 반복적으로 요철 형상을 가지며, 철 부분(210a)에 대응하여 후술할 탄성 부재(400)가 지지되어 있다.The
지지 본체부(210)는 이격공간(S)을 사이에 두고 방열판(100)의 제 2 면(100b)과 마주하고 있으며, 지지 본체부(210)에 형성된 지지공(211)에는 압착 부재(300)의 제 1 단부(300a) 및 제 2 단부(미도시)가 회전 가능하게 지지되어 있다. The
지지공(211)은 방열판(100)의 제 2 면(110b)에 대해 수직으로 연장되는 타원형의 형상을 갖는다. The
본 실시예에서는 3 개의 압착 부재(300)가 지지 본체부(210)에 균일하게 배치되어 있다. 이는 압착되는 전자 장치(5)가 방열판(100)의 제 2 면(100b) 상에 균일하게 접촉될 수 있도록 하기 위한 것으로서, 압착 부재(300)가 지지 본체부(210)에 균일하게 배열된 것으로 충분하며 압착 부재(300)의 개수는 무관하다.In this embodiment, three pressing
지지 측부(220)는 지지 본체부(210)를 제 2 면(100b) 상에 지지하며, 이격 공간(S) 내의 지지 측부(200)에는 가이드 레일(230)이 구비되어 있다.The
가이드 레일(230)은 후술할 전자 장치(5)의 가이드 돌출부(51)와 대응하는 형상으로 형성되어 있으며, 전자 장치(5)을 이격공간(S)으로 삽입 안내하는 역할을 한다.The
전자 장치(5)에는 지지 측부(220)의 가이드 레일(230)에 대응하여 가이드 돌출부(51)가 형성되어 있으며, 전자 장치(5)의 일 면에는 전자 장치(5)를 지지 측부(220)의 가이드 레일(230)를 통해 이격공간(S)에 삽입시키거나 분리키실 경우 사용되는 장치 핸들(52)이 위치하고 있다.The
지지 측부(220)의 가이드 레일(230) 횡폭(l₁)은 전자 장치(5)의 가이드 돌출부(51) 횡폭(l₂)보다 크게 형성되어, 가이드 레일(230)을 따라 안내되어 이격 공간(S) 내로 삽입된 전자 장치(5)가 방열판(100)의 제 2 면(100b) 측으로 밀려 압착될 수 있도록 한다.The width of the
이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치(1)의 압착 부재(300), 탄성 부재(400) 및 회전 고리(500)에 대해 살펴본다.Hereinafter, the
도 2는 설명의 편의를 위해서 도 1의 A부분을 절개한 상태에서 B부분을 확대 한 도면이다.2 is an enlarged view of a portion B in a state in which the portion A of FIG. 1 is cut out for convenience of description.
도 2에 도시된 바와 같이, 압착 부재(300)는 지지 본체부(210)의 지지공(211)에 회전 가능하게 지지되어 이격공간(S)에 위치하고 있다.As shown in FIG. 2, the crimping
압착 부재(300)는 지지 본체부(210)에 회전 가능하게 지지되는 제 1 단부(300a) 및 제 2 단부(미도시)와, 제 1 단부(300a) 및 제 2 단부(미도시) 사이에서 캠 단면을 포함하는 캠 축부(300b)가 구비된다. 캠 축부(300b)는 막대형으로 이루어져 있으며, 장축(P)을 가지는 캠 단면을 가진다.The crimping
압착 부재(300)의 제 1 단부(300a)는 지지공(211)을 통과하여 돌출되어 있으며, 돌출된 제 1 단부(300a)에는 제 1 단부(300a)와 형상 결합하는 회전 고리(500)가 결합되어 있다. The
압착 부재(300)와 지지 본체부(210)의 철 부분(210a) 사이에는 탄성 부재(400)가 위치하고 있으며, 탄성 부재(400)에 의한 압착 시 탄성 부재(400)와 접촉하여 가압되는 부분의 캠 단면은 평면으로 형성되어 있다.The
탄성 부재(400)는 누름 핀(410), 멈춤 링(420) 및 압축 스프링(430)을 포함한다.The
압착 부재(300)와 마주하는 누름 핀(410)은 압착 부재(300)와 면 접촉을 하고, 멈춤 링(420)은 누름 핀(410)을 지지 본체부(210)에 고정하는 역할을 하며, 압축 스프링(430)은 일 측이 지지 본체부(210)의 철 부분(210a)에 지지되어 압착 부재(300) 방향으로 압력을 가해 누름 핀(410)이 압착 부재(300)를 고정하도록 한다. The
탄성 부재(400)는 압축 스프링(430)에 의해 탄성을 가지며, 지지 본체 부(210)의 철 부분(210a)에 지지된 상태에서 압착 부재(300) 방향으로 압력을 가한다.The
탄성 부재(400)와 압착 부재(300)는 면 접촉을 이루고 있다.The
회전 고리(500)는 압착 부재(300)의 제 1 단부(300a)와 형상 결합하고 있다. The
회전 고리(500)를 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시킬 시 회전 고리(500)에 체결되어 있는 압착 부재(300)가 회전을 하여 압착 부재(300) 장축(P)이 방열판(100)을 향하게 된다.When the
이 같이, 회전 고리(500)의 조작에 의해 캠 축부(300b)에 회전력을 전달하여 캠 단면을 구동할 수 있다.In this way, the cam cross section can be driven by transmitting a rotational force to the
위와 같이 구성된 지지 방열 장치(1)에 전자 장치(5)를 장착하는 동작을 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다.An operation of mounting the
도 3은 도 2에서 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치(1)에 전자 장치(5)를 삽입한 후 캠 축부(300b)를 회전시킨 도면이며, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ를 따른 단면도이다.3 is a view in which the
우선, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(5)를 방열판(100)과 지지 커버(200)가 형성하는 이격공간(S)에 삽입한다.First, as shown in FIG. 3, the
전자 장치(5)의 장치 핸들(52)을 잡고, 전자 장치(5)의 가이드 돌출부(51)에 대응하는 가이드 레일(230)를 통해 전자 장치(5)를 이격공간(S)에 삽입한다. Holding the device handle 52 of the
이때, 가이드 레일(230)의 횡폭(l₁)이 가이드 돌출부(51)의 횡폭(l₂)보다 크게 형성되어 있으므로 전자 장치(5)와 지지 방열 장치(1) 간의 간섭 없이 전자 장치(5)가 지지 방열 장치(1)의 이격공간(S)에 삽입된다.At this time, since the width of the
다음, 전자 장치(5)가 삽입된 상태에서 회전 고리(500)를 통해 압착 부재(300)의 캠 축부(300b)를 회전시킨다.Next, the
압착 부재(300)의 제 1 단부(300a)에 형상 결합되어 있는 회전 고리(500)를 회전시키면, 지지공(221)에 지지되어 있는 제 1 단부(300a)가 회전하게 된다. 이에 의해 압착 부재(300)의 캠 축부(300b)가 회전하게 되며, 압착 부재(300)의 장축(P)이 전자 장치(5)를 향하게 된다. 즉 압착 부재(300)가 전자 장치(5)를 방열판(100) 방향으로 압착시킨다.Rotating the
도 4에 도시된 바와 같이, 압착 부재(300)의 장축(P)이 전자 장치(5)를 향하게 되면, 전자 장치(5)가 일 높이(h)만큼 방열판(100) 방향으로 이동하여 방열판(100)과 접촉한다. 이 때, 탄성 부재(400)는 압착 부재(300)와 면 접촉을 이루어서 전자 장치(5) 방향으로 압력을 가한다. 이에 의해 탄성 부재(400)가 압착 부재(300)를 고정한다. 압착 부재(300)가 고정됨으로써, 전자 장치(5)는 방열판(100)에 고정되어 방열판(100)과 면 접촉을 하게 된다.As shown in FIG. 4, when the long axis P of the crimping
이와 같이, 전자 장치(5)가 지지 방열 장치(1)에 견고히 체결된다.In this way, the
전자 장치(5)를 지지 방열 장치(1)로부터 분리시킬 시 회전 고리(500)를 통해 압착 부재(300) 회전시켜 전자 장치(5)를 방열판(100)으로부터 이완 시킨 후 전술한 순서의 역순으로 수행하면 손쉽게 전자 장치(5)가 지지 방열 장치(1)로부터 분리된다.When the
한편, 두께(t)가 두꺼운 전자 장치(5)가 지지 방열 장치(1)의 이격 공간(S) 에 삽입된 경우, 회전 고리(500)를 통해 압착 부재(300)를 회전시키면, 지지 본체부(210)의 지지공(211)이 수직으로 연장된 타원형으로 형성되어 있기 때문에, 압착 부재(300)의 제 1 단부(300a) 및 제 2 단부(미도시)는 지지공(211)의 타원에 의해 안내되어 상 측 방향으로 이동하게 된다. 즉 캠 축부(300b) 전체에 걸쳐서 상 측 방향으로 이동하게 된다.On the other hand, when the
캠 축부(300b)가 상 측 방향으로 이동하게 되므로, 탄성 부재(400)의 누름 핀(410)도 상 측 방향으로 이동하게 되며, 누름 핀(410)의 고정을 위해 멈춤 링(420)을 누름 핀(410)에 체결한다.Since the
이와 같이, 지지공(211)이 타원형으로 형성되어 있기 때문에 두께(t)가 다른 전자 장치(5)가 이격공간(S)에 삽입되더라도 전자 장치(5)를 지지하는 압착 부재(300)의 높낮이가 조절되기 때문에 각각 두께가 다른 전자 장치(5)에도 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치(1)를 사용할 수 있다.As described above, since the
이에 의하여 전자 장치(5)에 대한 체결 및 분리의 효율성이 향상된 지지 방열 장치가 제공된다.As a result, a supporting heat dissipation device having improved efficiency of fastening and detachment with respect to the
이하, 도 4를 참조하여 전자 장치(5)에 대한 지지 방열 장치(1)의 방열 효과를 설명한다.Hereinafter, the heat dissipation effect of the supporting
전자 장치(5)는 탄성 부재(400) 및 압착 부재(300) 인하여 방열판(100)의 제2면(100b)과 밀착하여 면 접촉을 이루기 때문에 큰 접촉면적을 이루고 있다. 따라서, 큰 접촉면적을 통해 전자 장치(5)에서 발열되는 열이 방열판(100)으로 빠르게 이동한다.Since the
방열판(100)으로 이동한 열은 표면적을 증가시키기 위해 요철 형태로 이루어진 방열판(100)의 방열 부재(110)를 통해 방열판(100) 외부로 방열된다.Heat moved to the
방열판(100) 외부로 방열된 열은 방열판(100)의 차가운 공기와 교환된다.Heat radiated to the outside of the
이상과 같이, 전자 장치(5)에서 발열된 열은 방열판(100)을 통해 빠르게 방열된다.As described above, heat generated in the
이에 의하여, 전자 장치(5)에 대한 방열 효율이 향상된 지지 방열 장치(1)가 제공된다.Thereby, the support
이상 전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and those skilled in the art can understand that the present invention can be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. There will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치 및 지지 방열 장치에 삽입되는 전자 장치의 사시도이고.1 is a perspective view of a support heat dissipation device and an electronic device inserted into the support heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.
도 2는 설명의 편의를 위해서 도 1의 A부분을 절개한 도 1의 B부분의 확대도이고, FIG. 2 is an enlarged view of the portion B of FIG. 1 in which the portion A of FIG. 1 is cut for convenience of description;
도 3은 도 2에서 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 방열 장치에 전자 장치를 삽입한 후 캠 축부를 회전시킨 도면이고,3 is a view of rotating the cam shaft after inserting the electronic device to the support heat dissipation device according to an embodiment of the present invention in FIG.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ를 따른 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols for the main parts of the drawings
100 : 방열판 110 : 방열 부재100: heat sink 110: heat dissipation member
200 : 지지 커버 210 : 지지 본체부200: support cover 210: support main body
220 : 지지 측부 230 : 가이드 레일220: support side 230: guide rail
300 : 압착 부재 400 : 탄성 부재300: pressing member 400: elastic member
500 : 회전 고리500: rotating ring
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